JPH02109209A - 電極端子転移用異方性導電膜の形成方法 - Google Patents
電極端子転移用異方性導電膜の形成方法Info
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- JPH02109209A JPH02109209A JP26221888A JP26221888A JPH02109209A JP H02109209 A JPH02109209 A JP H02109209A JP 26221888 A JP26221888 A JP 26221888A JP 26221888 A JP26221888 A JP 26221888A JP H02109209 A JPH02109209 A JP H02109209A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/102—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by bonding of conductive powder, i.e. metallic powder
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、各種表示装置の電極端子の転移部に賃方性導
電膜を形成する方法に関するものである。
電膜を形成する方法に関するものである。
例えば液晶セルを用いた表示素子では、外部回路との接
続を容易にするため、多数の電極端子を一方の電極基板
に集中させることがある。その場合、一方の電極基板上
に他方の電極基板に配設した電極の端子を転移させるこ
とになり、対応する電極リード（端子）間は導電状態、
隣接の電極リード（端子）とは絶縁状態となる継電手段
を転移部に設ける。この種の継電手段として異方性導電
膜が使用される。その使用例を第２図（Ａ）（Ｂ）に示
す。
続を容易にするため、多数の電極端子を一方の電極基板
に集中させることがある。その場合、一方の電極基板上
に他方の電極基板に配設した電極の端子を転移させるこ
とになり、対応する電極リード（端子）間は導電状態、
隣接の電極リード（端子）とは絶縁状態となる継電手段
を転移部に設ける。この種の継電手段として異方性導電
膜が使用される。その使用例を第２図（Ａ）（Ｂ）に示
す。
即ち、異方性導電膜２１を電極基板２２．２３の間に挟
み（第２図（Ａ））、加熱、加圧すると、第２図（Ｂ）
のようにＩＰＮ性フィラ２１△がＮ極リード（端子）２
４．．２５間に介在して導電状態になるとともに、これ
以外の部分に接着剤２１Ｂが充填されて隣接の電極リー
ド間は絶縁状態となる。
み（第２図（Ａ））、加熱、加圧すると、第２図（Ｂ）
のようにＩＰＮ性フィラ２１△がＮ極リード（端子）２
４．．２５間に介在して導電状態になるとともに、これ
以外の部分に接着剤２１Ｂが充填されて隣接の電極リー
ド間は絶縁状態となる。
しかし、このような手段では、絶縁部にも導電性フィラ
２１Ａが存在するため、リークを生じたり、ＮＪ電性フ
ィラの凝集により絶縁抵抗が低くなる恐れがある。また
、導電部の導電性フィラ２１△の数が一定でないため、
導通抵抗値にバラツキがある。
２１Ａが存在するため、リークを生じたり、ＮＪ電性フ
ィラの凝集により絶縁抵抗が低くなる恐れがある。また
、導電部の導電性フィラ２１△の数が一定でないため、
導通抵抗値にバラツキがある。
本発明の目的は、良好、かつ安定な状態で電極端子の転
移を行うことができる電極端子転移部異１ノ刊導電膜の
形成方法を提供することにある。
移を行うことができる電極端子転移部異１ノ刊導電膜の
形成方法を提供することにある。
（課題を解決するだめの手段）
本発明は、対向配置の一方の電極基板の電極形成画の電
極端子転移部に接着剤層を形成し、他方の電極基板の電
極り−１〜などの表面に導電性フイラを付着させ、これ
らを加熱、加圧して一体化することを特徴とするもので
ある。
極端子転移部に接着剤層を形成し、他方の電極基板の電
極り−１〜などの表面に導電性フイラを付着させ、これ
らを加熱、加圧して一体化することを特徴とするもので
ある。
以下、本発明を図面に示づ実施例に基づいて詳細に説明
する。
する。
第１図（Ａ＞において、１及び２は電極基板であり、対
向づる画に電極及びそのリード（端子）３．４が形成さ
れている。両基板１．２間に電極ｆ８ｆの転移部を形成
づるには、一方の電ＶｉＩｌ板１の電極リード３が形成
されている画に接着剤層５を形成づ−る。また、他方の
電極基板２に形成された電極リード４の表面に導電性フ
ィラ６を散布し付着さぜる。
向づる画に電極及びそのリード（端子）３．４が形成さ
れている。両基板１．２間に電極ｆ８ｆの転移部を形成
づるには、一方の電ＶｉＩｌ板１の電極リード３が形成
されている画に接着剤層５を形成づ−る。また、他方の
電極基板２に形成された電極リード４の表面に導電性フ
ィラ６を散布し付着さぜる。
この後、対応する電極リード３，４の位置合わせを行い
、加熱、加圧すると、第１図（Ｆ３ ）に示（−ように
対応りる電極リード３，４間に導電性フィラ６が密集、
密着した状態で介在し、これ以外の部分には接着剤５が
充填される。
、加熱、加圧すると、第１図（Ｆ３ ）に示（−ように
対応りる電極リード３，４間に導電性フィラ６が密集、
密着した状態で介在し、これ以外の部分には接着剤５が
充填される。
即ち、導電部は抵抗が低く、かつ均一になり、絶縁部は
絶縁抵抗が高く、かつ安定する。
絶縁抵抗が高く、かつ安定する。
（発明の効宋〕
以上のよ−）に本発明によれば、一方の電極基板に接着
剤層を形成し、他方の電極基板の電極り一ド〈端子）の
表面に導電ｅ＋フィラを付着させ、これらを加熱、加圧
して一体化するため、良好、かつ安定な導電部及び絶縁
部を有覆る異方性導電膜を電極端子の転移部に形成づる
ことができる。
剤層を形成し、他方の電極基板の電極り一ド〈端子）の
表面に導電ｅ＋フィラを付着させ、これらを加熱、加圧
して一体化するため、良好、かつ安定な導電部及び絶縁
部を有覆る異方性導電膜を電極端子の転移部に形成づる
ことができる。
第１図（Ａ＞（Ｂ）は本発明に係る電極端子転移部異す
性導電膜の形成方法の一実施例を示づ゛断面図、第２図
（△）（Ｂ）は従来例を示す断面図である。 １．２・・・電極基板、 ３．４・・・電極リード（端子）、 ５・・・接着剤層、 ６・・・導電性フィラ。
性導電膜の形成方法の一実施例を示づ゛断面図、第２図
（△）（Ｂ）は従来例を示す断面図である。 １．２・・・電極基板、 ３．４・・・電極リード（端子）、 ５・・・接着剤層、 ６・・・導電性フィラ。
Claims (1)
- 対向配置の一方の電極基板の電極形成画の電極端子転移
部に接着剤層を形成し、他方の電極基板の電極リードな
どの表面に導電性フィラを付着させ、これらを加熱、加
圧して一体化することを特徴とする電極端子転移用異方
性導電膜の形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26221888A JPH0622084B2 (ja) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | 電極端子転移用異方性導電膜の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26221888A JPH0622084B2 (ja) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | 電極端子転移用異方性導電膜の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02109209A true JPH02109209A (ja) | 1990-04-20 |
| JPH0622084B2 JPH0622084B2 (ja) | 1994-03-23 |
Family
ID=17372720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26221888A Expired - Lifetime JPH0622084B2 (ja) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | 電極端子転移用異方性導電膜の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0622084B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110875101A (zh) * | 2018-08-31 | 2020-03-10 | 玮锋科技股份有限公司 | 异方性导电膜结构及其制作方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180049207A (ko) | 2012-08-29 | 2018-05-10 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 이방성 도전 필름 및 그 제조 방법 |
-
1988
- 1988-10-18 JP JP26221888A patent/JPH0622084B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110875101A (zh) * | 2018-08-31 | 2020-03-10 | 玮锋科技股份有限公司 | 异方性导电膜结构及其制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0622084B2 (ja) | 1994-03-23 |
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