JP2007225526A - 電気信号及び電源供給試験基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】同一の電極部、電気接続配線などパターン形成された2枚のプリント配線基板に、被検査半導体デバイスを挟み込み均等に加圧し、上下のプリント基板の電極で2点接触させ良好なコンタクト性をもたせた電気信号及び電源供給試験基板。
【選択図】図1
Description
ある。
ン化された電気信号及び電源供給基板に配列、実装された専用ソケットに、半導体デバイスを実装
する。
かつ熱がかけられる。
に周辺部品が配置された場合、半導体デバイスのサイズから算出される数量より実際の実装数量は
かなり少なくなってくる。そのため半導体デバイスを多数個配列するには、基板サイズを大きくす
る必要があり、ソケットも高価であるのでこの試験基板はかなり高価となる。
バイスを接触させる機構をとりつける。従って、ソケットを必要としないため単位面積あたりの搭
載数が増える。又、半導体デバイスに放熱器を取り付ける事も容易に行える。
リント配線基板を接触させる必要がある。そのため、接点部の構成方法及び、押圧により接触させ
た時、均等に圧力をかける方法、かつ複数個の半導体デバイスを実装している時においても一操作
でそれぞれの接点に押圧をかける事を課題としている。
のリード形状に合わせた穴を開けた第一の基板に、前記説明した同一のプリント基板の第二基板を、
半導体デバイスを挟み込み、電気的に接続することを特徴とする電気信号及び電源供給基板である。
圧力をかける必要がある。半導体デバイスと第一基板、第二基板接点部の位置を合わす為、半導体
デバイス位置合せ枠を用いて位置を合せる。
全体的に押圧することにより半導体デバイスとプリント配線基板の接点部に均等に加圧ができる。
このような構成にすることにより、半導体デバイスと配線基板が良好に接続される。
載数の増加が可能となり、2点接触によりコンタクト性も向上し、また着脱も容易に行える。且つ
高価な専用ソケットを必要としないため、電気信号および電源供給試験基板が安価に且つ短納期で製
作できる。
プリント配線基板である。その電極部3は、同一基板を使って構成する場合はプリント配線基板の
表、裏に同一の電極を設けてもよい。
成によって、穴を開けても、開けなくてもよい。
れる。外形が位置合わせにも利用できる。
体デバイスを装着し、その上にプリント配線基板2を重ねて、加圧して接続させる。この位置決
め枠4は、プリント配線基板1が図5のような形状で行うことも考えられる。
に接触ポイント5と6とで接触する。リード11がばねの役割をしているため、2点接触が容易に
実現し、従来のソケットの1点接触方式より、より一層の接触効果を上げられる。
は、一本のピンが上下基板で2点接触しているので、その端子を通じて上下基板には信号が分配さ
れている。
の信号の接続は別のスペースで図3−2のように専用の電極をもうけて行う。
リント配線基板の強度を増すために図4のようにコンタクト部に接続穴(スルーホール)6aを数
箇所設けて機械的に強化し接続して剥離を防ぐ構造にする。穴開け切断面は、半分のスルーホール
6bを設けることで強化することも可能である。
図6−1で示すように、ベース板101の上に半導体デバイス位置決め枠4に取り付けられたプリ
ント配線基板1に半導体デバイス10を落とし込んで実装し、プリント配線基板2で挟みこむ。
さらにその上に板バネ機構を持った板バネ取り付け板103、板バネ作動板105と天板107を
重ねて配置する。天板107は支柱108の溝にスライドさせて浮き上がりを防止してロックさせる。
に加圧できるように、板バネ取り付け板103に取り付けられた板バネ104及び,押さえピン
106に板バネ作動板105をスライドさせる。これより板バネ作動板105が押さえピン106
に乗り上げ、板バネ104により押さえ機構板102が下がり接点が押圧される。従って、押圧さ
れることにより半導体デバイス10とプリント配線基板1、プリント配線基板2が接触する。
に均等に加圧できるように、図7に示す押さえピン106を均等に配置しておく。
6の配置、個数及び板バネ104、押さえ板の形状はこれに限定されるものではなく、押圧、半導体
デバイス10の形状によって異なってもよい。
し板バネ作動板を一操作で動作させることで、個々の半導体デバイスに対して押さえ機構板102
が下がり接点が押圧される。押圧されることにより半導体デバイス10とプリント配線基板1、プリ
ント配線基板2が接触する。
作動レバー109の形状はこれに限定されるものではなく、用途によっては異なってよい。
場合の構成を示している。
リント配線基板1に半導体デバイス10を落とし込んで実装し、プリント配線基板2で挟み込み、
天板107で取り付ける。天板107は支柱108の溝にスライドさせて浮き上がりを防止させ
ロックする。
に加圧できるように、板バネ取り付け板103に取り付けられた板バネ104及び押さえピン10
6に板バネ作動板105をスライドさせることにより押さえピン106が板バネ作動板105に
乗り上げる事で、板バネ104により押さえ機構板102が上がり接点が押圧される。
押圧されることにより半導体デバイス10とプリント配線基板1、プリント配線基板2が接触する。
ト配線基板2の接触部に均等に加圧できるように、図10に示すカム201を均等に配置しておく。
カム201を回転させ、板バネ取り付け板103に取り付けられた板バネ104により、押さえ機構
板102が下がり接点が押圧される。
及び、形状はこれに限定されるものではなく、押圧、半導体デバイス10の形状によって、異なって
もよい。
構成にすることも可能である。
ント配線基板2の接触部に均等に加圧できるように、天板107を押し下げ、支柱の溝に合せるよう
にスライドさせて固定する。
押さえ、取り付けられた板バネ104により、押さえ機構板102が下がり、接触部が均等に押圧
される。
今までの説明は半導体デバイスの実装は裏向け方向で行ってきたが、図14のように表向き方向
に実装しても同じ効果が得られる。半導体デバイス(SOPやQFPパッケージ)の位置を固定さ
せるための13の突起ガイド202を設けることで半導体デバイスを上向きに実装することがで
き、効果としては同じことが期待できる。
めに、必ず必要な基板である。
2 :電極部、電気接続配線などパターン形成されたプリント配線基板
3 :コンタクトの銅箔パターン
4 :半導体デバイス位置合せ枠
5 :接触ポイント
6 :接続穴(スルーホール)
7 :スリット
8 :電気接続配線
10 :被検査半導体デバイス
11 :被検査半導体デバイスのリード
12 :上下基板接続接触子
13 :突起ガイド
101:ベース板
102:押さえ機構板
103:板バネ取り付け板
104:板バネ
105:板バネ作動板
106:押さえピン
107:天板
108:支柱
109:作動レバー
201:カム
Claims (7)
- 電極部、電気接続配線などパターン形成されたプリント配線基板に、半導体デバイスのリード形状
に合わせた穴を開けたデバイス収容部の第一基板、前記説明した同一のプリント基板の第二基板に、
半導体デバイスを挟み込み、電気的に接続することを特徴とする電気信号及び電源供給基板。
- 上下基板(第一基板と第二基板)の同一信号の接続は、どこかで接続する必要があるが、複
数のデバイスを実装していることにより、各デバイスの各ピンの多くは、2点接触している。そのため、その接触ポイントを通じて、上下の基板に信号が分配される。このため上下基板間の接続機能を不要とすることを特徴とする、請求項1に記載する電気信号及び電源供給基板。
- デバイス収容部は、電極部に接続穴(スルーホール)を設け、電極部を機械的に、強化した特徴の
ある請求項1に記載する電気信号及び電源供給基板。
- 請求項1の第二基板を異種のパターン形成されたプリント基板で電気的に接続することを特徴とする電気信号及び電源供給基板。
- 半導体デバイスを配線基板に接触させるのに半導体デバイスを押圧する時に、均等に圧力をかける
機構を搭載した事を特徴とする請求項1から4に記載する電気信号及び電源供給基板
- 複数個の半導体デバイスを搭載している時、一操作で、複数個の押圧が可能な機構であることを
特徴とする請求項5に記載する電気信号及び電源供給基板
- 半導体デバイスの仕様用途にあわせて、放熱器の取付けが容易にできる事を特徴とする請求項6に
記載する電気信号及び電源供給基板
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006049380A JP2007225526A (ja) | 2006-02-24 | 2006-02-24 | 電気信号及び電源供給試験基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006049380A JP2007225526A (ja) | 2006-02-24 | 2006-02-24 | 電気信号及び電源供給試験基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2007225526A true JP2007225526A (ja) | 2007-09-06 |
JP2007225526A5 JP2007225526A5 (ja) | 2007-12-27 |
Family
ID=38547474
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2006049380A Pending JP2007225526A (ja) | 2006-02-24 | 2006-02-24 | 電気信号及び電源供給試験基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2007225526A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI614509B (zh) * | 2016-02-15 | 2018-02-11 | 宰體有限公司 | 元件檢查裝置及用於該元件檢查裝置的元件加壓工具 |
-
2006
- 2006-02-24 JP JP2006049380A patent/JP2007225526A/ja active Pending
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TWI614509B (zh) * | 2016-02-15 | 2018-02-11 | 宰體有限公司 | 元件檢查裝置及用於該元件檢查裝置的元件加壓工具 |
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