TWI645204B - Push-pull wafer inspection device - Google Patents

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TWI645204B
TWI645204B TW106120717A TW106120717A TWI645204B TW I645204 B TWI645204 B TW I645204B TW 106120717 A TW106120717 A TW 106120717A TW 106120717 A TW106120717 A TW 106120717A TW I645204 B TWI645204 B TW I645204B
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楊文樺
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東宸精密有限公司
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Abstract

本發明係有關一種彈壓式晶片檢測治具之取放晶片操作裝置,其對被按壓時可取放晶片的彈壓式晶片檢測治具產生按壓動作,而包括有:一基座,將一對側板結合於一底板上方;一按壓單元,將至少一對升降動力設置於該對側板,且於該對升降動力之動力輸出端結合一壓板,而該壓板至少具有一個晶片置放口;以及一治具滑移載台,設置於該基座而滑移於該基座內部與該基座外部,且相對該晶片置放口具有治具定位槽,而該治具定位槽於該治具滑移載台位於該基座內部時恰位於該晶片置放口正下方;藉此,用以提供一種彈壓式晶片檢測治具之取放晶片操作裝置,而具有大幅提高晶片取放效率之功效。

Description

彈壓式晶片檢測治具之取放晶片操作裝置
本發明係有關一種彈壓式晶片檢測治具之取放晶片操作裝置,尤指一種對被按壓時可取放晶片的彈壓式晶片檢測治具產生按壓動作之設計者。
按,一種彈壓式晶片檢測治具10進行取放晶片的操作方式,係必須藉助按壓位於上方的活動框體11,而該活動框體11在被下壓的過程中會連動一對扣爪12開爪(如〔圖1A〕所示),此時可將晶片置放於定位框體13內,然後解除施加於該活動框體11的按壓力,該活動框體11則可自動回彈至未被按壓之初始位置,該對扣爪12亦同步恢復扣壓狀態(如〔圖1B〕所示),利用該對扣爪12將晶片扣壓定位於該定位框體13內,遂可對被扣壓定位的晶片進行檢測;然而,前述彈壓式晶片檢測治具10目前的操作方式係藉助人力按壓同時取放晶片,除了晶片取放耗時費力之外,還可能為了閃避按壓的手而讓晶片在取放過程中受到不當的碰觸,造成晶片的晶片的損傷。
本發明之主要目的,係欲提供一種彈壓式晶片檢測治具之取放晶片操作裝置,而具有大幅提高晶片取放效率之功效。
本發明之另一目的,則具有避免晶片於取放過程受到損傷之功效。
為達上述功效,本發明之結構特徵,係對被按壓時可取放晶片的彈壓式晶片檢測治具產生按壓動作,而包括有:一基座,將一對側板結合於一底板上方;一按壓單元,將至少一對升降動力設置於該對側板,且於該對升降動力之動力輸出端結合一壓板,而該壓板至少具有一個晶片置放口;以及一治具滑移載台,設置於該基座而滑移於該基座內部與該基座外部,且相對該晶片置放口具有治具定位槽,而該治具定位槽於該治具滑移載台位於該基座內部時恰位於該晶片置放口正下方。
此外,該治具滑移載台與該對側板或該底板之間相對設有滑軌組件;再者,進一步於該底板上方相對該治具滑移載台底面設有上托滾筒。
藉此,當治具滑移載台位於基座外部時,乃將彈壓式晶片檢測治具置入治具定位槽,或將彈壓式晶片檢測治具自治具定位槽取出,而當治具滑移載台位於基座內部時,升降動力令壓板向下按壓彈壓式晶片檢測治具,致使彈壓式晶片檢測治具處於可取放晶片的狀態,此時則是將已檢測晶片從彈壓式晶片檢測治具內部經過晶片置放口取出,或是將待檢測晶片從晶片置放口置放而落至彈壓式晶片檢測治具內部。
首先,請參閱〔圖1〕~〔圖6〕所示,本發明係對被按壓時可取放晶片的彈壓式晶片檢測治具10產生按壓動作,而包括有:一基座20,將一對側板21結合於一底板22上方;一按壓單元30,將至少一對升降動力31設置於該對側板21,且於該對升降動力31之動力輸出端結合一壓板32,而該壓板32至少具有一個晶片置放口33;以及一治具滑移載台40,設置於該基座20而與該對側板21或該底板22之間相對設有滑軌組件41,進而滑移於該基座20內部與該基座20外部,且相對該晶片置放口33具有治具定位槽42,而該治具定位槽42於該治具滑移載台40位於該基座20內部時恰位於該晶片置放口33正下方,另相對該治具滑移載台40底面設有上托滾筒23於該底板22上方。
基於如是之構成,當該治具滑移載台40位於該基座20外部時,乃將彈壓式晶片檢測治具10置入該治具定位槽42,或將彈壓式晶片檢測治具10自該治具定位槽42取出;而當該治具滑移載台40位於該基座20內部時,該對升降動力31令該壓板32向下按壓該彈壓式晶片檢測治具10,致使該彈壓式晶片檢測治具10處於可取放晶片的狀態,此時則是將已檢測晶片從該彈壓式晶片檢測治具10內部經過該晶片置放口33取出,或是將待檢測晶片從該晶片置放口33置放而落至該彈壓式晶片檢測治具10內部;另當該對升降動力31令該壓板32上升後,該彈壓式晶片檢測治具10則藉其本身的定位機制將待檢測晶片定位。
因此,本發明用以乘載彈壓式晶片檢測治具10之治具滑移載台40,可如抽屜一般滑移於基座20內部與基座20外部,而當治具滑移載台40位於基座20外部時,可置入彈壓式晶片檢測治具10準備進行置放晶片且定位,或取出彈壓式晶片檢測治具10準備進行晶片檢測;另當治具滑移載台40位於基座20內部時,再利用按壓單元30的壓板32按壓彈壓式晶片檢測治具10,此時則可進行取出已檢測晶片或置放待檢測晶片,而且一個治具滑移載台40可同時乘載多個彈壓式晶片檢測治具10,一次按壓就可取放多個晶片,不但取代人工按壓再取放晶片的傳統方式,且沒有人工按壓的手阻礙晶片進行取放;是以,具有大幅提高晶片取放效率且避免晶片於取放過程受到損傷之功效。
綜上所述,本發明所揭示之技術手段,確具「新穎性」、「進步性」及「可供產業利用」等發明專利要件,祈請 鈞局惠賜專利,以勵發明,無任德感。
惟,上述所揭露之圖式、說明,僅為本發明之較佳實施例,大凡熟悉此項技藝人士,依本案精神範疇所作之修飾或等效變化,仍應包括在本案申請專利範圍內。
10‧‧‧彈壓式晶片檢測治具
11‧‧‧活動框體
12‧‧‧扣爪
13‧‧‧定位框體
20‧‧‧基座
21‧‧‧側板
22‧‧‧底板
23‧‧‧上托滾筒
30‧‧‧按壓單元
31‧‧‧升降動力
32‧‧‧壓板
33‧‧‧晶片置放口
40‧‧‧治具滑移載台
41‧‧‧滑軌組件
42‧‧‧治具定位槽
〔圖1A〕係一種彈壓式晶片檢測治具之結構立體圖(無外力狀態)。 〔圖1B〕係一種彈壓式晶片檢測治具之結構立體圖(按壓狀態)。 〔圖2〕係本發明之結構立體分解圖。 〔圖3〕係本發明之結構立體組合圖。 〔圖4〕係本發明之結構俯視圖。 〔圖5〕係本發明之結構前視圖(透視內部)。 〔圖6〕係〔圖4〕中6-6斷面剖示圖(壓板下壓)。

Claims (3)

  1. 一種彈壓式晶片檢測治具之取放晶片操作裝置,係對被按壓時可取放晶片的彈壓式晶片檢測治具產生按壓動作,而包括有: 一基座,將一對側板結合於一底板上方; 一按壓單元,將至少一對升降動力設置於該對側板,且於該對升降動力之動力輸出端結合一壓板,而該壓板至少具有一個晶片置放口;以及 一治具滑移載台,設置於該基座而滑移於該基座內部與該基座外部,且相對該晶片置放口具有治具定位槽,而該治具定位槽於該治具滑移載台位於該基座內部時恰位於該晶片置放口正下方; 藉此,當該治具滑移載台位於該基座外部時,乃將彈壓式晶片檢測治具置入該治具定位槽,或將彈壓式晶片檢測治具自該治具定位槽取出,而當該治具滑移載台位於該基座內部時,該對升降動力令該壓板向下按壓該彈壓式晶片檢測治具,致使該彈壓式晶片檢測治具處於可取放晶片的狀態,此時則是將已檢測晶片從該彈壓式晶片檢測治具內部經過該晶片置放口取出,或是將待檢測晶片從該晶片置放口置放而落至該彈壓式晶片檢測治具內部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之彈壓式晶片檢測治具之取放晶片操作裝置,其中,該治具滑移載台與該對側板或該底板之間相對設有滑軌組件。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之彈壓式晶片檢測治具之取放晶片操作裝置,其中,進一步於該底板上方相對該治具滑移載台底面設有上托滾筒。
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