KR101900263B1 - 소자 실장장치 및 실장방법 - Google Patents

소자 실장장치 및 실장방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 소자 실장장치에 관한 것으로, 제1실장영역 및 제2실장영역이 형성된 기판을 이송하는 이송유닛, 상기 기판의 이송경로 상에 배치되며 상기 기판상의 상기 제1실장영역의 일부에 제1소자를 실장하는 제1실장유닛, 상기 제2실장영역의 일부에 솔더를 도포하는 도포유닛, 및 상기 기판의 이송경로 상에 배치되며 상기 솔더에 제2소자를 실장하는 제2실장유닛을 포함할 수 있다.

Description

소자 실장장치 및 실장방법{DEVICE MOUNTING EQUIPMENT AND MOUNTING METHOD}
본 발명은 소자 실장장치 및 실장방법에 관한 것이다.
인쇄회로 기판(PCB; Printed Circuit Board)은 전기 절연성 기판에 구리와 같은 전도성 재료로 회로 라인 패턴을 인쇄 형성시킨 것으로, 전자 부품을 탑재하기 직전의 기판을 말한다. 즉 여러 종류의 많은 전자 부품을 평판 위에 밀집 탑재시키기 위해, 각 부품의 장착 위치를 확정하고, 부품을 연결하는 회로 라인을 평판 표면에 인쇄하여 고정시킨 회로 기판을 뜻한다.
종래 부품을 회로 라인 패턴에 탑재하는 방법으로 각광받고 있는 것은 표면 실장 기술(SMT; surface mount technology)이다. SMT는 PCB의 표면에 직접 실장할 수 있는 표면 실장 부품(SMC; surface mounted components)을 전자 회로에 부착시키는 방법이다. 이렇게 만들어진 전자 소자를 표면 실장 소자(SMD; surface-mount devices)라고 한다. SMT 장비는 PCB의 랜드에 솔더를 프린팅 한 후 크림 타입의 솔더가 프린팅된 랜드에 표면실장 소자를 일치시켜 탑재하고, 표면실장 소자가 탑재된 PCB에 적외선 복사열을 가하여 솔더를 녹여 붙여 표면실장 소자와 PCB의 랜드를 접속시키는 장비이다.
인쇄회로 기판 상에 표면 실장 부품을 조립하는 생산 라인은 여러 종류의 기기들로 구성된다. 구체적으로 살펴보면, 인쇄 회로 기판을 라인에 공급하는 기판 공급기(Loader)와, 부품을 장착하기 전 패턴 상에 솔더(solder)를 도포하는 장치와, 표면 실장 부품 공급릴장치(feeder)로부터 표면 실장 부품을 공급받아 기판에 장착하는 표면 실장기(Mounter)와, 상기 표면 실장기가 상기 기판 상에 모든 부품을 장착한 후 도포된 솔더를 녹여 부품과 패턴을 연결시키는 리플로우 오븐(Reflow oven)과, 실장 상태를 검사하는 솔더 인스펙션(Solder Inspection)과, 표면실장이 완료된 인쇄 회로 기판을 분류하는 소터(Sorter)와, 분류된 기판을 라인으로부터 제거하는 언로더(Unloader)를 포함하여 구성될 수 있다.
종래 디스플레이 구동칩(DDI) 생산업체의 DDI Chip Bonding 공정은 하나의 Bonding Head로 칩을 기판에 열압착하는 공정이고, 종래 SMT 공정은 Solder Print, Chip Mount, Reflow 등의 복잡한 공정으로 작업 공정이 길고 투자비가 높아 원가가 높은 문제가 있다.
또한 DDI Chip Bonding 공정과 SMT 공정이 별개 라인에서 이루어져 공정 시간 증가와 비용 증가의 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 기판에 부착되는 모든 소자를 하나의 라인에서 실장하는 것을 목적으로 한다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 소자 실장장치는 제1실장영역 및 제2실장영역이 형성된 기판을 이송하는 이송유닛, 상기 기판의 이송경로 상에 배치되며 상기 기판상의 상기 제1실장영역의 일부에 제1소자를 실장하는 제1실장유닛, 상기 제2실장영역의 일부에 솔더를 도포하는 도포유닛, 및 상기 기판의 이송경로 상에 배치되며 상기 솔더에 제2소자를 실장하는 제2실장유닛을 포함할 수 있다.
상기 도포유닛은 솔더링되는 복수 개의 상기 제2소자 갯수에 맞추어 상기 제2실장영역의 일부에 상기 솔더를 이격 배치할 수 있다.
상기 제2실장유닛은, 상기 제2소자를 흡착하는 진공홀, 및 상기 제2소자에 열을 가해 상기 솔더와 결합시키는 히터를 포함할 수 있다.
상기 제2실장유닛은, 상기 제2소자를 흡착하는 진공홀, 및 상기 진공홀의 상측에 위치하며, 상기 진공홀에 열을 전달하여 상기 제2소자에 열을 가함으로써 상기 솔더와 결합시키는 히터를 포함하며, 상기 진공홀은 복수 개의 상기 제2소자를 각각 흡착할 수 있는 복수 개의 홈을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 소자 실장장치는 복수 개의 상기 제2소자를 이격 배치하는 제2소자정렬기판을 더 포함하며, 상기 제2소자정렬기판은 홈이나 홀을 포함할 수 있다.
상기 기판은 릴투릴 형태의 필름을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 소자 실장장치는 상기 필름을 지지하는 거치대, 및 상기 기판의 이송경로 상에 배치되며 상기 필름을 재단하는 재단유닛을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 소자 실장방법은 제1실장영역 및 제2실장영역이 형성된 기판을 이송하는 단계, 상기 기판의 이송경로 상에 배치되는 제1실장유닛으로 상기 기판상의 상기 제1실장영역의 일부에 제1소자를 실장하는 단계, 상기 제2실장영역의 일부에 솔더를 도포하는 단계, 및 상기 기판의 이송경로 상에 배치되는 제2실장유닛으로 상기 솔더에 제2소자를 실장하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 도포 단계는 솔더링되는 복수 개의 상기 제2소자 갯수에 맞추어 상기 제2실장영역의 일부에 상기 솔더를 이격 배치할 수 있다.
상기 제2실장유닛은, 상기 제2소자를 흡착하는 진공홀, 및 상기 진공홀의 상측에 위치하며, 상기 제2소자에 열을 가해 상기 솔더와 결합시키는 히터를 포함하며, 상기 제2소자 실장 단계는, 상기 제2소자를 이격 배치하는 제2소자정렬기판 상에 있는 복수 개의 상기 제2소자를 복수 개의 상기 진공홀을 통해 동시에 흡착하는 단계, 흡착한 상기 제2소자를 상기 제2실장영역에 위치하는 상기 솔더 상측으로 이동시키고 상기 솔더 상부로 하강하는 단계, 상기 히터를 통해 복수 개의 상기 제2소자를 동시에 가열하여 상기 솔더에 솔더링하는 단계를 포함할 수 있다.
디스플레이 구동칩(DDI) 등의 능동소자를 실장한 기판에 저항 및 커패시터 등의 다수의 칩을 제2실장유닛 표면에 가공된 다수의 진공홀을 통해 동시에 흡착한 후 솔더가 도포된 부분에 연속적으로 솔더링을 하여 능동소자와 수동소자를 인라인 공정으로 실장함으로서 전체 공정을 단축하고 동시에 수동소자에 대한 SMT공정의 생산성을 높일 수 있다.
DDI 이외 다른 능동소자와 수동소자가 결합되는 패키지 공정의 경우에도 롤 타입 필름으로 진행되는 공정의 경우 열압착 본딩공정과 SMT 공정을 인라인 설비로 구성하여 생산성을 높이고 원가를 절감할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 소자 실장장치와 인라인 실장방법을 나타내는 개략적인 흐름도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 소자 실장장치의 제2실장유닛의 개략적인 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 소자 실장장치의 제2소자정렬기판의 개략적인 평면도이다.
도 4와 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 소자 실장방법을 나타내는 개략적인 단면도이다.
이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 본 발명의 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
이하에서는, 본 발명의 실시예에 따른 소자 실장장치의 구성에 대하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 소자 실장장치와 인라인(In-line) 실장방법을 나타내는 개략적인 흐름도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 소자 실장장치의 제2실장유닛(400)의 개략적인 단면도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 소자 실장장치의 제2소자정렬기판(800)의 개략적인 평면도이다.
본 발명의 일례에 따른 소자 실장장치는 기판(100), 이송유닛(10), 제1실장유닛(200), 도포유닛(300), 제2실장유닛(400), 제2소자정렬기판(800)을 포함할 수 있다.
소자 실장장치는 제1실장영역(110) 및 제2실장영역(120)이 형성된 기판(100)을 이송하는 이송유닛(10), 상기 기판(100)의 이송경로 상에 배치되며 상기 기판(100)상의 상기 제1실장영역(110)의 일부에 제1소자(500)를 실장하는 제1실장유닛(200), 상기 제2실장영역(120)의 일부에 솔더(700)를 도포하는 도포유닛(300), 및 상기 기판(100)의 이송경로 상에 배치되며 상기 솔더(700)에 제2소자(600)를 실장하는 제2실장유닛(400)을 포함할 수 있다.
상기 기판(100)은 릴투릴 형태의 필름(20)을 포함할 수 있다. 소자 실장장치는 상기 필름(20)을 지지하는 거치대(미도시), 및 상기 기판(100)의 이송경로 상에 배치되며 상기 필름(20)을 재단하는 재단유닛(미도시)을 더 포함할 수 있다.
기판(100)(Substrate)은 소자들(500, 600)이 실장되는 것으로, 제1실장영역(110)과 제2실장영역(120)을 포함할 수 있다. 일례로, 도 1의 예시에서 알 수 있는 바와 같이, 기판(100)은 릴 테잎 방식의 릴투릴 형태의 필름(20)일 수 있다. 거치대(미도시)는 릴 테잎 형태의 필름(20)이 한 곳에 고정되어 회전할 수 있도록 지지하는 역할을 할 수 있다.
기판(100)의 제1실장영역(110)은 후술하는 제1실장유닛(200)에 의해 실장되는 제1소자(500)들이 실장되는 영역이며, 기판(100)의 제2실장영역(120)은 후술하는 제2실장유닛(400)에 의해 실장되는 제2소자(600)들이 실장되는 영역이다. 도 1 이나 도 3의 예시에서 알 수 있는 바와 같이, 일례로 제1실장영역(110)은 기판(100)의 중심부일 수 있고, 제2실장영역(120)은 기판(100)의 주변부일 수 있다.
이송유닛(10)은 기판(100)에 실장되는 소자들(500, 600)이 하나의 라인에서 모두 실장되도록 기판(100)을 이송하는 역할을 할 수 있다.
재단유닛(미도시)은 기판(100)에 소자(500, 600)의 실장이 모두 종료된 후에 일정한 단위마다 기판(100)을 절단하는 것이다. 재단유닛은 이송유닛(10)이 이송하는 기판(100)의 이송 경로 상에 배치되어 기판(100)에 대한 소자(500, 600)의 실장부터 재단에 이르기까지의 공정이 하나의 라인에서 행해질 수 있다.
제1실장유닛(200)은 기판(100)의 이송경로 상에 배치되며 제1소자(500)를 제1실장영역(110)에 실장하는 역할을 할 수 있다. 도 1(a)의 예시에서 알 수 있는 바와 같이, 일례로 제1실장유닛(200)은 디스플레이 구동칩(DDI)을 열압착 본딩에 의해 기판(100)의 중심부에 실장할 수 있다.
상기 도포유닛(300)은 솔더링되는 복수 개의 상기 제2소자(600) 갯수에 맞추어 상기 제2실장영역(120)의 일부에 상기 솔더(700)를 이격 배치할 수 있다.
상기 제2실장유닛(400)은, 상기 제2소자(600)를 흡착하는 진공홀(410), 및 상기 제2소자(600)에 열을 가해 상기 솔더(700)와 결합시키는 히터(430)를 포함할 수 있다. 상기 제2실장유닛(400)은, 상기 제2소자(600)를 흡착하는 진공홀(410), 및 상기 진공홀(410)의 상측에 위치하며, 상기 진공홀(410)에 열을 전달하여 상기 제2소자(600)에 열을 가함으로써 상기 솔더(700)와 결합시키는 히터(430)를 포함하며, 상기 진공홀(410)은 복수 개의 상기 제2소자(600)를 각각 흡착할 수 있는 복수 개의 홈(420)을 포함할 수 있다.
소자 실장장치는 복수 개의 상기 제2소자(600)를 이격 배치하는 제2소자정렬기판(800)을 더 포함하며, 상기 제2소자정렬기판(800)은 홈이나 홀(810)을 포함할 수 있다.
도포유닛(300)은 후술하는 제2실장유닛(400)에 의해 실장되는 제2소자(600)들을 실장하기 위하여 기판(100)의 제2실장영역(120)의 일부에 솔더(700)를 도포하는 유닛이다. 솔더(700)(solder)는 제2소자(600)를 기판(100)에 부착하는 역할을 할 수 있다.
도포유닛(300)은 솔더링되는 복수 개의 제2소자(600)의 갯수와 제2소자(600)가 기판(100) 상에 실장되는 위치에 맞추어 솔더(700)를 이격 배치하는 역할을 할 수 있다. 도 1(b)나 도 4의 예시에서 알 수 있는 바와 같이, 도포유닛(300)은 제2실장영역(120)에 솔더(700)를 분산 배치할 수 있다. 일례로 도포유닛(300)이 솔더(700)를 배치하는 기판(100) 상의 위치는 도 3의 예시에서 알 수 있는 바와 같이, 후술하는 제2소자정렬기판(800) 상의 홈이나 홀(810)의 배치와 일치하게 배치될 수 있다.
제2실장유닛(400)은 기판(100)의 이송경로 상에 배치되며 제2실장영역(120)의 솔더(700)에 제2소자(600)를 실장하는 것으로, 진공홀(410)과 히터(430)를 포함할 수 있다.
제2실장유닛(400)의 진공홀(410)은 제2소자(600)를 흡착하는 역할을 하는 것으로, 후술하는 제2소자정렬기판(800)에서 제2소자(600)를 흡착하여 제2실장영역(120)에 위치하는 솔더(700) 위로 이동시키는 역할을 할 수 있다. 도 2의 예시에서 알 수 있는 바와 같이, 일례로 진공홀(410)은 제2실장유닛(400) 하부에 위치할 수 있으며, 복수 개의 제2소자(600)를 동시에 흡착하기 위하여 복수 개의 홈(420)을 포함할 수 있다. 도 4의 예시에서 알 수 있는 바와 같이, 일례로 진공홀(410)의 하나의 홈(420)은 하나의 제2소자(600)를 흡착할 수 있다.
제2실장유닛(400)의 히터(430)는 제2소자(600)에 열을 가해 제2소자(600)와 접촉하고 있는 솔더(700)를 녹여 솔더(700)에 제2소자(600)를 결합시키는 역할을 할 수 있다. 히터(430)는 진공홀(410)에 열을 가하여 진공홀(410)이 흡착하고 있는 제2소자(600)에 열을 전달함으로써 제2소자(600)가 솔더(700)와 결합하게 할 수 있다. 도 2의 예시에서 알 수 있는 바와 같이, 일례로 히터(430)는 제2실장유닛(400)의 진공홀(410) 상측에 위치할 수 있다.
제2소자정렬기판(800)은 제2실장영역(120)에 이격 배치되는 제2소자(600)의 이격 배치 위치를 정하는 역할을 하며, 홈이나 홀(810)을 포함할 수 있다. 제2실장유닛(400)은 제2소자정렬기판(800)에 이격 배치된 제2소자(600)의 위치에 상응하여 배치된 진공홀(410)의 홈(420)을 통해 동시에 제2소자(600)를 흡착할 수 있다. 도 3의 예시에서 알 수 있는 바와 같이, 제2소자정렬기판(800)의 홈이나 홀(810)은 제2소자(600)가 이격 배치되도록 자리를 정하는 역할을 할 수 있다. 일례로, 제2소자정렬기판(800)의 홈(420)은 음각 가공될 수 있다.
이하에서는, 본 발명의 실시예에 따른 소자 실장방법에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 소자 실장장치와 인라인 실장방법을 나타내는 개략적인 흐름도이고, 도 4와 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 소자 실장방법을 나타내는 개략적인 단면도이다.
본 발명의 일례에 따른 소자 실장장치는 기판(100), 이송유닛(10), 제1실장유닛(200), 도포유닛(300), 제2실장유닛(400), 제2소자정렬기판(800)을 포함할 수 있다. 기판(100), 이송유닛(10), 제1실장유닛(200), 도포유닛(300), 제2실장유닛(400), 제2소자정렬기판(800) 등에 대하여는 앞서 본 발명의 실시예에 따른 소자 실장장치에 대한 설명이 유추 적용될 수 있다.
소자 실장방법은 제1실장영역(110) 및 제2실장영역(120)이 형성된 기판(100)을 이송하는 단계(S1), 상기 기판(100)의 이송경로 상에 배치되는 제1실장유닛(200)으로 상기 기판(100) 상의 상기 제1실장영역(110)의 일부에 제1소자(500)를 실장하는 단계(S2), 상기 제2실장영역(120)의 일부에 솔더(700)를 도포하는 단계(S3), 및 상기 기판(100)의 이송경로 상에 배치되는 제2실장유닛(400)으로 상기 솔더(700)에 제2소자(600)를 실장하는 단계(S4)를 포함할 수 있다.
상기 도포 단계(S3)는 솔더링되는 복수 개의 상기 제2소자(600) 갯수에 맞추어 상기 제2실장영역(120)의 일부에 상기 솔더(700)를 이격 배치할 수 있다.
상기 제2실장유닛(400)은, 상기 제2소자(600)를 흡착하는 진공홀(410), 및 상기 진공홀(410)의 상측에 위치하며, 상기 제2소자(600)에 열을 가해 상기 솔더(700)와 결합시키는 히터(430)를 포함하며, 상기 제2소자(600) 실장 단계(S4)는, 상기 제2소자(600)를 이격 배치하는 제2소자정렬기판(800) 상에 있는 복수 개의 상기 제2소자(600)를 복수 개의 상기 진공홀(410)을 통해 동시에 흡착하는 단계(S5), 흡착한 상기 제2소자(600)를 상기 제2실장영역(120)에 위치하는 상기 솔더(700) 상측으로 이동시키고 상기 솔더(700) 상부로 하강하는 단계(S6), 상기 히터(430)를 통해 복수 개의 상기 제2소자(600)를 동시에 가열하여 상기 솔더(700)에 솔더링(Soldering)하는 단계(S7)를 포함할 수 있다.
전술한 소자 실장장치를 사용하여 소자(500, 600)를 실장하는 방법은 우선 (S1) 단계를 살펴보면, 이송유닛(10)을 통해 기판(100)을 이송하는 단계이다. 일례로 이송유닛(10)은 거치대에 걸쳐 있는 롤 테잎 형태의 필름(20)을 풀어 인라인 상에서 이동시켜 모든 소자들(500, 600)이 하나의 인라인 상에서 실장되도록 할 수 있다.
다음으로 (S2) 단계는, 제1실장유닛(200)으로 제1실장영역(110)에 제1소자(500)를 실장하는 단계이다. 도 1(a)의 예시에서 알 수 있는 바와 같이, 일례로 본 단계는 열압착을 이용해 디스플레이 구동칩(DDI) 등의 능동소자를 열압착 본딩에 의해 기판(100)의 중심부에 실장할 수 있다.
다음으로 (S3) 단계를 살펴보면, 도 1(b)의 예시에서 알 수 있는 바와 같이, 도포유닛(300)으로 제2실장영역(120)의 일부에 솔더(700)를 도포하는 단계이다. 일례로, 도포유닛(300)은 전술한 제2소자정렬기판(800)의 복수 개의 제2소자(600)의 이격 배치와 일치하도록 솔더(700)를 제2실장영역(120)에 분산하여 도포할 수 있다.
다음으로 (S4) 단계를 살펴보면, 제2실장유닛(400)으로 제2소자(600)를 기판(100)에 실장하는 단계로써 후술하는 (S5) 단계 내지 (S7) 단계를 포함한다.
(S5) 단계는 제2소자정렬기판(800) 상에 있는 복수 개의 제2소자(600)를 제2실장유닛(400)의 복수 개의 진공홀(410)을 통해 동시에 흡착하는 단계이다. 도 4의 예시에서 알 수 있는 바와 같이, 일례로 진공홀(410)은 복수 개의 홈(420)을 포함하고 있어 각각의 홈(420)에서 하나의 제2소자(600)를 흡착할 수 있다. 일례로, 제2소자(600)는 저항, 커패시티 등의 수동소자일 수 있다.
(S6) 단계는 흡착한 제2소자(600)를 제2실장영역(120)에 위치하는 솔더(700) 상측으로 이동시키고 솔더(700) 상부로 하강시키는 단계이다. 제2실장유닛(400)은 제2소자정렬기판(800)으로부터 제2소자(600)를 흡착한 후 제2실장영역(120)에 이격 배치되 있는 솔더(700) 위로 제2소자(600)를 이동할 수 있다. 일례로, 제2소자정렬기판(800)은 이송유닛(10) 근처에 위치하며 제2실장유닛(400)은 회전운동으로 제2소자(600)를 솔더(700) 위로 이동시킬 수 있다.
솔더(700) 위로 이동된 제2소자(600)는 제2실장유닛(400)의 하강으로 솔더(700) 상부와 접촉할 수 있다.
(S7) 단계는 히터(430)를 통해 복수 개의 제2소자(600)를 동시에 가열하여 솔더(700)에 솔더링하는 단계이다. 일례로, 제2소자(600)와 솔더(700)가 접촉하면 제2실장유닛(400)의 히터(430)가 열을 발생시켜 진공홀(410)을 가열하고 열이 제2소자(600)에 전달되어 제2소자(600)와 접촉하고 있는 솔더(700)가 녹아 제2소자(600)가 솔더(700)와 결합하게 될 수 있다. 히터(430)는 동시에 열을 발생시켜 복수 개의 제2소자(600)가 동시에 솔더(700)와 결합하게 하여 공정 속도를 높일 수 있다.
본 발명에 따른 소자 실장장치와 소자 실장방법에 따르면, 하나의 라인에서 능동소자와 수동소자 모두가 실장되어, 공정 속도를 높이고 비용을 절감시켜 개발기간 단축 및 공정 재고 감소가 가능하다.
이상에서는 설명의 편의를 위해 실시예들을 구분하여 설명하였지만, 전술한 실시예는 일체에서 함께 구현될 수 있으며 각 실시예의 일부 구성들만 조합된 형태로 구현될 수 있다.
이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10 : 이송유닛 20 : 릴투릴 필름
100 : 기판 110 : 제1실장영역
120 : 제2실장영역 200 : 제1실장유닛
300 : 도포유닛 400 : 제2실장유닛
410 : 진공홀 420 : 홈
430 : 히터 500 : 제1소자
600 : 제2소자 700 : 솔더
800 : 제2소자정렬기판
810 : 제2소자정렬기판의 홈이나 홀

Claims (10)

  1. 제1실장영역 및 제2실장영역이 형성된 기판을 이송하는 이송유닛;
    상기 기판의 이송경로 상에 배치되며 상기 기판상의 상기 제1실장영역의 일부에 제1소자를 실장하는 제1실장유닛;
    상기 제2실장영역의 일부에 솔더를 도포하는 도포유닛;
    상기 기판의 이송경로 상에 배치되며 상기 솔더에 제2소자를 실장하는 제2실장유닛; 및
    상기 제2실장영역으로부터 이격된 곳에 배치되고, 상기 기판에 형성된 상기 솔더의 위치와 대응하는 위치에 홈이 형성되며, 상기 홈에는 상기 제2소자가 삽입되는 제2소자정렬기판을 포함하며,
    상기 제2실장유닛은 상기 제2소자정렬기판에 배치된 상기 제2소자의 각 위치에 대응하여 형성된 진공홀을 통해 동시에 다수개의 제2소자들을 상기 제2소자정렬기판으로부터 흡착한 후 상기 제2소자들을 상기 기판의 상기 솔더에 동시에 실장하는 소자 실장장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 도포유닛은 솔더링되는 복수 개의 상기 제2소자 갯수에 맞추어 상기 제2실장영역의 일부에 상기 솔더를 이격 배치하는 소자 실장장치.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 기판은 릴투릴 형태의 필름인 소자 실장장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 필름을 지지하는 거치대; 및
    상기 기판의 이송경로 상에 배치되며 상기 필름을 재단하는 재단유닛을 더 포함하는 소자 실장장치.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
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