TWI713602B - 黏貼裝置及黏貼方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種黏貼位置精度非常高之黏貼裝置及黏貼方法。
本發明之黏貼裝置1具備：第1平台2，其水平地保持第1構件100；第2平台20，其於第1構件100之下方支持第2構件200；及控制部。第2平台20包括支持第2構件200之包含黏貼開始端200a之端部之黏貼開始側支持平台5、及支持第2構件200之其他部分之黏貼終止側支持平台3。控制部藉由僅使黏貼開始側支持平台5上升而使第2構件200之上述端部較其他部分更接近第1構件100，其後，藉由對第2平台3、5之位置進行微調整而進行兩構件100、200之位置對準，進而其後，藉由使第2平台3、5之整體上升而使第2構件200之上述端部先行黏貼於第1構件100。

Description

黏貼裝置及黏貼方法
本發明係關於一種於構成液晶顯示器、有機EL顯示器等顯示裝置之第1構件黏貼同樣構成顯示裝置之膜狀或片狀之相對較薄之第2構件的黏貼裝置及黏貼方法。
於液晶顯示器、有機EL顯示器等顯示裝置之製造步驟中，為了於相對較厚之第1構件黏貼膜狀或片狀之相對較薄之第2構件(例如偏光膜)而使用黏貼裝置。此種黏貼裝置自習知以來已知有各種方式者，例如，於專利文獻1中揭示有採用所謂「輥黏貼方式」之黏貼裝置。
如圖11所示，專利文獻1所記載之黏貼裝置300A具備：複數個張力調節輥304，其等載置第1構件301；第1保持平台303，其於張力調節輥304之上方吸附保持第1構件301；第2保持平台305，其於張力調節輥304之下方以露出接著面之方式吸附保持第2構件302；及黏貼輥306、307，其等設置於搬送方向下游側。又，第2保持平台305能夠繞著軸305a傾動。
於該黏貼裝置300A中，按照以下之順序將第2構件302黏貼於第1構件301。即，藉由第1保持平台303使第1構件301移動至特定 位置之後，藉由使第2保持平台305傾動而將第2構件302之黏貼開始端設為與第1構件301接觸之狀態(圖11(A))，其後，第1保持平台303退避並且黏貼輥306、307相互靠近，藉此將第1構件301及第2構件302夾入(圖11(B))，進而其後，黏貼輥306沿逆時針方向旋轉，黏貼輥307沿順時針方向旋轉，藉此將第2構件302不斷黏貼於第1構件301(圖11(C))。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2005-7748號公報(尤其是圖10)
然而，伴隨著顯示裝置之像素之高密度化，近年來，逐漸要求黏貼裝置以10μm以下(較佳為5μm以下)之非常高之位置精度將第2構件黏貼於第1構件。又，存在如下情形，即，膜狀或片狀之第2構件因製造時之殘留應力或吸濕等之影響而產生捲曲。
因此，於習知之黏貼裝置300A中，如圖12所示，存在如下情形，即，捲曲之第2構件302之黏貼開始端黏貼於偏離特定位置之位置，而無法滿足所要求之較高之位置精度。再者，由於捲曲之程度針對每一片而不同，故而很難藉由考慮捲曲之程度預先調整第1構件301或第2構件302之位置而消除捲曲之影響。
於使第1保持平台303與第2保持平台305之位置關係上下反轉之圖13所示之黏貼裝置300B中，亦與黏貼裝置300A同樣地，產生因 第2構件302之捲曲導致之位置偏移之問題。又，於黏貼裝置300B中，第2構件302亦因自重而捲曲，因此，更難以藉由預先調整第1構件301或第2構件302之位置而消除捲曲之影響。
本發明係鑒於上述情況而完成者，其課題在於提供一種黏貼位置精度非常高之黏貼裝置及黏貼方法。
為了解決上述課題，本發明之黏貼方法，相對於第1構件將具有黏貼開始端及與該黏貼開始端對向之黏貼終止端之矩形狀之第2構件自黏貼開始端至黏貼終止端地不斷黏貼者，且構成為包括：第1步驟，其水平地保持第1構件；第2步驟，其以與第1構件相隔地對向之方式於第1構件之下方水平地支持第2構件；第3步驟，其使第2構件之包含黏貼開始端之端部上升而使之較第2構件之其他部分更接近第1構件；第4步驟，其使第2構件之上述端部先行黏貼於第1構件；第5步驟，其利用黏貼輥將第2構件之上述端部自下方按壓；第6步驟，其使第2構件之黏貼終止端側下降，使第2構件之上述其他部分傾斜；及第7步驟，其藉由使黏貼輥水平移動而將第2構件之上述其他部分黏貼於第1構件；且於依序執行第1~第4步驟之後，不分次序地執行第5及第6步驟，其後，執行第7步驟。
上述黏貼方法較佳為構成為，進而包括於第3步驟及第4步驟之間執行的第1構件及第2構件之位置對準步驟，且於第4步驟中，於保持第2構件之姿勢之狀態下使該第2構件之整體上升。
又，上述黏貼方法亦可構成為，進而包括於第2步驟及第3 步驟之間執行的第1構件及第2構件之位置對準步驟，且於第4步驟中，於保持第2構件之姿勢之狀態下使該第2構件之整體上升。
或者，上述黏貼方法亦可構成為，進而包括於第2步驟及第3步驟之間執行的第1構件及第2構件之位置對準步驟，且藉由執行第3步驟而執行第4步驟。
於第1構件具有透光性之情形時，上述黏貼方法亦可構成為，利用配置於第1構件之上方之光學相機識別附於第1構件之第1對準標記之位置，並且隔著第1構件識別附於第2構件之第2對準標記之位置，並基於第1對準標記及第2對準標記之位置關係調整第1構件或第2構件之位置，藉此執行位置對準步驟。
再者，上述黏貼方法較佳為，執行第2步驟之後的第1構件及第2構件之上下方向之相隔距離為0.5mm~1.0mm。
為了解決上述課題，本發明之第1黏貼裝置係相對於第1構件將具有黏貼開始端及與該黏貼開始端對向之黏貼終止端之矩形狀之第2構件自黏貼開始端至黏貼終止端不斷黏貼者，且構成為具備：第1平台，其水平地保持第1構件；第2平台，其以與保持於第1平台之第1構件相隔地對向之方式於第1構件之下方支持第2構件；及控制部；且第2平台包含：黏貼開始側支持平台，其支持第2構件之包含黏貼開始端之端部；及黏貼終止側支持平台，其支持第2構件之其他部分；且控制部藉由僅使第2平台之黏貼開始側支持平台上升而使第2構件之上述端部較上述其他部分更接近第1構件，其後藉由對第1平台或第2平台之位置進行微調整而進行第1構件及第2構件之位置對準，進而其後，藉由使第2平台之整體上 升而使第2構件之上述端部先行於上述其他部分而黏貼於第1構件。
又，為了解決上述課題，本發明之第2黏貼裝置係相對於第1構件將具有黏貼開始端及與該黏貼開始端對向之黏貼終止端之矩形狀之第2構件自黏貼開始端至黏貼終止端地不斷黏貼者，且構成為具備：第1平台，其水平地保持第1構件；第2平台，其以與保持於第1平台之第1構件相隔地對向之方式於第1構件之下方支持第2構件；及控制部；且第2平台包含：黏貼開始側支持平台，其支持第2構件之包含黏貼開始端之端部；及黏貼終止側支持平台，其支持第2構件之其他部分；且控制部藉由對第1平台或第2平台之位置進行微調整而進行第1構件及第2構件之位置對準，其後，藉由僅使第2平台之黏貼開始側支持平台上升而使第2構件之上述端部較上述其他部分更接近第1構件，進而其後，藉由使第2平台之整體上升而使第2構件之上述端部先行於上述其他部分而黏貼於第1構件。
又，為了解決上述課題，本發明之第3黏貼裝置係相對於第1構件將具有黏貼開始端及與該黏貼開始端對向之黏貼終止端之矩形狀之第2構件自黏貼開始端至黏貼終止端地不斷黏貼者，且構成為具備：第1平台，其水平地保持第1構件；第2平台，其以與保持於第1平台之第1構件相隔地對向之方式於第1構件之下方支持第2構件；及控制部；且第2平台包含：黏貼開始側支持平台，其支持第2構件之包含黏貼開始端之端部；及黏貼終止側支持平台，其支持第2構件之其他部分；且控制部藉由對第1平台或第2平台之位置進行微調整而進行第1構件及第2構件之位置對準，其後，藉由僅使第2平台之黏貼開始側支持平台上升而使第2構件 之上述端部先行於上述其他部分而黏貼於第1構件。
於第1構件具有透光性之情形時，上述第1~第3黏貼裝置例如亦可構成為，進而具備配置於第1平台之上方之光學相機，光學相機隔著具有透光性之第1平台拍攝附於第1構件之第1對準標記，並且隔著具有透光性之第1平台及第1構件拍攝附於第2構件之第2對準標記，且控制部基於藉由光學相機而拍攝之第1對準標記及第2對準標記之位置關係對第1平台或第2平台之位置進行微調整。
再者，上述第1~第3黏貼裝置之第2平台較佳為於第1構件之0.5mm~1.0mm下方以與第1構件對向之方式支持第2構件。
根據本發明，可提供一種黏貼位置精度非常高之黏貼裝置及黏貼方法。
1‧‧‧黏貼裝置
2‧‧‧第1平台
2a‧‧‧保持面
3‧‧‧黏貼終止側平台
3a‧‧‧支持面
4‧‧‧黏貼終止側平台傾動手段
5‧‧‧黏貼開始側平台
5a‧‧‧支持面
6‧‧‧黏貼開始側平台支持部(黏貼開始側平台升降手段)
7‧‧‧導件(黏貼開始側平台升降手段)
8‧‧‧黏貼開始側平台退避手段
9‧‧‧導件
10‧‧‧黏貼輥
11‧‧‧黏貼輥升降手段
12‧‧‧單元基台
13‧‧‧黏貼單元位置調整、升降手段
14‧‧‧黏貼單元行進手段
15‧‧‧導件
16a、17a‧‧‧黏貼開始側相機
16b、17b‧‧‧黏貼終止側相機
18‧‧‧基台
20‧‧‧第2平台
21‧‧‧黏貼單元
22‧‧‧光學相機單元
圖1係表示本發明之黏貼裝置之概略性構成之側視圖。
圖2係藉由本發明之黏貼裝置貼合之(A)第1構件、及(B)第2構件之俯視圖。
圖3係本發明之黏貼裝置之控制方塊圖。
圖4係表示按照(A)→(B)→(C)之順序進行之本發明之黏貼裝置之黏貼動作之一例的圖。
圖5係表示繼圖4(C)所示之動作之後按(A)→(B)→(C)之順序進行的本發明之黏貼裝置之黏貼動作之一例的圖。
圖6係表示繼圖5(C)所示之動作之後按(A)→(B)→(C)之順序進行的本發明之黏貼裝置之黏貼動作之一例的圖。
圖7係用以說明本發明之黏貼裝置之第1構件及第2構件之位置對準的圖。
圖8係表示按(A)→(B)→(C)之順序進行的本發明之黏貼裝置之黏貼動作之另一例的圖。
圖9係表示繼圖8(C)所示之動作之後按(A)→(B)→(C)之順序進行的本發明之黏貼裝置之黏貼動作之另一例的圖。
圖10係表示繼圖9(C)所示之動作之後按照(A)→(B)之順序進行的本發明之黏貼裝置之黏貼動作之另一例的圖。
圖11係表示按(A)→(B)→(C)之順序進行的習知之黏貼裝置之黏貼動作的圖。
圖12係用以說明習知之黏貼裝置之問題點之圖。
圖13係用以說明習知之另一黏貼裝置之問題點之圖。
以下，一面參照隨附圖式，一面對本發明之黏貼裝置及黏貼方法之實施形態進行說明。
圖1表示本發明之黏貼裝置1。黏貼裝置1係用以相對於具有透光性之相對較厚之第1構件100將具有黏貼開始端200a及與該黏貼開始端200a對向之黏貼終止端200b之矩形狀之第2構件200自黏貼開始端200a至黏貼終止端200b地不斷黏貼的裝置。如該圖所示，黏貼裝置1具備： 第1平台2、配置於其下方之包含第2平台20(3、5)之黏貼單元21、光學相機單元22、黏貼單元位置調整、升降手段13、及黏貼單元行進手段14。
第1平台2由具有透光性之樹脂構成。第1平台2具有水平之保持面2a。而且，於該保持面2a開設有與泵31(參照圖3)連接之複數個吸附噴嘴2b。於黏貼動作之期間，第1平台2藉由該保持面2a而持續吸附保持第1構件100。
黏貼單元21包含單元基台12、及第2平台20。而且，第2平台20由黏貼開始側平台5及黏貼終止側平台3構成，該黏貼開始側平台5支持第2構件200之包含黏貼開始端200a之端部，該黏貼終止側平台3支持第2構件200之其他部分。第2構件200之其他部分亦可稱為包含黏貼終止端200b之大多數之部分。
第2平台20之黏貼終止側平台3具有水平之支持面3a。而且，於該支持面3a開設有與泵31連接之複數個吸附噴嘴3b。於黏貼動作之期間，黏貼終止側平台3藉由該支持面3a而持續支持第2構件200。但是，吸附噴嘴3b於黏貼動作之中途停止動作。
黏貼終止側平台3經由黏貼終止側平台傾動手段4而安裝於單元基台12。藉此，黏貼終止側平台3能以單元基台12為基準繞著Y軸傾動。
第2平台20之黏貼開始側平台5具有水平之支持面5a。而且，於該支持面5a開設有與泵31連接之複數個吸附噴嘴5b。黏貼開始側平台5藉由該支持面5a而持續支持第2構件200直至黏貼動作之中途。
黏貼單元21進而包含黏貼開始側平台支持部6、設置於其 一側面之沿Z方向延伸之導件7、支持黏貼開始側平台支持部6之黏貼開始側平台退避手段8、及設置於單元基台12之沿X方向延伸之導件9。黏貼開始側平台5能夠滑動地安裝於導件7。又，黏貼開始側平台退避手段8能夠滑動地安裝於導件9。再者，黏貼開始側平台支持部6及導件7構成黏貼開始側平台升降手段。
於圖1所示之初始狀態中，黏貼終止側平台3之支持面3a及黏貼開始側平台5之支持面5a處於同一水平面內。換言之，兩個支持面3a、5a於Z方向之位置(高度)相等。
黏貼單元21進而包含黏貼輥10、及設置於單元基台12之黏貼輥升降手段11。若黏貼輥升降手段11伸縮，則安裝於其上端之黏貼輥10升降。
黏貼單元行進手段14能夠滑動地安裝於被設置在基台18之於X方向延伸之導件15。又，黏貼單元行進手段14介隔黏貼單元位置調整、升降手段13而支持黏貼單元21之單元基台12。因此，若黏貼單元行進手段14沿著導件15於X方向移動，則包含第2平台20(3、5)及黏貼輥10之黏貼單元21整體於X方向移動。又，若黏貼單元位置調整、升降手段13作動，則黏貼單元21整體於Y方向移動，或黏貼單元21整體於θ方向迴旋，或黏貼單元21整體升降。
光學相機單元22包含配置於第1平台2之上方之4個光學相機(16a、16b、17a、17b)。其等之中，相機16a、17a(以下稱為「黏貼開始側相機」)於Y方向上相互隔開而配置於黏貼開始端200a側之端部之上方。又，相機16b、17b(以下稱為「黏貼終止側相機」)於Y方向相互隔 開而配置於黏貼終止端200b側之端部之上方。
如圖2(A)所示，於第1構件100之四角各附有一個中空圓狀之第1對準標記M1。又，如該圖(B)所示，於第2構件200之四角，在與第1對準標記M1對應之位置各附有一個點狀之第2對準標記M2。若將相鄰之第1對準標記M1之中心連結，則可描繪長方形。同樣地，若將相鄰之第2對準標記M2之中心連結，則可描繪長方形。
如上所述，第1平台2具有透光性。因此，各相機16a、16b、17a、17b可隔著第1平台2拍攝附於第1構件100之第1對準標記M1。又，如上所述，第1構件100亦具有透光性。因此，各相機16a、16b、17a、17b可隔著第1平台2及第1構件100拍攝附於第2構件200之第2對準標記M2。
如下述般，黏貼裝置1基於藉由相機16a、16b、17a、17b而拍攝之第1對準標記M1及第2對準標記M2之位置關係進行第1構件100及第2構件200之位置對準。為了進行對準標記M1、M2之位置不同之各種第1構件100及第2構件200之位置對準，較佳為相機16a、16b、17a、17b能夠於X方向及Y方向移動。
圖3表示黏貼裝置1之控制方塊圖。如該圖所示，黏貼裝置1所具備之控制部30進行(1)連接於第1平台2及第2平台20之泵31之控制、(2)關於黏貼開始側平台5之升降及退避之控制、(3)關於黏貼終止側平台3之傾動之控制、(4)關於黏貼輥10之升降之控制、以及(5)關於黏貼單元21之位置調整及升降之控制。此處，控制部30可經由泵31而個別地控制吸附噴嘴2b、3b、5b之動作。又，控制部30於進行控制(5) 時，利用光學相機單元22之拍攝結果。
繼而，一面參照圖4~圖6，一面對黏貼裝置1之黏貼動作進行說明。再者，於該等圖中省略一部分之構成要素及參照符號。對於圖8~圖10亦同樣。
圖4(A)表示於第1平台2之水平之保持面2a之特定位置安放有自前步驟搬送而來之第1構件100並且於第2平台20(3、5)之水平之支持面3a、5a之特定位置安放有自前步驟搬送而來之第2構件200的初始狀態。該狀態等同於圖1所示之狀態。
圖4(B)表示藉由使黏貼單元位置調整、升降手段13作動而使包含第2平台20(3、5)及黏貼輥10之黏貼單元21整體上升之狀態。於該狀態下，第1構件100及第2構件200之上下方向之相隔距離D為1mm。
圖4(C)表示藉由使黏貼開始側平台升降手段6、7作動而僅使黏貼開始側平台5上升，使第2構件200之包含黏貼開始端200a之端部較其他部分更接近第1構件100之狀態。於該狀態下，第1構件100及第2構件200之上下方向之相隔距離D為0.5mm。使兩者接近至此程度係為了以儘可能地接近於黏貼動作開始時之狀態、即兩者相隔距離成為零之狀態的狀態進行下述位置對準。
圖5(A)表示藉由相機16a、16b、17a、17b拍攝附於第1構件100之第1對準標記M1及附於第2構件200之第2對準標記M2之狀態。拍攝結果自各相機16a、16b、17a、17b被送至控制部30。而且，控制部30視需要使黏貼單元位置調整、升降手段13及/或黏貼單元行進手段14作動，而消除第2構件200相對於第1構件100之位置偏移。換言之，控制 部30基於第1對準標記M1及第2對準標記M2之位置關係進行第1構件100及第2構件200之位置對準。
控制部30利用圖7所示之方法進行位置對準。
首先，控制部30於虛擬空間上描繪以自拍攝結果求出之4個第1對準標記M1之位置為頂點之矩形，且求出連結對向之長邊之中心彼此之線L1a、連結對向之短邊之中心彼此之線L1b、及線L1a、L1b之交點C1(參照該圖(A))。其次，控制部30於虛擬空間上描繪以自拍攝結果求出之4個第2對準標記M2之位置為頂點之矩形，且求出連結對向之長邊之中心彼此之線L2a、及連結對向之短邊之中心彼此之線L2b、及線L2a、L2b之交點C2(參照該圖(B))。
然後，控制部30於在交點C1及交點C2產生位置偏移之情形時，藉由使黏貼單元位置調整、升降手段13及/或黏貼單元行進手段14作動，而使黏貼單元21整體於Y方向及/或X方向移動，使交點C2之位置與交點C1之位置一致。進而，控制部30於線L1a與線L2a所成之角度並非0°之情形時，藉由使黏貼單元位置調整、升降手段13作動而使黏貼單元21整體於θ方向迴旋，使其接近於0°。
為了提高位置對準之精度，較佳為對準標記M1、M2之拍攝及基於其結果之位置對準進行複數次。
圖5(B)表示藉由使黏貼單元位置調整、升降手段13作動而使黏貼單元21整體上升，使第2構件200之包含黏貼開始端200a之端部先行於其他部分而黏貼於第1構件100的狀態。由於僅使黏貼單元21整體上升至正上方，故而於向圖5(B)所示之狀態移行時，不會於第1構件100 與第2構件200之間產生位置偏移。
圖5(C)表示藉由使黏貼開始側平台升降手段6、7及黏貼開始側平台退避手段8作動而使黏貼開始側平台5退避之狀態。曾經由黏貼開始側平台5支持之第2構件200之端部經由設置於第1構件100及第2構件200之其中一者之接著層(未圖示)而牢固地黏貼於第1構件100，因此，即便黏貼開始側平台5退避，該端部亦不會脫落。
圖6(A)表示藉由使黏貼輥升降手段11作動而使黏貼輥10上升，利用黏貼輥10按壓曾經由黏貼開始側平台5支持之部分的狀態。此時，較佳為控制部30以來自第2構件200之反作用力成為特定之範圍內之方式控制黏貼輥升降手段11。
圖6(B)表示藉由使黏貼終止側平台傾動手段4作動而使黏貼終止側平台3傾動之狀態。藉由使黏貼終止側平台3傾動，第2構件200之姿勢成為壓力較少之平緩彎曲之姿勢。
圖6(C)表示藉由使黏貼單元行進手段14作動而使黏貼單元21整體於X方向移動之狀態。藉由該移動，第2構件200黏貼於第1構件100。
如此，根據本發明之黏貼裝置及黏貼方法，藉由以非常接近於使第2構件200之一部分先行於其他部分而黏貼於第1構件100時之狀態的狀態進行第1構件100及第2構件200之位置對準，可使黏貼位置精度提高。
再者，本發明之黏貼裝置及黏貼方法並不限定於上述構成。
例如，本發明之黏貼裝置亦可進行圖8~圖10所示之黏貼 動作。該黏貼動作於以下方面與圖4~圖6所示之黏貼動作不同。
圖8(B)：藉由使黏貼單元位置調整、升降手段13作動而使包含第2平台20(3、5)及黏貼輥10之黏貼單元21整體上升直至相隔距離D成為0.5mm。
圖8(C)：並非以第2構件200之一部分較其他部分更接近第1構件100之狀態而係以第2構件200之姿勢筆直之狀態進行位置對準。
圖9(A)：若藉由使黏貼開始側平台升降手段6、7作動而僅使黏貼開始側平台5上升，則第2構件200之包含黏貼開始端200a之端部先行於其他部分而黏貼於第1構件100。
圖9(C)、圖10(A)：於利用黏貼輥10按壓曾經由黏貼開始側平台5支持之部分之前，使黏貼終止側平台3傾動。
又，第1構件100及第2構件200之位置對準亦可以與圖7所示之方法不同之方法進行。
進而，於第1構件100及第2構件200之位置對準中，亦可不對黏貼單元21(第2構件200)之位置進行微調整，而對第1平台2(第1構件100)之位置進行微調整。
又，第1平台2亦可不具有透光性。於此情形時，必須於各相機16a、16b、17a、17b之正下方形成貫通孔，使各相機16a、16b、17a、17b可通過該貫通孔拍攝第1構件100及第2構件200。
又，相隔距離D可於0.5mm~1.0mm之範圍內變更。若相隔距離D超過該上限，則於進行位置對準至第2構件200之一部分黏貼於第1構件100之期間產生位置偏移之可能性變高。另一方面，若相隔距離D 低於該下限，則第1構件100與第2構件200意外地接觸之可能性變高。
又，對準標記M1、M2之形狀及位置可任意地變更。但是，較佳為第1對準標記M1及第2對準標記M2之形狀不同。又，第1對準標記M1之位置及第2對準標記M2之位置必須對應。
1‧‧‧黏貼裝置
2‧‧‧第1平台
2a‧‧‧保持面
2b‧‧‧吸附噴嘴
3‧‧‧黏貼終止側平台
3a‧‧‧支持面
3b‧‧‧吸附噴嘴
4‧‧‧黏貼終止側平台傾動手段
5‧‧‧黏貼開始側平台
5a‧‧‧支持面
5b‧‧‧吸附噴嘴
6‧‧‧黏貼開始側平台支持部
7‧‧‧導件
8‧‧‧黏貼開始側平台退避手段
9‧‧‧導件
10‧‧‧黏貼輥
11‧‧‧黏貼輥升降手段
12‧‧‧單元基台
13‧‧‧黏貼單元位置調整、升降手段
14‧‧‧黏貼單元行進手段
15‧‧‧導件
16a‧‧‧黏貼開始側相機
16b‧‧‧黏貼終止側相機
17a‧‧‧黏貼開始側相機
17b‧‧‧黏貼終止側相機
18‧‧‧基台
20‧‧‧第2平台
21‧‧‧黏貼單元
22‧‧‧光學相機單元
100‧‧‧第1構件
200‧‧‧第2構件
200a‧‧‧黏貼開始端
200b‧‧‧黏貼終止端
X‧‧‧方向
Y‧‧‧方向
Z‧‧‧方向
θ‧‧‧方向

Claims (11)

  1. 一種黏貼方法，其相對於第1構件將具有黏貼開始端及與該黏貼開始端對向之黏貼終止端之矩形狀之第2構件自上述黏貼開始端往上述黏貼終止端逐漸黏貼，其特徵在於包括：第1步驟，其水平地保持上述第1構件；第2步驟，其以與上述第1構件相隔地對向之方式於上述第1構件之下方水平地支持上述第2構件；第3步驟，其使上述第2構件之包含上述黏貼開始端之端部以保持水平之狀態上升而使之較上述第2構件之其他部分更接近上述第1構件；第4步驟，其將上述第2構件之水平的上述端部先行黏貼於上述第1構件；第5步驟，其利用黏貼輥自下方按壓上述第2構件之上述端部；第6步驟，其使上述第2構件之上述黏貼終止端側下降，使上述第2構件之上述其他部分傾斜；及第7步驟，其藉由使上述黏貼輥水平移動而將上述第2構件之上述其他部分逐漸黏貼於上述第1構件；且於依序執行上述第1~第4步驟之後，不分次序地執行上述第5及第6步驟，其後，執行上述第7步驟。
  2. 如申請專利範圍第1項之黏貼方法，其進而包括於上述第3步驟及上述第4步驟之間執行的上述第1構件及上述第2構件之位置對準步驟，且 於上述第4步驟中，於保持上述第2構件之姿勢之狀態下使該第2構件之整體上升。
  3. 如申請專利範圍第1項之黏貼方法，其進而包括於上述第2步驟及上述第3步驟之間執行的上述第1構件及上述第2構件之位置對準步驟，且於上述第4步驟中，於保持上述第2構件之姿勢之狀態下使該第2構件之整體上升。
  4. 如申請專利範圍第1項之黏貼方法，其進而包括於上述第2步驟及上述第3步驟之間執行的上述第1構件及上述第2構件之位置對準步驟，且藉由執行上述第3步驟而執行上述第4步驟。
  5. 如申請專利範圍第2至4項中任一項之黏貼方法，其中上述第1構件具有透光性，且利用配置於上述第1構件之上方之光學相機識別附於上述第1構件之第1對準標記之位置，並且隔著上述第1構件而識別附於上述第2構件之第2對準標記之位置，且基於上述第1對準標記及上述第2對準標記之位置關係調整上述第1構件或上述第2構件之位置，藉此執行上述位置對準步驟。
  6. 如申請專利範圍第5項之黏貼方法，其中執行上述第2步驟之後的上述第1構件及上述第2構件之上下方向之相隔距離為0.5mm~1.0mm。
  7. 一種黏貼裝置，其係相對於第1構件將具有黏貼開始端及與該黏貼開 始端對向之黏貼終止端之矩形狀之第2構件自上述黏貼開始端往上述黏貼終止端逐漸黏貼者，其特徵在於具備：第1平台，其水平地保持上述第1構件；第2平台，其以與保持於上述第1平台之上述第1構件相隔地對向之方式於上述第1構件之下方支持上述第2構件；及控制部；且上述第2平台包括支持上述第2構件之包含上述黏貼開始端之端部之黏貼開始側支持平台、及支持上述第2構件之其他部分之黏貼終止側支持平台，上述控制部藉由僅使將上述第2構件之上述端部水平地支持著的上述第2平台之上述黏貼開始側支持平台上升，而使上述第2構件之上述端部較上述其他部分更接近上述第1構件，其後，藉由對上述第1平台或上述第2平台之位置進行微調整而進行上述第1構件及上述第2構件之位置對準，進而其後，藉由使上述第2平台之整體上升而將上述第2構件之水平的上述端部先行於上述其他部分而黏貼於上述第1構件。
  8. 一種黏貼裝置，其係相對於第1構件將具有黏貼開始端及與該黏貼開始端對向之黏貼終止端之矩形狀之第2構件自上述黏貼開始端往上述黏貼終止端逐漸黏貼者，其特徵在於具備：第1平台，其水平地保持上述第1構件；第2平台，其以與保持於上述第1平台之上述第1構件相隔地對向之方式於上述第1構件之下方支持上述第2構件；及控制部；且 上述第2平台包括支持上述第2構件之包含上述黏貼開始端之端部之黏貼開始側支持平台、及支持上述第2構件之其他部分之黏貼終止側支持平台，上述控制部藉由對上述第1平台或上述第2平台之位置進行微調整而進行上述第1構件及上述第2構件之位置對準，其後，藉由僅使將上述第2構件之上述端部水平地支持著的上述第2平台之上述黏貼開始側支持平台上升，而使上述第2構件之上述端部較上述其他部分更接近上述第1構件，進而其後，藉由使上述第2平台之整體上升而將上述第2構件之水平的上述端部先行於上述其他部分而黏貼於上述第1構件。
  9. 一種黏貼裝置，其係相對於第1構件將具有黏貼開始端及與該黏貼開始端對向之黏貼終止端之矩形狀之第2構件自上述黏貼開始端往上述黏貼終止端逐漸黏貼者，其特徵在於具備：第1平台，其水平地保持上述第1構件；第2平台，其以與保持於上述第1平台之上述第1構件相隔地對向之方式於上述第1構件之下方支持上述第2構件；及控制部；且上述第2平台包括支持上述第2構件之包含上述黏貼開始端之端部之黏貼開始側支持平台、及支持上述第2構件之其他部分之黏貼終止側支持平台，上述控制部藉由對上述第1平台或上述第2平台之位置進行微調整而進行上述第1構件及上述第2構件之位置對準，其後，藉由僅使將上述第2構件之上述端部水平地支持著的上述第2平台之上述黏貼開始側 支持平台上升而將上述第2構件之水平的上述端部先行於上述其他部分而黏貼於上述第1構件。
  10. 如申請專利範圍第7至9項中任一項之黏貼裝置，其中上述第1構件具有透光性，且該黏貼裝置進而具備配置於上述第1平台之上方之光學相機，上述光學相機隔著具有透光性之上述第1平台而拍攝附於上述第1構件之第1對準標記，並且隔著具有透光性之上述第1平台及上述第1構件而拍攝附於上述第2構件之第2對準標記，上述控制部基於藉由上述光學相機而拍攝之上述第1對準標記及上述第2對準標記之位置關係對上述第1平台或上述第2平台之位置進行微調整。
  11. 如申請專利範圍第10項之黏貼裝置，其中上述第2平台於上述第1構件之0.5mm~1.0mm下方以與上述第1構件對向之方式支持上述第2構件。
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