TW201527135A - 橡皮布之製造裝置及橡皮布之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本說明書係有關於橡皮布之製造裝置、橡皮布之製造方法、使用其製造的橡皮布、具備橡皮布之反向平版印刷輥及包括其之反向平版印刷裝置。

Description

橡皮布之製造裝置及橡皮布之製造方法
本說明書係有關於橡皮布之製造裝置、橡皮布之製造方法、使用其製造的橡皮布、具備橡皮布之反向平版印刷輥、及包括其之反向平版印刷裝置。
諸如液晶顯示器件及半導體器件之電子器件通常係藉由於基板上形成眾多圖案層來製造。迄今,已常用光微影術製程來形成此等圖案。然而,光微影術製程具有的問題在於:製造程序為複雜的,因為需要製備指定圖案遮罩,且需要重複化學蝕刻及剝除製程,且產生大量對環境有害的化學廢棄物。此迅速導致製造成本之增加且阻礙產品競爭力。作為用於解決此種光微影術製程之缺點的新圖案形成方法,已建議使用印刷輥之輥式印刷方法。
輥式印刷方法可包括各種方法,但可主要分類成凹版印刷方法及反向平版印刷方法。
凹版印刷為一種印刷方法,其中使用具備形成有圖案之橡皮布的轉移輥將墨水塗佈於橡皮布上,且隨後在刮除過量墨水之後進行印刷,且已知凹版印刷適合於在諸如出版、包裝、賽珞玢(cellophane)、乙烯基 及聚乙烯的各種領域中進行印刷。已對使用凹版印刷來製造用於顯示器件中之主動器件或電路圖案進行研究。凹版印刷使用轉移輥將墨水轉移至基板上,因此,藉由使用相應於顯示器件之目標區域的轉移輥,可利用一次轉移來將圖案形成於甚至大面積的顯示器件中。此凹版印刷可不僅於基板上形成用於抗蝕劑之墨水圖案,而且用於圖案化各種圖案之顯示器件,例如液晶顯示器件中之TFT以及連接至TFT之閘極線及資料線、像素電極,以及用於電容器之金屬圖案。
然而,常用於凹版印刷中之橡皮布已藉由將基於聚矽氧之樹 脂澆鑄於硬質主模中來製備,且如上製造的橡皮布不僅在製造來具有均勻厚度方面具有限制,而且在以實驗性規模大量生產方面具有困難。因此,通常使用反向平版印刷方法來形成精確的微圖案。
反向平版印刷方法就成本減小及製造速率提高而言高度有利於圖案形成,然而,需要高品質橡皮布來獲得精確圖案。換言之,用於印刷之高品質橡皮布之製造為極重要的技術挑戰,因為圖案之品質受橡皮布之性質的影響
本說明書之一目標係提供橡皮布之製造裝置、橡皮布之製造方法、使用其之橡皮布、具備橡皮布之反向平版印刷輥及包括其之反向平版印刷裝置。
本說明書提供橡皮布之製造裝置,其包括:表面平板,於該 表面平板上供應基板薄膜;塗佈單元,其將橡皮布組成物塗佈於基板薄膜上;以及逗號刮刀(comma blade),其在塗佈有橡皮布組成物之表面平板上水平地移動,其中在逗號刮刀之整體表面中,接觸橡皮布組成物之表面為成角表面。
另外,本說明書提供橡皮布之製造方法,其包括:1)供應基 板薄膜至表面平板;2)將橡皮布組成物塗佈於基板薄膜上;3)藉由在經塗佈有橡皮布組成物之表面平板上水平地移動逗號刮刀來調整經塗佈橡皮布組成物之厚度;以及4)藉由在室溫下乾燥或固化橡皮布組成物來製造橡皮布,其中在逗號刮刀之整體表面中,接觸橡皮布組成物之表面為成角表面。
此外,本說明書提供橡皮布,其根據橡皮布之製造方法製 造,且具有20μm或更小之厚度變化。
另外,本說明書提供具備橡皮布之反向平版印刷輥。
此外,本說明書提供包括反向平版印刷輥之反向平版印刷裝置。
根據本說明書之一個實施例製造的橡皮布具有以下優點:其具有小的厚度變化。
具有均勻厚度之大面積橡皮布可使用根據本說明書之一個實施例的橡皮布之製造裝置來製造。
100‧‧‧逗號刮刀
110‧‧‧與橡皮布組成物接觸之邊緣末端
130‧‧‧接觸橡皮布組成物之表面
圖1為根據本說明書的具備真空抽吸單元之表面平板之正視圖,該真空 抽吸單元具有孔結構及線結構。
圖2為根據本說明書的具備真空抽吸單元之表面平板之側剖視圖,該真空抽吸單元具有孔結構。
圖3為根據本說明書的具備真空抽吸單元之表面平板之側剖視圖,該真空抽吸單元具有線結構。
圖4為根據本說明書的塗佈器單元之剖視圖。
圖5為根據本說明書之一個實施例的逗號刮刀之剖視圖。
圖6為展示根據本說明書之一個實施例的用於製造橡皮布之裝置之圖。
圖7為量測根據本說明書之一個實施例所製造的橡皮布之厚度均勻性之圖表。
在下文,將詳細地描述本說明書。
本說明書提供橡皮布之製造裝置,其包括:表面平板,於該表面平板上供應基板薄膜;塗佈單元,其將橡皮布組成物塗佈於基板薄膜上;以及逗號刮刀,其在塗佈有橡皮布組成物之表面平板上水平地移動。
在本說明書中,基板薄膜不特定受限於材料及厚度,只要其能夠供應至表面平板且塗佈有橡皮布組成物即可。
在本說明書中,基板薄膜之厚度可大於或等於100μm且小於或等於350μm。在此狀況下,存在的優點在於:在轉移及繃緊製程期間不發生變形,且諸如厚度均勻性的基板薄膜之物理性質為有利的。
在本說明書中,基板薄膜可為塑膠薄膜。
在本說明書之一個實施例中,橡皮布之製造裝置可進一步包括基板薄膜供應單元;以及基板薄膜收集單元。
基板薄膜供應單元及基板薄膜收集單元可以間歇而連續方 式來提供。此處,間歇而連續方式意指藉由重複以下製程來供應基板薄膜:以恆定時間間隔停止基板薄膜之供應且隨後連續地供應基板薄膜。例如,基板薄膜在供應至將橡皮布組成物塗佈於基板薄膜上之區域時獲連續地供應,且基板薄膜之供應可在塗佈及乾燥或固化橡皮布組成物時之瞬時停止以供精確塗佈。
基板薄膜供應單元及基板薄膜收集單元不特定受限於結構、 材料、形式及類似者,只要其能夠供應及收集基板薄膜即可,且可使用此項技術中常用的彼等單元。
在本說明書中,表面平板係指具有經精確及平滑精整之平坦 表面的區塊或台面(table)。
在本說明書之一個實施例中,表面平板不受特定限制,只要 其具有平滑平坦表面以便可進行精確加工即可,然而,表面平板之厚度變化可為20μm或更小。確切而言,表面平板之厚度變化可為15μm或更小。 在此狀況下,存在的優點在於:形成於表面平板上之橡皮布之厚度變化減小。另外,隨著表面平板之厚度變化變得較小,橡皮布之厚度變化減小,且因此,局部印刷壓力差異可在橡皮布用於反向平版印刷輥時減小。
在本說明書中,厚度變化意指最大值與最小值之間的差異。
在本說明書之一個實施例中,表面平板之材料不受特定限制, 然而,其實例可包括以下任何一或多者:花崗岩、人工花崗岩、金剛石樹脂、陶瓷、金屬及玻璃。
在本說明書之一個實施例中,表面平板可為包括以下任何一 或多者之花崗岩表面平板:花崗岩、人工花崗岩及類似物。
在本說明書之一個實施例中,基板薄膜黏附構件可提供於表 面平板中。
基板薄膜黏附構件可包括真空抽吸單元,該真空抽吸單元具 有以下任何一或多者:形成於表面平板之表面上的孔結構、凹槽結構及線結構。
在本說明書之一個實施例中,具有孔結構及線結構之真空抽 吸單元可如圖1所示來提供。確切而言,真空抽吸單元可具有在柵格形成相交點處之孔結構,及在以線標記之剩餘區域中由凹槽形成的線結構。
在本說明書之另一實施例中,具有孔結構之真空抽吸單元可 如圖2所示來提供。
在本說明書之又一實施例中,具有線結構之真空抽吸單元可 如圖3所示來提供。
在本說明書中,在真空抽吸單元係作為基板薄膜黏附構件來 提供的狀況下,真空抽吸單元可提供於表面平板之上表面之邊緣處,以便維持表面平板之平面性。當橡皮布製造於表面平板上時,表面平板之上表面的具備真空抽吸單元之邊緣可相應於待移除的橡皮布之一部分。
基板薄膜黏附構件可為提供張力之構件,以便基板薄膜能夠 黏附於表面平板。確切而言,基板薄膜黏附構件可為提供於表面平板之側表面部分上之夾持單元,以便向基板薄膜提供張力。
在本說明書中,塗佈單元不受特定限制,只要其能夠將橡皮 布組成物塗佈於基板薄膜上即可,且可使用此項技術中所使用的彼等單元。 例如,橡皮布組成物可使用如圖4所示的塗佈器單元塗佈於基板薄膜上,或可使用濺鍍方法來塗佈。
在本說明書中,橡皮布組成物不受特定限制,只要其為用於 製造提供於供輥式印刷之轉移輥或印刷輥中的橡皮布之組成物即可,且可 使用此項技術中所使用的彼等組成物。例如,橡皮布組成物可包括以矽氧烷為基礎的樹脂組成物。
在本說明書中,橡皮布組成物之黏度可大於或等於10,000 cp且小於或等於1,000,000cp。在此狀況下,存在的優點在於:可容易製造能夠用於各種目的之橡皮布。確切而言,橡皮布組成物之黏度可大於或等於50,000cp且小於或等於150,000cp,且在此狀況下,存在的優點在於:易於在諸如橡皮布之厚塗層中確保厚度均勻性。當必要時,橡皮布組成物之黏度可大於或等於50,000cp且小於或等於100,000cp,且在此狀況下,存在的優點在於:確保橡皮布厚度均勻性由於變形變得相對簡單而得以進一步改良。
在本說明書中,逗號刮刀在塗佈有橡皮布組成物之表面平板 上水平地移動。此處,在將逗號刮刀在塗佈於表面平板上之橡皮布組成物之表面上水平地移動時,橡皮布組成物之厚度得以調整至均勻。此處,水平移動意指平行於表面平板之上表面移動。
在本發明中,逗號刮刀係指具有「逗號」形狀橫剖面之刀片。
當逗號刮刀在與橡皮布組成物接觸時水平地移動時,橡皮布 組成物之一部分係藉由逗號刮刀移除,以便將橡皮布組成物之厚度調整至均勻。此處,橡皮布組成物之厚度經調整至表面平板之上表面與逗號刮刀的最接近表面平板之末端(110)之間的距離。藉由逗號刮刀移除以便調整橡皮布之厚度的橡皮布組成物與由圖5中之虛線表示的逗號刮刀之表面(130)接觸。
在本說明書中,塗佈於基板薄膜上之橡皮布組成物之黏度為 高的,因此,難以使用平板類型構件(諸如刀、刮刀片及擠壓板(squeeze))將橡皮布組成物之厚度調整至均勻。確切而言,當橡皮布組成物之黏度較高 時,所接觸橡皮布組成物之阻力較大,因此,諸如刀、刮刀片及擠壓板之平板類型構件之水平移動不為簡單的,且平板類型構件可由於阻力而彎曲。 因此,高黏性橡皮布組成物之厚度及表面不可使用平板類型構件來均勻地調整。
在本說明書中,經塗佈橡皮布組成物之厚度可大於或等於 0.1mm且小於或等於100mm。由於塗層厚度較小,所以在將組成物之厚度調整至均勻方面存在優點。確切而言,經塗佈橡皮布組成物之厚度可大於或等於0.1mm且小於或等於10mm,且必要時,可大於或等於0.4mm且小於或等於2mm。
在本說明書中,表面平板之上表面與逗號刮刀的最接近表面 平板之末端(110)之間的距離可大於或等於200μm且小於或等於5mm,且確切而言,可大於或等於200μm且小於或等於2mm。
在本說明書之另一實施例中,逗號刮刀之表面可具有接觸橡 皮布組成物的呈成角表面之表面。在此狀況下,用於製造接觸橡皮布組成物的呈彎曲表面之表面所必需的製造成本得以節省,因此,就逗號刮刀表面之切割而言存在優點。
如圖5所示,在本說明書之逗號刮刀(100)之整體表面中, 接觸橡皮布組成物之表面(130)可為成角表面。
在逗號刮刀之成角表面中,任何一個表面與上述任何一個表 面之相鄰表面之間所形成的銳角大於或等於5°且小於或等於30°。
逗號刮刀之設計尺寸可大於或等於30 R且小於或等於120 R。在此狀況下,存在的優點在於:在設計及製造設備時,相對於用於塗佈之刮刀之移動而言,逗號刮刀可具有適合重量及大小。設計尺寸之單位R意指半徑(mm),且其為此項技術中之一般記號方法。
在本說明書之一個實施例中,橡皮布之製造裝置可進一步包 括控制單元,其調整逗號刮刀之末端(110)至表面平板之上表面的距離。
在本說明書中,控制單元可水平地移動逗號刮刀,同時調整 至表面平板之上表面的距離。
在本說明書中,控制單元不受特定限制,只要其能夠移動逗 號刮刀,且調整至表面平板之上表面的距離即可,且可使用此項技術中所使用的彼等單元。
本說明書提供橡皮布之製造方法,其包括:1)供應基板薄膜 至表面平板;2)將橡皮布組成物塗佈於基板薄膜上;3)藉由在塗佈有橡皮布組成物之表面平板上水平地移動逗號刮刀來調整經塗佈橡皮布組成物之厚度;以及4)藉由在室溫下乾燥或固化橡皮布組成物來製造橡皮布。
對橡皮布之製造方法中的基板薄膜、表面平板、橡皮布組成 物及逗號刮刀之描述與以上做出的描述相同。
本說明書之橡皮布之製造方法包括:1)供應基板薄膜至表面 平板。
在本說明書之一個實施例中,在1)之步驟中,可經由真空 抽吸單元向基板薄膜施加真空負壓力來使基板薄膜緊密地接觸表面平板,該真空抽吸單元具有以下任何一或多者:形成於表面平板之表面上的孔結構、凹槽結構及線結構。
在本說明書之一個實施例中,在1)之步驟中,基板薄膜可 使用向基板薄膜提供張力之構件緊密地接觸表面平板。
本說明書之橡皮布之製造方法可進一步包括以下步驟:在 1)之步驟之前移除基板薄膜上之灰塵。
本說明書之橡皮布之製造方法可進一步包括以下步驟:在 1)之步驟之前,經由基板薄膜供應單元及基板薄膜收集單元將基板薄膜供應至表面平板上。
在本說明書中,在1)之步驟之後,可經由基板薄膜供應單 元及基板薄膜收集單元向基板薄膜施加張力來使基板薄膜緊密地接觸表面平板。
本說明書之橡皮布之製造方法包括:2)將橡皮布組成物塗佈 於基板薄膜上。
在2)之步驟中,塗佈橡皮布組成物之方法不受特定限制, 且可使用此項技術中所使用的方法。例如,橡皮布組成物可經由如圖4所示的塗佈器單元塗佈於基板薄膜上,或可使用濺鍍方法來塗佈。
在2)之步驟中,具有不同組成物之橡皮布組成物可塗佈兩 次或兩次以上。
橡皮布組成物不受特定限制,且可使用此項技術中所使用的 彼等組成物。例如,橡皮布組成物可包括以矽氧烷為基礎的樹脂組成物。
在本說明書之一個實施例中,在2)之步驟之前可進一步包 括在基板薄膜上形成底塗層之步驟。確切而言,底塗層可藉由在基板薄膜上塗佈適於底塗層之組成物,且乾燥或固化所得物來形成。
底塗層不受特定限制,只要其適於增強基板薄膜與橡皮布組 成物之間的黏附強度即可,且可使用此項技術中所使用的彼等底塗層。例如,底塗層可使用以矽烷為基礎的偶合劑來形成。
底塗層之厚度不受特定限制,然而,其例如可大於0μm且 小於1μm。在此狀況下,存在的優點在於:不發生藉由快速乾燥引起的污斑及類似物。
形成底塗層之方法不受特定限制,然而,例如可使用噴塗方 法、使用刷子或絲網(gauze)之塗佈方法。
本說明書之橡皮布之製造方法包括:3)藉由在塗佈有橡皮布 組成物之表面平板上水平地移動逗號刮刀來調整經塗佈橡皮布組成物之厚度。
在本說明書中,3)之步驟水平地移動逗號刮刀,以便逗號刮 刀之末端(110)至表面平板之上表面之距離保持恆定。
如圖6所示,基板薄膜係供應至具備孔結構化真空抽吸單元 之花崗岩表面平板上,且聚二甲基矽氧烷(PDMS)組成物可塗佈於基板薄膜。 在將逗號刮刀如圖6所示在塗佈有聚二甲基矽氧烷組成物之花崗岩表面平板上水平地移動時,組成物之厚度可得以調整。
本說明書之橡皮布之製造方法包括:4)藉由在室溫下乾燥或 固化橡皮布組成物來製造橡皮布。
確切而言,藉由逗號刮刀調整其厚度的橡皮布組成物可在室 溫下乾燥或固化,同時置放於表面平板上。
在本說明書中,用於在室溫下乾燥或固化橡皮布組成物之時 間可大於或等於3小時至更小於或等於24小時。
在本說明書中,在4)之步驟之後,可進一步包括經由熱或 UV照射來固化表面平板上之橡皮布組成物之步驟。
在本說明書之一個實施例中,在2)之步驟之前可進一步包 括在基板薄膜上形成功能層之步驟。
在本說明書之一個實施例中,在4)之步驟之後可進一步包 括在橡皮布上形成功能層之步驟。
在本說明書中,功能層意指另外形成來補充橡皮布之物理性 質及類似物之層,且儘管不特定受限於此,但其實例可包括平面化層、滑 動層、緩衝層及類似物。
平面化層及滑動層之厚度不受特定限制,然而,例如當平面 化層提供於橡皮布上時,平面化層之厚度可大於或等於200μm且小於或等於1,000μm,且當滑動層提供於橡皮布上時,滑動層之厚度可為20μm或更小。
可進一步包括執行缺陷檢驗之步驟,該缺陷檢驗諸如對在 4)之步驟之後形成的橡皮布之外來物質檢驗。
可進一步包括以下步驟:切割在4)之步驟之後形成的橡皮 布至待安裝之輥之大小。此處,可移除橡皮布之不必要部分。
用於在輥之間移動基板薄膜及類似物時連續地製造橡皮布 之方法具有之缺點在於:損失十分長的初始生產量,以便在初始階段穩定厚度且檢查橡皮布之塗佈性質。
另外,當使用輥至輥方法連續地製造橡皮布時,存在之缺點 在於:就表面上之氣泡及外來物質而言的迅速回應為困難的,且因為使用張力調整裝置及各種支撐輥來進行移動時,所以在移動期間之張力不適當,或橡皮布之均勻厚度歸因於支撐輥之污染及破壞而很難得以確保。
特定而言,因為所製造橡皮布之面積變得較大,所以以上所 述之缺點的影響變得較大,從而引起製造成本之增加,且製造均勻橡皮布為困難的。
同時,本說明書之橡皮布之製造方法具有之優點在於:不存 在因丟棄初始製造量而引起的成本浪費,因為橡皮布組成物係塗佈於置放於表面平板上之基板薄膜上,且在不進行移動的情況下乾燥或固化表面平板上之所得物。
本說明書之橡皮布之製造方法具有之優點在於:可獲得就橡 皮布組成物之表面上的氣泡及外來物質而言的迅速回應。
本說明書之橡皮布之製造方法具有之優點在於:橡皮布不受 破壞或污染,因為在將橡皮布組成物塗佈於基板薄膜上之後,不存在移動橡皮布之製程。
本說明書之橡皮布之製造方法具有之優點在於:即使當所製 造橡皮布之面積變得較大時,亦可製備具有均勻厚度之橡皮布。
圖7展示根據本說明書所製造的橡皮布之厚度均勻性,且橡 皮布之面積為1300mm×1800mm,且可見最高點與最低點之間的差異為20μm或更小。
本說明書提供橡皮布,其根據本說明書之橡皮布之製造方法 製造,且具有20μm或更小之厚度變化。在此狀況下,存在的優點在於:橡皮布由於小的厚度變化而具有均勻厚度。因此,精確圖案可使用橡皮布來轉移或印刷。
本說明書之橡皮布係根據本說明書之橡皮布之製造方法來 製造,其具有20μm或更小之厚度變化,且可具有1000mm×1000mm或更大之大面積。確切而言,橡皮布之面積可為1300mm×1800mm或更大。在此狀況下,存在的優點在於:精確圖案可使用具有大面積及均勻厚度之橡皮布來形成於大面積印刷物件上。當必要時,橡皮布之面積可為1400mm×2200mm或更大。
本說明書可用於需要具有均勻厚度之橡皮布的輥或平板,且 橡皮布之使用不受限制。
本說明書提供具備橡皮布之反向平版印刷輥。
本說明書提供包括反向平版印刷輥之反向平版印刷裝置。
本說明書可用於使用橡皮布來複製微圖案之技術領域。

Claims (21)

  1. 一種用於一橡皮布之製造裝置,其包含:一表面平板,其上供應一基板薄膜;一塗佈單元,其將一橡皮布組成物塗佈於該基板薄膜上;以及一逗號刮刀,其在塗佈有該橡皮布組成物之該表面平板上水平地移動,其中在該逗號刮刀之整體表面中,接觸該橡皮布組成物之表面為一成角表面。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之用於一橡皮布之製造裝置,其中該橡皮布組成物之黏度為10,000cp或更大且1,000,000cp或更小。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之用於一橡皮布之製造裝置,其中該經塗佈橡皮布組成物之一厚度為0.1mm或更大且100mm或更小。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之用於一橡皮布之製造裝置,其中在該逗號刮刀之該成角表面中,任何一個表面與上述任何一個表面之一相鄰表面之間所形成的一銳角為5°或更大且30°或更小。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之用於一橡皮布之製造裝置,其中該表面平板具有20μm或更小之一厚度變化。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之用於一橡皮布之製造裝置,其中該表面平板包括以下任何一或多者:花崗岩、人工花崗岩、金剛石樹脂、陶瓷、金屬及玻璃。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之用於一橡皮布之製造裝置,其中該表面平板具備基板薄膜黏附構件。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之用於一橡皮布之製造裝置,其中該基板薄 膜黏附構件包括一真空抽吸單元,該真空抽吸單元具有以下任何一或多者:形成於該表面平板之該表面上的一孔結構、一凹槽結構及一線結構。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之用於一橡皮布之製造裝置,其進一步包含:一控制單元,其調整該逗號刮刀的最接近該表面平板之一末端至該表面平板之一上表面的一距離。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之用於一橡皮布之製造裝置,其進一步包含:一基板薄膜供應單元;以及一基板薄膜收集單元。
  11. 一種用於一橡皮布之製造方法,其包含:1)供應一基板薄膜至一表面平板;2)將一橡皮布組成物塗佈於該基板薄膜上;3)藉由在塗佈有該橡皮布組成物之該表面平板上水平地移動一逗號刮刀來調整該經塗佈橡皮布組成物之一厚度;以及4)藉由在室溫下乾燥或固化該橡皮布組成物來製造一橡皮布,其中在該逗號刮刀之整體表面中,接觸該橡皮布組成物之表面為一成角表面。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之用於一橡皮布之製造方法,其進一步包含:在1)之該步驟之前移除該基板薄膜上之灰塵。
  13. 如申請專利範圍第11項所述之用於一橡皮布之製造方法,其中3)之該步驟水平地移動該逗號刮刀,以便該逗號刮刀的最接近該表面平板之一末端至該表面平板之一上表面之一距離保持恆定。
  14. 如申請專利範圍第11項所述之用於一橡皮布之製造方法,其中在1)之該 步驟中,可經由一真空抽吸單元向該基板薄膜施加真空負壓力來使該基板薄膜緊密地接觸該表面平板,該真空抽吸單元具有以下任何一或多者:形成於該表面平板之該表面上的一孔結構、一凹槽結構及一線結構。
  15. 如申請專利範圍第11項所述之用於一橡皮布之製造方法,其中在1)之該步驟之後,可經由該基板薄膜供應單元及該基板薄膜收集單元向該基板薄膜施加張力來使該基板薄膜緊密地接觸該表面平板。
  16. 如申請專利範圍第11項所述之用於一橡皮布之製造方法,其中該橡皮布組成物包括一以矽氧烷為基礎的樹脂。
  17. 如申請專利範圍第11項所述之用於一橡皮布之製造方法,其進一步包含:在2)之該步驟之前在該基板薄膜上形成一底塗層。
  18. 如申請專利範圍第11項所述之用於一橡皮布之製造方法,其進一步包含:在4)之該步驟之前在該橡皮布上形成一滑動層。
  19. 一種橡皮布,其係根據如申請專利範圍第11至18項中任一項所述之用於一橡皮布之製造方法來製造,且20μm或更小之一厚度變化。
  20. 一種具備如申請專利範圍第19項所述之橡皮布之反向平版印刷輥。
  21. 一種包含如申請專利範圍第20項所述之反向平版印刷輥之反向平版印刷裝置。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102124997B1 (ko) * 2018-10-05 2020-06-22 주식회사 아이에스시 도전성 입자의 제조방법 및 그 제조방법으로 제조된 도전성 입자
CN111482322B (zh) * 2020-04-10 2021-11-23 内蒙古警通标牌制作有限责任公司 一种机动车号牌反光膜预印机

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2110299C3 (de) * 1971-03-04 1973-10-04 Maschinenfabrik Augsburg-Nuernberg Ag, 8900 Augsburg Farbmesser fur Farbwerke von Druckmaschinen
JPS5816894A (ja) * 1981-07-24 1983-01-31 Sumitomo Rubber Ind Ltd 印刷用オフセツトブランケツトの製造方法
CN1040733C (zh) * 1991-11-26 1998-11-18 株式会社明治橡胶化成 制造可压缩的印刷用毡的方法及其硫化装置
US5760864A (en) * 1995-07-20 1998-06-02 Kabushiki Kaisha Toshiba Manufacturing method of liquid display devices using a stainless steel suction plate having a phosphorus doped nickel coating
JP2002293056A (ja) 2001-03-29 2002-10-09 Sumitomo Rubber Ind Ltd 印刷用ブランケットの製造方法
JP3813861B2 (ja) 2001-11-06 2006-08-23 住友ゴム工業株式会社 オフセット印刷用ブランケットの製造方法
KR100942675B1 (ko) * 2006-10-20 2010-02-17 주식회사 엘지화학 하드롤 인쇄성이 뛰어난 2층 구조 시트 및 그 제조방법
KR101069464B1 (ko) 2007-04-06 2011-09-30 주식회사 엘지화학 롤 프린팅 장치
KR100957703B1 (ko) * 2007-04-13 2010-05-12 주식회사 엘지화학 미세패턴 형성 방법
KR101165879B1 (ko) 2008-10-02 2012-07-13 주식회사 엘지화학 패턴 블랭킷 제조방법
KR101146393B1 (ko) * 2008-10-06 2012-05-22 주식회사 엘지화학 대면적 블랭킷 제조장치 및 그를 이용한 대면적 블랭킷 제조방법
KR20110004739A (ko) 2009-07-08 2011-01-14 주식회사 엘지화학 리버스오프셋 인쇄 블랭킷 및 이의 제조방법
KR101431455B1 (ko) * 2009-08-26 2014-08-20 주식회사 엘지화학 인쇄용 블랭킷 제조를 위한 장치 및 방법
KR20110062339A (ko) * 2009-12-03 2011-06-10 주식회사 아모 콤마 코팅기
WO2011115452A2 (ko) * 2010-03-19 2011-09-22 주식회사 엘지화학 오프셋 인쇄용 블랭킷 및 이의 제조방법
JP5320491B2 (ja) * 2011-07-13 2013-10-23 住友ゴム工業株式会社 不整地走行用の自動二輪車用タイヤ
US20160271992A1 (en) * 2013-08-01 2016-09-22 Lg Chem, Ltd. Blanket for offset printing and fine pattern manufactured by using the same

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