JPH07221171A - 半導体装置収納用トレイ - Google Patents
半導体装置収納用トレイInfo
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- JPH07221171A JPH07221171A JP2889494A JP2889494A JPH07221171A JP H07221171 A JPH07221171 A JP H07221171A JP 2889494 A JP2889494 A JP 2889494A JP 2889494 A JP2889494 A JP 2889494A JP H07221171 A JPH07221171 A JP H07221171A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体装置のパッケージをトレイに収納する
際、各工程でのトレイへのパッケージ収納を容易にでき
て工程上有利であり、また、トレイ製作時の金型も簡略
化でき、トレイのコストダウンも図ることができる半導
体装置収納用トレイを提供する。 【構成】 半導体装置を、そのパッケージ１を適合させ
て収納するポケット５を有する半導体装置収納用トレイ
３において、被収納半導体装置のパッケージを適合させ
るポケットの隅角部に該パッケージの対応部分をガイド
し位置決めする案内部１１（パッケージの隅角部を適合
させる切欠等）を設ける。
際、各工程でのトレイへのパッケージ収納を容易にでき
て工程上有利であり、また、トレイ製作時の金型も簡略
化でき、トレイのコストダウンも図ることができる半導
体装置収納用トレイを提供する。 【構成】 半導体装置を、そのパッケージ１を適合させ
て収納するポケット５を有する半導体装置収納用トレイ
３において、被収納半導体装置のパッケージを適合させ
るポケットの隅角部に該パッケージの対応部分をガイド
し位置決めする案内部１１（パッケージの隅角部を適合
させる切欠等）を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積装置を収納
するトレイに関する。本発明は、例えばＱＦＰ型半導体
装置の収納を容易にし、リード曲がり等の発生を防止で
きるトレイとして利用できる。また、トレイ製作に当た
って、成形金型が従来品に比べて簡略化できて、トレイ
製作費のコストダウンが図れる半導体装置用トレイを提
供するものである。
するトレイに関する。本発明は、例えばＱＦＰ型半導体
装置の収納を容易にし、リード曲がり等の発生を防止で
きるトレイとして利用できる。また、トレイ製作に当た
って、成形金型が従来品に比べて簡略化できて、トレイ
製作費のコストダウンが図れる半導体装置用トレイを提
供するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造工程中、各種工程にお
いて半導体装置をトレイから取出し、またトレイに収納
することが行われる。例えば、樹脂封止されたＱＰＦ型
半導体パッケージはいろいろな製造工程において、トレ
イからの取出し収納が各工程の各設備で行われる。また
ユーザーへの出荷も、一般に、同じ樹脂で製作されたト
レイで出荷される。
いて半導体装置をトレイから取出し、またトレイに収納
することが行われる。例えば、樹脂封止されたＱＰＦ型
半導体パッケージはいろいろな製造工程において、トレ
イからの取出し収納が各工程の各設備で行われる。また
ユーザーへの出荷も、一般に、同じ樹脂で製作されたト
レイで出荷される。
【０００３】従来のＱＰＦ型半導体装置のトレイについ
て、図を使用して説明すると、以下のとおりである。図
６はこの従来例に係るトレイ３全体の斜視図であり、図
７は図６のＡ部を拡大した図である。
て、図を使用して説明すると、以下のとおりである。図
６はこの従来例に係るトレイ３全体の斜視図であり、図
７は図６のＡ部を拡大した図である。
【０００４】図６に示すように、トレイ３には半導体装
置のパッケージが収納されるポケット５が設けられる
が、図７の如く、ポケット５の底部四辺に、パッケージ
ガイド７が設けられている。このパッケージガイド７は
ポケット５の底部四辺において、内側（ポケット５の空
間側）に突出する凸部として形成されており、パッケー
ジがポケット５へ収納された後に、パッケージが左右に
動いてリード２を曲げることを防止するために、設けら
れている。符号８は、トレイ３を位置決めする基準穴で
ある。
置のパッケージが収納されるポケット５が設けられる
が、図７の如く、ポケット５の底部四辺に、パッケージ
ガイド７が設けられている。このパッケージガイド７は
ポケット５の底部四辺において、内側（ポケット５の空
間側）に突出する凸部として形成されており、パッケー
ジがポケット５へ収納された後に、パッケージが左右に
動いてリード２を曲げることを防止するために、設けら
れている。符号８は、トレイ３を位置決めする基準穴で
ある。
【０００５】次に、従来のトレイへＱＰＦ型半導体装置
を収納するメカニズムについて、図８ないし図１６を参
照して説明する。図８は、トレイ３のポケット５内へ半
導体装置のパッケージ１を収納する時の状態を示す。パ
ッケージ１は、これを図の如く吸着ノズル４で負圧によ
り吸引して、矢印のように搬送する。これにより、ポケ
ット５にパッケージ１を収納して、図９に示すようにす
る。図１０はパッケージ１が収納されるトレイ３のポケ
ット５部の断面詳細図である。図１０の如く、ポケット
５内にパッケージガイド７が突出している。収納時の詳
細は、図１１及び図１２に示すように、パッケージ１の
リード下面の四辺が、トレイ３のポケット５内に設けら
れたパッケージガイド７の凸部の内側へ位置する形で、
パッケージ１が収納される。符号９は、後に図１２を参
照して説明するように、重ねられた下側のトレイに収納
されたパッケージの上面を押えるための押え用凸部であ
る。符号１２はポケット５の内面壁である。
を収納するメカニズムについて、図８ないし図１６を参
照して説明する。図８は、トレイ３のポケット５内へ半
導体装置のパッケージ１を収納する時の状態を示す。パ
ッケージ１は、これを図の如く吸着ノズル４で負圧によ
り吸引して、矢印のように搬送する。これにより、ポケ
ット５にパッケージ１を収納して、図９に示すようにす
る。図１０はパッケージ１が収納されるトレイ３のポケ
ット５部の断面詳細図である。図１０の如く、ポケット
５内にパッケージガイド７が突出している。収納時の詳
細は、図１１及び図１２に示すように、パッケージ１の
リード下面の四辺が、トレイ３のポケット５内に設けら
れたパッケージガイド７の凸部の内側へ位置する形で、
パッケージ１が収納される。符号９は、後に図１２を参
照して説明するように、重ねられた下側のトレイに収納
されたパッケージの上面を押えるための押え用凸部であ
る。符号１２はポケット５の内面壁である。
【０００６】図１２は、図１１の右側半分を拡大した詳
細図である。図１２から理解されるように、パッケージ
ガイド７とパッケージ１の関係は、パッケージガイド７
の内側ぎりぎりにパッケージ１の外側が接するようにな
っている。ポケット５内に収納されたパッケージ１は、
パッケージガイド７の凸部内側でパッケージ１の左右の
動きを規制することにより、リード２の先端がポケット
５の内面壁１２（内側の面の壁）に当たらないような構
造となっている。トレイ３を重ねることにより、上面の
トレイの凸部９ａによりパッケージ１を押えて、浮き上
がりのないようにしている。
細図である。図１２から理解されるように、パッケージ
ガイド７とパッケージ１の関係は、パッケージガイド７
の内側ぎりぎりにパッケージ１の外側が接するようにな
っている。ポケット５内に収納されたパッケージ１は、
パッケージガイド７の凸部内側でパッケージ１の左右の
動きを規制することにより、リード２の先端がポケット
５の内面壁１２（内側の面の壁）に当たらないような構
造となっている。トレイ３を重ねることにより、上面の
トレイの凸部９ａによりパッケージ１を押えて、浮き上
がりのないようにしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記のような構成であ
るから、パッケージ１を吸着してトレイ３のポケット５
へ収納する場合、基準穴８を使用してトレイ３の位置決
めを行うと同時に吸着したパッケージ１の位置補正を正
確に行わないと、図１３に示す如く、パッケージ１の底
面がパッケージガイド７の上部に当たり、パッケージ１
がパッケージガイド７内に正確に収納されないものが発
生する。
るから、パッケージ１を吸着してトレイ３のポケット５
へ収納する場合、基準穴８を使用してトレイ３の位置決
めを行うと同時に吸着したパッケージ１の位置補正を正
確に行わないと、図１３に示す如く、パッケージ１の底
面がパッケージガイド７の上部に当たり、パッケージ１
がパッケージガイド７内に正確に収納されないものが発
生する。
【０００８】一般に、工程内での各設備において、パッ
ケージ１のトレイ収納は、１枚のトレイ３のポケット５
内全部にパッケージ１が収納されると、該満杯になった
トレイ３の上部に次の空トレイがセットされる構造とな
っている。よって、図１３の状態のパッケージ１があっ
て、この上に、図１４の如く空トレイ３ａが積重ねられ
た場合、図１４のリード２ａは上部トレイ３ａのパッケ
ージ押え９ａによって押圧を加えられ、図１５に示す如
くリード２ａは上部へ曲がってしまうことになる。図１
６は、図１４の右側拡大図であるが、この図１６に示す
ように、ＱＰＦ型半導体装置のパッケージ１の四辺下部
がパッケージガイド７に正確に収納されずにパッケージ
がガイド７の上部に当たっていたりすると、このような
リード曲りを発生させる問題が生じる。
ケージ１のトレイ収納は、１枚のトレイ３のポケット５
内全部にパッケージ１が収納されると、該満杯になった
トレイ３の上部に次の空トレイがセットされる構造とな
っている。よって、図１３の状態のパッケージ１があっ
て、この上に、図１４の如く空トレイ３ａが積重ねられ
た場合、図１４のリード２ａは上部トレイ３ａのパッケ
ージ押え９ａによって押圧を加えられ、図１５に示す如
くリード２ａは上部へ曲がってしまうことになる。図１
６は、図１４の右側拡大図であるが、この図１６に示す
ように、ＱＰＦ型半導体装置のパッケージ１の四辺下部
がパッケージガイド７に正確に収納されずにパッケージ
がガイド７の上部に当たっていたりすると、このような
リード曲りを発生させる問題が生じる。
【０００９】図１７の如くリード２ａが上部へ寸法Ｂだ
け曲げられると、基板面１４へ付かず、リード２ａが浮
いたまま半田付けされ、基板そのものが不良となる。従
って、トレイ３へパッケージ１を収納する場合、従来技
術にあってはトレイ３の位置決めを正確に行うととも
に、パッケージ１も吸着ノズル４で吸引しトレイ３へ挿
入前に位置補正を正確に行った上で、パッケージ１をト
レイ３のポケット５へ収納する必要がある。
け曲げられると、基板面１４へ付かず、リード２ａが浮
いたまま半田付けされ、基板そのものが不良となる。従
って、トレイ３へパッケージ１を収納する場合、従来技
術にあってはトレイ３の位置決めを正確に行うととも
に、パッケージ１も吸着ノズル４で吸引しトレイ３へ挿
入前に位置補正を正確に行った上で、パッケージ１をト
レイ３のポケット５へ収納する必要がある。
【００１０】またトレイ３自身の問題点として、パッケ
ージガイド７の形状が非常に薄く、また高さが低いこと
から、パッケージ１の収納が容易にはなされ得ない構造
となっている。薄く設計しなくてはならない原因は、ポ
ケット５内に収納されたパッケージ１はパッケージガイ
ド７の内側とパッケージ１の側面四辺によって位置決め
され、左右に動かないように設計されるためである。ま
たパッケージガイド７の外側部分は曲げられたリード２
の内側に接触しないようにしなくてはならず、このため
にもパッケージガイド７を厚くできない構造となってい
る。
ージガイド７の形状が非常に薄く、また高さが低いこと
から、パッケージ１の収納が容易にはなされ得ない構造
となっている。薄く設計しなくてはならない原因は、ポ
ケット５内に収納されたパッケージ１はパッケージガイ
ド７の内側とパッケージ１の側面四辺によって位置決め
され、左右に動かないように設計されるためである。ま
たパッケージガイド７の外側部分は曲げられたリード２
の内側に接触しないようにしなくてはならず、このため
にもパッケージガイド７を厚くできない構造となってい
る。
【００１１】従来このようなトレイ３を金型で成形する
場合、パッケージガイド７部の金型部品製作に時間を費
やし、金型全体の制作費が高くなる。またこのパッケー
ジガイド７部は薄いため、金型で成形時樹脂の流込みが
悪く、このパッケージガイド７部の樹脂の未充填不良等
の発生もある。
場合、パッケージガイド７部の金型部品製作に時間を費
やし、金型全体の制作費が高くなる。またこのパッケー
ジガイド７部は薄いため、金型で成形時樹脂の流込みが
悪く、このパッケージガイド７部の樹脂の未充填不良等
の発生もある。
【００１２】
【発明の目的】本発明は、上記従来技術の問題点を解決
して、各工程でのトレイへのパッケージ収納を容易にで
きて工程上有利であり、また、トレイ製作時の金型も簡
略化でき、トレイのコストダウンも図ることができる半
導体装置収納用トレイを提供することを目的とする。
して、各工程でのトレイへのパッケージ収納を容易にで
きて工程上有利であり、また、トレイ製作時の金型も簡
略化でき、トレイのコストダウンも図ることができる半
導体装置収納用トレイを提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本出願の請求項１の発明
は、半導体装置を、そのパッケージを適合させて収納す
るポケットを有する半導体装置収納用トレイにおいて、
被収納半導体装置のパッケージを適合させるポケットの
隅角部に該パッケージの対応部分をガイドし位置決めす
る案内部を設けたことを特徴とする半導体装置収納用ト
レイであって、これにより上記課題を解決するものであ
る。
は、半導体装置を、そのパッケージを適合させて収納す
るポケットを有する半導体装置収納用トレイにおいて、
被収納半導体装置のパッケージを適合させるポケットの
隅角部に該パッケージの対応部分をガイドし位置決めす
る案内部を設けたことを特徴とする半導体装置収納用ト
レイであって、これにより上記課題を解決するものであ
る。
【００１４】本出願の請求項２の発明は、案内部が、パ
ッケージの隅角部を適合させる切欠きにより構成される
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置収納用ト
レイであって、これにより上記課題を解決するものであ
る。
ッケージの隅角部を適合させる切欠きにより構成される
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置収納用ト
レイであって、これにより上記課題を解決するものであ
る。
【００１５】本出願の請求項３の発明は、案内部が、パ
ッケージの稜側面を位置決めするパッケージガイドコー
ナーを有することを特徴とする請求項１に記載の半導体
装置収納用トレイであって、これにより上記課題を解決
するものである。
ッケージの稜側面を位置決めするパッケージガイドコー
ナーを有することを特徴とする請求項１に記載の半導体
装置収納用トレイであって、これにより上記課題を解決
するものである。
【００１６】
【作用】本発明によれば、トレイのポケットの四隅角部
に設けた案内部によってパッケージが容易にポケット内
に収納できる。よって従来のような正確なトレイの位置
出しまたパッケージの位置補正を必要とせずに、容易に
しかも正確にポケット内へパッケージを収納できる。か
つ、パッケージをトレイへ収納後、パッケージが多少浮
いていても、空トレイによって押されてポケット内に正
確に収まるように構成できるので、リード曲りの発生を
防止できる。更に、薄く形成しなければならないパッケ
ージガイドが不要なので、トレイの金型も容易に製作で
き、トレイのコストダウンが図れる。
に設けた案内部によってパッケージが容易にポケット内
に収納できる。よって従来のような正確なトレイの位置
出しまたパッケージの位置補正を必要とせずに、容易に
しかも正確にポケット内へパッケージを収納できる。か
つ、パッケージをトレイへ収納後、パッケージが多少浮
いていても、空トレイによって押されてポケット内に正
確に収まるように構成できるので、リード曲りの発生を
防止できる。更に、薄く形成しなければならないパッケ
ージガイドが不要なので、トレイの金型も容易に製作で
き、トレイのコストダウンが図れる。
【００１７】
【実施例】以下本発明の実施例について、図面を参照し
て説明する。但し当然のことではあるが、本発明は実施
例に限定されるものではない。
て説明する。但し当然のことではあるが、本発明は実施
例に限定されるものではない。
【００１８】実施例１ この実施例は、本発明を、樹脂封止パッケージ型半導体
装置の収納トレイについて、具体化したものである。
装置の収納トレイについて、具体化したものである。
【００１９】この実施例のトレイは、図１に示すよう
に、半導体装置を、そのパッケージ１を適合させて収納
するポケット５を有する半導体装置収納用トレイ３にお
いて、被収納半導体装置のパッケージ１を適合させるポ
ケット５の隅角部に該パッケージの対応部分をガイドし
位置決めする案内部１１を設けたものである。
に、半導体装置を、そのパッケージ１を適合させて収納
するポケット５を有する半導体装置収納用トレイ３にお
いて、被収納半導体装置のパッケージ１を適合させるポ
ケット５の隅角部に該パッケージの対応部分をガイドし
位置決めする案内部１１を設けたものである。
【００２０】本実施例の案内部１１は、パッケージ１の
隅角部を適合させる切欠きにより構成されている。
隅角部を適合させる切欠きにより構成されている。
【００２１】この実施例は、図１に示すように、従来の
トレイのポケット底面に突設してあったパッケージガイ
ド（図６，図７参照）を無くし、底面は平面状の形状と
なっているものである。
トレイのポケット底面に突設してあったパッケージガイ
ド（図６，図７参照）を無くし、底面は平面状の形状と
なっているものである。
【００２２】トレイ３は、従来と同じく基準穴８を使っ
て位置決めされている。またパッケージ１も同じく吸着
ノズル４で吸着したまま位置補正される。但し、従来の
ような正確な位置補正は必要ない。
て位置決めされている。またパッケージ１も同じく吸着
ノズル４で吸着したまま位置補正される。但し、従来の
ような正確な位置補正は必要ない。
【００２３】本実施例のポケット５内の構造は、次のと
おりである。パッケージ１の収納される四隅の上部に、
案内部１１を設け、これによりパッケージ１の稜側面１
０がパッケージガイドコーナー６へスムーズに入りやす
くしてある。
おりである。パッケージ１の収納される四隅の上部に、
案内部１１を設け、これによりパッケージ１の稜側面１
０がパッケージガイドコーナー６へスムーズに入りやす
くしてある。
【００２４】図２及び図３は、パッケージ１がポケット
５内へ収納される状態を示す図である。パッケージガイ
ドコーナー６の上部に案内部１１を設けてあるので、図
２の如く吸着ノズル４によって吸着されているパッケー
ジ１の稜側面部１０が案内部１１へ多少なりと入り込ん
だ状態にすれば、ここで吸着ノズル４の吸引をオフにし
た場合でも、図３の如くパッケージ稜側面部１０が案内
部１１にガイドされポケット５内へ落下する構造となっ
ている。
５内へ収納される状態を示す図である。パッケージガイ
ドコーナー６の上部に案内部１１を設けてあるので、図
２の如く吸着ノズル４によって吸着されているパッケー
ジ１の稜側面部１０が案内部１１へ多少なりと入り込ん
だ状態にすれば、ここで吸着ノズル４の吸引をオフにし
た場合でも、図３の如くパッケージ稜側面部１０が案内
部１１にガイドされポケット５内へ落下する構造となっ
ている。
【００２５】パッケージ四隅のパッケージ稜側面部１０
がパッケージガイドコーナー６にそってポケット５内に
収納された時のリード先端部１３は、内面壁１２に当た
ることがない構造となっている。
がパッケージガイドコーナー６にそってポケット５内に
収納された時のリード先端部１３は、内面壁１２に当た
ることがない構造となっている。
【００２６】図４はパッケージ１がポケット５内へ収納
された状態を真上から見た図であり、図５は図４のＢ部
拡大図である。パッケージ稜側面部１０がパッケージガ
イドコーナー６によって位置決めされており、リード２
とリード先端部１３が内面壁１２から逃げていることが
判る。
された状態を真上から見た図であり、図５は図４のＢ部
拡大図である。パッケージ稜側面部１０がパッケージガ
イドコーナー６によって位置決めされており、リード２
とリード先端部１３が内面壁１２から逃げていることが
判る。
【００２７】このように本実施例に係るトレイを使用す
ることにより、パッケージ１の位置補正及びトレイの位
置決めが従来に比べて精度を必要とせず、容易な収納動
作でトレイ３内へパッケージを収納できる。
ることにより、パッケージ１の位置補正及びトレイの位
置決めが従来に比べて精度を必要とせず、容易な収納動
作でトレイ３内へパッケージを収納できる。
【００２８】またトレイ製作についても、薄い突出する
パッケージガイドが不要なので、その金型が従来に比べ
て簡略化でき、トレイの製作コストが低減できる。
パッケージガイドが不要なので、その金型が従来に比べ
て簡略化でき、トレイの製作コストが低減できる。
【００２９】上記詳述したように本実施例によれば、ト
レイ３のポケット５上部の四隅に案内部１１を設け、そ
のパッケージガイドコーナー６によってパッケージ１が
容易にポケット５内に収納できる。
レイ３のポケット５上部の四隅に案内部１１を設け、そ
のパッケージガイドコーナー６によってパッケージ１が
容易にポケット５内に収納できる。
【００３０】この場合、従来のような正確なトレイ３の
位置出しまたはパッケージ１の位置補正を必要とせず
に、ポケット５内へパッケージを収納できる。
位置出しまたはパッケージ１の位置補正を必要とせず
に、ポケット５内へパッケージを収納できる。
【００３１】トレイ３へ収納後パッケージ１が多少浮い
ていても、空トレイによって押されてポケット５内へ正
確におさまりリード曲りは発生しない。
ていても、空トレイによって押されてポケット５内へ正
確におさまりリード曲りは発生しない。
【００３２】トレイ３の製作時の金型製作が従来に比べ
て安価にできる。よってトレイ３のコストダウンが可能
である。
て安価にできる。よってトレイ３のコストダウンが可能
である。
【００３３】
【発明の効果】本発明の半導体装置収納用トレイによれ
ば、各工程でのトレイへのパッケージ収納を容易にでき
て工程上有利であり、また、トレイ製作時の金型も簡略
化でき、トレイのコストダウンも図ることができる。
ば、各工程でのトレイへのパッケージ収納を容易にでき
て工程上有利であり、また、トレイ製作時の金型も簡略
化でき、トレイのコストダウンも図ることができる。
【図１】実施例１の構成を示す図で、収納動作時におけ
るトレイ及びパッケージを示す斜視図である。
るトレイ及びパッケージを示す斜視図である。
【図２】実施例１においてパッケージをトレイへ収納す
る場合の斜視図である。
る場合の斜視図である。
【図３】実施例１においてパッケージをトレイへ収納す
る場合の斜視図の一部拡大図である。
る場合の斜視図の一部拡大図である。
【図４】実施例１のパッケージ収納後上部から見た図で
ある。
ある。
【図５】実施例１のパッケージ収納後上部から見た図の
一部拡大図である。
一部拡大図である。
【図６】従来のトレイの全体の斜視図である。
【図７】従来のトレイのポケット内の斜視図である。
【図８】従来のトレイのポケットとパッケージの斜視図
である。
である。
【図９】従来のトレイのポケットへパッケージを収納し
た斜視図である。
た斜視図である。
【図１０】従来のトレイのポケット部を断面した拡大図
である。
である。
【図１１】従来のトレイの収納されたパッケージの断面
説明図である。
説明図である。
【図１２】従来のトレイの収納されたパッケージの断面
説明図の一部拡大図である。
説明図の一部拡大図である。
【図１３】従来のトレイの収納ミスされたパッケージと
ポケットの断面図である。
ポケットの断面図である。
【図１４】リード曲がりが発生するメカニズム図であ
る。
る。
【図１５】図１４の左側拡大図である。
【図１６】図１４の右側拡大図である。
【図１６】従来のトレイを用いて基板へ実装した時のリ
ードの状態図である。
ードの状態図である。
１ 半導体装置のパッケージ ２ リード ２ａ リードが曲りの発生したリード ３ トレイ ３ａ トレイを積重ねた時の上部のトレイ ４ 吸着ノズル ５ ポケット ８ 基準穴 ９ パッケージ押え ９ａ トレイを積重ねた時の上部トレイのパッケージ
押え １０ パッケージ稜側面 １１ 案内部 １２ 内面壁 １３ リード先端部 １４ 基板面
押え １０ パッケージ稜側面 １１ 案内部 １２ 内面壁 １３ リード先端部 １４ 基板面
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年７月５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１の構成を示す図で、収納動作時におけ
るトレイ及びパッケージを示す斜視図である。
るトレイ及びパッケージを示す斜視図である。
【図２】実施例１においてパッケージをトレイへ収納す
る場合の斜視図である。
る場合の斜視図である。
【図３】実施例１においてパッケージをトレイへ収納す
る場合の斜視図の一部拡大図である。
る場合の斜視図の一部拡大図である。
【図４】実施例１のパッケージ収納後上部から見た図で
ある。
ある。
【図５】実施例１のパッケージ収納後上部から見た図の
一部拡大図である。
一部拡大図である。
【図６】従来のトレイの全体の斜視図である。
【図７】従来のトレイのポケット内の斜視図である。
【図８】従来のトレイのポケットとパッケージの斜視図
である。
である。
【図９】従来のトレイのポケットへパッケージを収納し
た斜視図である。
た斜視図である。
【図１０】従来のトレイのポケット部を断面した拡大図
である。
である。
【図１１】従来のトレイの収納されたパッケージの断面
説明図である。
説明図である。
【図１２】従来のトレイの収納されたパッケージの断面
説明図の一部拡大図である。
説明図の一部拡大図である。
【図１３】従来のトレイの収納ミスされたパッケージと
ポケットの断面図である
ポケットの断面図である
【図１４】リード曲がりが発生するメカニズム図であ
る。
る。
【図１５】図１４の左側拡大図である。
【図１６】図１４の右側拡大図である。
【図１７】従来のトレイを用いて基板へ実装した時のリ
ードの状態図である。
ードの状態図である。
【符号の説明】 １ 半導体装置のパッケージ ２ リード ２ａ リード曲がりの発生したリード ３ トレイ ３ａ トレイを積重ねた時の上部のトレイ ４ 吸着ノズル ５ ポケット ８ 基準穴 ９ パッケージ押え ９ａ トレイを積重ねた時の上部トレイのパッケージ
押え １０ パッケージ稜側面 １１ 案内部 １２ 内面壁 １３ リード先端部 １４ 基板面
押え １０ パッケージ稜側面 １１ 案内部 １２ 内面壁 １３ リード先端部 １４ 基板面
Claims (3)
- 【請求項１】半導体装置を、そのパッケージを適合させ
て収納するポケットを有する半導体装置収納用トレイに
おいて、 被収納半導体装置のパッケージを適合させるポケットの
隅角部に該パッケージの対応部分をガイドし位置決めす
る案内部を設けたことを特徴とする半導体装置収納用ト
レイ。 - 【請求項２】案内部が、パッケージの隅角部を適合させ
る切欠きにより構成されることを特徴とする請求項１に
記載の半導体装置収納用トレイ。 - 【請求項３】案内部が、パッケージの稜側面部を位置決
めするパッケージガイドコーナーを有することを特徴と
する請求項１に記載の半導体装置収納用トレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2889494A JPH07221171A (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | 半導体装置収納用トレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2889494A JPH07221171A (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | 半導体装置収納用トレイ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07221171A true JPH07221171A (ja) | 1995-08-18 |
Family
ID=12261112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2889494A Pending JPH07221171A (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | 半導体装置収納用トレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07221171A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000007647A (ko) * | 1998-07-06 | 2000-02-07 | 윤종용 | 반도체 패키지 포장용 트레이 |
| JP2015185847A (ja) * | 2014-03-25 | 2015-10-22 | 株式会社アドバンテスト | デバイス保持器、インナーユニット、アウターユニット、およびトレイ |
-
1994
- 1994-01-31 JP JP2889494A patent/JPH07221171A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000007647A (ko) * | 1998-07-06 | 2000-02-07 | 윤종용 | 반도체 패키지 포장용 트레이 |
| JP2015185847A (ja) * | 2014-03-25 | 2015-10-22 | 株式会社アドバンテスト | デバイス保持器、インナーユニット、アウターユニット、およびトレイ |
| US9772373B2 (en) | 2014-03-25 | 2017-09-26 | Advantest Corporation | Handler apparatus, device holder, and test apparatus |
| US9874605B2 (en) | 2014-03-25 | 2018-01-23 | Advantest Corporation | Device holder, inner unit, outer unit, and tray |
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