KR102336112B1 - 균일 분산 및 수직 적층된 도전 입자를 함유하는 다층 폴리머 필름의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

균일 분산 및 수직 적층된 도전 입자를 함유하는 다층 폴리머 필름의 제조 방법 및 상기 폴리머 필름을 사용한 반도체 패키지 시험용 소켓 인터포저가 개시된다. 열가소성 폴리머 필름과 열경화성 폴리머 필름을 교차시킨 구조로 복합 폴리머 필름을 제조한다.

Description

균일 분산 및 수직 적층된 도전 입자를 함유하는 다층 폴리머 필름의 제조 방법{METHOD OF MULTILAYER POLYMER FILMS INCLUDING MAGNETICALLY DISPERSED AND VERTICALLY STACKED CONDUCTIVE PARTICLES}

아래의 설명은 폴리머 필름 제조 기술에 관한 것이다.

테스트 인터포저는 반도체 패키지 테스트 시에 테스트 소켓과 반도체 패키지를 연결하는 소모성 핵심 소재 부품으로서 메모리/비메모리 및 AP 반도체 등 모든 애플리케이션에서 사용되고 있다.

과거 테스트 소켓 시장은 틈새 시장에 불과했지만, 최근 반도체 패키지의 미세화와 스마트기기 소형화 추세에서 테스트 기술 또한 중요도가 상승하여 국내 주요 테스트 소켓 업체의 매출이 급속도로 증가하고 있다.

도 1은 고무 탄성체와 수직 배열된 금속선 또는 니켈 도전 입자로 이루어진 현재 사용되는 테스트 소켓 인터포저의 모식도를 도시한 것이다.

도 1에 도시한 바와 같이, 테스트 소켓 인터포저 기술은 실리콘 고무와 같은 탄성체에 금속 선 또는 도전 입자를 수직 배열하여 제작된다.

이러한 기술은 압력을 가하여 반도체 패키지와 인터포저의 접속 시 실리콘 고무가 가해지는 충격을 흡수하여 반도체 패키지에 가해지는 손상을 줄이는데 탁월하다.

그러나, 반도체 패키지의 솔더 볼의 미세 피치화가 진행됨에 따라 금속 선 (혹은 도전 입자) 라인 간의 간격이 좁아지자 전기적 접속 시 압력에 의해 실리콘 고무의 변위가 발생하여 금속 선 또는 도전 입자의 전기적인 단락이 발생하여 정확한 전기적 신호 감지가 불가능하다는 문제가 있다.

또한, 반복적인 변위로 인해 피로가 발생하여 파괴되기도 한다. 이의 근본적인 원인은 다량의 금속 선 또는 도전 입자가 수직으로 높게 배열되어 있으며, 압력에 의해 실리콘 고무의 변형에 따라 금속 선 또는 도전 입자가 밀리며 서로 간에 접촉이 발생하기 때문이다.

한국등록특허 제10-1496081호(등록일 2015년 02월 16일): 인터포저 및 반도체 디바이스 검사용 마이크로 컨택 어레이 구조체 및 그의 제조방법

균일 분산 및 수직 적층된 도전 입자를 함유하는 다층 폴리머 필름의 제조 방법 및 상기 폴리머 필름을 사용한 반도체 패키지 시험용 소켓 인터포저를 제공한다.

열가소성 폴리머 필름과 열경화성 폴리머 필름을 교차시킨 구조로 복합 폴리머 필름을 제조하는 공정을 포함하는 다층 폴리머 필름 제조 방법을 제공한다.

일 측면에 따르면, 상기 복합 폴리머 필름을 제조하는 공정은, 상기 복합 폴리머 필름 내에 자기장을 인가하여 도전 입자를 복수의 층으로 적층한 다층 구조로 제조할 수 있다.

다른 측면에 따르면, 상기 복합 폴리머 필름을 제조하는 공정은, 상기 자기장을 이용하여 상기 다층 구조에서 상기 열가소성 폴리머 필름 내의 도전 입자를 균일 분산 및 수직 배열할 수 있다.

또 다른 측면에 따르면, 상기 복합 폴리머 필름을 제조하는 공정은, 도전 입자가 함유된 상기 열가소성 폴리머 필름에 열압착 본딩을 통해 상기 열경화성 폴리머 필름을 합지하는 공정을 포함할 수 있다.

또 다른 측면에 따르면, 상기 합지하는 공정은, 상기 열경화성 폴리머 필름으로서 열경화성 폴리머로 이루어진 비전도성필름(NCF: Non-Conductive Film)을 열압착 본딩을 이용하여 제조하는 공정을 포함할 수 있다.

또 다른 측면에 따르면, 상기 합지하는 공정은, 상기 열경화성 폴리머 필름의 표면 상에 상기 열가소성 폴리머 필름으로서 도전 입자를 함유한 APL(Anchoring Polymer Layer) 용액을 다시 코팅하는 공정을 더 포함할 수 있다.

또 다른 측면에 따르면, 상기 복합 폴리머 필름을 제조하는 공정은, 상기 합지하는 공정을 반복하여 상기 복합 폴리머 필름을 2층 이상의 다층 구조물로 제조할 수 잇다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 실리콘 고무 인터포저의 근본적인 미세피치에서 단락 회로 현상을 근본적으로 해결할 수 있으며, 높은 기계적 강도를 가진 열가소성폴리머-비전도성필름 복합 구조를 이용함으로써 반복 사용에서 피로를 줄여 긴 수명을 유지할 수 있다.

도 1은 고무 탄성체와 수직 배열된 금속선 또는 또는 입자로 이루어진 테스트 소켓 인터포저의 모식도를 도시한 것이다.
도 2는 “반도체 패키지-인터포저-테스트 소켓” 사이에 형성된 전기적 신호 전달 회로를 도시한 것이다.
도 3은 미세 피치화에 따른 종래 고무 인터포저의 전기적 단락 현상 발생 단면 모식도를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 있어서 다층 구조의 인터포저를 도시한 것이다.
도 5는 자기장에 의한 열가소성 폴리머 필름 내의 도전입자 자화 후 분산 모식도를 도시한 것이다.
도 6은 열가소성 폴리머 필름 내의 도전 입자 분산 전과 분산 후 표면 광학 이미지를 도시한 것이다.
도 7은 도전입자를 함유하는 열가소성 폴리머-비전도성 열경화 필름 구조의 단면 SEM 이미지를 도시한 것이다.
도 8은 다층 기판 구조 제작 시 하부 비전도성 열경화 필름 기판의 표면 에너지에 따른 다음 코팅된 열가소성 폴리머 필름 내 도전 입자의 자장 분산 표면 이미지를 도시한 것이다.
도 9는 열경화 NCF의 경화도에 따른 표면 에너지를 도시한 것이다.
도 10은 경화 전과 후의 열경화 NCF 표면의 XPS 분석 결과를 도시한 것이다.
도 11은 복층 폴리머 필름 구조에서 자기장에 의한 도전 입자 자화 후 분산 및 수직 배열 모식도를 도시한 것이다.
도 12는 복층 폴리머 필름 구조에서 성공적으로 도전 입자가 분산 및 하부 층의 도전입자 위에 수직 배열한 전과 후 표면 광학 이미지를 도시한 것이다.
도 13은 2층 열가소성 폴리머-비전도성 열경화성 필름 구조에서 도전 입자가 상호 수직 배열된 폴리머 필름의 단면 SEM 이미지를 도시한 것이다.
도 14는 본 발명의 일 실시 예에 있어서 “테스트 칩 - 인터포저 - 테스트 보드” 간 전기적 신호 전달 측정 방법을 도시한 것이다.
도 15는 “테스트 칩 - 인터포저 - 테스트 보드” 간의 압력에 따른 Daisy chain 저항을 도시한 것이다.
도 16은 저항 변화와 반복시험 전과 후 단면 SEM 이미지를 도시한 것이다.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

본 발명의 실시 예들은 다층 폴리머 필름 제조 기술에 관한 것이다.

반도체 패키지의 핀 개수(pin count)가 증가함에 따라 빠르게 미세 피치화가 진행되고, 이에 따라 패키지의 전기적 성능 불량을 검사하는 테스트 소켓 인터포저 역시 미세 피치화되고 있다.

도 2는 “반도체 패키지-인터포저-테스트 소켓” 사이에 형성된 전기적 신호 전달 회로를 도시한 것이다.

도 2를 참조하면, 테스트 시 반도체 패키지와 소켓 사이의 전기적인 접속을 위해 "반도체 패키지-인터포저-테스트 소켓”의 회로가 형성되고 전기적 접속이 이루어진다.

하지만 실리콘 고무 등의 탄성체를 이용하여 제작된 기존 테스트 소켓 인터포저는 금속 선에서 니켈 도전입자 형태로 바뀌고 있으며, 니켈 도전입자 고무 인터포저는 테스트 시 가해지는 압력에 의해 인터포저 내의 전기적인 접속을 담당하는 니켈 입자들의 변위가 발생하며 이로 인해 100 마이크론 이하의 피치에서는 도 3에 도시한 바와 같이 인접한 니켈 도전 입자 간의 브리징(bridging) 현상이 발생하는 문제가 있다.

이러한 한계점에 해결하기 위해 본 발명은 폴리머 필름 내에 자기장을 인가하여 니켈이 도금된 폴리머 도전 입자를 균일 분산 및 수 층으로 적층한 다층 구조를 제작한다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 있어서 다층 구조의 인터포저를 도시한 것이다.

기존 인터포저와 같이 고무 탄성체로만 이루어진 인터포저 내에서는 테스트 시 가해지는 압력에 의해 도전 입자의 변위 및 브리징 현상이 발생할 수 있기 때문에, 본 실시예에서는 도 4에 도시한 바와 같이 기계적 강도가 높은 열가소성 필름과 열경화성 필름을 다층으로 사용하여 다층 폴리머 구조물을 제작함으로써 도전 입자의 움직임을 제한할 수 있다.

본 발명은 열 가소성 및 열 경화성 폴리머를 기반으로 한 복합 폴리머 필름 내에 자기장을 인가하여 도전 입자를 수 층으로 적층한 다층 구조를 제작함으로써 이를 반도체 패키지 테스트 소켓 인터포저에 적용하여 100 마이크론 이하의 미세 피치를 가지는 반도체 패키지의 전기적 시험을 가능케 한다.

본 발명에서는 적층된 도전 입자의 수를 수 층 이하로 줄이고 단일 고무 탄성체 구조 대신 열가소성 폴리머와 열경화성 폴리머를 교차시킨 복합구조를 사용함으로써 도전 입자의 움직임을 억제하는 것이 핵심 기술이다. 이를 위해, 자기장을 이용하여 열가소성 폴리머 필름 내에 위치한 도전 입자를 균일 분산 후 열경화성 필름을 라미네이션하여 평탄화 한다. 이러한 열경화성 폴리머 표면 위에 도전볼을 함유한 열가소성 폴리머 층을 형성한 후 자장분산을 이용해서 도전볼을 수직 정렬하고 솔벤트를 건조시켜 고체 필름으로 만든다. 이 표면 위에 열경화성 필름을 라미네이션하여 합지하는 과정을 반복하여 다층 폴리머 필름 구조를 제작한다.

다시 말해, 본 발명은 실리콘 러버가 아닌 열가소성 폴리머와 열경화성 폴리머를 합지하여 복합 폴리머 필름을 제작하고 자기장을 이용하여 폴리머 필름 내의 도전입자를 균일 분산 및 수직 배열한다. 결과적으로, 상기 제작된 폴리머 필름을 테스트 인터포저로 사용하여 100 마이크론 이하의 미세 피치 반도체 패키지와 테스트 소켓 간의 전기적인 접속을 이룰 수 있으며, 테스트 소켓 소재 부품의 국산화를 통해 국내 전자재료 기업들에 새로운 성장동력을 제공할 수 있을 것이라 기대한다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 있어서 자기장에 의한 폴리머 필름 내의 도전입자 자화(좌) 후 분산(우) 모식도를 도시한 것이고, 도 6은 폴리머 필름 내의 도전 입자 분산 전(좌) 및 분산 후(우) 표면 광학 이미지를 도시한 것이다.

폴리머 필름 내에 자기장을 인가하여 도전 입자를 균일하게 분산시키는 방법은 도전입자가 분산된 APL(Anchoring Polymer Layer)을 제작하는 이미 공지된 기술을 활용한다. 자성을 띠는 니켈이 도포된 도전 입자와 열가소성 폴리머 용액을 단일 층으로 도포하고 자기장을 수직방향으로 가하면 도전 입자끼리 평면으로 척력을 작용하여 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이 도전 입자가 균일 분산된 폴리머 필름을 제작할 수 있다.

본 발명에서는 앞서 분산된 도전 입자의 움직임을 억제하고 APL층을 평탄화하기 위해 접착성을 띠고 경화 시 높은 기계적 강도를 보이는 열경화성 폴리머로 이루어진 비전도성필름(NCF, Non-Conductive Film)을 열 압착 본딩을 이용하여 제작할 수 있다. 이때, 도전입자가 자기 정렬된 열가소성 필름 위에 NCF를 라미네이션하는 열압착 본딩 조건을 최적화함으로써, APL 층의 도전입자의 금속 표면은 노출할 수 있으며, 다음 층을 코팅할 수 있도록 표면이 평탄하고 도전 입자가 고정된 구조를 APL과 NCF로 구성된 2층 구조물을 제작할 수 있다.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 있어서 도전입자를 함유하는 열가소성 APL 폴리머-비전도성 NCF 필름 구조의 단면 SEM 이미지를 도시한 것이다.

본 발명에서는 도 7의 층을 기초로 하여 그 위에 다시 APL 층을 코팅하고 자장 분산을 한 후 또다시 NCF층을 형성한다. 이러한 방식으로 다층 구조를 제작하게 된다. 이렇게 제작된 다층 열가소성폴리머-비전도성필름 구조물은 단층 구조에 비해 두께가 두껍고 기계적 강도가 단단하여 비교적 다루기가 쉬우며 높은 기계적, 열적, 전기적 신뢰성을 보임으로 반도체 테스트 소켓용으로 매우 적절하다.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 있어서 다층 기판 구조 제작 시 하부기판의 표면 에너지에 따른 도전 입자의 자장 분산 표면 이미지를 도시한 것이다.

도 8에 도시한 바와 같이, 도전 입자가 함유된 APL 층이 도포되는 하부 기판의 표면 에너지가 도전 입자가 자기장 하에서 분산되는 데에 매우 중요한 영향을 끼친다.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 있어서 NCF의 경화도에 따른 표면 에너지를 도시한 것이고, 도 10은 본 발명의 일 실시예에 있어서 경화 전과 후의 NCF 표면의 XPS 분석 결과를 도시한 것이다.

NCF의 경우, 도 9에 도시한 바와 같이 경화도가 높을수록 NCF의 표면 에너지는 감소하며, 이는 도 10에서 알 수 있듯이 경화 전과 후 NCF 표면의 C-O 결합의 수가 감소하는 데에 기인한다.

따라서, 하부 층의 NCF 표면에서 상부 APL 구조 내에 있는 도전 입자가 자유롭게 거동하여 분산 및 수직 배열을 이룰 수 있도록 반드시 NCF가 높은 경화도를 갖도록 제작한다.

도 11은 본 발명의 일 실시예에 있어서 복층 폴리머 필름 구조에서 자기장에 의한 도전 입자 자화(좌) 후 분산 및 수직 배열(우) 모식도를 도시한 것이고, 도 12는 본 발명의 일 실시예에 있어서 복층 폴리머 필름 구조에서 성공적으로 도전 입자가 분산 및 하부 층의 도전입자 위에 수직 배열한 전(좌)과 후(우) 표면 광학 이미지를 도시한 것이다.

도전 입자가 단층으로 존재하는 열가소성 폴리머 필름 - 비전도성 필름 구조 위에 다음 층으로 도전 입자를 함유하는 APL 용액을 도포하고 자기장을 가하여 도 11과 도 12에 도시한 바와 같이 같은 평면에 존재하는 도전 입자 간에는 수평방향 척력을 일으키며 하부 필름에 존재하는 도전 입자 간에는 수직방향 인력을 작용하여 도전 입자가 균일 분산 및 상호 수직 적층된 구조를 제작할 수 있다.

도 13은 본 발명의 일 실시예에 있어서 2층 열가소성 APL폴리머-비전도성 NCF 필름 구조에서 도전 입자가 상호 수직 배열된 폴리머 필름의 단면 SEM 이미지를 도시한 것이다.

2층 폴리머 필름의 평탄화를 위해 NCF를 추가로 합지하여 도 13에 도시한 바와 같이 1층과 2층 열가소성-열경화성 폴리머 층 내에 복층으로 도전 입자가 수직 배열된 구조를 성공적으로 제작할 수 있다.

도 14는 본 발명의 일 실시예에 있어서 “테스트 칩 - 인터포저 - 테스트 보드” 간 전기적 신호 전달 측정 방법을 도시한 것이다.

상기 제작된 2층 폴리머 필름 구조가 테스트 소켓 인터포저로서 응용될 수 있는지 평가하기 위하여 “반도체 패키지 - 인터포저 - 테스트 소켓”의 회로를 모방한 “테스트 칩 - 인터포저 - 테스트 보드”의 회로를 형성하여 인터포저의 전기적 특성을 측정한다.

미세 피치를 지닌 테스트 소켓과 칩을 사용하여 데이지 체인(Daisy chain) 저항을 측정한 결과 안정적인 전기적 특성을 보이는 것을 알 수 있으며 도 15에 도시한 바와 같이 테스트 시에 가해지는 압력이 증가할수록 칩의 솔더 범프가 변형되어 인터포저와의 컨택 면적이 증가함으로써 저항이 낮아짐을 알 수 있다.

또한, 본 발명에서는 폴리머 필름이 반복적인 사용이 가능한지, 즉 인터포저로서의 수명을 확인하기 위해 반복적인 저항 측정을 통해 내구성을 평가한다. 1000번의 반복 측정 시 도 16에 도시한 바와 같이 저항의 변화가 거의 없으며, 반복 측정 전과 후의 단면에서도 큰 변화는 발견되지 않아 미세 피치 반도체 패키지 테스트 인터포저로서의 기능을 입증하였다.

본 발명은 종래 인터포저 기술인 실리콘 고무 인터포저의 근본적인 미세피치에서 단락 회로 현상을 근본적으로 해결할 수 있을 뿐만 아니라, 종래 기술 대비 높은 기계적 강도를 보이는 열가소성폴리머-비전도성필름 복합 구조를 이용함으로써 반복 시험에서 피로를 줄여 인터포저로서 긴 수명을 유지할 수 있다.

자장분산을 사용하여 균일 분산 및 수직 적층된 도전 입자를 함유하는 폴리머 필름을 사용한 반도체 패키지 시험용 소켓 인터포저는 100 마이크론 이하의 미세피치를 지니는 차세대 반도체 패키지 테스트 소켓뿐만 아니라 번인 테스트(Burn-in Test)나 프로덕션 소켓 등 커넥터 소재 부품 분야에 확장 적용할 수 있으며, 테스트 소켓 부품의 국산화를 통해 국내 전자재료 기업들에 새로운 성장동력을 제공할 수 있을 것이라 기대한다.

이상에서 설명된 장치는 하드웨어 구성요소, 소프트웨어 구성요소, 및/또는 하드웨어 구성요소 및 소프트웨어 구성요소의 조합으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 실시 예들에서 설명된 장치 및 구성요소는, 프로세서, 콘트롤러, ALU(arithmetic logic unit), 디지털 신호 프로세서(digital signal processor), 마이크로컴퓨터, FPGA(field programmable gate array), PLU(programmable logic unit), 마이크로프로세서, 또는 명령(instruction)을 실행하고 응답할 수 있는 다른 어떠한 장치와 같이, 하나 이상의 범용 컴퓨터 또는 특수 목적 컴퓨터를 이용하여 구현될 수 있다. 처리 장치는 운영 체제(OS) 및 상기 운영 체제 상에서 수행되는 하나 이상의 소프트웨어 어플리케이션을 수행할 수 있다. 또한, 처리 장치는 소프트웨어의 실행에 응답하여, 데이터를 접근, 저장, 조작, 처리 및 생성할 수도 있다. 이해의 편의를 위하여, 처리 장치는 하나가 사용되는 것으로 설명된 경우도 있지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는, 처리 장치가 복수 개의 처리 요소(processing element) 및/또는 복수 유형의 처리 요소를 포함할 수 있음을 알 수 있다. 예를 들어, 처리 장치는 복수 개의 프로세서 또는 하나의 프로세서 및 하나의 콘트롤러를 포함할 수 있다. 또한, 병렬 프로세서(parallel processor)와 같은, 다른 처리 구성(processing configuration)도 가능하다.

소프트웨어는 컴퓨터 프로그램(computer program), 코드(code), 명령(instruction), 또는 이들 중 하나 이상의 조합을 포함할 수 있으며, 원하는 대로 동작하도록 처리 장치를 구성하거나 독립적으로 또는 결합적으로(collectively) 처리 장치를 명령할 수 있다. 소프트웨어 및/또는 데이터는, 처리 장치에 의하여 해석되거나 처리 장치에 명령 또는 데이터를 제공하기 위하여, 어떤 유형의 기계, 구성요소(component), 물리적 장치, 컴퓨터 저장 매체 또는 장치에 구체화(embody)될 수 있다. 소프트웨어는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템 상에 분산되어서, 분산된 방법으로 저장되거나 실행될 수도 있다. 소프트웨어 및 데이터는 하나 이상의 컴퓨터 판독 가능 기록 매체에 저장될 수 있다.

실시예에 따른 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 이때, 매체는 컴퓨터로 실행 가능한 프로그램을 계속 저장하거나, 실행 또는 다운로드를 위해 임시 저장하는 것일 수도 있다. 또한, 매체는 단일 또는 수 개의 하드웨어가 결합된 형태의 다양한 기록수단 또는 저장수단일 수 있는데, 어떤 컴퓨터 시스템에 직접 접속되는 매체에 한정되지 않고, 네트워크 상에 분산 존재하는 것일 수도 있다. 매체의 예시로는, 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체, CD-ROM 및 DVD와 같은 광기록 매체, 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical medium), 및 ROM, RAM, 플래시 메모리 등을 포함하여 프로그램 명령어가 저장되도록 구성된 것이 있을 수 있다. 또한, 다른 매체의 예시로, 어플리케이션을 유통하는 앱 스토어나 기타 다양한 소프트웨어를 공급 내지 유통하는 사이트, 서버 등에서 관리하는 기록매체 내지 저장매체도 들 수 있다.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.

Claims (7)

1. 열가소성 폴리머 필름과 열경화성 폴리머 필름을 교차시킨 복합구조로 복합 폴리머 필름을 제조하는 공정
   을 포함하고,
   상기 복합 폴리머 필름을 제조하는 공정은,
   상기 복합 폴리머 필름 내에 자기장을 인가하여 도전 입자를 복수의 층으로 적층한 다층 구조로 제조하는 것으로,
   도전 입자가 함유한 열가소성 폴리머 필름을 형성한 후 자기장을 이용하여 열가소성 폴리머 필름 내의 도전 입자를 균일 분산하고 도전 입자가 균일 분산된 열가소성 폴리머 필름 위에 열경화성 폴리머 필름을 라미네이션하여 합지하는 제1 공정, 및 합지된 열경화성 폴리머 필름 위에 도전 입자가 함유한 열가소성 폴리머 필름을 형성한 후 자기장을 이용하여 열가소성 폴리머 필름 내의 도전 입자를 균일 분산함과 아울러 하부 층에 위치한 열가소성 폴리머 필름 내의 도전 입자 위에 수직 정렬하고 도전 입자가 균일 분산 및 수직 정렬된 열가소성 폴리머 필름 위에 열경화성 폴리머 필름을 라미네이션하여 합지하는 제2 공정을 포함하고,
   상기 제2 공정을 반복하여 상기 복합 폴리머 필름을 2층 이상의 다층 구조물로 제조하는 것
   을 특징으로 하는 다층 폴리머 필름 제조 방법.
2. 삭제
3. 삭제
4. 제1항에 있어서,
   열가소성 폴리머 필름 위에 열경화성 폴리머 필름을 합지하는 공정은,
   도전 입자가 함유된 열가소성 폴리머 필름에 열압착 본딩을 통해 열경화성 폴리머 필름을 합지하는 것
   을 특징으로 하는 다층 폴리머 필름 제조 방법.
5. 제1항에 있어서,
   열가소성 폴리머 필름 위에 열경화성 폴리머 필름을 합지하는 공정은,
   열경화성 폴리머 필름으로서 열경화성 폴리머로 이루어진 비전도성필름(NCF: Non-Conductive Film)을 열압착 본딩을 이용하여 제조하는 공정
   을 포함하는 다층 폴리머 필름 제조 방법.
6. 제5항에 있어서,
   열가소성 폴리머 필름 위에 열경화성 폴리머 필름을 합지하는 공정은,
   열경화성 폴리머 필름의 표면 상에 열가소성 폴리머 필름으로서 도전 입자를 함유한 APL(Anchoring Polymer Layer) 용액을 코팅하는 공정
   을 더 포함하는 다층 폴리머 필름 제조 방법.
7. 삭제

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