KR101742645B1 - 디바이스 유지기, 이너 유닛, 아우터 유닛 및 트레이 - Google Patents

디바이스 유지기, 이너 유닛, 아우터 유닛 및 트레이 Download PDF

Info

Publication number
KR101742645B1
KR101742645B1 KR1020150048157A KR20150048157A KR101742645B1 KR 101742645 B1 KR101742645 B1 KR 101742645B1 KR 1020150048157 A KR1020150048157 A KR 1020150048157A KR 20150048157 A KR20150048157 A KR 20150048157A KR 101742645 B1 KR101742645 B1 KR 101742645B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
unit
socket
actuator
test
under test
Prior art date
Application number
KR1020150048157A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150111330A (ko
Inventor
미츠노리 아이자와
유야 야마다
Original Assignee
가부시키가이샤 어드밴티스트
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 어드밴티스트 filed Critical 가부시키가이샤 어드밴티스트
Publication of KR20150111330A publication Critical patent/KR20150111330A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101742645B1 publication Critical patent/KR101742645B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433Sockets for IC's or transistors
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601Apparatus or methods therefor
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2891Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/50Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
    • G01R31/66Testing of connections, e.g. of plugs or non-disconnectable joints
    • G01R31/68Testing of releasable connections, e.g. of terminals mounted on a printed circuit board

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(과제) 피시험 디바이스와 시험용 소켓을 양호한 정밀도로 전기적으로 접속한다.
(해결 수단) 피시험 디바이스를 유지하는 디바이스 유지기를 시험용 소켓에 감합하는데 앞서 디바이스 유지기에 감합되어 디바이스 유지기 상에서의 피시험 디바이스의 위치를 조정하는 액추에이터와, 피시험 디바이스의 위치가 조정된 디바이스 유지기를 반송하여 시험용 소켓에 감합시키는 반송부를 포함하고, 디바이스 유지기는, 피시험 디바이스를 탑재하는 이너 유닛과, 이너 유닛을 이동 가능하게 유지 하는 아우터 유닛과, 피시험 디바이스를 탑재하는 측으로부터 눌러진 것에 따라, 이너 유닛의 이동의 로크를 해제하는 해제 버튼을 포함하고, 액추에이터는, 해제 버튼을 눌러 이너 유닛을 이동 가능하게 하여, 이너 유닛의 위치를 조정하는 핸들러 장치를 제공한다.

Description

디바이스 유지기, 이너 유닛, 아우터 유닛 및 트레이{DEVICE RETAINER, INNER UNIT, OUTER UNIT AND TRAY}
본 발명은, 핸들러 장치, 디바이스 유지기 및 시험 장치에 관한 것이다.
종래, 피시험 디바이스를 시험하는 시험 장치에 접속된 핸들러 장치는, 피시험 디바이스를 유지한 디바이스 유지기를 시험 장치의 소켓에 감합시키는 것으로, 피시험 디바이스와 해당 시험 장치를 전기적으로 접속하였다(예를 들면, 특허 문헌 1 내지 5 참조).
일본특허공개 제2000-147055호 공보 일본특허공개 제2000-46902호 공보 일본특허공개 제2009-2860호 공보 일본특허공개 제2011-39059호 공보 일본특허공개 제2011-40758호 공보
그렇지만, 피시험 디바이스의 전극과 시험용 소켓의 전극의 상대적인 위치가 어긋나 있으면, 디바이스 유지기를 시험용 소켓에 감합시켜도, 피시험 디바이스와 시험용 소켓을 전기적으로 접속할 수 없는 경우가 생긴다. 또한, 디바이스 유지기에 있어서, 피시험 디바이스의 위치를 조정하여, 조정한 위치 그대로 유지하는 것은 곤란하였다.
본 발명의 제1 태양에서는, 피시험 디바이스를 시험용 소켓에 반송하는 핸들러 장치에 있어서, 피시험 디바이스를 유지하는 디바이스 유지기를 시험용 소켓에 감합하는데 앞서 디바이스 유지기에 감합되어 디바이스 유지기 상에서의 피시험 디바이스의 위치를 조정하는 액추에이터와, 피시험 디바이스의 위치가 조정된 디바이스 유지기를 반송하여 시험용 소켓에 감합시키는 반송부를 포함하고, 디바이스 유지기는, 피시험 디바이스를 탑재하는 이너 유닛과, 이너 유닛을 이동 가능하게 유지하는 아우터 유닛과, 피시험 디바이스를 탑재하는 측으로부터 눌러진 것에 따라, 이너 유닛의 이동의 로크를 해제하는 해제 버튼을 포함하고, 액추에이터는, 해제 버튼을 눌러 이너 유닛을 이동 가능하게 하여, 이너 유닛의 위치를 조정하는 핸들러 장치를 제공한다.
본 발명의 제2 태양에서는, 제1 태양의 핸들러 장치에서, 피시험 디바이스를 탑재하여, 반송부에 반송되어 시험용 소켓에 감합하는 디바이스 유지기를 제공한다.
본 발명의 제3 태양에서는, 피시험 디바이스를 시험용 소켓에 반송하는 제1 태양의 핸들러 장치를 포함하여 피시험 디바이스를 시험하는 시험 장치에 있어서, 시험용 소켓을 통해서 피시험 디바이스와 전기적으로 접속되는 테스트 헤드와, 테스트 헤드를 통해서 피시험 디바이스를 시험하는 시험 모듈을 더 포함하는 시험 장치를 제공한다.
본 발명의 제4 태양에서는, 디바이스를 유지하는 디바이스 유지기에 있어서, 디바이스를 탑재하는 이너 유닛과 이너 유닛을 상대적으로 이동 가능하게 유지하는 아우터 유닛을 구비하고, 이너 유닛은, 아우터 유닛을 이너 유닛에 대하여 로크하는지 또는 로크를 해제하는지를 스위칭하는 디바이스 유지기, 해당 디바이스 유지기의 이너 유닛 및 아우터 유닛을 제공한다.
본 발명의 제5 태양에서는, 복수의 디바이스를 재치하는 트레이에 있어서, 복수의 디바이스의 각각에 대응하고, 제4 태양의 디바이스 유지기를 구비하는 트레이를 제공한다.
덧붙여 상기의 발명의 개요는, 본 발명의 필요한 특징의 모두를 열거한 것은 아니다. 또한, 이러한 특징군의 서브 콤비네이션도 또한 발명이 될 수 있다.
도 1은 본 실시 형태에 따른 핸들러 장치(100)의 구성예를, 테스트 헤드(110), 시험 모듈(130), 디바이스 트레이(10) 및 조정용 트레이(20)와 함께 도시한다.
도 2는 본 실시 형태에 따른 핸들러 장치(100)가, 피시험 디바이스(12)를 시험용 소켓(122)에 반송한 구성예를 도시한다.
도 3은 본 실시 형태에 따른 액추에이터 유닛(320)을 디바이스 트레이(10)와 함께 도시한다.
도 4는 본 실시 형태에 따른 액추에이터 유닛(320)을 조정용 트레이(20)와 함께 도시한다.
도 5는 도 4에 도시된 액추에이터 유닛(320) 및 조정용 트레이(20)의 X 방향의 단면도를 제어부(340)와 함께 도시한다.
도 6은 도 4에 도시된 액추에이터 유닛(320) 및 조정용 트레이(20)의 Y 방향의 단면도를 도시한다.
도 7은 본 실시 형태에 따른 핸들러 장치(100)의 동작 플로우를 도시한다.
도 8은 본 실시 형태에 따른 소켓 감합 유닛(420)이 시험용 소켓(122)에 감합한 제1 구성예를 도시한다.
도 9는 본 실시 형태에 따른 시험용 소켓 촬상부(310)가, 감합한 시험용 소켓(122) 및 소켓 감합 유닛(420)을 촬상하는 구성예를 도시한다.
도 10은 본 실시 형태에 따른 소켓 감합 유닛(420)이, 시험용 소켓(122)에 감합한 제2 구성예를 도시한다.
도 11은 본 실시 형태에 따른 소켓 감합 유닛(420)이, 시험용 소켓(122)에 감합한 제3 구성예를 도시한다.
도 12는 본 실시 형태에 따른 소켓 감합 유닛(420)이, 조정용 소켓(430)에 감합한 구성예를 도시한다.
도 13은 본 실시 형태에 따른 조정용 소켓 촬상부(322)가, 감합한 조정용 소켓(430) 및 소켓 감합 유닛(420)을 촬상하는 구성예를 도시한다.
도 14는 본 실시 형태에 따른 조정용 소켓(430)이, 액추에이터 감합 유닛(410)에 감합한 구성예를 도시한다.
도 15는 본 실시 형태에 따른 조정용 소켓 촬상부(322)가, 감합한 조정용 소켓(430) 및 액추에이터 감합 유닛(410)을 촬상하는 구성예를 도시한다.
도 16은 본 실시 형태에 따른 액추에이터 감합 유닛(410)이, 액추에이터(330)에 감합한 구성예를 도시한다.
도 17은 본 실시 형태에 따른 액추에이터 촬상부(326)가, 감합한 액추에이터 감합 유닛(410) 및 액추에이터(330)를 촬상하는 구성예를 도시한다.
도 18은 본 실시 형태에 따른 조정용 소켓 촬상부(322)가, 감합한 조정용 소켓(430) 및 디바이스 유지기(30)를 촬상하는 구성예를 도시한다.
도 19는 본 실시 형태에 따른 액추에이터(330)가 디바이스 유지기(30)에 감합한 구성예를 도시한다.
도 20은 본 실시 형태에 따른 액추에이터(330) 및 로크 기구를 가지는 디바이스 유지기(30)의 제1 예를 도시한다.
도 21는 도 20에 도시된 액추에이터(330) 및 디바이스 유지기(30)가 감합하는 과정의 구성의 일례를 도시한다.
도 22는 도 20에 도시된 액추에이터(330) 및 디바이스 유지기(30)가 감합한 구성예를 도시한다.
도 23은 본 실시 형태에 따른 로크 기구를 가지는 디바이스 유지기(30)의 제2 예를 도시한다.
도 24는 도 23에 도시된 디바이스 유지기(30)의 아우터 유닛(34)을 없앤 구성예를 도시한다.
도 25는 본 실시 형태에 따른 로크 기구를 가지는 디바이스 유지기(30)의 제2 예를 도시한다.
도 26은 도 23에 도시된 디바이스 유지기(30)의 아우터 유닛(34)을 없앤 구성예를 도시한다.
도 27은 본 실시 형태에 따른 아우터 유닛(34)을, 피시험 디바이스(12)를 탑재하는 측으로부터 본 구성예를 도시한다.
도 28은 본 실시 형태에 따른 이너 유닛(32)이 가지는 디바이스 래치(522)의 일례를 도시한다.
도 29는 본 실시 형태에 따른 이너 유닛(32)의 디바이스 래치(522)가, 피시험 디바이스(12)를 유지하지 않는 경우의 일례를 도시한다.
이하, 발명의 실시의 형태를 통해서 본 발명을 설명하지만, 이하의 실시 형태는 특허청구범위에 포함되는 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한, 실시 형태 중에서 설명되어 있는 특징의 조합의 모두가 발명의 해결 수단에 필수라고는 할 수 없다.
도 1은 본 실시 형태에 따른 핸들러 장치(100)의 구성예를, 테스트 헤드(110), 시험 모듈(130), 디바이스 트레이(10) 및 조정용 트레이(20)와 함께 도시한다. 여기서, 테스트 헤드(110) 및 시험 모듈(130)은, 피시험 디바이스(12)를 시험하는 시험 장치의 일부이다. 핸들러 장치(100)는, 테스트 헤드(110)와 접속된다. 핸들러 장치(100)는, 복수의 피시험 디바이스(12)를 테스트 헤드(110)에 설치된 시험용 소켓(122)에 반송하여 전기적으로 접속한다.
테스트 헤드(110)는, 소켓 보드(120)를 구비한다. 소켓 보드(120)는, 복수의 시험용 소켓(122)을 가진다. 테스트 헤드(110)는, 해당 복수의 시험용 소켓(122)을 통해서 복수의 피시험 디바이스(12)의 각각에 전기적으로 접속된다. 테스트 헤드(110)는, 복수의 시험용 소켓(122)에 접속된 복수의 피시험 디바이스(12)와 시험 모듈(130)을 전기적으로 접속한다.
시험 모듈(130)은, 테스트 헤드(110)를 통해서 피시험 디바이스(12)를 시험한다. 시험 모듈(130)은, 복수의 피시험 디바이스(12)를 시험하기 위한 시험 패턴에 기초하는 시험 신호를 복수의 피시험 디바이스(12)의 각각에 입력한다. 시험 모듈(130)은, 시험 신호에 따라 각각의 피시험 디바이스(12)가 출력하는 출력 신호에 기초하여 복수의 피시험 디바이스(12)의 양부를 판정한다.
시험 장치는, 아날로그 회로, 디지털 회로, 아날로그/디지털 혼재 회로, 메모리 및 시스템·온·칩(SOC) 등의 복수의 피시험 디바이스(12)를 시험한다. 여기서, 피시험 디바이스(12)를, DUT(Device Under Test) 또는 단순히 디바이스라고 표현하는 경우가 있지만, 특별히 언급이 없는 한, 이러한 표현이 나타내는 내용은 실질적으로 동일하다. 복수의 피시험 디바이스(12)의 각각은, BGA(Ball Grid Array) 또는 LGA(Land Grid Array) 등의 전극을 가져도 된다.
이 대신에, 피시험 디바이스(12)는, SOJ(Small Outline J-leaded), PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier), QFP(Quad Flat Package) 또는 SOP(Small Outline Package) 등의 단자를 가져도 된다. 소켓 보드(120)는, 시험해야 할 피시험 디바이스(12)가 가지는 전극 또는 단자 등과 전기적으로 접속할 수 있는 시험용 소켓(122)을 가진다.
핸들러 장치(100)는, 디바이스 트레이(10) 및 조정용 트레이(20)를 내부에 각각 반입한다. 핸들러 장치(100)는, 반입된 디바이스 트레이(10)에 탑재된 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정하면서, 해당 피시험 디바이스(12)를 대응하는 시험용 소켓(122)에 접속하도록 반송한다. 또한, 핸들러 장치(100)는, 반송한 피시험 디바이스(12)를 시험 장치가 시험한 후, 해당 피시험 디바이스(12)를 핸들러 장치(100)의 외부로 반출한다.
여기서, 디바이스 트레이(10)는, 피시험 디바이스(12)를 유지하는 디바이스 유지기(30)를 재치한다. 디바이스 유지기(30)는, 이동 가능한 상태로 디바이스 트레이(10)에 설치되어도 된다. 예를 들면, 디바이스 유지기(30)는, 유저가 이용하는 유저 트레이에 수용되어 피시험 디바이스(12)를 시험 장치로 시험하는 경우에, 해당 디바이스 유지기(30)를 유저 트레이로부터 디바이스 트레이(10)에 옮겨 재치한다. 이 대신에, 유저 트레이에 직접 수용된 피시험 디바이스(12)를 시험 장치로 시험하여도 되고, 이 경우, 해당 피시험 디바이스(12)를 유저 트레이로부터 디바이스 트레이(10)의 디바이스 유지기(30)에 탑재한다.
여기서, 디바이스 트레이(10)는, 복수의 피시험 디바이스의 각각에 대응하여, 디바이스 유지기(30)를 구비하여도 된다. 1개의 디바이스 유지기(30)는, 일례로서 1개의 피시험 디바이스(12)에 대응하여 설치되어 디바이스 트레이(10)에 복수로 재치된다. 핸들러 장치(100)는, 디바이스 유지기(30)마다 해당 피시험 디바이스(12)를 시험용 소켓(122)에 반송한다.
디바이스 트레이(10) 및 디바이스 유지기(30)는, 일례로서 시험 장치가 실행하는 고온 또는 저온 시험의 온도 조건에 놓여도, 벌어짐, 깨짐 또는 변형 등에 의한 피시험 디바이스(12)에의 스트레스를 일으키지 않는 재질로 형성된다. 또한, 조정용 트레이(20)는, 피시험 디바이스(12)의 위치 조정에 이용하는 소켓 감합 유닛(420) 등이 격납된다. 디바이스 트레이(10) 및 조정용 트레이(20)에 대해서는, 후에 설명한다.
핸들러 장치(100)는, 열인가부(210)와, 테스트부(220)와, 제열부(230)와, 반송부(240)와, 시험용 소켓 촬상부(310)와, 액추에이터 유닛(320)과, 제어부(340)를 구비한다.
열인가부(210)는, 반입 로더를 가진다. 해당 반입 로더는, 디바이스 유지기(30)를 재치한 디바이스 트레이(10)를 열인가부(210) 내에 로드한다. 열인가부(210)는, 테스트부(220)에서의 시험에 앞서 피시험 디바이스(12)의 온도를 미리 정해진 시험 온도로 제어한다. 또한, 핸들러 장치(100)는, 열인가부(210) 내에서, 각각의 디바이스 유지기(30) 상의 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정한다. 열인가부(210)는, 온도 및 기압 등을 제어할 수 있는 밀폐된 공간을 가지는 챔버를 구성하여도 된다. 열인가부(210)는, 온도 제어부(212)를 가진다.
온도 제어부(212)는, 열인가부(210)에 반입된 디바이스 트레이(10)를 탑재한다. 온도 제어부(212)는, 탑재한 디바이스 트레이(10)에 유지된 복수의 피시험 디바이스(12)의 온도를 제어한다. 온도 제어부(212)는, 디바이스 트레이(10)의 피시험 디바이스(12)를 탑재하는 면과는 반대면 측으로부터 디바이스 트레이(10)로 향하는 Z 방향으로 이동하여, 디바이스 트레이(10)를 탑재하여도 된다. 온도 제어부(212)는, 예를 들면, 복수의 피시험 디바이스(12)의 온도를, 시험 장치가 시험 프로그램에 따라 실행하는 시험의 온도 조건과 실질적으로 동일한 온도가 되도록 제어한다. 여기서, 온도 제어부(212)는, 복수의 온도 제어 유닛(214)을 포함하여도 된다.
본 예의 온도 제어 유닛(214)은, 디바이스 트레이(10)가 탑재 가능한 최대수의 복수의 피시험 디바이스(12)에 대응하여 복수로 설치된다. 각각의 온도 제어 유닛(214)은, 대응하는 피시험 디바이스(12)를 디바이스 유지기(30)마다, 이면 측으로부터 개별적으로 가열 또는 냉각한다. 피시험 디바이스(12)의 이면이란, 시험용 소켓(122)과 접속되는 피시험 디바이스(12)의 전극 면 또는 단자 면과는 반대의 면을 나타낸다. 온도 제어 유닛(214)은, 펠티에 소자 등의 열전 소자이어도 되고, 이 대신에, 냉매 또는 열매를 순환시키는 쿨러 또는 히터이어도 된다.
각각의 온도 제어 유닛(214)이, 피시험 디바이스(12)의 이면 측으로부터, 각각의 피시험 디바이스(12)의 온도를 직접 제어하는 경우, 열인가부(210)는, 챔버 전체의 온도를 정밀하게 제어하지 않고, 고속인 한편 저소비 전력으로 복수의 피시험 디바이스(12)의 온도를 제어할 수 있다. 또한, 이 대신에, 온도 제어부(212)는, 열인가부(210)의 챔버 전체의 온도를 시험의 온도 조건과 실질적으로 동일한 온도가 되도록 제어하는 것으로, 각각의 피시험 디바이스(12)의 온도를 제어하여도 된다.
테스트부(220)는, 복수의 피시험 디바이스(12)를 시험하기 위한 공간을 가진다. 테스트부(220)에는, 열인가부(210) 내의 디바이스 트레이(10) 및 조정용 트레이(20)가 반송된다. 테스트부(220)는, 온도 및 기압 등을 제어할 수 있는 밀폐한 공간을 가지는 챔버를 구성하여도 된다. 테스트부(220)는, 시험 장치와 접속된다. 테스트부(220)의 챔버 내에는, 해당 시험 장치의 테스트 헤드(110)에 탑재되는 소켓 보드(120)가 배치된다.
테스트부(220) 내에서, 디바이스 트레이(10)는, 소켓 보드(120)로 반송되고, 복수의 피시험 디바이스(12)는, 대응하는 시험용 소켓(122)과 전기적으로 접속된다. 또한, 테스트부(220) 내에서, 조정용 트레이(20)는, 소켓 보드(120)로 반송되고, 복수의 소켓 감합 유닛(420)은, 대응하는 시험용 소켓(122)과 감합된다.
제열부(230)는, 테스트부(220)로부터 디바이스 트레이(10) 및 조정용 트레이(20)가 반입되는 공간을 가진다. 제열부(230)는, 반입된 디바이스 트레이(10) 및 조정용 트레이(20)를, 해당 제열부(230)의 외부로 반출한다. 제열부(230)는, 반출 로더를 가진다. 해당 반출 로더는, 제열부(230)에서 온도를 제어한 후의 복수의 피시험 디바이스(12)를 유지한 디바이스 트레이(10)를, 제열부(230)의 외부에 언로드한다. 제열부(230)는, 챔버를 구성하여도 된다. 제열부(230)는, 온도 제어부(232)를 가진다.
온도 제어부(232)는, 제열부(230) 내에서, 디바이스 트레이(10)의 온도를 제어한다. 온도 제어부(232)는, 디바이스 트레이(10)의 온도를 제어하는 것으로, 테스트부(220)로부터 반입된 복수의 피시험 디바이스(12)를, 시험 온도 정도로부터, 실온과 동일한 정도로까지 가열 또는 냉각한다. 온도 제어부(232)는, 펠티에 소자 등의 열전 소자를 포함하여도 되고, 이 대신에, 냉매 또는 열매를 순환시키는 쿨러 또는 히터를 포함하여도 된다.
반송부(240)는, 디바이스 트레이(10)를, 열인가부(210)로부터 테스트부(220)로 반송한다. 반송부(240)는, 테스트부(220)에서, 피시험 디바이스(12)를 유지한 디바이스 유지기(30)를 시험용 소켓(122)에 감합시킨다. 또한, 반송부(240)는, 피시험 디바이스(12)의 시험 후에, 디바이스 트레이(10)를 테스트부(220)로부터 제열부(230)로 반송한다. 반송부(240)는, 열인가부(210)가 가지는 반입 로더로부터 반입되는 디바이스 트레이(10)를 수취하여도 된다. 또한, 반송부(240)는, 제열부(230)가 가지는 반출 로더에 디바이스 트레이(10)를 주고 받아도 된다. 반송부(240)는, 디바이스 장착부(242)와 구동부(246)를 가진다.
디바이스 장착부(242)는, 테스트부(220)에 설치된다. 디바이스 장착부(242)는, 디바이스 유지기(30)에 유지된 피시험 디바이스(12)를 소켓 보드(120)의 대응하는 시험용 소켓(122)에 장착한다. 디바이스 장착부(242)는, 복수의 가압부(244)를 포함한다. 가압부(244)는, 복수의 피시험 디바이스(12)에 대응하여 복수로 설치된다. 가압부(244)는, 디바이스 유지기(30)의 피시험 디바이스(12)를 유지하는 면과는 반대 측의 면을, 소켓 보드(120)의 방향으로 눌러, 피시험 디바이스(12)를 대응하는 시험용 소켓(122)에 각각 장착한다.
디바이스 장착부(242) 또는 가압부(244)는, 디바이스 유지기(30)에 대향하는 면에서, 디바이스 유지기(30)를 흡착하는 흡착부를 포함하여도 된다. 이 경우, 디바이스 장착부(242) 또는 가압부(244)는, 피시험 디바이스(12)를 흡착하여, 소켓 보드(120)로부터 이간하는 방향으로 이동하는 것으로, 시험용 소켓(122)에 장착된 디바이스 유지기(30)를 탈착한다.
또한, 디바이스 장착부(242)는, 디바이스 트레이(10) 상의 복수의 피시험 디바이스(12)의 온도를 제어하여도 된다. 디바이스 장착부(242)는, 일례로서 복수의 피시험 디바이스(12)의 온도를, 시험 장치가 실행하는 시험의 온도 조건이 되도록 제어한다. 디바이스 장착부(242)는, 복수의 가압부(244)가 접촉하는 피시험 디바이스(12)의 온도를 각각 제어시켜도 된다. 여기서, 복수의 가압부(244)는, 각각의 온도를 각각 개별적으로 제어하여도 되고, 이 대신에, 2 이상의 가압부(244)의 온도를 일괄하여 제어하여도 된다.
이 경우, 가압부(244)는, 각각의 피시험 디바이스(12)의 전극 면 또는 단자 면과는 반대의 면 측으로부터 개별적으로 가열 또는 냉각한다. 가압부(244)는, 펠티에 소자 등의 열전 소자를 포함하여도 되고, 이 대신에, 냉매 또는 열매를 순환시키는 쿨러 또는 히터를 포함하여도 된다. 가압부(244)가, 피시험 디바이스(12)마다, 피시험 디바이스(12)의 이면으로부터 온도를 직접 제어하는 경우, 핸들러 장치(100)는, 테스트부(220)의 챔버 전체의 온도를 정밀하게 제어하지 않고, 고속인 한편 저소비 전력으로 복수의 피시험 디바이스(12)의 온도를 제어할 수 있다. 또한, 이 대신에, 테스트부(220)는, 테스트부(220)의 챔버 전체의 온도를, 시험의 온도 조건과 실질적으로 동일한 온도로 제어하는 온도 제어부를 구비하여도 된다.
구동부(246)는, 디바이스 장착부(242)를 구동한다. 구동부(246)는, 디바이스 장착부(242)의 이동을 제어하여, 디바이스 트레이(10)를 소켓 보드(120)로 반송하고, 복수의 피시험 디바이스(12)와 대응하는 시험용 소켓(122)을 전기적으로 접속시킨다.
시험용 소켓 촬상부(310)는, 소켓 보드(120)가 가지는 복수의 시험용 소켓(122)을 촬상한다. 시험용 소켓 촬상부(310)는, 각각의 시험용 소켓(122)에서의 전극의 위치를 나타내는 정보를 포함하는 영역을 촬상한다. 본 예의 시험용 소켓 촬상부(310)는, 소켓 감합 유닛(420)과 감합한 시험용 소켓(122)을 촬상한다. 시험용 소켓 촬상부(310)는, 소켓 감합 유닛(420)에 설치된 마크 등과 시험용 소켓(122)에서의 전극을 포함하는 영역을 촬상한다. 이에 의해, 소켓 감합 유닛(420)에 설치된 마크 등에 대한, 시험용 소켓(122)에서의 전극의 상대 위치를 취득한다. 시험용 소켓 촬상부(310)는, 시험용 소켓(122)마다 각각 촬상하여도 되고, 이 대신에, 복수의 시험용 소켓(122)마다 촬상하여도 된다. 시험용 소켓 촬상부(310)는, 촬상 카메라와 해당 촬상 카메라를 이동시키는 이동부를 가지고, 촬상해야 할 시험용 소켓(122)의 근방에 해당 촬상 카메라를 이동시켜 해당 시험용 소켓(122)을 촬상하여도 된다.
이 대신에, 시험용 소켓 촬상부(310)는, 촬상 카메라와 미러를 가지고, 해당 미러를 통해서 시험용 소켓(122)을 촬상 카메라로 촬상하여도 된다. 이 경우, 시험용 소켓 촬상부(310)는, 미러를 이동시키는 이동부 등으로 이동시키고, 촬상해야 할 시험용 소켓(122)의 상을 해당 촬상 카메라에 입사시켜, 시험용 소켓(122)을 촬상하여도 된다.
액추에이터 유닛(320)은, 복수의 피시험 디바이스(12)가 재치된 디바이스 트레이(10) 상에서, 피시험 디바이스(12)가 접속되는 시험용 소켓(122)의 전극에 대응하는 위치로 해당 피시험 디바이스(12)의 위치를 각각 조정한다. 액추에이터 유닛(320)은, 열인가부(210) 내에서, 피시험 디바이스(12)의 전극의 위치를 각각 검출하고, 피시험 디바이스(12)의 전극이, 대응하는 시험용 소켓(122)의 전극에 접속할 수 있도록 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정한다. 또한, 액추에이터 유닛(320)은, 자신이 가지는 액추에이터의 원점 위치 및 구동 거리 등을 검출하여 조정한다.
제어부(340)는, 시험용 소켓 촬상부(310) 및 액추에이터 유닛(320)에 접속되어 피시험 디바이스(12)의 위치 조정을 제어한다. 제어부(340)는, 시험용 소켓 촬상부(310)의 촬상 결과, 액추에이터 유닛(320)의 검출 결과 등에 기초하여, 피시험 디바이스(12)의 조정량을 액추에이터 유닛(320)으로 지정하여, 해당 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정시킨다. 또한, 제어부(340)는, 구동부(246), 반송부(240), 반입 로더, 반출 로더 등에 접속되어, 디바이스 트레이(10) 및 조정용 트레이(20)의 로드/언로드/반송, 디바이스 장착부(242)의 구동 등을 제어하여도 된다.
또한, 제어부(340)는, 온도 제어부(212), 디바이스 장착부(242) 및 온도 제어부(232)와 접속되어, 복수의 피시험 디바이스(12)의 온도를 제어하여도 된다. 또한, 제어부(340)는, 복수의 피시험 디바이스(12)를 대응하는 시험용 소켓(122)에 각각 장착한 후에, 복수의 피시험 디바이스(12)의 장착 완료를 시험 장치에 통지하여도 된다. 이 경우, 시험 장치는, 장착 완료의 통지에 따라 피시험 디바이스(12)의 시험을 실행하고, 시험의 종료 또는 정지를 제어부(340)에 통지하여도 된다. 제어부(340)는, 시험의 종료의 통지에 따라, 피시험 디바이스(12)를 디바이스 트레이(10)에 재치하여, 디바이스 트레이(10)를 반출한다.
도 2는 본 실시 형태에 따른 핸들러 장치(100)가, 피시험 디바이스(12)를 시험용 소켓(122)에 반송한 구성예를 도시한다. 도 2는, 디바이스 장착부(242)가 디바이스 트레이(10)를 재치해 소켓 보드(120)의 근방까지 반송하고, 가압부(244)가 피시험 디바이스(12)를 소켓 보드(120)의 방향으로 가압하여 대응하는 시험용 소켓(122)에 장착한 예를 도시한다. 본 실시예에서, 피시험 디바이스(12)가 복수의 BGA형의 전극(18)을 가지는 예를 설명한다.
시험용 소켓(122)은, 피시험 디바이스(12)와 전기적으로 접속되어 시험 장치로부터 공급되는 시험 신호를 피시험 디바이스(12)에 전달한다. 또한, 시험용 소켓(122)은, 시험 신호에 따라 피시험 디바이스(12)가 출력하는 응답 신호를 시험 장치에 전달한다. 시험용 소켓(122)은, 소켓 보드(120)에 복수로 구비되어, 소켓 보드(120)의 테스트 헤드(110)와는 반대의 면에 행 방향 및 열 방향으로 배열되어 실장되어도 된다. 시험용 소켓(122)은, 소켓 핀(124)과 복수의 전극(126)을 포함한다. 시험용 소켓(122)의 복수의 전극(126)은, 피시험 디바이스(12)가 가지는 복수의 전극(18)과 전기적으로 접속한다.
소켓 핀(124)은, 디바이스 유지기(30)와 감합한다. 소켓 핀(124)은, 1개의 시험용 소켓(122)에 대해서 2 이상 구비되어도 된다. 소켓 핀(124)은, 시험용 소켓(122)의 네 모서리의 근방에 각각 구비되는 것이 바람직하다.
디바이스 유지기(30)는, 이너 유닛(32)과, 아우터 유닛(34)과, 핀 삽입부(36)를 가진다. 이너 유닛(32)은, 피시험 디바이스(12)를 각각 탑재한다. 이너 유닛(32)은, 일례로서 탄성력 등에 의해 피시험 디바이스(12)를 가압하는 탄성 부재를 가지고, 피시험 디바이스(12)를 각각 고정한다. 이너 유닛(32)은, 해당 피시험 디바이스(12)가 핸들러 장치(100)에 반입하여 반출될 때까지의 동안, 피시험 디바이스(12)를 탑재하여 고정된 상태를 유지한다.
아우터 유닛(34)은, 이너 유닛(32)을 이동 가능하게 유지한다. 이너 유닛(32) 및 아우터 유닛(34)은, 가압부(244)를 관통시키는 관통공을 가진다. 이 경우, 가압부(244)는, 이너 유닛(32) 및 아우터 유닛(34)을 관통하여, 피시험 디바이스(12)의 전극(18)이 형성된 면과는 반대 측의 면을 누른다.
이 대신에, 아우터 유닛(34)은, 이너 유닛(32)을 유지하는 면과는 반대 측의 면에, 디바이스 장착부(242)의 가압부(244)가 가압되어도 된다. 이 경우, 아우터 유닛(34)은, 가압부(244)가 가압된 오목부가 형성되어도 된다. 이 대신에, 아우터 유닛(34)은, 가압부(244)를 관통시키는 관통공을 가지고, 가압부(244)는, 이너 유닛(32)의 피시험 디바이스(12)를 유지하는 면과는 반대 측의 면을 눌러도 된다.
아우터 유닛(34)은, 이너 유닛(32)을 아우터 유닛(34)에 대해서 이동 가능한 상태로 하는지, 아우터 유닛(34)에 고정한 상태로 할지를 기계적으로 스위칭하는 로크 기구를 포함하여도 된다. 이 대신에, 이너 유닛(32)은, 이너 유닛(32) 자신을 아우터 유닛(34)에 대해서 이동 가능한 상태로 하는지, 아우터 유닛(34)에 고정한 상태로 할지를 기계적으로 스위칭하는 로크 기구를 포함하여도 된다.
핀 삽입부(36)는, 소켓 핀(124)에 대응하여 형성되어 소켓 핀(124)과 감합한다. 즉, 가압부(244)가 디바이스 유지기(30)를 시험용 소켓(122)에 가압한 것에 따라, 핀 삽입부(36)는, 소켓 핀(124)과 감합하여, 피시험 디바이스(12)의 전극(18)과 시험용 소켓(122)의 전극(126)이 전기적으로 접속된다.
여기서, 피시험 디바이스(12)의 전극(18)의 사이즈 및 피치 등이 미세화하는 것으로써, 시험 장치 및 핸들러 장치(100) 등의 제조 정밀도 등과 피시험 디바이스(12)의 위치 정밀도 등이 실질적으로 동일한 정도가 되면, 소켓 핀(124)을 핀 삽입부(36)에 감합시켜도, 피시험 디바이스(12) 및 시험용 소켓(122)이 전기적으로 접속할 수 없는 경우가 생긴다. 거기서, 본 실시 형태의 핸들러 장치(100)는, 시험용 소켓 촬상부(310) 및 액추에이터 유닛(320) 등을 구비하고, 조정용 트레이(20) 등을 이용하여, 디바이스 유지기(30)에 탑재되는 피시험 디바이스(12)의 위치를 미리 조정하고, 소켓 핀(124)을 핀 삽입부(36)에 감합시키는 것으로, 피시험 디바이스(12) 및 시험용 소켓(122)을 전기적으로 접속시킨다.
도 3은 본 실시 형태의 액추에이터 유닛(320)을, 디바이스 트레이(10)와 함께 도시한다. 도 3은, 디바이스 트레이(10)가 반입 로더에 의해 열인가부(210) 내부에 반입되어 반송부(240) 상에 재치된 예를 도시한다.
디바이스 트레이(10)는, 일례로서 복수의 디바이스 유지기(30)를 행 방향 및 열 방향으로 배열하여 재치한다. 디바이스 트레이(10)는, 시험 장치의 시험용 소켓(122)의 배열에 대응시켜, 복수의 디바이스 유지기(30)를 재치한다.
본 실시예에서, 디바이스 트레이(10)가, 디바이스 유지기(30)를 16행 16열로 배열하여 재치하는 예를 설명한다. 이 경우, 디바이스 트레이(10)는, 최대로 256의 피시험 디바이스(12)를 유지하여 반송하게 된다. 여기서, 디바이스 트레이(10)의 행 방향을 X축, 열 방향을 Y 축으로 한다. 이 경우, 반송부(240)는, 디바이스 트레이(10)를 X축 방향으로 이동시켜, 열인가부(210), 테스트부(220) 및 제열부(230)의 사이를 반송한다.
디바이스 트레이(10)는, 테스트부(220)에 있어서 소켓 보드(120)와 대향하는 일방의 면에, 디바이스 유지기(30)를 격납하는 격납부(14)를 구비한다. 격납부(14)는, 복수의 디바이스 유지기(30)에 대응하여 각각 형성되는 오목부이어도 된다. 또한, 각각의 격납부(14)는, 디바이스 트레이(10)의 일방의 면으로부터 타방의 면을 관통하는 관통공(16)을 가진다. 이에 의해, 디바이스 장착부(242)가 가지는 가압부(244)는, 해당 관통공(16)을 관통하여, 디바이스 유지기(30)를 시험용 소켓(122)에 가압할 수 있다.
액추에이터 유닛(320)은, 디바이스 트레이(10) 상에 배치된다. 액추에이터 유닛(320)은, 액추에이터(330)를 가진다. 액추에이터(330)는, 피시험 디바이스(12)를 유지하는 디바이스 유지기(30)를 시험용 소켓(122)에 감합하는데 앞서 디바이스 유지기(30)에 감합되어 디바이스 유지기(30) 상에서의 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정한다. 본 예의 액추에이터(330)는, 피시험 디바이스(12)를 유지하는 이너 유닛(32)을, 아우터 유닛(34)에 대해서 이동시키는 것으로, 디바이스 유지기(30) 상에서의 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정한다. 액추에이터(330)는, 후술하는 조정용 소켓(430)에 대한 피시험 디바이스(12)의 상대 위치에 기초하여, 디바이스 유지기(30) 상에서의 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정한다.
액추에이터(330)는, 액추에이터 유닛(320)에 복수로 설치되어도 된다. 이 경우, 각각의 액추에이터(330)는, 대응하는 피시험 디바이스(12)의 위치를 각각 조정한다. 예를 들면, 액추에이터(330)는, 피시험 디바이스(12)의 열 방향의 배치에 대응하여 복수로 설치되어 열 방향으로 늘어선 복수의 피시험 디바이스(12)를 각각 조정한다. 이 경우, 열 방향(즉, 본 예의 경우 Y 방향)으로 16개의 액추에이터(330)가 설치되어도 된다. 그리고, 액추에이터 유닛(320)은, 피시험 디바이스(12)의 1열의 배치에 대응하는 거리씩, X 방향으로 16회 이동하는 것으로, 최대 256의 피시험 디바이스(12)를 열마다 조정하여도 된다. 이 대신에, 반송부(240)는, 피시험 디바이스(12)의 1열의 배치에 대응하는 거리씩, 디바이스 트레이(10)를 X 방향으로 16회 이동시키는 것으로, 최대 256개의 피시험 디바이스(12)를 열마다 조정하여도 된다.
이 대신에, 액추에이터(330)는, Y 방향으로 16 미만의 액추에이터(330)가 설치되어도 된다. 이 경우, 액추에이터 유닛(320)은, 열인가부(210) 내에서 Y 방향으로 이동해, 열 방향으로 늘어선 복수의 피시험 디바이스(12)를 순차적으로 조정하여도 된다. 일례로서 8개의 액추에이터(330)가 1개 간격으로 열 방향으로 늘어선 경우, 해당 8의 액추에이터(330)는, 열 방향으로 늘어선 복수의 피시험 디바이스(12) 중 홀수 행 또는 짝수 행의 8개의 피시험 디바이스(12)를 각각 조정한다.
이에 의해, 액추에이터 유닛(320)은, 피시험 디바이스(12)의 1행의 배치에 대응하는 거리 만큼 Y 방향으로 이동하는 것으로, 열 방향으로 늘어선 합계 16개의 피시험 디바이스(12)를 조정할 수 있다. 그리고, 액추에이터 유닛(320)은, 1열의 조정이 종료할 때마다, 피시험 디바이스(12)의 1열의 배치에 대응하는 거리씩, X 방향으로 이동하는 것으로, 최대 256개의 피시험 디바이스(12)를 각각 조정할 수 있다. 이 대신에, 반송부(240)는, 1열의 조정이 종료할 때마다, 피시험 디바이스(12)의 1열의 배치에 대응하는 거리씩, 디바이스 트레이(10)를 X 방향으로 이동시키는 것으로, 최대 256개의 피시험 디바이스(12)를 각각 조정하여도 된다.
이와 같이, 액추에이터 유닛(320)은, 열 방향으로 이동하는 것으로, 열 방향으로 설치되는 액추에이터(330)의 수를 최소로 1개까지 저감할 수 있다. 본 실시예 에 있어서, 액추에이터 유닛(320)이 1개 간격으로 열 방향으로 늘어선 8개의 액추에이터(330)를 가지는 예를 설명한다.
도 4는 본 실시 형태에 따른 액추에이터 유닛(320)을, 조정용 트레이(20)와 함께 도시한다. 도 4는, 조정용 트레이(20)가 반입 로더에 의해 열인가부(210) 내부에 반입되어 반송부(240) 상에 재치된 예를 도시한다.
조정용 트레이(20)는, 디바이스 유지기(30)를 탑재하는 디바이스 트레이(10)와 거의 동일 형상으로 형성된다. 조정용 트레이(20)는, 예를 들면, 디바이스 트레이(10)와 외경 치수가 동일하게 형성된다. 조정용 트레이(20)는, 격납부(22)와 관통 슬릿(26)를 구비한다.
격납부(22)는, 예를 들면, 디바이스 트레이(10)의 격납부(14)와 동일 형상으로 동일 배열로 형성된다. 또한, 각각의 격납부(22)는, 조정용 트레이(20)의 일방의 면으로부터 타방의 면을 관통하는 관통공(24)를 가진다.
조정용 트레이(20)는, 복수의 액추에이터 감합 유닛(410) 및 복수의 소켓 감합 유닛(420)을 탑재한다. 조정용 트레이(20)는, 액추에이터 감합 유닛(410) 및 소켓 감합 유닛(420)을, 미리 정해진 배치로 격납부(22)에 각각 격납한다.
예를 들면, 복수의 액추에이터 감합 유닛(410)을 격납하는 복수의 격납부(22)는, 열상(列狀)으로 배열된다. 도 4는, 복수의 액추에이터 감합 유닛(410)을 격납하는 복수의 격납부(22)가, 조정용 트레이(20)에서, 테스트부(220)에 반입되는 경우에 선두가 되는 측과는 반대 측의 제1 열에 배열되는 예를 도시한다.
또한, 예를 들면, 복수의 소켓 감합 유닛(420)을 격납하는 복수의 격납부(22)는, 1 또는 복수의 열로 배열된다. 즉, 복수의 소켓 감합 유닛(420)은, 복수의 액추에이터 감합 유닛(410)을 격납하는 복수의 격납부(22)의 열 이외의 미리 정해진 열에 배열된다.
관통 슬릿(26)은, 조정용 트레이(20)의 표면에서 이면까지 관통하여, 복수의 액추에이터 감합 유닛(410)을 격납하는 복수의 격납부(22)에 따라 형성된다. 도 4는, 관통 슬릿(26)이, 상술한 제1 열에 인접하는 제2 열의 위치에 형성된 예를 도시한다. 조정용 트레이(20)에서의 관통 슬릿(26)의 위치는, 디바이스 트레이(10)에 있어서, 테스트부(220)에 반입되는 경우에 선두가 되는 측과는 반대 측의 제2 열의 위치에 대응한다. 즉, 조정용 트레이(20)는, 제2 열의 격납부(22)에 대신하여, 관통 슬릿(26)을 가지는 점에서 디바이스 트레이(10)와 형상이 달라도 된다.
액추에이터 감합 유닛(410)은, 액추에이터 유닛(320)이 가지는 액추에이터(330)와 감합한다. 액추에이터 감합 유닛(410)은, 액추에이터 유닛(320) 및 조정용 트레이(20)의 상대 위치가 근접함으로써, 액추에이터(330)와 감합한다. 액추에이터 감합 유닛(410)은, 디바이스 유지기(30)의 적어도 피시험 디바이스(12)를 유지하는 부분의 형상과 거의 동일 형상이다.
소켓 감합 유닛(420)은, 시험용 소켓(122)에 감합된다. 소켓 감합 유닛(420)은, 반송부(240)가 해당 소켓 감합 유닛(420)을 테스트부(220)의 시험용 소켓(122)에 반송함으로써, 시험용 소켓(122)에 감합된다.
도 5는 도 4에 도시된 액추에이터 유닛(320) 및 조정용 트레이(20)의 X 방향의 단면도를 제어부(340)와 함께 도시한다. 액추에이터 유닛(320)은, 도 4에 도시된 구성에 더하여, 조정용 소켓 촬상부(322)와, 관통공(324)과, 액추에이터 촬상부(326)와, 연결부(328)와, 조정용 소켓(430)을 더 가진다. 즉, 조정용 소켓 촬상부(322), 액추에이터(330) 및 조정용 소켓(430)은, 액추에이터 유닛(320)에 일체화되어 설치되는 예를 설명한다.
조정용 소켓(430)은, 디바이스 유지기(30), 액추에이터 감합 유닛(410) 및 소켓 감합 유닛(420)에 순차적으로 감합된다. 조정용 소켓(430)에 감합시킨 상태로, 조정용 소켓(430)에 대한 디바이스 유지기(30) 상의 피시험 디바이스(12) 및 소켓 감합 유닛(420)의 상대 위치를 검출하는 것으로, 피시험 디바이스(12) 및 소켓 감합 유닛(420)의 위치 편차를 검출할 수 있다. 또한, 소켓 감합 유닛(420)은, 시험용 소켓(122)에도 감합된다. 그리고, 소켓 감합 유닛(420)에 감합시킨 상태로, 소켓 감합 유닛(420)에 대한 시험용 소켓(122)의 상대 위치를 검출한다. 이에 의해, 피시험 디바이스(12) 및 시험용 소켓(122)의 위치 편차를 간접적으로 검출할 수 있다. 따라서, 피시험 디바이스(12)를 시험용 소켓(122)에 접속하기 전에, 피시험 디바이스(12) 및 시험용 소켓(122)의 위치 편차를 검출할 수 있어, 피시험 디바이스(12)의 위치를 미리 조정할 수 있다.
조정용 소켓(430)은, 일례로서 액추에이터 유닛(320)의 디바이스 트레이(10) 및 조정용 트레이(20)에 대향하는 일방의 면에 형성된다. 조정용 소켓(430)은, 예를 들면, 액추에이터 유닛(320) 및 디바이스 트레이(10)의 상대 위치가 근접함으로써, 디바이스 유지기(30)와 감합한다. 또한, 조정용 소켓(430)은, 액추에이터 유닛(320) 및 조정용 트레이(20)의 상대 위치가 근접함으로써, 액추에이터 감합 유닛(410) 또는 소켓 감합 유닛(420)과 감합한다.
여기서, 반송부(240)가 디바이스 트레이(10) 및 조정용 트레이(20)를 Z 방향으로 반송하는 것으로, 디바이스 트레이(10) 및 조정용 트레이(20)와 액추에이터 유닛(320)의 각각의 상대 위치를 변경하여 근접시켜도 된다. 이 대신에, 액추에이터 유닛(320)이 Z 방향으로 이동하는 것으로, 디바이스 트레이(10) 및 조정용 트레이(20)와 액추에이터 유닛(320)의 각각의 상대 위치를 변경하여도 된다.
조정용 소켓 촬상부(322)는, 디바이스 트레이(10)의 디바이스 유지기(30)가 격납되는 측으로부터, 감합한 조정용 소켓(430) 및 디바이스 유지기(30)를 촬상한다. 또한, 조정용 소켓 촬상부(322)는, 조정용 트레이(20)의 액추에이터 감합 유닛(410)이 격납되는 측으로부터, 감합한 조정용 소켓(430) 및 액추에이터 감합 유닛(410)을 촬상한다. 조정용 소켓 촬상부(322)는, 1 그룹의 조정용 소켓(430) 및 디바이스 유지기(30)와 1 그룹의 조정용 소켓(430) 및 액추에이터 감합 유닛(410)을 각각 촬상하여도 된다. 이 대신에, 조정용 소켓 촬상부(322)는, 복수의 그룹의 조정용 소켓(430) 및 디바이스 유지기(30) 등을 각각 촬상하여도 된다.
관통공(324)은, 해당 액추에이터 유닛(320)의 디바이스 트레이(10) 및 조정용 트레이(20)에 대향하는 일방의 면으로부터, 해당 일방의 면의 반대 측의 타방의 면까지를 관통한다. 관통공(324)은, 액추에이터 유닛(320)에 있어서의 조정용 소켓(430)이 탑재되는 영역의 적어도 일부에 형성된다. 조정용 소켓 촬상부(322)는, 관통공(324)을 통해서, 액추에이터 유닛(320)의 타방의 면으로부터, 감합한 조정용 소켓(430) 및 디바이스 유지기(30)와, 감합한 조정용 소켓(430) 및 액추에이터 감합 유닛(410)을 촬상한다.
액추에이터 촬상부(326)는, 1 또는 복수의 액추에이터(330)를 촬상한다. 액추에이터 촬상부(326)는, 액추에이터(330)를 액추에이터 감합 유닛(410)에 감합한 상태로, 액추에이터 감합 유닛(410)에서의 액추에이터(330)와는 반대 측으로부터 액추에이터(330) 및 액추에이터 감합 유닛(410)을 촬상한다. 즉, 액추에이터 촬상부(326)는, 조정용 트레이(20)의 액추에이터 유닛(320)에 대향하는 면과는 반대 측의 면에 대향하여 설치되어, 조정용 트레이(20)의 관통공(24)을 통해서, 감합한 액추에이터(330) 및 액추에이터 감합 유닛(410)을 촬상한다.
액추에이터 촬상부(326)는, 예를 들면, 열인가부(210)에서의 테스트부(220)와는 반대 측의 반송부(240)의 단부 근방에, 액추에이터(330)에 대응하여 열상으로 설치된다. 이 대신에, 액추에이터 촬상부(326)는, 조정용 트레이(20)의 액추에이터 유닛(320)이 배치되는 측과는 반대 측에서, 열상으로 설치되어도 된다.
본 실시예에서, 1개 간격으로 8개의 액추에이터(330)가 열 방향으로 늘어서므로, 액추에이터 촬상부(326)도 대응하여 1개 간격으로 열 방향으로 8개 늘어서도 된다. 반송부(240)는, 액추에이터 촬상부(326)가 액추에이터(330)를 촬상하는 경우, 반송부(240)의 단부 근방의 미리 정해진 위치에 조정용 트레이(20)를 반송한다. 도 4 및 5는, 반송부(240)가 해당 미리 정해진 위치에 조정용 트레이(20)를 반송한 예를 도시한다.
연결부(328)는, 관통 슬릿(26)을 통과해 조정용 소켓 촬상부(322)가 설치된 액추에이터 유닛(320)에 액추에이터 촬상부(326)를 연결한다. 연결부(328)는, 액추에이터 촬상부(326)가 액추에이터(330)를 촬상하는 경우에, 조정용 소켓 촬상부(322)와 액추에이터 촬상부(326)를 연결한다.
이에 의해, 액추에이터 촬상부(326)가 열 방향으로 이동하여 열 방향으로 늘어선 복수의 액추에이터(330)를 촬상하는 경우에, 해당 액추에이터 촬상부(326)는, 액추에이터 유닛(320)과 함께 이동할 수 있다. 여기서, 액추에이터 촬상부(326)가, 액추에이터(330)와 별개로 독립적으로 이동하는 기구를 구비하는 경우, 연결부(328)는 없어도 된다. 또한, 액추에이터 촬상부(326)가 액추에이터(330)를 촬상하지 않는 상태에서, 연결부(328)는, 반송부(240) 및 조정용 트레이(20)와는 접촉하지 않는 위치에 수납된다.
제어부(340)는, 조정용 소켓 위치 검출부(342)와, 액추에이터 위치 검출부(344)와, 액추에이터 조정부(348)를 가진다.
조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 조정용 소켓(430)에 액추에이터 감합 유닛(410)이 감합된 상태로, 조정용 소켓(430)과 액추에이터(330)의 기준 위치와의 상대 위치를 검출한다. 또한, 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 조정용 소켓(430)에 소켓 감합 유닛(420)이 감합된 상태로, 조정용 소켓(430)과 소켓 감합 유닛(420)과의 상대 위치를 검출한다. 또한, 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 조정용 소켓(430)에 디바이스 유지기(30)가 감합된 상태로, 조정용 소켓(430)과 디바이스 유지기(30)의 기준 위치와의 상대 위치를 검출한다.
조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 조정용 소켓 촬상부(322)에 접속되어, 조정용 소켓 촬상부(322)의 촬상 결과에 기초하여, 상대 위치를 검출한다. 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 검출한 상대 위치를 액추에이터 조정부(348)에 공급한다.
액추에이터 위치 검출부(344)는, 액추에이터 촬상부(326)에 접속되어, 액추에이터 촬상부(326)에 의한 액추에이터(330)의 촬상 결과에 기초하여, 액추에이터(330)가 이동하는 거리 및 방향을 검출한다. 또한, 액추에이터 위치 검출부(344)는, 감합한 액추에이터(330) 및 액추에이터 감합 유닛(410)의 촬상 결과에 기초하여 액추에이터(330) 및 액추에이터 감합 유닛(410)의 상대 위치를 검출한다. 액추에이터 위치 검출부(344)는, 검출한 상대 위치를 액추에이터 조정부(348)에 공급한다.
액추에이터 조정부(348)는, 액추에이터(330)에 접속되어, 해당 액추에이터(330)를 액추에이터 감합 유닛(410)에 감합시켜 액추에이터(330)의 구동량을 조정한다. 액추에이터 조정부(348)는, 예를 들면, 액추에이터(330)를 액추에이터 감합 유닛(410)에 감합한 상태로 구동시켜, 액추에이터(330)가 실제로 이동한 거리 및 방향에 기초하여, 구동량을 조정한다.
또한, 액추에이터 조정부(348)는, 액추에이터(330)를 구동하여, 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정한다. 액추에이터 조정부(348)는, 피시험 디바이스(12)의 조정해야 할 위치를 산출하고, 액추에이터(330)를 구동하여 해당 위치에 피시험 디바이스(12)를 이동시킨다. 액추에이터 조정부(348)는, 조정용 소켓 위치 검출부(342) 및 액추에이터 위치 검출부(344)로부터 공급되는 검출 결과에 기초하여, 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정한다.
도 6은 도 4에 도시된 액추에이터 유닛(320) 및 조정용 트레이(20)의 Y 방향의 단면도를 도시한다. 조정용 소켓 촬상부(322) 및 조정용 소켓(430)은, 소켓 감합 유닛(420)에 대응하여 액추에이터 유닛(320)에 설치된다. 조정용 소켓 촬상부(322) 및 조정용 소켓(430)은, 소켓 감합 유닛(420)의 열 방향의 배치에 대응하여 복수로 설치되어도 되고, 예를 들면, 열 방향으로 16 그룹의 조정용 소켓 촬상부(322) 및 조정용 소켓(430)이 설치된다.
이 대신에, 액추에이터 유닛(320)은, 열 방향으로 16 그룹 미만의 조정용 소켓 촬상부(322) 및 조정용 소켓(430)이 설치되어도 된다. 이 경우, 조정용 소켓(430)은, 액추에이터(330)와 같이, 열인가부(210) 내에서 Y 방향으로 이동하여, 열 방향으로 늘어선 복수의 소켓 감합 유닛(420)과 각각 감합하여 촬상된다.
도 6은, 조정용 소켓 촬상부(322) 및 조정용 소켓(430)이, 액추에이터(330)와 같이, 복수의 소켓 감합 유닛(420) 중 열 방향으로 1개 배치되어 늘어선 소켓 감합 유닛(420)에 대응하여 설치되는 예를 도시한다. 이 경우, 8 그룹의 조정용 소켓 촬상부(322) 및 조정용 소켓(430)이 1개 간격으로 열 방향으로 늘어서, 열 방향으로 늘어선 복수의 소켓 감합 유닛(420) 중 홀수 행 또는 짝수 행의 8의 소켓 감합 유닛(420)과 각각 감합하여 촬상한다.
조정용 트레이(20)에 있어서, 액추에이터 감합 유닛(410)은, 소켓 감합 유닛(420)이 나란한 행 방향으로 배열되므로, 소켓 감합 유닛(420)과 같이, 열 방향으로 나란한 조정용 소켓(430)에 감합할 수 있다. 또한, 열 방향으로 나란한 조정용 소켓 촬상부(322)는, 감합한 조정용 소켓(430) 및 액추에이터 감합 유닛(410)을 촬상할 수 있다.
또한, 조정용 트레이(20)에 있어서, 액추에이터 감합 유닛(410)을 제1 열에, 소켓 감합 유닛(420)을 제3 열에 각각 격납하는 경우, 액추에이터 유닛(320)을 조정용 트레이(20)에 근접시켜 액추에이터(330)를 제1 열의 액추에이터 감합 유닛(410)에 감합하면, 조정용 소켓(430)을 제3 열의 소켓 감합 유닛(420)에 감합할 수도 있다. 이에 의해, 액추에이터 촬상부(326)가 액추에이터(330)를 촬상하는 동시에, 조정용 소켓 촬상부(322)가 조정용 소켓(430)을 촬상할 수도 있다.
이상의 본 실시 형태에 따른 핸들러 장치(100)는, 디바이스 트레이(10)를 반입하는데 앞서, 조정용 트레이(20)를 반입하여, 장치 내의 각부의 상대 위치를 검출하고 나서, 디바이스 트레이(10)에 유지된 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정한다. 핸들러 장치(100)의 동작에 대해서는, 도 7을 이용해 설명한다.
도 7은 본 실시 형태에 따른 핸들러 장치(100)의 동작 플로우를 도시한다. 또한, 도 8 내지 도 19는, 핸들러 장치(100)가 디바이스 트레이(10) 및 조정용 트레이(20)를 반송하는 과정에 있어서의 핸들러 장치(100)의 구성예를 도시한다.
우선, 핸들러 장치(100)는, 조정용 트레이(20)를 반입한다(S700). 제어부(340)는, 조정용 트레이(20)를 반입 로더에 의해 열인가부(210)에 반입시켜, 반송부(240)에 의해 테스트부(220)의 시험용 소켓(122)까지 반송한다. 그리고 제어부(340)는, 디바이스 장착부(242)에 의해 조정용 트레이(20)에 격납된 소켓 감합 유닛(420)을 시험용 소켓(122)에 감합시킨다. 즉, 소켓 감합 유닛(420)은, 피시험 디바이스(12)를 유지하는 디바이스 유지기(30)를 시험용 소켓(122)에 감합하는데 앞서, 시험용 소켓(122)이 감합된다.
도 8은 본 실시 형태에 따른 소켓 감합 유닛(420)이, 시험용 소켓(122)에 감합한 제1 구성예를 도시한다. 본 실시예에 있어서, 복수의 소켓 감합 유닛(420)은, 조정용 트레이(20)에서의 열인가부(210) 측으로부터 제3, 4, 6, 8, 10, 12, 16열의 격납부(22)에 격납되는 예를 설명한다. 여기서, 도 8의 조정용 트레이(20)에서의 제2 열은, 관통 슬릿(26)이 형성되는 예를 나타낸다.
다음으로, 시험용 소켓 촬상부(310)는, 시험용 소켓(122)에 소켓 감합 유닛(420)이 감합한 상태에서, 시험용 소켓(122) 및 소켓 감합 유닛(420)을 촬상하여, 시험용 소켓(122)에 대한 소켓 감합 유닛(420)의 상대 위치인 소켓 좌표를 취득한다(S710). 시험용 소켓 촬상부(310)는, 소켓 보드(120)의 열인가부(210) 측으로부터 제3, 4, 6, 8, 10, 12, 16열의 시험용 소켓(122) 및 감합하는 소켓 감합 유닛(420)을 촬상한다.
여기서, 제어부(340)는, 시험용 소켓 촬상부(310)에 접속되는 시험용 소켓 위치 검출부(346)를 더 가진다. 시험용 소켓 위치 검출부(346)는, 시험용 소켓(122)이 소켓 감합 유닛(420)에 감합한 상태에서의 시험용 소켓(122)에 대한 소켓 감합 유닛(420)의 상대 위치를 검출한다.
도 9는 본 실시 형태에 따른 시험용 소켓 촬상부(310)가, 감합한 시험용 소켓(122) 및 소켓 감합 유닛(420)을 촬상하는 구성예를 도시한다. 여기서, 소켓 감합 유닛(420)은, 핀 삽입부(422)와, 기준 마크(424)와, 개구부(426)를 가진다. 핀 삽입부(422)는, 소켓 핀(124)과 감합한다. 즉, 소켓 감합 유닛(420)은, 디바이스 유지기(30)의 적어도 소켓 핀(124)과 감합하는 부분의 형상과 동일 형상이 된다.
기준 마크(424)는, 볼록부, 오목부, 색 또는 반사율이 다른 물질 및 관통공등이어도 되고, 도 9에 있어서는, 관통공이 형성된 예를 도시한다. 개구부(426)는, 시험용 소켓(122)과 감합한 상태로 시험용 소켓(122)의 적어도 일부의 전극(126)을 포함하는 영역을, 시험용 소켓(122)과 감합되는 면과는 반대면 측으로부터 관찰 가능하게 하는 관통공이다.
시험용 소켓 촬상부(310)는, 시험용 소켓(122)에 소켓 감합 유닛(420)이 감합한 상태에서, 소켓 감합 유닛(420) 측으로부터, 소켓 감합 유닛(420)의 기준 마크 및 시험용 소켓(122)의 적어도 일부를 포함하는 영역을 촬상한다. 시험용 소켓 촬상부(310)가 촬상하는 영역에는, 시험용 소켓(122)의 전극(126)의 위치를 나타내는 정보가 포함된다. 본 예에서, 전극(126)의 위치를 나타내는 정보는, 개구부(426)에 노출하는 전극(126) 그 자체이다. 다른 예에서는, 전극(126)의 위치를 나타내는 정보는, 시험용 소켓(122)에 설치된 기준 마크 등이어도 된다. 개구부(426)는, 소켓 감합 유닛(420)으로 둘러싸인 영역이 아니어도 된다. 시험용 소켓 위치 검출부(346)는, 시험용 소켓 촬상부(310)에서의 촬상 결과에 기초하여, 시험용 소켓(122)의 전극(126)과 소켓 감합 유닛(420)의 기준 마크의 상대 위치를 각각 검출한다. 즉, 시험용 소켓 위치 검출부(346)는, 소켓 감합 유닛(420)의 기준 마크(424)에 대한 시험용 소켓(122)의 전극(126)의 상대 위치를 검출한다. 시험용 소켓(122)의 전극(126)의 상대 위치에 대응하여, 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정하는 것으로, 시험용 소켓(122)과 피시험 디바이스(12)를 양호한 정밀도로 접속할 수 있다.
다음으로, 반송부(240)는, 소켓 감합 유닛(420)을 2 이상의 시험용 소켓(122)에 순차적으로 감합시킬 수 있도록, 조정용 트레이(20)를 반송한다. 예를 들면, 반송부(240)는, 조정용 트레이(20)를 행 방향(X 방향)의 열인가부(210) 측에, 시험용 소켓(122)의 1열에 상당하는 거리만큼 반송한다. 이에 의해, 제3, 4, 6, 8, 10, 12, 16열의 격납부(22)에 격납된 소켓 감합 유닛(420)은, 소켓 보드(120)의 열인가부(210) 측으로부터 제2, 3, 5, 7, 9, 11, 13, 15열의 시험용 소켓(122)과 감합할 수 있다.
시험용 소켓 촬상부(310)는, 감합한 시험용 소켓(122) 및 소켓 감합 유닛(420)을, 소켓 감합 유닛(420) 측으로부터 촬상한다. 이 때문에, 기준 마크(424)는, 소켓 감합 유닛(420)에 있어서, 시험용 소켓(122)과 감합되는 면과는 반대면에서 관찰 가능하게 설치된다.
또한, 소켓 감합 유닛(420)은, 조정용 소켓(430)과도 감합한다. 후술하는 바와 같이, 감합한 소켓 감합 유닛(420) 및 조정용 소켓(430)은, 조정용 소켓(430) 측으로부터 촬상된다. 이 때문에, 소켓 감합 유닛(420)의 기준 마크(424)는, 조정용 소켓(430)과 감합되는 면에서도 관찰 가능하게 설치된다. 즉, 기준 마크(424)는, 시험용 소켓(122) 및 조정용 소켓(430)과 감합되는 면 및 해당 면과는 반대면의 쌍방에서 관찰 가능한 마크이다. 또한, 소켓 감합 유닛(420)의 기준 마크(424)는, 소켓 감합 유닛(420)과 조정용 소켓(430)이 감합한 상태로 조정용 소켓(430)에 덮이지 않는 위치에 설치된다.
도 10은 복수의 소켓 감합 유닛(420)이 복수의 시험용 소켓(122)에 감합한 제2 구성예를 도시한다. 도 10에 도시된 상태에서는, 시험용 소켓 촬상부(310)는, 소켓 보드(120)의 제2, 5, 7, 9, 11, 13, 15열의 시험용 소켓(122) 및 감합하는 소켓 감합 유닛(420)을 촬상한다. 소켓 보드(120)에서는, X축 음의 방향에서의 끝 열로부터 차례로 제1 열, 제2 열,···제16 열로 한다. 또한, 시험용 소켓 위치 검출부(346)는, 시험용 소켓 촬상부(310)의 촬상 결과에 기초하여, 대상 열에서의 시험용 소켓(122)의 전극(126)과, 소켓 감합 유닛(420)의 기준 마크의 상대 위치를 각각 검출한다.
마찬가지로, 반송부(240)는, 조정용 트레이(20)를 행 방향의 열인가부(210) 측에, 1열 비키도록 반송한다. 이에 의해, 소켓 감합 유닛(420)은, 소켓 보드(120)의 제1, 2, 4, 6, 8, 10, 12, 14열의 시험용 소켓(122)과 감합할 수 있다.
도 11은 본 실시 형태에 따른 소켓 감합 유닛(420)이 시험용 소켓(122)에 감합한 제3 구성예를 도시한다. 이에 의해, 시험용 소켓 촬상부(310)는, 소켓 보드(120)의 제1 열의 시험용 소켓(122) 및 감합하는 소켓 감합 유닛(420)을 촬상한다. 또한, 시험용 소켓 위치 검출부(346)는, 시험용 소켓 촬상부(310)의 촬상 결과에 기초하여, 시험용 소켓(122)의 전극(126)과, 소켓 감합 유닛(420)의 기준 마크와의 상대 위치를 각각 검출하여, 모든 시험용 소켓(122)의 소켓 좌표를 취득한다.
다음으로, 핸들러 장치(100)는, 조정용 소켓(430)에 소켓 감합 유닛(420)을 감합하여, 조정용 소켓(430) 및 시험용 소켓(122)의 사이의 제1 상관을 취득한다(S720). 제1 상관이란, 예를 들면 소켓 감합 유닛(420)에 감합시킨 경우의, 소켓 감합 유닛(420)에 대한 조정용 소켓(430)의 상대 위치와, 소켓 감합 유닛(420)에 대한 시험용 소켓(122)의 상대 위치의 차이를 나타내는 정보를 포함한다. 이와 같이, 소켓 감합 유닛(420)은, 시험용 소켓(122) 및 조정용 소켓(430)에 순차적으로 감합된다. 또한, 반송부(240)는, 조정용 소켓(430)을 2 이상의 소켓 감합 유닛(420)에 순차적으로 감합시킬 수 있도록, 조정용 트레이(20)를 반송한다. 반송부(240)는, 조정용 트레이(20)에 격납된 모든 소켓 감합 유닛(420)과 조정용 소켓(430)이 감합하도록, 조정용 트레이(20)를 반송하여도 된다.
도 12는 본 실시 형태에 따른 소켓 감합 유닛(420)이 조정용 소켓(430)에 감합한 구성예를 도시한다. 도 12는, 조정용 트레이(20)에서의 제3열의 소켓 감합 유닛(420)과 조정용 소켓(430)이 감합한 예를 도시한다. 제어부(340)는, 조정용 트레이(20)에서의 다른 열의 소켓 감합 유닛(420)과 조정용 소켓(430)이 감합하도록, 반송부(240) 및/또는 액추에이터 유닛(320)을 순차적으로 이동시키도록 제어하여도 된다.
조정용 소켓 촬상부(322)는, 조정용 소켓(430)에 소켓 감합 유닛(420)이 감합한 상태에서, 조정용 소켓(430) 및 소켓 감합 유닛(420)을 촬상한다. 도 13은, 본 실시 형태에 따른 조정용 소켓 촬상부(322)가, 감합한 조정용 소켓(430) 및 소켓 감합 유닛(420)을 촬상하는 구성예를 도시한다.
여기서, 조정용 소켓(430)은, 소켓 핀(432)과, 기준 마크(434)와, 개구부(436)를 포함한다. 소켓 핀(432)은, 핀 삽입부(422)와 감합한다. 즉, 조정용 소켓(430)은, 시험용 소켓(122)의 적어도 디바이스 유지기(30)와 감합하는 부분의 형상과 동일 형상이 된다.
기준 마크(434)는, 조정용 소켓(430)에 있어서, 디바이스 유지기(30) 및 소켓 감합 유닛(420)과 감합되는 면과는 반대면 측의 면에 있어서 관찰 가능한 마크이다. 기준 마크(434)는, 볼록부, 오목부, 색 또는 반사율이 다른 물질 및 관통공 등이어도 되고, 도 13에 있어서는, 오목부가 형성된 예를 도시한다. 개구부(436)는, 소켓 감합 유닛(420)과 감합되는 면과는 반대면 측으로부터, 소켓 감합 유닛(420)의 적어도 일부의 영역을 관찰하는 관통공이다. 본 예에서는, 해당 일부의 영역에 기준 마크(424)가 포함된다. 또한, 조정용 소켓(430)은, 디바이스 유지기(30)와도 감합한다. 개구부(436)는, 디바이스 유지기(30)와 감합한 상태로 피시험 디바이스(12)의 적어도 일부의 전극(18)을 반대면 측으로부터 관찰 가능하게 한다.
조정용 소켓 촬상부(322)는, 조정용 소켓(430)에 소켓 감합 유닛(420)이 감합한 상태에서, 조정용 소켓(430) 측으로부터, 관통공(324) 및 개구부(436)를 통해서, 소켓 감합 유닛(420)의 기준 마크(424) 및 조정용 소켓(430)의 적어도 일부를 포함하는 영역을 촬상한다. 여기서, 조정용 소켓 촬상부(322)는, 조정용 소켓(430)의 기준 마크(434)를 포함하도록 촬상하여도 된다.
조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 조정용 소켓 촬상부(322)의 촬상 결과에 기초하여, 조정용 소켓(430)이 소켓 감합 유닛(420)에 감합한 상태에서의 조정용 소켓(430)에 대한 소켓 감합 유닛(420)의 상대 위치를 검출한다. 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 일례로서 소켓 감합 유닛(420)의 기준 마크(424)와 조정용 소켓(430)의 기준 마크(434)의 거리 및 방향을 상대 위치로서 각각 검출한다.
제어부(340)는, 검출한 소켓 감합 유닛(420)에 대한 조정용 소켓(430)의 상대 위치와 소켓 감합 유닛(420)에 대한 시험용 소켓(122)의 상대 위치에 기초하여, 조정용 소켓(430) 및 시험용 소켓(122) 사이의 제1 상관을 취득한다. 예를 들면, 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 검출한 상대 위치를 시험용 소켓 위치 검출부(346)에 공급한다. 시험용 소켓 위치 검출부(346)는, 시험용 소켓(122) 및 소켓 감합 유닛(420)의 상대 위치와, 소켓 감합 유닛(420) 및 조정용 소켓(430)의 상대 위치의 차이를, 시험용 소켓(122) 및 조정용 소켓(430) 사이의 위치 편차량으로서 검출하여, 제1 상관으로 한다. 시험용 소켓 위치 검출부(346)는, 검출한 제1 상관을 조정용 소켓 위치 검출부(342)에 공급하여도 된다.
다음으로, 핸들러 장치(100)는, 조정용 소켓(430)에 액추에이터 감합 유닛(410)을 감합하여, 시험용 소켓(122) 및 액추에이터 감합 유닛(410) 사이의 제2 상관을 취득한다(S730). 여기서, 핸들러 장치(100)는, 조정용 소켓(430) 및 시험용 소켓(122) 사이의 제1 상관을 취득하고 있으므로, 조정용 소켓(430)과 액추에이터 감합 유닛(410)의 상대 위치를 검출하는 것으로, 액추에이터 감합 유닛(410) 및 시험용 소켓(122)의 사이의 상관을 취득할 수 있다.
도 14는 본 실시 형태에 따른 조정용 소켓(430)이 액추에이터 감합 유닛(410)에 감합한 구성예를 도시한다. 조정용 소켓 촬상부(322)는, 조정용 소켓(430)이 액추에이터 감합 유닛(410)에 감합한 상태로, 조정용 소켓(430) 측으로부터 조정용 소켓(430) 및 액추에이터 감합 유닛(410)을 촬상한다. 여기서, 조정용 소켓 촬상부(322)는, 조정용 소켓(430)에 감합한 복수의 액추에이터 감합 유닛(410)을 조정용 트레이(20)의 표면 측으로부터 차례로 촬상하여도 된다. 도 15는 본 실시 형태에 따른 조정용 소켓 촬상부(322)가, 감합한 조정용 소켓(430) 및 액추에이터 감합 유닛(410)을 촬상하는 구성예를 도시한다.
여기서, 액추에이터 감합 유닛(410)은, 이너 유닛(440)과 아우터 유닛(450)을 구비한다. 이너 유닛(440)은, 디바이스 유지기(30)의 이너 유닛(32)과 외형 형상이 거의 일치하여 형성된다. 즉, 제2 상관을 취득함으로써, 디바이스 유지기(30)의 이너 유닛(32)과 시험용 소켓(122) 사이의 상관을 취득할 수 있는 정도로, 이너 유닛(440)은, 디바이스 유지기(30)의 이너 유닛(32)의 형상과 일치한다.
이너 유닛(440)은, 개구부(442)와 기준 마크(444)를 가진다. 개구부(442)는, 해당 이너 유닛(440)을 유지하는 아우터 유닛(450)의 적어도 일부의 영역을, 해당 이너 유닛(440)이 유지되는 면과는 반대 측의 면으로부터 관찰하는 관통공이다. 기준 마크(444)는, 조정용 소켓(430)과 감합되는 측의 면 및 해당 면과는 반대면의 쌍방에서 관찰 가능한 마크이다. 기준 마크(424)는, 볼록부, 오목부, 색 또는 반사율이 다른 물질 및 관통공 등이어도 되고, 도 15에 있어서는, 관통공이 형성된 예를 도시하다.
아우터 유닛(450)은, 이너 유닛(440)을 이동 가능하게 유지한다. 아우터 유닛(450)은, 이너 유닛(440)을 이동 가능하게 유지하는지 여부를 기계적으로 스위칭하는 로크 기구를 포함하여도 된다. 아우터 유닛(450)은, 핀 삽입부(452), 기준 마크(454), 개구부(456)를 가진다. 핀 삽입부(452)는, 소켓 핀(432)과 감합한다. 즉, 아우터 유닛(450)은, 디바이스 유지기(30)의 적어도 소켓 핀(124)과 감합하는 부분의 형상과 동일 형상이 된다.
기준 마크(454)는, 조정용 소켓(430) 및 액추에이터(330)와 감합되는 면 및 해당 면과는 반대면의 쌍방에서 관찰 가능한 마크이다. 기준 마크(454)는, 볼록부, 오목부, 색 또는 반사율이 다른 물질 및 관통공 등이어도 되고, 도 15에서는, 관통공이 형성된 예를 도시한다. 기준 마크(454)는, 이너 유닛(440)을 유지하는 일방의 면에 있어서, 해당 일방의 면 측으로부터 이너 유닛(440)의 개구부(442)를 통해서 관측할 수 있는 위치에 형성된다. 개구부(456)는, 조정용 소켓(430)과 감합되는 면과는 반대 측으로부터, 이너 유닛(440)의 적어도 기준 마크(424)가 형성된 영역을 관찰하는 관통공이다.
여기서, 조정용 소켓(430)은, 아우터 유닛(450)과 감합하여 아우터 유닛(450)의 위치를 고정하는 동시에, 개구부(436)의 내벽에서 이너 유닛(440)의 위치를 고정한다. 아우터 유닛(450)이 이너 유닛(440)을 유지하는 로크 기구를 포함하는 경우, 조정용 소켓(430)은, 아우터 유닛(450)과 감합하는 동시에 해당 로크 기구를 해제하여 이너 유닛(440)을 이동 가능하게 하고 나서, 개구부(436)의 내벽에서 이너 유닛(440)의 위치를 고정한다.
조정용 소켓 촬상부(322)는, 감합한 조정용 소켓(430) 및 액추에이터 감합 유닛(410)을 조정용 트레이(20)의 표면 측으로부터 관통공(324)을 통해서 촬상한다. 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 조정용 소켓 촬상부(322)의 촬상 결과에 기초하여, 조정용 소켓(430) 및 액추에이터 감합 유닛(410)의 상대 위치를 검출한다.
조정용 소켓(430)이 이너 유닛(440) 및 아우터 유닛(450)의 위치를 고정하므로, 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 조정용 소켓(430)과 아우터 유닛(450)의 상대 위치에 더하여, 이너 유닛(440)과의 상대 위치도 검출할 수 있다. 즉, 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 아우터 유닛(450)의 기준 마크(454)의 위치와 이너 유닛(440)의 기준 마크(444)의 위치를 각각 검출하여, 기준 마크(454) 및 기준 마크(444)의 상대 위치를 검출한다.
또한, 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 시험용 소켓(122)과의 사이의 제1 상관이 취해져 있으므로, 아우터 유닛(450)의 기준 마크(454)의 위치를 검출하는 것으로, 시험용 소켓의(122)에 있어서의 기준 마크(454)의 위치를 결정할 수도 있다. 이 경우, 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 조정용 소켓(430)의 기준 마크(434)로부터 아우터 유닛(450)의 기준 마크(454)의 위치의 상대 위치에 따라, 시험용 소켓(122)에서의 기준 마크(454)의 위치를 결정하여도 된다.
다음으로, 핸들러 장치(100)는, 액추에이터 감합 유닛(410)에 액추에이터(330)를 감합하여, 액추에이터(330)의 초기 위치인 액추에이터 좌표를 취득한다(S740). 도 16은 본 실시 형태에 따른 액추에이터 감합 유닛(410)이 액추에이터(330)에 감합한 구성예를 도시한다.
액추에이터 촬상부(326)는, 액추에이터(330)를 액추에이터 감합 유닛(410)에 감합한 상태로, 액추에이터 감합 유닛(410) 측으로부터 액추에이터(330) 및 액추에이터 감합 유닛(410)을 촬상한다. 여기서, 액추에이터 촬상부(326)는, 액추에이터(330)에 감합한 복수의 액추에이터 감합 유닛(410)을 조정용 트레이(20)의 이면 측으로부터 차례로 촬상하여도 된다. 액추에이터 조정부(348)는, 액추에이터 촬상부(326) 및 조정용 소켓 촬상부(322)에서의 촬상 결과에 기초하여, 액추에이터(330)의 구동량을 조정한다.
도 17은 본 실시 형태에 따른 액추에이터 촬상부(326)가, 감합한 액추에이터 감합 유닛(410) 및 액추에이터(330)를 촬상하는 구성예를 도시한다. 여기서, 액추에이터(330)는, 아우터 캐치부(332)와, 이너 캐치부(334)와, 액추에이터 구동부(336)를 포함한다.
아우터 캐치부(332)는, 액추에이터 감합 유닛(410)의 아우터 유닛(450)을 파지(把持)한다. 아우터 캐치부(332)는, 소켓 핀(124)과 동일한 형상을 가지며, 아우터 유닛(450)의 핀 삽입부(452)와 감합하여 아우터 유닛(450)을 파지한다.
이너 캐치부(334)는, 이너 유닛(440)을 파지한다. 아우터 유닛(450)이 이너 유닛(440)을 유지하는 로크 기구를 포함하는 경우, 이너 캐치부(334)는, 이너 유닛(440)을 파지한 상태로 이너 유닛(440)에 설치된 로크를 해제하고, 이너 유닛(440)을 아우터 유닛(450)에 대해서 상대적으로 이동 가능하게 하고 나서 이너 유닛(440)을 파지한다. 이너 캐치부(334)는, 조정용 소켓(430)의 개구부(436)의 내벽과 동일한 형상을 가져도 되고, 아우터 캐치부(332)가 아우터 유닛(450)을 파지하는 것에 따라, 이너 유닛(440)을 파지한다.
액추에이터 구동부(336)는, 아우터 캐치부(332)에 고정되어 이너 캐치부(334)를 이동시킨다. 액추에이터 구동부(336)는, 액추에이터 조정부(348)로부터 지시되는 조정량에 따라, 이너 캐치부(334)를 이동시킨다. 우선, 액추에이터 조정부(348)는, 이너 유닛(440)을 파지한 이너 캐치부(334)를 초기 위치로 하여도 된다. 여기서, 이너 캐치부(334)의 초기 위치는, 일례로서 아우터 유닛(450) 상에서의 중앙부에 이너 유닛(440)을 위치시키도록 정해진다.
액추에이터 조정부(348)는, 아우터 유닛(450)의 기준 마크(454)와 이너 유닛(440)의 기준 마크(444)의 상대 위치를 검출하는 것으로, 아우터 캐치부(332)에 대한 이너 캐치부(334)의 초기 위치의 편차량을 검출할 수 있다. 또한, 액추에이터 조정부(348)는, 액추에이터(330)를 액추에이터 감합 유닛(410)에 감합한 상태로 구동시켜, 액추에이터(330)가 실제로 이동한 거리 및 방향에 기초하여, 디바이스 유지기(30) 상에서의 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정하는 경우의 액추에이터(330)의 구동량을 조정한다.
즉, 액추에이터 조정부(348)는, 이너 캐치부(334)를 구동시켜, 이너 캐치부(334)가 실제로 이동한 거리 및 방향에 기초하여, 구동량을 조정한다. 여기서, 액추에이터 조정부(348)는, 이너 캐치부(334)의 초기 위치로부터의 이동량에 따라, 이너 캐치부(334)가 실제로 이동한 거리 및 방향을 검출하여도 된다.
또한, 액추에이터 조정부(348)는, 액추에이터 촬상부(326) 및 조정용 소켓 촬상부(322)에서의 촬상 결과를 비교하는 것으로, 이너 캐치부(334)가 실제로 이동한 거리 및 방향을 검출하여도 된다. 즉, 액추에이터 조정부(348)는, 조정용 소켓(430)에 액추에이터 감합 유닛(410)을 감합시킨 경우와 액추에이터(330)에 액추에이터 감합 유닛(410)을 감합시킨 경우에 생기는 액추에이터 감합 유닛(410)의 위치 편차량에 기초하여, 액추에이터(330)의 구동량을 조정한다.
제어부(340)는, 핸들러 장치(100) 내의 제1 상관 및 제2 상관을 취득한 다음, 액추에이터(330)의 초기 위치, 이동 거리 및 방향 등을 검출하므로, 시험용 소켓(122)에 대한 액추에이터(330)의 상대 위치의 불균형 및 오차 등을 저감시켜, 양호한 정밀도로 액추에이터(330)를 구동할 수 있다. 제어부(340)는, 복수의 액추에이터(330)에 대해서, 초기 위치, 이동 거리 및 방향 등을 각각 검출하고, 각각의 액추에이터(330)를 별개로 독립적으로 조정하여도 된다.
핸들러 장치(100)는, 제1 상관, 제2 상관 및 액추에이터(330)의 좌표를 취득한 것에 따라, 조정용 트레이(20)에 의한 조정을 완료하고, 해당 조정용 트레이(20)를 반출한다(S750). 그리고, 핸들러 장치(100)는, 피시험 디바이스(12)를 탑재한 디바이스 트레이(10)를 반입한다(S760). 제어부(340)는, 디바이스 트레이(10)를 반입 로더에 의해 열인가부(210)에 반입시킨다.
다음으로, 핸들러 장치(100)는, 조정용 소켓(430)에 디바이스 유지기(30)를 감합하여, 피시험 디바이스(12)와 시험용 소켓(122)의 상대 위치인 디바이스 좌표를 취득한다(S770). 즉, 조정용 소켓(430)은, 피시험 디바이스(12)를 유지하는 디바이스 유지기(30)를 시험용 소켓(122)에 감합하는데 앞서, 디바이스 유지기(30)가 감합된다.
조정용 소켓 촬상부(322)는, 조정용 소켓(430)에 디바이스 유지기(30)가 감합한 상태에서, 조정용 소켓(430) 및 피시험 디바이스(12)를 촬상한다. 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 조정용 소켓 촬상부(322)에서의 촬상 결과에 기초하여, 조정용 소켓(430)에 대한 피시험 디바이스(12)의 상대 위치를 검출한다.
도 18은 본 실시 형태에 따른 조정용 소켓 촬상부(322)가 감합한 조정용 소켓(430) 및 디바이스 유지기(30)를 촬상하는 구성예를 도시한다. 소켓 핀(432)이 아우터 유닛(34)의 핀 삽입부(36)에 감합하는 동시에, 조정용 소켓(430)의 개구부(436)의 내벽은, 이너 유닛(32)을 고정한다. 아우터 유닛(34)이 이너 유닛(32)을 유지하는 로크 기구를 포함하는 경우, 조정용 소켓(430)은, 아우터 유닛(34)과 감합하는 동시에 해당 로크 기구를 해제하여 이너 유닛(32)을 이동 가능하게 하고 나서, 개구부(436)의 내벽에서 이너 유닛(32)을 고정한다.
조정용 소켓 촬상부(322)는, 조정용 소켓(430)의 디바이스 유지기(30)와 감합되는 면과는 반대면 측으로부터, 조정용 소켓(430)의 기준 마크(434) 및 피시험 디바이스(12)의 적어도 일부의 전극(18)을 포함하는 영역을 촬상한다. 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 조정용 소켓(430)에 대한 피시험 디바이스(12)의 전극(18)의 상대 위치를 검출한다. 이 대신에, 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 조정용 소켓(430)의 기준 마크(434)에 대한 피시험 디바이스(12)의 전극(18)의 상대 위치를 검출하여도 된다.
또한, 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 조정용 소켓(430)에 액추에이터 감합 유닛(410)을 감합시킨 경우와 조정용 소켓(430)에 디바이스 유지기(30)를 감합시킨 경우에 생기는, 액추에이터 감합 유닛(410)의 이너 유닛(440)과 디바이스 유지기(30)의 이너 유닛(32)의 위치 편차량에 기초하여, 이너 유닛(32)과 시험용 소켓(122)의 상대 위치를 검출한다. 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 이너 유닛(32) 및 전극(18)의 상대 위치와 이너 유닛(32) 및 시험용 소켓(122)의 상대 위치로부터, 피시험 디바이스(12)의 전극(18)과 시험용 소켓(122)의 상대 위치를 검출할 수 있다.
즉, 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 디바이스 유지기(30)가 시험용 소켓(122)에 감합한 경우의, 피시험 디바이스(12)의 전극(18)과 시험용 소켓(122)의 전극(126)의 상대 위치인 디바이스 좌표를 취득할 수 있다. 해당 디바이스 좌표에 의해, 제어부(340)는, 디바이스 유지기(30)가 시험용 소켓(122)에 감합한 경우에, 전극(18)과 전극(126)이 전기적으로 접속되도록, 피시험 디바이스(12)가 디바이스 유지기(30) 상에서 배치되어야 하는 위치를 결정할 수 있다.
반송부(240) 및/또는 액추에이터 유닛(320)은, 조정용 소켓 위치 검출부(342)가, 적어도 하나의 액추에이터 감합 유닛(410)과 복수의 디바이스 유지기(30)의 사이의 각각의 상대 위치를 검출하도록, 디바이스 트레이(10)를 이동시킨다. 예를 들면, 제어부(340)는, 조정용 소켓(430)과 디바이스 트레이(10) 상의 모든 디바이스 유지기(30)를 순차적으로 감합시키도록 반송부(240) 및/또는 액추에이터 유닛(320)을 제어하여, 모든 피시험 디바이스(12)가 배치되어야 하는 위치를 각각 결정한다.
다음으로, 핸들러 장치(100)는, 액추에이터(330)에 디바이스 유지기(30)를 감합하여, 디바이스 유지기(30) 상의 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정한다(S780). 제어부(340)는, 디바이스 트레이(10)의 미리 정해진 열에 배열된 디바이스 유지기(30)와 액추에이터 유닛(320)의 액추에이터(330)가 감합하도록, 반송부(240) 및/또는 액추에이터 유닛(320)을 제어한다.
액추에이터 조정부(348)는, 조정용 소켓 위치 검출부(342)의 검출 결과로부터 디바이스 유지기(30) 및 액추에이터 감합 유닛(410) 사이의 위치의 상관을 취득하여, 디바이스 좌표에 따른 이너 유닛(32)(즉, 피시험 디바이스(12))의 조정 위치를 정한다. 즉, 액추에이터(330)는, 조정용 소켓(430)이 디바이스 유지기(30)에 감합한 상태에서의 조정용 소켓(430)에 대한 디바이스 유지기(30)의 상대 위치와, 조정용 소켓(430)이 소켓 감합 유닛(420)에 감합한 상태에 있어서의 조정용 소켓(430)에 대한 소켓 감합 유닛(420)의 상대 위치에 기초하여, 디바이스 유지기(30) 상에서의 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정한다.
도 19는 본 실시 형태에 따른 액추에이터(330)가 디바이스 유지기(30)에 감합한 구성예를 도시한다. 아우터 캐치부(332)가 디바이스 유지기(30)의 핀 삽입부(36)를 파지하는 동시에, 이너 캐치부(334)는, 이너 유닛(32)을 파지한다. 아우터 유닛(34)이 이너 유닛(32)을 유지하는 로크 기구를 포함하는 경우, 아우터 캐치부(332)는, 아우터 유닛(34)을 파지하는 동시에 해당 로크 기구를 해제하여 이너 유닛(32)을 이동 가능하게 하고 나서, 이너 캐치부(334)가 이너 유닛(32)을 파지한다.
이너 캐치부(334)는, 액추에이터 구동부(336)에 구동되어, 액추에이터 조정부(348)가 정한 조정 위치에 이너 유닛(32)을 이동시킨다. 이와 같이, 액추에이터(330)는, 시험용 소켓(122)에 디바이스 유지기(30)를 감합시킨 경우와 조정용 소켓(430)에 디바이스 유지기(30)를 감합시킨 경우에 생겨야 할 디바이스 유지기(30)의 위치 편차량(즉, 디바이스 좌표)에 기초하여, 디바이스 유지기(30) 상에서의 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정할 수 있다.
제어부(340)는, 디바이스 트레이(10)의 미리 정해진 열에 배열된 모든 디바이스 유지기(30) 상에서의 피시험 디바이스(12)가, 액추에이터(330)에 의해 조정되도록, 액추에이터 유닛(320)을 제어한다. 또한, 제어부(340)는, 디바이스 트레이(10)의 다른 열에 배열된 디바이스 유지기(30) 상에서의 피시험 디바이스(12)가, 액추에이터(330)에 의해 조정되도록, 반송부(240) 및/또는 액추에이터 유닛(320)을 제어한다.
즉, 제어부(340)는, 복수의 디바이스 유지기(30)의 각각에 대응하는 각각의 미리 정해진 위치에 액추에이터(330)가 배치되도록 액추에이터 유닛(320)을 순차적으로 이동시킨다. 액추에이터 유닛(320)은, 디바이스 트레이(10) 상의 미리 정해진 위치로 이동할 때마다, 해당 미리 정해진 위치에 대응하는 열에 배열된 디바이스 유지기(30)와 액추에이터(330)가 감합하도록 순차적으로 이동하고, 액추에이터(330)는, 복수의 디바이스 유지기(30)에 유지된 복수의 피시험 디바이스(12)의 위치를 각각 조정한다.
다음으로, 핸들러 장치(100)는, 피시험 디바이스(12)를 테스트부(220)에 반송한다(S790). 여기서, 핸들러 장치(100)는, 온도 제어부(212)에 의해, 피시험 디바이스(12)를 가열하고 나서 반송하여도 된다. 이 대신에, 핸들러 장치(100)는, 디바이스 트레이(10)가 열인가부(210)에 반입되고 나서 피시험 디바이스(12)를 가열하여도 된다.
반송부(240)는, 피시험 디바이스(12)의 위치가 조정된 디바이스 유지기(30)를 반송하여 시험용 소켓(122)에 감합시킨다. 액추에이터(330)에 의해, 피시험 디바이스(12)의 위치가 조정되고 있으므로, 도 2에 도시된 바와 같이, 피시험 디바이스(12)의 전극(18)과 시험용 소켓(122)의 전극(126)은, 전기적으로 접속할 수 있다.
다음으로, 핸들러 장치(100)에 접속된 시험 장치는, 피시험 디바이스(12)의 시험을 실행한다(S800). 핸들러 장치(100)는, 시험이 종료된 것에 따라, 디바이스 트레이(10)를 반출한다(S810).
이상의 본 실시 형태의 핸들러 장치(100)에 의하면, 피시험 디바이스(12)를 유지하는 디바이스 유지기(30)를 시험용 소켓(122)에 감합하는데 앞서, 피시험 디바이스(12) 및 시험용 소켓(122)의 상대 위치를 검출하여 조정하므로, 시험 장치와 피시험 디바이스(12)의 전기적인 접속을 보다 확실한 것으로 할 수 있다. 또한, 액추에이터(330)와 디바이스 유지기(30)를 감합하는데 앞서, 액추에이터(330)의 상대 위치, 구동 방향 및 구동량을 조정하므로, 액추에이터의 위치 정밀도 및 구동 정밀도를 향상시켜, 피시험 디바이스(12)의 위치를 양호한 정밀도로 조정할 수 있다.
이상의 본 실시 형태의 핸들러 장치(100)는, 소켓 감합 유닛(420)을 시험용 소켓(122)에 감합시켜 소켓 좌표를 취득하고, 소켓 감합 유닛(420)을 조정용 소켓(430)에 감합시켜 제1 상관을 취득하고, 조정용 소켓(430)을 액추에이터 감합 유닛(410)에 감합시켜 제2 상관을 취득하고, 액추에이터 감합 유닛(410)을 액추에이터(330)에 감합시켜 액추에이터(330)를 조정하는 순서로, 조정용 트레이(20)에 의한 조정을 실행하는 것을 설명하였다. 이 대신에, 핸들러 장치(100)는, 조정용 트레이(20)를 열인가부(210)로부터 테스트부(220)로, 반입으로부터 반송하는 순서로 조정을 실행하여도 된다.
즉, 핸들러 장치(100)는, 조정용 트레이(20)를 열인가부(210)에 반입하고 나서, 조정용 소켓(430)을 액추에이터 감합 유닛(410)에 감합시키고, 다음으로, 액추에이터 감합 유닛(410)을 액추에이터(330)에 감합시켜, 액추에이터 감합 유닛(410) 및 액추에이터(330)의 상대 위치로부터 액추에이터를 조정한다. 그리고, 소켓 감합 유닛(420)을 조정용 소켓(430)에 감합시켜, 액추에이터 감합 유닛(410) 및 소켓 감합 유닛(420)의 상대 위치를 검출한다.
다음으로, 조정용 트레이(20)를 테스트부(220)로 반송하고, 소켓 감합 유닛(420)을 시험용 소켓(122)에 감합시켜, 제1 상관 및 제2 상관을 취득한다. 이에 의해, 핸들러 장치(100)는, 조정용 트레이(20)에 의한 조정을 실행할 수 있으므로, 해당 조정용 트레이(20)를 제열부(230)를 통해서 핸들러 장치(100)의 외부로 반출한다. 이상과 같이, 핸들러 장치(100)는, 각부의 상대 위치의 검출의 순서를 변경하여도, 적절히 조정용 트레이(20)에 의한 조정을 실행할 수 있다.
본 실시 형태의 핸들러 장치(100)에 있어서는, 피시험 디바이스(12) 및 시험용 소켓(122)과의 편차량을 검출하기 위하여, 조정용 소켓(430)에 대한 피시험 디바이스(12)의 상대 위치와 소켓 감합 유닛(420)에 대한 시험용 소켓(122)의 상대 위치의 양쪽 모두를 검출하였다. 상술한 상대 위치의 일방이 기지인 경우, 핸들러 장치(100)는, 상술한 상대 위치의 검출의 일방을 생략하여도 된다. 예를 들면, 핸들러 장치(100)는, 한 번 검출한 시험용 소켓(122)의 상대 위치를, 다음 이후의 디바이스 트레이(10)에 대한 시험에 이용하는 것으로, 다음 이후의 시험에 있어서의 시험용 소켓(122)의 상대 위치의 검출을 생략하여도 된다. 또한, 사용자 등에 의해 입력되는 상대 위치의 정보를 이용하는 것으로, 상술한 상대 위치의 검출의 일방을 생략하여도 된다.
이상의 본 실시 형태에서의 아우터 유닛(34)은, 이너 유닛(32)을 유지하는 로크 기구를 가지는 것을 설명했다. 거기서, 도 20 내지 도 24를 이용하여, 해당 로크 기구의 상세에 대하여 설명한다.
도 20은 본 실시 형태에 따른 액추에이터(330) 및 로크 기구를 가지는 디바이스 유지기(30)의 제1 예를 도시한다. 도 20에는, 서로 직교하는 XYZ축을 도시한다. 도 19에서, 액추에이터(330)는, 이너 캐치부(334)가 이너 유닛(32)을 파지하여 이동시키는 예를 설명했지만, 도 20에서는, 아우터 캐치부(332)가 아우터 유닛(34)을 파지하여 이동시키는 예를 설명한다. 제1 예의 아우터 유닛(34)은, 해제 버튼(510)과 인서트 래치(512)를 가진다.
해제 버튼(510)은, 피시험 디바이스(12)를 탑재하는 측으로부터 눌러진 것에 따라, 이너 유닛(32)의 이동의 로크를 해제한다. 해제 버튼(510)은, 일례로서 ―Z 방향으로 눌러진 것에 따라, 로크를 해제한다. 이 경우, 해제 버튼(510)은, ―Z 방향의 누름이 해제되어 초기 위치에 돌아오는 것에 따라, 이너 유닛(32)의 이동을 로크한다. 해제 버튼(510)은, 아우터 유닛(34)에 복수로 설치되어도 된다.
인서트 래치(512)는, 해제 버튼(510)에 접속되어 이너 유닛(32)의 일부를 파지하고, 해제 버튼(510)이 눌러진 것에 따라 이너 유닛(32)의 일부의 파지를 해방한다. 인서트 래치(512)는, 일례로서 아우터 유닛(34)이 가지는 스프링 등의 탄성 부재에 의해 +Z 방향으로 바이어스되어 해제 버튼(510)이 눌러지지 않고 초기 위치에 위치하는 경우에 있어서, 이너 유닛(32)의 일부를 +Z 방향으로 눌러 파지한다(즉, 로크한다). 이 경우, 해제 버튼(510)이 ―Z 방향으로 눌러진 것에 따라, 이너 유닛(32)의 파지를 해제한다(즉, 로크가 해제된다).
제1 예의 액추에이터(330)는, 이너 캐치부(334)가 이너 유닛(32)을 파지한 상태로 이너 유닛(32)에 설정된 로크를 해제하고, 해당 이너 유닛(32)을 아우터 유닛(34)에 대해서 상대적으로 이동 가능하게 한다. 액추에이터(330)는, 대좌부(臺座部)(600)를 더 가진다.
대좌부(600)는, 액추에이터 유닛(320)에 접속되어 액추에이터(330)를 고정한다. 대좌부(600)는, 일례로서 피시험 디바이스(12)를 향하는 면에 이너 캐치부(334)를 고정한다. 또한, 대좌부(600)는, 액추에이터 구동부(336)를 통해서 아우터 캐치부(332)를 고정한다. 즉, 액추에이터(330)는, 액추에이터 구동부(336)를 구동하는 것으로, 고정된 이너 캐치부(334)에 대해서 상대적으로 아우터 캐치부(332)를 이동시킨다. 제1 예의 이너 캐치부(334)는, 가압부(602)와 래치부(604)를 가진다.
가압부(602)는, 아우터 유닛(34)의 해제 버튼(510)과 대향하고, 액추에이터(330)와 디바이스 유지기(30)가 감합하는 것에 의해 해당 해제 버튼(510)을 가압한다. 가압부(602)는, 복수의 해제 버튼(510)에 대응하여 복수로 설치되어도 되고, 액추에이터(330)와 디바이스 유지기(30)가 감합하는 것에 따라, 이너 유닛(32)의 로크를 해제한다.
래치부(604)는, 이너 유닛(32)을 파지한다. 래치부(604)는, 이너 유닛(32)을 파지하도록 바이어스하는 스프링 등의 탄성 부재를 가진다. 래치부(604)는, 액추에이터(330)와 디바이스 유지기(30)가 감합하는 것에 의해, 이너 유닛(32)을 이너 캐치부(334)의 미리 정해진 위치에 파지한다. 즉, 래치부(604)는, 로크가 해제되어 이동 가능해진 이너 유닛(32)을 파지한다.
래치부(604) 및 이너 캐치부(334)는, 일례로서 이너 유닛(32)으로 향하는 각진 부분을 제거하여 경사면을 형성하도록 모따기된다. 또한, 이너 유닛(32)도, 이너 캐치부(334)로 향하는 대응하는 각진 부분이 제거되어 대응하는 경사면(540)이 형성되어도 된다. 이에 의해, 래치부(604)는, 액추에이터(330)와 디바이스 유지기(30)가 접근하여 감합하는 과정에서, 해당 경사면이 이너 유닛(32)의 대응하는 경사면(540)에 접촉하여, 이너 캐치부(334)의 미리 정해진 위치에 해당 이너 유닛(32)을 유인하도록 이동시킨다.
도 20의 래치부(604)는, -X 방향으로 가압하는 스프링을 가지며, 이너 유닛(32)의 X 방향에 수직인 측면을 파지하는 예를 도시한다. 래치부(604)는, 이너 캐치부(334)에 복수로 설치되어도 된다. 래치부(604)는, 예를 들면, 이너 유닛(32)이 XY 평면과 평행한 면에서 4변을 가지는 사각형의 형상을 가지는 경우, 해당 4변 가운데 2변에 대응하여 2개 설치된다.
또한, 아우터 캐치부(332)는, 감합 핀(606)을 가지며, 아우터 유닛(34)의 핀 삽입부(36)와 감합하는 것으로, 해당 아우터 유닛(34)을 파지한다. 감합 핀(606)은, 소켓 핀(124)과 실질적으로 동일한 형상을 가진다.
도 21은 도 20에 도시된 액추에이터(330) 및 디바이스 유지기(30)가 감합하는 과정의 구성의 일례를 도시한다. 즉, 도 21은, 액추에이터 유닛(320)이 디바이스 유지기(30) 측의 ―Z 방향으로 이동하고, 액추에이터(330) 및 디바이스 유지기(30)가 접근한 구성예를 도시한다. 도 21에서, 이너 캐치부(334)는 이너 유닛(32)을 파지하도록 유인하고, 아우터 캐치부(332)는 아우터 유닛(34)을 파지하도록 유인한다.
예를 들면, 디바이스 유지기(30)는, 디바이스 트레이(10) 상에서, XY 평면에서 액추에이터(330)에 파지되는 정도로 이동 가능하게 탑재된다. 이 대신에, 또는, 이에 더하여, 액추에이터 구동부(336)는, 아우터 캐치부(332)의 구동을 정지해, 아우터 캐치부(332)가 XY 평면에서 이동 가능하여도 된다. 이와 같이, 감합 핀(606)의 선단이 아우터 유닛(34)의 핀 삽입부(36)에 삽입되면, 감합 핀(606) 및 핀 삽입부(36)가 감합하도록 아우터 유닛(34) 및/또는 아우터 캐치부(332)가 이동 한다.
또한, 이너 캐치부(334)는, 일례로서 이너 유닛(32)으로 향하는 각진 부분을 제거하여 형성된 경사면이 이너 유닛(32)에 접하여, 이너 유닛(32)을 유인한다. 이 경우, 래치부(604)는, 이너 유닛(32)을 접해 파지하도록 X 방향으로 이동한다.
액추에이터(330) 및 디바이스 유지기(30)가 감합하는 과정에서, 온도 제어부(212)는, 디바이스 트레이(10)의 액추에이터(330)와는 반대측의 이면에 접해도 된다. 이 경우, 온도 제어부(212)의 온도 제어 유닛(214)이, 피시험 디바이스(12)의 액추에이터(330)와는 반대 측의 이면에 접해도 된다. 이에 의해, 온도 제어부(212)는, 디바이스 유지기(30)를 탑재하는 디바이스 트레이(10)를 안정적으로 유지할 수 있다. 또한, 온도 제어 유닛(214)은, 피시험 디바이스(12)의 온도 제어를 신속하게 개시할 수 있다.
또한, 온도 제어부(212)는, 기계적으로 디바이스 유지기(30)의 Z 방향의 위치를 미리 정해진 위치에 배치시켜도 된다. 일례로서 온도 제어부(212)는, 스토퍼 등과 조합하여, 해당 스토퍼의 위치를 기준으로 하여 미리 정해진 Z 방향의 위치에 디바이스 유지기(30)를 이동시켜도 된다. 또한, 온도 제어부(212)는, 디바이스 유지기(30)에 대향하는 면에서, 디바이스 유지기(30) 또는 피시험 디바이스(12)를 흡착하는 흡착부를 포함하여도 된다. 이 경우, 온도 제어부(212)는, 디바이스 유지기(30) 또는 피시험 디바이스(12)를 흡착하여, 액추에이터 유닛(320)이 디바이스 유지기(30)와 이간하는 방향(즉, Z 방향)으로 이동하는 것으로, 액추에이터(330)에 감합된 디바이스 유지기(30)가 탈착된다.
도 22는 도 20에 도시된 액추에이터(330) 및 디바이스 유지기(30)가 감합한 구성예를 도시한다. 즉, 도 22는 액추에이터 유닛(320)이 디바이스 유지기(30) 측의 ―Z 방향에 더 이동하여, 액추에이터(330) 및 디바이스 유지기(30)가 접한 구성예를 도시한다. 도 22에 있어서, 이너 캐치부(334)는 이너 유닛(32)을 파지하고, 아우터 캐치부(332)는 아우터 유닛(34)을 파지한다.
즉, 아우터 캐치부(332)의 감합 핀(606)은, 아우터 유닛(34)의 핀 삽입부(36)와 감합한다. 이너 캐치부(334)의 가압부(602)는, 해제 버튼(510)을 가압하여 이너 유닛(32)의 로크를 해제한다. 래치부(604)는, 로크가 해제되어 이동 가능해진 이너 유닛(32)을 파지한다.
이상과 같이, 본 실시 형태의 액추에이터(330) 및 디바이스 유지기(30)가 감합함으로써, 이너 캐치부(334)는 로크가 해제된 이너 유닛(32)을 파지하고, 아우터 캐치부(332)는 아우터 유닛(34)을 파지한다. 그리고, 액추에이터(330)는, 액추에이터 구동부(336)를 구동하는 것으로, 이너 유닛(32)을 파지하여 고정한 채로, 아우터 캐치부(332)를 이동시켜, 디바이스 유지기(30) 상에서의 이너 유닛(32)의 상대 위치를 조정한다. 즉, 액추에이터(330)는, 디바이스 유지기(30) 상에서의 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정할 수 있다.
또한, 액추에이터(330) 및 디바이스 유지기(30)가 이간함으로써, 아우터 캐치부(332)는, 이너 캐치부(334)의 이동을 로크하고, 액추에이터(330)가 조정한 디바이스 유지기(30) 상에서의 배치에 이너 유닛(32)을 고정한다. 이에 의해, 피시험 디바이스(12)는, 디바이스 유지기(30) 상에서 조정된 배치에 고정되어 반송부(240)가 해당 디바이스 유지기(30)를 반송하여 시험용 소켓(122)에 감합시키는 것으로, 시험 장치와 전기적으로 접속할 수 있다.
도 23은 본 실시 형태에 따른 로크 기구를 가지는 디바이스 유지기(30)의 제2 예를 도시한다. 본 실시 형태의 제2 예의 디바이스 유지기(30)는, 아우터 유닛(34)의 일부를 파지한다.
도 23의 아우터 유닛(34)은, 이너 유닛(32)을 둘러싸는 4변 가운데 3변에 아우터 캐치부(332)에 의해 파지되는 핀 삽입부(36)를 가진다. 이 대신에, 아우터 유닛(34)은, 이너 유닛(32)을 둘러싸는 4변에 핀 삽입부(36)를 가져도 된다. 이 대신에, 아우터 유닛(34)은, 이너 유닛(32)을 둘러싸는 4변 가운데 2변에 핀 삽입부(36)를 가져도 된다.
핀 삽입부(36)는, XY 평면의 평행한 단면 형상이 사각형을 가져도 되고, 이 대신에, 원형 또는 타원형이어도 된다. 또한, 핀 삽입부(36)는, 미리 정해진 깊이의 구멍 부분(저부를 가지는 카운터 보어 구멍)이어도 되고, 이 대신에, 관통공이어도 된다.
도 23의 이너 유닛(32)은, 피시험 디바이스(12)의 2변에서, 피시험 디바이스(12)를 각각 파지하는 디바이스 래치(522)를 가진다. 예를 들면, 디바이스 래치(522)는, 피시험 디바이스(12)의 측면을 가압하여 해당 피시험 디바이스(12)를 고정한다. 이 대신에 또는 이에 더하여, 디바이스 래치(522)는, 시험용 소켓(122) 측인 피시험 디바이스(12)의 상면을 가압하여 해당 피시험 디바이스(12)를 고정해도 된다. 디바이스 래치(522)는, 피시험 디바이스(12)를 파지하는 부분에 실리콘 커버(524)가 설치되어도 된다.
도 23에 있어서, 디바이스 래치(522)는, X 축 또는 Y 축과 실질적으로 평행한 회전축을 가져, Y 방향 또는 X 방향으로 회전하도록 바이어스하는 바이어스부(526)를 가지는 예를 도시한다. 즉, 도 23의 디바이스 유지기(30)는, 바이어스부(526)가 Z축 방향으로 바이어스하여, 디바이스 래치(522)를 회전시키도록 그 피시험 디바이스(12)의 측면 및 상면을 가압하여 고정하므로, 이너 유닛(32)의 XY 평면과 평행한 표면적을 작게 할 수가 있다. 바이어스부(526)는, 탄성을 가지는 재료이어도 되고, 예를 들면, 1 또는 복수의 스프링이다.
또한, 디바이스 유지기(30)는, 이너 유닛(32)을 둘러싸는 4변 가운데 적어도 1변에, 해제 버튼(510) 및 인서트 래치(512)를 가진다. 도 23의 디바이스 유지기(30)는, 이너 유닛(32)을 둘러싸는 4변 가운데 3변에, 해제 버튼(510) 및 인서트 래치(512)를 가지는 예를 도시한다. 다음으로, 제2 예의 디바이스 유지기(30)가 아우터 유닛(34)의 일부를 파지하는 구성을, 도 24를 이용하여 설명한다.
도 24는 도 23에 도시된 디바이스 유지기(30)의 아우터 유닛(34)을 없앤 구성예를 도시한다. 디바이스 유지기(30)는, 레버부(530)를 가진다. 레버부(530)는 해제 버튼(510)과, 인서트 래치(512)와, 실리콘 커버(514)와, 레버(516)와, 받침점(518)과, 바이어스부(520)를 포함한다.
인서트 래치(512)는, 아우터 유닛(34)의 일부를 파지한다. 인서트 래치(512)는, 피시험 디바이스(12)를 탑재하는 측으로부터(즉, ―Z 방향을 향해), 아우터 유닛(34)의 일부를 파지한다. 인서트 래치(512)는, 아우터 유닛(34)을 파지하는 부분에 실리콘 커버(514)가 설치되어도 된다.
레버(516)는, 해제 버튼(510)이 눌러진 경우에, 눌러진 힘을 인서트 래치(512)에 전달한다. 즉, 레버(516)는, ―Z 방향으로 눌러진 힘을, 받침점(518)을 통해서 인서트 래치(512)를 +Z 방향에 이동시키는 힘으로서 전달한다. 따라서, 레버(516)는, 해제 버튼(510)이 눌러진 것에 따라, 인서트 래치(512)가 +Z 방향으로 이동하여 아우터 유닛(34)의 일부의 파지를 해방한다.
바이어스부(520)는, 레버(516)를 바이어스한다. 바이어스부(520)는, 탄성을 가지는 재료이어도 되고, 예를 들면, 1 또는 복수의 스프링이다. 바이어스부(520)는, 해제 버튼(510)을 Z 방향으로 이동시키도록, 레버(516)를 바이어스한다. 즉, 해제 버튼(510)이 눌러지지 않는 경우, 해당 해제 버튼(510)은, 미리 정해진 초기 위치에 배치된다. 또한, 해제 버튼(510)은, 액추에이터(330) 및 디바이스 유지기(30)가 이간한 것에 따라, 해당 초기 위치에 돌아온다.
이상의 제2 예의 디바이스 유지기(30)가 액추에이터(330)와 감합함으로써, 이너 캐치부(334)는 이너 유닛(32)을 파지하고, 아우터 캐치부(332)는 로크가 해제된 아우터 유닛(34)을 파지한다. 그리고, 액추에이터(330)는, 액추에이터 구동부(336)를 구동하는 것으로, 이너 유닛(32)을 파지하여 고정한 채로, 아우터 캐치부(332)를 이동시켜, 디바이스 유지기(30) 상에서의 이너 유닛(32)의 상대 위치를 조정한다. 즉, 액추에이터(330)는, 디바이스 유지기(30) 상에서의 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정할 수 있다.
도 25는 본 실시 형태와 따른 로크 기구를 가지는 디바이스 유지기(30)의 제3 예를 도시한다. 본 실시 형태의 제3 예의 디바이스 유지기(30)는, 이너 유닛(32)과, 아우터 유닛(34)과, 해제 버튼(510)과, 인서트 래치(512)를 구비한다. 이너 유닛(32)은, 피시험 디바이스(12)를 유지하고, 해당 피시험 디바이스(12)를 탑재한다. 아우터 유닛(34)은, 이너 유닛(32)을 상대적으로 이동 가능하게 유지한다.
이너 유닛(32)은, 아우터 유닛(34)을 이너 유닛(32)에 대해서 로크하는지 또는 로크를 해제하는지를 스위칭한다. 이너 유닛(32)은, 예를 들면, 아우터 유닛(34)의 일부를 파지한다. 즉, 이너 유닛(32)은, 아우터 유닛(34)을 파지하는지, 또는 파지를 해방하는지를 스위칭한다. 이너 유닛(32)은, 디바이스 래치(522)와 경사면(540)을 가진다.
디바이스 래치(522)는, 피시험 디바이스(12)의 변부(邊部)를 파지한다. 도 25의 이너 유닛(32)은, 피시험 디바이스(12)가 서로 이웃이 되는 2변에 있어서, 피시험 디바이스(12)를 각각 파지하는 디바이스 래치(522)를 가지는 예를 도시한다. 디바이스 래치(522)는, 시험용 소켓(122) 측인 피시험 디바이스(12)의 상면을 가압하여 해당 피시험 디바이스(12)를 고정하여도 된다.
디바이스 래치(522)는, 예를 들면, 피시험 디바이스(12)의 이너 유닛(32)과는 반대측의 제1 면의 변부를 눌러 피시험 디바이스(12)를 고정한다. 디바이스 래치(522)는, 피시험 디바이스(12)의 변부를, 해당 피시험 디바이스(12)의 제1 면에 대해서 비스듬이 상방으로부터 눌러 해당 피시험 디바이스(12)를 고정하여도 된다. 디바이스 래치(522)는, 일례로서 피시험 디바이스(12)의 Y 방향과 실질적으로 평행한 2개의 변부 가운데 +X 방향 측의 변부를, ―X 방향 성분 및 ―Z 방향 성분을 가지는 방향으로 눌러 해당 피시험 디바이스(12)를 고정한다.
이 대신에, 또는 이에 더하여, 디바이스 래치(522)는, 피시험 디바이스(12)의 측면을 가압하여 해당 피시험 디바이스(12)를 고정하여도 된다. 디바이스 래치(522)는, 피시험 디바이스(12)의 4개의 측면 가운데 서로 마주 보는 2개의 측면의 일방 누르고, 타방의 측면을 이너 유닛(32)에 가압하여 해당 피시험 디바이스(12)를 고정하여도 된다. 디바이스 래치(522)는, 피시험 디바이스(12)를 파지하는 부분에 실리콘 커버가 설치되어도 된다. 디바이스 래치(522)에 대하여는 후술 한다.
이너 유닛(32)은, 해당 이너 유닛(32)을 파지하는 이너 캐치부(334)로 향하는 각진 부분이 제거된 경사면(540)을 가진다. 이너 유닛(32)은, 해당 경사면(540)에 있어서, 이너 캐치부(334)의 대응하는 경사면과 접하여도 된다. 경사면(540)은, 이너 유닛(32)의 +Z 방향을 향하는 각진 부분 가운데, 적어도 1개의 각진 부분이 제거되어 설치된다. 도 25는 이너 유닛(32)의 +Z 방향을 향하는 4개의 각진 부분이 제거되어 4개의 경사면(540)이 설치된 예를 도시한다.
아우터 유닛(34)은, 해당 아우터 유닛(34)을 파지하는 아우터 캐치부(332)가 가지는 핀이 삽입되는 핀 삽입부(36)를 가진다. 도 25의 아우터 유닛(34)은, 이너 유닛(32)을 둘러싸는 4변 가운데 3변에 아우터 캐치부(332)에 의해 파지되는 핀 삽입부(36)를 가지는 예를 도시한다. 이 대신에, 아우터 유닛(34)은, 이너 유닛(32)을 둘러싸는 4변에 핀 삽입부(36)를 가져도 된다. 이 대신에, 아우터 유닛(34)은, 이너 유닛(32)을 둘러싸는 4변 중 2변에 핀 삽입부(36)을 가져도 된다. 이 경우, 아우터 유닛(34)은, 이너 유닛(32)을 둘러싸는 4변 가운데 서로 마주 보는 1 그룹의 변(대변(對邊))에 핀 삽입부(36)를 가지는 것이 바람직하다.
핀 삽입부(36)는, XY 평면의 평행한 단면 형상이 사각형을 가져도 되고, 이 대신에, 원형 또는 타원형이어도 된다. 또한, 핀 삽입부(36)는, 미리 정해진 깊이의 구멍 부분(저부를 가지는 카운터 보어 구멍)이어도 되고, 이 대신에, 관통공이어도 된다.
또한, 아우터 유닛(34)은, 해당 아우터 유닛(34)의 프레임의 모서리부인 아우터 캐치부(332)로 향하는 각진 부분에, 노치부(550)을 가진다. 노치부(550)는, 아우터 유닛(34)의 +Z 방향을 향하는 각진 부분 가운데, 적어도 1개의 각진 부분이 가공되어 설치된다. 도 25는 아우터 유닛(34)의 +Z 방향을 향하는 4개의 각진 부분이 가공되어 4개의 노치부(550)가 설치된 예를 도시한다.
노치부(550)는, 피시험 디바이스(12)를 탑재하는 측으로부터 디바이스 트레이(10)에 의해 지지된다. 디바이스 유지기(30)는, 해당 노치부(550)가 디바이스 트레이(10)에 지지되는 것으로, 디바이스 트레이(10)에 고정되어도 된다. 또한, 디바이스 트레이(10)는, 해당 노치부(550)가 디바이스 트레이(10)에 지지된 상태에 있어서, 해당 디바이스 유지기(30)를 고정하는지 여부를 스위칭하는 로크 기구를 가져도 된다.
또한, 디바이스 유지기(30)는, 이너 유닛(32)을 둘러싸는 4변 가운데 적어도 1변에, 해제 버튼(510) 및 인서트 래치(512)를 가진다. 도 25의 디바이스 유지기(30)는, 이너 유닛(32)을 둘러싸는 4변 가운데 3변에, 해제 버튼(510) 및 인서트 래치(512)를 가지는 예를 도시한다. 해제 버튼(510) 및 인서트 래치(512)는, 아우터 유닛(34)을 파지하는 레버부(530)의 일부이다. 해당 레버부(530)가 아우터 유닛(34)을 파지하는 구성을, 도 26을 이용하여 설명한다.
도 26은 도 25에 도시된 디바이스 유지기(30)의 아우터 유닛(34)을 없앤 구성예를 도시한다. 도 26에 있어서, 도 25에 도시된 본 실시 형태와 따른 디바이스 유지기(30)와 대응하는 요소에는 동일한 부호를 부여하고 설명을 생략한다. 이너 유닛(32)은, 레버부(530)를 가진다. 레버부(530)는, 해제 버튼(510)과, 인서트 래치(512)와, 실리콘 커버(514)와, 레버(516)와, 받침점(518)과, 바이어스부(520)를 포함한다.
인서트 래치(512)는, 아우터 유닛(34)을 파지한다. 즉, 인서트 래치(512)는, 피시험 디바이스(12)를 탑재하는 측으로부터, ―Z 방향을 향하여, 아우터 유닛(34)을 파지한다. 인서트 래치(512)는, 아우터 유닛(34)을 파지하는 부분에 실리콘 커버(514)가 설치되어도 된다. 또한, 인서트 래치(512)는, 해제 버튼(510)이 눌러진 것에 따라 아우터 유닛(34)의 파지를 해방한다.
레버(516)는, 해제 버튼(510)이 눌러진 경우에, 눌러진 힘을 인서트 래치(512)에 전달한다. 예를 들면, 해제 버튼(510)이 피시험 디바이스(12)를 탑재하는 측으로부터 눌러진 경우에, 인서트 래치(512)는, 눌러진 방향과는 반대 방향으로 이동한다. 이 경우, 레버(516)는, 일례로서 -Z 방향으로 눌러진 힘을, 받침점(518)을 통해서 인서트 래치(512)를 +Z 방향에 이동시키는 힘으로서 전달한다. 아울러, 인서트 래치(512)는, 아우터 유닛(34)에 가압되는 래치 본체(513) 및 연신부(515)를 가지며, 레버(516)는, 해당 연신부(515)에 접속된다.
이와 같이, 해제 버튼(510)이 눌러진 것에 따라, 인서트 래치(512)가 +Z 방향으로 이동하여 아우터 유닛(34)의 파지를 해방한다. 즉, 액추에이터(330) 및 디바이스 유지기(30)가 해제 버튼(510)을 누른 경우, 인서트 래치(512)가 아우터 유닛(34)의 파지를 해방한다.
바이어스부(520)는 레버(516)를 바이어스한다. 바이어스부(520)는, 탄성을 가지는 재료이어도 되고, 예를 들면, 1 또는 복수의 스프링이다. 바이어스부(520)는, 해제 버튼(510)이 눌러지지 않은 경우에, 인서트 래치(512)가 아우터 유닛(34)을 파지하도록 레버(516)를 바이어스한다. 바이어스부(520)는, 예를 들면, 해제 버튼(510)을 +Z 방향에 이동시키도록, 레버(516)를 바이어스한다. 예를 들면, 해제 버튼(510)이 눌러지지 않은 경우, 해당 해제 버튼(510)은, 미리 정해진 초기 위치에 배치되고, 인서트 래치(512)는 아우터 유닛(34)을 파지한 상태를 유지한다. 즉, 해제 버튼(510)은, 액추에이터(330) 및 디바이스 유지기(30)가 이간하여 눌러지지 않은 경우, 해당 초기 위치 상태를 유지한다.
도 27은 본 실시 형태와 따른 아우터 유닛(34)을, 피시험 디바이스(12)를 탑재하는 측으로부터 본 구성예를 도시한다. 도 27에 있어서, 도 25에 도시된 본 실시 형태에 따른 아우터 유닛(34)과 대응하는 요소에는 동일한 부호를 부여하고 설명을 생략한다. 아우터 유닛(34)은, 개구부(552)와, 제1 피고정 부재(554)와, 제2 피고정 부재(556)를 더 가진다. 개구부(552)의 내부에는, 이너 유닛(32)이 배치된다. 도 27에 있어서, 개구부(552)를 사각형의 형상으로 단순화하여 도시하였지만, 해당 개구부(552)는, 이너 유닛(32)의 형상에 대응하는 형상으로 형성되어도 된다.
제1 피고정 부재(554) 및 제2 피고정 부재(556)는, 인서트 래치(512)에 의해 고정된다. 제1 피고정 부재(554) 및 제2 피고정 부재(556)는, 개구부(552)에서 돌출하도록 형성되어도 된다. 이 경우, 인서트 래치(512)의 연신부(515)는, 레버(516)로부터 제1 피고정 부재(554) 및 제2 피고정 부재(556)의 사이를 지나 래치 본체(513)로 연신한다. 즉, 래치 본체(513) 및 레버(516)의 사이에, 제1 피고정 부재(554) 및 제2 피고정 부재(556)가 배치되게 된다.
이와 같이, 래치 본체(513)는, 제1 피고정 부재(554) 및 제2 피고정 부재(556)에 대해서 레버(516)와 반대 측에 설치된다. 그리고, 래치 본체(513)는, 아우터 유닛(34)을 이너 유닛(32)에 대해서 로크하는 경우에, 레버(516) 측으로 이동하여, 제1 피고정 부재(554) 및 제2 피고정 부재(556)에 가압된다. 본 실시 형태의 아우터 유닛(34)은, 1개의 인서트 래치(512)에 대해서 복수의 고정 부재를 가져, 래치 본체(513)의 복수 개소에 각각 가압되므로, 래치 본체(513)가 래치하는 경우에 더해지는 힘을 복수 개소에 분산할 수 있다. 이에 의해 인서트 래치(512)는, 안정적으로 아우터 유닛(34)을 로크할 수 있다.
도 28은 본 실시 형태에 따른 이너 유닛(32)이 가지는 디바이스 래치(522)의 일례를 도시한다. 도 28에 있어서, 도 26에 도시된 본 실시 형태에 따른 이너 유닛(32)과 대응하는 요소에는 동일한 부호를 부여하고 설명을 생략한다. 도 28은, 도 26의 본 실시 형태에 다른 이너 유닛(32)에 있어서의, 점선 A-A'를 지나는 XZ 평면과 평행한 면의 단면도를 도시한다. 즉, 디바이스 래치(522)는, 피시험 디바이스(12)의 +Z 방향을 향하는 제1 면의, Y 방향과 평행한 2개의 변부 중 +X 방향 측의 변부를 파지한다. 디바이스 래치(522)는, 선단부(525)와, 바이어스부(526)와, 회전축(542)과, 커버부(544)를 포함한다.
선단부(525)는, 디바이스 래치(522)의 피시험 디바이스(12) 측의 단부이며, 피시험 디바이스(12)와의 접촉부를 포함한다. 즉, 선단부(525)는, 해당 피시험 디바이스(12)를 파지한다. 선단부(525)는, 손톱 형상, 갈고랑이 형상 및 단차 형상의 어느 하나를 포함하도록 형성되어도 된다. 바이어스부(526)는, 디바이스 래치(522)를 바이어스하여, 선단부(525)가 피시험 디바이스(12)를 파지한 상태를 유지한다. 바이어스부(526)는, 탄성을 가지는 재료이어도 되고, 예를 들면, 1 또는 복수의 스프링이다.
회전축(542)은, 피시험 디바이스(12)의 해당 제1 면의 변과 평행한 축이다. 즉, 회전축(542)은, X 축 또는 Y 축과 실질적으로 평행한 축이다. 도 28은 디바이스 래치(522)가 Y 축과 실질적으로 평행한 회전축(542)을 가지는 예를 도시한다. 그리고, 바이어스부(526)가 디바이스 래치(522)를 Z 축 방향으로 바이어스하여, 해당 디바이스 래치(522)는 회전축(542)을 중심으로 반시계 방향으로 회전하고, 선단부(525)가 피시험 디바이스(12)의 제1 면의 변부를 누른다. 또한, 디바이스 래치(522)는, 피시험 디바이스(12)와는 반대측의 단부(528)가 ―Z 방향으로 눌리는 것으로, 시계 방향으로 회전하여, 선단부(525)가 피시험 디바이스(12)로부터 이간한다. 이와 같이, 디바이스 유지기(30)는, 디바이스 래치(522)를 회전시켜 피시험 디바이스(12)를 파지하는지 여부를 스위칭할 수 있다. 또한, 디바이스 유지기(30)는, 이러한 회전 메커니즘에 의해, 이너 유닛(32)의 XY 평면과 평행한 표면적을 작게 할 수 있다.
커버부(544)는, 회전축(542) 및 디바이스 래치(522)의 일부를 덮는다. 커버부(544)는, 회전축(542)의 베어링으로 기능하여도 된다. 또한, 커버부(544)는, 디바이스 래치(522)의 동작 가이드로서 기능하여도 되고, 더욱이, 디바이스 래치(522)의 가동 범위를 제한하는 가이드로서 기능하여도 된다. 커버부(544)는, 이너 유닛(32)의 일부이어도 된다.
또한, 커버부(544)에 있어서의 피시험 디바이스(12) 측의 단부(546)는, 해당 피시험 디바이스(12)를 재치하여도 된다. 즉, 커버부(544)의 해당 단부(546)는, 디바이스 래치(522)가 피시험 디바이스(12)를 고정한 상태에 있어서, 피시험 디바이스(12)의 제1 면과는 반대측의 제2 면을 지지한다.
여기서, 디바이스 래치(522)의 선단부(525)는, 피시험 디바이스(12)를 유지하지 않는 경우에 있어서, 커버부(544)에 있어서의 디바이스 래치(522) 측의 면에 감합한다. 커버부(544)의 단부(546)는, 예를 들면, Z 방향의 높이가 다른 복수의 면을 형성하도록 단차를 포함한다. 디바이스 래치(522)가 피시험 디바이스(12)를 유지하는 경우, 해당 단부(546)의 복수의 면 가운데, +Z 방향의 높이가 가장 높은 제1 면은, 피시험 디바이스(12)를 지지한다.
디바이스 래치(522)가 피시험 디바이스(12)를 유지하지 않는 경우, 해당 단부(546)의 제1 면은, 디바이스 래치(522)의 선단부(525)를 지지한다. 또한, 해당 단부(546)의 복수의 면 가운데, 제1 면과는 다른 면은, 디바이스 래치(522)의 선단부(525)와는 다른 일부를 지지하여도 된다. 도 29는 본 실시 형태에 따른 이너 유닛(32)의 디바이스 래치(522)가, 피시험 디바이스(12)를 유지하지 않는 경우의 일례를 도시한다. 도 29에 있어서, 도 28에 도시된 본 실시 형태에 따른 이너 유닛(32)과 대응하는 요소에는 동일한 부호를 부여하고 설명을 생략한다. 도 29에 도시된 바와 같이, 디바이스 래치(522)의 선단부(525)는 커버부(544)와 감합하므로, 피시험 디바이스(12)를 유지하지 않는 경우에 있어서, 해당 선단부(525)를 보호할 수 있다.
이상의 제3 예의 디바이스 유지기(30)가 액추에이터(330)와 감합함으로써, 이너 캐치부(334)는 이너 유닛(32)을 파지하고, 아우터 캐치부(332)는, 로크가 해제된 아우터 유닛(34)을 파지한다. 그리고, 액추에이터(330)는, 액추에이터 구동 부(336)를 구동하는 것으로, 이너 유닛(32)을 파지하여 고정한 채로, 아우터 캐치부(332)를 이동시켜, 디바이스 유지기(30) 상에 있어서의 이너 유닛(32)의 상대 위치를 조정한다. 즉, 액추에이터(330)는, 디바이스 유지기(30) 상에서의 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정할 수 있다.
이상의 본 실시 형태에 따른 디바이스 유지기(30)는, 피시험 디바이스(12)를 유지하는 이너 유닛(32) 및 해당 이너 유닛(32)을 유지하는 아우터 유닛(34)을 구비하여 아우터 유닛(34)에 의한 이너 유닛(32)의 유지를 로크하는지 또는 로크를 해제하는지를 스위칭한다. 이에 의해, 핸들러 장치(100)는, 디바이스 유지기(30) 상의 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정할 수 있어, 디바이스 유지기(30)는 조정한 위치 그대로 피시험 디바이스(12)를 유지할 수 있다. 따라서, 피시험 디바이스(12)의 전극(18)과 시험용 소켓(122)의 전극(126)의 상대적인 위치가 어긋났다고 해도, 디바이스 유지기(30) 상에서 피시험 디바이스(12)의 전극 위치를 조정할 수 있으므로, 조정 후의 피시험 디바이스(12)를 시험용 소켓(122)에 감합시키는 것으로, 해당 피시험 디바이스(12)와 시험용 소켓(122)을 전기적으로 접속할 수 있다.
이상, 본 발명을 실시의 형태를 이용하여 설명했지만, 본 발명의 기술적 범위는 상기 실시의 형태에 기재된 범위에는 한정되지 않는다. 상기 실시의 형태에, 다양한 변경 또는 개량을 더하는 것이 가능하다고 하는 것이 당업자에게 분명하다. 그 같은 변경 또는 개량을 더한 형태도 본 발명의 기술적 범위에 포함될 수 있는 것이, 특허 청구의 범위의 기재로부터 분명하다.
특허 청구의 범위, 명세서 및 도면 내에 도시된 장치, 시스템, 프로그램 및 방법에 있어서의 동작, 순서, 스텝 및 단계 등의 각 처리의 실행 순서는, 특별히 「보다 전에」, 「앞서며」등으로 명시하고 있지 않고, 또한, 전의 처리의 출력을 후의 처리로 이용하지 않는 한, 임의의 순서로 실현할 수 있다는 것에 유의해야 한다. 특허청구범위, 명세서 및 도면 중의 동작 플로우에 관해서, 편의상 「우선,」, 「다음으로,」등을 이용해 설명하였다고 해도, 이 순서로 실시하는 것이 필수인 것을 의미하는 것은 아니다. 본원에 따르면, 이하의 디바이스 유지기, 이너 유닛, 아우터 유닛 및 트레이의 구성도 또한 개시된다.
(항목 1)
디바이스를 유지하는 디바이스 유지기에 있어서,
상기 디바이스를 탑재하는 이너 유닛; 및
상기 이너 유닛을 상대적으로 이동 가능하게 유지하는 아우터 유닛
을 구비하고,
상기 이너 유닛은, 상기 아우터 유닛을 상기 이너 유닛에 대해서 로크하는 지 또는 로크를 해제하는지를 스위칭하는,
디바이스 유지기.
(항목 2)
항목 1에 있어서,
상기 이너 유닛은, 상기 아우터 유닛을 파지하는지, 또는 파지를 해방하는지를 스위칭하는,
디바이스 유지기.
(항목 3)
항목 2에 있어서,
상기 이너 유닛은,
해제 버튼; 및
상기 해제 버튼이 눌러진 것에 따라 상기 아우터 유닛의 파지를 해방하는 인서트 래치
를 가지는,
디바이스 유지기.
(항목 4)
항목 3에 있어서,
상기 이너 유닛은, 상기 해제 버튼이 눌러진 경우에, 눌러진 힘을 상기 인서트 래치에 전달하는 레버를 가지는,
디바이스 유지기.
(항목 5)
항목 4에 있어서,
상기 이너 유닛은, 상기 해제 버튼이 눌러지지 않은 경우에 상기 아우터 유닛을 파지하도록 상기 레버를 바이어스하는 바이어스부를 가지는,
디바이스 유지기.
(항목 6)
항목 4에 있어서,
상기 해제 버튼이 상기 디바이스를 탑재하는 측으로부터 눌러진 경우에, 상기 인서트 래치는, 눌러진 방향과는 반대 방향으로 이동하는,
디바이스 유지기.
(항목 7)
항목 4에 있어서,
상기 아우터 유닛은, 상기 인서트 래치에 의해 고정되는 제1 피고정 부재 및 제2 피고정 부재를 가지고,
상기 인서트 래치는,
상기 레버로부터 상기 제1 피고정 부재 및 상기 제2 피고정 부재의 사이를 지나 연신하는 연신부; 및
상기 제1 피고정 부재 및 상기 제2 피고정 부재에 대해서 상기 레버와 반대 측에 설치되어 상기 아우터 유닛을 상기 이너 유닛에 대해서 로크하는 경우에 상기 제1 피고정 부재 및 상기 제2 피고정 부재에 가압하는 래치 본체
를 가지는,
디바이스 유지기.
(항목 8)
항목 1에 있어서,
상기 이너 유닛은, 상기 디바이스의 변부를 파지하는 디바이스 래치를 가지는,
디바이스 유지기.
(항목 9)
항목 8에 있어서,
상기 디바이스 래치는, 상기 디바이스의 상기 이너 유닛과는 반대측의 제1 면의 변부를 눌러 상기 디바이스를 고정하는,
디바이스 유지기.
(항목 10)
항목 9에 있어서,
상기 디바이스 래치는,
상기 디바이스의 상기 제1 면의 변과 평행한 회전축을 가지고,
상기 회전축을 중심으로 회전해 상기 제1 면의 변부를 누르는,
디바이스 유지기.
(항목 11)
항목 10에 있어서,
상기 디바이스 래치는, 상기 회전축 및 상기 디바이스 래치의 일부를 덮는 커버부를 가지는,
디바이스 유지기.
(항목 12)
항목 11에 있어서,
상기 디바이스와의 접촉부를 포함하는 상기 디바이스 래치의 선단부는, 상기 디바이스를 유지하지 않는 경우에 있어서, 상기 커버부에서의 상기 디바이스 래치 측의 면에 감합하는,
디바이스 유지기.
(항목 13)
항목 11에 있어서,
상기 커버부에 있어서의 상기 디바이스 측의 단부는, 상기 디바이스 래치가 상기 디바이스를 고정한 상태에 있어서, 상기 디바이스의 상기 제1 면과는 반대측의 제2 면을 지지하는,
디바이스 유지기.
(항목 14)
항목 1에 있어서,
상기 이너 유닛은, 상기 이너 유닛을 파지하는 이너 캐치부로 향하는 각진 부분이 제거된 경사면을 가지고, 해당 경사면에서 상기 이너 캐치부와 접하는,
디바이스 유지기.
(항목 15)
항목 1에 있어서,
상기 아우터 유닛은, 상기 아우터 유닛을 파지하는 아우터 캐치부가 가지는 핀이 삽입되는 핀 삽입부를 가지는,
디바이스 유지기.
(항목 16)
항목 1에 있어서,
해당 디바이스 유지기는, 이동 가능한 상태로 트레이에 설치되고,
상기 아우터 유닛은, 프레임의 모서리부에 상기 디바이스를 탑재하는 측으로부터 상기 트레이에 의해 지지되는 노치부를 가지는,
디바이스 유지기.
(항목 17)
항목 1 내지 16 중 어느 한 항목에 기재된 디바이스 유지기에 있어서의 이너 유닛.
(항목 18)
항목 1 내지 16 중 어느 한 항목에 기재된 디바이스 유지기에 있어서의 아우터 유닛.
(항목 19)
복수의 디바이스를 재치하는 트레이에 있어서,
상기 복수의 디바이스의 각각에 대응하여, 항목 1 내지 16 중 어느 한 항목에 기재된 디바이스 유지기를 구비하는,
트레이.
10 디바이스 트레이 12 피시험 디바이스
14 격납부 16 관통공
18 전극 20 조정용 트레이
22 격납부 24 관통공
26 관통 슬릿 30 디바이스 유지기
32 이너 유닛 34 아우터 유닛
36 핀 삽입부 100 핸들러 장치
110 테스트 헤드 120 소켓 보드
122 시험용 소켓 124 소켓 핀
126 전극 130 시험 모듈
210 열인가부 212 온도 제어부
214 온도 제어 유닛 220 테스트부
230 제열부 232 온도 제어부
240 반송부 242 디바이스 장착부
244 가압부 246 구동부
310 시험용 소켓 촬상부 320 액추에이터 유닛
322 조정용 소켓 촬상부 324 관통공
326 액추에이터 촬상부 328 연결부
330 액추에이터 332 아우터 캐치부
334 이너 캐치부 336 액추에이터 구동부
348 액추에이터 조정부 340 제어부
342 조정용 소켓 위치 검출부 344 액추에이터 위치 검출부
346 시험용 소켓 위치 검출부 348 액추에이터 조정부
410 액추에이터 감합 유닛 420 소켓 감합 유닛
422 핀 삽입부 424 기준 마크
426 개구부 430 조정용 소켓
432 소켓 핀 434 기준 마크
436 개구부 440 이너 유닛
442 개구부 444 기준 마크
450 아우터 유닛 452 핀 삽입부
454 기준 마크 456 개구부
510 해제 버튼 512 인서트 래치
513 래치 본체 514 실리콘 커버
515 연신부 516 레버
518 받침점 520 바이어스부
522 디바이스 래치 524 실리콘 커버
525 선단부 526 바이어스부
528 단부 530 레버부
540 경사면 542 회전축
544 커버부 546 단부
550 노치부 552 개구부
554 제1 피고정 부재 556 제2 피고정 부재
600 대좌부 602 가압부
604 래치부 606 감합 핀

Claims (19)

  1. 디바이스를 유지하는 디바이스 유지기에 있어서,
    상기 디바이스를 탑재하는 이너 유닛; 및
    상기 이너 유닛을 상대적으로 이동 가능하게 유지하는 아우터 유닛
    을 구비하고,
    상기 이너 유닛은,
    해제 버튼;
    상기 해제 버튼이 눌러진 것에 따라 상기 아우터 유닛의 파지를 해방하는 인서트 래치; 및
    상기 해제 버튼이 눌러진 경우에, 눌러진 힘을 상기 인서트 래치에 전달하는 레버
    를 가지고,
    상기 이너 유닛은, 상기 아우터 유닛을 파지하는지, 또는 파지를 해방하는지를 스위칭하여, 상기 아우터 유닛을 상기 이너 유닛에 대해서 로크하는지 또는 로크를 해제하는지를 스위칭하고,
    상기 해제 버튼, 상기 인서트 래치 및 상기 레버는, 상기 이너 유닛을 둘러싸는 4개의 변 중 적어도 1변에, 해당 1변과 평행하게 배치되는,
    디바이스 유지기.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이너 유닛은, 상기 해제 버튼이 눌러지지 않은 경우에 상기 아우터 유닛을 파지하도록 상기 레버를 바이어스하는 바이어스부를 가지는,
    디바이스 유지기.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 해제 버튼이 상기 디바이스를 탑재하는 측으로부터 눌러진 경우에, 상기 인서트 래치는, 눌러진 방향과는 반대 방향으로 이동하는,
    디바이스 유지기.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 아우터 유닛은, 상기 인서트 래치에 의해 고정되는 제1 피고정 부재 및 제2 피고정 부재를 가지고,
    상기 인서트 래치는,
    상기 레버로부터 상기 제1 피고정 부재 및 상기 제2 피고정 부재의 사이를 지나 연신하는 연신부; 및
    상기 제1 피고정 부재 및 상기 제2 피고정 부재에 대해서 상기 레버와 반대 측에 설치되어 상기 아우터 유닛을 상기 이너 유닛에 대해서 로크하는 경우에 상기 제1 피고정 부재 및 상기 제2 피고정 부재에 가압하는 래치 본체
    를 가지는,
    디바이스 유지기.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 아우터 유닛은, 상기 이너 유닛을 배치하는 개구부를 가지고,
    상기 제1 피고정 부재 및 상기 제2 피고정 부재는, 상기 개구부에서 돌출하고,
    상기 인서트 래치의 상기 연신부는, 상기 레버로부터 상기 제1 피고정 부재 및 상기 제2 피고정 부재의 사이를 지나 상기 래치 본체로 연신하는,
    디바이스 유지기.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 이너 유닛은, 상기 디바이스의 변부를 파지하는 디바이스 래치를 가지는,
    디바이스 유지기.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 디바이스 래치는, 상기 디바이스의 상기 이너 유닛과는 반대측의 제1 면의 변부를 눌러 상기 디바이스를 고정하는,
    디바이스 유지기.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 디바이스 래치는,
    상기 디바이스의 상기 제1 면의 변과 평행한 회전축을 가지고,
    상기 회전축을 중심으로 회전해 상기 제1 면의 변부를 누르는,
    디바이스 유지기.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 디바이스 래치는, 상기 회전축 및 상기 디바이스 래치의 일부를 덮는 커버부를 가지는,
    디바이스 유지기.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 디바이스와의 접촉부를 포함하는 상기 디바이스 래치의 선단부는, 상기 디바이스를 유지하지 않는 경우에 있어서, 상기 커버부에서의 상기 디바이스 래치 측의 면에 감합하는,
    디바이스 유지기.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 커버부에 있어서의 상기 디바이스 측의 단부는, 상기 디바이스 래치가 상기 디바이스를 고정한 상태에 있어서, 상기 디바이스의 상기 제1 면과는 반대측의 제2 면을 지지하는,
    디바이스 유지기.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 이너 유닛은, 상기 이너 유닛을 파지하는 이너 캐치부로 향하는 각진 부분이 제거된 경사면을 가지고, 해당 경사면에서 상기 이너 캐치부와 접하는,
    디바이스 유지기.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 아우터 유닛은, 상기 아우터 유닛을 파지하는 아우터 캐치부가 가지는 핀이 삽입되는 핀 삽입부를 가지는,
    디바이스 유지기.
  14. 제1항에 있어서,
    해당 디바이스 유지기는, 이동 가능한 상태로 트레이에 설치되고,
    상기 아우터 유닛은, 프레임의 모서리부에 상기 디바이스를 탑재하는 측으로부터 상기 트레이에 의해 지지되는 노치부를 가지는,
    디바이스 유지기.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 기재된 디바이스 유지기에 있어서의 이너 유닛.
  16. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 기재된 디바이스 유지기에 있어서의 아우터 유닛.
  17. 복수의 디바이스를 재치하는 트레이에 있어서,
    상기 복수의 디바이스의 각각에 대응하여, 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 기재된 디바이스 유지기를 구비하는,
    트레이.
  18. 삭제
  19. 삭제
KR1020150048157A 2014-03-25 2015-04-06 디바이스 유지기, 이너 유닛, 아우터 유닛 및 트레이 KR101742645B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20140034408 2014-03-25
KR1020140034408 2014-03-25

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150035774A Division KR101662639B1 (ko) 2014-03-25 2015-03-16 핸들러 장치, 디바이스 유지기 및 시험 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150111330A KR20150111330A (ko) 2015-10-05
KR101742645B1 true KR101742645B1 (ko) 2017-06-05

Family

ID=54157288

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150035774A KR101662639B1 (ko) 2014-03-25 2015-03-16 핸들러 장치, 디바이스 유지기 및 시험 장치
KR1020150048157A KR101742645B1 (ko) 2014-03-25 2015-04-06 디바이스 유지기, 이너 유닛, 아우터 유닛 및 트레이

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150035774A KR101662639B1 (ko) 2014-03-25 2015-03-16 핸들러 장치, 디바이스 유지기 및 시험 장치

Country Status (5)

Country Link
US (2) US9772373B2 (ko)
JP (1) JP6100296B2 (ko)
KR (2) KR101662639B1 (ko)
CN (2) CN104950145B (ko)
TW (2) TWI583969B (ko)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9733304B2 (en) * 2014-09-24 2017-08-15 Micron Technology, Inc. Semiconductor device test apparatuses
KR20170116875A (ko) * 2016-04-12 2017-10-20 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러
CN106443312B (zh) * 2016-08-08 2019-07-09 宁波公牛精密制造有限公司 检测插线板的直线测试机
TWI645204B (zh) * 2017-05-22 2018-12-21 東宸精密有限公司 Push-pull wafer inspection device
US10877086B2 (en) * 2018-12-05 2020-12-29 Nanya Technology Corporation Holder
CN109772751B (zh) * 2018-12-12 2020-11-06 江苏创能电器有限公司 一种断路器开关柔性检测系统
KR20200122469A (ko) * 2019-04-18 2020-10-28 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러의 인서트 및 테스트트레이
KR102122820B1 (ko) * 2019-04-19 2020-06-15 디플러스(주) 핀 블럭 자가 정렬 장치
CN110794177B (zh) * 2019-10-21 2021-10-15 国网湖北省电力有限公司电力科学研究院 一种用电信息采集通信单元柔性对接机构
KR20210063164A (ko) * 2019-11-22 2021-06-01 (주)테크윙 테스터 결합부
JP7351804B2 (ja) * 2020-06-29 2023-09-27 トヨタ自動車株式会社 リテーナ把持装置
CN111707846A (zh) * 2020-06-29 2020-09-25 贵州电网有限责任公司 一种高空接线的夹线器
TWI744205B (zh) * 2021-03-16 2021-10-21 力成科技股份有限公司 測試分類機的共用型匹配板
KR102502993B1 (ko) * 2022-04-02 2023-02-23 박병화 반도체 소자 소켓용 홀 성형 시스템
CN115032526B (zh) * 2022-08-12 2022-12-06 歌尔股份有限公司 一种电路板测试设备
WO2024086079A1 (en) * 2022-10-19 2024-04-25 Advantest Corporation Magnetically retained replaceable cylinder component for pick-and-place test head unit
CN117259264B (zh) * 2023-11-17 2024-01-30 北京铁科世纪科技有限公司 一种多功能工业控制器主板的测试设备

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020177347A1 (en) * 2001-05-25 2002-11-28 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Socket for IC package

Family Cites Families (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4159799A (en) * 1977-12-14 1979-07-03 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Cassette unit and fixture for loading the unit with a planar member
US5201451A (en) * 1987-03-11 1993-04-13 International Business Machines Corp. Method and apparatus for mounting a flexible film semiconductor chip carrier on a circuitized substrate
JP3012853B2 (ja) * 1990-09-14 2000-02-28 株式会社富士通宮城エレクトロニクス 半導体試験装置のハンドラー
JP2665419B2 (ja) 1991-08-13 1997-10-22 山一電機株式会社 電気部品用接続器
KR950001317A (ko) 1993-06-23 1995-01-03 프랭크 에이. 오울플링 번인(burn-in) 소켙 검사장치
JPH07221171A (ja) 1994-01-31 1995-08-18 Sony Corp 半導体装置収納用トレイ
JP3452967B2 (ja) * 1994-02-18 2003-10-06 株式会社アドバンテスト デバイス搬送機構
JPH08334546A (ja) * 1995-06-06 1996-12-17 Hitachi Ltd 半導体装置のテスト装置
JP4093600B2 (ja) * 1995-09-14 2008-06-04 株式会社日立ハイテクノロジーズ Ic測定治具及びic測定方法
US6162066A (en) * 1997-05-16 2000-12-19 Wells-Cti, Inc. Socket for positioning and installing an integrated circuit chip on a flexible connector sheet
US6267603B1 (en) * 1998-04-01 2001-07-31 Molex Incorporated Burn-in test socket
TW436634B (en) 1998-07-24 2001-05-28 Advantest Corp IC test apparatus
JP4072250B2 (ja) 1998-07-24 2008-04-09 株式会社アドバンテスト Ic試験装置
JP4041604B2 (ja) 1998-11-10 2008-01-30 株式会社アドバンテスト 電子部品試験装置
CN1294787C (zh) * 1998-12-04 2007-01-10 佛姆法克特股份有限公司 用于安装电子元件的方法
JP2973406B1 (ja) 1998-12-17 1999-11-08 山一電機株式会社 Icソケットにおけるコンタクトの開閉機構
JP4789125B2 (ja) * 2000-12-07 2011-10-12 株式会社アドバンテスト 電子部品試験用ソケットおよびこれを用いた電子部品試験装置
JP3866052B2 (ja) * 2001-05-24 2007-01-10 矢崎総業株式会社 給電コネクタ
JP3803099B2 (ja) 2002-12-17 2006-08-02 山一電機株式会社 半導体装置用ソケット
KR100717462B1 (ko) * 2003-04-04 2007-05-14 주식회사 아도반테스토 접속 유닛, 시험 헤드, 및 시험 장치
JP3822212B2 (ja) * 2004-04-07 2006-09-13 株式会社東芝 半導体装置の故障箇所特定システム及び故障箇所特定方法
US7258703B2 (en) * 2005-01-07 2007-08-21 Asm Assembly Automation Ltd. Apparatus and method for aligning devices on carriers
WO2006075391A1 (ja) * 2005-01-14 2006-07-20 Advantest Corporation 電子部品試験装置
JP4471941B2 (ja) 2005-03-10 2010-06-02 山一電機株式会社 半導体装置用ソケット
JP4786409B2 (ja) 2006-05-18 2011-10-05 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
US7338295B2 (en) 2006-07-21 2008-03-04 Protos Electronics Test socket-lid assembly
US20080238460A1 (en) * 2007-03-30 2008-10-02 Lothar Kress Accurate alignment of semiconductor devices and sockets
US8496113B2 (en) * 2007-04-13 2013-07-30 Techwing Co., Ltd. Insert for carrier board of test handler
JP5193200B2 (ja) * 2007-06-22 2013-05-08 日本発條株式会社 導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニット
JP4539685B2 (ja) 2007-06-22 2010-09-08 セイコーエプソン株式会社 部品搬送装置及びicハンドラ
KR101341566B1 (ko) * 2007-07-10 2013-12-16 삼성전자주식회사 소켓, 검사 장치, 그리고 적층형 반도체 소자 제조 방법
JP5403886B2 (ja) * 2007-09-06 2014-01-29 ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル 半導体パッケージ搭載ユニット、パッケージサイズ変換用アダプタ、オートハンドラ、および半導体パッケージの搭載方法
US7830164B2 (en) 2008-04-22 2010-11-09 Honeywell International Inc. Ducted test socket
TW201040556A (en) * 2009-03-18 2010-11-16 Evertechno Co Ltd Carrier module for test handler
MY160276A (en) 2009-08-18 2017-02-28 Multitest Elektronische Systeme Gmbh An elastic unit as a separate elastic member to be mounted at an elastic unit receiving section of an align fixture
MY152429A (en) * 2009-08-18 2014-09-30 Multitest Elektronische Syst Carrier for aligning electronic components with slidably arranged plates
MY151553A (en) 2009-08-18 2014-06-13 Multitest Elektronische Syst Two abutting sections of an align fixture together floatingly engaging an electronic component
TWM376970U (en) * 2009-09-03 2010-03-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
US8587331B2 (en) * 2009-12-31 2013-11-19 Tommie E. Berry Test systems and methods for testing electronic devices
US8033854B1 (en) 2010-05-06 2011-10-11 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. IC socket having individual latch hinge
KR101077940B1 (ko) 2011-03-17 2011-10-31 유니셉 주식회사 반도체 패키지 인서트 장치
CN102749482A (zh) * 2011-04-22 2012-10-24 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电容测试夹具及具有该电容测试夹具的电容测试装置
JP2013079860A (ja) * 2011-10-04 2013-05-02 Advantest Corp ソケット及び電子部品試験装置
JP2013145132A (ja) * 2012-01-13 2013-07-25 Advantest Corp ハンドラ装置、試験方法
JP2013145134A (ja) * 2012-01-13 2013-07-25 Advantest Corp ハンドラ装置および試験装置
JP2013145140A (ja) * 2012-01-13 2013-07-25 Advantest Corp ハンドラ装置および試験装置
JP6040530B2 (ja) * 2012-01-17 2016-12-07 セイコーエプソン株式会社 ハンドラーおよび検査装置
JP5874427B2 (ja) * 2012-02-14 2016-03-02 セイコーエプソン株式会社 部品検査装置、及び、ハンドラー
US9145630B2 (en) * 2013-01-05 2015-09-29 Quilter's Gear, LLC Retractable quilt clamp apparatus

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020177347A1 (en) * 2001-05-25 2002-11-28 Yamaichi Electronics Co., Ltd. Socket for IC package

Also Published As

Publication number Publication date
US9772373B2 (en) 2017-09-26
KR101662639B1 (ko) 2016-10-06
CN104941928A (zh) 2015-09-30
TW201537190A (zh) 2015-10-01
JP6100296B2 (ja) 2017-03-22
CN104950145B (zh) 2018-04-06
KR20150111330A (ko) 2015-10-05
TWI596342B (zh) 2017-08-21
TW201602586A (zh) 2016-01-16
CN104941928B (zh) 2017-10-20
CN104950145A (zh) 2015-09-30
KR20150111286A (ko) 2015-10-05
US9874605B2 (en) 2018-01-23
TWI583969B (zh) 2017-05-21
US20150276859A1 (en) 2015-10-01
US20150276860A1 (en) 2015-10-01
JP2015185847A (ja) 2015-10-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101742645B1 (ko) 디바이스 유지기, 이너 유닛, 아우터 유닛 및 트레이
KR101381968B1 (ko) 핸들러 장치 및 시험 방법
KR101841627B1 (ko) 고정 유닛, 고정구, 핸들러 장치 및 시험 장치
KR101748248B1 (ko) 핸들러 장치 및 시험 장치
KR101748239B1 (ko) 액추에이터, 핸들러 장치 및 시험 장치
KR101748253B1 (ko) 핸들러 장치 및 시험 장치
KR101748256B1 (ko) 핸들러 장치, 핸들러 장치의 조정 방법 및 시험 장치
WO2010052780A1 (ja) 着脱装置、コンタクトアーム、電子部品ハンドリング装置および保持ユニット

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right