TWM574689U - 全自動探針台及其上下料裝置 - Google Patents

Abstract

本創作公開了一種全自動探針台及其上下料裝置，解決了常見全自動探針台難以自動確認料盒是否裝配完畢的問題，其技術方案要點是，包括：設於一機架上的、受外力作用時以相對於所述機架升降的放置平台；用於疊放待測件的、與所述放置平台可拆卸式裝配的料盒；以及，設於所述放置平台上的、當所述料盒裝配於所述放置平台時被所述料盒擠壓以向一處理器反饋所述料盒裝配完畢信息的感應組件，達到自動確認料盒是否裝配完畢的目的，以使該全自動探針台更加智能化。

Description

全自動探針台及其上下料裝置

本創作涉及電子元器件檢測技術領域，特別涉及一種全自動探針台及其上下料裝置。

全自動探針台主要應用於半導體行業、光電行業、集成電路以及電子元器件的質量測試。

現有技術中，需要將一定數量的待測件集體放置於一料盒內，再將承載有待測件的料盒裝配於全自動探針台的輸送位置，當料盒裝配到指定位置後，通常需要人工確認料盒裝配完畢後，再去手動開啟該全自動探針台，以正式開啟自動檢測待測件。

但是，這種人工確認料盒是否裝配完畢的過程佔用操作者較長時間，不利於提升該全自動探針台的工作效率，故有待改進。

本創作實施例的目的是提供一種全自動探針台及其上下料裝置，解決了常見全自動探針台難以自動確認料盒是否裝配完畢的問題。

本創作第一方面提供一種全自動探針台的上下料裝置，包括：設於一機架上的、受外力作用時以相對於所述機架升降的放置平台；用於疊放待測件的、與所述放置平台可拆卸式裝配的料盒；以及，設於所述放置平台上的、當所述料盒裝配於所述放置平台時被所述料盒擠壓以向一處理器反饋所述料盒裝配完畢信息的感應組件。

實現上述方案的上下料裝置，當料盒未與放置平台相裝配時，感應組件難以檢測到料盒的位置；當料盒與放置平台相裝配時，感應組件被料盒擠壓，進而確認料盒裝配完畢，從而將這一信息反饋給處理器，從而即可輕鬆實現自動開啟全自動探針台，與常見的全自動探針台的上下料裝置相比，料盒與放置平台相裝配後，無需操作者人工確認料盒裝配是否完畢，以使全自動探針台更加智能化，大大提高了全自動探針台的工作效率。

結合第一方面，在第一方面的第一種可能的實現方式中，所述放置平台設有通孔，所述感應組件包括：一端固定於所述放置平台的與所述料盒相對一側表面的彈片；相裝配於所述彈片的、貫穿所述通孔的、當所述料盒裝配於所述放置平台時被所述料盒擠壓的壓塊；以及，相裝配於所述放置平台的與所述料盒相對一側表面的、當所述壓塊被所述料盒擠壓時被所述彈片的另一端隔擋以改變通斷狀態的、電連接於所述處理器的感應開關。

實現上述方案的上下料裝置，當料盒與放置平台相裝配後，料盒擠壓壓塊，進而驅使彈片發生形變，且彈片的另一端隔擋感應開關的信號，以改變感應開關的通斷狀態，即可通過處理器輕鬆實現開啟全自動探針台；當從放置平台上拆下料盒時，彈片在彈性回復力的作用下驅使彈片的另一端不再隔擋感應開關的信號，以改變感應開關的通斷狀態，即可通過處理器輕鬆實現關閉全自動探針台。

結合第一方面，在第一方面的第二種可能的實現方式中，所述感應組件為設於所述放置平台上且和所述處理器電連接的壓力傳感器。

實現上述方案的上下料裝置，當料盒與放置平台相裝配後，壓力傳感器受到料盒的重力擠壓，從而給處理器反饋料盒裝配完畢的信息；當從放置平台上拆下料盒時，料盒不再和壓力傳感器接觸，從而給處理器反饋料盒未裝配的信息。

結合第一方面，在第一方面的第三種可能的實現方式中，所述放置平台的臨近所述料盒的一側表面凸出設置有若干與所述料盒相適配的定位銷。

實現上述方案的上下料裝置，定位銷對料盒具有一定的限位和固定作用，從而料盒不易相對於放置平台偏移，增加了該上下料裝置的穩定性，有利於感應組件判斷料盒是否裝配完畢。

結合第一方面的第三種可能的實現方式，在第一方面的第四種可能的實現方式中，所述放置平台的表面設有與所述料盒形狀相適配以供所述料盒快速定位的定位槽。

實現上述方案的上下料裝置，定位槽與料盒的形狀相適配，進而在料盒和放置平台相裝配的過程中，有效避免料盒裝配歪斜，進一步有利於感應組件判斷料盒是否裝配完畢。

結合第一方面，在第一方面的第五種可能的實現方式中，所述上下料裝置還包括：與所述處理器電連接的、驅使所述放置平台相對於所述機架升降的驅動組件。

實現上述方案的上下料裝置，處理器可以根據感應組件反饋的信息控制驅動組件動作，進而驅使放置平台相對於機架升降，進而帶動料盒內的待測件升降，以利於全自動探針台後續輸送待測件以進行檢測。

結合第一方面的第五種可能的實現方式，在第一方面的第六種可能的實現方式中，所述驅動組件包括：固定裝配於所述放置平台的安裝座；設於所述機架上的、與所述安裝座的一端滑動式裝配的升降導軌；固定裝配於所述安裝座的另一端的滑套；轉動連接所述機架上的、與所述滑套螺紋式裝配的升降絲桿；以及，設於所述升降絲桿一端的、與所述處理器電連接的、驅使所述升降絲桿自由轉動的升降電機。

實現上述方案的上下料裝置，升降電機接受處理器的控制信息後，通過驅使升降絲桿轉動，以實現滑套的升降，從而帶動安裝座沿升降導軌升降，以使放置平台及料盒相對於機架升降，這種結構不僅穩定，有利於待測件的安全輸送，而且易於控制升降電機啟閉，進而方便控制料盒升降的高度，進一步有利於全自動探針台後續輸送待測件以進行檢測。

結合第一方面，在第一方面的第七種可能的實現方式中，所述上下料裝置還包括：設於所述機架上的、電連接於所述處理器的、當所述放置平台相對於所述機架升降時判斷所述待測件是否接近所述放置平台的接近傳感器，所述放置平台設有供所述接近傳感器伸出的缺口。

實現上述方案的上下料裝置，在放置平台相對於機架升降的過程中，料盒會帶動待測件逐個接近放置平台，繼而當接近傳感器檢測到待測件時，即可將該信息反饋給處理器，以利於處理器控制後續執行部件取放被檢測到的待測件，進一步使全自動探針台更加智能化。

本創作第二方面提供一種全自動探針台，包括：機架以及如上述的上下料裝置。

實現上述方案的全自動探針台，當料盒與放置平台相裝配時，感應組件被料盒擠壓，進而確認料盒裝配完畢，從而將這一信息反饋給處理器，從而即可輕鬆實現自動開啟全自動探針台，與常見的全自動探針台相比，料盒與放置平台相裝配後，無需操作者人工確認料盒裝配是否完畢，以使全自動探針台更加智能化，大大提高了全自動探針台的工作效率。

結合第二方面，在第二方面的第一種可能的實現方式中，所述上下料裝置的數量為兩組且分設於所述機架的兩側，其中一組所述上下料裝置用於輸送所述待測件以進行檢測，另一組所述上下料裝置用於收集檢測後的所述待測件。

實現上述方案的全自動探針台，兩組上下料裝置分別用於輸送未檢測的待測件及收集檢測後的待測件，結構更加合理，易於實現自動化輸送及收集待測件，易於控制，製作成本低。

綜上所述，本創作實施例具有以下有益效果： 其一，通過感應組件可以自動判斷料盒是否裝配完畢，更加智能化； 其二，通過接近傳感器可以自動判斷待測件是否接近放置平台，以利於處理器控制後續執行部件取放被檢測到的待測件，更加智能化； 其三，通過定位銷和定位槽以利於將料盒快速裝配於放置平台，提高了操作者的工作效率。

為讓本創作之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

下面將結合本創作實施例中的附圖，對本創作實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本創作一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本創作中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本創作保護的範圍。

實施例一：一種全自動探針台，如圖1所示，包括：機架1，檢測裝置4，轉料裝置3，兩組上下料裝置2以及處理器（本實施例中的處理器未在圖中示出）。

檢測裝置4安裝於機架1上以對待測件9進行檢測；兩組上下料裝置2分別安裝於機架1兩側，其中一組上下料裝置2用於輸送待測件9以進行檢測，另一組上下料裝置2用於收集檢測後的待測件9；轉料裝置3安裝於機架1的一側，轉料裝置3將其中一組上下料裝置2上的待測件9輸送至檢測裝置4進行檢測，再將檢測裝置4上檢測完畢的待測件9輸送至另一組上下料裝置2，這種結構更加合理，易於實現自動化輸送及收集待測件9，易於控制，製作成本低。在其他實施例中，上下料裝置2可以為一組，且其同時用於輸送待測件9以進行檢測且收集檢測後的待測。

結合圖1和圖2所示，上下料裝置2包括：安裝於機架1一側的驅動組件24，被驅動組件24驅使以相對於機架1升降的放置平台21以及用於疊放待測件9的、與放置平台21可拆卸式裝配的料盒22，驅動組件24和處理器電連接。

驅動組件24包括：固定裝配於放置平台21的安裝座241；安裝於機架1上的、與安裝座241的一端滑動式裝配的升降導軌242；固定裝配於安裝座241的另一端的滑套243；轉動連接機架1上的、與滑套243螺紋式裝配的升降絲桿244；以及，安裝於升降絲桿244一端的、與處理器電連接的、驅使升降絲桿244自由轉動的升降電機245。這種結構不僅穩定，有利於待測件9的安全輸送，而且易於控制升降電機245啟閉，進而方便控制料盒22升降的高度，進一步有利於全自動探針台後續輸送待測件9以進行檢測。

結合圖1、圖2和圖3所示，上下料裝置2還包括：安裝於機架1上的、電連接於處理器的、當放置平台21相對於機架1升降時以判斷待測件9是否接近放置平台21的接近傳感器25，放置平台21開有供接近傳感器25伸出的缺口212。

結合圖2、圖4和圖5所示，上下料裝置2還包括：安裝於放置平台21上的、當料盒22裝配於放置平台21時被料盒22擠壓以向一處理器反饋料盒22裝配完畢信息的感應組件23。

放置平台21開有通孔211，感應組件23包括：一端固定於放置平台21的與料盒22相對一側表面的彈片231；相裝配於彈片231的、貫穿通孔211的、當料盒22裝配於放置平台21時被料盒22擠壓的壓塊232；以及，相裝配於放置平台21的與料盒22相對一側表面的、當壓塊232被料盒22擠壓時被彈片231的另一端隔擋以改變通斷狀態的、電連接於處理器的感應開關233。

放置平台21的臨近料盒22的一側表面凸出設置有兩個與料盒22相適配的定位銷213，定位銷213對料盒22具有一定的限位和固定作用，從而料盒22不易相對於放置平台21偏移，增加了該上下料裝置2的穩定性，有利於感應組件23判斷料盒22是否裝配完畢。

放置平台21的表面設有與料盒22形狀相適配以供料盒22快速定位的定位槽214，本實施例中定位槽214的形狀為與料盒22適配的直角形狀，定位槽214與料盒22的形狀相適配，進而在料盒22和放置平台21相裝配的過程中，有效避免料盒22裝配歪斜，進一步有利於感應組件23判斷料盒22是否裝配完畢。

工作過程及原理：當料盒22與放置平台21相裝配後，料盒22擠壓壓塊232，進而驅使彈片231發生形變，且彈片231的另一端隔擋感應開關233的信號，以改變感應開關233的通斷狀態，即可通過處理器輕鬆實現開啟升降電機245，升降電機245接受處理器的控制信息後，通過驅使升降絲桿244轉動，以實現滑套243的升降，從而帶動安裝座241沿升降導軌242升降，以使放置平台21及料盒22相對於機架1升降，從而實現自動開啟該全自動探針台；在放置平台21相對於機架1升降的過程中，料盒22會帶動待測件9逐個接近放置平台21，繼而當接近傳感器25檢測到待測件9時，即可將該信息反饋給處理器，以利於處理器控制轉料裝置3取放被檢測到的待測件9。

當從放置平台21上拆下料盒22時，彈片231在彈性回復力的作用下驅使彈片231的另一端不再隔擋感應開關233的信號，以改變感應開關233的通斷狀態，即可通過處理器輕鬆實現關閉全自動探針台。

實施例二：一種全自動探針台，與實施例的不同之處在於，結合圖2和圖3所示，本實施例中的感應組件23具體為安裝於放置平台21上的且和處理器電連接的壓力傳感器。當料盒22與放置平台21相裝配後，壓力傳感器受到料盒22的重力擠壓，從而給處理器反饋料盒22裝配完畢的信息；當從放置平台21上拆下料盒22時，料盒22不再和壓力傳感器接觸，從而給處理器反饋料盒22未裝配的信息。

以上所述的實施方式，並不構成對該技術方案保護範圍的限定。任何在上述實施方式的精神和原則之內所作的修改、等同替換和改進等，均應包含在該技術方案的保護範圍之內。

1‧‧‧機架

2‧‧‧上下料裝置

21‧‧‧放置平台

211‧‧‧通孔

212‧‧‧缺口

213‧‧‧定位銷

214‧‧‧定位槽

22‧‧‧料盒

23‧‧‧感應組件

231‧‧‧彈片

232‧‧‧壓塊

233‧‧‧感應開關

24‧‧‧驅動組件

241‧‧‧安裝座

242‧‧‧升降導軌

243‧‧‧滑套

244‧‧‧升降絲桿

245‧‧‧升降電機

25‧‧‧接近傳感器

3‧‧‧轉料裝置

4‧‧‧檢測裝置

9‧‧‧待測件

圖1是本創作實施例一的結構示意圖。 圖2是本創作實施例一中上下料裝置的結構示意圖。 圖3是本創作實施例一中放置平台、接近傳感器和驅動組件之間的連接關係示意圖。 圖4是本創作實施例一中放置平台和感應組件之間一視角的連接關係示意圖。 圖5是本創作實施例一中放置平台和感應組件之間另一視角的連接關係示意圖。

Claims (10)

1. 一種全自動探針台的上下料裝置，包括： 設於一機架(1)上的、受外力作用時以相對於所述機架(1)升降的放置平台(21)； 用於疊放待測件(9)的、與所述放置平台(21)可拆卸式裝配的料盒(22)；以及， 設於所述放置平台(21)上的、當所述料盒(22)裝配於所述放置平台(21)時被所述料盒(22)擠壓以向一處理器反饋所述料盒(22)裝配完畢信息的感應組件(23)。
2. 如請求項1所述的上下料裝置，其中，所述放置平台(21)設有通孔(211)，所述感應組件(23)包括： 一端固定於所述放置平台(21)的與所述料盒(22)相對一側表面的彈片(231)； 相裝配於所述彈片(231)的、貫穿所述通孔(211)的、當所述料盒(22)裝配於所述放置平台(21)時被所述料盒(22)擠壓的壓塊(232)；以及， 相裝配於所述放置平台(21)的與所述料盒(22)相對一側表面的、當所述壓塊(232)被所述料盒(22)擠壓時被所述彈片(231)的另一端隔擋以改變通斷狀態的、電連接於所述處理器的感應開關(233)。
3. 如請求項1所述的上下料裝置，其中，所述感應組件(23)為設於所述放置平台(21)上且和所述處理器電連接的壓力傳感器。
4. 如請求項1所述的上下料裝置，其中，所述放置平台(21)的臨近所述料盒(22)的一側表面凸出設置有若干與所述料盒(22)相適配的定位銷(213)。
5. 如請求項4所述的上下料裝置，其中，所述放置平台(21)的表面設有與所述料盒(22)形狀相適配以供所述料盒(22)快速定位的定位槽(214)。
6. 如請求項1所述的上下料裝置，其中，所述上下料裝置(2)還包括：與所述處理器電連接的、驅使所述放置平台(21)相對於所述機架(1)升降的驅動組件(24)。
7. 如請求項6所述的上下料裝置，其中，所述驅動組件(24)包括： 固定裝配於所述放置平台(21)的安裝座(241)； 設於所述機架(1)上的、與所述安裝座(241)的一端滑動式裝配的升降導軌(242)； 固定裝配於所述安裝座(241)的另一端的滑套(243)； 轉動連接所述機架(1)上的、與所述滑套(243)螺紋式裝配的升降絲桿(244)；以及， 設於所述升降絲桿(244)一端的、與所述處理器電連接的、驅使所述升降絲桿(244)自由轉動的升降電機(245)。
8. 如請求項1所述的上下料裝置，其中，所述上下料裝置(2)還包括：設於所述機架(1)上的、電連接於所述處理器的、當所述放置平台(21)相對於所述機架(1)升降時判斷所述待測件(9)是否接近所述放置平台(21)的接近傳感器(25)，所述放置平台(21)設有供所述接近傳感器(25)伸出的缺口(212)。
9. 一種全自動探針台，包括：機架(1)以及如請求項1-8任一項所述的上下料裝置(2)。
10. 如請求項9所述的全自動探針台，其中，所述上下料裝置(2)的數量為兩組且分設於所述機架(1)的兩側，其中一組所述上下料裝置(2)用於輸送所述待測件(9)以進行檢測，另一組所述上下料裝置(2)用於收集檢測後的所述待測件(9)。