TW201536856A - 樹脂組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種可在80℃左右之溫度熱硬化，且PCT耐性亦優異，故適合作為影像感知器模組或電子零件之製造時使用之一液型接著劑之樹脂組成物。本發明之樹脂組成物之特徵係含有：(A)環氧樹脂、(B)以下述式(1)表示之化合物、(C)硬化促進劑、(D)矽烷偶合劑，前述(B)成分之化合物含量以前述(A)成分之環氧樹脂之環氧基與前述(B)成分之化合物之硫醇基之當量比計為1：0.5至1：2.5，前述(D)成分之矽烷偶合劑含量相對於前述(A)成分、前述(B)成分、前述(C)成分及前述(D)成分之合計量100質量份為0.2質量份至50質量份，前述(B)成分之化合物之硫醇基與前述(D)矽烷偶合劑之Si之當量比為1：0.002至1：1， □

Description

樹脂組成物
本發明係關於適於要求在較低溫下之熱硬化，具體而言在80℃左右熱硬化之用途之一液型接著劑之樹脂組成物。本發明之樹脂組成物適合作為行動電話或智慧型手機之相機模組使用之影像感知器模組、或半導體元件、積體電路、大規模積體電路、電晶體、閘流管(thyristor)、二極體、電容器等之電子零件之製造時使用之一液型接著劑。且，本發明之樹脂組成物亦期待作為半導體裝置之製造時所使用之液狀密封材之用途。
作為行動電話或智慧型手機之照相模組使用之影像感知器模組之製造時，係使用在較低溫，具體而言在80℃左右之溫度下熱硬化之一液型接著劑。半導體元件、積體電路、大規模積體電路、電晶體、閘流管、二極體、電容器等電子零件之製造時，較好亦使用在80℃左右之溫度下熱硬化之一液型接著劑。作為滿足該等要求而可在低溫硬化之一液型接著劑已知有以環氧樹脂、聚硫醇 化合物及硬化促進劑作為必要成分之硫醇系接著劑(例如參照專利文獻1、2)。
此外，影像感知器模組或電子零件製造時所使用之一液型接著劑由於亦要求耐濕性，故要求PCT(壓力蒸煮試驗)耐性亦優異。
過去之硫醇系接著劑雖可在80℃左右之溫度熱硬化，但已知PCT耐性不足。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
〔專利文獻1〕日本特開平6-211969號公報
〔專利文獻2〕日本特開平6-211970號公報
本發明為解決上述以往技術之問題點，其目的係提供一種可在80℃左右之溫度熱硬化，且PCT耐性亦優異，故適合作為影像感知器模組或電子零件製造時所使用之一液型接著劑之樹脂組成物。
為達成上述目的，本發明提供一種樹脂組成物，其特徵係含有(A)環氧樹脂、 (B)以下述式(1)表示之化合物、
(C)硬化促進劑、(D)矽烷偶合劑，前述(B)成分之化合物含量以前述(B)成分之化合物之硫醇基之當量相對於前述(A)成分之環氧當量之比計為0.5當量~2.5當量，前述(D)成分之矽烷偶合劑含量相對於前述(A)成分、前述(B)成分、前述(C)成分及前述(D)成分之合計量100質量份為0.2質量份至50質量份，前述(B)成分之化合物之硫醇基與前述(D)成分之矽烷偶合劑之Si之當量比為1：0.002至1：1。
本發明之樹脂組成物亦可進而含有(E)安定劑。
前述(E)成分之安定劑較好係由液狀硼酸酯化合物、鋁螯合劑及巴比妥酸(barbituric acid)所組成之群選出之至少一種。
本發明之樹脂組成物中，前述(D)成分之矽 烷偶合劑較好係由3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、及8-縮水甘油氧基辛基三甲氧基矽烷所組成之群選出之至少一種。
本發明之樹脂組成物中，前述(C)成分之硬化促進劑較好為咪唑系硬化促進劑、三級胺系硬化促進劑或磷化合物系硬化促進劑。
此外，本發明提供包含本發明之樹脂組成物之一液型接著劑。
又，本發明提供一種樹脂硬化物，其係藉加熱樹脂組成物而得。
且，本發明提供一種影像感知器模組，其係使用本發明之一液型接著劑而製造。
且，本發明提供一種電子零件，其係使用本發明之一液型接著劑而製造。
本發明之樹脂組成物由於可在80℃左右之溫度熱硬化，且PCT耐性亦優異，故適合作為影像感知器模組或電子零件之製造時使用之一液型接著劑。
以下，針對本發明之樹脂組成物加以詳細說明。
本發明之樹脂組成物含有以下所示之(A)~(D)成分作為必要成分。
(A)成分：環氧樹脂
(A)成分之環氧樹脂係作為本發明之樹脂組成物之主劑的成分。
上述(A)成分之環氧樹脂只要每1分子具有2個以上環氧基者即可。上述(A)成分之環氧樹脂之例列舉為使雙酚A、雙酚F、雙酚AD、兒茶酚、間苯二酚等多元酚、丙三醇或聚乙二醇等多元醇與表氯醇反應而得之聚縮水甘油醚，使如對-羥基苯甲酸、β-羥基萘甲酸之羥基羧酸與表氯醇反應而得之縮水甘油醚酯，使如鄰苯二甲酸、對苯二甲酸之多羧酸與表氯醇反應而得之聚縮水甘油酯，如1,6-雙(2,3-環氧基丙氧基)萘之具有萘骨架之環氧樹脂，進而列舉為環氧化酚酚醛清漆樹脂、環氧化甲酚酚醛清漆樹脂、環氧化聚烯烴、環式脂肪族環氧樹脂、胺基甲酸酯改質環氧樹脂、聚矽氧改質環氧樹脂等，但並不限於該等。
(B)成分：以下述式(1)表示之化合物
(B)成分之化合物係化合物中具有4個硫醇基，且作為(A)成分之環氧樹脂之硬化劑而作用。如專利文獻1、2所記載者，以往之硫醇系接著劑中，係使用季戊四醇肆(3-巰基丙酸酯)(SC有機化學股份有限公司製之商品名「PEMP」)、三羥甲基丙烷參(3-巰基丙酸酯)(SC有機化學股份有限公司製造之商品名「TMMP」)、參-[(3-巰基丙醯氧基)-乙基]-異氰尿酸酯(SC有機化學股份有限公司製之商品名「TEMPIC」)、二季戊四醇陸(3-巰基丙酸酯)(SC有機化學股份有限公司製之商品名「DPMP」)、四乙二醇雙(3-巰基丙酸酯)(SC有機化學股份有限公司製之商品名「EGMP-4」)等之聚硫醇化合物作為環氧樹脂之硬化劑，但該等聚硫醇化合物均具有酯鍵。在如PCT之高溫多濕環境下，酯鍵水解使接著強度下降係過去之硫醇系接著劑之情況下被認為PCT耐性不足之理由。
相對於此，式(1)之化合物由於不具有酯鍵，故如PCT之高溫多濕環境下不會水解，不易引起接著強度降 低。據此提高PCT耐性。
本發明之樹脂組成物中，(B)成分之化合物含量相對於(A)成分(環氧樹脂)之環氧當量，該(B)成分之化合物之硫醇當量比為0.5當量~2.5當量。(A)成分之環氧樹脂之硬化劑的(B)成分之化合物之含量低於下限值(0.5當量)時，樹脂組成物之接著強度顯著降低。
(B)成分之化合物含量高於上限值(2.5當量)時，由於無助於硬化反應之(B)成分之化合物(硫醇當量比)增加，故樹脂組成物之PCT耐性降低。
(B)成分之化合物之含量相對於(A)成分(環氧樹脂)之環氧當量，該(B)成分之化合物之硫醇當量比更好為0.6當量~2.3當量。
(C)成分：硬化促進劑
(C)成分之硬化促進劑只要是(A)成分之環氧樹脂之硬化促進劑即可，並無特別限制，可使用習知者。列舉為例如，由咪唑化合物所成之咪唑系硬化促進劑(包含微膠囊型、環氧加成型、包接型)、三級胺系硬化促進劑、磷化合物系硬化促進劑等。
該等中咪唑系硬化促進劑及三級胺系硬化促進劑能使樹脂組成物之硬化速度提高，可在80℃下實施熱硬化而較佳，最好為咪唑系硬化促進劑。
咪唑系硬化促進劑之具體例列舉為2-甲基咪 唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑等咪唑化合物等。且，亦可使用以1,1,2,2-肆-(4-羥基苯基)乙烷或5-羥基間苯二甲酸等包接化合物包接之咪唑化合物。
此外，亦可使用稱為微膠囊型咪唑或環氧加成型咪唑之膠囊化咪唑。亦即，亦可使用以尿素或異氰酸酯化合物加成咪唑化合物，進而以異氰酸酯化合物封阻其表面而膠囊化之咪唑系潛在性硬化劑、或以環氧化合物加成咪唑化合物，進而以異氰酸酯化合物封阻其表面而膠囊化之咪唑系潛在性硬化劑。具體可列舉為例如NOVACURE HX3941HP、NOVACURE HXA3942HP、NOVACURE HXA3922HP、NOVACURE HXA3792、NOVACURE HX3748、NOVACURE HX3721、NOVACURE HX3722、NOVACURE HX3088、NOVACURE HX3741、NOVACURE HX3742、NOVACURE HX3613(均為旭化成化學品公司製，商品名)等，AMICURE PN-23J、AMICURE PN-40J、AMICURE PN-50(味之素精密技術股份有限公司製，商品名)、FUJICURE FXR-1121(富士化成工業股份有限公司製，商品名)。
三級胺系硬化促進劑之具體例可列舉為FUJICURE FXR-1020、FUJICURE FXR-1030(富士化成工業股份有限公司製，商品名)，AMICURE MY-24(味之素精密科技股份有限公司製，商品名)等。
(C)成分之硬化促進劑含量之較佳範圍隨硬 化促進劑之種類而異。咪唑系硬化促進劑時，相對於作為(A)成分之環氧樹脂100質量份，較好為0.3~40質量份，更好為0.5~20質量份，又更好為1.0~15質量份。
三級胺系硬化促進劑時，相對於作為(A)成分之環氧樹脂100質量份，較好為0.3~40質量份，更好為0.5~20質量份，又更好為1.0~15質量份。
(D)：矽烷偶合劑
本發明之樹脂組成物中，(D)成分之矽烷偶合劑有助於該樹脂組成物之PCT耐性之提高。如後述之實施例所示，藉由含有特定量之矽烷偶合劑作為(D)成分，而提高樹脂組成物之PCT耐性。另一方面，不含矽烷偶合劑時，或含有鈦偶合劑替代矽烷偶合劑時，無法提高該樹脂組成物之PCT耐性。含有特定量之矽烷偶合劑時，能提高樹脂組成物之PCT耐性之理由並不清楚，但推測係因提高被接著體與樹脂組成物之硬化物之結合力所致者。
(D)成分之矽烷偶合劑可使用環氧系、胺基系、乙烯系、甲基丙烯酸系、丙烯酸系、硫醇系等各種矽烷偶合劑。矽烷偶合劑之具體例列舉為3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、8-縮水甘油氧基辛基三甲氧基矽烷等。該等中，3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷就有效提高接著強度方面係較佳。
本發明之樹脂組成物中，(D)成分之矽烷偶 合劑之含量相對於(A)成分、(B)成分、(C)成分、及(D)成分之合計量100質量份為0.2質量份至50質量份。(D)成分之矽烷偶合劑之含量未達0.2質量份時，無法提高樹脂組成物之PCT耐性。另一方面，(D)成分之矽烷偶合劑之含量超過50質量份時，接著強度降低。
又，以環氧樹脂作為主劑之以往之硫醇系接著劑之情況下，矽烷偶合劑之含量太高時PCT耐性降低，故矽烷偶合劑之含量相對於該接著劑之主要成分之合計100質量份為1質量份以下。相對於此，本發明之樹脂組成物係如後述之實施例所示，相對於(A)成分~(D)成分之合計量100質量份，即使將(D)成分之矽烷偶合劑之含量設為1質量份以上，PCT之耐性亦不會降低，反而提高PCT耐性。但，(D)成分之矽烷偶合劑之含量變高時，熱硬化時之揮發量增加方面需要加以留意。熱硬化時之揮發量增加時，會有因氣泡產生而降低接著強度之虞。因此，(D)成分之矽烷偶合劑之含量高時，為了降低因揮發成分之影響，故必須在具備強制排氣設備之環境下實施熱硬化、在減壓環境下進行熱硬化等之措施。
(D)成分之矽烷偶合劑之含量更好為0.5~30質量份。
本發明之樹脂組成物中，(D)成分之矽烷偶合劑之含量以(B)成分之化合物之硫醇基與(D)成分之矽烷偶合劑之Si之當量比計為1：0.002至1：1。(D)成分之矽烷偶合劑之含量低於1：0.002時，無法提高樹脂 組成物之PCT耐性。另一方面，(D)成分之矽烷偶合劑之含量高於1：1時，接著強度降低。
(D)成分之矽烷偶合劑之含量以(B)成分之化合物之硫醇基與(D)成分之矽烷偶合劑之Si之當量比計更好為1：0.002至1：0.4。
本發明之樹脂組成物除上述(A)~(D)成分以外，亦可視需要含有以下所述之成分。
(E)成分：安定劑
本發明之樹脂組成物亦可含有安定劑作為(E)成分以提高常溫(25℃)下之儲存安定性，增長可使用時間。
(E)成分之安定劑由於由液狀硼酸酯化合物、鋁螯合劑及巴比妥酸所組成之群選出之至少一種在提高常溫(25℃)下之儲存安定性之效果較高故較佳。
液狀硼酸酯化合物可使用例如2,2’-氧基雙(5,5’-二甲基-1,3,2-氧雜硼雜環戊烷)、硼酸三甲酯、硼酸三乙酯、硼酸三正丙酯、硼酸三異丙酯、硼酸三正丁酯、硼酸三戊酯、硼酸三烯丙酯、硼酸三己酯、硼酸三環己酯、硼酸三辛酯、硼酸三壬酯、硼酸三癸酯、硼酸三-十二烷酯、硼酸三-十六烷酯、硼酸三-十八烷酯、三(2-乙基己氧基)硼烷、雙(1,4,7,10-四氧雜十一烷基)(1,4,7,10,13-五氧雜十四烷基)(1,4,7-三氧雜十一烷基)硼烷、硼酸三苄酯、硼酸三苯酯、硼酸三-鄰甲苯酯、硼酸三-間甲苯酯、三乙醇胺硼酸酯。
又，作為(E)成分含有之液狀硼酸酯化合物由於在常溫(25℃)下為液狀，故可將調配物之黏度抑制至較低而較佳。
含有液狀硼酸酯化合物作為(E)成分時，相對於(A)成分~(E)成分之合計量100質量份，較好為0.1~8.9質量份，更好為0.1~4.4質量份，又更好為0.1~3.5質量份。
鋁螯合劑可使用例如鋁螯合劑A。
含有鋁螯合劑作為(E)成分時，相對於(A)成分~(E)成分之合計量100質量份，較好為0.1~14.0質量份，更好為0.1~13.0質量份，又更好為0.1~12.0質量份。
含有巴比妥酸作為(E)成分時，相對於(A)成分~(E)成分之合計量100質量份，較好為0.1~8.9質量份，更好為0.1~7.1質量份，又更好為0.1~4.0質量份。
(F)成分：填料
使用本發明之樹脂組成物作為一液型接著劑時，較好含有填料作為(F)成分。
藉由含有填料作為(F)成分，在將本發明之樹脂組成物使用作為一液型接著劑時，可提高接著部位之耐濕性及耐熱循環性，尤其是耐熱循環性。藉由使用填料提高耐熱循環性之原因係藉由降低線膨脹係數，可抑制因熱循環 造成之樹脂硬化物之膨脹．收縮。
作為(F)成分之填料只要具有藉添加而降低線膨脹係數之效果者即無特別限制，可使用各種填料。具體列舉為二氧化矽填料、氧化鋁填料等。該等中，二氧化矽填料由於可提高填充量故較佳。
又，作為(F)成分之填料亦可為以矽烷偶合劑等施以表面處理者。使用施以表面處理之填料時，可期待防止填料凝聚之效果。藉此，可期待提高本發明之樹脂組成物之保存安定性。
作為(F)成分之填料之平均粒徑較好為0.007~10μm，更好為0.1~6μm。
此處，填料形狀並無特別限制，可為球狀、無定形、鱗片狀等之任一種形態。又填料之形狀為球狀以外時，所謂填料之平均粒徑意指該填料之平均最大直徑。
含有填料作為(F)成分時，本發明之樹脂組成物中之填料之含量相對於自(A)成分至(D)成分之合計量100質量份(本發明之樹脂組成物含有(E)成分之安定劑時，為(A)成分至(E)成分之合計量100質量份)，較好為5~400質量份，更好為5~200質量份，又更好為5~120質量份。
(其他調配劑)
本發明之樹脂組成物亦可視需要含有上述(A)~(F)成分以外之成分。作為該成分之具體例，可調配離 子捕捉劑、調平劑、抗氧化劑、消泡劑、難燃劑、著色劑等。各調配劑之種類、調配量如常用方法。
本發明之樹脂組成物係藉由混合上述(A)~(D)成分，及若含有時則進而混合(E)成分、(F)成分、以及視需要進而調配之其他調配劑，以例如亨歇爾混練機等攪拌而調製。
使用本發明之樹脂組成物作為一液型接著劑時，將該一液型接著劑塗佈於接著部位，在80℃左右之溫度熱硬化。熱硬化時間較好為10~180分鐘，更好為30~60分鐘。
使用本發明之樹脂組成物作為一液型接著劑時，除樹脂組成物之各成分(亦即，上述(A)~(D)成分、及含有時進而之上述(E)成分、(F)成分，以及進而視需要調配之上述其他調配劑)以外，亦可調配以下成分。
含有本發明之樹脂組成物之一液型接著劑由於在80℃左右之溫度下熱硬化，故適合作為影像感知器模組或電子零件製造時所使用之一液型接著劑。
又，本發明之樹脂組成物之用途亦有半導體裝置之製造時所使用之液狀密封材之可能性。
使用本發明之樹脂組成物之一液型接著劑具有充分接著強度。具體而言，以後述之順序測定之接著強度(剪切強度，80℃熱硬化60min)較好為9Kgf/晶片以上，更好為10Kgf/晶片以上，又更好為15Kgf/晶片以 上。
使用本發明之樹脂組成物之一液型接著劑在如PCT之高溫多濕環境下，不會水解，且不易引起接著強度降低。藉此，提高PCT耐性。具體而言，以下述式表示之PCT(壓力蒸煮試驗)前後之接著強度(剪切強度，80℃硬化60min)之殘留率較好為30%以上。
(PCT後之剪切強度)/(PCT前之剪切強度)×100
〔實施例〕
以下，以實施例詳細說明本發明，但本發明並不受限於該等實施例。
(樹脂組成物之調製)
藉以下表1~12所示之配方混合各成分，調製樹脂組成物。又，表1~12中，表示(A)成分~(F)成分之調配比例之數字均表示質量份。
表1~10之各成分如下。
(A)成分
EXA835LV：雙酚F型環氧樹脂．雙酚A型環氧樹脂混合物(DIC股份有限公司製，環氧當量165)
YDF8170：雙酚F型環氧樹脂(新日鐵化學股份有限公司製，環氧當量160)
ZX1658GS：環己烷二甲醇二縮水甘油醚(新日鐵化學股份有限公司製，環氧當量135)
(B)成分
TS-G：以下述式(1)表示之化合物(四國化成工業股份有限公司製，硫醇基當量94)
(B’)成分
PEMP：季戊四醇肆(3-巰基丙酸酯)(SC有機化學股份有限公司製，硫醇基當量122)
(C)成分
HX3088：NOVACURE HX3088(咪唑系潛在性硬化促進劑，旭化成化學品公司製(1/3咪唑加成品，2/3環氧樹脂)，環氧當量180)
HXA3922HP：NOVACURE HXA3922HP(咪唑系潛在性硬化促進劑，旭化成化學品公司製(1/3咪唑加成品，2/3環氧樹脂)，環氧當量180)
FXR1030：FUJICURE FXR1030(咪唑系潛在性硬化促進劑，富士化成工業股份有限公司製)
2P4MZ：2-苯基-4-甲基咪唑(四國化成工業股份有限公司製)
(D)成分
KBM403：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(矽烷偶合劑，信越化學股份有限公司製，Si當量236.3)
KBM303：2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷(矽烷偶合劑，信越化學股份有限公司製，Si當量246.4)
KBM503：3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(矽烷偶合劑，信越化學股份有限公司製，Si當量248.4)
KBM4803：8-縮水甘油氧基辛基三甲氧基矽烷(矽烷偶合劑，信越化學股份有限公司製，Si當量306.3)
(D’)成分
KR41B：鈦偶合劑，味之素精密技術股份有限公司
KR46B：鈦偶合劑，味之素精密技術股份有限公司
KR55：鈦偶合劑，味之素精密技術股份有限公司
(E)成分
TIPB：硼酸三異丙酯(東京化成工業股份有限公司製)
ALA：鋁螯合劑A(川研精密化學股份有限公司製)
巴比妥酸(東京化成工業股份有限公司製)
(F)成分
SOE5：二氧化矽填料(ADOMA科技股份有限公司製)
AO809：氧化鋁填料(ADOMA科技股份有限公司製)
藉以下順序測定所調製之樹脂組成物之接著強度(剪切強度)。結果示於下述表中。
(1)以2mm 大小將試料孔版印刷於玻璃環氧基板上。
(2)將2mm×2mm之Si晶片載置於印刷之試料上。使用送風乾燥機使之在80℃熱硬化60分鐘。
(3)以桌上萬能試驗機(AIKOH ENGINEERING股份有限公司製之1605HTP)測定剪切強度
且，針對以與上述相同順序製作之試料，使用桌上型強度測定機測定在120℃熱硬化60分鐘後之剪切強度，進而使用桌上型強度測定機測定在PCT(121℃/濕度100%/2atm之槽)中放置10小時或20小時後之剪切強度。進而，以下述式算出PCT前後之剪切強度之殘留率。結果示於下述表。
(PCT後之剪切強度)/(PCT前之剪切強度)×100
實施例1-1~1-5係使(A)成分之環氧樹脂之環氧基與(B)成分之化合物之硫醇基之當量比(硫醇/環氧當量比)在1：0.5至1：2.5之範圍內變化之實施例，實施例1-6~1-8係改變(C)成分之硬化促進劑之調配量之 實施例。實施例1-9~1-10係改變(A)成分之環氧樹脂之實施例。該等實施例之接著強度(剪切強度，80℃熱硬化60min，或120℃熱硬化60min)均為9Kgf/晶片以上。且，PCT前後之接著強度(剪切強度，80℃硬化60min，120℃硬化60min)之殘留率為30%以上。
又未調配(D)成分之矽烷偶合劑之比較例1-1係PCT前後之接著強度(剪切強度，80℃硬化60min，120℃硬化60min)之殘留率未達30%。未調配(B)成分之化合物之比較例1-2無法接著。又(B)成分之化合物含量以(A)成分之環氧樹脂之環氧基與(B)成分之化合物之硫醇基之當量比計多於1：2.5之比較例1-3係PCT前後之接著強度(剪切強度，80℃硬化60min，120℃硬化60min)之殘留率未達30%。(B)成分之化合物含量以(A)成分之環氧樹脂之環氧基與(B)成分之化合物之硫醇基之當量比計少於1：0.5之比較例1-4係接著強度(剪切強度，80℃熱硬化60min，或120℃熱硬化60min)較低，未達9Kgf/晶片。
調配具有酯鍵之硫醇化合物作為(B')成分替代(B)成分之化合物的比較例1-5~1-8係PCT前後之接著強度(剪切強度，80℃硬化60min，120℃硬化60min)之殘留率未達30%。
調配鈦偶合劑作為(D')成分替代(D)成分之矽烷偶合劑之比較例1-9~1-14係PCT前後之接著強度(剪切強度，80℃硬化60min，120℃硬化60min)之殘留率未達 30%。
實施例2-1~2-12係改變(D)成分之矽烷偶合劑之調配量之實施例，接著強度(剪切強度，80℃熱硬化60min，或120℃熱硬化60min)均為9Kgf/晶片以上。且PCT前後之接著強度(剪切強度，80℃硬化60min，120℃硬化60min)之殘留率為30%以上。該等實施例確認到根據(D)成分之矽烷偶合劑之調配量，PCT前後之接著強度(剪切強度，80℃硬化60min，120℃硬化60min)之殘留率獲得提高。實施例2-13~2-17、實施例2-18~2-22、實施例2-23~2-25分別係改變(D)成分之矽烷偶合劑種類之實施例，該等實施例亦確認到根據(D)成分之矽烷偶合劑之調配量，PCT前後之接著強度(剪切強度，80℃硬化60min，120℃硬化60min)之殘留率獲得提高。但，(D)成分之矽烷偶合劑之含量相對於(A)成分~(D)成分之合計量100質量份多於50質量份之比較例2-1~2-2，接著強度(剪切強度，80℃熱硬化60min，或120℃熱硬化60min)較低，未達9Kgf/晶片。PCT前後之接著強度(剪切強度，80℃硬化60min，120℃硬化60min)之殘留率降低。
實施例3-1~3-6係改變(C)成分之硬化促進劑之實施例，接著強度(剪切強度，80℃熱硬化60min，或120℃熱硬化60min)均為9Kgf/晶片以上。且PCT前後之接著強度(剪切強度，80℃硬化60min，120℃硬化60min)之殘留率為30%以上。
未調配(D)成分之矽烷偶合劑之比較例3-1~3-3係PCT前後之接著強度(剪切強度，80℃硬化60min，120℃硬化60min)之殘留率均未達30%。
實施例4-1~4-6係進一步調配填料作為(F)成分之實施例，接著強度(剪切強度，80℃熱硬化60min，或120℃熱硬化60min)均為9Kgf/晶片以上。且PCT前後之接著強度(剪切強度，80℃硬化60min，120℃硬化60min)之殘留率為30%以上。
實施例5-1~5-3係進一步調配安定劑作為(E)成分之實施例，接著強度(剪切強度，80℃熱硬化60min，或120℃熱硬化60min)均為9Kgf/晶片以上。且PCT前後之接著強度(剪切強度，80℃硬化60min，120℃硬化60min)之殘留率為30%以上。

Claims (10)

  1. 一種樹脂組成物，其特徵係含有(A)環氧樹脂、(B)以下述式(1)表示之化合物、 (C)硬化促進劑、(D)矽烷偶合劑，前述(B)成分之化合物含量以前述(A)成分之環氧樹脂之環氧基與前述(B)成分之化合物之硫醇基之當量比計為1：0.5至1：2.5，前述(D)成分之矽烷偶合劑含量相對於前述(A)成分、前述(B)成分、前述(C)成分及前述(D)成分之合計量100質量份為0.2質量份至50質量份，前述(B)成分之化合物之硫醇基與前述(D)成分之矽烷偶合劑之Si之當量比為1：0.002至1：1。
  2. 如請求項1之樹脂組成物，其進而含有(E)安定劑。
  3. 如請求項2之樹脂組成物，其中前述(E)成分之 安定劑係由液狀硼酸酯化合物、鋁螯合劑及巴比妥酸(barbituric acid)所組成之群選出之至少一種。
  4. 如請求項1~3中任一項之樹脂組成物，其中前述(D)成分之矽烷偶合劑係由3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷及8-縮水甘油氧基辛基三甲氧基矽烷所組成之群選出之至少一種。
  5. 如請求項1~3中任一項之樹脂組成物，其中前述(C)成分之硬化促進劑為咪唑系硬化促進劑、三級胺系硬化促進劑或磷化合物系硬化促進劑。
  6. 如請求項4之樹脂組成物，其中前述(C)成分之硬化促進劑為咪唑系硬化促進劑、三級胺系硬化促進劑或磷化合物系硬化促進劑。
  7. 一種一液型接著劑，其含有如請求項1之樹脂組成物。
  8. 一種樹脂硬化物，其係藉加熱如請求項1之樹脂組成物而得。
  9. 一種影像感知器模組，其係使用如請求項7之一液型接著劑製造。
  10. 一種電子零件，其係使用如請求項7之一液型接著劑製造。
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