TWI718253B - 拉伸用於電子總成之保持板的技術 - Google Patents

拉伸用於電子總成之保持板的技術 Download PDF

Info

Publication number
TWI718253B
TWI718253B TW106105429A TW106105429A TWI718253B TW I718253 B TWI718253 B TW I718253B TW 106105429 A TW106105429 A TW 106105429A TW 106105429 A TW106105429 A TW 106105429A TW I718253 B TWI718253 B TW I718253B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
flexible substrate
cam
bottom plate
plate
cams
Prior art date
Application number
TW106105429A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201810593A (zh
Inventor
丹尼爾 恰維茲克萊門特
約書亞 D. 海浦那
奈達 杜拉諾維克
Original Assignee
美商英特爾公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美商英特爾公司 filed Critical 美商英特爾公司
Publication of TW201810593A publication Critical patent/TW201810593A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI718253B publication Critical patent/TWI718253B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68728—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/757—Means for aligning
    • H01L2224/75703—Mechanical holding means
    • H01L2224/75704—Mechanical holding means in the lower part of the bonding apparatus, e.g. in the apparatus chuck
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/759—Means for monitoring the connection process
    • H01L2224/75901—Means for monitoring the connection process using a computer, e.g. fully- or semi-automatic bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7598—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors specially adapted for batch processes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
    • H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
    • H01L23/5387—Flexible insulating substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本案描述一種用來固持一基材以用於在一電子裝置製造製程中處理之基材保持板系統。該保持板系統包括一頂板及一底板，以將一可撓性基材夾在中間。另外，該頂板包括若干凸輪以使該可撓性基材拉伸跨於該底板。

Description

拉伸用於電子總成之保持板的技術 發明領域
本文中之實施例總體係關於電子總成及電子總成製造。
發明背景
電子裝置基材通常在製造期間經受多級製程。在製程期間，基材通常利用保持裝置或保持板得以固持或固定。歸咎於現有保持板，基材中之甚至少量的可撓性則可在製造期間導致基材之起皺或移動。
於本揭示的一個態樣中，係提出一種保持板系統，其包含：一底板，其具有一頂部表面以支撐一可撓性基材；以及一頂板，其具有設置於該頂板之一底部表面上的複數個凸輪，該等凸輪係位於該底部表面上以與該可撓性基材的兩端接合，且在該頂板與該底板之間的一距離減少時，將該可撓性基材之每一端部緊壓在該等凸輪與該底板之該頂部表面之間。
100:保持板系統
101:孔隙
110:頂板
111、121:第一表面
112~112-4、122-1、122-2:凸輪
113~113-2:輪葉瓣
115:搖桿
120:底板
124-1、124-2:輥
126-1~126-6:磁體
128:穿越構件
197:方向
199:距離
200、200':可撓性基材
201:端部
901-1~901-n:電子裝置
1000:輪廓
1100:製程流程
1102~1106:步驟
1200:儲存媒體
1302:電腦
1304:處理單元
1306:系統記憶體
1308:系統匯流排
1312:依電性記憶體
1314:硬碟片驅動機(HDD)/HDD
1316:磁性軟碟片驅動機(FDD)/FDD
1318:可移磁碟
1320:光碟片驅動機
1322:可移光碟片
1324:HDD介面
1326:FDD介面
1328:光學驅動機介面
1330:作業系統
1332:應用程式
1334:程式模組
1336:程式資料
1338:鍵盤
1340:滑鼠
1342:輸入裝置介面
1344:監視器
1346:視訊轉接器
1348:遠端電腦
1350:記憶體/儲存裝置
1352:區域網絡(LAN)/LAN
1354:廣域網路(WAN)/WAN
1356:通訊網路介面/轉接器
1358:數據機
圖1A例示第一示例性保持板系統之俯視圖。
圖1B例示第一示例性保持板系統之剖面側視圖。
圖2A例示第一示例性保持板系統及處於未拉伸狀態中之可撓性基材的剖面側視圖。
圖2B例示第一示例性保持板系統及處於半拉伸狀態中之可撓性基材的剖面側視圖。
圖2C例示第一示例性保持板系統及處於拉伸狀態中之可撓性基材的剖面側視圖。
圖3例示第二示例性保持板系統之剖面側視圖。
圖4例示第三示例性保持板系統之剖面側視圖。
圖5例示第四示例性保持板系統之剖面側視圖。
圖6例示保持板系統之第一示例性頂板之底視圖。
圖7例示保持板系統之第一示例性底板之頂視圖。
圖8例示保持板系統之第二示例性底板之頂視圖。
圖9例示第一示例性保持板系統及可撓性基材之俯視圖。
圖10例示示例性凸輪輪廓。
圖11例示示例性製程流程。
圖12例示示例性儲存媒體。
圖13例示計算架構之實施例。
詳細說明
各種實施例可大體係關於用來在電子裝置製造期間拉伸基材之保持板。特別而言，一些實施例可包含保持板系統，該保持板系統具有凸輪以將可撓性基材拉伸及固持在張力狀態中以用於處理。例如，實施例可經實施來在半導體處理技術期間拉伸可撓性基材及防止可撓性基材起皺。
各種實施例可實施於製造製程中以製造諸如像半導體裝置之可撓性電子裝置。特別而言，實施例可經實施來提供保持板以拉伸及保持(例如，在張力狀態中，等等)可撓性基材以用於在電子裝置製造製程中處理。
在一些實例中，提供具有頂板及底板之保持板系統。頂板可包括若干凸輪，該等凸輪經佈置以拉伸及保持可撓性基材。底板及/或頂板可包括若干磁體以在使用期間將板固持在適當位置中。在操作期間，可撓性基材可位於頂板與底板之間。可撓性基材可夾擠在板之間，同時凸輪操作以將基材拉伸及保持在適當位置中以用於製造。例如，凸輪可經定位以遠離彼此而致動，以在力施加於凸輪時拉伸可撓性基材。
在一些實例中，頂板及底板中之每一者可包括凸輪，該等凸輪經佈置以將可撓性基材拉伸及維持在張力狀態中。在一些實例的情況下，凸輪可以自鎖定方式佈置，以在操作期間將可撓性基材維持在張力狀態中。
各種實施例可包含一或複數個元件。元件可包含佈置來進行某些操作的任何結構。各元件可按一組給定的設計參數或效能約束所需實行為硬體、軟體或硬體、 軟體之任何組合。儘管可藉由實例在一定拓撲中以有限數目之元件來描述一實施例，但該實施例可按一給定實行方案所需包括一替代拓撲中之更多或更少元件。值得注意的是，對「一實施例(one embodiment/an embodiment)」之任何提及意指結合該實施例所描述的一特定特徵、結構或特性包括於至少一實施例中。「在一實施例中」、「在一些實施例中」及「在各種實施例中」等片語在本說明書中各處之出現並非必需全部指代同一實施例。
圖1A及1B分別例示保持板系統100之頂部及剖面側視圖。通常，保持板系統100可經實施以在電子裝置之製造期間固定基材(例如，參考圖2A-2C及圖9)。特別而言，保持板系統100可經實施來支撐、拉伸及維持可撓性基材以用於在電子裝置製造製程中處理。例如，保持板系統100可經實施來在倒裝晶片製造製程等期間固定可撓性基材。
保持板系統100包括頂板110及底板120。通常，頂板110及底板120可經佈置以使可撓性基材設置於該等板之間，以及以在可撓性基材沿第二方向夾擠在頂板110與底板120之間時沿第一方向拉伸可撓性基材(例如，參考圖2A-2C)。頂板110及/或底板120可包括孔隙101以暴露將要在電子裝置製造製程期間處理之基材部分。頂板110及底板120可為多種材料中之任一者，諸如像鋁、鋼等。
通常，頂板110、底板120及孔隙101可具有多種形狀中之任一者。例如，頂板110及底板120可為方形、矩形、環狀或具有其他方面的多項式形壯。此外，孔隙101可為方形、矩形、環狀或具有其他方面的多項式形 狀。應注意，孔隙101經描繪為具有與頂板110及底板120相同的形狀。然而，此非旨在進行限制。特別而言，孔隙101可為方形，而頂板110為矩形，或孔隙101可為環狀，而頂板110為方形。在一些實例中，頂板110、底板120及孔隙101可具有與將要在可撓性基材上製造之電子裝置(或電子裝置之陣列)一致的大小及/或形狀。例如，頂板110、底板120及孔隙101可經設計大小以適應將要在電子裝置製造製程中處理的可撓性基材，以製造電子裝置(例如，計算裝置、電路等)之陣列。在一些實例中，頂板110、底板120及孔隙101可經設計大小以適應將要在電子裝置製造製程中處理的可撓性基材，以製造可佩帶電子裝置(例如，手錶、襯衫、腰帶、手套、圍巾等)。實例不限於此上下文。
在一些實例中，頂板110及底板120可具有相同大小及/或形狀。通常，頂板110及底板120可具有與待處理的可撓性基材一致之大小及/或形狀(例如，參考圖2A-2C)。例如，底板120可具有一大小及形狀以在可撓性基材處於未拉伸狀態中(例如，參考圖2A)時支撐可撓性基材，而頂板110可具有一大小及形狀以拉伸待處理之可撓性基材部分。另外，孔隙101可具有一大小及形狀以暴露待處理的可撓性基材之拉伸部分之子部分。換言之，孔隙101可具有一大小及形狀以暴露可撓性基材之一部分，其中電子裝置(例如參考圖9)將要在該部分上製造。
頂板110包括若干凸輪(或凸輪系統裝置)112以將可撓性基材拉伸及保持在張力狀態中。特別而言，頂板110經描繪為包括凸輪112-1及112-2。凸輪112 耦接(例如，機械地、用環氧樹脂地，等等)至頂板110之第一表面111(例如，底部表面等)。凸輪112-1及112-2經佈置以使得在操作期間，可撓性基材可夾擠在頂板110與底板120之間，且凸輪可沿相對方向施加側向力以跨於孔隙101拉伸可撓性基材。換言之，在頂板110及底板120經按壓在一起時，凸輪112-1及112-2操作以拉伸可撓性基材。參考圖2A-2C描述這其中之實例。
通常，凸輪112可為多種凸狀形狀輪葉瓣113(例如，描繪輪葉瓣113-1及113-2)中之任一者，其中凸狀輪葉瓣113經佈置為面向底板120或面向設置在底板120與頂板110之間的可撓性基材。凸狀形狀輪葉瓣113可設置於頂板110之第一表面111上，以沿遠離頂板110之第一表面111的方向施加力，且經偏置以返回至原始位置。例如，凸輪112可經彈簧加壓，包含彈性材料，該彈性材料經偏置以將凸狀輪葉瓣113返回至原始位置，等等。應注意，凸輪112(且特別是輪葉瓣113)之整體形狀可經配置來抵靠可撓性基材施加側向力或壓力，以跨於孔隙101拉伸可撓性基材，且在製造製程期間將可撓性基材保持在張力狀態中。例如相對於圖2A-2C在下文對此進行更詳細描述。
在一些實例中，凸輪112可包括諸如橡膠塗層之塗層，以在凸輪與可撓性基材之間提供摩擦，以便拉動可撓性基材之端部且拉伸可撓性基材。例如，凸輪112可在聚合物塗層中被塗佈以增加凸輪112與可撓性基材之間的摩擦。在一些實例中，聚合物塗層可包括各種顆粒(例如，砂、玻璃等)以抵靠可撓性基材增加凸輪之摩擦。
在一些實例中，底板120可包括塗層及/或處理以減少底板與可撓性基材之間的摩擦，以便允許可撓性基材沿底板120之表面滑移、滑動或移動。例如，底板120之第一表面121(例如，頂部表面等)可包括矽塗層以減少底板120與可撓性基材之間的摩擦。可撓性基材可經設置(例如，參考圖2A)於第一表面上，且藉由凸輪112之動作及夾擠可撓性基材之頂板110與底板120跨於孔隙111被拉伸。
圖2A-2C描繪保持板系統100及可撓性基材200之側面剖視圖。通常，此等圖式描繪各種張力狀態下的可撓性基材200。特別而言，圖2A描繪處於未拉伸狀態中之可撓性基材200；圖2B描繪處於半拉伸狀態中之可撓性基材；且圖2C描繪處於拉伸狀態中之可撓性基材。可謂，圖2A-2C描繪可撓性基材200，其夾在或夾擠在頂板110與底板120之間，以使得跨於底板120拉伸該可撓性基材。特別而言，此等圖式描繪，夾擠在一起的頂板110與底板120之間具有可撓性基材，以跨於頂板及底板中之一或兩者中的孔隙拉伸可撓性基材之部分。
更具體地轉向圖2A，保持板系統100經描繪具有設置於頂板110與底板120之間的可撓性基材200。頂板110及底板120在此點處與彼此間隔開，或換言之，頂板110不與底板120及/或可撓性基材200接觸。可撓性基材200經支撐及/或安置在底板120上。如所描繪的，可撓性基材為鬆散的，或換言之，不處於教示或拉伸狀態中。通常，可撓性基材200可為將要在電子裝置製造製程中處理之任何可撓性基材。例如，可撓性基材200可為聚醯亞胺材料基材。應注意，在鬆散狀態中，可撓性基材200可藉 由底板120支撐。特別而言，可撓性基材200可設置於底板120之第一表面121上。然而，可撓性基材200可在其處於未拉伸狀態中時下垂、起皺或以其他方式變形，即使在輕微程度上。換言之，可撓性基材不平行於第一表面121之平面。因此，頂板110與底板120之間的距離199可經減少以沿側向方向197拉伸可撓性基材。
更具體地轉向圖2B，頂板110下降至可撓性基材200上，以使得凸輪112-1及112-2與可撓性基材200實體接觸。特別而言，凸輪112可接觸可撓性基材200之相應端部201。在頂板110朝向底板120移動(或距離199減少)以將可撓性基材200夾擠在頂板110與底板120之間時，凸輪112-1及112-2可接觸可撓性基材200，且開始藉由操作以將可撓性基材200之相應端部遠離彼此而拉動來拉伸可撓性基材200。亦即，凸輪112操作以沿側向方向197拉伸可撓性基材200。特別而言，凸輪112-1及112-2可操作以自可撓性基材200移除褶皺。換言之，凸輪112可接觸可撓性基材之端部，且在基材之端部上施加側向力(例如，沿方向197)，以拉伸凸輪112之間的可撓性基材部分。在一些實例中，在頂板110與底板120之間的距離減少時，凸輪112用來增加沿遠離可撓性基材200之中心的側向方向施加於可撓性基材200之相應端部201的張力量。
更具體地轉向圖2C，頂板110再次下降至可撓性基材200上，以使得凸輪112-1及112-2遠離彼此旋轉以跨於孔隙101拉伸可撓性基材200。特別而言，凸輪112將張力施加於可撓性基材200，以將可撓性基材200拉伸成平行於用於頂板110及底板120之平面的基本上平坦的平 面(例如，可撓性基材200’可處於拉伸狀態中，等等)。特別而言，如所描繪的，可撓性基材200處於教示或拉伸狀態中。此外，凸輪112-1及112-2經佈置以將可撓性基材200保持在教示或拉伸狀態中直至頂板110自底板120移除為止。在一些實例中，凸輪112(且特別是凸輪之輪葉瓣113)經設計大小以在可撓性基材200上施加側向力，以自可撓性基材200移除褶皺。應注意，操作期間凸輪112拉伸可撓性基材200之量及保持在可撓性基材200中之張力量可取決於可撓性基材之大小、材料或構造。然而，通常，凸輪112操作以使可撓性基材200保持免於褶皺及其他缺陷或畸形。
此外，值得注意的是，在製造製程期間，可撓性基材200可膨脹(例如，歸咎於熱量等)。然而，在凸輪112-1及112-2順應於遠離彼此之方向時，可撓性基材200可在凸輪112-1及112-2沿朝向彼此之方向自鎖定時膨脹但保持在拉伸或教示狀態中。
圖3例示保持板系統100之示例性實行方案的側面剖視圖。如所描繪的，保持板系統100包括頂板110及底板120。頂板110包括凸輪112-1及112-2。此外，底板120可包括若干磁體126以在使用期間將保持板系統100維持或固持在一起。特別而言，磁體126可將頂板110固持在底板120上。此外，在一些實例中，磁體126可具有強度以將頂板110及底板120保持在夾擠位置中，其中可撓性基材處於頂板110與底板120之間。更確切而言，磁體126可具有強度以磁性吸引頂板110，且抵靠可撓性基材克服偏置或由凸輪112施加之力。因此，磁體126可操作以將頂板 110及底板120保持在夾擠位置中，且將可撓性基材維持在拉伸狀態中(例如，圖2C)。應注意，底板120可包括任何數量的磁體。磁體126-1及126-2出於清晰目的得以描繪，然而，此非旨在進行限制。
圖4例示保持板系統100之示例性實行方案的側面剖視圖。如所描繪的，保持板系統100包括頂板110及底板120。頂板110包括凸輪112-1及112-2。此外，底板120包括凸輪122-1及122-2，凸輪122-1及122-2經佈置以結合凸輪112-1及112-2操作，以將可撓性基材(例如，可撓性基材200等)拉伸及保持在教示狀態中以用於處理。
圖5例示保持板系統100之示例性實行方案的側面剖視圖。如所描繪的，保持板系統100包括頂板110及底板120。頂板110包括凸輪112-1及112-2。此外，底板120包括輥124以允許可撓性基材(例如，可撓性基材200等)沿底板120之表面移動(例如，在輥126上)。通常，底板120可包括任何數量的輥124。例如，輥124-1及124-2出於清晰目的得以描繪，然而，此非旨在進行限制。在一些實例中，輥124可為球軸承、滑移輥或其他機械滾動裝置。
在一些實例中，底板120可包括磁體126及凸輪122兩者或輥124。
圖6例示頂板110之示例性實行方案之底視圖。特別而言，描繪其上設置有凸輪112之頂板110部分的視圖。如可見，頂板110包括孔隙101。此外，描繪凸輪112-1、112-2、112-3及112-4。具體而言，此圖式描繪頂板110，頂板110包括佈置在頂板110之每一拐角中之凸輪 112。因此，在操作期間，凸輪112-1、112-2、112-3及112-4可操作以將可撓性基材(例如可撓性基材200)之相應拐角遠離彼此而拉動，以便將可撓性基材拉伸及保持在教示狀態中。
圖7例示底板120之示例性實行方案之頂視圖。特別而言，描繪其上設置有可撓性基材可之底板120部分的視圖。如可見，底板120包括孔隙101。此外，描繪磁體126-1、126-2、126-3、126-4、126-5及126-6。具體而言，此圖式描繪底板120，底板120沿每一邊緣包括複數個磁體以將頂板固持在底板120上。在一些實例中，磁體之數目及/或強度可基於將要藉由保持板系統100夾在中間的可撓性基材之彈性、藉由凸輪112施加之力或兩者之組合。因此，在操作期間，磁體126-1、126-2、126-3、126-4、126-5及126-6可操作以抵靠底板固持頂板，進而將可撓性基材保持在拉伸狀態中。
圖8例示底板120之示例性實行方案之頂視圖。在一些實例中，底板120可包括跨越孔隙101之穿越構件128。通常，穿越構件128可經設置以在保持板系統100之組裝期間向可撓性基材提供支撐。特別而言，在操作期間，可撓性基材可最初提供及設置於底板120上。穿越構件128可操作以支撐可撓性基材直至頂板設置於可撓性基材上且下降以拉伸可撓性基材及保持在適當位置中(例如，藉由磁體128等)為止。
圖9例示設置在保持板系統100中之示例性可撓性基材200之頂視圖。通常，保持板系統100可經實施來固定可撓性基材200，以在可撓性基材200上製造電子裝 置901(例如，電路、處理組件等)。任何數量的電子裝置901可經由多種製造製程中之任一者在可撓性基材200上製造。例如，描繪電子裝置901-1、901-2至901-n。凸輪112-1、112-2、112-3及112-4可操作以將可撓性基材200拉伸及保持在拉伸狀態中，以使得可撓性基材200不在處理期間起皺及/或彎曲。
圖10例示根據實施例佈置的凸輪輪廓之透視圖。在一些實例中，凸輪112可自金屬性或塑膠材料衝壓以形成彎曲輪廓，諸如像在此圖式中描繪之輪廓1000。如所描繪的，輪廓1000包括用於輪葉瓣113之彎曲半徑及用於搖桿115之相對彎曲半徑。輪葉瓣113及搖桿115形成凸輪112。應注意，半徑之尺寸可取決於理想地在可撓性基材時施加之力的量。因此，實例不限於此上下文。
圖11例示根據一些實施例之可為所揭示技術中之一或多者的實行方案之代表的製程流程1100之實例。例如，製程流程1100可為圖2A-2C所描繪的拉伸可撓性基材以用於處理之代表。如此圖式所示，可在1102處提供可撓性基材。例如，可提供可撓性基材200。在1104處，可撓性基材可放置於保持板系統之頂板與底板之間。例如，可撓性基材200可放置於保持板系統100之頂板110與底板120之間。在1106處，可撓性基材可夾擠在頂板與底板之間，以經由耦接至頂板之凸輪跨於底板拉伸可撓性基材。例如，可撓性基材200可緊壓在頂板110與底板120之間，同時凸輪112操作以跨於底板120拉伸可撓性基材200。
圖12例示儲存媒體1200之實施例。儲存媒體1200可包含任何電腦可讀儲存媒體或機器可讀儲存媒 體，諸如光學媒體、磁性媒體或半導體儲存媒體。在各種實施例中，儲存媒體1200可包含製品。在一些實施例中，儲存媒體1200可包含非暫時性儲存媒體。在一些實施例中，儲存媒體1200可儲存電腦可執行指令，諸如用來實施圖11之製程流程1100的電腦可執行指令。電腦可讀儲存媒體或機器可讀儲存媒體之實例可包括能夠儲存電子資料之任何有形媒體，包括依電性記憶體或非依電性記憶體、可移除或不可移除記憶體、可抹除或不可抹除記憶體、可寫入或可重寫記憶體，等等。電腦可執行指令之實例可包括任何適合類型之碼，諸如源碼、編譯碼、解譯碼、可執行碼、靜電碼、動態碼、物件導向碼、視覺碼及類似物。實施例不限於此上下文。
圖13例示示範性計算架構1300之實施例，該示範性計算架構可適合於實施如先前所描述之各種實施例。在各種實施例中，計算架構1300可包含或實施為電子裝置之部分。在一些實施例中，計算架構1300可為計算裝置之代表，該計算裝置包含以電子總成為特徵之結構，該電子總成經構造於在保持板系統中拉伸之可撓性基材上，諸如保持板系統製程圖1、3、4或5中之一或多者、圖6之頂板或圖6或7之底板。實施例不限於此上下文。
如本申請案中所使用，「系統」及「組件」及「模組」等詞意欲涉及電腦有關的實體(硬體、硬體及軟體之組合、軟體或執行中的軟體)，該電腦有關的實體之實例由示範性計算架構1300提供。例如，組件可為(但不限於為)在處理器上運行的製程、處理器、硬碟驅動機、(光及/或磁儲存媒體之)複數個儲存驅動機、物件、可執行、 執行之執行緒、程式及/或電腦。藉由例示之方式，在伺服器上運行之應用程式及伺服器兩者可為組件。一或複數個組件可存在於製程及/或執行之執行緒內，且組件可位於一個電腦上且/或分散在二或更複數個電腦之間。此外，組件可藉由各種類型之通訊媒體彼此通訊地耦接以協調操作。協調可涉及單向或雙向資訊交換。例如，組件可通訊以經由通訊媒體通訊之信號之形式的資訊。資訊可實施為分配給各種信號線之信號。在此類分配中，每一訊息為一信號。然而，其他實施例可替代地使用資料訊息。可跨各種連接發送此類資料訊息。示範性連接包括平行介面、串列介面及匯流排介面。
計算架構1300包括各種共用計算元件，諸如一或複數個處理器、多核心處理器、共處理器、記憶體單元、晶片組、控制器、周邊設備、介面、振盪器、定時裝置、視訊卡、音訊卡、多媒體輸入/輸出(I/O)組件、電源等。然而，實施例不限於藉由計算架構1300的實行方案。
如圖13所示，根據計算架構1300，電腦1302包含處理單元1304、系統記憶體1306及系統匯流排1308。在一些實施例中，電腦1302可包含伺服器。在一些實施例中，電腦1302可包含客戶端。處理單元1304可為各種商業上可獲得之處理器中的任一者，包括但不限於：AMD® Athlon®、Duron®及Opteron®處理器；ARM®應用程式、嵌入式及安全處理器；IBM®及Motorola® DragonBall®以及PowerPC®處理器；IBM及Sony® Cell處理器；Intel®Celeron®、Core(2)Duo®、Itanium®、Pentium®、Xeon®以及XScale®處理器；以及類似處理 器。雙微處理器、多核處理器以及其他多處理器架構可亦用作處理單元1304。
系統匯流排1308提供用於系統組件(包括但不限於系統記憶體1306)至處理單元1304的介面。系統匯流排1308可為若干類型之匯流排結構中任一者，該匯流排結構可進一步使用各種可商購的匯流排架構互連至記憶體匯流排(具有或不具有記憶體控制器)、週邊匯流排及區域匯流排。介面轉接器可經由槽架構連接至系統匯流排1308。示例性槽架構可無限制地包括加速圖形埠(AGP)、卡片匯流排、(延伸)工業標準架構((E)ISA)、微通道架構(MCA)、新總線(NuBus)、周邊組件互連(延伸)(PCI(X))、PCI高速、個人電腦記憶卡國際協會(PCMCIA)等。
系統記憶體1306可包括以一或複數個較高速度的記憶體單元之形式的各種類型之電腦可讀儲存媒體，諸如唯讀記憶體(ROM)、隨機存取記憶體(RAM)、動態RAM(DRAM)、雙倍資料速率DRAM(DDRAM)、同步DRAM(SDRAM)、靜態RAM(SRAM)、可程式設計ROM(PROM)、可抹除可程式設計ROM(EPROM)、電氣可抹除可程式設計ROM(EEPROM)、快閃記憶體、諸如鐵電聚合物記憶體的聚合物記憶體、雙向記憶體、相變或鐵電記憶體、矽-氧化矽-氮化矽-氧化矽-矽(SONOS)記憶體、磁性或光學卡、諸如獨立碟片冗餘陣列(RAID)驅動機的裝置之陣列、固態記憶體裝置(例如，USB記憶體、固態驅動機(SSD)及適合於儲存資訊的任何其他類型之儲存媒體。在圖13中所示的例示實施例中，系統記憶體1306可包括非依電性記憶體1310及/或依電性記憶體1312。基本輸 入/輸出系統(BIOS)可儲存於非依電性記憶體1310中。
電腦1302可包括以一或複數個較低速度的記憶體單元之形式的各種類型之電腦可讀儲存媒體，包括內部(或外部)硬碟片驅動機(HDD)1314、用以自可移磁碟1318讀取或寫入至該可移磁碟的磁性軟碟片驅動機(FDD)1316，及用以自可移光碟片1322(例如，CD-ROM或DVD)讀取或寫入至該可移光碟片的光碟片驅動機1320。HDD 1314、FDD 1316及光碟片驅動機1320可分別藉由HDD介面1324、FDD介面1326及光學驅動機介面1328連接至系統匯流排1308。用於外部驅動機實行方案之HDD介面1324可包括通用串列匯流排(USB)及IEEE 1394介面技術中之至少一者或兩者。
驅動機及相關聯的電腦可讀媒體提供資料、資料結構、電腦可執行指令等之依電性及/或非依電性儲存。例如，許多程式模組可儲存於驅動機及記憶體單元1310、1312中，該等程式模組包括作業系統1330、一或複數個應用程式1332、其他程式模組1334及程式資料1336。
使用者可藉由一或複數個有線/無線輸入裝置將命令及資訊輸入至電腦1302中，該一或複數個有線/無線輸入裝置例如鍵盤1338及諸如滑鼠1340的指向裝置。其他輸入裝置可包括麥克風、紅外線(IR)遠端控制、射頻(RF)遠端控制、遊戲墊、觸控筆(stylus pen)、讀卡機、伺服器鑰、指紋閱讀機、手套、圖形輸入板、操縱桿、鍵盤、網膜閱讀機、觸控螢幕(例如，電容性、電阻性等)、軌跡球、軌跡墊、感測器、劃針等。此等及其他輸入裝置 通常藉由耦接至系統匯流排1308的輸入裝置介面1342連接至處理單元1304，但可藉由其他介面連接，該等其他介面諸如平行埠、IEEE 1394串列埠、遊戲埠、USB埠、IR介面等。
監視器1344或其他類型之顯示裝置亦經由諸如視訊轉接器1346的介面連接至系統匯流排1308。監視器1344在電腦1302之內部或外部。除監視器1344之外，電腦通常包括其他周邊輸出裝置，諸如揚聲器、印表機等。
電腦1302可經由至諸如遠端電腦1348的一或複數個遠端電腦之有線及/或無線通訊來使用邏輯連接在網路環境中操作。遠端電腦1348可為工作站、伺服器電腦、路由器、個人電腦、可攜電腦、基於微處理器的娛樂電器、同級裝置或其他共用網路節點，且通常包括相對於電腦1302所描述之元件中之許多或全部，但是，出於簡潔之目的，僅例示記憶體/儲存裝置1350。所描繪之邏輯連接包括至區域網絡(LAN)1352及/或較大型網路例如廣域網路(WAN)1354的有線/無線連接性。此類LAN及WAN網路連結環境在辦公室及公司中為常見的，且促進企業範圍的電腦網路，諸如內部網路，所有該等企業範圍的電腦網路可連接至全球通訊網路，例如，網際網路。
當使用於LAN網路連結環境中時，電腦1302藉由有線及/或無線通訊網路介面或轉接器1356連接至LAN 1352。轉接器1356可促進至LAN 1352的有線及/或無線通訊，該LAN可亦包括安置在該LAN上的無線存取點以用於與轉接器1356之無線功能性進行通訊。
當使用於WAN網路連結環境中時，電腦 1302可包括數據機1358，或連接至WAN 1354上的通訊伺服器，或具有用於經由WAN 1354建立通訊的其他手段，諸如藉由網際網路之方式。可在內部或外部且為有線及/或無線裝置的數據機1358經由輸入裝置介面1342連接至系統匯流排1308。在網路連結環境中，相對於電腦1302所描繪之程式模組或該等程式模組之部分可儲存於遠端記憶體/儲存裝置1350中。將瞭解，所示之網路連接為示範性的，且可使用在電腦之間建立通訊鏈路的其他手段。
電腦1302可操作來與使用IEEE 802族標準的有線及無線裝置或實體通訊，該等有線及無線裝置或實體諸如操作性地安置在無線通訊中的無線裝置(例如，IEEE 802.16無線調變技術)。此尤其包括至少WiFi(或無線保真度)、WiMax及BluetoothTM無線技術。因此，通訊可如習知網路情況下為預定結構或簡單地為至少兩個裝置之間的特定通訊。WiFi網路使用稱為IEEE 802.11x(a、b、g、n等)的無線電技術來提供安全、可靠、快速的無線連接性。WiFi網路可用來將電腦彼此連接、將電腦連接至網際網路且連接至有線網路(該等有線網路使用IEEE 802.3相關的媒體及功能)。
可使用硬體元件、軟體元件或二者之組合來實施各種實施例。硬體元件之實例可包括處理器、微處理器、電路、電路元件(例如，電晶體、電阻器、電容器、電感器等等)、積體電路、特定應用積體電路(ASIC)、可程式設計邏輯裝置(PLD)、數位信號處理器(DSP)、現場可程式設計閘陣列(FPGA)、邏輯閘、暫存器、半導體裝置、晶片、微晶片、晶片組等等。軟體之實例可包括軟體組件、 程式、應用、電腦程式、應用程式、系統程式、機器程式、作業系統軟體、中間軟體、韌體、軟體模組、常式、次常式、函數、方法、程序、軟體介面、應用程式介面(API)、指令集、計算碼、電腦碼、碼段、電腦碼段、字、值、符號或上述各者之任何組合。判定是否使用硬體元件及/或軟體元件來實行實施例可根據任何數量的因素而變化，該等因素諸如所要的計算速率、功率位準、耐熱性、處理週期預算、輸入資料速率、輸出資料速率、記憶體資源、資料匯流排速度及其他設計或效能約束。
至少一個實施例之一或複數個態樣可藉由儲存於機器可讀媒體上的代表性指令來實施，該機器可讀媒體表示處理器內的各種邏輯，該等指令在由機器讀取時使機器製造邏輯來進行本文中所描述之技術。此類表示(稱為「IP核心」)可儲存於有形的機器可讀媒體上，且可供應給各種用戶端或製造設施以載入至實際上製造該邏輯或處理器的製造機中。一些實施例可例如使用機器可讀媒體或物品來實施，該機器可讀媒體或物品可儲存一指令或一組指令，該指令或該組指令藉由機器執行時可使機器進行根據該等實施例之方法及/或操作。此種機器可包括例如任何適合處理平臺、計算平臺、計算裝置、處理裝置、計算系統、處理系統、電腦、處理器等，且可使用硬體及/或軟體之任何適合組合來實行。機器可讀媒體或物品可包括例如任何適合類型之記憶體單元、記憶體裝置、記憶體物品、記憶體媒體、儲存裝置、儲存物品、儲存媒體及/或儲存單元，例如記憶體、可移除或不可移除媒體、可抹除或不可抹除媒體、可寫入或可重寫媒體、數位或類比媒體、硬碟 片、軟碟片、光碟片-唯讀記憶體(CD-ROM)、可記錄光碟片(CD-R)、可重寫光碟片(CD-RW)、光碟、磁性媒體、磁光媒體、可移除記憶片或碟片、各種類型之數位通用碟片(DVD)、磁帶、卡式磁帶等。指令可包括任何適合類型之碼，諸如原始碼、編譯碼、解譯碼、可執行碼、靜態碼、動態碼、加密碼等，上述各者係使用任何適合高階、低階、物件導向、視覺、編譯及/或解譯程式設計語言來實施。
本文已闡明許多特定細節來提供對實施例之徹底理解。然而，熟習此項技術者應理解，該等實施例可在不具有此等特定細節之情況下實踐。在其他情況下，尚未詳細地描述熟知的操作、組件及電路，以便不模糊實施例。可瞭解的是，本文揭示之特定結構及功能細節可為代表性的，且不必限制實施例之範疇。
一些實施例可使用表述「耦接」及「連接」連同其衍生詞來描述。此等用語不欲作為彼此之同義詞。例如，一些實施例可使用「連接」及/或「耦接」等詞來描述以指示兩個或更複數個元件彼此直接實體接觸或電氣接觸。然而，「耦接」一詞可亦意味兩個或更複數個元件彼此並未直接接觸，但仍彼此合作或相互作用。
除非另外具體闡述，否則可瞭解的是，諸如「處理」、「計算(computing)」、「計算(calculating)」、「決定」等詞或類似用語係指電腦或計算系統或類似電子計算裝置之動作及/或製程，該電腦或計算系統或類似電子計算裝置將計算系統之暫存器及/或記憶體內表示為物理量(例如電子)的資料操縱及/或變換成在計算系統之記憶體、暫存器或其他此資訊儲存、發射或顯示裝置內類似地 表示為物理量的其他資料。實施例不限於此上下文。
應注意，本文所描述之方法不必以所描述之次序或以任何特定次序來執行。此外，關於本文識別之方法所描述的各種活動可以串行或並行方式執行。
儘管本文已例示且描述特定實施例，但應瞭解，計算來達成相同目的之任何佈置可替代所示特定實施例。本揭示內容意欲涵蓋對各種實施例之任何及所有改編或變化。應理解，已以例示性方式及非限制性方式進行以上描述。熟習此項技術者回顧以上描述後將明白本文未具體描述的以上實施例及其他實施例之組合。因此，各種實施例之範疇包括使用以上組成、結構及方法的任何其他應用。
應強調的是，本揭示內容之摘要係依照37 C.F.R.§ 1.72(b)來提供，需要摘要來允許讀者快速確認技術揭示內容之性質。在理解摘要將不用以解釋或限制申請專利範圍之範疇或意義的情況下提交摘要。另外，在先前詳細描述中，可看出將各種特徵集中在單個實施例中以用於使揭示內容合理化之目的。此揭示方法將不被解釋為反映所請求實施例需要比每一請求項中明確詳述的更多特徵之意圖。實情為，如以下申請專利範圍所反映，發明標的在於少於單個所揭示實施例之全部特徵中。因此，以下申請專利範圍藉此併入詳細描述中，其中每一請求項堅持其自身作為單獨的較佳實施例。在隨附申請專利範圍中，「包括」及「其中」等詞分別用作個別「包含」及「其中」等詞之簡明英語等效物。此外，「第一」、「第二」及「第三」等詞僅僅用作標記，且不欲對其賓語強加數字要求。
儘管已以對結構特微及/或方法動作特定之語言來描述主題，但應理解，隨附申請專利範圍中定義之主題不必限於以上所描述之特定特徵或動作。實情為，以上所描述之特定特徵及動作以實施申請專利範圍之實例形式來揭示。
提供以下實例。
實例1. 一種保持板系統，其包含：底板，其具有頂部表面以支撐可撓性基材；以及一頂板，其具有設置於頂板之底部表面上之複數個凸輪，凸輪位於底部表面上，以接合可撓性基材之相應端部，且在頂板與底板之間的距離減少時，將可撓性基材之每一端部緊壓在凸輪與底板之頂部表面之間。
實例2. 如請求項1之保持板系統，凸輪用來在頂板與底板之間的距離減少時增加沿遠離可撓性基材之中心的側向方向施加於可撓性基材之相應端部的張力量。
實例3. 如請求項2之保持板系統，可撓性基材包含至少一個褶皺，張力用來拉伸可撓性基材，以自可撓性基材移除至少一個褶皺。
實例4. 如請求項2之保持板系統，張力用來將可撓性基材拉伸成平行於用於頂板及底板之平面的基本上平坦的平面。
實例5. 如請求項3至4中任一項之保持板系統，頂板包含孔隙以暴露經拉伸的可撓性基材之一部分。
實例6. 如請求項3至4中任一項之保持板系統，底板包含孔隙以暴露經拉伸的可撓性基材之一部分。
實例7. 如請求項6之保持板系統，底板包含 跨越孔隙之至少一個穿越構件以支撐可撓性基材。
實例8. 如請求項3至4中任一項之保持板系統，頂板包含第一孔隙以暴露經拉伸的可撓性基材之第一表面之第一部分，且底板包含第二孔隙以暴露經拉伸的可撓性基材之第二表面之第二部分。
實例9. 如請求項1之保持板系統，底板包含複數個磁體以抵靠底板固持頂板。
實例10. 如請求項1之保持板系統，該等複數個凸輪為第一組凸輪，底板包含第二組凸輪以跨於底板拉伸可撓性基材。
實例11. 如請求項1之保持板系統，底板包含複數個輥，可撓性基材用來在輥上滑動至拉伸位置。
實例12. 如請求項1之保持板系統，複數個凸輪包含塗層以增加複數個凸輪與可撓性基材之間的摩擦。
實例13. 如請求項1之保持板系統，底板包含塗層以減少底板與可撓性基材之間的摩擦。
實例14. 一種保持板系統，其包含：底板，其用來支撐可撓性基材；以及頂板，該頂板包含複數個凸輪以跨於底板拉伸可撓性基材。
實例15. 如請求項14之保持板系統，頂板包含孔隙以暴露可撓性基材之一部分。
實例16. 如請求項14之保持板系統，底板包含孔隙以暴露可撓性基材之一部分。
實例17. 如請求項16之保持板系統，底板包含跨越孔隙之至少一個穿越構件以支撐可撓性基材。
實例18. 如請求項14之保持板系統，頂板包 含第一孔隙以暴露可撓性基材之第一表面之第一部分，且底板包含第二孔隙以暴露可撓性基材之第二表面之第二部分。
實例19. 如請求項14之保持板系統，底板包含複數個磁體以抵靠底板固持頂板。
實例20. 如請求項14之保持板系統，該等複數個凸輪為第一組凸輪，底板包含第二組凸輪以跨於底板拉伸可撓性基材。
實例21. 如請求項14之保持板系統，底板包含複數個輥，可撓性基材用來在輥上滑動至拉伸位置。
實例22. 如請求項14之保持板系統，複數個凸輪包含塗層以增加複數個凸輪與可撓性基材之間的摩擦。
實例23. 如請求項14之保持板系統，底板包含塗層以減少底板與可撓性基材之間的摩擦。
實例24. 一種用來將可撓性基材保持在拉伸狀態中之設備，該設備包含：一對板，其用來容收可撓性基材且將可撓性基材夾擠在該對板之間；以及一組凸輪，其可操作耦接至該對板中之第一者，且相對該對板中之第二者定位，該等凸輪用來在可撓性基材夾擠在該對板之間時跨於該對板中之第二者拉伸可撓性基材。
實例25. 如請求項24之設備，該對板中之至少一個板包含孔隙以暴露可撓性基材之一部分。
實例26. 如請求項25之設備，該對板中之至少一個板包含跨越孔隙之至少一個穿越構件。
實例27. 如請求項24之設備，該對板中之至 少一個板包含複數個磁體以將該對板抵靠彼此固持。
實例28. 如請求項24之設備，該組凸輪為第一組凸輪，該設備包含第二組凸輪，該第二組凸輪相對第一組凸輪可操作地耦接至該對板中之第二者。
實例29. 如請求項24之設備，其包含一組輥，該組輥可操作耦接至該對板中之第二者。
實例30. 如請求項24之設備，該組凸輪中之每一凸輪包含塗層以增加凸輪中之每一者與可撓性基材之間的摩擦。
實例31. 如請求項24之設備，該對板中之第二者包含塗層以減少該對板中之第二者與可撓性基材之間的摩擦。
實例32. 一種方法，其包含：提供可撓性基材；將可撓性基材放置於保持板系統之頂板與底板之間，該頂板包含相對底板設置之複數個凸輪；以及將可撓性基材夾擠在頂板與底板之間，以在凸輪之間拉伸可撓性基材。
實例33. 如請求項32之方法，其包含：經由頂板或底板之孔隙暴露可撓性基材之拉伸部分，以在電子裝置製造製程中處理可撓性基材。
實例34. 如請求項32之方法，其包含：在將可撓性基材夾擠在頂板與底板之間之前，將可撓性基材支撐在底板之穿越構件上。
實例35. 如請求項32之方法，其包含：經由複數個磁體將頂板固持至接近於底部。
實例36. 如請求項32之方法，該等複數個凸輪為第一組凸輪，底板包含第二組凸輪以跨於底板拉伸可 撓性基材。
實例37. 如請求項32之方法，底板包含複數個輥，可撓性基材用來在輥上滑動至拉伸位置。
實例38. 如請求項32之方法，複數個凸輪包含塗層以增加複數個凸輪與可撓性基材之間的摩擦。
實例39. 如請求項32之方法，底板包含塗層以減少底板與可撓性基材之間的摩擦。
100‧‧‧保持板系統
101‧‧‧孔隙
110‧‧‧頂板
120‧‧‧底板

Claims (24)

  1. 一種保持板系統，其包含：一底板，其具有一頂部表面以支撐一可撓性基材；一頂板，其具有面向該底板之該頂部表面的一底部表面；一第一凸輪，其設置於該底部表面上並且包含一經佈置要與該可撓性基材的一第一端接合之輪葉瓣；以及一第二凸輪，其設置於該底部表面上並且包含一經佈置要與該可撓性基材的一第二端接合之輪葉瓣，其中該第一凸輪及該第二凸輪相對於彼此被定向，以使得該第一凸輪之輪葉瓣及該第二凸輪之輪葉瓣係處在具有介於該第一凸輪之輪葉瓣上的一點與該第二凸輪之輪葉瓣上的一點之間的一第一距離之一第一位置，及處在具有介於該第一凸輪之輪葉瓣上的該點與該第二凸輪之輪葉瓣上的該點之間的一第二距離之一第二位置，該第二距離大於該第一距離。
  2. 如請求項1的保持板系統，其中該第一凸輪之輪葉瓣及該第二凸輪之輪葉瓣在該頂板與該底板之間的一距離減少時從該第一位置轉換到該第二位置，以增加施加於該可撓性基材的一張力量。
  3. 如請求項2的保持板系統，該可撓性基材包含至少一個褶皺，該張力可拉伸該可撓性基材以將該至少一個褶皺自該可撓性基材移除。
  4. 如請求項2的保持板系統，用來使該可撓 性基材拉伸成一實質上平坦平面的該張力平行於該頂板或底板之一平面。
  5. 如請求項4的保持板系統，該頂板或該底板中之至少一者包含一孔隙以使該經拉伸的可撓性基材之一部分暴露到該頂板或該底板外部的環境。
  6. 如請求項5的保持板系統，該底板包含至少一個穿越構件，該穿越構件跨越該孔隙以支撐該可撓性基材。
  7. 如請求項1的保持板系統，該底板包含複數個磁體以使該頂板固持抵靠於該底板。
  8. 如請求項1的保持板系統，該第一凸輪及該第二凸輪構成一第一組凸輪，該底板包含一第二組凸輪以使該可撓性基材拉伸而跨於該底板。
  9. 如請求項1之保持板系統，該底板包含複數個輥，該可撓性基材可在該等輥上滑動至一拉伸位置。
  10. 如請求項1的保持板系統，該第一凸輪及該第二凸輪包含一塗層，該塗層可增加在該第一凸輪及該第二凸輪與該可撓性基材之間的摩擦。
  11. 如請求項1的保持板系統，該底板包含一塗層，該塗層可減少該底板與該可撓性基材之間的摩擦。
  12. 一種使一可撓性基材保持在一拉伸狀態的設備，該設備包含：一對板，其可容收一可撓性基材且將該可撓性基材夾擠在該對板之間；以及 一組凸輪，其可操作地與該對板中之一第一者耦接，該組凸輪至少包含有：一第一凸輪，其設置於該對板中之該第一者的一表面上並且被設置為相對該對板中之一第二者，該第一凸輪包含一經佈置要與該可撓性基材的一第一端接合之輪葉瓣；以及一第二凸輪，其設置於該對板中之該第一者的該表面上並且被設置為相對該對板中之該第二者，該第二凸輪包含一經佈置要與該可撓性基材的一第二端接合之輪葉瓣，其中該第一凸輪及該第二凸輪相對於彼此被定向，以使得該第一凸輪之輪葉瓣及該第二凸輪之輪葉瓣係處在具有介於該第一凸輪之輪葉瓣上的一點與該第二凸輪之輪葉瓣上的一點之間的一第一距離之一第一位置，及處在具有介於該第一凸輪之輪葉瓣上的該點與該第二凸輪之輪葉瓣上的該點之間的一第二距離之一第二位置，該第二距離大於該第一距離。
  13. 如請求項12的設備，該對板中之至少一個板包含一孔隙以使該可撓性基材之一部分暴露到該對板外部的環境。
  14. 如請求項12的設備，該對板中之至少一個板包含複數個磁體以使該對板中之該至少一個板固持抵靠於該對板中之該至少一個板的其他者。
  15. 如請求項12的設備，該組凸輪構成一第一 組凸輪，該設備包含一第二組凸輪，該第二組凸輪相對該第一組凸輪可操作地與該對板中之該第二者耦接。
  16. 如請求項12的設備，其包含一組輥，該組輥可操作地與該對板中之該第二者耦接。
  17. 如請求項12的設備，該組凸輪中之每一凸輪包含一塗層，該塗層可增加該組凸輪中之每一凸輪與該可撓性基材之間的摩擦。
  18. 如請求項12之設備，該對板中之該第二者包含一塗層，該塗層可減少該第二者與該可撓性基材之間的摩擦。
  19. 一種用於使一可撓性基材保持在一拉伸狀態的方法，其包含：提供該可撓性基材；將該可撓性基材放置於如請求項1的該保持板系統之一頂板與一底板之間，該頂板包含相對該底板設置的複數個凸輪；以及將該可撓性基材夾擠在該頂板與該底板之間，以使該可撓性基材在該等凸輪之間拉伸。
  20. 如請求項19的方法，其包含：當該頂板及該底板係處於一封閉組態時，經由該頂板或該底板之一孔隙而暴露該可撓性基材的一拉伸部分以在一電子裝置製造製程中處理該可撓性基材。
  21. 如請求項19的方法，其包含：在將該可撓性基材夾擠在該頂板與該底板之間前，使該可撓性基材被 支撐在該底板之一穿越構件上。
  22. 如請求項19的方法，其包含：經由複數個磁體而使該頂板固持在靠近該底部之處。
  23. 如請求項19的方法，該等複數個凸輪包含一塗層，該塗層可增加該等複數個凸輪與該可撓性基材之間的摩擦。
  24. 如請求項19之方法，該底板包含一塗層，該塗層可減少該底板與該可撓性基材之間的摩擦。
TW106105429A 2016-04-02 2017-02-18 拉伸用於電子總成之保持板的技術 TWI718253B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/089,480 US10825714B2 (en) 2016-04-02 2016-04-02 Stretching retention plate for electronic assemblies
US15/089,480 2016-04-02

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201810593A TW201810593A (zh) 2018-03-16
TWI718253B true TWI718253B (zh) 2021-02-11

Family

ID=59961836

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106105429A TWI718253B (zh) 2016-04-02 2017-02-18 拉伸用於電子總成之保持板的技術

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10825714B2 (zh)
TW (1) TWI718253B (zh)
WO (1) WO2017173152A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018102766B4 (de) * 2018-02-07 2019-10-31 Uwe Beier Trägervorrichtung für ein flaches Substrat und Anordnung aus einer Handhabungsvorrichtung und einer solchen Trägervorrichtung
CN111244018B (zh) * 2018-11-29 2023-02-03 中国科学院大连化学物理研究所 一种柔性太阳电池衬底夹具
CN111267017B (zh) * 2020-03-17 2022-05-13 华天慧创科技（西安）有限公司 一种避免晶圆镀膜时中间变形的支架工装及工作方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5743409A (en) * 1993-08-12 1998-04-28 Nikon Corporation Case for housing a substrate
TW201422433A (zh) * 2012-11-19 2014-06-16 Samsung Display Co Ltd 用於製造可撓式顯示裝置之方法及設備
TW201431762A (zh) * 2013-02-06 2014-08-16 Yamaha Motor Co Ltd 基板固定裝置、基板作業裝置、及基板固定方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5895812A (ja) * 1981-12-01 1983-06-07 Nippon Kogaku Kk <Nikon> 基板の収納容器及び収納容器の装着装置
CA2317845C (en) 2000-09-08 2006-12-19 Steven Kennerknecht Shaped metal panels and forming same by shot peening
US20050126605A1 (en) 2003-12-15 2005-06-16 Coreflow Scientific Solutions Ltd. Apparatus and method for cleaning surfaces
WO2007016688A1 (en) * 2005-08-02 2007-02-08 New Way Machine Components, Inc. A method and a device for depositing a film of material or otherwise processing or inspecting, a substrate as it passes through a vacuum environment guided by a plurality of opposing and balanced air bearing lands and sealed by differentially pumped groves and sealing lands in a non-contact manner
JP5403906B2 (ja) 2007-12-20 2014-01-29 三菱重工業株式会社 ショットピーニング装置及びショットピーニングの施工方法
JP5851813B2 (ja) 2011-12-05 2016-02-03 三菱重工業株式会社 板状ワークの湾曲保持装置および湾曲保持方法ならびに湾曲成形方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5743409A (en) * 1993-08-12 1998-04-28 Nikon Corporation Case for housing a substrate
TW201422433A (zh) * 2012-11-19 2014-06-16 Samsung Display Co Ltd 用於製造可撓式顯示裝置之方法及設備
TW201431762A (zh) * 2013-02-06 2014-08-16 Yamaha Motor Co Ltd 基板固定裝置、基板作業裝置、及基板固定方法

Also Published As

Publication number Publication date
US10825714B2 (en) 2020-11-03
US20170287771A1 (en) 2017-10-05
TW201810593A (zh) 2018-03-16
WO2017173152A1 (en) 2017-10-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI718253B (zh) 拉伸用於電子總成之保持板的技術
KR102584335B1 (ko) 접합 장치 및 접합 시스템
US10317934B2 (en) Gearing solution for an external flexible substrate on a multi-use product
SG11201909249QA (en) Method and device for writing service data in block chain system
TWI764148B (zh) 風險預測和風險預測模型的訓練方法、裝置及電子設備
WO2020076854A3 (en) Techniques for token proximity transactions
US20170178703A1 (en) Efficient calibration of memory devices
US20150205646A1 (en) Context aware synchronization
CA2948383A1 (en) Integrated vapor chamber for thermal management of computing devices
US20130135246A1 (en) Multi-point capacitive information transfer
TWI764695B (zh) 指紋圖像的處理方法及裝置
US20170123943A1 (en) Distributed data storage and processing techniques
US20180253462A1 (en) Executing transactions based on success or failure of the transactions
TW201706757A (zh) 可攜式電子裝置
CN112119387A (zh) 流式数据的多高速缓存处理
US20230156004A1 (en) Scalable and secure edge cluster registration
WO2015123319A3 (en) Authentication specific data
BR112023025160A2 (pt) Método, aparelho e sistema de controle de portão de barreira e servidor
US11513798B1 (en) Implementation of load acquire/store release instructions using load/store operation with DMB operation
US11093170B2 (en) Dataset splitting based on workload footprint analysis
TW201817117A (zh) 用於電子裝置之無線對接墊
CN206379056U (zh) 一种英语词汇种类对比装置
CN102623369A (zh) 一种晶圆检验方法
EP3343615A3 (en) Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP7428458B2 (ja) 装置、及びプログラム