TW201435919A - 異向性導電膜及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明之異向性導電膜係以單層同樣地配置有導電性粒子，可應對微間距之連接，其以如下方式製造：藉由使經乾燥會形成被膜之熱塑性樹脂稀釋液2中分散有導電性粒子3的粒子分散液1之塗膜乾燥，而形成導電性粒子含有層7，該導電性粒子含有層7係於該乾燥塗膜6a以單層固著有被該熱塑性樹脂稀釋液2之乾燥被膜被覆之被覆導電性粒子4，並將導電性粒子含有層7與絕緣性樹脂層8積層。

Description

異向性導電膜及其製造方法

本發明係關於一種異向性導電膜及其製造方法。

異向性導電膜廣泛使用於IC晶片等電子零件之安裝中。近年來，為了應對微間距之連接，使微間距之電路之電性連接良好、且提高鄰接電路間之絕緣性成為課題。針對上述課題，提出有利用膜之2軸延伸而以特定間隔配置導電性粒子、於導電性粒子間配置有絕緣性粒子的異向性導電膜(專利文獻1)。

專利文獻1：日本特開2010-9804號說明書

然而，專利文獻1之異向性導電膜之製造步驟中，係於可2軸延伸之膜上形成黏著層，於其上鋪滿複數層導電性粒子，利用刮刀將多餘之導電性粒子刮落而單層地配置，故而有對導電性粒子造成損傷之虞，製作方法上難度較高。又，於將導電性粒子單層地配置時，亦難以確保導電性粒子間有均勻之粒子間隔，而難以穩定生產可應對微間距之連接之異向性導電膜。

針對上述先前技術之問題，本發明之目的在於可利用工業上 容易之方法穩定生產以單層同樣地配置導電性粒子、並可應對微間距之連接的異向性導電膜。

本發明者發現：若使經乾燥會形成被膜之熱塑性樹脂之稀釋液中分散有導電性粒子的粒子分散液之塗佈層乾燥，則被該熱塑性樹脂之被膜被覆之導電性粒子於以單層同樣地分散之狀態下固著於該乾燥塗膜上，並藉由利用此種樹脂稀釋液之乾燥膜化，可容易地製造導電性粒子為單層、且導電性粒子之粒子間距離受到控制的異向性導電膜，從而完成本發明。

即，本發明提供一種異向性導電膜之製造方法，其係藉由使經乾燥會形成被膜之熱塑性樹脂稀釋液中分散有導電性粒子的粒子分散液之塗膜乾燥，而形成導電性粒子含有層，該導電性粒子含有層係於該乾燥塗膜以單層固著有被該熱塑性樹脂稀釋液之乾燥被膜被覆之被覆導電性粒子，並將導電粒子含有層與絕緣性樹脂層積層。此處，導電性粒子含有層可使用具有規則性圖案之轉印模而形成。

又，本發明提供一種異向性導電膜，其係由導電性粒子含有層、與絕緣性樹脂層積層而成者，該導電性粒子含有層係於熱塑性樹脂稀釋液之乾燥塗膜以單層固著有被該熱塑性樹脂稀釋液之乾燥被膜被覆之被覆導電性粒子。

進而，本發明提供一種連接方法，且提供一種利用該連接方法之第1電子零件與第2電子零件之連接體，該連接方法係使用上述異向性導電膜將第1電子零件之端子與第2電子零件之端子異向性導電連接者，將上述異向性導電膜暫貼於第2電子零件上，將第1電子零件暫時設置於暫貼之異向性導電膜上，繼而，對第1電子零件、異向性導電膜、及第2電子零件進行加熱加 壓。

藉由本發明之異向性導電膜之製造方法，可容易地製造以單層且以同樣之粒子間距離配置有導電性粒子之異向性導電膜，又，可容易地控制該粒子間距離，故而可於工業上穩定生產應對微間距之異向性導電膜。

並且，該製造方法所獲得之異向性導電膜，例如，即便應連接之導體端子間之空間為5μm~15μm此類的微間距，亦可使電性連接良好，且提高鄰接之端子間之絕緣性。又，藉由使導電粒子之排列圖案化，可更加良好地進行微間距之導體端子間之電性連接。再者，根據設計可應用於更寬間距之導體端子間之電性連接。

1‧‧‧粒子分散液

2‧‧‧熱塑性樹脂稀釋液

3‧‧‧導電性粒子

4‧‧‧被覆導電性粒子

5‧‧‧剝離基材或PET膜

6a‧‧‧剝離基材上之熱塑性樹脂之乾燥塗膜

6b‧‧‧被覆導電性粒子之熱塑性樹脂之乾燥被膜

7‧‧‧導電性粒子含有層

8‧‧‧絕緣性樹脂層

10、46‧‧‧異向性導電膜

30A、30B、40‧‧‧轉印模

31‧‧‧溝槽

32‧‧‧凹部

41‧‧‧凹坑

43‧‧‧導電性粒子群

44‧‧‧熱塑性樹脂

45‧‧‧被覆導電性粒子群圖案

50‧‧‧剝離膜

圖1係實施例之異向性導電膜之製造方法之步驟說明圖。

圖2係比較例之異向性導電膜之剖面圖。

圖3A係可用於異向性導電膜之製造時之具有線狀圖案之轉印模的俯視圖。

圖3B係可用於異向性導電膜之製造時之具有島狀圖案之轉印模的俯視圖。

圖3C係圖3A及圖3B之轉印模之A-A線剖面圖。

圖4A係使用轉印模之異向性導電膜之製造方法之步驟說明圖。

圖4B係使用轉印模之異向性導電膜之製造方法之步驟說明圖。

圖4C係使用轉印模之異向性導電膜之製造方法之步驟說明圖。

圖4D係使用轉印模之異向性導電膜之製造方法之步驟說明圖。

圖4E係使用轉印模之異向性導電膜之製造方法之步驟說明圖。

以下，參照圖式詳細地說明本發明。

《本發明之異向性導電膜之製造方法A》

圖1係本發明之一實施例之異向性導電膜之製造方法之步驟說明圖。以下，對每個步驟進行說明。

<粒子分散液之製備步驟>

首先，如圖1(a)所示，於該實施例中，首先，製備經乾燥形成被膜之熱塑性樹脂稀釋液2中分散有導電性粒子3的粒子分散液1。

此處，作為導電性粒子3，例如，可設為眾所周知之用於異向性導電膜之導電性粒子，可列舉對樹脂製之核實施有鎳、金等之鍍敷之金屬被覆樹脂粒子、鎳、鈷、金、銀、銅、鈀等金屬粒子等，可使用該等之一種，或將複數種組合而使用。又，作為導電性粒子3之大小，於金屬粒子之情形，較佳為可使用粒徑0.2~5μm之球狀粒子，或厚度0.2~0.4μm且直徑為1~10μm之薄片狀粒子等，於金屬被覆樹脂粒子之情形，可設為較佳為粒徑1~20μm、更佳為3~10μm之球狀、薄片狀、橄欖球狀等。

粒子分散液1中之導電性粒子3之調配量較佳為1~20wt%。若導電性粒子之調配量過多，則難以獲得應對微間距之異向性導電連接之異向性導電膜。相反地，若調配量過少，則粒子捕捉率降低，而難以將端子間確實地連接。

另一方面，熱塑性樹脂稀釋液2含有熱塑性樹脂及溶劑。於熱塑性樹脂稀釋液2中，熱塑性樹脂膨潤、溶解或懸浮。作為熱塑性樹脂，較佳為容易因溶劑之乾燥而析出並形成被膜、或可容易地被覆導電性粒子3者。進而，作為熱塑性樹脂，就確保利用異向性導電膜連接端子間之情形 的導通性之觀點而言，較佳為熱塑性樹脂之軟化點為50~90℃、並藉由端子間連接時之加熱而具有流動性者。作為此種熱塑性樹脂，例如可列舉乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂(EVA)、聚烯烴系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、丙烯酸酯樹脂等。較佳為EVA。

作為用於熱塑性樹脂稀釋液2之溶劑，為了藉由熱塑性樹脂稀釋液2之塗膜之乾燥而可容易地形成其乾燥被膜，較佳為含有該熱塑性樹脂之不良溶劑。更具體而言，亦根據該熱塑性樹脂之種類而異，可使用將甲苯、MEK(Methyl Ethyl Ketone，甲基乙基酮)等良溶劑與乙醇、IPA(isopropyl alcohol，異丙醇)等不良溶劑適當混合而成者等。

熱塑性樹脂稀釋液2中，熱塑性樹脂之固形物成分濃度可為了使異向性導電膜中之導電性粒子之粒子間距離成為特定大小而適當設定。本發明之異向性導電膜中，導電性粒子3經熱塑性樹脂之乾燥被膜6b被覆而成之被覆導電性粒子4的粒子間距離L2(圖1(c))就確保絕緣性方面而言，較佳為0.5~10μm，更佳為1~6μm，故而熱塑性樹脂稀釋液2中之熱塑性樹脂之固形物成分濃度較佳為0.1~30wt%，更佳為2~15wt%。

另一方面，就熱塑性樹脂稀釋液2中之導電性粒子3之濃度之觀點而言，隨著其濃度變高，被覆導電性粒子4之粒子間距離L2有變大之傾向。因此，可藉由調整熱塑性樹脂稀釋液2中之導電性粒子3之濃度而控制被覆導電性粒子4之粒子間距離L2。

作為粒子分散液1之製備方法，首先，較佳為製備熱塑性樹脂之溶液，並且獲得使導電性粒子3分散於熱塑性樹脂之不良溶劑中而成的分散液，緩緩地向該分散液加入熱塑性樹脂之溶液並使其分散。對此，若首先獲得熱塑性樹脂稀釋液，繼而使導電性粒子分散於該稀釋液，則導電性粒子成為凝聚之狀態。此處，所謂「凝聚之狀態」，意指每個粒子適當保持距離而成之集合體，本發明包含粒子各自非接觸且形成設有距離之群 之狀態者。又，簡單而言，亦可使導電性粒子分散於溶劑，於該分散液調配經乾燥會形成被膜之熱塑性樹脂，從而製備粒子分散液。

於圖1所示之實施例中，將上述粒子分散液1塗佈於PET膜、PEN(聚萘二甲酸乙二酯)、OPP(2軸延伸聚丙烯膜)等剝離基材5(同圖(b))。於該情形，塗佈方法較佳為使用棒式塗佈機、輥式塗佈機等，以被覆導電性粒子不於塗膜之厚度方向重合而被覆導電性粒子成為單層之方式進行塗佈。又，該情形之塗佈量就乾燥、膜化方面而言，作為存在導電性粒子3之部分之塗膜之厚度L1，較佳為1~10μm，更佳為1~7μm。

再者，於將粒子分散液1塗佈於剝離基材5時，藉由將其他剝離膜層疊於粒子分散液1之塗膜，而擴大塗膜，粒子之被膜成為圓盤狀等異向性之形狀，故而可抑制導電性粒子向平面方向之移動。該其他剝離膜可於擴大塗膜後剝離。

<粒子分散液之塗膜乾燥步驟>

其次，使剝離基材5上之粒子分散液1之塗膜乾燥。藉此，形成導電性粒子含有層7，該導電性粒子含有層7係於剝離基材5上之熱塑性樹脂稀釋液之乾燥塗膜6a上，導電性粒子3經該熱塑性樹脂稀釋液之乾燥被膜6b被覆而成之被覆導電性粒子4以粒子彼此於塗膜之厚度方向上不重合之單層固著而成(同圖(c))。於該導電性粒子含有層7中，被覆導電性粒子4同樣地分散於熱塑性樹脂稀釋液之乾燥塗膜6a上，該等之粒子間距離之不均受到顯著抑制。

此處，粒子分散液1之塗膜之乾燥溫度較佳為設為高於熱塑性樹脂之軟化點、且為溶劑之沸點以下之溫度。藉此，可使被覆導電性粒子4融著於剝離基材5上之熱塑性樹脂稀釋液之乾燥塗膜6a上，可使導電性粒子含有層7中之被覆導電性粒子4之均質分散狀態穩定化。

<絕緣性樹脂層之積層步驟>

繼而，藉由將絕緣性樹脂層8積層於導電性粒子含有層7上，可獲得導電性粒子含有層7與絕緣性樹脂層8積層而成之實施例之異向性導電膜10(同圖(d))。

該絕緣性樹脂層8可由眾所周知之異向性導電膜中所使用之包含膜形成樹脂、硬化成分、硬化劑等之絕緣性樹脂層形成用塗料形成。又，作為絕緣性樹脂層8，較佳為有黏性者。再者，較佳為被覆導電性粒子之被覆物亦有助於表現黏性。於該情形，為了有助於表現黏性，使溶劑或親和性較高之單體微量地殘存乃至混合等即可。

此處，作為膜形成樹脂，例如可列舉苯氧基樹脂、環氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、飽和聚酯樹脂、胺酯樹脂、丁二烯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、聚烯烴樹脂等，可併用該等之2種以上。於該等之中，就製膜性、加工性、連接可靠性之觀點而言，可較佳地使用苯氧基樹脂。

作為硬化成分，可列舉液狀環氧化合物、丙烯酸系單體等。其中，作為液狀環氧化合物，可列舉：雙酚A型環氧化合物、雙酚F型環氧化合物、酚醛清漆型環氧化合物、該等之改質環氧化合物、脂環式環氧化合物等，可併用該等之2種以上。於該情形，作為硬化劑，可列舉：聚胺、咪唑等熱或光陰離子系硬化劑或鋶鹽等熱或光陽離子系硬化劑、酚系硬化劑等熱或光潛在性硬化劑。

又，作為丙烯酸系單體，可列舉(甲基)丙烯酸乙酯等。於該情形，作為硬化劑(熱或光自由基聚合起始劑)，可列舉有機過氧化物、偶氮二異丁腈等。

作為導電性粒子含有層7與絕緣性樹脂層8之積層方法，例如，事先製作絕緣性樹脂膜，並將其層疊於導電性粒子含有層7。於該情形，作為絕緣性樹脂膜，例如，可使用利用上述包含(i)膜形成樹脂、(ii)發揮黏性之硬化成分、及(iii)硬化成分之硬化劑的絕緣性樹脂層形成用塗料 形成塗膜、並使該塗膜硬化而成者。

《本發明之異向性導電膜之製造方法B》

本發明之異向性導電膜亦可藉由使用具有規則性圖案之轉印模，例如圖3A或圖3B所示之轉印模30A、30B形成導電性粒子含有層而製造。變得易於確保粒子間距離，又，可擴大粒子間距離之間距。

圖3A係形成有線狀溝槽31之轉印模30A之俯視圖，圖3B係形成有正方形之島狀凹部32之轉印模30B之俯視圖。該等轉印模之A-A剖面之溝槽31或凹部32之形狀如圖3C所示，為於轉印模40(將轉印模30A與30B併稱為轉印模40)之單面之例如寬度5~200μm且深度5~40μm之矩形形狀(以下稱為凹坑41)。於使用此種轉印模製造異向性導電膜之情形時，較佳為經過如以下所說明之步驟。以剖面圖為基礎進行說明。再者，轉印模之形狀可任意地設計，但為了更確實地防短路，較理想為由複數個導電性粒子構成導電性粒子群，並以線狀、島狀、點狀等非連續之獨立之圖案形狀形成此種導電性粒子群。又，其形狀不限定於直線。圖案形狀中之最短距離為可存在1~2個被膜粒子之空間即可。其原因在於：放入1個被膜粒子之程度的空間中，粒子變不存在之缺漏區域之出現頻率提高。如此地使用圖案，確保確實之絕緣區域，並且有效地作用於可靠性之提高。又，就生產上之觀點而言，亦有如下優點：由於使用圖案而檢查本身變得易於進行，由於抽取不良變得容易而致使品質提高。

<粒子分散液之製備步驟>

首先，如圖1(a)所示，於該實施例中，首先，製備經乾燥會形成被膜之熱塑性樹脂稀釋液2中分散有導電性粒子3的粒子分散液1。

<對轉印模之粒子分散液之塗佈步驟>

於轉印模40上形成特定厚度之粒子分散液1之塗膜，利用眾所周知之刮器將轉印模40之表面上之粒子分散液1刮去(圖4A)。藉此，向凹坑41 中填充分散有導電性粒子3之熱塑性樹脂稀釋液2。進入凹坑41中之導電性粒子3之數目係根據導電性粒子3之尺寸、凹坑41之寬度或深度、粒子分散液中之導電性粒子3之濃度等而不同，通常為單層地填充複數個導電性粒子3，構成導電性粒子群43。

<導電性粒子群43之對剝離膜之轉印、乾燥步驟>

繼而，於轉印模40之凹坑41形成面載置按壓剝離膜50(圖4B)，而將被覆導電粒子群43轉印於剝離膜50上(圖4C)，並使其乾燥。藉此，於剝離膜50上形成導電性粒子3經熱塑性樹脂44固定之線狀或島狀之被覆導電性粒子群圖案45(圖4D)。

<絕緣性樹脂層之積層步驟>

繼而，將絕緣性樹脂層8積層於被覆導電性粒子群圖案45上，除去剝離膜50，藉此可獲得被覆導電性粒子群圖案45與絕緣性樹脂層8積層而成之實施例之異向性導電膜46(圖4E)。

《本發明之異向性導電膜之製造方法C》

本發明之異向性導電膜之製造方法可進而採取各種態樣。例如，於形成導電性粒子含有層7時，亦可事先形成絕緣性樹脂層8，於該絕緣性樹脂層8上塗佈粒子分散液1，進行乾燥而形成導電性粒子含有層7。藉此，可不使用剝離基材5而獲得導電性粒子含有層7與絕緣性樹脂層8積層而成的異向性導電膜10。

另外，亦可於如圖1所示般形成導電性粒子含有層7後，將絕緣性樹脂層形成用塗料直接塗佈於導電性粒子含有層7，並使其乾燥或硬化，藉此製造異向性導電膜10。

《使用本發明之異向性導電膜之異向性導電連接及連接體》

本發明之異向性導電膜可較佳地應用於將第1電子零件(例如IC晶片、IC模組等安裝零件)與第2電子零件(例如軟性基板、玻璃基板等基 板類)進行異向性導電連接時。於該情形，將異向性導電膜暫貼於第2電子零件，將第1電子零件暫時設置於暫貼於第2電子零件上之異向性導電膜上，繼而，較佳為對第1電子零件、異向性導電膜及第2電子零件進行加熱加壓或光照射，更佳為自第1電子零件之上方進行加熱加壓，或自第2電子零件之下方進行光照射。該等加熱加壓與光照射可同時進行，亦可於加熱加壓開始後稍後進行光照射。

本發明亦包括如此地使用本發明之異向性導電膜之連接方法，及藉由該連接方法而獲得之第1電子零件與第2電子零件之連接體。

實施例

以下，根據實施例更具體地說明本發明。

實施例1~5、比較例1、2

(1)粒子分散液之製備

作為導電性粒子，使用平均粒徑4μm之樹脂核NiAu鍍敷粒子(積水化學工業股份有限公司，AUL704)，使該導電性粒子1.5g分散於乙醇50mL。另一方面，作為經乾燥形成被膜之熱塑性樹脂，使用乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂(EVA)(住友化學股份有限公司，Evertate、型號：D2045，維氏軟化溫度83℃)，如表1所示以3種固形物成分濃度製備EVA之甲苯溶液(2wt%、8wt%、15wt%)，將該EVA之甲苯溶液5mL一面滴加於上述導電性粒子之分散液一面利用超音波均質機進行10分鐘分散，從而獲得粒子分散液。

(2)導電性粒子含有層之形成

利用棒式塗佈機以表1所示之塗膜之厚度(乾燥前)L1(參照圖1(b))將(1)中所獲得之粒子分散液塗佈於PET膜，於100℃進行3分鐘熱風乾燥，形成導電性粒子含有層。將乾燥後之導電性粒子含有層之經EVA被覆之導電性粒子之粒子間距離L2(參照圖1(c))示於表1。再者，關於乾燥 前之粒子分散液之塗膜之厚度L1、及乾燥後之粒子間距離L2，使用金屬顯微鏡(倍率×100)，針對100μm見方之任意區域內之導電性粒子(N=20)測定塗膜之厚度L1及粒子間距離L2，設為其平均值。

(3)異向性導電膜之製作

將表1所示之絕緣性樹脂層之原料成分混合，利用棒式塗佈機將其塗佈於PET膜，於70℃進行5分鐘熱風乾燥從而製作絕緣性樹脂膜，利用貼合機(輥表面溫度45℃)將該絕緣性樹脂膜層疊於上述導電性粒子含有層，於PET膜上製作層厚L3(參照圖1(d))為20μm之異向性導電膜10(實施例1~5)。

另一方面，相對於表1所示之絕緣性樹脂層之原料成分之混合物100質量份，使用與實施例相同之導電性粒子20質量份，按照日本專利第4789738號所記載之2軸延伸法，製作將導電性粒子單層地配置之層厚20μm之異向性導電膜(比較例1)。

又，製備於表1所示之絕緣性樹脂層之原料成分之混合物100質量份中添加與實施例相同之導電性粒子20質量份而成者，利用棒式塗佈機將其塗佈於PET膜，於70℃進行5分鐘熱風乾燥，從而製作層厚20μm之異向性導電膜(比較例2)。

如圖2所示，於比較例2之異向性導電膜中，導電性粒子3於PET膜5上之絕緣性樹脂層8上隨機地分散為複數層，其層厚L3為20μm。

實施例6~11

(1)粒子分散液之製備

製備與實施例1中所製備者相同之粒子分散液。

(2)被覆導電性粒子群圖案之形成

利用棒式塗佈機將(1)中所獲得之粒子分散液以成為表1所示之塗膜 之厚度(乾燥前)L1(參照圖1(b))之方式，塗佈於深度10μm且具有表1所示之圖案寬度(溝槽寬度或凹部寬度)之圖3A(實施例6~8)或圖3B(實施例9~11)之轉印模上，進而，利用刮器將未進入溝槽或凹部之粒子分散液除去後，將填充於溝槽或凹部之粒子分散液轉印於剝離PET膜。將其於100℃進行3分鐘熱風乾燥，從而形成被覆導電性粒子群圖案。將乾燥後之被覆導電性粒子群之經EVA被覆之導電性粒子之粒子間距離L2(參照圖1(c))示於表1。再者，關於乾燥前之粒子分散液之塗膜之厚度L1、及乾燥後之粒子間距離L2，使用金屬顯微鏡(倍率×100)，針對100μm見方之任意區域內之導電性粒子(N=20)測定塗膜之厚度L1及粒子間距離L2，設為其平均值。

(3)異向性導電膜之製作

將表1所示之絕緣性樹脂層之原料成分混合，利用棒式塗佈機將其塗佈於PET膜，於70℃進行5分鐘熱風乾燥從而製作絕緣性樹脂膜，利用貼合機(輥表面溫度45℃)將該絕緣性樹脂膜層疊於上述被覆導電性粒子群圖案，於PET膜上製作層厚L3(參照圖1(d))為20μm之異向性導電膜(實施例6~11)。

《異向性導電膜之特性評價》

(1)短路發生率

將實施例及比較例之各異向性導電膜分別截為35mm×20mm，貼合於ITO(Indium Tin Oxide，銦錫氧化物)玻璃(t=0.7mm)，利用對準安裝設備，將IC(1.5mm×13mm，t=0.5mm，摻金凸塊25μm×140μm、h=15μm，凸塊間空間7.5μm)壓接(壓接條件：180℃、70Mpa，5秒、緩衝材，聚四氟乙烯，t=50μm)。將如此獲得之連接體於85℃以85%RH保管250小時，求出保管前後之短路之發生率。將結果示於表1。於實用上，較理想為100ppm以下。短路發生率藉由「短路之發生數/7.5μm空間總數」而算出。

(2)導通電阻

將實施例及比較例之各異向性導電膜分別截為35mm×24mm，貼合於ITO玻璃(t=0.7mm)，利用對準安裝設備，將IC(1.8mm×20mm，t=0.5mm，摻金凸塊30μm×85μm，h=15μm)壓接(壓接條件：180℃、70Mpa，5秒、緩衝材，聚四氟乙烯，t=50μm)。將如此獲得之連接體於85℃以85%RH保管250小時，測定保管前後之導通電阻。將結果示於表1。於實用上，較理想為10Ω以下。導通電阻係測定IC之凸塊與面板電極之間之電阻。

根據表1可知，實施例1~11之異向性導電膜與藉由2軸延伸法將導電性粒子單層地配置而成的比較例1之異向性導電膜、或導電性粒子隨機地分散為複數層的比較例2之異向性導電膜同樣地導通電阻較低，且，短路之發生率低於該等。該情況表示，實施例之異向性導電膜之粒子間距離之不均較少。根據以上，根據本發明之實施例，降低短路發生率，且獲得較低導通電阻。

又，根據實施例1~3之結果可知，藉由改變EVA之固形物成分濃度，可改變導電性粒子間之粒子間距離。又，根據實施例2、4、5之結果可知，無論絕緣性樹脂之硬化系為自由基系、陰離子系、陽離子系，關於短路發生率及導通電阻，可獲得相同之結果。進而，根據實施例6~11之結果可知，於異向性導電膜製造時無論是否使用線狀圖案或島狀圖案之轉印模，關於短路發生率及導通電阻，可獲得相同之結果。再者，若圖案寬度變寬，則導通電阻值有降低之傾向。又，可知，若於異向性導電膜製造時使用線狀圖案或島狀圖案之轉印模，則相較於不使用轉印模之實施例2之情形，L1及L2有些許增大之傾向。可認為其原因在於變得易於受壓力之影響。

1‧‧‧粒子分散液

2‧‧‧熱塑性樹脂稀釋液

3‧‧‧導電性粒子

4‧‧‧被覆導電性粒子

5‧‧‧剝離基材或PET膜

6a‧‧‧剝離基材上之熱塑性樹脂之乾燥塗膜

6b‧‧‧被覆導電性粒子之熱塑性樹脂之乾燥被膜

7‧‧‧導電性粒子含有層

8‧‧‧絕緣性樹脂層

10‧‧‧異向性導電膜

Claims (14)

1. 一種異向性導電膜之製造方法，其係藉由使經乾燥會形成被膜之熱塑性樹脂稀釋液中分散有導電性粒子的粒子分散液之塗膜乾燥，而形成導電性粒子含有層，該導電性粒子含有層係於該乾燥塗膜以單層固著有被該熱塑性樹脂稀釋液之乾燥被膜被覆之被覆導電性粒子，並將導電性粒子含有層與絕緣性樹脂層積層。
2. 如申請專利範圍第1項之異向性導電膜之製造方法，其中藉由調整粒子分散液中之熱塑性樹脂之固形物成分濃度而控制異向性導電膜中之導電性粒子之間隔。
3. 如申請專利範圍第2項之異向性導電膜之製造方法，其中藉由將粒子分散液中之熱塑性樹脂之固形物成分濃度調整為熱塑性樹脂稀釋液之2~15wt%，而將被覆導電性粒子之粒子間距離控制為1~6μm。
4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之異向性導電膜之製造方法，其中使導電性粒子分散於溶劑，並於該分散液調配經乾燥會形成被膜之熱塑性樹脂而製備粒子分散液。
5. 如申請專利範圍第4項之異向性導電膜之製造方法，其中熱塑性樹脂為乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂。
6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之異向性導電膜之製造方法，其中藉由將絕緣性樹脂膜層疊於導電性粒子含有層，而使導電性粒子含有層與絕緣性樹脂層積層。
7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之異向性導電膜之製造方法，其中導電性粒子含有層係使用具有規則性圖案之轉印模而形成。
8. 一種異向性導電膜，其係由導電性粒子含有層、與絕緣性樹脂層積層而成者，該導電性粒子含有層係於熱塑性樹脂稀釋液之乾燥塗膜以單層固著有被該熱塑性樹脂稀釋液之乾燥被膜被覆之被覆導電性粒子。
9. 如申請專利範圍第8項之異向性導電膜，其中上述熱塑性樹脂為乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂。
10. 如申請專利範圍第8或9項之異向性導電膜，其中被覆導電性粒子之粒子間距離為1~6μm。
11. 如申請專利範圍第8至10項中任一項之異向性導電膜，其中複數個導電性粒子以規則性圖案形成導電性粒子群。
12. 一種連接方法，其係使用異向性導電膜將第1電子零件之端子與第2電子零件之端子進行異向性導電連接者，將申請專利範圍第8至11項中任一項之異向性導電膜暫貼於第2電子零件上，將第1電子零件暫時設置於暫貼於第2電子零件上之異向性導電膜上，繼而，對第1電子零件、異向性導電膜及第2電子零件進行加熱加壓。
13. 如申請專利範圍第12項之連接方法，其中第1電子零件為安裝零件，第2電子零件為基板類，自第1電子零件之上方利用加熱工具進行第1電子零件、異向性導電膜及第2電子零件之加熱加壓。
14. 一種連接體，其係藉由申請專利範圍第12或13項之連接方法而獲得的第1電子零件與第2電子零件之連接體。