TW201734489A

TW201734489A - 元件檢查裝置及用於該元件檢查裝置的元件加壓工具

Info

Publication number: TW201734489A
Application number: TW106104908A
Authority: TW
Inventors: 柳弘俊; 李溶植
Original assignee: 宰體有限公司
Priority date: 2016-02-15
Filing date: 2017-02-15
Publication date: 2017-10-01
Also published as: TWI614509B; WO2017142312A1; KR20170095655A

Abstract

本發明涉及元件檢查裝置，詳言之，涉及檢查元件的電氣性特性的元件檢查裝置及使用於該裝置的元件加壓工具。所揭露的元件加壓工具，包括：拾取頭(836、846)，通過真空壓拾取元件(1)；加壓塊(833、843)，在測試座(310)加壓由拾取頭(836、846)拾取的元件(1)時，面接觸於元件(1)的上面向測試座(310)加壓元件(1)；熱電模組部(710)，具有第一熱交換部(711)及第二熱交換部(712)，並且結合於加壓塊(833、843)，通過第一熱交換部(711)控制加壓塊(833、843)的溫度；第一溫度感應部(731)，為了控制加壓塊(833、843)的溫度，設置在面接觸於元件(1)上面的面測量元件(1)的溫度；輔助溫度控制部(720)，結合於熱電模組部(710)的第二熱交換部(712)，根據通過第一熱交換部(711)控制加壓塊(833、843)之溫度的條件加熱或者冷卻第二熱交換部(712)；第二溫度感應部(732)，測量第二熱交換部(712)的溫度，以通過輔助溫度控制部(720)控制第二熱交換部(712)的加熱或者冷卻。

Description

元件檢查裝置及用於該元件檢查裝置的元件加壓工具

本發明涉及元件檢查裝置，詳言之，涉及檢查元件的電氣性特性的元件檢查裝置以及在該裝置中使用的元件加壓工具。

半導體元件(以下，稱為元件)在完成封裝製程之後通過半導體元件檢查裝置進行各種檢查，具體執行電氣性特性、熱或者壓力的可靠性檢查等。

對元件的檢查根據元件的種類有在室溫環境下執行的室溫檢查、在高溫環境下執行的加熱檢查等各種檢查，其中元件的種類有儲存元件或者諸如CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)、GPU(Graphic Processing Unit，圖形處理單元)等的非儲存元件、LED元件、太陽能元件等。

另一方面，隨著智慧手機、智慧平板、智慧TV等IT機器的種類多樣化以及大眾化，對諸如CPU等的非儲存元件(即，LSI(Large Scale Integration，大型積體電路))的需求正在急劇增加。

另外，對於LSI正在執行在惡劣的環境(即，高溫環境、低溫環境)下能否順利運行的檢查。

為了執行元件檢查，根據元件的種類、檢查內容正在提出各種元件檢查裝置。

但是，因為元件(諸如，LSI)的超薄化、小型化、奈米製程等，還需要精確設置測試溫度條件。

(專利文獻1)KR10-1169406 B

(專利文獻2)KR10-2012-0004068 A

(專利文獻3)KR10-1177746 B

(專利文獻4)KR10-1216359 B

(專利文獻5)KR10-2013-0099781 A

(專利文獻6)10-1417773 B

本發明的目的在於，意識到上述習知技術的問題以及必要性，提供能夠創造正確的測試溫度條件的元件檢查裝置以及使用於該裝置的元件加壓工具。

本發明是為了達成如上所述的本發明的目的而提出的，本發明揭露一種元件檢查裝置，其特徵在於，包括：裝載部100，裝載多個元件1；測試部300，具有多個測試座310，所述測試座310用於對從所述裝載部100移送的元件1進行測試；卸載部500，根據測試結果分類由所述測試部300完成測試的元件1；一個以上的元件加壓部830、840，具有通過真空壓拾取元件1的一個以上的元件加壓工具831、841，依次移動於裝載位置、加壓位置、卸載位置，其中所述裝載位置是從所述裝載部100直接或者間接接收元件1的位置，所述加壓位置是在所述測試座310加壓元件1的狀態下執行測試的位置，所述卸載位置是向所述卸載部500直接或者間傳達由所述測試部300完成測試的元件1的位置。其中，所述元件加壓工具831、841包括：拾取頭836、846，通過真空壓拾取元件1，加壓塊833、843在所述測試座310加壓由所述拾取頭836、846拾取的元件1時，面接觸於所述元件1的上面而向所述測試座310加壓元件1；熱電模組部710，具有第一熱交換部711以及第二熱交換部712，並且結合於所述加壓塊833、843，通過所述第一熱交換部711控制所述加壓塊833、843的溫度；第一溫度感應部731，為了控制所述加壓塊833、843的溫度，設置在面接觸於所述元件1的上面來測量所述元件1的溫度；輔助溫度控制部720，結合於所述熱電模組部710的第二熱交換部712，根據通過所述第一熱交換部711控制所述加壓塊833、843的溫度條件加熱或者冷卻所述第二熱交換部712；第二溫度感應部732，測量所述第二熱交換部712的溫度，以便通過所述輔助溫度控制部720控制所述第二熱交換部712的加熱或者冷卻。

所述元件加壓部830、840可包括：一個以上的所述元件加壓工具831、841；支撐部832、842，可拆卸地結合於所述元件加壓工具831、841；工具移動部，使所述支撐部832、842依次移動至所述裝載位置、所述加壓位置以及所述卸載位置。

所述拾取頭836、846在拾取元件1時從所述加壓塊833、843的底面凸出，並且為了在加壓元件1時使所述加壓塊833、843面接觸於元件1的上面，所述拾取頭836、846至少一部分可彈性變形，以向加壓塊833、843內側設置所述拾取頭836、846。

所述加壓塊833、843可形成有引導部834、744，所述引導部834、744向下側凸出以對應於直角四邊形形狀的元件1的邊緣位置，並且傾斜形成以使內側面向著元件1的邊緣位置。

所述輔助溫度控制部720可包括：散熱器721，結合於所述第二熱交換部712；氣體噴射部781，從熱交換氣體供應裝置723接收熱交換氣體來噴射至所述散熱器721；流量控制部724，用於通過所述輔助溫度控制部720控制所述第二熱交換部712的加熱或者冷卻，根據由所述第二溫度感應部732測量的所述第二熱交換部712的溫度，控制通過所述氣體噴射部781的熱交換氣體的流量。

所述第二溫度感應部732能夠以接觸於所述第二熱交換部712的狀態而被設置。

所述元件檢查裝置還可包括往返運送部610、620，向所述測試部300側移送從所述裝載緩衝部200傳達的元件1，並且向所述卸載緩衝部400側移送從所述測試部300傳達的元件1。

所述元件檢查裝置可包括：第一往返運送部610以及第二往返運送部620，將所述測試部300的測試座310放在中間，配置在所述測試座310的兩側；第一元件加壓部830，在所述第一往返運送部610與所述測試部300之間移動的同時，從所述第一往返運送部610拾取元件1來加壓到所述測試座310，並且向所述第一往返運送部610傳達在所述測試座310加壓而完成測試的元件；第二元件加壓部840，在所述第二往返運送部620與所述測試部300之間移動的同時，從所述第二往返運送部620拾取元件1來加壓到所述測試座310，並且向所述第二往返運送部620傳達在所述測試座310加壓而完成測試的元件。

所述裝載部100裝載一個以上的托盤2，而在所述托盤2裝載有多個元件1，並且設置有裝載緩衝部200，所述裝載緩衝部200通過裝載移送工具810從所述裝載部100的托盤2接收並臨時裝載元件3，所述測試部300從所述裝載緩衝部200接收元件1來執行測試，並且設置有卸載緩衝部400，所述卸載緩衝部400設置在以所述測試部300為中心與所述裝載緩衝部200相對的位置，並且接收由所述測試部300完成測試的元件1，所述卸載部500根據所述測試部300的測試結果，通過卸載移送工具820分類並裝載由所述卸載緩衝部400裝載的元件1。

根據本發明的實施例的元件檢查裝置以及在該裝置中使用的元件加壓工具包括熱電模組、輔助溫度控制部與溫度感應部，並且以通過溫度感應部感應到的第二熱交換部的溫度為基準控制輔助溫度控制部，進而精確控制加熱塊的加熱以及冷卻來提供更加準確的溫度範圍的測試溫度環境，能夠提高檢查元件的可靠性，其中熱電模組結合於加壓測試座上的元件的加壓塊，並通過第一熱交換部加熱或冷卻加壓塊，進而將元件加熱或冷卻到測試溫度，輔助溫度控制部是通過熱電模組的第二熱交換部來控制第一熱交換部的加熱或者冷卻，溫度感應部是用於測量第二熱交換部的溫度。

1‧‧‧元件

2‧‧‧托盤

2a‧‧‧收容槽

100‧‧‧裝載部

200‧‧‧裝載緩衝部

210‧‧‧板部件

211‧‧‧裝載槽

300‧‧‧測試部

310‧‧‧測試座

400‧‧‧卸載緩衝部

410‧‧‧板部件

411‧‧‧裝載槽

500‧‧‧卸載部

610‧‧‧往返運送部(第一往返運送部)

611‧‧‧導軌

612‧‧‧往返運送板件

613‧‧‧板件固定部

614‧‧‧板件拆卸部

620‧‧‧往返運送部(第二往返運送部)

621‧‧‧導軌

622‧‧‧往返運送板件

623‧‧‧板件固定部

624‧‧‧板件拆卸部

710‧‧‧熱電模組部(熱電元件)

711‧‧‧第一熱交換部

712‧‧‧第二熱交換部

720‧‧‧輔助溫度控制部

721‧‧‧散熱器

723‧‧‧熱交換氣體供應裝置

724‧‧‧流量控制部

731‧‧‧第一溫度感應部

732‧‧‧第二溫度感應部

741‧‧‧流路

781‧‧‧氣體噴射部

782‧‧‧管部

810‧‧‧裝載移送工具(第一裝載移送工具)

814‧‧‧裝載移送工具(第二裝載移送工具)

820‧‧‧卸載移送工具(第一卸載移送工具)

824‧‧‧卸載移送工具(第二卸載移送工具)

830‧‧‧元件加壓部(第一元件加壓部)

831‧‧‧元件加壓工具

832‧‧‧支撐部

832a‧‧‧主體

832b‧‧‧緩衝部件

833‧‧‧加壓塊(加壓模組)

834‧‧‧引導部

836‧‧‧拾取頭

840‧‧‧元件加壓部(第二元件加壓部)

841‧‧‧元件加壓工具

842‧‧‧支撐部

842a‧‧‧主體

842b‧‧‧緩衝部件

843‧‧‧加壓塊(加壓模組)

844‧‧‧引導部

846‧‧‧拾取頭

圖1是概略性示出根據本發明實施例的元件檢查裝置的平面圖；圖2是概略性示出在圖1之元件檢查裝置中裝載緩衝部以及卸載緩衝部的板件的一示例平面圖；圖3是概略性示出在圖1之元件檢查裝置中第一往返運送部以及第二往返運送部的剖面圖；圖4a以及圖4b是分別示出在圖1之元件檢查裝置中一對元件加壓工具輪流向加壓位置移動的過程的概略圖；圖5a以及圖5b分別示出圖1之元件加壓工具的結構的剖面圖；其中，圖5a是示出元件拾取狀態的圖面，圖5b是示出元件加壓狀態的圖面；以及圖6是示出圖5a的元件加壓部的溫度控制的示意圖。

以下，參照附圖說明根據本發明實施例的元件檢查裝置以及使用於該裝置的元件加壓工具。

如圖1所示，根據本發明實施例的元件檢查裝置可包括：裝載多個元件1的裝載部100；測試從裝載部100傳達的元件1的測試部300；根據測試部300的測試結果分類裝載元件1的卸載部500。

作為測試物件的元件1可以是半導體記憶體或者是諸如CPU(Central Processing Unit)、GPU(Graphics Processing Unit)、系統LSI(Large Scale Integration)的非記憶體元件。元件1可以是非記憶元件，尤其是在底面形成球狀的接線端子的元件。

裝載部100、測試部300與卸載部500之間移送元件1的方法可通過各種方法執行。

裝載部100以及卸載部500作為裝載托盤2的結構，根據設計可具有多種結構，在托盤2裝載多個元件1。

裝載部100以及卸載部500可設置有能夠裝載多個托盤2的托盤裝載部(未示出)。

例如，在裝載部100適當配置多個托盤2，進而能夠連續拾取並且移送元件1。

然後，對於已清除元件1的托盤2，可與已裝載有元件1的托盤2交換。例如，可向托盤裝載部自動或者手動裝載預定數量的托盤2。

從裝載部100內匯出元件1之後的空托盤2通過托盤傳達部(圖未顯示)被移送到卸載部500。

另外，為了在空托盤2被移送至卸載部500之前去除還未從托盤2匯出的元件1，可在托盤翻轉部(圖未顯示)旋轉(翻轉)托盤2。

另一方面，卸載部500可具有與裝載部100類似的結構。例如，卸載部500可根據分類等級適當配置多個空托盤2，進而根據測試結果能夠連續分類裝載元件1。

卸載部500中裝有已完成測試的元件1的托盤2可被空托盤2替換。

另外，在裝載部100與卸載部500之間還可設置有臨時裝載空托盤2的托盤緩衝部(未示出)，進而能夠臨時裝載空托盤2。

在托盤2可形成多個收容槽2a，進而能夠裝載多個元件1。例如，多個收容槽2a能夠以8×16等的行列形成在托盤2。

為了能夠加快移送元件1的速度以及/或者能夠充分預熱多個元件1，在裝載部100與測試部300之間可設置有裝載緩衝部200，以臨時裝載從裝載部100的托盤2傳達的元件1。

另外，為了能夠加快移送元件1的速度，在測試部300與卸載部500之間可具有卸載緩衝部400，在卸載緩衝部400臨時裝載有由測試部300完成測試的元件1。

卸載緩衝部400可設置在以測試部300為中心與裝載緩衝部200相對的位置。

因此，作為測試對象的元件1，從裝載部100移送而臨時裝載於裝載緩衝部200之後可移送至測試部300，而已完成測試的元件1從測試部300移送而臨時裝載於卸載緩衝部400之後可移送至卸載部500。

尤其是，裝載緩衝部200以及卸載緩衝部500相比於裝載有數量相對少的元件1的托盤2可裝載有數量相對多的元件1。

如圖2以及圖3所示，裝載緩衝部200以及卸載緩衝部400可包括板形狀的板部件210、410，所述板部件210、410上面形成有多個裝載槽211、411，以裝載多個元件1。

裝載緩衝部200以及卸載緩衝部400的板部件210、410結構可幾乎相同。只是，在為了測試元件1而需要加熱(預熱)元件1的情況下，在裝載緩衝部200的板部件210可附加諸如加熱器的加熱工具。

可按照測試部300的測試座310的間隔或者托盤2的收容槽2a的間隔，排列裝載緩衝部200以及卸載緩衝部400的板部件210、410的裝載槽211、411。

例如，托盤2的收容槽2a的間隔與裝載緩衝部200以及卸載緩衝部400的板部件210、410的裝載槽211、411的間隔相同，而測試部300的測試座310的間隔可形成托盤2的收容槽2a的間隔的n倍(例如，2倍)。

板部件210、410作為臨時裝載元件1，用於與測試部300交換元件的結構，其可具有多種結構，具體在元件檢查裝置的內部中以固定或可移動的狀態等進行設置。

如圖1所示，測試部300是用於測試從裝載緩衝部200傳達的元件1，根據測試種類可具有多種結構。在測試部300設置有加壓元件1的多個測試座310。

例如，在多個測試座310具有對應於元件1端子且與測試板連接的端子，通過元件1被端子加壓的過程在測試溫度下可執行元件1是否運行等的檢查。

測試座310可配置成各種行列，具體可有8×2、8×4等。

測試座310在測試元件1時，作為用於連接元件1與端子之間的結構，可具有多種結構。對於該測試座310的設置，根據元件的種類、測試種類可更換該測試座310。

另一方面，測試部300可以是測試座310與其餘結構被模組化的獨立結構，並且作為簡單的結構，可由設置有測試座310的PCB板實現。

尤其是，在由設置有測試座310的PCB板實現測試部300的情況下，按各個測試分別將測試座310專業化，進而能夠顯著降低構成價格相對高的測試部300的構成費用。

另一方面，測試部300可執行各種測試。更佳為，可使測試部300構成可在高溫、低溫等的測試溫度下能夠對元件1進行測試。

對於測試部300，在測試部300周邊可設置包括測試座310且圍繞部分區域的腔室部件，進而可在高溫、低溫等溫度相關的測試時將溫度變化最小化。

另一方面，測試部300與裝載緩衝部200之間或者測試部300與卸載緩衝部400之間的元件交換，相比於直接交換，可通過往返運送部610、620進行，所述往返運送部610、620向測試部300側移送從裝載緩衝部200傳達的元件1，並向卸載緩衝部400側移送從測試部300傳達的元件1。

往返運送部610、620作為用於在測試部300與裝載緩衝部200之間交換元件或者在測試部300與卸載緩衝部300之間交換元件的結構，可具有多種結構。

例如，如圖1以及圖3所示，往返運送部610、620可包括：第一往返運送部610，在第一元件傳達位置、元件交換位置以及第二元件傳達位置之間移動，其中第一元件傳達位置是用於從裝載部100接收元件1，元件交換位置用於與測試部300交換元件1，第二元件傳達位置用於向卸載部500傳達元件1；第二往返運送部620，在第一元件傳達位置、元件交換位置以及第二元件傳達位置之間移動，其中第一元件傳達位置是用於從裝載部100接收元件1，元件交換位置用於與測試部300交換元件1，第二元件傳達位置用於向卸載部500傳達元件1。

在此，對於第一元件傳達位置、元件交換位置以及第二元件傳達位置，根據裝置的結構可做出多種配置，並且能夠沿直線依次配置。

第一往返運送部610以及第二往返運送部620可配置在測試座310的兩側，並將測試部300的測試座310放在中間。

第一往返運送部610以及第二往返運送部620可包括：導軌611、621，以測試部300為中心相對設置；一個以上的往返運送板件612、622，沿著導軌611、621水平移動的同時輪流移動於第一元件傳達位置、與測試部300交換元件的位置、第二元件傳達位置，並且裝載有元件1，其中第一元件傳達位置用於從裝載緩衝部200接收元件，第二元件傳達位置用於向卸載緩衝部400傳達元件；板件固定部613、623，可拆卸地結合往返運送板件612、622，並且沿著導軌611、621移動。

導軌611、621作為用於引導往返運送板件612、622移動的結構，可具有多種結構。

為了在測試部300與裝載緩衝部200之間交換元件或者在測試部300與卸載緩衝部400之間交換元件，往返運送板件612、622形成安裝有元件1的一個以上的元件安裝槽。

板件固定部613、623作為為了便於更換往返運送板件612、622而設置的結構，可具有多種結構，並且可具有用於加熱元件1的加熱器等。

往返運送板件612、622可拆卸地設置在板件固定部613、623，因此在作為檢查對象的元件1的種類(尤其是，元件1的大小)不同的情況下，可更換安裝有元件1的往返運送板件612、622。

板件固定部613、623可具有板件拆卸部614、624，所述板件拆卸部614、624將往返運送板件612、622可拆卸地固定在板件固定部613、623。

板件拆卸部614、624作為用於在板件固定部613、623中拆卸往返運送板件612、622的結構，可具有多種結構，並且板件拆卸部614、624可以通過簡單的手工作業使往返運送板件612、622可以拆卸。

另一方面，可設置一個以上的裝載移送工具810、814，裝載移送工具810、814在裝載部100與往返運送部610、620之間移動，同時向往返運送部610、620的一個以上的裝載移送工具810、814傳達在裝載部100中拾取的元件1。

在如上所述的情況下，可使一個裝載移送工具810、814構成在裝載部100與往返運送部610、620之間移動的同時向往返運送部610、620傳達在裝載部100拾取的元件1。

另外，如上所述，在設置裝載緩衝部200的情況下，裝載移送工具810、814可包括：向裝載緩衝部200的第一裝載移送工具810傳達在裝載部100中拾取元件1；向往返運送部610、620的第二裝載移送工具814傳達在裝載緩衝部200拾取的元件1。

另外，可設置一個以上的卸載移送工具820、824，所述卸載移送工具820、824在往返運送部610、620與卸載部500之間移動，同時向卸載部500傳達在往返運送部610、620中拾取的元件1。

如上所述，所述一個以上的卸載移送工具820、824在往返運送部610、620與卸載部500之間移動，同時向卸載部500傳達在往返運送部610、620拾取的元件1。

另外，如上所述，在設置卸載緩衝部400的情況下，卸載移送工具820、824可包括：向卸載部500的第一卸載移送工具820傳達在卸載緩衝部400中拾取的元件1；向卸載緩衝部400的第二卸載移送工具824傳達在往返運送部610、620中拾取的元件1。

裝載移送工具810、814以及卸載移送工具820、824可具有相互相同或者類似的結構。

裝載移送工具810、814以及卸載移送工具820、824作為分別用於移送元件1的結構，可包括：用於拾取元件1的多個拾取器；以及以上下方向(Z方向)以及水平方向(X-Y方向)移動多個拾取器的驅動裝置。

所述拾取器作為用於拾取元件1並移送至固定位置的結構，可具有多種結構，並且可由在元件1上面形成真空壓的吸附墊以及將空氣壓傳達於吸附墊的氣壓缸構成。

對於所述拾取器，考慮到裝載部100以及卸載部500的托盤2的多個收容槽2a的間隔以及裝載緩衝部200與卸載緩衝部400的板部件210、410的裝載槽211、411的間隔相互不同的情況，可使所述拾取器構成可調節橫向以及豎向間隔，但是為了能夠移送更多數量的半導體元件1，可固定橫向以及豎向間隔。

使所述多個拾取器移動的驅動裝置，根據拾取器的驅動形態可具有多種結構，並且可包括用於上下移動拾取器的上下移動裝置以及以左右方向移動拾取器的左右移動裝置。

所述上下移動裝置可使拾取器全部一次性上下移動，或者可與各個拾取器單獨連接以使各個拾取器獨立地上下移動。

所述左右移動裝置根據拾取的移送形態可具有多種結構，並且可使所述左右移動裝置構成能夠沿X方向或者沿Y方向的單一方向移動，或者能夠沿X-Y方向移動。

另一方面，可設置元件加壓部830、840，所述元件加壓部830、840在測試部300與往返運送部610、620之間移動，同時在往返運送部610、620中拾取元件1並加壓至測試座310，並向往返運送部610、620傳達被加壓於測試座310完成測試的元件1。

元件加壓部830、840作為用於在測試部300與第一往返運送部610之間以及測試部300與第二往返運送部620之間移送元件1的結構，根據元件1的移送形態可具有多種結構。

如圖4a以及圖4b所示，元件加壓部830、840可包括：第一元件加壓部830，在第一往返運送部610與測試部300之間移動的同時，在第一往返運送部610中拾取元件1加壓至測試座310，並且向第一往返運動部610傳達被加壓於測試座310完成測試的元件；第二元件加壓部840，在第二往返運送部620與測試部300之間移動的同時從第二往返運送部620拾取元件1加壓至測試座310，向第二往返運送部620傳達被加壓於被測試座310完成測試的元件。

如上所述，元件加壓部830、840構成一對的情況下，為了便於交換元件，一對元件加壓部830、840可相互連動地移動。

另一方面，元件加壓部830、840作為具有通過真空壓拾取元件1的一個以上的元件加壓工具831、841並且依次移動於裝載位置、加壓位置以及卸載位置的結構，除了圖4a以及圖4b的實施例以外還可具有各種結構，其中安裝位置是從裝載部100直接或者間接接收元件1的位置，加壓位置是在測試座310加壓元件1的狀態下執行測試的位置，卸載位置是直接或者間接向卸載部500傳達由測試部300完成測試的元件1的位置。

作為一示例，元件加壓部830、840可包括：一個以上的元件加壓工具831、841；可拆卸地結合元件加壓工具831、841的支撐部832、842；使支撐部832、842依次移動於裝載位置、加壓位置以及卸載位置的工具移動部。

支撐部832、842作為可拆卸地結合一個以上的元件加壓工具831、841來支撐元件加壓工具831、841的結構，根據元件加壓工具831、841的支撐結構可具有多種結構。

作為一示例，支撐部832、842可包括：為了通過後述的工具移動部移動而結合於移動結構物(未示出)的主體832a、842a；在結合於主體832a、842a的狀態下可拆卸地結合一個以上的元件加壓工具831、841的緩衝部件832b、842b。

主體832a、842a結合於移動結構物(圖未顯示)以通過工具移動部移動的結構，可具有多種結構。

緩衝部件832b、842b作為在結合於主體832a、842a的狀態下可拆卸地結合一個以上的元件加壓工具831、841的結構，可具有多種結構。

尤其是，緩衝部件832b、842b可設置有套件結構，該套件結構具體有用於與元件加壓工具831、841可拆卸地結合的結構、向元件加壓工具831、841傳達真空壓、對設置在元件加壓工具831、841的感測器供應電源以及收發信號等。

尤其是，對於設置在緩衝部件832b、842b的套件結構，在拆卸地結合元件加壓工具831、841時，與設置在元件加壓工具831、841內的套件結構的至少一部分自動結合或者連接。

所述工具移動部作為使結合於支撐部832、842(即，結合於支撐部832、842的元件加壓工具831、841)依次移動於裝載位置、加壓位置以及卸載位置的結構，根據移動結構可具有多種結構。

對於所述工具移動部，已在先前技術中記載的習知技術文獻提出了各種實施例，因此省略詳細說明。

元件加壓工具831、841作為通過真空壓拾取元件1的結構，可具有多種結構。

尤其是，元件加壓工具831、841可包括：拾取頭836、846，為了在通過真空壓拾取元件以及加壓元件時具有加熱或者冷卻元件1的功能，通過真空壓拾取元件1；加壓塊833、843，在測試座310中加壓通過拾取頭836、846拾取的元件1時，面接觸於元件1的上面，並向測試座310 加壓元件1；熱電模組部710，具有第一熱交換部711以及第二熱交換部712，並且結合於加壓塊833、843通過第一熱交換部711控制加壓塊833、843的溫度；第一溫度感應部731，為了控制加壓塊833、843的溫度，設置在面接觸於元件1上面的面上來測量元件1的溫度；輔助溫度控制部720，結合於熱電模組部710的第二熱交換部712，根據通過第一熱交換部711控制加壓塊833、843溫度的條件，加熱或者冷卻第二熱交換部712；第二溫度感應部732，測量第二熱交換部712的溫度，以便通過輔助溫度控制部720控制加熱或者冷卻第二熱交換部712。

拾取頭836、846作為通過真空壓拾取元件1的結構，可具有多種結構，具體地說，使拾取頭836、846構成通過在後述的加壓塊833、843內部形成的真空壓形成流路741用真空壓拾取元件1的結構等。

另一方面，拾取頭836、846較佳結構如下：在拾取元件1時從加壓塊833、843的底面凸出，並且在加壓元件時為使加壓塊833、843面接觸於元件1的上面而向加壓塊833、843的內側設置拾取頭836、846。

作為一示例，拾取頭836、846的末端部分中的至少一部分可彈性變形，或者在上側設置有彈性部件(未示出)，在拾取元件1時從加壓塊833、843的底面凸出，並且在加壓元件時為使加壓模組833、843可面接觸於元件1的上面，可向加壓塊833、843內側設置拾取頭836、846。

加壓塊833、843作為在測試座310加壓由拾取頭836、846拾取的元件1時面接觸於元件1的上面並向測試座310加壓元件1的結構，根據對元件1的加壓結構可具有多種結構。

即，拾取頭836、846的結構較佳結構如下：在測試座310加壓由拾取頭836、846拾取的元件1時，通過移動以及變形中的至少一種而與面接觸於元件1上面的加壓面相同或者拾取頭836、846插入到加壓塊833、843內側。

尤其是，較佳為，加壓塊833、843形成引導部834、844，該引導部834、844向下側凸出以對應於直角四邊形形狀的元件1的邊緣位置，並且為使內側面向著元件1的邊緣位置而傾斜形成。

引導部834、844向下側凸出以對應於直角四邊形形狀的元件1的邊緣位置，並且為使內側面向著元件1的邊緣位置而傾斜形成，進而在拾取以及加壓元件1時使元件1位於加壓塊833、843的底面準確的位置。

另一方面，加壓塊833、843的特徵在於，在與元件1的上面面接觸的狀態下通過後述的熱電模組部710加熱或者冷卻元件1。

據此，加壓塊833、843的底面(即，加壓面)的特徵在於，與元件1的上面實現面接觸。

然後，加壓塊833、843可設置第一溫度感應部731，該第一溫度感應部731為了能夠在提前設定的測試溫度下對所述元件1進行測試而測量元件1的溫度，進而為了控制加壓塊833、843的溫度，設置在面接觸於元件1的上面來測量元件1的溫度。

第一溫度感應部731作為設置在面接觸於元件1的上面來測量元件1的溫度的結構，可具有多種結構，具體包括諸如PT100的熱敏電阻器。

在此，第一溫度感應部731測量加壓塊833、843的溫度，進而當然也可利用通過實驗等提前計算的關係式等來間接測量元件1的溫度。

另一方面，對於通過所述第一溫度感應部731測量的元件1的溫度，在控制部(未示出)參照該溫度，為使元件1溫度達到提前設定的溫度，通過PWM(pulse width modulation，脈衝寬度調製)方式等控制施加於熱電元件710的施加電壓。

熱電模組部710作為通過多個熱電元件(Peltier device，珀耳帖裝置)進行加熱或者冷卻的結構，其特徵在於具有第一熱交換部711以及第二熱交換部712。

第一熱交換部711結合於加壓塊833、843，進而控制加壓塊833、843的溫度。

在此，為了與加壓塊833、843順利地進行熱交換，第一熱交換部711可由最佳化的結構構成。

第二熱交換部712作為根據施加於多個熱電元件的電壓向第一熱交換部711傳達熱或者接收熱的結構，為了與後述的輔助溫度控制部720順利地進行熱交換，可由最佳化的結構構成。

輔助溫度控制部720作為結合於熱電模組部710的第二熱交換部712，根據通過第一熱交換部711控制加壓塊833、843的溫度的條件加熱或者冷卻第二熱交換部712的結構，根據熱交換方式可具有多種結構，具體有水冷、風冷以及散熱器等。

作為一示例，如圖5a以及圖5b、圖6所示，輔助溫度控制部720可包括：結合於第二熱交換部712的散熱器721；從熱交換氣體供應裝置723接收熱交換氣體來噴射至散熱器721的氣體噴射部781；為了通過輔助溫度控制部720控制第二熱交換部712的加熱或者冷卻，根據由第二溫度感應部732測量的第二熱交換部712的溫度，控制通過氣體噴射部781噴射的熱交換氣體流量的流量控制部724。

散熱器721作為結合於第二熱交換部712來與第二熱交換部712熱交換的結構，可具有多種結構，具體由熱交換部分與熱傳達部分構成等，其中熱交換部分是與第二熱交換部712熱交換的部分，熱傳達部分是與熱交換部分結合，並且被後述的氣體噴射部781噴射的熱交換氣體吸熱或者受熱的部分。

氣體噴射部781作為從熱交換氣體供應裝置723接收熱交換氣體來向散熱器721噴射的結構，可具有多種結構。

在此，熱交換氣體供應裝置723作為用於供應空氣、氮氣、氦氣等的熱交換氣體的結構，可具有多種結構，並且對於熱交換氣體，考慮到向元件檢查裝置外部噴射可使用壓縮空氣，更詳細的說可使用CDA(Clean Dyr Air，清潔乾燥空氣)。

尤其是，為使散熱器721冷卻第二熱交換部712，熱交換氣體供應裝置723可供應冷卻的CDA。

根據與散熱器721的熱交換方式，氣體噴射部781可具有多種結構。

作為一示例，氣體噴射部781可由噴嘴構成，在散熱器721的熱傳達部分由多個散熱片(fin)構成的情況下，該噴嘴向多個散熱片(fin)噴射從熱交換氣體供應裝置723接收的熱交換氣體。

流量控制部724可具有包括如下結構的多種結構：為了通過輔助溫度控制部720控制第二熱交換部712的加熱或者冷卻，根據由後述的第二溫度感應部732測量的第二熱交換部712的溫度控制通過氣體噴射部781的熱交換氣體的流量。

流量控制部724將由第二溫度感應部732測量的第二熱交換部712的溫度作為輸入值，通過PID控制等多種方式可控制熱交換氣體的流量。例如，可控制風量(lpm,liter per minute)等。

流量控制部724作為物理性結構，可使用被控制部控制的比例方向控制閥(PROPORTIONAL DIRECTIONAL CONTROL VALVE)等。

另一方面，第二溫度感應部732作為測量第二熱交換部712的溫度，以便通過輔助溫度控制部720控制第二熱交換部712的加熱或者冷卻的結構，可具有多種結構。

尤其是，較佳為，為了測量第二熱交換部712的溫度，以接觸於第二熱交換部712的狀態設置所述第二溫度感應部732。

然後，與上述的第一溫度感應部731相同，第二溫度感應部732包括諸如PT100的熱敏電阻器等，可具有多種結構。

另一方面，輔助溫度控制部720可具有多種結構，具體有如下結構：從熱交換氣體供應裝置723向散熱器721噴射熱交換氣體的單方向結構；在熱交換氣體供應裝置723以及散熱器721之間循環熱交換氣體的循環結構等。

另外，具有如上所述的結構的輔助溫度控制部720將由第二溫度感應部732測量的第二熱交換部712的溫度作為輸入值，通過PID控制等多種方式控制熱交換氣體的流量，例如風量(lpm,liter per minute)等，據此通過輔助溫度控制部720控制第二熱交換部712的加熱或者冷卻，進而可將第二熱交換部712的溫度保持在預定的溫度範圍內。

據此，輔助溫度控制部720防止第二熱交換部712被過度地提高溫度或者過度冷卻來保護第二熱交換部712，另一方面通過由第二溫度感應部732控制溫度，使第二熱交換部712保持在預定的溫度範圍內，最終可穩定地進行第一熱交換部711以及第二熱交換部712之間的熱交換，進而可使元件1的溫度能夠穩定地保持提前設定的溫度(即，測試溫度)。

據此，用於檢查元件1的測試溫度的誤差範圍被最小化，進而能夠大幅度提高對元件1進行檢查的可靠性。

進一步地說，通過上述運行防止急劇的溫度變化，進而能夠防止作為測試物件的元件1、熱電元件等破損。

在以上示例性地說明本發明的較佳實施例，但是本發明的範圍不得只被如上所述的特定實施例限定，而是能夠在申請專利範圍的記載範圍內進行適當的改變。