TW201442876A

TW201442876A - 黏貼裝置

Info

Publication number: TW201442876A
Application number: TW102126441A
Authority: TW
Inventors: Mitsuo Uemura
Original assignee: Kabushikikaisha Fuk
Priority date: 2013-05-07
Filing date: 2013-07-24
Publication date: 2014-11-16
Also published as: JP5339393B1; TWI605946B; KR20140132261A; JP2014220071A; KR102041439B1

Abstract

本發明之課題在於提供一種即使是在黏貼之板狀構件的尺寸較大之情形，亦能確實地防止因提前附著而導致氣泡之混入、且能於大氣中進行黏貼的黏貼裝置。本發明之黏貼裝置1，具備在黏貼方向隔著間隔排列的多個吸附手段20a~20c。各吸附手段20a~20c，分別包含：吸附部21，係吸附保持第2板狀構件200的上面101；升降部24，係使吸附部21升降；以及擺動部23，係以使吸附部21可相對於升降部24擺動之方式，連結升降部24與吸附部21。位於黏貼方向之下游側的吸附手段(例如20c)的吸附部21，在高於位於上游側之吸附手段(例如20b)的吸附部21的位置吸附保持第2板狀構件200，且使第2板狀構件200之姿勢成為既定的彎曲姿勢。

Description

黏貼裝置

本發明係關於一種於大氣中將一板狀構件黏貼於另一板狀構件的黏貼裝置。

一般而言，於液晶顯示器、有機EL顯示器等各種顯示器裝置的製造步驟中，包含將液晶面板、有機EL面板、觸控面板等類之板狀構件與覆蓋玻璃、彩色濾光片基板等類之板狀構件黏合的步驟。於將該等2種板狀構件黏合中，極其重要的是使兩板狀構件之間無氣泡混入。氣泡之混入會導致顯示品質下降，並且造成剝落。

作為能防止氣泡之混入且能將兩個板狀構件中之一者(以下稱作第2板狀構件)黏貼於另一者(以下稱作第1板狀構件)的黏貼裝置，已知有於真空中進行黏貼者。於此類之黏貼裝置中，在進行黏貼之前，往真空腔室內導入第1及第2板狀構件，且進行腔室內之真空抽氣。而且，於黏貼結束之後，解除腔室內之真空，取出第1及第2板狀構件。然而，此種之黏貼裝置，除了需要大規模的真空腔室等之外，由於在每次進行黏貼時均進行真空抽氣，因此存在有生產性低的問題。

作為已解決了上述問題的習知之黏貼裝置，例如有專利文獻1中記載者。如圖10所示，專利文獻1中之黏貼裝置30，係以如下之方式構成：對由觸控面板或液晶面板構成之第1板狀構件100於平台31的上面進行吸附保持，並且對由覆蓋玻璃構成之第2板狀構件200的黏貼開端部200a及黏貼末端部200b分別利用枕(pillow)32及枕33支撐，限制黏貼開端部200a及黏貼末端部200b往下方向進行移動。

黏貼裝置30中之黏貼，係藉由一邊利用黏貼輥34將第2板狀構件200壓貼於第1板狀構件100(嚴格而言，係於第1板狀構件100上所形成之接著劑層104)、一邊使黏貼輥34往圖中之箭頭方向移行而進行。另外，枕33，係在高於黏貼開端部200a的位置持續地支撐黏貼末端部200b。因此，第2板狀構件200一邊成為翹曲狀態一邊黏貼於第1板狀構件100。

根據該黏貼裝置30，由於一邊利用黏貼輥34壓出氣泡一邊進行黏貼，因此能防止第1板狀構件100與第2板狀構件200之間混入氣泡。此外，亦無需大規模的真空腔室等。

專利文獻1：日本專利第4712886號公報

然而，於專利文獻1之黏貼裝置30中，在第2板狀構件200為超過20吋之大型件之情形下，第2板狀構件200會因自重而彎曲，可能會引起「提前附著」，亦即於以黏貼輥34按壓之前便黏貼於第1板狀構件100。一旦引起提前附著，則會有大量氣泡混入至第1板狀構件100與第2板狀構件200之間。

本發明係鑒於上述情況而完成者，其課題在於提供一種即使是在黏貼之板狀構件的尺寸較大之情形，亦能確實地防止因提前附著而導致氣泡之混入、且能於大氣中進行黏貼的黏貼裝置。

為了解決上述問題，本發明之黏貼裝置，係在對保持於黏貼平台之上面的第1板狀構件、與位於較第1板狀構件更上方的第2板狀構件進行位置對準之後，利用黏貼輥從上方按壓第2板狀構件，且使黏貼輥相對於第1板狀構件及第2板狀構件的相對位置在黏貼方向變化而使黏貼輥移行，藉此，將第2板狀構件黏貼於第1板狀構件；該黏貼裝置之特徵在於：具備在黏貼方向隔著間隔排列的多個吸附手段；多個吸附手段，分別包含：吸附部，係吸附保持第2板狀構件的上面；升降部，係使吸附部升降；及擺動部，係以使吸附部相對於升降部可圍繞於與黏貼輥之寬度方向平行的擺動軸而擺動之方式，連結升降部與吸附部；藉由使位於黏貼方向之下游側的吸附部在高於位於上游側之吸附部的位置吸附保持第2板狀構件，而一邊使第2板狀構件之姿勢成為既定的彎曲姿勢一邊進行黏貼；以及，藉由與黏貼輥之移行同步地控制吸附部的升降量、及吸附部相對於升降部的擺動角，而維持既定的彎曲姿勢。

根據該構成，並非如習知之黏貼裝置般支撐第2板狀構件的兩端部，而係利用多個吸附手段吸附保持第2板狀構件的上面，因此，藉由根據第2板狀構件的尺寸而增加吸附手段的數量、或調整吸附手段彼此的分離距離，而能夠確實地防止第2板狀構件因自重而彎曲。

此外，根據該構成，不僅控制吸附部的升降量亦控制擺動角，因此，能使第2板狀構件之姿勢成為合理的自然彎曲姿勢，藉此，能防止第2板狀構件損傷。另外，第2板狀構件的彎曲姿勢，例如可基於第2板狀構件之厚度及黏貼方向的尺寸而決定。

上述黏貼裝置較佳為：於黏貼輥之移行中，將黏貼輥之按壓力維持成一定。

根據該構成，能防止黏貼輥之按壓力過大而損傷第2板狀構件及第1板狀構件、或按壓力過小而未充分地壓出氣泡。

上述黏貼裝置較佳為：為了防止黏貼輥與吸附手段之干涉，而使成為黏貼輥之移行的障礙的吸附手段依序退避。

上述黏貼裝置較佳為：於藉由使位於黏貼方向之下游側的吸附部在高於位於上游側之吸附部的位置吸附保持第2板狀構件，而使第2板狀構件之姿勢成為既定的彎曲姿勢之後，使多個吸附部全部等量下降，且使位於黏貼方向之上游側的第2板狀構件的黏貼開端部黏貼於第1板狀構件。

根據該構成，於黏貼開始時，能防止氣泡混入第1板狀構件與第2板狀構件之間。

作為第1板狀構件與第2板狀構件之組合，例如，可想到以下之組合，但組合並不限定於該等。

．組合A

第1板狀構件：覆蓋玻璃

第2板狀構件：液晶面板、有機EL面板或觸控面板

．組合B

第1板狀構件：液晶面板、有機EL面板或觸控面板

第2板狀構件：覆蓋玻璃

．組合C

第1板狀構件：有機EL面板

第2板狀構件：彩色濾光片基板

．組合D

第1板狀構件：彩色濾光片基板

第2板狀構件：有機EL面板

根據本發明，可提供一種即使是在黏貼之板狀構件的尺寸較大之情形，亦能確實地防止因提前附著而導致氣泡之混入、且能於大氣中進行黏貼的黏貼裝置。

1、1’‧‧‧黏貼裝置

2‧‧‧黏貼平台

3‧‧‧吸附噴嘴

4‧‧‧控制部

5~8‧‧‧泵

10‧‧‧黏貼輥

11‧‧‧黏貼輥升降手段

12‧‧‧黏貼輥移行手段

20a‧‧‧第1吸附手段

20b‧‧‧第2吸附手段

20c‧‧‧第3吸附手段

20d‧‧‧第4吸附手段

21‧‧‧吸附部

22‧‧‧吸附噴嘴

23‧‧‧擺動部

24‧‧‧升降部

100‧‧‧第1板狀構件

103‧‧‧樹脂(樹脂層)

200‧‧‧第2板狀構件

P‧‧‧按壓位置

圖1，係本發明之實施例之黏貼裝置的側視圖。

圖2，(A)係從黏貼方向上游側觀察圖1之黏貼裝置的圖，(B)係從(A)中省略黏貼輥、黏貼輥升降手段及黏貼輥移行手段的圖。

圖3，係本發明之實施例之黏貼裝置的控制方塊圖。

圖4，係塗布有硬化樹脂之第1板狀構件的(A)俯視圖、及(B)剖面圖。

圖5，係表示本發明之實施例之黏貼裝置的黏貼動作的圖。

圖6，係表示本發明之實施例之黏貼裝置的黏貼動作的圖。

圖7，係表示本發明之實施例之黏貼裝置的黏貼動作的圖。

圖8，係利用本發明之實施例之黏貼裝置進行黏貼的放大第1板狀構件及第2板狀構件之一部分的圖。

圖9，係本發明之變形例之黏貼裝置的側視圖。

圖10，係習知的黏貼裝置的側視圖。

以下，參照隨附圖式，針對本發明之黏貼裝置的實施例進行說明。

[裝置構成]

在圖1及圖2中，表示本發明之實施例之黏貼裝置。本實施例中之黏貼裝置1，係用於在大氣中將第2板狀構件200黏貼於第1板狀構件100者。在本實施例中，第1板狀構件100為彩色濾光片基板，第2板狀構件200為有機EL面板。第1板狀構件100及第2板狀構件200，亦可為構成顯示器裝置的其他的板狀構件。

第1板狀構件100及第2板狀構件200的黏貼方向(長度方向)及寬度方向(短邊方向)的尺寸實質上相同。此外，於第1板狀構件100的黏貼第2板狀構件200之側的面(以下稱作上面)101，預先塗布有樹脂103。第2板狀構件200透過該樹脂103而黏貼於第1板狀構件100。

如圖4所示，樹脂103包含塗布於第1板狀構件100的上面101的外緣之紫外線硬化樹脂103a、及在由紫外線硬化樹脂103a所包圍的區域內呈梳狀地塗布之熱硬化樹脂103b。樹脂103，藉由黏貼裝置1的黏貼動作而在第1板狀構件100與第2板狀構件200之間被壓開，最終成為將第1板狀構件100與第2板狀構件200之間的空間無間隙地完全填埋的樹脂層103。另外，紫外線硬化樹脂103a及熱硬化樹脂103b之硬化係於黏貼結束之後進行。

再次參照圖1及圖2。黏貼裝置1，具備有固定於底板F的黏貼平台2。黏貼平台2，具有朝向上方向的水平的吸附面2a、及設於該吸附面2a的多個吸附噴嘴3。黏貼平台2之各吸附噴嘴3與泵5連接，藉由在控制部4的控制下泵5進行作動，而將第1板狀構件100的下面102吸附保持於吸附面2a(參照圖3)。經吸附保持的第1板狀構件100的上面101朝上。

黏貼裝置1，具備有黏貼輥10、黏貼輥升降手段11及黏貼輥移行手段12。

黏貼輥10，係從上方對第2板狀構件200的未黏貼於第1板狀構件100之側的面(以下稱作上面)201進行按壓。黏貼輥10，安裝在由汽缸等構成的黏貼輥升降手段11的下端呈旋轉自如。此外，黏貼輥升降手段11的上端，固定於可在底板F上移行的黏貼輥移行手段12。黏貼輥移行手段12，係包含支撐黏貼輥升降手段11的頂部框架13、前腳框架14、及後腳框架15的金屬製框體。於前腳框架14及後腳框架15的下端，分別安裝有車輪。

一旦在控制部4的控制下使構成黏貼輥升降手段11的汽缸伸縮，則隨之黏貼輥10亦上下移動(升降)。一旦黏貼輥10下降，則施加於第2板狀構件200之上面201的按壓力變大，其結果為，第2板狀構件200強力地按壓於第1板狀構件100。另一方面，一旦黏貼輥10上升，則施加於第2板狀構件200之上面201的按壓力變小。

黏貼輥升降手段11，具有檢測黏貼輥10之按壓力的未圖示的按壓力檢測感測器。控制部4，亦能一邊參照該按壓力檢測感測器所檢測出的按壓力，一邊控制黏貼輥10的升降以使該按壓力成為既定之值。另外，該既定之值，亦可為具有某種程度的範圍。也就是，控制部4，亦可控制黏貼輥10的升降以使押壓力處於既定的下限值與上限值之間。另外，上述既定之值(或上限值及下限值)，係實驗性地決定為不會有如下之情況：按壓力過大而使第2板狀構件200及第1板狀構件100損傷、或按壓力過小而無法充分地進行氣泡之壓出。

一旦在控制部4的控制下使黏貼輥移行手段12移行，則黏貼輥10往黏貼方向或其相反方向移行。也就是，一旦黏貼輥移行手段12移行，則黏貼輥10相對於第1板狀構件100及第2板狀構件200的相對位置進行變化。

黏貼裝置1，進一步具備有在黏貼方向隔著間隔排列的3個吸附手段，亦即第1吸附手段20a、第2吸附手段20b及第3吸附手段20c。3個吸附手段20a~20c，分別包含吸附部21、擺動部23及升降部24。

吸附部21，具有朝向第2板狀構件200的平坦的吸附面21a、及設在該吸附面21a的多個吸附噴嘴22。第1吸附手段20a之吸附噴嘴22與泵6連接，藉由在控制部4的控制下使泵6進行作動，而吸附保持第2板狀構件200。同樣地，第2吸附手段20b的吸附噴嘴22與泵7連接，第3吸附手段20c的吸附噴嘴22與泵8連接，藉由使各泵7、8進行作動，而吸附保持第2板狀構件200(參照圖3)。

升降部24係由汽缸等構成。升降部24之上端固定於頂板R。此外，擺動部23，以使吸附部21相對於升降部24可圍繞與黏貼輥10之寬度方向平行的擺動軸而擺動之方式，連結升降部24之下端與吸附部21。

一旦在控制部4的控制下使構成升降部24之汽缸伸縮，則隨之吸附部21亦上下移動(升降)。一旦吸附部21下降，則第2板狀構件 200的保持於該吸附部21的部分往下方按壓。另一方面，一旦吸附部21上升，則第2板狀構件200的保持於該吸附部21的部分向上提升。

一旦在控制部4的控制下擺動部23使吸附部21擺動，則隨之吸附部21的吸附面21a傾斜，其結果為，第2板狀構件200的保持於該吸附部21的部分亦傾斜。

控制部4，能個別地控制3個吸附手段20a~20c之升降部24。此外，控制部4，亦能個別地控制3個吸附手段20a~20c中之吸附部21的擺動。

於圖3中，表示本實施例中之黏貼裝置1的控制方塊圖。如同圖所示，控制部4，係針對(1)黏貼平台2中之對第1板狀構件100之吸附保持、(2)黏貼輥10之升降及移行、(3)第1吸附手段20a之吸附部21中之對第2板狀構件200之吸附保持、吸附部21之升降及移行、(4)第2吸附手段20b之吸附部21中之對第2板狀構件200之吸附保持、吸附部21之升降及移行、以及(5)第3吸附手段20c之吸附部21中之對第2板狀構件200之吸附保持、吸附部21之升降及移動進行控制。另外，各吸附部21的升降控制，係使該等之高度變化成作為目標之高度的高度控制，相對於此，在黏貼輥10的升降控制中，包括將按壓力維持於既定之值(或既定的範圍內之值)的壓力控制、及高度控制之2種控制。

[黏貼動作]

接著，針對於本實施例中之黏貼裝置1的黏貼動作依序進行說明。

圖5(A)表示黏貼動作開始之前的初始狀態。如同圖所示，於初始狀態下，吸附保持於黏貼平台2的第1板狀構件100、與吸附保持於 3個吸附部21的第2板狀構件200係上下分離。各吸附部21之高度相同，且3個吸附部21均未擺動(擺動角=0°)，因此，第2板狀構件200相對於第1板狀構件100保持平行。此外，黏貼輥10，位於第2板狀構件200的黏貼起始側(黏貼方向上游側)的端部的正上方。

另外，於成為初始狀態之前，第1板狀構件100與第2板狀構件200的面內方向的位置對準係既已完成。

圖5(B)表示如下之狀態：從圖5(A)所示之初始狀態，使第1吸附手段20a的吸附部21、第2吸附手段20b的吸附部21及第3吸附手段20c的吸附部21分別上升ha、hb、hc，並且，使第1吸附手段20a的吸附部21、第2吸附手段20b的吸附部21及第3吸附手段20c的吸附部21分別往使吸附面21a變成非水平的方向(在圖5中為逆時針旋轉)以θ a、θ b、θ c擺動，藉此，使第2板狀構件200成為既定的彎曲姿勢。

各吸附部21之上升量，存在有ha<hb<hc的關係。因此，在該狀態下，在位於黏貼方向之下游側的吸附部21高於位於上游側之吸附部21的位置，吸附保持第2板狀構件200。具體而言，第2吸附手段20b的吸附部21，在高於第1吸附手段20a的吸附部21的位置吸附保持第2板狀構件200，第3吸附手段20c的吸附部21在高於第2吸附手段20b的吸附部21的位置吸附保持第2板狀構件200。

各吸附部21之擺動角，存在有θ a<θ b<θ c的關係。藉由使擺動角成為如此之關係，能使第2板狀構件200之姿勢成為合理的自然彎曲姿勢。

此處，為了防止因提前附著而引起的氣泡之混入，較佳為使第2板狀構件200大幅翹曲。換言之，較佳為使按壓位置P中的第2板狀構件200與第1板狀構件100(嚴格而言係樹脂103)所成的角度(以下稱作黏貼角θ)變大。然而，於進行厚度大且剛性高的第2板狀構件200之黏貼的情形下，一旦黏貼角θ過大，則可能會損傷第2板狀構件200。因此，關於使黏貼角θ成為何種程度，需要根據第2板狀構件200之厚度而決定。此外，即使是作為目標之黏貼角θ相同，若第2板狀構件200之黏貼方向的尺寸不同，則圖5(A)~(B)期間的各吸附部21之上升量及擺動角亦會不同。根據上述內容，在本實施例中，係基於第2板狀構件200之厚度及黏貼方向的尺寸來決定上述既定的彎曲姿勢。

圖5(C)係表示如下之狀態：使黏貼輥10及所有吸附手段20a~20c的吸附部21從圖5(B)所示之狀態等量下降，透過樹脂103而將第2板狀構件200的黏貼開端部黏貼於第1板狀構件100。由於黏貼輥10及所有吸附手段20a~20c的吸附部21的下降量相等，因此，第2板狀構件200之姿勢維持既定的彎曲姿勢。在本實施例中，藉由在使第2板狀構件200之姿勢成為既定的彎曲姿勢的狀態下開始黏貼，而使第2板狀構件200對第1板狀構件100(嚴格而言係樹脂103)線接觸而非面接觸，藉此，防止黏貼開始時氣泡之混入。

圖6(A)係表示如下之狀態：為了一邊使黏貼輥10從圖5(C)所示之狀態往黏貼方向移行、一邊將黏貼角θ保持成一定，而使各吸附手段20a~20c的吸附部21上升，並且使吸附面21a往接近水平的方向(在圖6中為順時針旋轉)擺動。亦於此狀態下，位於黏貼方向之下游側的吸附部21，在高於位於上游側的吸附部21的位置吸附保持第2板狀構件200。

如上所述，移行中的黏貼輥10，係藉由壓力控制而以使按壓力成為既定之值(或既定的範圍內之值)之方式而控制。因此，黏貼輥10之高度於移行中可有少許變動。

在本實施例中，考慮到第2板狀構件200之厚度而將作為目標之黏貼角θ設定為5°，但作為目標之黏貼角θ亦可具有某種程度的範圍。

圖6(B)係表示如下之狀態：使黏貼輥10從圖6(A)所示之狀態進一步移行，使第1吸附手段20a的吸附部21以不會成為黏貼輥10之移行的障礙的方式往上方退避。由於至按壓位置P之前的黏貼既已完成，因此即使吸附保持第2板狀構件200之手段僅為第2吸附手段20b及第3吸附手段20c，第2板狀構件200亦不會有彎曲之情況。

於圖6(A)~(B)期間，黏貼輥10亦藉由壓力控制以使按壓力成為既定之值(或既定的範圍內之值)之方式而控制。此外，於圖6(A)~(B)期間，亦為了將黏貼角θ保持成一定(或既定的範圍內)，而與黏貼輥10之移行同步地控制各吸附手段20a~20c的吸附部21的升降及擺動。

在本實施例中，一旦黏貼輥10的總移行距離超過既定的閾值，則控制部4將構成第1吸附手段20a的升降部24的汽缸縮至極限，使第1吸附手段20a的吸附部21退避。使第1吸附手段20a的吸附部21退避的時機可適當地變更。

圖6(C)係表示如下之狀態：黏貼輥10從圖6(B)所示之狀態進一步移行，第2吸附手段20b的吸附部21以不會成為黏貼輥10之移行的障礙的方式往上方退避。由於至按壓位置P之前的黏貼既已完成，因此，即使吸附保持第2板狀構件200的手段僅為第3吸附手段20c，第2板狀構件200亦不會有彎曲之情況。

於圖6(B)~(C)期間，黏貼輥10亦藉由壓力控制以使按壓力成為既定之值(或既定的範圍內之值)之方式而控制。此外，於圖6(B)~(C)期間，為了使黏貼角θ保持成一定(或既定的範圍內)，而與黏貼輥10之移行同步地控制第2吸附手段20b及第3吸附手段20c的吸附部21的升降及擺動。

在本實施例中，一旦黏貼輥10的總移行距離超過既定的閾值，則控制部4使構成第2吸附手段20b的升降部24的汽缸縮至極限，使第2吸附手段20b的吸附部21退避。使第2吸附手段20b的吸附部21退避的時機可適當地變更。

圖7(A)係表示如下之狀態：黏貼輥10從圖6(C)所示之狀態進一步移行，第3吸附手段20c的吸附部21以不會成為黏貼輥10之移行的障礙的方式往上方退避。

於圖6(C)~圖7(A)期間，黏貼輥10亦藉由壓力控制以使按壓力成為既定之值(或既定的範圍內之值)之方式而控制。此外，於圖6(C)~圖7(A)期間，亦為了將黏貼角θ保持成一定(或既定的範圍內)，而與黏貼輥10之移行同步地控制第3吸附手段20c的吸附部21的升降及擺動。

在本實施例中，一旦黏貼輥10的總移行距離超過既定的閾值，則控制部4使構成第3吸附手段20c的升降部24的汽缸縮至極限，使第3吸附手段20c的吸附部21退避。使第3吸附手段20c的吸附部21退避的時機可適當地變更。

此處，亦考慮到，一旦第3吸附手段20c的吸附部21退避，則第2板狀構件200的黏貼末尾側(黏貼方向下游側)的端部成為自由端，因提前附著而引起氣泡混入。然而，當第3吸附手段20c的吸附部21退避時，如圖8所示，藉由經黏貼輥10處理之已黏貼區域的樹脂103及從初始狀態起已存在於未黏貼區域的樹脂103，將未黏貼區域中的第1板狀構件100與第2板狀構件200之間的空間幾乎無間隙地完全填埋，因此即使產生提前附著，氣泡混入之可能性亦較低。此外，即使有氣泡混入，只要為少量，則均能藉由之後的黏貼輥10之移行而將其壓出。

圖7(B)係表示如下之狀態：黏貼輥10從圖7(A)所示之狀態進一步移行，黏貼輥10到達第2板狀構件200的黏貼末端部，換言之，圖7(B)係表示第2板狀構件200對第1板狀構件100的黏貼已完成的狀態。在該狀態下，藉由至此之前的黏貼輥10之移行而於第1板狀構件100及第2板狀構件200之間被壓開的樹脂103，成為將第1板狀構件100及第2板狀構件200之間的空間無間隙地完全填埋的樹脂層103。

於圖7(A)~(B)期間，黏貼輥10亦藉由壓力控制以使按壓力成為既定之值(或既定的範圍內之值)之方式而控制。

如以上所述，根據本實施例中之黏貼裝置1，藉由使3個吸附手段20a~20c的各吸附部21個別地升降及擺動，使第2板狀構件200之姿勢成為既定的彎曲姿勢，因此能防止因提前附著而引起的氣泡之混入。

此外，根據本實施例中之黏貼裝置1，並非如習知的黏貼裝置30般支撐第2板狀構件200的兩端部，而是利用3個吸附手段20a~20c 吸附保持第2板狀構件200的上面201，因此能確實地防止第2板狀構件200因自重而彎曲。

進一步地，根據本實施例中之黏貼裝置1，由於一邊利用以使按壓力成為既定之值(或既定的範圍內之值)之方式而受到控制的黏貼輥10壓出氣泡一邊進行黏貼，因此儘管於大氣中進行黏貼，亦能防止第1板狀構件100與第2板狀構件200之間混入氣泡。

另外，本發明之黏貼裝置並非限定於上述黏貼裝置1。

例如，本發明之黏貼裝置，亦可如圖9所示之黏貼裝置1’所示，具備在黏貼方向隔著間隔排列的4個吸附手段20a~20d。第4吸附手段20d，係與吸附手段20a~20c同樣地包含吸附保持第2板狀構件200的吸附部21、在控制部4的控制下使吸附部21擺動的擺動部23、及在控制部4的控制下使吸附部21升降的升降部24。根據黏貼裝置1’，能使在實施例中之黏貼裝置1中無法充分防止彎曲的大型的第2板狀構件200不彎曲地黏貼。另外，吸附手段的數量亦能根據第2板狀構件200的尺寸而設為5個以上。

此外，本發明之黏貼裝置，亦可具有每個吸附手段中均不同的任意形狀的吸附部21。然而，若吸附面21a的面積變小而吸附噴嘴22的數量變少，則無法獲得充分的吸附保持力，因此需要注意。

此外，本發明之黏貼裝置，亦可並不使黏貼輥10移行，而藉由使黏貼平台2及所有吸附手段20a~20c(20d)一同往與黏貼方向相反的方向移動，使黏貼輥10相對於第1板狀構件100及第2板狀構件200的相對位置變化、進行黏貼。

進一步地，本發明之黏貼裝置，亦可僅透過紫外線硬化樹脂及熱硬化樹脂中之任一者、或其他樹脂而將第2板狀構件200黏貼於第1板狀構件100。此外，樹脂之塗布圖案並不限定於圖4之例示者。

1‧‧‧黏貼裝置

2‧‧‧黏貼平台

2a‧‧‧吸附面

3‧‧‧吸附噴嘴

10‧‧‧黏貼輥

11‧‧‧黏貼輥升降手段

12‧‧‧黏貼輥移行手段

13‧‧‧頂部框架

14‧‧‧前腳框架

15‧‧‧後腳框架

20a‧‧‧第1吸附手段

20b‧‧‧第2吸附手段

20c‧‧‧第3吸附手段

21‧‧‧吸附部

21a‧‧‧吸附面

22‧‧‧吸附噴嘴

23‧‧‧擺動部

24‧‧‧升降部

100‧‧‧第1板狀構件

101‧‧‧上面

102‧‧‧下面

103‧‧‧樹脂

R‧‧‧頂板

F‧‧‧底板

Claims

一種黏貼裝置，係在對保持於黏貼平台之上面的第1板狀構件、與位於較該第1板狀構件更上方的第2板狀構件進行位置對準之後，利用黏貼輥從上方按壓該第2板狀構件，且使該黏貼輥相對於該第1板狀構件及該第2板狀構件的相對位置在黏貼方向變化而使該黏貼輥移行，藉此，將該第2板狀構件黏貼於該第1板狀構件；其特徵在於：具備在該黏貼方向隔著間隔排列的多個吸附手段；該多個吸附手段，分別包含：吸附部，係吸附保持該第2板狀構件的上面；升降部，係使該吸附部升降；及擺動部，係以使該吸附部相對於該升降部可圍繞於與該黏貼輥的寬度方向平行的擺動軸而擺動之方式，連結該升降部與該吸附部；藉由使位於該黏貼方向之下游側的該吸附部在高於位於上游側的該吸附部的位置吸附保持該第2板狀構件，而一邊使該第2板狀構件之姿勢成為既定的彎曲姿勢一邊進行黏貼；以及藉由與該黏貼輥之移行同步地控制該吸附部的升降量、及該吸附部相對於該升降部的擺動角，而維持該既定的彎曲姿勢。
如申請專利範圍第1項之黏貼裝置，其中，該既定的彎曲姿勢，係基於該第2板狀構件之厚度及該黏貼方向的尺寸而決定。
如申請專利範圍第1或2項之黏貼裝置，其中，於該黏貼輥之移行中，將該黏貼輥之按壓力維持成一定。
如申請專利範圍第1至3項中任一項之黏貼裝置，其中，成為該黏貼輥之移行的障礙的該吸附手段依序退避。
如申請專利範圍第1至4項中任一項之黏貼裝置，其中，於藉由使位於該黏貼方向之下游側的該吸附部在高於位於上游側的該吸附部的位置吸附保持該第2板狀構件，而使該第2板狀構件之姿勢成為既定的彎曲姿勢之後，使該多個吸附部全部等量下降，且使位於該黏貼方向之上游側的該第2板狀構件的端部黏貼於該第1板狀構件。
如申請專利範圍第1至5項中任一項之黏貼裝置，其中，將作為該第2板狀構件之液晶面板、有機EL面板或觸控面板黏貼於作為該第1板狀構件之覆蓋玻璃，或者，將作為該第2板狀構件之覆蓋玻璃黏貼於作為該第1板狀構件之液晶面板、有機EL面板或觸控面板。
如申請專利範圍第1至5項中任一項之黏貼裝置，其中，將作為該第2板狀構件之彩色濾光片基板黏貼於作為該第1板狀構件之有機EL面板，或者，將作為該第2板狀構件之有機EL面板黏貼於作為該第1板狀構件之彩色濾光片基板。