JPH0622084B2 - 電極端子転移用異方性導電膜の形成方法 - Google Patents

電極端子転移用異方性導電膜の形成方法

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JPH0622084B2
JPH0622084B2 JP26221888A JP26221888A JPH0622084B2 JP H0622084 B2 JPH0622084 B2 JP H0622084B2 JP 26221888 A JP26221888 A JP 26221888A JP 26221888 A JP26221888 A JP 26221888A JP H0622084 B2 JPH0622084 B2 JP H0622084B2
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terminal transition
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、各種表示装置の電極端子の転移部に異方性導
電膜を形成する方法に関するものである。
〔従来の技術〕
例えば液晶セルを用いた表示素子では、外部回路との接
続を容易にするため、多数の電極端子を一方の電極基板
に集中されることがある。その場合、一方の電極基板上
に他方の電極基板に配設した電極の端子を転移させるこ
とになり、対応する電極リード（端子）間は導電状態、
隣接の電極リード（端子）とは絶縁状態となる継電手段
を転移部に設ける。この種の継電手段として異方性導電
膜が使用される。その使用例を第２図（Ａ）（Ｂ）に示
す。
即ち、異方性導電膜２１を電極基板２２，２３の間に挟
み（第２図（Ａ））、加熱、加圧すると、第２図（Ｂ）
のように導電性フィラ２１Ａが電極リード（端子）２
４，２５間に介在して導電状態になるとともに、これ以
外の部分に接着剤２１Ｂが充填されて隣接の電極リード
間は絶縁状態となる。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかし、このような手段では、絶縁部にも導電性フィラ
２１Ａが存在するため、リークを生じたり、導電性フィ
ラの凝集により絶縁抵抗が低くなる恐れがある。また、
導電部の導電性フィラ２１Ａの数が一定でないため、導
通抵抗値にバラツキがある。
本発明の目的は、良好、かつ安定な状態で電極端子の転
移を行うことができる電極端子転移用異方性電膜の形成
方法を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、対向配置の一方の電極基板の電極形成画の電
極端子転移部に接着剤層を形成し、他方の電極基板の電
極リードなどの表面に導電性フィラを付着させ、これら
を加熱、加圧して一体化することを特徴とするものであ
る。
〔実施例〕
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。
第１図（Ａ）において、１及び２は電極基板であり、対
向する画に電極及びそのリード（端子）３，４が形成さ
れている。両基板１，２間に電極端子の転移部を形成す
るには、一方の電極基板１の電極リード３が形成されて
いる画に接着剤層５を形成する。また、他方の電極基板
２に形成された電極リード４の表面に導電性フィラ６を
散布し付着させる。
この後、対応する電極リード３，４の位置合わせを行
い、加熱、加圧すると、第１図（Ｂ）に示すように対応
する電極リード３，４間に導電性フィラ６が密集、密着
した状態で介在し、これ以外の部分には接着剤５が充填
される。
即ち、導電部は抵抗が低く、かつ均一になり、絶縁部は
絶縁抵抗が高く、かつ安定する。
〔発明の効果〕
以上のように本発明によれば、一方の電極基板に接着剤
層を形成し、他方の電極基板の電極リード（端子）の表
面に導電性フィラを付着させ、これらを加熱、加圧して
一体化するため、良好、かつ安定な導電部及び絶縁部を
有する異方性導電膜を電極端子の転移部に形成すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第１図（Ａ）（Ｂ）は本発明に係る電極端子転移用異方
性導電膜の形成方法の一実施例を示す断面図、第２図
（Ａ）（Ｂ）は従来例を示す断面図である。 １，２……電極基板、 ３，４……電極リード（端子）、 ５……接着剤層、 ６……導電性フィラ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】対向配置の一方の電極基板の電極形成画の
    電極端子転移部に接着剤層を形成し、他方の電極基板の
    電極リードなどの表面に導電性フィラを付着させ、これ
    らを加熱、加圧して一体化することを特徴とする電極端
    子転移用異方性導電膜の形成方法。
JP26221888A 1988-10-18 1988-10-18 電極端子転移用異方性導電膜の形成方法 Expired - Lifetime JPH0622084B2 (ja)

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