TW201431762A - 基板固定裝置、基板作業裝置、及基板固定方法 - Google Patents

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Abstract

本發明於將藉由一對搬送構件一面自下方支撐一面沿著搬送路徑搬送之膜狀之基板支撐並固定於作業位置時，良好地矯正基板之外周部之翹曲。本發明之基板固定裝置包括使支承構件41及基板壓住構件431、432中之至少一者升降之升降驅動部，且升降驅動部使支承構件41上升、及/或使基板壓住構件431、432與一對輸送機225、226一起下降，藉此一面藉由支承構件41自下方支撐基板FB一面自一對輸送機225、226向上方離開，並且藉由基板壓住構件431、432將基板FB之外周部表面向下方壓抵。

Description

基板固定裝置、基板作業裝置、及基板固定方法
本發明係關於一種藉由支承構件將膜狀之基板支撐並固定於作業位置之基板固定技術、及對使用該基板固定技術而固定於作業位置之基板進行零件安裝、檢查、塗佈液塗佈、漿料印刷等基板作業之基板作業裝置。
可撓性基板等膜狀之基板(以下簡稱為「基板」)相對較薄，容易產生翹曲變形。因此，提出有大量於對基板進行零件安裝等作業之位置、亦即作業位置上矯正基板之翹曲之技術。例如於日本專利特開2004-296632號公報所記載之發明中，於將基板載置於下支承構件之下支承面上後，壓抵構件下降，自上方將該基板按壓成面狀而壓抵於下支承面。藉此，基板之翹曲變形得以矯正。繼而，藉由在該狀態下使真空抽吸器件作動，而將基板真空吸附於下支承面從而將其固定。
然而，日本專利特開2004-296632號公報所記載之發明係於基板之零件搭載部位安裝零件之裝置，其目的在於防止該零件搭載部位上之基板之翹曲。亦即，壓抵構件具有整面地覆蓋基板之零件搭載部位之範圍之大小的按壓面，僅按壓基板表面中之零件搭載部位而進行翹曲矯正，並且藉由連接於真空抽吸器件之吸附槽而吸附基板。此後， 使壓抵構件自基板退避而進行零件安裝。因此，即便將基板壓住構件壓抵於基板表面而矯正翹曲，當使基板壓住構件自基板表面退避時，亦會於基板之外周部產生翹曲，而且，因該翹曲而導致基板周邊附近之抽吸力下降，從而使翹曲進一步擴大。即，完全未考慮零件搭載部位之周邊區域、亦即基板之外周部之翹曲。
因此，於基準標記(fiducial mark)位於成為自下表面抵接之吸附槽之外側的基板周邊部分之基板上表面之情形時，存在如下情形：因該部分之翹曲，故而無法正確辨識，無法正確地檢測出基板位置或基板之方向，且無法利用安裝機將零件搭載於正確之位置。又，於將日本專利特開2004-296632號公報所記載之基板固定裝置搭載於印刷機或基板檢查機之情形時，認為利用印刷機無法印刷至正確之位置，或利用基板檢查機無法進行正確之基板檢查。尤其是於將一對輸送機等搬送構件離開配置於基板之寬度方向上，一面分別支撐基板之寬度方向之下表面端部一面將基板搬送至作業位置之基板作業裝置中，有基板之外周部之翹曲變形變大之傾向，於辨識基準標記時，對該翹曲變形進行矯正成為大的技術課題。
本發明係鑒於上述課題而完成者，其目的在於提供一種於將藉由一對搬送構件一面自下方支撐一面沿著搬送路徑搬送之膜狀之基板支撐並抽吸固定於作業位置時良好地矯正基板之外周部之翹曲之技術、及使用該技術進行基板作業之基板作業裝置。
本發明之基板固定裝置之特徵在於：其係將藉由相互離開地配置之一對搬送構件一面自下方支撐一面沿著搬送路徑搬送之膜狀之基板支撐並固定於搬送路徑之中途之作業位置者；且包括：支承構件，其於自上方俯視時位於一對搬送構件之間，並且位於被搬送至作業位置之基板之下方；基板壓住構件，其位於被搬送至作業位置之基板之外周部表面之上方；及升降驅動部，其使支承構件及基板壓住構件中 之至少一者升降；升降驅動部使支承構件上升、及/或使基板壓住構件與一對搬送構件一起下降，藉此一面藉由支承構件自下方支撐基板一面自上述一對搬送構件向上方離開，並且藉由基板壓住構件將基板之外周部表面向下方壓抵而矯正基板之外周部之翹曲。
又，本發明之基板作業裝置之特徵在於包括：基板搬送部，其藉由相互離開地配置之一對搬送構件一面自下方支撐膜狀之基板一面沿著搬送路徑搬送基板；基板固定部，其具有與上述基板固定裝置相同之構成，且支撐並固定由基板搬送部搬送至搬送路徑之中途之作業位置之基板；及基板作業部，其對藉由基板固定部而固定之基板之表面中之除由基板壓住構件壓抵之區域以外之表面區域實施特定之作業。
進而，本發明之基板固定方法之特徵在於：其係將藉由相互離開地配置之一對搬送構件一面自下方支撐一面沿著搬送路徑搬送之膜狀之基板支撐並固定於搬送路徑之中途之作業位置者；且包括：支撐步驟，其係於基板自上述一對搬送構件向上方離開之狀態下，以於自作業位置之上方俯視時位於一對搬送構件之間之支承構件代替一對搬送構件，而自下方支撐被搬送至作業位置之基板；及矯正步驟，其係藉由基板壓住構件將由支承構件支撐之基板之外周部表面向下方壓抵而矯正基板之外周部之翹曲。
1‧‧‧表面安裝機(基板作業裝置)
2‧‧‧基板搬送部
3‧‧‧控制器
4‧‧‧基板固定部
5‧‧‧零件收容部
6‧‧‧頭單元(基板作業部)
7‧‧‧負壓供給配管
11‧‧‧基台
21‧‧‧搬入機構
22‧‧‧主搬送機構
23‧‧‧搬出機構
41‧‧‧支承構件
41a‧‧‧抽吸孔
41b‧‧‧負壓導入插塞
42‧‧‧支柱
51‧‧‧供料器
61‧‧‧吸附噴嘴
211、212、221、222‧‧‧輸送機架(搬送架)
211a、212a、221a、222a‧‧‧簷狀構件
213、214、233、234‧‧‧支撐構件
215、216、225、226、235、236‧‧‧輸送機(搬送構件)
217‧‧‧驅動傳遞用皮帶輪
218‧‧‧輸送機驅動馬達
411‧‧‧(支承構件之)上表面
431~434‧‧‧基板壓住構件
441、442‧‧‧衝擊緩和構件
451、452‧‧‧壓縮盤簧
461、462、SF‧‧‧軸
461a、462a‧‧‧彈簧支承部
471、472‧‧‧可動構件
471a‧‧‧可動構件471之一端部
471b‧‧‧可動構件471之另一端部
472b‧‧‧可動構件472之另一端部
473、474‧‧‧支撐軸
C1‧‧‧零件辨識相機
C2‧‧‧基板辨識相機
CL‧‧‧間隙
CY‧‧‧氣缸(升降驅動部)
FB‧‧‧基板
MR‧‧‧安裝區域
NMR‧‧‧非安裝區域
P1‧‧‧基板停止位置
P2‧‧‧作業位置
SL‧‧‧套筒
TP‧‧‧搬送路徑
Wbu‧‧‧板寬度
Wcv‧‧‧(輸送機之)內側尺寸
Wva1、Wva2‧‧‧(Y軸方向之)距離
X‧‧‧搬送方向
圖1係表示裝備有作為本發明之基板固定裝置之第1實施形態之基板固定部的基板作業裝置之概略構成之俯視圖。
圖2係表示基板作業裝置中之基板搬送部及基板固定部之構成之局部立體圖。
圖3A、3B及3C係模式性地表示基板固定部之動作之圖。
圖4A、4B及4C係表示本發明之基板固定裝置之第2實施形態之 圖。
圖5係表示裝備有作為本發明之基板固定裝置之第3實施形態之基板固定部的基板作業裝置之圖。
圖6A、6B、6C及6D係模式性地表示第3實施形態中之基板固定部之動作之圖。
圖1係表示裝備有作為本發明之基板固定裝置之第1實施形態之基板固定部的基板作業裝置之概略構成之俯視圖。又，圖2係表示基板作業裝置中之基板搬送部及基板固定部之構成之局部立體圖。進而，圖3A、3B及3C係模式性地表示基板固定部之動作之圖。再者，於該等圖式及隨後說明之各圖中，為了使各圖之方向關係明確，而表示有XYZ直角座標軸。
圖1所示之基板作業裝置係對膜狀之基板FB安裝零件之表面安裝機1。於表面安裝機1中，於基台11上配置有基板搬送部2，可沿搬送方向X搬送基板FB。於本實施形態之基板搬送部2中，將搬入機構21、主搬送機構22及搬出機構23自搬送方向X之上游側(圖1、圖2之左手側)朝向下游側(圖1、圖2之右手側)配置成一行，從而可自圖1及圖2之左手側向右手側沿著搬送路徑TP搬送基板FB。於該等搬入機構21、主搬送機構22及搬出機構23之各者連結有驅動馬達(省略圖示)，且由控制表面安裝機1整體之控制器3驅動控制。藉此，如圖2所示般於搬入機構21之基板停止位置P1上處於停止狀態之基板FB朝向作業位置P2沿著搬送路徑TP被搬送。於該作業位置P2設置有基板固定部4，支撐並固定被搬送來之基板FB。而且，藉由頭單元(head unit)6將收容於零件收容部5之零件安裝於上述基板FB。當完成對基板FB安裝零件時，解除利用基板固定部4對基板FB之固定，並藉由主搬送機構22及搬出機構23將經零件安裝之基板FB搬出。再者，於本說明書 中，以基板FB之前端位置為基準而特定基板FB之位置。又，關於基板搬送部2及基板固定部4之構成及動作，將於下文進行詳述。
於基板搬送部2之Y軸方向之兩側配置有上述零件收容部5，且構成為可對該等零件收容部5安裝1個或複數個帶式供料器(tape feeder)51。又，於零件收容部5中，對應於各供料器51而配置有捲繞有以固定間距收納、保持電子零件之捲帶的轉盤(省略圖示)，從而可藉由各供料器51供給電子零件。
頭單元6係構成為可遍及基台11之特定範圍於基台11上方沿X軸方向及Y軸方向移動。又，本實施形態中，於頭單元6中，沿鉛垂方向Z延伸設置之未圖示之安裝用頭為8個，於X軸方向(利用基板搬送部2搬送基板FB之方向)上以等間隔呈行狀配置，且於各安裝用頭之前端部裝設有吸附噴嘴61。各安裝頭可藉由以Z軸馬達(省略圖示)作為驅動源之噴嘴升降驅動機構而相對於頭單元6升降(Z軸方向之移動)，且可藉由以R軸馬達(省略圖示)作為驅動源之噴嘴旋轉驅動機構繞噴嘴中心軸旋轉。該等驅動機構中之噴嘴升降驅動機構係使安裝頭在進行吸附或安裝時之下降位置與進行搬送或拍攝時之上升位置之間升降。另一方面，噴嘴旋轉驅動機構係用以為了使電子零件與安裝方向吻合或為了修正R軸方向之吸附偏差等而視需要使零件吸附噴嘴旋轉之機構，且可藉由旋轉驅動使電子零件位於安裝時之特定之R軸方向。
以此方式構成之頭單元6係於移動至零件收容部5之上方位置後，藉由吸附噴嘴61吸附保持自供料器51供給之電子零件。又，藉由該頭單元6之移動，由吸附噴嘴61吸附之電子零件自零件收容部5之上方位置被搬送至基板FB之上方位置，從而被安裝於基板FB。
再者，於搬送之中途，頭單元6通過配置於搬送路徑TP之側方之2個零件收容部5之X軸方向中間的零件辨識相機C1之上方。此時，零 件辨識相機C1自下方拍攝吸附至各吸附噴嘴61之電子零件。繼而，根據拍攝結果檢測各吸附噴嘴61中之吸附偏差，並於將各電子零件安裝於基板FB時進行與吸附偏差相抵之位置修正。
又，於頭單元6之X軸方向之兩側部分別固定有基板辨識相機C2，藉由使頭單元6沿X軸方向及Y軸方向移動而可於任意之位置自基板FB之上方進行拍攝。因此，各基板辨識相機C2於零件安裝之前拍攝標註在位於作業位置上之基板FB之外周部之複數個基準標記而對基板位置、基板方向進行圖像辨識。於將零件安裝至基板FB時，基於經圖像辨識之基板位置及基板方向修正預先設定於基板FB上之零件搭載位置，藉此可安裝至正確之位置。
其次，一面參照圖1至圖3一面對基板搬送部2及基板固定部4之構成進行詳述。構成基板搬送部2之3個機構中，搬入機構21及搬出機構23具有相同構成。此處，對搬入機構21之構成進行說明，對於搬出機構23之構成，標註相應符號而省略構成說明。
於搬入機構21中，於基台11之上方位置，沿搬送方向X延伸設置之2個輸送機架(conveyor frame)211、212夾持搬送路徑TP，且以成為較基板FB之Y軸方向之尺寸(亦即基板寬度)略寬之間隔之方式相互離開地配置。而且，(+Y)側之輸送機架211係由立設於基台11之上表面之2根支撐構件213、213之上端部支撐，並且(-Y)側之輸送機架212係由立設於基台11之上表面之2根支撐構件214、214之上端部支撐。如此，輸送機架211、212被固定配置於自基台11向上方(+Z)離開特定高度之位置。再者，如圖2所示，於輸送機架211、212之各上端分別設置有向輸送機215側、輸送機216側伸出之簷狀構件211a、212a。
如圖2所示，於(-Y)側之輸送機架212之(+Y)側之側面安裝有(-Y)側輸送機216。該輸送機216係由拉伸架設於在搬送方向X上排列之複數個皮帶輪之環狀之輸送帶構成，可支撐基板FB之下表面中之(-Y)側 端部。又，於(+Y)側之輸送機架211之(-Y)側面亦安裝有與(-Y)側輸送機216同樣地構成之(+Y)側輸送機215，可支撐基板FB之下表面中之(+Y)側端部。如此，藉由一對輸送機215、216以所謂之雙夾持狀態支撐基板FB。
該等輸送機215、216之輸送帶分別與驅動傳遞用皮帶輪217卡合。而且，若輸送機驅動馬達218中產生之旋轉驅動力傳遞至上述驅動傳遞用皮帶輪217，則兩輸送帶同步地進行環繞動作。藉此，於與基台11相距一定高度之位置，輸送機215、216之輸送帶一面自下方支撐基板FB一面沿著搬送路徑TP搬送基板FB。
又，於輸送機215、216之(+X)側下方位置，雖省略圖示，但固定配置有用以檢測搬送來之基板FB之感測器。該感測器若檢測出藉由輸送機215、216沿搬送方向X搬送之基板FB，則將基板檢測信號輸出至控制器3。繼而，控制器3於藉由上述感測器檢測出基板FB後，控制搬入輸送機215、216用之驅動馬達，將基板FB搬送一定距離，並如圖1所示般使其停止於自上述感測器沿搬送方向X前進特定距離而到達之基板停止位置P1。
另一方面，主搬送機構22亦與搬入機構21及搬出機構23同樣地具有2個輸送機架221、222，於(+Y)側輸送機架221安裝有輸送機225，並且於(-Y)側輸送機架222安裝有輸送機226。然而，於主搬送機構22中，如下所說明般，輸送機架221、222及輸送機225、226係一體地沿上下方向Z升降自如。因此，以下以不同方面為中心進行說明，對與搬入機構21相同之構成標註相應符號而省略構成說明。
於主搬送機構22中，對基台11之上表面，以由搬入機構21之(+Y)側支撐構件213與搬出機構23之(+Y)側支撐構件233夾持之方式呈行狀固定有2個圓筒狀導件之套筒SL，並且以由搬入機構21之(-Y)側支撐構件214與搬出機構23之(-Y)側支撐構件234夾持之方式呈行狀固定有 2個套筒SL(於圖2中僅圖示有1個)。又，如圖2所示，貫通(+Y)側套筒SL、SL之各者而立設有軸SF，對各軸SF之上端部固定有(+Y)側輸送機架221。對於(-Y)側亦同樣地構成，合計4根之軸SF一面相對於各套筒SL滑動一面一體地於Z軸方向(上下方向)上引導輸送機架221、222及輸送機225、226。進而，作為用以使該等輸送機架221、222及輸送機225、226一體地升降之驅動源，於基台11之上表面固定配置有氣缸CY。亦即，自以下說明之基板固定部4之支承構件41向下方(-Z)側離開地配置連結構件(省略圖示)而使輸送機架221、222相互連結。又，連結構件與氣缸CY之活塞前端部連接。因此，若氣缸CY根據來自控制器3之伸展指令而使活塞向上方(+Z)前進，則輸送機架221、222對應於其前進動作而上升，從而將輸送機225、226定位於與搬入機構側之輸送機215、216及搬出機構側之輸送機235、236相同之高度位置(較支承構件41之上表面(基板吸附面)411高之位置)。反之，若氣缸CY根據收縮指令而使活塞向下方(-Z)後退，則輸送機架221、222對應於其後退動作而下降，從而將輸送機225、226定位於較支承構件41之上表面(基板吸附面)411低之位置。
其次，於對基板固定部4之構成進行說明後，對表面安裝機1之動作進行說明。該基板固定部4包含支承構件41、支撐該支承構件41之4根支柱42及2根基板壓住構件431、432。支承構件41係由在上表面穿設有複數個抽吸孔41a之吸附板構成。該支承構件41之上表面為矩形形狀，其X軸方向之長度與基板FB大致相等，相對於此，Y軸方向之長度(板寬度)Wbu如圖3A所示般略窄於輸送機225、226之內側尺寸Wcv。而且，支承構件41係以於作業位置P2自上方俯視時位於一對輸送機225、226之間之方式配置。又，對支承構件41之上游(+X)側端面及下游(-X)側端面之各者，連接有自基台11之上表面立設之2根支柱42之上端部。如此，藉由合計4根支柱42，從而支承構件41以使上表 面(吸附面)411位於較藉由基板搬送部2搬送基板FB之搬送路徑TP低之位置之狀態固定於基台11。
又，於支承構件41之下游(-X)側端面，設置有與複數個抽吸孔41a於支承構件41之內部連通之負壓導入插塞41b，於該負壓導入插塞41b連接有負壓供給配管7之一端。該負壓供給配管7之另一端與省略圖示之真空泵等負壓供給源連接。而且，藉由控制器3控制對支承構件41之複數個抽吸孔41a供給負壓及停止供給，而執行利用支承構件41進行之對基板FB之吸附固定及吸附解除。
若將複數個抽吸孔41a之Y方向兩端之抽吸孔41a內側之Y軸方向之距離定義為Wva1，將Y方向兩端之抽吸孔41a外側之Y軸方向之距離定義為Wva2，則可知以下情況。即，即便於向複數個抽吸孔41a供給負壓而將基板FB吸附固定於支承構件41之狀態下，毋庸置疑，於成為Y方向兩端之抽吸孔41a外側之Y軸方向之距離Wva2之區域外側的基板FB之外周無法矯正翹曲，於成為Y方向兩端之抽吸孔41a內側之Y軸方向之距離Wva1之區域外側的基板FB之外周亦無法矯正翹曲。
於本實施形態中，為了矯正基板FB之Y方向端部之翹曲，基板固定部4具有2根基板壓住構件431、432。該等中之(+Y)側之基板壓住構件431係如圖3所示般以自輸送機架221之頂部之簷狀構件221a朝向支承構件41之(+Y)側端部之上方空間突出之方式被固定。因此，於基板壓住構件431與(+Y)側輸送機225之間形成有間隙CL。於本實施形態中，如下所述，為了矯正基板FB之外周部之翹曲，以超過基板FB之厚度與翹曲量之合計值之方式設定該間隙CL。再者，關於「基板FB之翹曲量」，較理想為設定為於基板FB中假設之翹曲量之最大值。
關於另一者、亦即(-Y)側基板壓住構件432，夾持支承構件41而與(+Y)側基板壓住構件431對稱地構成。即，基板壓住構件432係以自 輸送機架222之頂部之簷狀構件222a朝向支承構件41之(-Y)側端部之上方空間突出之方式被固定。再者，較理想為基板壓住構件432與(-Y)側輸送機226之間之間隙CL亦設定為與(+Y)側相同之值。
其次，一面參照圖2、圖3A、圖3B及圖3C一面對以上述方式構成之表面安裝機1之動作進行說明。於表面安裝機1中，控制器3係如圖2所示般於使未處理之基板FB於基板停止位置P1停止之狀態下，等待對該基板FB之零件安裝之初始準備之完成。繼而，當可對待機中之基板FB安裝零件時，控制器3按照安裝程式控制搬入機構21及主搬送機構22將基板FB搬送至作業位置P2並定位。此時，如圖3A所示，輸送機架221、222上升至最上方位置，藉此，將安裝於輸送機架221、222之輸送機225、226定位於與搬入機構側之輸送機215、216及搬出機構側之輸送機235、236相同之高度位置，輸送機225、226之上表面、亦即支撐基板FB之支撐面與搬送路徑TP一致。又，此時，各基板壓住構件431、432位於自搬送路徑TP向上方隔開特定之間隙CL之位置。因此，即便基板FB之Y軸方向側之外周部翹曲，亦可將該基板FB自搬入機構21順利地搬送至主搬送機構22。
被搬送至作業位置P2之基板FB位於支承構件41之正上方位置，於該狀態下，控制器3開始向支承構件41供給負壓。於此同時或隨後，控制器3使氣缸CY之活塞向下方(-Z)後退，從而使輸送機架221、222及基板壓住構件431、432一體地下降。於該下降動作中，如圖3B所示，於基板FB之一部分抵接並吸附於支承構件41之上表面411後，隨著進一步之下降動作，被吸附保持之區域擴大至上表面411整體。進而，如圖3C所示，當輸送機225、226移動至低於支承構件41之上表面(基板吸附面)411之位置時，輸送機225、226自基板FB向下方脫離(即，基板FB自一對輸送機225、226向上方離開)。此時，基板FB中之進行零件安裝之安裝區域MR之下表面整體被吸附並固定於支承構 件41之上表面411。
又，於執行安裝區域MR之吸附保持期間，產生於基板FB中之除安裝區域MR以外之非安裝區域NMR之翹曲係藉由基板壓住構件431、432而被矯正。即，(+Y)側基板壓住構件431於與輸送機架221一起下降期間，於與向上方翹起之(+Y)側非安裝區域NMR抵接後，進而向下方壓抵。藉此，基板壓住構件431、432之按壓力全部經由基板FB而傳遞至支承構件，藉此如圖3C所示，於(+Y)側非安裝區域NMR產生之翹曲得以矯正。又，(-Y)側基板壓住構件432亦以與(+Y)側基板壓住構件431相同之方式矯正於(-Y)側非安裝區域NMR產生之翹曲。
當完成基板FB之固定及矯正時，控制器3直接於藉由基板壓住構件431、432壓抵非安裝區域NMR而矯正翹曲之狀態下控制裝置各部。更具體而言，表面安裝機1進行對成為Y方向兩端之抽吸孔41a內側之Y軸方向之距離Wva1之區域外側的基板FB之外周所賦予之基準標記之圖像辨識，並於安裝區域MR之表面，包括成為Y方向兩端之抽吸孔41a內側之Y軸方向之距離Wva1之區域外側的基板FB之外周在內，安裝零件。又，當完成零件安裝時，控制器3停止向支承構件41供給負壓，並且將對支承構件41之抽吸孔41a之負壓供給路徑向大氣開放。其後，控制器3使氣缸CY之活塞向上方(+Z)前進而使輸送機架221、222及基板壓住構件431、432一體地上升。藉此，壓抵非安裝區域NMR之基板壓住構件431、432緩慢地自非安裝區域NMR向上方離開，並且經零件安裝之基板FB自支承構件41移載至輸送機225、226上。
當完成將基板自支承構件41移載至輸送機225、226時，控制器3控制主搬送機構22及搬出機構23而將基板FB自表面安裝機1搬出。
如上所述，根據本實施形態，由於在作業位置P2於藉由支承構 件41自下方支撐基板FB之狀態下，藉由基板壓住構件431、432將基板FB之非安裝區域NMR之表面向下方壓抵，故而可藉由支承構件41固定基板FB，並且可良好地矯正基板FB之非安裝區域NMR之翹曲。又，於本實施形態中，藉由抽吸力吸附保持成為基板FB之較安裝區域MR更內側的Y方向兩端之抽吸孔41a外側之Y軸方向之距離Wva2之區域之下表面，且成為Y方向兩端之抽吸孔41a內側之Y軸方向之距離Wva1之區域外側之安裝區域MR、及位於安裝區域MR之外側之非安裝區域NMR之翹曲成為導致抽吸力下降之主要原因。然而，於本實施形態中，如上所述，基板固定部4具有2根基板壓住構件431、432，可確實地矯正Y方向兩端之抽吸孔41a內側之Y軸方向之距離Wva1之區域外側或非安裝區域NMR之翹曲，故而可藉由支承構件41確實且穩定地固定基板FB。而且，即便於將標註於基板FB之外周部之複數個基準標記賦予Y方向兩端之抽吸孔41a內側之Y軸方向之距離Wva1之區域外側之情形時，亦於執行利用基板壓住構件431、432進行之矯正處理之狀態下，拍攝複數個基準標記並藉由圖像辨識而檢測基板位置及基板方向。於對基板FB安裝零件時，基於所檢測出之基板位置及基板方向修正預先設定於基板FB上之零件搭載位置，藉此可安裝於正確之位置。
又，即便於在安裝區域MR內、且Y方向兩端之抽吸孔41a內側之Y軸方向之距離Wva1之區域外側進行零件安裝之情形時，由於執行利用基板壓住構件431、432進行之矯正處理而對無翹曲之平坦之基板FB進行零件安裝，故而亦可於預先設定於基板FB上之零件搭載位置正確地進行零件安裝。
進而，於支承構件41之Y方向外側配置有(+Y)側套筒SL、軸SF及氣缸CY，支承構件41不會成為阻礙，而易於自(+Y)側檢查(+Y)側套筒SL、軸SF及氣缸CY，從而保養管理變得容易。同樣地，於支承構 件41之Y方向外側配置有(-Y)側套筒SL及軸SF，支承構件41不會成為阻礙，而易於自(-Y)側檢查(-Y)側套筒SL及軸SF，從而保養管理變得容易。再者，複數個套筒SL、軸SF及氣缸CY相當於本發明之「升降驅動部」之一例。
圖4A、圖4B及圖4C係表示本發明之基板固定裝置之第2實施形態之圖。該第2實施形態與第1實施形態不同之方面在於追加有衝擊緩衝構件，其他構成與第1實施形態相同。因此，以下以不同方面為中心進行說明，對相同構成標註相同符號而省略構成說明。
於第1實施形態中，基板壓住構件431、432係分別直接安裝於輸送機架221、222，但於第2實施形態中分別介隔衝擊緩和構件441、442而安裝於輸送機架221、222。即，於(+Y)側輸送機架221，朝(+Z)方向開口而設置有用以供(+Y)側之衝擊緩和構件441插入之凹部。該衝擊緩和構件441包含壓縮盤簧451及軸461。於軸461之下端設置有彈簧支承部461a，上端部形成有外螺紋。而且，於以彈簧支承部461a支承壓縮盤簧451之狀態下將壓縮盤簧451及軸461自上述開口插入至凹部之內部，並且軸461之上端部螺入至架221之簷狀構件221a而連結。藉此，軸461之上端部與(+Y)側基板壓住構件431連接。因此，(+Y)側基板壓住構件431一面受到壓縮盤簧451之作用力一面相對於輸送機架221於上下方向Z上移動自如地連結。再者，凹部之(-Z)方向之開口係以蓋構件蓋住。
另一方面，(-Y)側之衝擊緩和構件442亦與(+Y)側衝擊緩和構件441同樣地構成。即，於以彈簧支承部462a支承壓縮盤簧452之狀態下，對設置於(-Y)側輸送機架222之凹部插入壓縮盤簧452及軸462，進而將軸462之上端部螺入至架222之簷狀構件222a而與(-Y)側基板壓住構件432連接。因此，(-Y)側基板壓住構件432一面受到壓縮盤簧452之作用力一面相對於輸送機架222於上下方向Z上移動自如地連 結。
於以此方式構成之第2實施形態中，亦以與第1實施形態相同之方式，執行利用基板壓住構件431、432進行之對非安裝區域NMR之壓抵、壓抵解除，但藉由追加衝擊緩和構件441、442而可獲得以下作用效果。即，於進行矯正處理時，施加至非安裝區域NMR之按壓力係於基板壓住構件431、432對非安裝區域NMR之抵接初始階段緩慢地上升後保持為固定值，而執行翹曲之矯正處理。反之，於零件安裝後使基板壓住構件431、432自非安裝區域NMR離開時，上述按壓力緩慢地減少。因此，可使矯正翹曲時發揮作用之按壓力穩定化。進而，亦可於使基板壓住構件431、432自基板FB之非安裝區域NMR離開時抑制上述壓抵力急遽地變動，從而可緩和該離開時作用於基板FB之衝擊，其結果，可更有效地防止安裝零件之位置偏移。
圖5係表示裝備有作為本發明之基板固定裝置之第3實施形態的基板固定部之基板作業裝置之圖，且係該基板作業裝置中之基板固定部及基板搬送部之局部立體圖。又，圖6A、圖6B、圖6C及圖6D係模式性地表示基板固定部之動作之圖。再者，於該等圖式中，為了使各圖之方向關係明確，而表示有XYZ直角座標軸。
圖5所示之基板作業裝置與圖1所示之基板作業裝置同樣地係對基板FB之安裝區域MR(圖6D)安裝零件之表面安裝機1，除基板固定部以外，具有基本上與第1實施形態相同之構成。因此，以下以不同方面為中心進行說明，對相同構成標註相同符號而省略構成說明。
本實施形態之基板固定部4包括支承構件41、支撐該支承構件41之4根支柱42、2個基板壓住構件433、434、2個可動構件471、472及切換驅動部(省略圖示)。支承構件41除了其X軸方向之長度略短於基板FB之X軸方向之長度(所謂之基板長度)以外，與第1實施形態同樣地構成。即，支承構件41係由在上表面穿設有複數個抽吸孔41a之吸附 板構成，且以於作業位置P2自上方俯視時位於一對輸送機225、226之間之方式配置。又，該支承構件41係藉由4根支柱42以使上表面(吸附面)411位於較藉由基板搬送部2搬送基板FB之搬送路徑TP低之位置之狀態相對於基台11被固定。於支承構件41之下游(-X)側端面連接有負壓供給配管7之一端。該負壓供給配管7之另一端與省略圖示之真空泵等負壓供給源連接。而且，藉由控制器3控制對支承構件41供給負壓及停止供給，而執行利用支承構件41進行之對基板FB之吸附固定及吸附解除。
於第3實施形態中，亦藉由2根基板壓住構件433、434矯正基板FB之翹曲，但如下所述般為了使基板壓住構件433、434分別按壓基板FB之(+X)側端部及(-X)側端部進行矯正處理，而以如下方式構成。於支承構件41之上游側、亦即(+X)側，沿Y軸方向延伸之可動構件471於輸送機架221、222之間鄰接於支承構件41而配置。該可動構件471係如圖6A所示般於紙面(XZ平面)上具有大致L字剖面，其一端部471a軸支在兩端固著於輸送機架221、222之支撐軸473而旋動自如地受到支撐。而且，可動構件471係藉由自省略圖示之氣缸或馬達等切換驅動部施加之驅動力使可動構件471旋動而使另一端部471b之位置於較輸送機225、226低之位置(參照圖6A)及較輸送機225、226高之位置(參照圖6B、圖6C及圖6D)之間切換。
於可動構件471之另一端部471b安裝有基板壓住構件433。而且，當藉由切換驅動部將可動構件471之另一端部471b切換至較輸送機225、226低之位置時，如圖6A所示，基板壓住構件433與可動構件471一起低於搬送路徑TP，並被定位於不與基板FB產生干涉之退避位置。另一方面，當藉由切換驅動部將可動構件471之另一端部471b切換至較輸送機225、226高之位置時，如圖6B所示，基板壓住構件433與可動構件471一起高於輸送機225、226，並以自可動構件471朝向支 承構件41之(+Y)側端部之上方空間突出之方式定位。
另一方面，於支承構件41之下游側、亦即(-X)側，夾持支承構件41而與可動構件471及基板壓住構件433對稱地配置有可動構件472及基板壓住構件434。亦即，於XZ平面上具有大致L字剖面之可動構件472於輸送機架221、222之間鄰接於支承構件41之(-X)側，並軸支在兩端固著於輸送機架221、222之支撐軸474而旋動自如地設置。而且，藉由自上述切換驅動部賦予之驅動力使可動構件472旋動而使另一端部472b之位置於較輸送機225、226低之位置(參照圖6A)及較輸送機225、226高之位置(參照圖6B、圖6C及圖6D)之間切換。又，於可動構件472之另一端部472b安裝有基板壓住構件434，與(+X)側之可動構件471同樣地，切換至遠離搬送路徑TP之退避位置及輸送機225、226之上方位置。
其次，一面參照圖5、圖6A、圖6B、圖6C及圖6D一面對以上述方式構成之表面安裝機1之動作進行說明。表面安裝機1係與第1實施形態同樣地，如圖5所示般當可於基板停止位置P1對待機中之基板FB進行零件安裝時，控制器3按照安裝程式控制搬入機構21及主搬送機構22將基板FB搬送至作業位置P2並定位。於該第3實施形態中，被定位於作業位置P2之基板FB係如圖6A所示般以基板FB之(+X)側端部位於較支承構件41更靠(+X)側，並且(-X)側端部位於較支承構件41更靠(-X)側之方式被定位於作業位置P2。如此，於將基板FB搬送至作業位置P2期間，可動構件471、472及基板壓住構件433、434退避至自搬送路徑TP離開之退避位置，避免與基板FB之干涉。
隨後，省略圖示之切換驅動部作動，使可動構件471、472於圖6B之紙面分別順時針及逆時針地旋動。藉此，於基板FB之(+X)側，基板壓住構件433位於自輸送機225、226向上方隔開特定之間隙CL之位置，並且於基板FB之(-X)側，基板壓住構件434亦位於自輸送機 225、226向上方隔開特定之間隙CL之位置。
隨後，控制器3開始向支承構件41供給負壓。與此同時或於其後，控制器3使氣缸CY之活塞向下方後退而使輸送機架221、222及基板壓住構件433、434一體地下降。於該下降動作中，如圖6C所示，於基板FB之一部分抵接並吸附於支承構件41之上表面411後，隨著進一步之下降動作，被吸附保持之區域擴大至上表面411整體。繼而，如圖6D所示，當輸送機225、226移動至較支承構件41之上表面(基板吸附面)411低之位置時，輸送機225、226自基板FB向下方離開(即，基板自一對輸送機225、226向上方離開)，從而將基板FB中之進行零件安裝之安裝區域MR之下表面整體吸附並固定於支承構件41之上表面411。
又，於執行安裝區域MR之吸附保持期間，產生於基板FB中之除安裝區域MR以外之非安裝區域NMR之翹曲係藉由基板壓住構件433、434而被矯正。即，(+X)側基板壓住構件433於與輸送機架221一起下降期間，於與向上方翹起之(+X)側非安裝區域NMR抵接後，進而向下方壓抵。藉此，基板壓住構件433之按壓力全部經由基板FB傳遞至支承構件41，從而於(+X)側非安裝區域NMR產生之翹曲得以矯正。又，(-X)側基板壓住構件434亦以與(+X)側基板壓住構件433相同之方式矯正於(-X)側非安裝區域NMR產生之翹曲。
當完成基板FB之固定及矯正時，控制器3直接於藉由基板壓住構件433、434壓抵非安裝區域NMR而矯正翹曲之狀態下，控制裝置各部而於安裝區域MR之表面安裝零件。又，當完成零件安裝時，控制器3停止向支承構件41供給負壓並且將支承構件41之抽吸孔41a向大氣開放。又，控制器3使氣缸CY之活塞向上方前進而使輸送機架221、222、可動構件471、472及基板壓住構件433、434一體地上升。藉此，壓抵非安裝區域NMR之基板壓住構件433、434緩慢地自非安裝 區域NMR向上方離開，並且將經零件安裝之基板FB自支承構件41移載至輸送機225、226上。
當完成將基板自支承構件41移載至輸送機225、226時，控制器3控制切換驅動部使可動構件471、472於圖6D之紙面分別逆時針及順時針地旋動。藉此，基板壓住構件433、434被定位於退避位置。繼而，控制器3控制主搬送機構22及搬出機構23而將基板FB自表面安裝機1搬出。
如上所述，於本實施形態中，雖然於沿著搬送路徑TP搬送基板FB時使可動構件471、472及基板壓住構件433、434退避至遠離搬送路徑TP之位置，但以與第1實施形態相同之方式矯正被定位於作業位置P2之基板FB之外周部之翹曲。因此，可獲得與第1實施形態相同之作用。
再者，於上述實施形態中，支承構件41係由在上表面穿設有複數個抽吸孔41a之吸附板構成，藉由對複數個抽吸孔41a供給負壓而將基板FB固定於支承構件41上表面。然而，於利用在上表面未配設複數個抽吸孔41a之支承構件41支撐基板FB之表面安裝機1或印刷機、基板檢查裝置等基板作業裝置中，基板FB之保持固定亦可藉由使基板壓住構件431~434之基板按壓力經由自一對輸送機225、226向上方離開之基板FB而作用於支承構件41，從而兼顧基板FB之外周部之翹曲之矯正而實施。
如此，於上述實施形態中，輸送機架221、222分別相當於本發明之「第1搬送架」及「第2搬送架」之一例。又，一對輸送機225、226發揮作為本發明之「一對搬送構件」之功能，將膜狀之基板FB搬送至作業位置P2。又，基板壓住構件431~434分別相當於本發明之「第1基板壓住構件」、「第2基板壓住構件」、「第3基板壓住構件」及「第4基板壓住構件」之一例。又，衝擊緩和構件441、442分別相當 於本發明之「第1基板壓住構件」及「第2基板壓住構件」之一例。又，可動構件471、472分別相當於本發明之「第1可動構件」及「第2可動構件」之一例。進而，頭單元6發揮作為本發明之「基板作業部」之功能。
再者，本發明並不限定於上述實施形態，可於不脫離其主旨之範圍內對上述者施加各種變更。例如於上述第3實施形態中，對可動構件471、472分別直接安裝基板壓住構件433、434，但亦可與第2實施形態同樣地，介隔衝擊緩衝構件而安裝。即，可設為如下構成：並非將支撐軸473、474之兩端直接固著於輸送機架221、222，而分別將支撐軸473、474連結固定於與第2實施形態之軸461、462相當之上端部，經由支撐軸473、474、及可動構件471、472分別使與壓縮盤簧451、452相當之作用力作用於基板壓住構件433、434，從而基板壓住構件433、434一面分別受到與壓縮盤簧451、452相當之作用力一面分別相對於輸送機架221、222於上下方向Z上移動自如。
又，於上述實施形態中，固定配置支承構件41，另一方面，使主搬送機構22之構成零件(輸送機架、輸送機、基板壓住構件等)升降而執行基板FB之移載及翹曲矯正處理，但亦可以如下方式構成，即，固定配置主搬送機構22，另一方面，使支承構件41升降而進行基板移載及翹曲矯正。於此情形時，亦可對如下表面安裝機應用本發明：以使搬入機構21、主搬送機構22及搬出機構23一體化、即僅以一對輸送機將基板FB搬送至作業位置P2之方式構成基板搬送部2。
又，於上述實施形態中，於主搬送機構22之內側固定配置位於兩輸送機架221、222之中間之支承構件41，另一方面，使成為支承構件41之外側之主搬送機構22之構成零件(輸送機架、輸送機、基板壓住構件等)升降而執行基板FB之移載及翹曲矯正處理，故而易於進行包含氣缸CY、軸SF、套筒SL等之升降驅動部之檢查，從而保養管理 變得容易。
又，於第1實施形態及第2實施形態中，藉由基板壓住構件431、432矯正產生於基板FB之Y軸方向側之端部之翹曲，於第3實施形態中，藉由基板壓住構件433、434矯正產生於基板FB之X軸方向側之端部之翹曲，但基板壓住構件之個數或配設位置並不限定於此，可為任意個數或位置，亦可例如以基板壓住構件431~434按壓基板FB之外周部整體而矯正翹曲。
進而，於上述實施形態中，將本發明之基板固定技術應用於表面安裝機1，但該基板固定技術之應用物件並不限定於此，亦可應用於對安裝於基板之零件進行檢查之檢查裝置、對基板塗佈接著劑等之分配器(dispenser)、或一面固定基板一面移動掩膜側進行位置對準而對基板表面印刷焊膏之印刷裝置等。
於以上述方式構成之發明中，於基板在作業位置上自一對搬送構件向上方離開且由支承構件自下方支撐之狀態下，基板壓住構件將上述基板之外周部表面向下方壓抵。藉此，基板壓住構件之按壓力全部經由基板傳遞至支承構件，藉此，藉由基板壓住構件及支承構件固定基板並且良好地矯正基板之外周部之翹曲。又，藉由使用此種基板固定技術，可於基板之外周部之翹曲被矯正之狀態下，對基板之除由基板壓住構件壓抵之區域以外之表面區域進行特定之作業，且可良好地進行該作業。尤其是即便於基準標記位於基板之外周部上表面之情形時，亦可於該部分之翹曲被矯正之狀態下進行辨識，從而可檢測出正確之基板位置、基板方向，於其後對基板之表面區域進行特定之作業時，可良好地進行該作業。
此處，亦可以如下方式構成：支承構件於上表面具有抽吸孔，一面以上表面支撐被搬送至作業位置之基板之下表面一面將其吸附並固定。於如此以支承構件之上表面吸附基板之情形時，例如，如日本 專利特開2004-296632號公報所記載之發明般，即便將基板壓住構件壓抵於基板表面而矯正了翹曲，當使基板壓住構件自基板表面退避時，亦會於基板之外周部產生翹曲，而且因該翹曲而導致基板周邊附近之抽吸力下降，從而使翹曲進一步擴大。相對於此，於本發明中，由於基板壓住構件將上述基板之外周部表面向下方壓抵而矯正翹曲，故而即便於基板周邊附近，抽吸力亦不會下降，可藉由支承構件確實且穩定地固定基板。
此處，升降驅動部亦能夠以於支承構件之外側使基板壓住構件與一對搬送構件一起升降之方式構成。藉此，升降驅動部位於支承構件之外側，從而易於檢查，且保養管理變得容易。
又，為了使基板壓住構件與一對搬送構件一起下降，例如亦可將基板壓住構件安裝於支撐一對搬送構件之一者之第1搬送架及支撐另一者之第2搬送架中之至少一者。於此情形時，為了同時實現基板搬送及基板矯正，較佳為使基板壓住構件自一對搬送構件向上方離開大於將基板之厚度及翹曲量相加所得之值之距離。
又，作為基板壓住構件，可使用分別與搬送路徑平行地延伸設置之第1基板壓住構件及第2壓住構件，亦可例如將第1基板壓住構件安裝於第1搬送架，並且將第2基板壓住構件安裝於第2搬送架。藉由採用此種構成，與搬送方向正交之基板寬度方向上之基板之兩端部分別由第1基板壓住構件及第2壓住構件向下方壓抵而矯正翹曲。
又，亦可以如下方式構成：第1基板壓住構件係介隔第1衝擊緩和構件而安裝於第1搬送架，第2基板壓住構件係介隔第2衝擊緩和構件而安裝於第2搬送架。如此藉由介插衝擊緩和構件，可使基板壓住構件對基板之外周部表面施加之壓抵力穩定化。進而，亦可於使基板壓住構件自基板之外周部表面離開時抑制上述壓抵力急遽地變動，從而可緩和於該離開時作用於基板之衝擊。
又，作為基板壓住構件，亦可使用沿與搬送方向正交之基板寬度方向延伸設置之第3基板壓住構件及第4基板壓住構件。即，亦可以如下方式構成：設置於搬送基板之搬送方向上之支承構件之上游側相對於第1搬送架及第2搬送架移動自如地受到支撐之第1可動構件、於搬送方向上之支承構件之下游側相對於第1搬送架及第2搬送架移動自如地受到支撐之第2可動構件、及使第1可動構件及第2可動構件移動之移動部，將第3基板壓住構件安裝於第1可動構件，並且將第4基板壓住構件安裝於第2可動構件，且移動部藉由第1可動構件之移動而使第3基板壓住構件於支承構件之上游側移動至被搬送至作業位置之基板之外周部表面之上方位置與遠離搬送路徑之第1退避位置，並藉由第2可動構件之移動使第4基板壓住構件於支承構件之下游側移動至被搬送至作業位置之基板之外周部表面之上方位置與遠離搬送路徑之第2退避位置。藉由採用此種構成，搬送方向上之基板之兩端部分別由第3基板壓住構件及第4基板壓住構件向下方壓抵而矯正翹曲。
進而，亦可以如下方式構成：將第3基板壓住構件介隔第3衝擊緩和構件而安裝於第1可動構件，將第4基板壓住構件介隔第4衝擊緩和構件而安裝於第2可動構件，藉此，可獲得與設置有第1衝擊緩和構件及第2衝擊緩和構件之情形相同之作用效果。
根據本發明，於基板自一對搬送構件向上方離開且藉由支承構件自下方支撐之狀態下，基板壓住構件將上述基板之外周部表面向下方壓抵。藉此，基板壓住構件之按壓力全部經由基板而傳遞至支承構件，故而可良好地矯正產生於該基板之外周部之翹曲變形。又，可於以基板壓住構件壓抵基板之外周部之狀態下對除了由基板壓住構件壓抵之區域以外之表面區域實施特定之作業，可不受翹曲之影響而良好地進行該作業。
7‧‧‧負壓供給配管
41‧‧‧支承構件
41a‧‧‧抽吸孔
41b‧‧‧負壓導入插塞
42‧‧‧支柱
221、222‧‧‧輸送機架
221a、222a‧‧‧簷狀構件
225、226‧‧‧輸送機
411‧‧‧(支承構件之)上表面
431、432‧‧‧基板壓住構件
CL‧‧‧間隙
FB‧‧‧基板
MR‧‧‧安裝區域
NMR‧‧‧非安裝區域
Wbu‧‧‧板寬度
Wcv‧‧‧(輸送機之)內側尺寸
Wva1、Wva2‧‧‧(Y軸方向之)距離

Claims (11)

  1. 一種基板固定裝置，其特徵在於：其係將藉由相互離開地配置之一對搬送構件一面自下方支撐一面沿著搬送路徑搬送之膜狀之基板支撐並固定於上述搬送路徑之中途之作業位置者；且包括：支承構件，其於自上方俯視時，位於上述一對搬送構件之間，並且位於被搬送至上述作業位置之基板之下方；基板壓住構件，其位於被搬送至上述作業位置之基板之外周部表面之上方；及升降驅動部，其使上述支承構件及上述基板壓住構件中之至少一者升降；且上述升降驅動部使上述支承構件上升、及/或使上述基板壓住構件與上述一對搬送構件一起下降，藉此一面藉由上述支承構件自下方支撐上述基板一面自上述一對搬送構件向上方離開，並且藉由上述基板壓住構件將上述基板之外周部表面向下方壓抵而矯正上述基板之外周部之翹曲。
  2. 如請求項1之基板固定裝置，其中上述支承構件於上表面具有抽吸孔，一面以上述上表面支撐被搬送至上述作業位置之基板之下表面一面吸附並固定基板之下表面。
  3. 如請求項1或2之基板固定裝置，其中上述升降驅動部於上述支承構件之外側使上述基板壓住構件與上述一對搬送構件一起升降。
  4. 如請求項1或2之基板固定裝置，其中上述基板壓住構件係以自上述一對搬送構件向上方離開大於將上述基板之厚度及翹曲量相加所得之值之距離的狀態，安裝至支撐上述一對搬送構件之 一者之第1搬送架及支撐另一者之第2搬送架中之至少一者。
  5. 如請求項4之基板固定裝置，其中作為上述基板壓住構件，包含分別與上述搬送路徑平行地延伸設置之第1基板壓住構件與第2壓住構件；且上述第1基板壓住構件係安裝於上述第1搬送架，並且上述第2基板壓住構件係安裝於上述第2搬送架。
  6. 如請求項5之基板固定裝置，其中上述第1基板壓住構件係介隔第1衝擊緩和構件而安裝於上述第1搬送架，上述第2基板壓住構件係介隔第2衝擊緩和構件而安裝於上述第2搬送架。
  7. 如請求項4之基板固定裝置，其包括：第1可動構件，其於搬送上述基板之搬送方向上之上述支承構件之上游側相對於上述第1搬送架及上述第2搬送架移動自如地受到支撐；第2可動構件，其於上述搬送方向上之上述支承構件之下游側相對於上述第1搬送架及上述第2搬送架移動自如地受到支撐；及切換驅動部，其使上述第1可動構件及上述第2可動構件移動而切換上述第1可動構件及上述第2可動構件之位置；且作為上述基板壓住構件，包含沿與上述搬送方向正交之基板寬度方向延伸設置之第3基板壓住構件及第4基板壓住構件；上述第3基板壓住構件係安裝於上述第1可動構件，並且上述第4基板壓住構件係安裝於上述第2可動構件；上述切換驅動部藉由上述第1可動構件之移動使上述第3基板壓住構件於上述支承構件之上游側移動至被搬送至上述作業位置之基板之外周部表面之上方位置與遠離上述搬送路徑之第1退避位置，且藉由上述第2可動構件之移動使上述第4基板壓住構 件於上述支承構件之下游側移動至被搬送至上述作業位置之基板之外周部表面之上方位置與遠離上述搬送路徑之第2退避位置。
  8. 如請求項7之基板固定裝置，其中上述第3基板壓住構件係介隔第3衝擊緩和構件而安裝於上述第1可動構件，上述第4基板壓住構件係介隔第4衝擊緩和構件而安裝於上述第2可動構件。
  9. 一種基板作業裝置，其特徵在於包括：基板搬送部，其藉由相互離開地配置之一對搬送構件一面自下方支撐膜狀之基板一面沿著搬送路徑搬送基板；基板固定部，其具有與如請求項1之基板固定裝置相同之構成，且支撐並固定由上述基板搬送部搬送至上述搬送路徑之中途之作業位置之基板；及基板作業部，其對藉由上述基板固定部而固定之基板之表面中之除由上述基板壓住構件壓抵之區域以外的表面區域實施特定之作業。
  10. 一種基板固定方法，其特徵在於：其係將藉由相互離開地配置之一對搬送構件一面自下方支撐一面沿著搬送路徑搬送之膜狀之基板支撐並固定於上述搬送路徑之中途之作業位置者；且包括：支撐步驟，其係以於自上述作業位置之上方俯視時位於上述一對搬送構件之間之支承構件代替上述一對搬送構件自下方支撐被搬送至上述作業位置之基板；及矯正步驟，其係藉由基板壓住構件將由上述支承構件支撐之上述基板之外周部表面向下方壓抵而矯正上述基板之外周部之翹曲。
  11. 如請求項10之基板固定方法，其中上述支撐步驟係以上述支承 構件之上表面吸附並保持被搬送至上述作業位置之基板之下表面。
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