JP2014238378A - 電子部品押圧装置、電子部品押圧ユニット、電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品の温調を高精度に行うことができる電子部品押圧装置、電子部品押圧ユニット、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】第１ハンドユニット１は、ベース９１１と、ＩＣデバイス１００との間で熱交換可能な熱交換部９１２と、ベース９１１と熱交換部９１２との間に配置され、熱交換部９１２と熱的に接続されたヒートシンク９１４と、ヒートシンク９１４に冷却用ガスＧを噴射する噴射ノズル９１６と、ＩＣデバイス１００を加熱するヒーター９１３と、を有している。【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品押圧装置、電子部品押圧ユニット、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関するものである。

従来から、例えばＩＣデバイスなどの電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られている。
このような電子部品検査装置は、電子部品を供給トレイから検査部に供給し、検査部に供給された電子部品の電気的特性の検査を行い、当該検査の終了後、電子部品を検査部から回収トレイに回収するように構成されている。ここで、供給トレイに収容された電子部品は、供給ロボットによって一旦シャトルに移し替えられ、シャトルによって検査部近傍まで搬送される。そして、シャトルに収容された電子部品は、検査用ロボットによって検査部へ搬送される。検査用ロボットは、シャトルに収容された未検査の電子部品を検査部に供給し、さらに、電子部品を検査部に押圧することで、電子部品と検査部との確実な導通を図る。また、検査用ロボットには、電子部品の電気的特性を所定温度で検査するために、電子部品の温度を調整する温調機能が備わっている（例えば、特許文献１、２、３参照）。

特開２０００−１７１５２１号公報 特開２００７−５６８５号公報 特開２００３−２８９２３号公報

特許文献１の電子部品試験装置では、電子部品を吸着するために検査用ロボットに設けられた吸着孔から流体を電子部品に吹き付けることで電子部品の温調を行っている。このような電子部品試験装置では流体の量および勢いが十分でなく、温調精度が悪いという問題がある。
特許文献２の電子部品検査装置では、検査部近傍に冷却ファンを設置し、冷却ファンで発生させた気流で電子部品の温調を行っている。このような電子部品検査装置では、迅速な温調が困難であるという問題がある。

特許文献３の電子部品試験装置では、コンタプトプッシャーの上面に接続されたヒートシンクと、コンタクトプッシャーの下面に埋設されたヒーターとを有している。このような電子部品試験装置では、コンタクトプッシャーの下面に埋設されたヒーターのおかげで、コンタプトプッシャーの電子部品との接触面積が小さく、電子部品とコンタプトプッシャー（ヒートシンク）との間の熱交換効率が悪い。そのため、十分な冷却効果を発揮することができないという問題がある。
以上のように、特許文献１、２、３の電子部品試験装置では、いずれも、優れた温調機能を発揮することができない。
本発明の目的は、電子部品の温調を高精度に行うことができる電子部品押圧装置、電子部品押圧ユニット、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。

このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の電子部品押圧装置は、基部と、
電子部品と熱交換可能な熱交換部と、
前記基部と前記熱交換部との間に配置され、前記熱交換部に熱的に接続された放熱部と、
前記放熱部に流体を噴射する流体噴射部と、を有することを特徴とする。
これにより、放熱部に迅速かつ適量の流体を噴射することができるため、電子部品の温調を高精度に行うことができる電子部品押圧装置を提供することができる。

本発明の電子部品押圧装置では、前記基部、前記放熱部および前記熱交換部の配列方向から見た平面視にて、
前記流体噴射部は、前記流体を拡散噴射することが好ましい。
これにより、流体噴射部を小型化しつつ、放熱部に十分な流体を供給することができる。

本発明の電子部品押圧装置では、前記流体噴射部から噴射された前記流体の噴射断面形状は、前記配列方向の幅が前記配列方向に直交する方向の幅よりも短いことが好ましい。
これにより、基部、放熱部および熱交換部の配列方向への流体の広がりを抑えることができるため、流体を放熱部に効率的に導くことができる。そのため、冷却効果が向上する。
本発明の電子部品押圧装置では、前記流体噴射部から噴射された前記流体の噴射断面形状は、前記配列方向の幅と前記配列方向に直交する方向の幅とが等しいことが好ましい。
これにより、流体噴射部の構成が簡単となる。

本発明の電子部品押圧装置では、前記熱交換部を加熱する加熱部を有していることが好ましい。
これにより、熱交換部の温度制御（電子部品の温度制御）をより精度よく行うことができる。
本発明の電子部品押圧装置では、前記加熱部は、前記熱交換部に埋設されていることが好ましい。
これにより、熱交換部を効率的に加熱することができる。

本発明の電子部品押圧装置では、前記電子部品押圧装置が移動した場合でも、前記流体噴射部と前記放熱部の相対的位置関係が一定であることが好ましい。
これにより、前記電子部品押圧装置の姿勢に関わらず、放熱部に一定かつ安定して流体が供給されるため、前記放熱部の冷却効果（放熱部での放熱効果）が安定する。
本発明の電子部品押圧装置では、前記基部と前記熱交換部は、前記基部と前記熱交換部の間に配置された部材を介して離間して連結され、
前記基部と前記放熱部とが離間していることが好ましい。
これにより、簡単な構成で、基部と熱交換部の間に放熱部を配置するためのスペースを確保することができる。また、放熱部と基部との間の熱交換を実質的に防止することができ、冷却効果が向上する。

本発明の電子部品押圧装置では、前記部材は、断熱性を有していることが好ましい。
これにより、部材を介した熱交換部から基部への熱移動が抑制され、冷却効果が向上する。
本発明の電子部品押圧装置では、前記部材の外周には、孔が形成されており、
前記部材は、前記基部および前記熱交換部の少なくとも一方にねじ止めされていることが好ましい。
このように、部材をネジ止めする構成とすることで、電子部品押圧装置の製造が簡単となる。また、部材をねじ止めする際、部材に形成された孔に工具を挿入することで、当該工具を用いて部材を回転させたり、反対に、部材の回転を防止したりすることができ、部材のねじ止めを簡単に行うことが可能となる。

本発明の電子部品押圧装置では、前記部材は、その平面視にて、前記流体の流れ方向に直交する方向の幅が前記流れ方向に沿った方向の幅よりも短い部分を有していることが好ましい。
これにより、部材によって遮られる流体を低減することができるため、流体を効率的に放熱部に導入することができる。

本発明の電子部品押圧装置では、前記放熱部には、切り欠きが形成されており、
前記切り欠きに前記部材の少なくとも一部が入り込んでいることが好ましい。
これにより、装置の小型化を図ることができる。
本発明の電子部品押圧装置では、前記放熱部は、前記流体の流れに沿ったフィンを有していることが好ましい。
これにより、流体を効率的にフィンに接触させることができ、冷却効果が向上する。

本発明の電子部品押圧装置では、前記基部の前記熱交換部とは反対側に、前記熱交換部を揺動させる揺動機構を有していることが好ましい。
これにより、例えば、電子部品を押し当てる面が、熱交換部の押圧方向に直交する面に対して傾斜していても、その面に倣って電子部品を均一に押圧することができる。そのため、電子部品の破損等を防止することができる。

本発明の電子部品押圧ユニットは、本発明の電子部品押圧装置を複数有し、
各前記電子部品押圧装置は、前記流体噴射部から噴射される前記流体が他の前記電子部品押圧装置の放熱部に導かれないように配置されていることを特徴とする。
これにより、電子部品の温調を高精度に行うことができる電子部品押圧ユニットを提供することができる。

本発明の電子部品押圧ユニットでは、隣り合う一対の前記電子部品押圧装置において、
各電子部品押圧装置の前記流体噴射部は、前記一対の電子部品押圧装置の間に配置され、かつ、前記一対の電子部品押圧装置の並び方向に交差する方向に並んで設けられていることが好ましい。
これにより、隣り合う電子部品押圧装置のピッチを小さくすることができる。

本発明の電子部品搬送装置は、基部と、
電子部品と熱交換可能な熱交換部と、
前記電子部品を保持する保持部と、
前記基部と前記熱交換部との間に配置され、前記熱交換部と熱的に接続された放熱部と、
前記放熱部に流体を噴射する流体噴射部と、
前記電子部品を所定方向に移動させる移動機構と、を有することを特徴とする。
これにより、電子部品の温調を高精度に行うことができる電子部品搬送装置を提供することができる。

本発明の電子部品検査装置は、基部と、
電子部品と熱交換可能な熱交換部と、
前記電子部品を保持する保持部と、
前記基部と前記熱交換部との間に配置され、前記熱交換部と熱的に接続された放熱部と、
前記放熱部に流体を噴射する流体噴射部と、
前記電子部品を所定方向に移動させる移動機構と、
前記電子部品の検査を行う検査部と、を有することを特徴とする。
これにより、電子部品の温調を高精度に行うことができる電子部品検査装置を提供することができる。

本発明の電子部品検査装置の好適な実施形態を示す平面図である。 図１に示す電子部品検査装置が有する第１ハンドユニットの断面図である。 図２に示す第１ハンドユニットを示す部分断面図である。 図２に示す第１ハンドユニットの揺動機構を説明する断面図である。 図２に示す第１ハンドユニットの放熱部付近を示す平面図である。 図２に示す第１ハンドユニットが有する噴射ノズルから噴射される冷却用ガスの噴射形状を示す斜視図である。 図２に示す第１ハンドユニットが有する噴射ノズルから噴射される冷却用ガスの噴射形状を示す斜視図である。 図２に示す第１ハンドユニットが有する部材を示す断面図である。 図２に示す第１ハンドユニットが有する制御部を説明するためのブロック図である。 ４つの第１ハンドユニットの配置を説明する平面図である。 ４つの第１ハンドユニットの配置の変形例を説明する平面図である。 ４つの第１ハンドユニットの配置の変形例を説明する平面図である。 ４つの第１ハンドユニットの配置の変形例を説明する平面図である。 図１に示す電子部品検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。 図１に示す電子部品検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。 図１に示す電子部品検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。 図１に示す電子部品検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。 図１に示す電子部品検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。 図１に示す電子部品検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。 図１に示す電子部品検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。 図１に示す電子部品検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。 図１に示す電子部品検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。 本発明の電子部品押圧装置の応用例を示す平面図である。

以下、本発明の電子部品押圧装置、電子部品押圧ユニット、電子部品搬送装置および電子部品検査装置について添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の電子部品検査装置の好適な実施形態を示す平面図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置が有する第１ハンドユニットの断面図である。図３は、図２に示す第１ハンドユニットを示す部分断面図である。図４は、図２に示す第１ハンドユニットの揺動機構を説明する断面図である。図５は、図２に示す第１ハンドユニットの放熱部付近を示す平面図である。図６および図７は、それぞれ、図２に示す第１ハンドユニットが有する噴射ノズルから噴射される冷却用ガスの噴射形状を示す斜視図である。図８は、図２に示す第１ハンドユニットが有する部材を示す断面図である。図９は、図２に示す第１ハンドユニットが有する制御部を説明するためのブロック図である。図１０は、４つの第１ハンドユニットの配置を説明する平面図である。図１１ないし図１３は、それぞれ、４つの第１ハンドユニットの配置の変形例を説明する平面図である。図１４ないし図２２は、それぞれ、図１に示す電子部品検査装置による電子部品の検査手順を説明する平面図である。図２３は、本発明の電子部品押圧装置の応用例を示す平面図である。
なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」と言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」と言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」と言う。

［電子部品検査装置］
図１に示す電子部品検査装置１は、例えば、ＩＣデバイス（ＩＣチップ）、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）などの電子部品の電気的特性を検査・試験するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査・試験を行う試験部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス１００」とする。

電子部品検査装置１は、供給トレイ２と、回収トレイ３と、第１シャトル４と、第２シャトル５と、検査用ソケット（検査部）６と、供給ロボット７と、回収ロボット８と、検査用ロボット９と、これら各部の制御を行う制御装置１０とを有している。この電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス１００を検査用ソケット６まで搬送し、検査用ソケット６にてＩＣデバイス１００の電気的特性を検査・試験する装置である。

電子部品検査装置１では、これら各部のうちの検査用ソケット６を除く構成、すなわち、供給トレイ２、回収トレイ３、第１シャトル４、第２シャトル５、供給ロボット７、回収ロボット８、検査用ロボット９および制御装置１０によって、ＩＣデバイス１００の搬送を実行する電子部品搬送装置（本発明の電子部品搬送装置）が構成されている。電子部品搬送装置は、ハンドラーとも呼ばれている。なお、本発明の電子部品搬送装置の構成は、本実施形態のものに限定されず、必要に応じて、これら各部のうちの少なくとも１つが省略されていてもよいし、他の構成（例えば、ヒーター、チャンバー等）が付加されていてもよい。

また、図１に示すように、電子部品検査装置１は、上記各部を搭載する台座１１と、上記各部を収容するように台座１１に被せられた図示しない安全カバーとを有しており、この安全カバーの内側（以下「領域Ｓ」と言う）に、第１シャトル４、第２シャトル５、検査用ソケット６、供給ロボット７、回収ロボット８および検査用ロボット９が配置されているとともに、領域Ｓの内外に移動可能なように、供給トレイ２および回収トレイ３が配置されている。

以下、これら各部について、順次詳細に説明する。
（供給トレイ）
供給トレイ２は、検査を行うＩＣデバイス１００を領域Ｓ外から領域Ｓ内に搬送するためのトレイである。供給トレイ２は、板状をなしており、その上面には、ＩＣデバイス１００を保持するための複数のポケット２１がＸ方向およびＹ方向に行列状に形成されている。
供給トレイ２は、領域Ｓの内外を跨るようにＹ方向へ延びるレール２３上を移動する図示しないステージに載置されている。そのため、リニアモーター等を駆動源とする図示しない駆動手段によってステージを移動すると、供給トレイ２がレール２３に沿って±Ｙ方向に往復移動する。

（回収トレイ）
回収トレイ３は、検査済みのＩＣデバイス１００を収容し、領域Ｓ内から領域Ｓ外に搬送するためのトレイである。回収トレイ３は、板状をなしており、その上面には、ＩＣデバイス１００を保持するための複数のポケット３１がＸ方向およびＹ方向に行列状に形成されている。
回収トレイ３は、領域Ｓの内外を跨るようにＹ方向へ延びるレール３３上を移動する図示しないステージに載置されている。そのため、リニアモーター等を駆動源とする図示しない駆動手段によってステージを移動すると、回収トレイ３がレール３３に沿って±Ｙ方向に往復移動する。

電子部品検査装置１では、このような構成の回収トレイ３がＸ方向に２つ並んで配置されている。２つの回収トレイ３のうちの一方は、検査の結果、「良品」と判断されたＩＣデバイス１００を収容するためのトレイであり、他方の回収トレイ３は、検査結果、「不良品」と判断されたＩＣデバイス１００を収容するためのトレイである。このように、良品と不良品とでトレイを分けることにより、その後のＩＣデバイス１００の分別を簡単に行うことができる。
回収トレイ３は、供給トレイ２に対して＋Ｘ方向に離間して設けられており、供給トレイ２と回収トレイ３との間に、第１シャトル４、第２シャトル５および検査用ソケット６が配置されている。

（第１シャトル）
第１シャトル４は、供給トレイ２によって領域Ｓ内に搬送されてきたＩＣデバイス１００をさらに検査用ソケット６の近傍まで搬送するため、さらには、検査用ソケット６で検査された検査済みのＩＣデバイス１００を回収トレイ３の近傍まで搬送するためのシャトルである。

図１に示すように、第１シャトル４は、ベース部材４１と、ベース部材４１に固定された２つのシャトル冶具４２、４３とを有している。これら２つのシャトル冶具４２、４３は、Ｘ方向に並んで設けられている。また、シャトル冶具４２、４３の上面には、それぞれ、ＩＣデバイス１００を収容するための４つのポケット４２１、４３１がＸ方向およびＹ方向に行列状に形成されている。

シャトル冶具４２、４３のうち、供給トレイ２側に位置するシャトル冶具４２は、供給トレイ２に収容されたＩＣデバイス１００を移し替えて収容するシャトル冶具であり、回収トレイ３側に位置するシャトル冶具４３は、検査用ソケット６での検査を終えたＩＣデバイス１００を収容するためのシャトル冶具である。すなわち、シャトル冶具４２は、未検査のＩＣデバイス１００を収容するシャトル冶具であり、シャトル冶具４３は、検査済みのＩＣデバイス１００を収容するシャトル冶具である。
第１シャトル４は、ベース部材４１がＸ方向へ延びるレール４４に支持されており、リニアモーター等を駆動源とする図示しない駆動手段によって、レール４４に沿って±Ｘ方向に往復移動可能となっている。

（第２シャトル）
第２シャトル５は、前述した第１シャトル４と同様の機能および構成を有している。すなわち、第２シャトル５は、供給トレイ２によって領域Ｓ内に搬送されてきたＩＣデバイス１００をさらに検査用ソケット６の近傍まで搬送するため、さらには、検査用ソケット６によって検査された検査済みのＩＣデバイス１００を回収トレイ３の近傍まで搬送するためのシャトルである。

図１に示すように、第２シャトル５は、ベース部材５１と、ベース部材５１に固定された２つのシャトル冶具５２、５３とを有している。これら２つのシャトル冶具５２、５３は、Ｘ方向に並んで設けられている。また、シャトル冶具５２、５３の上面には、それぞれ、ＩＣデバイス１００を収容するための４つのポケット５２１、５３１がＸ方向およびＹ方向に行列状に形成されている。

シャトル冶具５２、５３のうち、供給トレイ２側に位置するシャトル冶具５２は、供給トレイ２に収容されたＩＣデバイス１００を移し替えて収容するシャトル冶具であり、回収トレイ３側に位置するシャトル冶具５３は、検査用ソケット６での検査を終えたＩＣデバイス１００を収容するためのシャトル冶具である。すなわち、シャトル冶具５２は、未検査のＩＣデバイス１００を収容するシャトル冶具であり、シャトル冶具５３は、検査済みのＩＣデバイス１００を収容するシャトル冶具である。

第２シャトル５は、ベース部材５１がＸ方向へ延びるレール５４に支持されており、リニアモーター等を駆動源とする図示しない駆動手段によって、レール５４に沿って±Ｘ方向に往復移動可能となっている。
また、第２シャトル５は、前述した第１シャトル４に対して−Ｙ方向に離間して設けられており、第１シャトル４と第２シャトル５との間に、検査用ソケット６が配置されている。

（検査用ソケット）
検査用ソケット（検査部）６は、ＩＣデバイス１００の電気的特性を検査・試験するためのソケットである。
検査用ソケット６は、ＩＣデバイス１００を配置するための４つの検査用個別ソケット６１を有している。４つの検査用個別ソケット６１は、Ｘ方向およびＹ方向にそれぞれ２つずつ並ぶように行列状に設けられている。また、４つの検査用個別ソケット６１の配列ピッチは、各シャトル冶具４２、４３、５２、５３に形成された４つのポケットの配列ピッチとほぼ等しい。これにより、シャトル冶具４２、４３、５２、５３と検査用個別ソケット６１との間でＩＣデバイス１００の搬送を円滑に行うことができる。

各検査用個別ソケット６１には、図示しないが、その底部から突出する複数のプローブピンが設けられている。複数のプローブピンは、それぞれ、スプリング等によって上方に付勢されている。複数のプローブピンは、検査用個別ソケット６１にＩＣデバイス１００が配置されると、配置されたＩＣデバイス１００が有する外部端子と接触する。これにより、プローブピンを介してＩＣデバイス１００と制御装置１０（後述する検査制御部１０１）とが電気的に接続され、ＩＣデバイス１００の検査・試験を行うことのできる状態となる。
なお、検査用ソケット６は、台座１１に着脱自在に固定されているのが好ましい。これにより、簡単に、目的の検査に応じて検査用ソケット６を付け替えたり、ＩＣデバイス１００の大きさや形状によって、それに適した検査用ソケット６を付け替えたりすることができる。

（供給ロボット）
供給ロボット７は、供給トレイ２に収容されたＩＣデバイス１００を、シャトル冶具４２、５２に搬送するロボットである。
供給ロボット７は、台座１１に支持された支持フレーム７２と、支持フレーム７２に支持され、支持フレーム７２に対して±Ｙ方向に往復移動可能な移動フレーム７３と、移動フレーム７３に支持され、移動フレーム７３に対して±Ｘ方向に往復移動可能なハンドユニット支持部７４と、ハンドユニット支持部７４に支持された４つのハンドユニット７５とを有している。

支持フレーム７２には、Ｙ方向に延在するレール７２１が形成されており、このレール７２１に沿って移動フレーム７３が±Ｙ方向に往復移動する。また、移動フレーム７３には、Ｘ方向に延在する図示しないレールが形成されており、このレールに沿ってハンドユニット支持部７４が±Ｘ方向に往復移動する。なお、支持フレーム７２に対する移動フレーム７３の移動、移動フレーム７３に対するハンドユニット支持部７４の移動は、リニアモーター等を駆動源とする図示しない駆動手段によって行われる。

また、４つのハンドユニット７５は、Ｘ方向およびＹ方向にそれぞれ２つずつ並ぶように行列状に配置されている。また、各ハンドユニット７５は、ＩＣデバイス１００を保持する保持部と、保持部をＺ方向に昇降させる昇降機構とを有している。保持部は、例えば、吸着ノズルを有しており、ＩＣデバイス１００を吸着保持することができる。なお、昇降機構は、リニアモーター等を駆動源とする図示しない駆動手段を利用することができる。

（検査用ロボット）
検査用ロボット９は、シャトル冶具４２、５２に収容されたＩＣデバイス１００を検査用ソケット６へ搬送するとともに、検査を終えたＩＣデバイス１００を検査用ソケット６からシャトル冶具４３、５３へ搬送するロボットである。また、検査用ロボット９は、ＩＣデバイス１００を検査用ソケット６の検査を行う際、ＩＣデバイス１００を検査用ソケット６（プローブピン）に押し付け、ＩＣデバイス１００に所定の検査圧を印加する機能を有している。

検査用ロボット９は、台座１１に固定された第１フレーム９Ａと、第１フレーム９Ａに支持され、第１フレーム９Ａに対して±Ｙ方向へ往復移動可能な第２フレーム９Ｂと、第２フレーム９Ｂに昇降機構９Ｄ’を介して支持された第１ハンドユニット支持部９Ｃ’と、第２フレーム９Ｂに昇降機構９Ｄ”を介して支持された第２ハンドユニット支持部９Ｃ”と、第１ハンドユニット支持部９Ｃ’に支持された４つの第１ハンドユニット（電子部品押圧装置）９１と、第２ハンドユニット支持部９Ｃ”に支持された４つの第２ハンドユニット（電子部品押圧装置）９２と、を有している。

このような検査用ロボット９では、第１フレーム９Ａと、第２フレーム９Ｂと、昇降機構９Ｄ’、９Ｄ”とで、第１、第２ハンドユニット９１、９２をＹ方向およびＺ方向に移動させる移動機構を構成している。また、４つの第１ハンドユニット９１とそれを支持する第１ハンドユニット支持部９Ｃ’とで１つの電子部品押圧ユニットを構成し、４つの第２ハンドユニット９２とそれを支持する第２ハンドユニット支持部９Ｃ”とで１つの電子部品押圧ユニットを構成している。

第１、第２ハンドユニット支持部９Ｃ’、９Ｃ”は、ともに第２フレーム９Ｂに支持されているため、Ｘ方向およびＹ方向については一体的に移動するが、Ｚ方向には昇降機構９Ｄ’、９Ｄ”によって独立して移動する。第１フレーム９Ａに対する第２フレーム９Ｂの移動の移動は、リニアモーター等を駆動源とする図示しない駆動手段によって行われる。

４つの第１ハンドユニット９１は、シャトル冶具４２、４３と検査用ソケット６との間でＩＣデバイス１００を搬送する装置である。４つの第１ハンドユニット９１は、第１ハンドユニット支持部９Ｃ’の下側に、Ｘ方向およびＹ方向にそれぞれ２つずつ並ぶように行列状に配置されている。また、４つの第１ハンドユニット９１の配設ピッチは、シャトル冶具４２、４３に形成された４つのポケット４２１、４３１および検査用ソケット６に設けられた４つの検査用個別ソケット６１の配設ピッチとほぼ等しい。これにより、シャトル冶具４２、４３と検査用ソケット６との間でのＩＣデバイス１００の搬送を円滑に行うことができる。

４つの第２ハンドユニット９２は、シャトル冶具４２、４３と検査用ソケット６との間でＩＣデバイス１００を搬送する装置である。４つの第２ハンドユニット９２は、第２ハンドユニット支持部９Ｃ”の下側に、Ｘ方向およびＹ方向にそれぞれ２つずつ並ぶように行列状に配置されている。また、４つの第２ハンドユニット９２の配設ピッチは、シャトル冶具５２、５３に形成された４つのポケット５２１、５３１および検査用ソケット６に設けられた４つの検査用個別ソケット６１の配設ピッチとほぼ等しい。これにより、シャトル冶具５２、５３と検査用ソケット６との間でのＩＣデバイス１００の搬送を円滑に行うことができる。
以下、第１ハンドユニット９１および第２ハンドユニット９２の構成について説明するが、各ハンドユニット９１、９２は、互いに同様の構成であるため、以下では、１つの第１ハンドユニット９１について代表して説明し、その他の第１ハンドユニット９１および各第２ハンドユニット９２については、その説明を省略する。

［第１ハンドユニット］
図２〜図９に示すように、第１ハンドユニット９１は、ベース（基部）９１１と、ＩＣデバイス１００と熱交換可能な熱交換部９１２と、熱交換部９１２を介してＩＣデバイス１００を加熱するヒーター（加熱部）９１３と、熱交換部９１２に熱的に接続されたヒートシンク（放熱部）９１４と、ヒートシンク９１４に冷却用ガス（流体）Ｇを噴射しＩＣデバイス１００を冷却する噴射ノズル（流体噴射部）９１５と、ＩＣデバイス１００の温度を検知する温度センサー９１６と、温度センサー９１６の検知結果に基づいて、ヒーター９１３の駆動および噴射ノズル９１５からの冷却用ガスＧの噴射を制御する制御部９１８と、を有している。

また、第１ハンドユニット９１は、熱交換部９１２を揺動させる揺動機構９３を有し、この揺動機構９３を介して熱交換部９１２が第１ハンドユニット支持部９Ｃ’に支持・固定されている。揺動機構９３は、熱交換部９１２を第１ハンドユニット支持部９Ｃ’に対して揺動可能とすることによって、熱交換部９１２に保持されたＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１の底面の傾きに追従させるための機構である。このような機構を備えることによって、ＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１の面に均一に押圧することができる。そのため、ＩＣデバイス１００の破損を抑制することができ、また、ＩＣデバイス１００と検査用個別ソケット６１との電気的接続をより確実に行うことができる。

−揺動機構−
揺動機構９３は、揺動体９４と、揺動体９４に遊動手段９５を介して懸架された遊動体９６とを備えている。
揺動体９４は、揺動する揺動部本体９４１と、揺動部本体９４１の表面に接着して揺動部本体９４１を揺動させるためのゴム膜（膜状弾性部材）９４２と、ゴム膜９４２を支持するための支持部材９４３とを備えている。本実施形態では、支持部材９４３は、２つのパーツに分割されており、この２つのパーツにゴム膜９４２を挟み込み、ネジ等で２つのパーツを結合させることにより、ゴム膜９４２を支持している。支持部材９４３に支持されたゴム膜９４２は、第１ハンドユニット９１の昇降方向と直交する方向に薄膜状に配置されている。

ゴム膜９４２には、揺動部本体９４１が固定（例えば接着）されている。なお、本実施形態では、ゴム膜９４２が揺動部本体９４１の上部表面に固定されているが、これに限定されず、ゴム膜９４２が揺動部本体９４１を貫通していてもよいし、揺動部本体９４１の表面を覆っていてもよい。また、ゴム膜９４２は、揺動部本体９４１と接着されていなくてもよい。
さらに、揺動体９４は、揺動部本体９４１が必要以上に揺動して、ゴム膜９４２に過度なストレスが生じないように、揺動部本体９４１の揺動範囲を規制する係止部９４４を有している。係止部９４４は、揺動部本体９４１を支持部材９４３に係止するための部材である。また、係止部９４４は、揺動規制部を有している。

図２に示すように、係止部９４４の内周面と揺動部本体９４１の外周面との間には空間Ｓ１が形成されている。空間Ｓ１は、揺動部本体９４１の揺動を可能とするための空間である。空間Ｓ１は、揺動部本体９４１が最大でも０．５度だけ揺動するように設計されている。これにより、揺動部本体９４１の検査の用に十分な揺動範囲を確保しつつ、過度な揺動を防止することができる。
なお、揺動部本体９４１の外周面には上下方向に延びる凹部９４１ａが形成されており、係止部９４４の内周面には凹部９４１ａに係合する凸部９４４ａが形成されている。これにより、揺動部本体９４１の過度な回転（回動）が防止されている。

また、揺動体９４にはゴム膜９４２と支持部材９４３とにより密閉空間Ｓ３が形成されている。そして、密閉空間Ｓ３の上面には圧力調整手段９９から空気が出入りするための空気孔９４３ａが設けられている。密閉空間Ｓ３に圧力調整手段９９から正圧を供給すると、ゴム膜９４２は、密閉空間Ｓ３が広がるように下方に撓み、その結果、揺動部本体９４１が下方に付勢される。下方に付勢された揺動部本体９４１は、係止部９４４に係止された状態となる。

揺動部本体９４１が係止部９４４に係止された状態（密閉空間Ｓ３が加圧されている状態）で第１ハンドユニット９１を下降させ、圧力調整手段９９により加えた圧力よりも大きい力で検査用個別ソケット６１に押しつけると、図４に示すように、揺動部本体９４１が係止部９４４から離れて、揺動しながら検査用個別ソケット６１の傾きに追従する。これにより、ＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１の面（プローブピン）に均一に押圧することができる。

なお、圧力調整手段９９としては、密閉空間Ｓ３の圧力を調整することができれば、特に限定されないが、例えば、ポンプと、ポンプと空気孔９４３ａとを連結する流路と、流路の途中に位置する電磁バルブとを有した構成とすることができる。電磁バルブは、ポンプと空気孔９４３ａとが連通する状態と、空気孔９４３ａが閉じた状態と、空気孔９４３ａが大気解放する状態とを取ることができる。これにより、ポンプから密閉空間Ｓ３内に空気を供給したり、密閉空間Ｓ３の空気を除去したりすることができ、密閉空間Ｓ３の圧力を調整することができる。

揺動部本体９４１の下側には、遊動手段９５を介して遊動体９６が配置されている。遊動手段９５は、ベアリング等の複数の鋼球９５１で構成されている。鋼球９５１は、鋼球９５１の平面移動（Ｘ、Ｙ方向への移動および回転）を可能とする空間Ｓ２内に配置されている。遊動体９６は、鋼球９５１が空間Ｓ２内を転がることにより、揺動部本体９４１に対してＸ、Ｙ方向に移動したり、Ｚ軸まわり（θ方向）に回転したりすることができる。そのため、熱交換部９１２に保持したＩＣデバイス１００が、検査用個別ソケット６１に対してＸ、Ｙ、θ方向にずれている場合であっても、より精度よくＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１に押圧することができる。

また、揺動機構９３は、揺動部本体９４１に対して移動した遊動体９６の位置を元の位置（自然状態）に戻す復元手段を有している。復元手段は、遊動体９６に固定された板バネ９７で構成されている。この板バネ９７に揺動部本体９４１が４方向で接している。例えば、遊動体９６がＸ方向に移動すると、Ｙ方向にある板バネ９７がＸ方向に撓み、板バネ９７の応力により遊動体９６を元の位置に戻そうとする。同様に、遊動体９６がＹ方向またはθ方向に移動しても、板バネ９７の応力によって、遊動体９６を元の位置に戻そうとする。これにより、ＩＣデバイス１００の試験終了後に遊動体９６が元の位置に復元され、次に試験を受けるＩＣデバイス１００の吸着がし易くなる。なお、本実施形態では復元手段に板バネを用いているが、その他にもコイルばね（圧縮ばね、引っ張りばね）、ゴム等の弾性体等を用いてもよい。

以上、揺動機構９３について説明した。図２に示すように、このような揺動機構９３の遊動体９６の下面には、板状のベース９１１が固定されている。さらに、ベース９１１の下側（−Ｚ方向側）には、熱交換部９１２が配置されており、ベース９１１と熱交換部９１２は、これらの間に配置された４本の柱状の部材９１７により連結されている。また、ベース９１１と熱交換部９１２との間であって、部材９１７によって形成された隙間にはヒートシンク９１４が配置されている。

−熱交換部−
熱交換部９１２は、ＩＣデバイス１００を保持し、また、ＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１へ押圧する部材である。また、熱交換部９１２は、保持したＩＣデバイス１００との間で熱交換を行う部材でもある。図２に示すように、熱交換部９１２は、２つのパーツで構成されている。具体的には、熱交換部９１２は、ベース９１１側に位置するヒーターブロック９１２１と、ヒーターブロック９１２１の下側に位置するコンタクトプッシャー９１２２とを有し、コンタクトプッシャー９１２２の下面でＩＣデバイス１００を保持、押圧する。コンタクトプッシャー９１２２は、ネジ止め、嵌合等によってヒーターブロック９１２１に着脱可能に固定されている。これにより、検査対象であるＩＣデバイス１００の形状や大きさによって、それに適したコンタクトプッシャー９１２２を適宜選択することができ、装置の利便性が向上する。

また、コンタクトプッシャー９１２２の下面は、平坦面で構成されている。これにより、ＩＣデバイス１００を均一に押圧することができる。また、コンタクトプッシャー９１２２とＩＣデバイス１００との間での隙間（空気で構成される断熱層）の発生を抑制することができる。そのため、熱交換部９１２によってＩＣデバイス１００を安定して保持することができるとともに、ＩＣデバイス１００との間の熱交換（熱移動）を効率的に行うことができる。

ヒーターブロック９１２１およびコンタクトプッシャー９１２２は、それぞれ、硬質で高い熱伝導率を有する材料で構成されている。これにより、上述した機能を確実に発揮することのできる熱交換部９１２となる。硬質で高い熱伝導率を有する材料としては、特に限定されないが、例えば、鉄、ニッケル、コバルト、金、白金、銀、銅、アルミニウム、マグネシウム、チタン、タングステン等の各種金属、またはこれらのうちの少なくとも１種を含む合金または金属間化合物、さらには、これらの金属の酸化物、窒化物、炭化物等が挙げられる。

図３に示すように、コンタクトプッシャー９１２２の下面には吸引孔９８１が形成されている。また、吸引孔９８１には切換弁９８２を介して吸引手段９８３と、空気より熱伝導率の高いガスを供給するガス噴射手段９８４とが接続されており、切換弁９８２の駆動によって、吸引孔９８１と吸引手段９８３とが接続された状態と、吸引孔９８１とガス噴射手段９８４とが接続された状態とを切り替えることができる。

吸引手段９８３は、例えば真空ポンプなどのポンプを備えており、吸引孔９８１内を減圧する機能を有している。熱交換部９１２をＩＣデバイス１００の上面に押し当てた状態で、吸引孔９８１内を減圧すると、ＩＣデバイス１００を吸着、保持することができる。これにより、シャトル冶具４２から検査用個別ソケット６１へのＩＣデバイス１００の搬送、検査用個別ソケット６１からシャトル冶具４３へのＩＣデバイス１００の搬送を行うことができる。

ガス噴射手段９８４は、吸引孔９８１の開口から、熱交換部９１２とＩＣデバイス１００との間へ所定のガスを供給する機能を有している。供給するガスは、空気（乾燥空気）よりも熱伝導率の高いガスである。このようなガスとしては、特に、ヘリウムを好適に用いることができる。熱交換部９１２とＩＣデバイス１００との間の熱交換を効率的に行うためにコンタクトプッシャー９１２２の下面を平坦面とし、ＩＣデバイス１００との隙間を抑えていることを前述したが、コンタクトプッシャー９１２２の加工精度やＩＣデバイス１００上面の撓みなどから、熱交換部９１２とＩＣデバイス１００との間に微小隙間が生じる場合がある。この隙間に存在する空気が断熱層として機能し、コンタクトプッシャー９１２２とＩＣデバイス１００との間の熱交換効率が低下するおそれがある。そこで、ガス噴射手段９８４によって、コンタクトプッシャー９１２２とＩＣデバイス１００との間にガスを供給して隙間にガスを充填することで、上述のような熱交換の効率の低下を抑制することができる。

ガス噴射手段９８４によるガスの供給は、第１ハンドユニット９１によってＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１へ押圧する直前または押圧とともに行われる。具体的には、第１ハンドユニット９１によってＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１に搬送したのち、一旦、ＩＣデバイス１００の吸着を解除する。そして、切換弁９８２を切り替えて吸引孔９８１にガス噴射手段９８４を接続し、ガス噴射手段９８４によって吸引孔９８１から熱交換部９１２とＩＣデバイス１００との間にヘリウムを噴射する。そして、ヘリウムの噴射を続けながら、熱交換部９１２を下方へ移動させて、ＩＣデバイス１００を所定の検査圧で検査用個別ソケット６１へ押圧する。これにより、熱交換部９１２とＩＣデバイス１００との隙間にヘリウムが充填され、熱交換部９１２とＩＣデバイス１００との第の熱交換を効率的に行うことができる。そのため、ＩＣデバイス１００の検査時における温度制御をより精度よく行うことができる。

−ヒーター−
図２および図５に示すように、ヒーターブロック９１２１には、ヒーター９１３が埋設されている。ヒーター９１３が駆動すると、ヒーター９１３の熱がヒーターブロック９１２１およびコンタクトプッシャー９１２２を介してＩＣデバイス１００に伝わり、ＩＣデバイス１００が昇温する。このように、ヒーター９１３をヒーターブロック９１２１に埋設することによって、ヒーター９１３の熱をＩＣデバイス１００に効率的に伝達することができる。

ヒーターブロック９１２１には、Ｙ方向に延び、−Ｙ方向側の側面に開放する２つの孔９１２１ａが形成されており、この各孔９１２１ａ内に棒状のヒーター９１３が挿入されている。また、２本のヒーター９１３は、ヒーターブロック９１２１の中央部を避けたＸ方向両端部に配置されている。また、図示しないが、ヒーター９１３と孔９１２１ａの内周面との間には熱伝導グリスが充填されており、ヒーター９１３の熱が効率的にヒーターブロック９１２１へ伝達されるようになっている。なお、ヒーター９１３の配置は、熱交換部９１２を介してＩＣデバイス１００を加熱することができればこれに限定されず、例えば、ヒーターブロック９１２１の外側に離間して配置され、ヒートパイプ等によってヒーターブロック９１２１と熱的に接続されていてもよい。

ヒーター９１３としては、ＩＣデバイス１００を加熱することができれば特に限定されず、例えば、アルミナヒーター、窒化アルミヒーター、窒化珪素ヒーター、炭化珪素ヒーター、窒化硼素ヒーター等の各種セラミックヒーター、ニクロム線等の電熱線を用いた各種カートリッジヒーター等を用いることができる。また、耐久性に難はあるがペルチェ素子を用いてもよい。また、ヒーター９１３は、棒状のものに限定されず、例えば、面状のものを用いることもできる。

−温度センサー−
図２および図５に示すように、ヒーターブロック９１２１には、温度センサー９１６が埋設されている。温度センサー９１６は、ヒーターブロック９１２１の温度を検知することで、間接的にＩＣデバイス１００の温度を検知する。前述したように、ヒーターブロック９１２１およびコンタクトプッシャー９１２２が熱伝導率の高い材料で構成されているため、ＩＣデバイス１００とヒーターブロック９１２１の温度差は少なく、ヒーターブロック９１２１に埋設された温度センサー９１６によってもＩＣデバイス１００の温度を十分正確に検知することができる。

ヒーターブロック９１２１には、Ｙ方向に延び、−Ｙ方向側の側面に開放する孔９１２１ｂが形成されており、この孔９１２１ｂに温度センサー９１６が挿入されている。また、図示しないが、温度センサー９１６と孔９１２１ｂの内周面との間には、熱伝導グリスが充填されており、ヒーターブロック９１２１の熱が効率的に温度センサー９１６へ伝達されるようになっている。

特に、温度を検知する検知部９１６１がヒーターブロック９１２１の中央部であってコンタクトプッシャー９１２２の下面と重なり、ＩＣデバイス１００の近くに位置するように温度センサー９１６が配置されているため、ＩＣデバイス１００の温度をより正確に検知することができる。また、２つのヒーター９１３を棒状とし、かつ、ヒーターブロック９１２１のＸ方向両端部に配置することによって、ヒーター９１３と温度センサー９１６をなるべく遠ざけることができる。そのため、ヒーター９１３からの熱の影響による温度センサー９１６の温度検知制度の低下が抑制される。

なお、本実施形態の温度センサー９１６は、ＩＣデバイス１００の温度を間接的に検知するように配置されているが、その配置は、ＩＣデバイス１００の温度を検知することができれば特に限定されず、例えば、直接、ＩＣデバイス１００の温度を検知するよう構成されていてもよい。具体的には、温度センサー９１６が、コンタクトプッシャー９１２２の下面に露出するように配置され、押圧時にＩＣデバイス１００と接触するようになっていてもよい。また、電子部品検査装置１では、ヒーターブロック９１２１およびコンタクトプッシャー９１２２の熱伝導性を考慮して、温度センサー９１６で検知された温度に所定の補正を加えた温度をＩＣデバイス１００の温度としてもよい。

以上説明したように、本実施形態では、温度センサー９１６をヒーターブロック９１２１に埋設しているが、これに替えて、温度センサー９１６をコンタクトプッシャー９１２２に埋設してもよく、その方がＩＣデバイス１００との距離も近くなり、温度検知精度が向上すると考えられる。しかしながら、前述したように、コンタクトプッシャー９１２２は、ＩＣデバイス１００の種類によって適宜選択される部材であるため、仮に、コンタクトプッシャー９１２２に温度センサー９１６を配置するとしたら、全てのコンタクトプッシャー９１２２に温度センサー９１６を配置しなければならずコスト増を招く。したがって、コスト減を目的とするならば、本実施形態のように、温度センサー９１６をヒーターブロック９１２１に配置するのがよい。

このような温度センサー９１６としては、ＩＣデバイス１００の温度を検知することができれば特に限定されず、例えば、白金センサー等のＰｔセンサー、熱電対、サーミスター等を用いることができる。なお、ＩＣデバイス１００がサーマルダイオード等を内蔵している場合には、温度センサー９１６を省略し、サーマルダイオードによってＩＣデバイス１００の温度を検知してもよい。

−ヒートシンク−
図２に示すように、ヒートシンク９１４は、ベース９１１とヒーターブロック９１２１との間（部材９１７で形成された隙間）に設けられている。ヒートシンク９１４は、例えば、半田等のろう材を用いて、ヒーターブロック９１２１に固定され、熱的に接続されている。ろう材は、熱伝導性に優れているため、ろう材を用いてヒートシンク９１４をヒーターブロック９１２１に固定することで、これらの熱的な接続を効果的に行うことができる。

また、図５に示すように、ヒートシンク９１４は、複数のフィン９１４１を有している。複数のフィン９１４１は、それぞれＸ方向に沿って延び、かつ、それと直交するＹ方向に等ピッチで配置されている。フィン９１４１を設けることで、ヒートシンク９１４の表面積が大きくなり放熱効果が向上する。なお、ヒートシンク９１４の構成（特にフィン９１４１の形状）としては、ヒーターブロック９１２１の熱を放熱することができれば特に限定されず、例えば、多数の柱状のフィンが行列状または千鳥状に配列された構成であってもよい。

また、ヒートシンク９１４は、ベース９１１に非接触に設けられている。言い換えると、ヒートシンク９１４とベース９１１の間には隙間が形成されている。これにより、ヒートシンク９１４とベース９１１との間の熱交換が抑制され、ヒートシンク９１４の放熱効果が向上する。前記隙間の大きさは、部材９１７の高さを調節することによって、簡単に制御することができる。

−噴射ノズル−
図２に示すように、噴射ノズル９１５は、ヒートシンク９１４に対して＋Ｘ方向側に位置し、ヒートシンク９１４と並んで設けられている。噴射ノズル９１５は、冷却用ガスＧの流路９１５２と、流路９１５２に接続された噴射口９１５１とを有している。また、流路９１５２には、バルブ９８５を介してボンベ９８６が接続されており、ボンベ９８６内には冷却用ガスＧが充填されている。そして、バルブ９８５を開くと、噴射口９１５１から冷却用ガスＧがヒートシンク９１４に向けて噴射される。このようにして、冷却用ガスＧによってヒートシンク９１４を冷却することで、熱交換部９１２を介してＩＣデバイス１００を冷却する。これにより、簡単な構成でＩＣデバイス１００を冷却することができる。

また、噴射ノズル９１５は、ベース９１１、ヒートシンク９１４および熱交換部９１２の配列方向（揺動機構９３が作用していない自然状態でのＺ軸方向）に延びる柱状をなしており、噴射口９１５１から冷却用ガスＧを拡散噴射（放射状に噴射）する。これにより、噴射ノズル９１５の小型化を図りつつ、噴射した冷却用ガスＧをヒートシンク９１４の広い範囲に接触させることができる。そのため、ヒートシンク９１４を効果的に冷却することができ、かつ、第１ハンドユニット９１の小型化を図ることができる。また、後述するように、４つの第１ハンドユニット９１を狭ピッチで配置することが可能となる。

また、本実施形態では、噴射ノズル９１５がヒートシンク９１４に対してフィン９１４１の延在方向の一端側（＋Ｘ方向側）に位置しており、その位置から冷却用ガスＧをヒートシンク９１４に向けて噴射する。言い換えると、ヒートシンク９１４は、冷却用ガスＧの流れに沿ったフィン９１４１を有している。そのため、隣り合うフィン９１４１の間に冷却用ガスＧを効率的に導入することができ、ヒートシンク９１４を冷却する機能が向上する。なお、冷却用ガスＧが噴射口９１５１から拡散噴射されるのに対して、複数のフィン９１４１が互いに平行に配置されている関係で、噴射口９１５１からの距離が離れる程、冷却用ガスＧの流れに対してフィン９１４１の傾きが大きくなる。前記傾きが大きくなる程、隣り合う一対のフィン９１４１の間に冷却用ガスＧが導入され難くなるが、導入された後は冷却用ガスＧが乱流となり、その分、冷却効果が向上する。そのため、ヒートシンク９１４の全域を比較的均一に冷却することができ、ＩＣデバイス１００を効率的に冷却することができる。

また、噴射ノズル９１５は、固定具を介してベース９１１に固定されており、ヒートシンク９１４との相対的位置が一定に保たれている。そのため、ヒートシンク９１４に対して冷却用ガスＧが安定して噴射され、ヒートシンク９１４を安定して冷却することができる。特に、本実施形態では、揺動機構９３によってヒートシンク９１４が熱交換部９１２とともに揺動し、その姿勢が不規則に変化するため、噴射ノズル９１５とヒートシンク９１４との相対的位置が一定に保たれないと、ヒートシンク９１４を安定して冷却することができない。

また、図６に示すように、噴射口９１５１から噴射される冷却用ガスＧの噴射断面形状は、Ｚ方向の広がりを抑えた形状とすることができる。すなわち、Ｚ方向の幅ａがＺ方向と直交する方向の幅ｂよりも小さい形状とすることができる。そのため、冷却用ガスＧを効率的にヒートシンク９１４に供給することができる。ただし、冷却用ガスＧの噴射断面形状は、これに限定されず、図７に示すように、幅ａと幅ｂがほぼ等しい形状であってもよい。冷却用ガスＧの噴射断面形状を図７の形状とすることで、噴射口９１５１の形状が図６の場合と比較して簡単となる。

以上、噴射ノズル９１５について説明した。なお、冷却用ガスＧとしては、ヒートシンク９１４を冷却することができれば、特に限定されないが、圧縮気体（大気圧よりも大きな圧力（例えば、大気圧の１０倍程度）で圧縮した気体）であるのが好ましい。これにより、ヒートシンク９１４を効率的に冷却することができる。また、冷却用ガスＧは、層流、乱流のいずれでもよいが、乱流であるのが好ましい。乱流は、層流と比較して、熱を輸送し拡散する効果が高いため、冷却用ガスＧを乱流としてヒートシンク９１４へ噴射することによって、ヒートシンク９１４の冷却をより効率的に行うことができる。ここで、前記「乱流」とは、臨界レイノルズ数より大きなレイノルズ数を有する気流を言い、「層流」とは、臨界レイノルズ数より小さなレイノルズ数を有する気流を言う。

また、冷却用ガスＧとしては、特に限定されないが、例えば、空気を用いるのが好ましい。これにより、取扱いが簡単となるとともに、冷却コストを低減することができる。また、冷却用ガスＧとして、水素やヘリウム等の空気よりも熱伝導率の高い気体を用いることも好ましい。この場合には、気体が空気よりも高価なため、空気の場合と比較して冷却コストが上昇するが、冷却性能が向上する。すなわち、水素やヘリウム等を用いることによって、ＩＣデバイス１００の冷却をより高速に行うことができる。冷凍式クーラ（冷凍式ドライヤ）を使用し、冷却された圧縮エアーを用いることによって、さらに、冷却性能を向上させることができる。

−部材−
図２に示すように、部材９１７は、ベース９１１と熱交換部９１２との間に位置し、これらの間にヒートシンク９１４を配置するスペースを形成している。また、図５に示すように、部材９１７は、円柱状をなし、ヒーターブロック９１２１の四隅（外周縁部）に配置されている。また、ヒートシンク９１４の四隅には切り欠き９１４２が形成されており、各切り欠き９１４２に部材９１７の少なくとも一部が入り込んでいる。これにより、ヒーターブロック９１２１の上面のより広い範囲にヒートシンク９１４を配置することができる。そのため、ＩＣデバイス１００の冷却効果が向上する。

また、部材９１７は、例えば樹脂材料で構成されており、断熱性を有している。部材９１７が断熱性を有することにより、部材９１７を介したヒーターブロック９１２１とベース９１１との間の熱交換が抑制され、ＩＣデバイス１００の加熱および冷却をそれぞれ効率的に行うことができる。なお、本願明細書では、前記「断熱性」とは、具体的には、熱伝導率が２Ｗ／（ｍ・ｋ）以下程度であることを言う。

また、図５および図８に示すように、部材９１７の高さ方向の中央部（両端部を除く部分）には、中心軸を介して対向する一対の切り欠き９１７１、９１７２が形成されている。切り欠き９１７１、９１７２の底面は、互いに平行な平坦面で構成されている。この切り欠き９１７１、９１７２によって、部材９１７の切り欠き９１７１、９１７２の対向方向の幅ｃが、それに直交する方向の幅ｄよりも短くなっている。そして、部材９１７は、切り欠き９１７１、９１７２がＹ方向に並ぶようにベース９１１およびヒーターブロック９１２１に固定されている。これにより、ＸＹ平面視にて、部材９１７の冷却用ガスＧの流れ方向に直交する方向の幅（＝ｃ）が流れ方向に沿った方向の幅（＝ｄ）よりも小さくなり、切り欠き９１７１、９１７２がない場合と比較して、部材９１７によって遮られる冷却用ガスＧの量を低減することができる。そのため、ヒートシンク９１４を冷却する効果が向上する。

また、部材９１７には、側面を貫通する貫通孔（孔）９１７３が形成されている。この貫通孔９１７３は、部材９１７をベース９１１およびヒーターブロック９１２１に固定するときに機能を発揮する。図８に示すように、部材９１７の両端部には雌ネジが形成されており、部材９１７は、ネジ止めによってベース９１１およびヒーターブロック９１２１に固定されている。前述したように、固定時の部材９１７の向きが決まっているため、部材９１７をベース９１１およびヒーターブロック９１２１にねじ止めする際には部材９１７を所定の向きに保ちながら行うのが好ましいが、ネジの締め込みにつられて部材９１７の向きが変化する場合もあり難しい。そこで、ネジ止めする際には、棒状の工具２０００を貫通孔９１７３に挿入し、工具２０００を用いて部材９１７の向きを整え、部材９１７の回転を防止した状態とすることで、上記の問題を解決することができる。そのため、部材９１７の固定（第１ハンドユニット９１の組み立て）を簡単に行うことができる。

−制御部−
図９に示すように、制御部９１８は、温度センサー９１６によって検知されるＩＣデバイス１００の温度に基づいて、ヒーター９１３および噴射ノズル９１５の駆動（すなわちバルブ９８５）を制御し、ＩＣデバイス１００の温度を所定温度範囲（例えば、設定温度±２℃）に維持するように構成されている。このような制御を行うことによって、設定温度でのＩＣデバイス１００の検査を行うことができる。特に、ＩＣデバイス１００の自己発熱による昇温をキャンセルすることができ、検査中のＩＣデバイス１００の温度をほぼ一定に保ち続けることができるため、ＩＣデバイス１００の検査をより精度よく行うことができる。

例えば、第１ハンドユニット９１によって、ＩＣデバイス１００が所定の検査圧で検査用個別ソケット６１へ押圧されている状態となった後、制御部９１８は、ヒーター９１３を駆動し、温度センサー９１６で検知されるＩＣデバイス１００の温度に基づいて、ＩＣデバイス１００を設定温度（例えば１００℃）まで加熱する。ＩＣデバイス１００の温度が設定温度付近で安定すると、ＩＣデバイス１００を駆動させて検査が開始される。そして、制御部９１８は、ＩＣデバイス１００の温度に応じてフィードバック制御を行い、ＩＣデバイス１００の温度を設定温度付近に維持する。

具体的には、制御部９１８は、自己発熱によってＩＣデバイス１００が設定温度を超えた場合、ヒーター９１３の駆動を停止するとともに、バルブ９８５を開いて噴射ノズル９１５から冷却用ガスＧを噴射させる。反対に、冷却用ガスＧによる冷却によりＩＣデバイス１００の温度が設定温度未満まで下がると、制御部９１８は、バルブ９８５を閉じて冷却用ガスＧの噴射を停止するとともにヒーター９１３を駆動する。このようなフィードバック制御を行うことにより、検査中のＩＣデバイス１００の温度を設定温度付近で安定させることができる。

なお、制御部９１８のヒーター９１３および噴射ノズル９１５の制御方法としては、上記のような、ヒーター９１３の駆動と冷却用ガスＧの噴射とを切り替える方法に限定されない。例えば、検査中、ヒーター９１３を常に駆動したままで、ＩＣデバイス１００が設定温度を超えた場合に冷却用ガスＧを噴射するような制御であってもよい。また、検査中、ヒーター９１３の駆動と冷却用ガスＧの噴射とが常に行われている状態で、ＩＣデバイス１００の温度に応じて、ヒーター９１３の出力や冷却用ガスＧの噴射量を変更するような制御、具体的には、ＩＣデバイス１００の温度が上昇するとともにヒーター９１３の出力を小さくし、冷却用ガスＧの噴射量を多くするような制御であってもよい。このように、ヒーター９１３の駆動と冷却用ガスＧの噴射とを同時に行うことにより、ＩＣデバイス１００の過度で急峻な温度変化を防止することができ、ＩＣデバイス１００の温度揺らぎを小さく抑えることができる場合がある。
以上、第１ハンドユニット９１の構成について詳細に説明した。検査用ロボット９では４つの第１ハンドユニット９１の並びにも特徴があるため、次いで、４つの第１ハンドユニット９１の並びについて説明する。なお、４つの第２ハンドユニット９２についても同様である。

図１０に示すように、４つの第１ハンドユニット９１（９１Ａ〜９１Ｄ）は、Ｘ方向およびＹ方向にそれぞれ２つずつ並ぶように行列状に配置されている。そして、＋Ｙ方向でＸ方向に並ぶ２つの第１ハンドユニット９１Ａ、９１Ｂの間には、第１ハンドユニット９１Ａが有する噴射ノズル９１５Ａと、第１ハンドユニット９１Ｂが有する噴射ノズル９１５Ｂとが位置している。また、噴射ノズル９１５Ａ、９１５Ｂは、Ｙ軸方向（第１ハンドユニット９１Ａ、９１Ｂの並び方向に交差する方向）に並んで位置している。また、噴射ノズル９１５Ａは、中央部Ｏよりも＋Ｙ方向側にずれて位置し、反対に、噴射ノズル９１５Ａは、中央部Ｏよりも−Ｙ方向側にずれて位置し、第１ハンドユニット９１Ａ、９１Ｂが中央部Ｏに対して点対称に配置されている。

−Ｙ方向側でＸ方向に並ぶ第１ハンドユニット９１Ｃ、９１Ｄについても同様に、第１ハンドユニット９１Ｃ、９１Ｄの間に、第１ハンドユニット９１Ｃが有する噴射ノズル９１５Ｃと、第１ハンドユニット９１Ｄが有する噴射ノズル９１５Ｄとが位置している。また、噴射ノズル９１５Ｃ、９１５Ｄは、Ｙ軸方向に並んで位置している。また、噴射ノズル９１５Ｃは、中央部Ｏよりも＋Ｙ方向側にずれて位置し、反対に、噴射ノズル９１５Ｄは、中央部Ｏよりも−Ｙ方向側にずれて位置し、第１ハンドユニット９１Ｃ、９１Ｄが中央部Ｏに対して点対称に配置されている。

このような配置とすることで、次の効果を発揮することができる。第１に、噴射ノズル９１５Ａから噴射される冷却用ガスＧは、第１ハンドユニット９１Ｂのヒートシンク９１４に導かれず（接触せず）、同様に、噴射ノズル９１５Ｂから噴射される冷却用ガスＧは、第１ハンドユニット９１Ａのヒートシンク９１４に導かれない（接触しない）。同様に、噴射ノズル９１５Ｃから噴射される冷却用ガスＧは、第１ハンドユニット９１Ｄのヒートシンク９１４に導かれず、同様に、噴射ノズル９１５Ｄから噴射される冷却用ガスＧは、第１ハンドユニット９１Ｃのヒートシンク９１４に導かれない。そのため、各第１ハンドユニット９１でヒートシンク９１４の意図しない冷却が防止され、ＩＣデバイス１００の温度制御を独立して高精度に行うことができる。第２に、噴射ノズル９１５Ａ、９１５Ｂと、噴射ノズル９１５Ｃ、９１５ＤをそれぞれＹ軸方向に並べることによって、第１ハンドユニット９１Ａ、９１Ｂの離間距離、第１ハンドユニット９１Ｃ、９１Ｄの離間距離をそれぞれ詰めることができる。そのため、第１ハンドユニット９１の狭ピッチ化を図ることができる。
なお、本実施形態の他にも、少なくとも上記第１の効果を発揮することができる第１ハンドユニット９１の配置として、図１１〜図１３に示す配置があり、これらの配置を採用してもよい。

図１１では、＋Ｙ方向側でＸ方向に並ぶ第１ハンドユニット９１Ａ、９１Ｂの間に、第１ハンドユニット９１Ｂの噴射ノズル９１５Ｂが配置されており、＋Ｘ方向側でＹ方向に並ぶ第１ハンドユニット９１Ｂ、９１Ｄの間に、第１ハンドユニット９１Ｄの噴射ノズル９１５Ｄが配置されており、図中−Ｙ方向側でＸ方向に並ぶ第１ハンドユニット９１Ｃ、９１Ｄの間に、第１ハンドユニット９１Ｃの噴射ノズル９１５Ｃが配置されており、−Ｘ方向側でＹ方向に並ぶ第１ハンドユニット９１Ａ、９１Ｄの間に、第１ハンドユニット９１Ａの噴射ノズル９１５Ａが配置されている。

また、図１２では、４つの第１ハンドユニット９１Ａ〜９１Ｄ間の中央部に各第１ハンドユニット９１Ａ〜９１Ｄの噴射ノズル９１５Ａ〜９１５Ｄが配置され、噴射ノズル９１５Ａ〜９１５Ｄが外側に向けて冷却用ガスＧを噴射する。
また、図１３では、第１ハンドユニット９１Ａでは、噴射ノズル９１５Ａがヒートシンク９１４Ａの−Ｘ方向側に配置されており、第１ハンドユニット９１Ａの＋Ｘ方向側に位置する第１ハンドユニット９１Ｂでは、噴射ノズル９１５Ｂがヒートシンク９１４Ｂの＋Ｘ方向側に配置されている。また、第１ハンドユニット９１Ｃでは、噴射ノズル９１５Ｃがヒートシンク９１４Ｃの左側に配置されており、第１ハンドユニット９１Ｃの＋Ｘ方向側に位置する第１ハンドユニット９１Ｄでは、の噴射ノズル９１５Ｄがヒートシンク９１４Ｄの＋Ｘ方向側に配置されている。そして、−Ｘ方向側に位置する第１ハンドユニット９１Ａ、９１Ｃと、＋Ｘ方向側に位置する第１ハンドユニット９１Ｂ、９１Ｄとの間には冷却用ガスＧを遮断する遮断部９８が配置されている。

（回収ロボット）
回収ロボット８は、シャトル冶具４３、５３に収容された検査済みのＩＣデバイス１００を回収トレイ３に搬送するためのロボットである。
回収ロボット８は、供給ロボット７と同様の構成をなしている。すなわち、回収ロボット８は、台座１１に支持された支持フレーム８２と、支持フレーム８２に支持され、支持フレーム８２に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム８３と、移動フレーム８３に支持され、移動フレーム８３に対してＸ方向に往復移動可能なハンドユニット支持部８４と、ハンドユニット支持部８４に支持された複数のハンドユニット８５とを有している。これら各部の構成は、供給ロボット７の対応する各部の構成と同様であるため、その説明を省略する。
ここで、シャトル冶具４３（５３）に収容された検査済みのＩＣデバイス１００の中には、検査に合格した良品と、不合格であった不良品とが存在する。したがって、前述したように、良品については一方の回収トレイ３に収容し、不良品については、他方の回収トレイ３に収容する。

（制御装置）
制御装置１０は、駆動制御部１０２と、検査制御部１０１とを有している。駆動制御部１０２は、例えば、供給トレイ２、回収トレイ３、第１シャトル４および第２シャトル５の移動や、供給ロボット７、回収ロボット８および検査用ロボット９等の機械的な駆動を制御する。一方の検査制御部１０１は、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査用ソケット６（検査用個別ソケット６１）に配置されたＩＣデバイス１００の電気的特性の検査を行う。なお、前述した制御部９１８は、駆動制御部１０２に組み込まれていてもよい。
以上、電子部品検査装置１の構成について説明した。

［検査装置による検査方法］
次に、電子部品検査装置１によるＩＣデバイス１００の検査方法について図１４〜図２２に基づいて説明する。なお、以下で説明する検査方法、特にＩＣデバイス１００の搬送手順は、一例であり、これに限定されない。

（ステップ１）
まず、図１４に示すように、各ポケット２１にＩＣデバイス１００が収容された供給トレイ２を領域Ｓ内へ搬送するとともに、第１、第２シャトル４、５を−Ｘ方向側に移動させる。
（ステップ２）
次に、図１５に示すように、供給ロボット７によって、供給トレイ２に収容されたＩＣデバイス１００をシャトル冶具４２、５２に移し替え、シャトル冶具４２、５２の各ポケット４２１、５２１にＩＣデバイス１００を収容する。

（ステップ３）
次に、図１６に示すように、第１、第２シャトル４、５を共に＋Ｘ方向側に移動し、シャトル冶具４２が検査用ソケット６に対して＋Ｙ方向側に、シャトル冶具５２が検査用ソケット６に対して−Ｙ方向側に並んだ状態とする。
（ステップ４）
次に、図１７に示すように、第２フレーム９Ｂを移動させ、第１ハンドユニット支持部９Ｃ’がシャトル冶具４２の直上に位置するとともに、第２ハンドユニット支持部９Ｃ”が検査用ソケット６の直上に位置した状態とする。その後、各第１ハンドユニット９１によってシャトル冶具４２に収容されたＩＣデバイス１００を保持する。

（ステップ５）
次に、図１８に示すように、第２フレーム９Ｂを−Ｙ方向側に移動させ、第１ハンドユニット支持部９Ｃ’が検査用ソケット６の直上に位置するとともに、第２ハンドユニット支持部９Ｃ”がシャトル冶具５２の直上に位置する状態とする。
また、第２フレーム９Ｂの移動と並行して、次のような作業も行う。まず、第１シャトル４を−Ｘ方向側に移動させて、シャトル冶具４２が供給トレイ２に対して＋Ｙ方向に並んだ状態とする。次に、供給ロボット７により、供給トレイ２に収容されたＩＣデバイス１００をシャトル冶具４２に移し替え、シャトル冶具４２の各ポケット４２１にＩＣデバイス１００を収容する。

（ステップ６）
次に、昇降機構９Ｄ’によって第１ハンドユニット支持部９Ｃ’を降下させ、各第１ハンドユニット９１で保持したＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１内に配置する。この際、各第１ハンドユニット９１は、所定の検査圧でＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１に押し当てる。これにより、ＩＣデバイス１００の外部端子と検査用個別ソケット６１に設けられたプローブピンとが電気的に接続された状態となる。そして、前述した制御部９１８による温度制御によってＩＣデバイス１００を所定温度とした後、検査制御部１０１によって各ＩＣデバイス１００に対して検査が実施される。検査が終了すると、第１ハンドユニット支持部９Ｃ’を上昇させてＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１から取り出す。
この作業と並行して、第２ハンドユニット支持部９Ｃ”に支持された各第２ハンドユニット９２がシャトル冶具５２に収容されたＩＣデバイス１００を保持し、ＩＣデバイス１００をシャトル冶具５２から取り出す。

（ステップ７）
次に、図１９に示すように、第２フレーム９Ｂを＋Ｙ方向側に移動させ、第１ハンドユニット支持部９Ｃ’が第１シャトル４のシャトル冶具４３の直上に位置するとともに、第２ハンドユニット支持部９Ｃ”が検査用ソケット６の直上（検査用原点位置）に位置する状態とする。

また、第２フレーム９Ｂの移動と並行して、次のような作業も行う。まず、第２シャトル５を−Ｘ方向側に移動させて、シャトル冶具５２が供給トレイ２に対して＋Ｙ方向に並んだ状態とする。次に、供給ロボット７によって、供給トレイ２に収容されたＩＣデバイス１００をシャトル冶具５２に移し替え、シャトル冶具５２の各ポケット５２１にＩＣデバイス１００を収容する。

（ステップ８）
次に、図２０に示すように、第２ハンドユニット支持部９Ｃ”を降下させ、各第２ハンドユニット９２で保持したＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１に配置する。そして、ＩＣデバイス１００を所定温度とした後、検査圧を与えながらＩＣデバイス１００の検査が実施される。検査が終了すると、第２ハンドユニット支持部９Ｃ”を上昇させて、ＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１から取り出す。

この作業と並行して次のような作業を行う。まず、各第１ハンドユニット９１が保持する検査済みのＩＣデバイス１００をシャトル冶具４３の各ポケット４３１に収容する。次に、第１シャトル４を＋Ｘ方向側に移動させ、シャトル冶具４２が検査用ソケット６に対して＋Ｙ方向に並びかつ各第１ハンドユニット９１の直下に位置する状態とする。次に、各第１ハンドユニット９１がシャトル冶具４２に収容されたＩＣデバイス１００を保持するとともに、回収ロボット８により、シャトル冶具４３に収容された検査済みのＩＣデバイス１００を回収トレイ３に移し替える。

（ステップ９）
次に、図２１に示すように、第２フレーム９Ｂを−Ｙ方向側に移動させ、第１ハンドユニット支持部９Ｃ’が検査用ソケット６の直上に位置するとともに、第２ハンドユニット支持部９Ｃ”がシャトル冶具５３の直上に位置した状態とする。
第２フレーム９Ｂの移動と並行して、次のような作業も行う。まず、第１シャトル４を−Ｘ方向側に移動させ、シャトル冶具４３が検査用ソケット６に対して＋Ｙ方向に並んだ状態とする。次に、供給ロボット７によって、供給トレイ２に収容されたＩＣデバイス１００をシャトル冶具４２に移し替え、シャトル冶具４２の各ポケット４２１にＩＣデバイス１００を収容する。

（ステップ１０）
次に、図２２に示すように、第１ハンドユニット支持部９Ｃ’を降下させ、各第１ハンドユニット９１で保持したＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１に配置する。そして、ＩＣデバイス１００を所定温度とした後、検査制御部１０１によってＩＣデバイス１００の検査を実施する。検査が終了すると、第１ハンドユニット支持部９Ｃ’を上昇させ、ＩＣデバイス１００を検査用個別ソケット６１から取り出す。

この作業と並行して次のような作業を行う。まず、各第２ハンドユニット９２が保持する検査済みのＩＣデバイス１００をシャトル冶具５３の各ポケット５３１に収容する。次に、第２シャトル５を＋Ｘ方向側に移動させ、シャトル冶具５２が検査用ソケット６に対して−Ｙ方向に並びかつ第２ハンドユニット９２の直下に位置する状態とする。次に、各第２ハンドユニット９２がシャトル冶具５２に収容されたＩＣデバイス１００を保持するとともに、回収ロボット８により、シャトル冶具５３に収容された検査済みのＩＣデバイス１００を回収トレイ３に移し替える。

（ステップ１１）
これ以降は、前述したステップ７〜ステップ１０を繰り返す。なお、この繰り返しの途中にて、供給トレイ２に収容されたＩＣデバイス１００のすべてを第１シャトル４に移し終えると、供給トレイ２が領域Ｓ外に移動する。そして、供給トレイ２に新たなＩＣデバイス１００を供給するか、既にＩＣデバイス１００が収容されている別の供給トレイ２と交換した後、供給トレイ２が再び領域Ｓ内に移動する。同様に、繰り返しの途中にて、回収トレイ３の全てのポケット３１にＩＣデバイス１００が収容されると、回収トレイ３が領域Ｓ外に移動する。そして、回収トレイ３に収容されたＩＣデバイス１００を取り除くか、回収トレイ３を別の空である回収トレイ３を交換した後、回収トレイ３が再び領域Ｓ内に移動する。

このような方法によれば、効率よくＩＣデバイス１００の検査を行うことができる。具体的には、検査用ロボット９が第１ハンドユニット９１と第２ハンドユニット９２とを有しており、例えば、第１ハンドユニット９１が保持したＩＣデバイス１００が検査されている状態にて、これと並行して第２ハンドユニット９２が検査を終えたＩＣデバイス１００をシャトル冶具５３に収容するとともに、次に検査するＩＣデバイス１００を保持してスタンバイしている。このように、２つのハンドユニットを用いて、それぞれ、異なる作業を行うことにより、無駄な時間を削減でき、効率的にＩＣデバイス１００の検査を行うことができる。
以上、電子部品検査装置１について説明した。
上記では、本発明の電子部品押圧装置を、ハンドラーが有する検査用ロボット９に適用した構成について説明した。本発明の電子部品押圧装置は、例えば、手動で操作する電子部品検査装置１０００に適用してもよい。

図２３に示す電子部品検査装置１０００は、検査用ソケット１１００と、ハンドユニット（電子部品押圧装置）１２００と、ハンドユニット１２００を操作するレバー１３００とを有している。ハンドユニット１２００は、前述した第１ハンドユニット９１から吸引手段９８３および切換弁９８２を省略したものと同様の構成である。したがって、ハンドユニット１２００の詳細な説明を省略する。

電子部品検査装置１０００は、手動でＩＣデバイス１００の検査を行う装置である。具体的には、まず、操作者がＩＣデバイス１００を検査用ソケット１１００に配置する。次に、操作者がレバー１３００を操作すると、ハンドユニット１２００が下降し、ＩＣデバイス１００が検査用ソケット１１００に押圧される。次に、ハンドユニット１２００によって、ＩＣデバイス１００の温度を所定温度に保ちながら、ＩＣデバイス１００の検査が行われる。検査が終了すると、操作者がレバー１３００を操作してハンドユニット１２００を上昇させる。そして、検査を終えたＩＣデバイス１００を回収し、新たなＩＣデバイス１００を検査用ソケット１１００に配置する。

以上、本発明の電子部品押圧装置、電子部品押圧ユニット、電子部品搬送装置および電子部品検査装置について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に他の任意の構成物が付加されていてもよい。
また、前述した実施形態では、噴射ノズルから噴射される流体として気体を用いた構成について説明したが、流体としては、気体に限定されず、例えば、霧状の液体であってもよい。

前述した実施形態では、Ｘ方向×Ｙ方向＝２×２の計４つの第１ハンドユニットを有する構成について説明したが、第１ハンドユニットの数は、特に限定されず、１つであってもよいし、２つであってもよいし、例えば、Ｘ方向×Ｙ方向＝４×２の計８つの第１ハンドユニットが配置された構成であってもよい。第２ハンドユニットについても、同様である。

１……電子部品検査装置 １１……台座 １０……制御装置 １０１……検査制御部 １０２……駆動制御部 ２……供給トレイ ２１……ポケット ２３……レール ３……回収トレイ ３１……ポケット ３３……レール ４……第１シャトル ４１……ベース部材 ４２、４３……シャトル冶具 ４２１、４３１……ポケット ４４……レール ５……第２シャトル ５１……ベース部材 ５２、５３……シャトル冶具 ５２１、５３１……ポケット ５４……レール ６……検査用ソケット ６１……検査用個別ソケット ７……供給ロボット ７２……支持フレーム ７２１……レール ７３……移動フレーム ７４……ハンドユニット支持部 ７５……ハンドユニット ８……回収ロボット ８２……支持フレーム ８３……移動フレーム ８４……ハンドユニット支持部 ８５……ハンドユニット ９……検査用ロボット ９Ａ……第１フレーム ９Ｂ……第２フレーム ９Ｃ’……第１ハンドユニット支持部 ９Ｃ”……第２ハンドユニット支持部 ９Ｄ’、９Ｄ”……昇降機構 ９１、９１Ａ、９１Ｂ、９１Ｃ、９１Ｄ……第１ハンドユニット ９１１……ベース ９１２……熱交換部 ９１２１……ヒーターブロック ９１２１ａ、９１２１ｂ……孔 ９１２２……コンタクトプッシャー ９１３……ヒーター ９１４、９１４Ａ、９１４Ｂ、９１４Ｃ、９１４Ｄ……ヒートシンク ９１４１……フィン ９１４２……切り欠き ９１５、９１５Ａ、９１５Ｂ、９１５Ｃ、９１５Ｄ……噴射ノズル ９１５１……噴射口 ９１５２……流路 ９１６……温度センサー ９１６１……検知部 ９１７……部材 ９１７１、９１７２……切り欠き ９１７３……貫通孔 ９１８……制御部 ９２……第２ハンドユニット ９３……揺動機構 ９４……揺動体 ９４１……揺動部本体 ９４１ａ……凹部 ９４２……ゴム膜 ９４３……支持部材 ９４３ａ……空気孔 ９４４……係止部 ９４４ａ……凸部 ９５……遊動手段 ９５１……鋼球 ９６……遊動体 ９７……板バネ ９８……遮断部 ９８１……吸引孔 ９８２……切換弁 ９８３……吸引手段 ９８４……ガス噴射手段 ９８５……バルブ ９８６……ボンベ ９９……圧力調整手段 １００……ＩＣデバイス １０００……電子部品検査装置 １１００……検査用ソケット １２００……ハンドユニット １３００……レバー ２０００……工具 Ｇ……冷却用ガス Ｏ……中央部 Ｓ……領域 Ｓ１、Ｓ２……空間 Ｓ３……密閉空間 ａ、ｂ、ｃ、ｄ……幅

Claims (18)

1. 基部と、
   電子部品と熱交換可能な熱交換部と、
   前記基部と前記熱交換部との間に配置され、前記熱交換部に熱的に接続された放熱部と、
   前記放熱部に流体を噴射する流体噴射部と、を有することを特徴とする電子部品押圧装置。
2. 前記基部、前記放熱部および前記熱交換部の配列方向から見た平面視にて、
   前記流体噴射部は、前記流体を拡散噴射する請求項１に記載の電子部品押圧装置。
3. 前記流体噴射部から噴射された前記流体の噴射断面形状は、前記配列方向の幅が前記配列方向に直交する方向の幅よりも短い請求項２に記載の電子部品押圧装置。
4. 前記流体噴射部から噴射された前記流体の噴射断面形状は、前記配列方向の幅と前記配列方向に直交する方向の幅とが等しい請求項２に記載の電子部品押圧装置。
5. 前記熱交換部を加熱する加熱部を有している請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品押圧装置。
6. 前記加熱部は、前記熱交換部に埋設されている請求項５に記載の電子部品押圧装置。
7. 前記電子部品押圧装置が移動した場合でも、前記流体噴射部と前記放熱部の相対的位置関係が一定である請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品押圧装置。
8. 前記基部と前記熱交換部は、前記基部と前記熱交換部の間に配置された部材を介して離間して連結され、
   前記基部と前記放熱部とが離間している請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品押圧装置。
9. 前記部材は、断熱性を有している請求項８に記載の電子部品押圧装置。
10. 前記部材には孔が形成されており、
    前記部材は、前記基部および前記熱交換部の少なくとも一方にねじ止めされている請求項８または９に記載の電子部品押圧装置。
11. 前記部材は、その平面視にて、前記流体の流れ方向に直交する方向の幅が前記流れ方向に沿った方向の幅よりも短い部分を有している請求項８ないし１０のいずれか１項に記載の電子部品押圧装置。
12. 前記放熱部には、切り欠きが形成されており、
    前記切り欠きに前記部材の少なくとも一部が入り込んでいる請求項８ないし１１のいずれか１項に記載の電子部品押圧装置。
13. 前記放熱部は、前記流体の流れに沿ったフィンを有している請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の電子部品押圧装置。
14. 前記基部の前記熱交換部とは反対側に、前記熱交換部を揺動させる揺動機構を有している請求項１ないし１３のいずれか１項に記載の電子部品押圧装置。
15. 請求項１ないし１４のいずれか１項に記載の電子部品押圧装置を複数有し、
    各前記電子部品押圧装置は、前記流体噴射部から噴射される前記流体が他の前記電子部品押圧装置の放熱部に導かれないように配置されていることを特徴とする電子部品押圧ユニット。
16. 隣り合う一対の前記電子部品押圧装置において、
    各電子部品押圧装置の前記流体噴射部は、前記一対の電子部品押圧装置の間に配置され、かつ、前記一対の電子部品押圧装置の並び方向に交差する方向に並んで設けられている請求項１５に記載の電子部品押圧ユニット。
17. 基部と、
    電子部品と熱交換可能な熱交換部と、
    前記電子部品を保持する保持部と、
    前記基部と前記熱交換部との間に配置され、前記熱交換部と熱的に接続された放熱部と、
    前記放熱部に流体を噴射する流体噴射部と、
    前記電子部品を所定方向に移動させる移動機構と、を有することを特徴とする電子部品搬送装置。
18. 基部と、
    電子部品と熱交換可能な熱交換部と、
    前記電子部品を保持する保持部と、
    前記基部と前記熱交換部との間に配置され、前記熱交換部と熱的に接続された放熱部と、
    前記放熱部に流体を噴射する流体噴射部と、
    前記電子部品を所定方向に移動させる移動機構と、
    前記電子部品の検査を行う検査部と、を有することを特徴とする電子部品検査装置。

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