TW201417992A - 電子零件收納用運送帶之製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種電子零件收納用運送帶之製造方法，該運送帶為樹脂製，其第1面15具有沿著帶狀片材151之長邊方向配置的複數之第1凹部12，且與該第1面15相反側的第2面13大致平坦；該方法中包含：加熱步驟，將帶狀片材151加熱，以使片材151的至少第1面15側熔融或軟化；及成形步驟，使滾筒狀模具200抵接於片材151之第1面15，藉此在片材151之第1面15上形成第1凹部12，並藉由使接觸滾筒110抵接於片材151之第2面13，使片材151之第2面13平坦化。

Description

電子零件收納用運送帶之製造方法

本發明係關於一種電子零件收納用運送帶之製造方法。

一般而言，作為收納電子零件(特別是晶片電阻、晶片LED、晶片電容器等極小的晶片零件)等的包裝體，係使用以頂部覆蓋帶(以下亦僅稱「覆蓋帶」)封蓋電子零件收納用運送帶(以下亦僅稱「運送帶」)所構成的包裝體。

作為運送帶，可使用衝孔運送帶(例如，參照專利文獻1)，係藉由對帶狀片材的一部分進行衝孔加工以形成貫通孔之後，在片材的底面貼附底部膠帶，而形成凹形之零件收納部(凹孔)；衝壓運送帶(例如，參照專利文獻2)，係藉由對帶狀片材的一部分進行壓縮加工而形成凹孔；壓花運送帶(例如，參照專利文獻3)，係藉由對帶狀片材的一部分進行成形加工(壓力成形、真空轉筒成形、壓製成形等)而形成凹孔等。

【先行技術文獻】

【專利文獻】

【專利文獻1】 日本特開平10-218281號公報

【專利文獻2】 日本專利第3751414號公報

【專利文獻3】 日本特開2011-225257號公報

如圖9、圖10、圖11所示的衝孔運送帶50以及衝壓運送帶，目前係以使用紙製的材料作為片材基材為主流。該等紙製運送帶，在將電子零件40供應至表面安裝機時，會產生來自片材10本身的紙粉。因為該紙粉，會產生電子零件之焊接的接合不良與電子零件40吸附噴嘴堵塞的問題。另外，因為凹孔12內的起毛、吸濕造成的凹孔12尺寸變化，及安裝時在剝離覆蓋帶20時所產生的靜電而造成帶電等情形，易產生電子零件吸附噴嘴的拾取失誤，此為一問題。

另外，一般在上述衝孔運送帶50中係對應所收納之電子零件40的高度來設定片材10的厚度(與凹孔12之深度相同)。因此，在用以收納高度較低之電子零件40的衝孔運送帶50中，必須使片材10的厚度變薄。此時，因為片材10的強度不足，在收納電子零件40、封蓋覆蓋帶20的封紮步驟(以下亦僅稱「封紮」)及電子零件40之安裝步驟中，在將衝孔運送帶50輸送至鏈輪時，產生了衝孔運送帶50之運送孔11變形的情形。而因為這樣的變形，產生運送不良、在封紮時之收納穩定性較差，以及在安裝時的拾取失誤的問題。更進一步，因為必須在片材10底面貼附底部膠帶30，而增加耗材購入費用與加工費用等，此關係到運送帶50成本的增加，亦成為了問題。

另一方面，如圖12、圖13、圖14所示的壓花運送帶70，片材10之凹孔12的背面側形成突起狀。因此，在併用前述的衝孔運送帶50與前述的衝壓運送帶的情況中，必須進行封紮機以及表面安裝機的裝置改造及零件更換，而需要鉅額的成本。另外，在將壓花運送帶70捲附至捲筒以進行輸送時，載重施加於片材10之背面側的突起。因此，具有零件收納部之變形、捲繞失敗以及捲繞鬆弛的問題。更進一步，在封紮後將壓花運送帶70捲繞至捲筒時，捲繞於外側層的片材10之背面側的突起，將壓力施予捲繞於內側層的凹孔12部分之覆蓋帶20。結果，具有使覆蓋帶20受到損傷，及電 子零件40破損的問題。

本發明係為了解決以往技術之問題點而完成者。本發明之目的係提供一種電子零件收納用運送帶之製造方法，其可製造封紮以及表面安裝的穩定性提升且與潔淨化有所對應的電子零件收納用運送帶。

此目的係由下列(1)~(9)之本發明所達成。

(1)一種電子零件收納用運送帶之製造方法，該運送帶為樹脂製，其在第1面上具有沿著帶狀片材的長邊方向配置的複數之凹部，而與該第1面相反側的第2面大致平坦，其特徵為包含：加熱步驟，將帶狀片材加熱，使該片材的至少第1面側熔融或軟化；成形步驟，藉由使滾筒狀的模具抵接於該片材的該第1面，使該凹部在該片材的該第1面成形，同時藉由使接觸滾筒抵接於該片材之該第2面，使該片材的該第2面平坦化。

(2)如(1)之電子零件收納用運送帶之製造方法，其中，該成形步驟中，使用具有用以使該凹部成形之突起物的該模具。

(3)如(2)之電子零件收納用運送帶之製造方法，其中，該成形步驟中，使用在外周具有1個以上之該突起物的該滾筒狀模具。

(4)如(1)至(3)中任一項之電子零件收納用運送帶之製造方法，其中，在該成形步驟之後，更具有使該片材冷卻的冷卻步驟。

(5)如(4)之電子零件收納用運送帶之製造方法，其中，在該冷卻步驟中使用冷卻滾筒。

(6)如(4)或(5)之電子零件收納用運送帶之製造方法，其中，在該成形步驟之後，更具有捲繞步驟，將該電子零件收納用運送帶之第2面捲繞於 芯材側，該芯材的直徑為5~300mm。

(7)如(1)至(6)中任一項之電子零件收納用運送帶之製造方法，其中，以下述方式進行製造：在該凹部的深度為A(mm)，該電子零件收納用運送帶中的該凹部的底部厚度為B(mm)，該電子零件收納用運送帶中的該凹部以外之部分的厚度為C(mm)時，大致滿足A+B=C。

(8)如(1)至(7)中任一項之電子零件收納用運送帶之製造方法，其中，以下述方式進行製造：在該凹部之深度為A(mm)，該電子零件收納用運送帶中的該凹部的底部厚度為B(mm)，該電子零件收納用運送帶中的該凹部以外之部分的厚度為C(mm)時，滿足-0.1<C-(A+B)<0.1。

(9)如(1)至(8)中任一項之電子零件收納用運送帶之製造方法，其中，以下述方式進行製造：該凹部之內側的邊緣部，以曲率半徑為0.2mm以下的方式彎曲。

根據本發明，可提供一種電子零件收納用運送帶之製造方法，其可製造封紮以及表面安裝之穩定性提升且與潔淨化有所對應的電子零件收納用運送帶。

1‧‧‧運送帶

10‧‧‧片材

11、PS1、PS2、PS3、PS4‧‧‧運送孔

12‧‧‧第1凹部

13‧‧‧第2面

14、18‧‧‧邊緣部

15‧‧‧第1面

16‧‧‧第2凹部

17‧‧‧衝孔物

20‧‧‧覆蓋帶

30‧‧‧底部膠帶

40‧‧‧電子零件

50‧‧‧衝孔運送帶

70‧‧‧壓花運送帶

100‧‧‧包裝體

110、170、180‧‧‧接觸滾筒

120、130、140‧‧‧冷卻滾筒

150‧‧‧熔融片材

151、155‧‧‧片材

156‧‧‧滾軸

190‧‧‧張力滾筒

200‧‧‧第1模具部

201‧‧‧突起物

210‧‧‧第2模具部

211、922‧‧‧突起物

220‧‧‧成形模具

300、310‧‧‧無縫皮帶

500‧‧‧片材製造裝置

600‧‧‧噴風頭

601‧‧‧開口部

700‧‧‧片材供給部

800‧‧‧成形部

900‧‧‧衝孔模具

910‧‧‧衝孔頭

920‧‧‧第1基體

921‧‧‧衝孔工具

923、PQ1、PQ2、PQ3、PQ4‧‧‧位置指定導件

930‧‧‧第2基體

931、PP1、PP2、PP3、PP4‧‧‧導引銷

932、PR1、PR2、PR3、PR4‧‧‧位置修正導件

933‧‧‧彈簧

935、936、PP41、PP42‧‧‧圓

940‧‧‧加壓板

950‧‧‧支持台

951‧‧‧第3基體

952‧‧‧支撐板

PR11~PR14‧‧‧座標

PR11’~PR14’、PK11、PK12、PK21、PK22、PK31、PK32、PK41、PK42‧‧‧座標

pr11~pr14‧‧‧圓

PC1、PK1、PK2、PK3、PK4‧‧‧中心

【圖1】圖1係顯示藉由本發明之電子零件收納用運送帶之製造方法所製造的包裝體之第1構成例的部分立體圖。

【圖2】圖2係沿著圖1之線A-A的剖面圖。

【圖3】圖3係沿著圖1之線B-B的剖面圖。

【圖4】圖4(a)~(c)係顯示圖1之包裝體所具備的電子零件收納用運送帶 的俯視圖。

【圖5】圖5係顯示運送帶製作用片材之第1態樣之實施例的部分立體圖。

【圖6】圖6係沿著圖5之線A-A的剖面圖。

【圖7】圖7係顯示適用於本發明之運送帶製作用片材之製造方法的運送帶製作用片材製造裝置之第1實施態樣的立體圖。

【圖8】圖8係圖7之C箭視圖。

【圖9】圖9係習知衝孔運送帶之一實施態樣的部分立體圖。

【圖10】圖10係沿著圖9之線D-D的剖面圖。

【圖11】圖11係沿著圖9之線E-E的剖面圖。

【圖12】圖12係習知壓花運送帶之一實施態樣的部分立體圖。

【圖13】圖13係沿著圖12之線F-F的剖面圖。

【圖14】圖14係沿著圖12之線G-G的剖面圖。

【圖15】圖15係顯示具備藉由本發明之電子零件收納用運送帶之製造方法所製造的運送帶之包裝體的第2構成例的部分立體圖。

【圖16】圖16係沿著圖15之線H-H的剖面圖。

【圖17】圖17係沿著圖15之線J-J的剖面圖。

【圖18】圖18係顯示具備藉由本發明之電子零件收納用運送帶之製造方法所製造之運送帶的包裝體的第3構成例的部分立體圖。

【圖19】圖19係沿著圖18之線K-K的剖面圖。

【圖20】圖20係沿著圖18之線L-L的剖面圖。

【圖21】圖21係顯示適用本發明之運送帶製作用片材之製造方法的運送帶製作用片材製造裝置之第2實施態樣的縱剖面圖。

【圖22】圖22係顯示適用本發明之運送帶製作用片材之製造方法的運送帶製作用片材製造裝置之第3實施態樣的縱剖面圖。

【圖23】圖23係顯示適用本發明之運送帶製作用片材之製造方法的運送帶製作用片材製造裝置之第4實施態樣的縱剖面圖。

【圖24】圖24係顯示適用本發明之運送帶製作用片材之製造方法的運送帶製作用片材製造裝置之第5實施態樣的縱剖面圖。

【圖25】圖25係顯示適用本發明之運送帶製作用片材之製造方法的運 送帶製作用片材製造裝置之第6實施態樣的縱剖面圖。

【圖26】圖26係顯示適用本發明之運送帶製作用片材之製造方法的運送帶製作用片材製造裝置之第7實施態樣的縱剖面圖。

【圖27】圖27係顯示適用本發明之運送帶製作用片材之製造方法的運送帶製作用片材製造裝置之第8實施態樣的縱剖面圖。

【圖28】圖28係顯示適用本發明之運送帶製作用片材之製造方法的運送帶製作用片材製造裝置之第9實施態樣的縱剖面圖。

【圖29】圖29係顯示適用本發明之運送帶製作用片材之製造方法的運送帶製作用片材製造裝置之第10實施態樣的縱剖面圖。

【圖30】圖30係顯示適用本發明之運送帶製作用片材之製造方法的運送帶製作用片材製造裝置之第11實施態樣的縱剖面圖。

【圖31】圖31係顯示適用本發明之運送帶製作用片材之製造方法的運送帶製作用片材製造裝置之第12實施態樣的縱剖面圖。

【圖32】圖32係顯示適用本發明之運送帶製作用片材之製造方法的運送帶製作用片材製造裝置之第13實施態樣的縱剖面圖。

【圖33】圖33係顯示運送帶製作用片材之第2態樣例的部分立體圖。

【圖34】圖34係沿著圖33之線A-A的剖面圖。

【圖35】圖35係沿著圖33之線B-B的剖面圖。

【圖36】圖36係顯示適用本發明之運送帶製作用片材之製造方法的運送帶製作用片材製造裝置之第14實施態樣的立體圖。

【圖37】圖37係圖36之箭號C的箭視圖。

【圖38】圖38(a)~(b)係顯示具備圖36所示的運送帶製作用片材製造裝置之各元件與片材的位置關係的俯視圖。

【圖39】圖39(a)~(c)係使用圖36所示的運送帶製作用片材製造裝置來說明運送帶製作用片材之製造方法的俯視圖。

【圖40】圖40(a)~(d)係用以說明使用圖36所示的運送帶製作用片材製造裝置之運送帶製作用片材之製造方法的剖面圖。

【圖41】圖41(a)~(c)係用以說明使用圖36所示的運送帶製作用片材製造裝置之運送帶製作用片材之製造方法的剖面圖。

【圖42】圖42(a)~(d)係用以說明使用圖36所示的運送帶製作用片材製造 裝置之運送帶製作用片材之製造方法的剖面圖。

【圖43】圖43(a)~(b)係用以說明使用圖36所示的運送帶製作用片材製造裝置之運送帶製作用片材之製造方法的剖面圖。

【圖44】圖44(A1)~(A3)、(B1)~(B3)係顯示位置指定導件與第2凹部的位置關係的剖面圖。

【圖45】圖45(A1)~(A3)、(B1)~(B3)係顯示位置修正導件與第2凹部的位置關係的剖面圖。

【圖46】圖46(A1)~(A2)、(B1)~(B2)係顯示導引銷與運送孔的位置關係的剖面圖。

【圖47】圖47係顯示圖36所示的運送帶製作用片材製造裝置所具備的各元件與片材的位置關係的俯視圖。

【圖48】圖48係顯示導引銷與運送孔的位置關係的俯視圖。

【圖49】圖49(a)~(d)係顯示運送孔與第1凹部的位置關係的俯視圖。

【圖50】圖50係顯示位置修正導件與第2凹部的位置關係的俯視圖。

以下，根據附圖所示的較佳實施態樣，詳細說明本發明之電子零件收納用運送帶之製造方法以及運送帶製作用片材之製造方法。

首先，在說明本發明之電子零件收納用運送帶之製造方法以及運送帶製作用片材之製造方法之前，先就應用本發明之電子零件收納用運送帶之製造方法以及運送帶製作用片材之製造方法而製造的包裝體進行說明。

<包裝體>

<<第1構成例>>

圖1係顯示藉由本發明之電子零件收納用運送帶之製造方法所製造的包裝體之第1構成例的部分立體圖。圖2係沿著圖1之線A-A的剖面圖。圖3係沿著圖1之線B-B的剖面圖。圖4係顯示圖1之包裝體所具備的電子零件收納用運送帶的俯視圖。又，以下說明中，圖1~3中之上側稱為 「上」，下側稱為「下」。另外，圖1中，為了顯示收納於包裝體所具備之運送帶的第1凹部內的電子零件，故取下包裝體所具備之任意覆蓋帶的一部分。更進一步，為了更清楚顯示第1凹部的內部，在前端的凹孔中省略電子零件。

包裝體100，包含：電子零件收納用運送帶(以下僅稱為「運送帶」)1，具有收納電子零件40的第1凹部(電子零件收納用凹部；凹孔)12；及頂部覆蓋帶(以下僅稱「覆蓋帶」)20，封蓋運送帶1之第1凹部12的開口。

圖1~3所示的運送帶1為樹脂製，係由帶狀片材10所構成。該運送帶1上側的第1面15，具有沿著其長邊方向配置成1列的複數之第1凹部12，以及與複數之第1凹部12平行配置成1列的複數之運送孔11。

另外，本實施態樣中，運送帶1中的第1面15之相反側(下側)的第2面13，呈現大致平坦的態樣。

換言之，本實施態樣中，運送帶1具有在第1面15側開放的有底之第1凹部12，以及貫通第1面15與第2面13的運送孔11。第2面13，相對於第1凹部12之底部及其外周部附近，實際上係以無段差的面所構成。

如圖1所示，複數之第1凹部12，沿著帶狀片材10的長邊方向，以在第1面15上並排成為1列的方式等間隔設置。該等第1凹部12，形成可分別收納電子零件40的構成。

另外，如圖1所示，複數之運送孔11，沿著片材10的長邊方向，貫通第1面15以及第2面13，以並排成為1列的方式等間隔設置。然而，在不使用運送孔將電子零件供應至表面安裝機的情況中，亦可省略該運送孔11的形成。

又，本實施態樣中，如圖1、2所示，電子零件40的整體形狀成為立方體狀。收納電子零件40的第1凹部12的形狀，亦以與電子零件40的整 體形狀對應的方式，形成立方體狀。因此，第1凹部12的俯視形狀雖形成長方形，但亦可與需收納的電子零件40之形狀對應，形成三角形、五角形、六角形等的多角形，亦可為圓形。

另外，為了提升電子零件吸附噴嘴的拾取性等，亦可在第1凹部12的內周面，沿著運送帶1之厚度方向，形成凸條或凹條。

更進一步，第1凹部12的底面，亦可設置段差。藉此，例如，在電子零件40的底面形成端子等的情況中，可防止該端子與第1凹部12的底面接觸。因此，可在運送帶1進行輸送時，確實防止端子等破損。

如圖1、2所示，複數之運送孔11，亦可以與複數之第1凹部12的列平行成列的方式，並排成1列且等間隔設置。該等運送孔11，係將收納於第1凹部12的電子零件40供應至表面安裝機時所使用。

另外，運送孔11的尺寸，在運送帶1之短邊方向的寬度為8mm的情況中，其平均內徑宜設定為Φ1.5~1.6mm左右，較宜設定為Φ1.5~1.55mm左右。運送帶1的短邊方向的寬度為4mm的情況中，運送孔11的尺寸，其平均內徑宜設定為Φ0.76~0.84mm左右，較宜設定為Φ0.78~0.82mm左右。藉此，可確實地以表面安裝機來進行使用運送孔11的包裝體100的供應。

又，複數之第1凹部12與複數之運送孔11，雖同時沿著片材10的長邊方向，以並排成為1列的方式設置，但第1凹部12以及運送孔11的配置間隔並未特別限定。可例如圖4(a)、(b)所示，在該長邊方向上，於2個運送孔11之間配置2個以上的第1凹部12，亦可如圖4(c)所示，在2個運送孔11之間配置1個第1凹部12。

又，為圖4(a)之構成的情況中，可使用下列3種構成：(a1)：運送帶1的短邊方向的寬度為8mm，各運送孔11之長邊方向上 的間隔為4mm，第1凹部12的間隔為2mm；(a2)：運送帶1的短邊方向的寬度為8mm，各運送孔11之長邊方向上的間隔為2mm，第1凹部12的間隔為1mm；(a3)：運送帶1的短邊方向的寬度為4mm，各運送孔11在長邊方向上的間隔為2mm，第1凹部12的間隔為1mm。各構成(a1)、(a2)以及(a3)中的F1，宜設定為0±0.05mm，較宜設定為0±0.03mm。各構成(a1)、(a2)以及(a3)中的F2，宜分別設定為2±0.05mm、1±0.05mm以及1±0.05mm，較宜分別設定為2±0.03mm、1±0.03mm以及1±0.03mm。各構成(a1)、(a2)以及(a3)中的G，宜分別設定為3.5±0.05mm、3.5±0.05mm以及1.8±0.05mm，較宜分別設定為3.5±0.03mm、3.5±0.03mm以及1.8±0.03mm。

另外，為圖4(b)之構成的情況，可使用下述構成：(b)：運送帶1的短邊方向的寬度為8mm，各運送孔11之長邊方向上的間隔為4mm，第1凹部12的間隔為1mm。此構成(b)中的F1，宜設定為0±0.05mm，較宜設定為0±0.03mm。構成(b)中的F2，宜設定為1±0.05mm，較宜設定為1±0.03mm。構成(b)中的F3，宜設定為2±0.05mm，較宜設定為2±0.03mm。構成(b)中的F4，宜設定為3±0.05mm，較宜設定為3±0.03mm。構成(b)中的G，宜設定為3.5±0.05mm，較宜設定為3.5±0.03mm。

更進一步，為圖4(c)之構成的情況中，可使用下述構成：(c)：運送帶1的短邊方向的寬度為8mm，各運送孔11之長邊方向上的間隔為4mm，第1凹部12的間隔為4mm。此構成(c)中，F2宜設定為2±0.05mm，較宜設定為2±0.03mm。構成(c)中的G宜設定為3.5±0.05mm，較宜設定為3.5±0.03mm。

又，該等構成中，宜為構成(a1)或構成(a3)。藉此，可更確實地藉由表面安裝機來實施使用運送孔11的包裝體100的供應。

另外，本發明之電子零件收納用運送帶之製造方法所製造的運送帶1為樹脂製。藉由使運送帶1為樹脂製，在將電子零件供應至表面安裝機時， 不會從運送帶1本身產生如紙粉的微粉塵。因此，可防止電子零件之焊接的接合不良以及電子零件吸附噴嘴堵塞的情形。更進一步，可防止第1凹部12內的起毛、吸濕造成之第1凹部12的尺寸變化。更進一步，可防止在安裝時將覆蓋帶20剝離時所產生之靜電所造成的帶電，而可提升電子零件吸附噴嘴的拾取性。藉此，在充分地與潔淨化對應的同時，更可謀求封紮及表面安裝的穩定性的提升，以及生產性的提升。

另外，藉由使運送帶1為樹脂製，與紙製等的情況相比，可提升片材10的強度。藉此，即使是為了收納高度較低的電子零件40而使片材10之厚度變薄的情況，亦可在封紮與安裝中輸送運送帶1時，防止運送帶1之運送孔11變形、運送帶1斷裂等情形。藉此，可充分抑制運送不良，而能夠提升封紮時的收納穩定性與安裝時的拾取性。結果，可謀求封紮以及表面安裝之穩定性的提升，及生產性的提升。

另外，作為構成運送帶1的樹脂，雖未特別限定，但可舉例如，聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚酯(聚乙烯對苯二甲酸酯等)、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚醯胺、聚縮醛的各種樹脂(各種熱塑性樹脂)，可使用該等化合物中的1種或將2種以上組合。另外，相應於需求，可將該等樹脂與碳黑、石墨、碳纖維等導電性填充物混合。藉此，可賦予運送帶1導電性，而防止帶電，進而防止因為靜電所造成的電子零件40的破壞。另外，相應於需求，亦可添加發泡劑與滑劑等各種添加劑。更進一步，亦可在運送帶1的表面上，使矽系樹脂、氟系樹脂等所構成的剝離劑，以及具有導電性的被膜等成膜。另外，運送帶1之片材10的層構造，亦可為滿足該等要件的單層或是多層。

另外，本實施態樣中，第1凹部12形成於運送帶1之第1面15，運送帶1中與第1面15相反側的第2面13大致平坦。亦即，第2面13，相對於第1凹部12之底部以及其外周部附近，實際上係以無段差的面所構成。因此，運送帶1，即使是在使用衝孔運送帶或衝壓運送帶用之封紮機以及安裝機的情況中，亦可以與衝孔運送帶及衝壓運送帶以相同的方式使用。藉此，不需要新的設備投資等，而能夠提升價格競爭力。另外，在將運送帶1 捲附至捲筒而進行輸送時，因為第2面13大致平坦，可防止捲繞失敗或捲繞鬆弛的情形。藉此可防止第1凹部12的變形，與覆蓋帶20的損傷。

另外，藉由這樣的構造，可提供與更加薄型化的電子零件對應的運送帶。第1凹部12的深度，可與所包裝的電子零件40的大小對應而適當地設定。亦即，因為電子零件40收納在形成於運送帶1與覆蓋帶20之間的內部空間中，所以為了在保管或輸送時的衝撃、污染等情況下保護電子零件40，宜以相對電子零件40之高度，設置些微的空隙(例如，0~0.3mm)的方式，設計第1凹部12。因此，因為伴隨著現今電子零件的薄型化而使片材本身亦需要薄型化，導致衝孔運送帶的強度不足，具有斷裂等的可能性。另一方面，運送帶1，因為與所包裝之電子零件40配合，使第1凹部12的深度變淺，而不需要將片材10本身的厚度薄型化，故可在具有充分強度的狀態下，與薄型化的電子零件對應。

另外，在第1凹部12的深度為A(mm)，運送帶1中的第1凹部12的底部厚度為B(mm)，運送帶1中的該凹部以外之部分的厚度為C(mm)時，第1凹部12以及運送帶1宜以大致滿足A+B=C的方式形成。大致滿足A+B=C，可為例如，滿足-0.1<C-(A+B)<0.1，較宜為滿足-0.05<C-(A+B)<0.05。藉由以滿足該式的方式形成第1凹部12及運送帶1，使第2面13更加平坦，可在將運送帶1捲繞於捲筒以保管或輸送時，防止捲繞失敗或捲繞鬆弛。

另外，第1凹部12的深度A，係對應所包裝之電子零件40之高度而設定。電子零件40的高度為Z(mm)時，第1凹部12的深度A宜滿足0≦A-Z≦0.3，較宜滿足0.05≦A-Z≦0.15。藉由使第1凹部12的深度A與電子零件40的高度Z之關係在該較佳範圍內，可提升封紮時的收納穩定性與安裝時的拾取性，而可在運送帶1之保管及輸送時的衝撃、污染等情況中，防止電子零件40的破損。另外，運送帶1中的第1凹部12以外之部分的厚度C，與運送帶1之片材10的厚度幾乎相同。此處，C的厚度宜為0.1mm以上1.0mm以下，較宜為0.2mm以上0.5mm以下。藉由使厚度 C在該較佳範圍內，可提升運送帶1的生產性，另外，可防止運送帶1之運送孔11變形及運送帶1之破斷等情況。

另外，第1凹部12的尺寸，係與所包裝之電子零件40的尺寸對應而設定。在第1凹部12的尺寸為D(mm)×E(mm)(D≦E)，電子零件40的尺寸為x(mm)×Y(mm)(X≦Y)時，第1凹部12的尺寸以及電子零件40的尺寸，宜滿足0<D-X≦0.3、0<E-Y≦0.3，較宜滿足0.05≦D-X≦0.15、0.05≦E-Y≦0.15。藉由使第1凹部12的尺寸以及電子零件40的尺寸在該較佳範圍中，可提升封紮時的收納穩定性與安裝時的拾取性，而可防止電子零件40因為受到運送帶1之保管與輸送時的衝撃、污染而破損。

另外，運送帶1，係在第2面13捲繞於捲筒(芯材)側的狀態下保管/輸送。此時所使用的捲筒，其直徑宜為5~300mm左右，較宜為30~250mm左右。

此處，收納於第1凹部12的電子零件40為圖2所示之長方形時，若電子零件40在俯視下的尺寸為前述的Y(mm)×X(mm)，通常係使用0.6mm×0.5mm、0.6mm×0.3mm、0.4mm×0.2mm之尺寸的電子零件40。更有人認為將來係使用尺寸為0.3mm×0.15mm、0.2mm×0.1mm的電子零件40。因此，在第1凹部12中係收納Y(mm)為0.2~0.6mm左右、X(mm)為0.1~0.5mm左右之尺寸的電子零件40。

另外，這種電子零件40的高度Z(mm)，一般設定為0.1~0.35mm左右。

本案發明人討論的結果，假設捲繞運送帶1的捲筒直徑φ為F(mm)，且在捲繞時第1凹部12之開口部側，亦即覆蓋帶20側為平坦化的情況中，判定可以下列式(1)得到第1凹部12的深度A的變化量G(mm)。該情況中，變化量G(mm)之作用係使第1凹部12的深度A變小，故第1凹部12的實際深度為A-G(mm)。

另外，在捲繞時，假設第1凹部12的底部側為平坦化的情況，可以下列式(2)表示第1凹部12的深度A之變化量H(mm)。該情況中，變化量H(mm)之作用係使第1凹部12的深度A變大，故第1凹部12的實際深度為A+H(mm)。

於是，若使用上述式(1)及式(2)，求得在上述尺寸的電子零件40收納於第1凹部12內的狀態下，運送帶1捲繞於直徑5~300mm之捲筒時的變化量G以及變化量H，則變化量G以及變化量H，分別在2.0×10^-5~1.33×10^-2mm及2.0×10^-5~1.46×10^-2mm的範圍內。

又，係以下述情況為代表例而求出該變化量G以及變化量H：第1凹部12在俯視下的大小，相較於電子零件40在俯視下的大小，長寬各多出0.05mm，且第1凹部12的底部厚度為0.1mm，第1凹部12的深度與電子零件40的高度差(A-Z)為0.15mm。

因此，將第1凹部12的深度與電子零件40的高度差(A-Z)，如上述般地設定於較佳範圍的0.05≦A-Z≦0.15左右，而與(A-Z)相比，變化量G以及變化量H皆成為較小的值。因此，即使將運送帶1捲繞於直徑如上述的捲筒，亦可確實防止電子零件40刺破覆蓋帶20，以及覆蓋帶20因為捲繞而產生皺摺的情況。更進一步，因為可更牢固地將運送帶1捲繞於捲筒，故可更確實地防止捲繞失敗或捲繞鬆弛的發生。

另外，該第1凹部12內側的邊緣部14，宜以0.2mm以下的曲率半徑 彎曲，較宜為0.1mm以下。藉由使第1凹部12如此彎曲，即使是包裝薄型電子零件40的情況，亦可使與第1凹部12之底面垂直的側壁面之直線部變大。藉此，可防止凹部的側壁面從底部至端部擴大，而可提升電子零件40的收納穩定性。

圖1、2所示的覆蓋帶20成為帶狀。覆蓋帶20，在電子零件40收納於第1凹部12內的狀態下，與運送帶1之第1面15貼合。

藉由此構成，可以覆蓋帶20封蓋第1凹部12的開口。結果，可使用具備運送帶1與覆蓋帶20的包裝體100，將電子零件40收納於第1凹部12。

該覆蓋帶20，可以與運送帶1相同的樹脂構成。作為構成覆蓋帶20的樹脂，可使用與運送帶1中所舉的例子相同的材料。

該等運送帶1與覆蓋帶20，例如因為熱封而密合。熱封係使用封口機，沿著覆蓋帶20長邊的各邊緣進行。又，可使用黏著劑代替熱封來黏合運送帶1與覆蓋帶20。

這樣的包裝體100，可藉由將覆蓋帶20往包裝體100之長邊方向拉起，而使覆蓋帶20從運送帶1剝離，藉此可取出電子零件40。

另外，該包裝體100，係使第2面13面對捲筒(芯材)側以進行捲繞，並進行保管及輸送。藉此，可謀求在保管及輸送包裝體100時的省空間化。

<運送帶製作用片材>

具有上述構成的包裝體100，如前所述，係藉由將運送帶1與覆蓋帶20貼合而得。具備構成該包裝體100的第1凹部12與運送孔11的運送帶1，係以含有沿著其長邊方向上分別配置成1列的複數之第1凹部12與複數之運送孔11的方式，並以既定寬度裁切(切斷)運送帶製作用片材155。

<<第1態樣例>>

以下，就該運送帶製作用片材155之第1態樣為例進行說明。

圖5係顯示運送帶製作用片材之第1態樣的部分立體圖。圖6係沿著圖5之線A-A的剖面圖。又，以下說明中，圖5、6中的上側係指「上」、下側係指「下」。

圖5、6所示的運送帶製作用片材(以下僅稱為「製作用片材」)155，係由帶狀片材151所構成，其為樹脂製。該製作用片材155具有：複數之第1凹部12，形成於第1面15側，並沿著其長邊方向配置；及複數之運送孔11，與複數之第1凹部12平行配置。

另外，本實施態樣中，運送帶製作用片材155中，與第1面15相反側的第2面13大致平坦。

如圖5所示，本實施態樣之複數之第1凹部12，係沿著帶狀片材151之長邊方向，在第1面15上，以並排成2列的方式等間隔設置。更進一步，複數之第1凹部12的2個列，係以形成相互平行的方式，沿著該長邊方向設置。另外，如圖5所示，複數之運送孔11，係以與複數之第1凹部12的列平行的方式，在第1面15上，以並排成2列的方式等間隔設置。更進一步，複數之運送孔11的2個列，以形成互相平行的方式，沿著該長邊方向設置。

更進一步，沿著該長邊方向並排的複數之第1凹部12的列，與沿著該長邊方向並排的複數之運送孔11的列，分別以互相平行的方式，沿著製作用片材155的短邊方向交互配置。

以使此構成之運送帶製作用片材155，以成對包含1列複數之第1凹部12及1列複數之運送孔11的方式，沿著製作用片材155之長邊方向，以既定寬度裁切運送帶製作用片材155，藉此可得到2個運送帶1。亦即，沿著 圖5中所示的假想線，裁切(切斷)運送帶製作用片材155，可製造2個運送帶1，其中成對地具備1對1列複數之第1凹部12與1列複數之運送孔11。

將該運送帶製作用片材155，以第1面15或第2面13面向捲筒(芯材)的方式，捲繞於該捲筒，可在保管及輸送的情況中，謀求製作用片材155之保管及輸送時的省空間化。另外，此時所使用的捲筒，其直徑宜為5~300mm左右，較宜為30~250mm左右。藉此，可在謀求製作用片材155之保管及輸送時的省空間化的同時，藉由該捲繞的動作，確實抑制或防止第1凹部12以及運送孔11不經意地變形。

又，本實施態樣中，運送帶製作用片材155中，複數之第1凹部12中的2列，以形成互相平行的方式沿著該長邊方向設置。更進一步，複數之運送孔11中的2列，係以互相平行的方式沿著該長邊方向設置。雖以一例說明從該製作用片材155製造2個運送帶1的製作用片材155，但製作用片材155並未限定於此構成。例如，亦可設置1列複數之第1凹部12，更設置1列複數之運送孔11，以從該製作用片材155製造1個運送帶1。更進一步，亦可以互相平行的方式沿著該長邊方向設置3列以上的複數之第1凹部12，更以互相平行的方式，沿著該長邊方向設置3列以上的複數之運送孔11，而從該製作用片材155製造3個以上的運送帶1。

<運送帶製作用片材製造裝置>

<<第1實施態樣>>

上述之構成的運送帶製作用片材155，可應用本發明之運送帶製作用片材之製造方法來製造。以下，首先就用於該運送帶製作用片材155之製造方法的運送帶製作用片材製造裝置進行說明。

以下，就該運送帶製作用片材製造裝置之第1實施態樣進行說明。

圖7係顯示適用本發明之運送帶製作用片材之製造方法的運送帶製作用片材製造裝置之第1實施態樣的立體圖。圖8係圖7的C箭視圖。又，以下說明中，圖7中的上側係指「上」，下側係指「下」。

圖7、8所示的運送帶製作用片材製造裝置500，具有片材供給部700、成形部800。

片材供給部700，具有滾軸(滾筒)156，噴風頭600。

滾軸156，係送出帶狀片材151的送出手段。該滾軸156上，捲繞有片材151。滾軸156，係藉由圖中未顯示的馬達(驅動手段)旋轉的構成，藉由滾軸156的旋轉，從滾軸156連續地將片材151送出至接觸滾筒110與冷卻滾筒120之間。

又，本實施態樣中，捲繞於滾軸156上並形成帶狀(長尺狀)的片材151，雖送出至接觸滾筒110與冷卻滾筒120之間，但所送出的片材151，並未限定於此構成。例如，可預先將成為帶狀的片材151裁斷為短片狀，亦可將形成該短片狀的片材151送出至接觸滾筒110與冷卻滾筒120之間。

噴風頭600為加熱手段。噴風頭600，具有將加熱之熱風吹出的開口部601，其配置於滾軸156與冷卻滾筒120之間。噴風頭600，將經加熱的熱風吹至從滾軸156送出的片材151之第1面15，藉此可將片材151的至少第1面15側熔融或軟化。

又，噴風頭600，並不限於如圖7、8，從開口部601將經加熱的熱風吹至第1面15的構成。例如，亦可為使經加熱的熱板抵接於第1面15的構成。亦即，只要將片材151加熱而使其至少第1面15側熔融或軟化，則加熱手段可為任意構成。

成形部800，具有接觸滾筒110、冷卻滾筒120、後段冷卻滾筒130、140。該等滾筒，係以分別藉由圖中未顯示的馬達(驅動手段)，而使其可分別單獨旋轉的方式構成。藉由使該等滾筒旋轉，來連續送出片材151。藉由連續將片材151之至少第1面15側熔融或軟化的熔融片材150送入該成形部800中，使熔融片材150之第1面15側形成第1凹部12，同使使熔融片 材150之第2面13平坦化。

冷卻滾筒(第1滾筒)120具備：冷卻手段，使片材151的至少第1面15側熔融或軟化的熔融片材150冷卻；及第1模具部200，其外周面具有用以形成第1凹部12的突起物201。本實施態樣中，該第1模具部200，具有等間隔地設置於冷卻滾筒120之外周面的圓周方向上的複數之突起物201。而在冷卻滾筒120的外周面上，設有2個此種構成的第1模具部200。藉由使熔融片材150抵接於這樣的冷卻滾筒120，在第1凹部12形成於其第1面15的同時，使熔融片材150冷卻。

本實施態樣中，成形模具220係藉由具有複數之突起物201的第1模具部200所構成。

接觸滾筒(第2滾筒)110，係外周面具有平滑性的滾筒，其與冷卻滾筒120對向配置。藉由將熔融片材150供給至這樣的接觸滾筒110與冷卻滾筒120之間，使熔融片材150之第2面13平坦化。

後段冷卻滾筒130、140，皆具備冷卻熔融片材150的冷卻手段，係配置於接觸滾筒110以及冷卻滾筒120的後段。另外，本實施態樣中，後段冷卻滾筒140，配置於後段冷卻滾筒130的更後段。藉由將熔融片材150供給至這樣的後段冷卻滾筒130、140，可更確實地冷卻熔融片材150。

又，本實施態樣中，接觸滾筒110、冷卻滾筒120以及後段冷卻滾筒130、140，係以將該等的滾筒中心設於一直線上的方式配置。藉由這樣配置滾筒，熔融片材150之第1面15在冷卻滾筒120旋轉180°之前抵接於冷卻滾筒120，熔融片材150之第2面13在後段冷卻滾筒130旋轉180°之前抵接於後段冷卻滾筒130，熔融片材150之第1面15在後段冷卻滾筒140旋轉90°之前，抵接於後段冷卻滾筒140。因此，因為各冷卻滾筒120、130、140係在與熔融片材150之第1面15以及第2面13交互抵接的狀態下使熔融片材150冷卻，故可確實防止熔融片材150在第1面15或第2面13側 產生翹曲的狀態下冷卻。

<運送帶製作用片材之製造方法>

使用上述之運送帶製作用片材製造裝置500，以本發明之運送帶製作用片材之製造方法，製造第1態樣之製作用片材155。

本發明之運送帶製作用片材(電子零件收納用運送帶)之製造方法，具有加熱步驟，係將帶狀片材151加熱，以使片材151之至少第1面15側熔融或軟化；及成形步驟，在片材151之第1面15上形成第1凹部12。

以下，就用以製造製作用片材155的各步驟詳細說明。

[A]首先，加熱帶狀片材151，使片材151的至少第1面15側熔融或軟化(加熱步驟)。

[A-1]首先，藉由圖中未顯示之馬達的驅動，使滾軸156旋轉，將捲繞於滾軸156的片材151，連續地送出(供給)至接觸滾筒110與冷卻滾筒120之間。

[A-2]接著，在滾軸156與冷卻滾筒120的途中，將經加熱的熱風從噴風頭600的開口部601吹至片材151之第1面15。

藉此，使片材151的至少第1面15側熔融或軟化。結果，片材151作為至少第1面15側為熔融或軟化之狀態的熔融片材150，被送出至接觸滾筒110與冷卻滾筒120之間。

又，將熱風吹至片材151的程度，亦即片材151加熱的程度，只要在下一步驟[B]中，以在抵接於第1模具部200時，可使第1凹部12形成於片材151之第1面15的程度，使第1面15側軟化即可，不一定要使第1面15側熔融。更進一步，亦不需要使整體軟化或熔融至第2面13側為止。

[B]接著，在片材151之第1面15上形成第1凹部12(成形步驟)。

該成形步驟，係藉由將熔融片材150供給至接觸滾筒110與冷卻滾筒120之間來進行。

此時，冷卻滾筒120的外周面(外周)，具備第1模具部200，其形成具有複數之突起物201的滾筒狀。該突起物201，係沿著冷卻滾筒120的圓周方向等間隔並排的方式配置。因此，熔融片材150之第1面15上，沿著片材151之供給方向、即片材151之長邊方向，等間隔地形成與突起物201之形狀對應的複數之第1凹部12。

如此，本步驟[B]中，冷卻滾筒120所具備之具有突起物201的第1模具部200，係用以形成第1凹部12。

更進一步，在第2面13側亦為軟化或熔融之狀態的情況中，因為接觸滾筒110的外周面形成具有平滑性的滾筒狀，熔融片材150之第2面13因為被具有平滑性的接觸滾筒110的外周面施壓而平坦化。

如此，本步驟[B]中，接觸滾筒110係用以使第2面13平坦化。

[C]接著，使冷卻片材151冷卻(冷卻步驟)。

該冷卻步驟中，係藉由將熔融片材150供給至冷卻滾筒120與後段冷卻滾筒130之間，之後供給至後段冷卻滾筒130與後段冷卻滾筒140之間來進行。

藉此，熔融片材150中，熔融片材150之第1面15在冷卻滾筒120旋轉180°之前抵接於冷卻滾筒120，熔融片材150之第2面13在後段冷卻滾筒130旋轉180°之前抵接於後段冷卻滾筒130，而熔融片材150之第1面15在後段冷卻滾筒140旋轉90°之前抵接於後段冷卻滾筒140。

此處，本實施態樣中，具備冷卻滾筒120、後段冷卻滾筒130以及後段 冷卻滾筒140中的任一冷卻手段。因此，如上所述，藉由熔融片材150與各滾筒120、130、140的抵接(接觸)，使第1面15上形成有第1凹部12的熔融片材150冷卻，結果得到於第1面15上形成有第1凹部12的片材151。

又，本實施態樣中，係在將熔融片材150之第1面15以及第2面13交互抵接於各冷卻滾筒120、130、140的狀態下，使熔融片材150冷卻。因此，可確實防止熔融片材150在第1面15或第2面13側產生翹曲的狀態下冷卻。

如上所述，本步驟[C]中，具備冷卻手段的各冷卻滾筒120、130、140，係用於冷卻熔融片材150。

[D]接著，對於形成有第1凹部12的片材151，形成運送孔11(運送孔形成步驟)。

藉此，可得到具備第1凹部12與運送孔11的製作用片材155。

又，這種運送孔11的形成，可藉由例如，使用具有與運送孔11之形狀對應的衝孔頭的衝孔機，在片材151中應形成運送孔11的位置，進行衝孔加工。

另外，運送孔11的形成，如本步驟[D]，不需要在第1凹部12的成形後進行，亦可例如，在該成形步驟[B]中一併進行第1凹部12的成形。

更進一步，在不使用運送孔實施將電子零件供應至表面安裝機的步驟時，亦可省略該運送孔11的形成步驟。

[E]接著，以使第1面15或第2面13面相捲筒(芯材)側的方式，將所得到的製作用片材155捲繞於其上(捲繞步驟)。

藉由這樣將製作用片材155捲繞至捲筒，可在保管及輸送製作用片材 155時，對於省空間化有所貢獻。

又，保管及輸送時的製作用片材155的態樣，並不限於捲繞於捲筒的情況，亦可例如，將成為帶狀的製作用片材155，在其途中沿著寬度方向將其裁斷而形成短片狀，並在將短片狀之製作用片材155重疊的狀態下，進行保管以及輸送。

如上所述，製作用片材155係在被捲繞於捲筒的狀態下進行製造。

又，在進行本步驟[E]之前，亦可以使所得之製作用片材155中，成對地包含並排成1列的複數之第1凹部12與並排成1列的複數之運送孔11的方式，沿著製作用片材155之長邊方向，以既定的寬度裁切(切斷)製作用片材155(本發明之電子零件收納用運送帶之製造方法)。藉此可得到2個運送帶1，本步驟[E]中，可製造2個捲繞於捲筒之狀態的運送帶1。這樣以既定寬度裁切製作用片材155而得到運送帶1的情況中，係以既定寬度裁切製作用片材155的方式構成切斷部；製造電子零件收納用運送帶的運送帶製造裝置500中，係除了片材供給部700與成形部800以外，更具有該切斷部的構成。

<包裝體之其他構成例>

另外，包裝體100，除了為上述的第1構成例以外，亦可為例如下述之構成。

<<第2構成例>>

首先，就包裝體之第2構成例進行說明。

圖15係顯示藉由本發明之電子零件收納用運送帶之製造方法所製造的具備運送帶的包裝體之第2構成例的部分立體圖。圖16係沿著圖15之線H-H的剖面圖。圖17係沿著圖15之線J-J的剖面圖。又，以下說明中，圖15~17中的上側係指「上」，下側係指「下」。另外，圖15中，為了表示具備包裝體的運送帶之第1凹部內所收納的電子零件，部分地去除包裝體所 具備的任意的覆蓋帶。為了更清楚表示第1凹部的內部，故從前端的凹孔省略電子零件。

第2構成例中的包裝體100所具備的運送帶1，係具有沿著帶狀片材之長邊方向配置的複數之第1凹部12的樹脂製電子零件收納用運送帶。第1凹部12，形成於運送帶1之第1面15。運送帶1中與第1面15相反側的第2面13雖為大致平坦，但亦可如第2構成例，在第1凹部12底部以及其外周部附近，使第2面13略為凹陷。

<<第3構成例>>

接著，就包裝體之第3構成例進行說明。

圖18係顯示藉由本發明之電子零件收納用運送帶之製造方法所製造的具備運送帶的包裝體之第3構成例的部分立體圖。圖19係沿著圖18之線K-K的剖面圖。圖20係沿著圖18之線L-L的剖面圖。又，以下說明中，圖18~20中的上側係指「上」，下側係指「下」。另外，圖18中，為了表示包裝體所具備的運送帶之第1凹部內所收納的電子零件，故任意地部分去除包裝體所具備的覆蓋帶。而為了更清楚表示第1凹部的內部，省略前端凹孔中的電子零件。

第3構成例中的包裝體100所具備的運送帶1，係具有沿著帶狀片材之長邊方向配置的複數之第1凹部12的樹脂製電子零件收納用運送帶。第1凹部12，形成於運送帶1之第1面15。運送帶1中與第1面15相反側的第2面13雖大致平坦，但亦可如第3構成例，在第1凹部12的底部以及其外周部附近，使第2面13略為膨脹。

<運送帶製作用片材製造裝置>

另外，用於製造運送帶1的運送帶製作用片材製造裝置，並不限於上述的第1實施態樣，亦可為例如以下的構成。

<<第2實施態樣>>

首先，就第2實施態樣之運送帶製作用片材製造裝置500進行說明。

圖21係顯示適用本發明之運送帶製作用片材之製造方法的運送帶製作用片材製造裝置之第2實施態樣的縱剖面圖。

以下，就與前述之第1實施態樣之運送帶製作用片材製造裝置500的相異之處進行說明，對於相同的事項省略其說明。

該第2實施態樣之運送帶製作用片材製造裝置500中，省略後段冷卻滾筒130以及後段冷卻滾筒140的配置。

此構成之運送帶製作用片材製造裝置500中，熔融片材150之第1面15，在冷卻滾筒120旋轉90°之前，抵接於冷卻滾筒120。

<<第3實施態樣>>

接著，就第3實施態樣之運送帶製作用片材製造裝置500進行說明。

圖22係顯示適用本發明之運送帶製作用片材之製造方法的運送帶製作用片材製造裝置之第3實施態樣的縱剖面圖。

以下，就與前述之第1實施態樣之運送帶製作用片材製造裝置500的相異之處進行說明，對於相同的事項省略其說明。

該第3實施態樣之運送帶製作用片材製造裝置500中，省略後段冷卻滾筒140的配置。

此構成之運送帶製作用片材製造裝置500中，熔融片材150之第1面15在冷卻滾筒120旋轉180°之前，抵接於冷卻滾筒120，而熔融片材150之第2面13在後段冷卻滾筒130旋轉90°旋轉之前抵接於後段冷卻滾筒130。

<<第4實施態樣>>

接著，第4實施態樣之運送帶製作用片材製造裝置500進行說明。

圖23係顯示適用本發明之運送帶製作用片材之製造方法的運送帶製作用片材製造裝置之第4實施態樣的縱剖面圖。

以下，就與前述之第1實施態樣之運送帶製作用片材製造裝置500相異之處進行說明，對於相同的事項，省略其說明。

該第4實施態樣之運送帶製作用片材製造裝置500中，後段冷卻滾筒130、140所配置的位置不同，後段冷卻滾筒130位於冷卻滾筒120的下側。

亦即，接觸滾筒110的中心與冷卻滾筒120的中心連結的線、後段冷卻滾筒130的中心與後段冷卻滾筒140的中心連結的線、以及冷卻滾筒120的中心與後段冷卻滾筒130的中心連結的線，分別互相垂直。

此構成之運送帶製作用片材製造裝置500中，熔融片材150之第1面15，在冷卻滾筒120旋轉90°之前抵接於冷卻滾筒120；熔融片材150之第2面13，在後段冷卻滾筒130旋轉90°之前抵接於後段冷卻滾筒130；熔融片材150之第1面15，在後段冷卻滾筒140旋轉90°之前抵接於後段冷卻滾筒140。

<<第5實施態樣>>

接著，第5實施態樣之運送帶製作用片材製造裝置500進行說明。

圖24係顯示適用本發明之運送帶製作用片材之製造方法的運送帶製作用片材製造裝置之第5實施態樣的縱剖面圖。

以下，前述之第4實施態樣之運送帶製作用片材製造裝置500相異之 處進行說明，對於相同的事項，省略其說明。

該第5實施態樣之運送帶製作用片材製造裝置500中，冷卻滾筒120不具備第1模具部200，後段冷卻滾筒130具備第1模具部200。

此構成之運送帶製作用片材製造裝置500中，在藉由接觸滾筒110與冷卻滾筒120，進行第1面15與第2面13雙方的平坦化，再於第1面15上形成第1凹部12。

<<第6實施態樣>>

接著，就第6實施態樣之運送帶製作用片材製造裝置500進行說明。

圖25係顯示適用本發明之運送帶製作用片材之製造方法的運送帶製作用片材製造裝置之第6實施態樣的縱剖面圖。

以下，前述之第1實施態樣之運送帶製作用片材製造裝置500相異之處進行說明，對於相同的事項，省略其說明。

該第6實施態樣之運送帶製作用片材製造裝置500中，冷卻滾筒120不具備第1模具部200，而是接觸滾筒110具備第1模具部200。

<<第7~第10實施態樣>>

接著，就第7~第10實施態樣之運送帶製作用片材製造裝置500進行說明。

圖26~29係顯示適用本發明之運送帶製作用片材之製造方法的運送帶製作用片材製造裝置之第7~第10實施態樣的縱剖面圖。

該第7~第10實施態樣之運送帶製作用片材製造裝置500中，相對於第1~第3、第6實施態樣之運送帶製作用片材製造裝置500，更分別形成 以與第2面13抵接的方式配置接觸滾筒170的構成。亦即，第7~第10實施態樣之運送帶製作用片材製造裝置500中，相對於第1~第3、第6實施態樣之運送帶製作用片材製造裝置500，分別形成使成形部更包含接觸滾筒170的構成。

此構成之運送帶製作用片材製造裝置500中，因為在接觸滾筒110與接觸滾筒170雙方進行第2面13的平坦化，可更加提升第2面13的平坦性。

<<第11實施態樣>>

接著，就第11實施態樣之運送帶製作用片材製造裝置500進行說明。

圖30係顯示適用本發明之運送帶製作用片材之製造方法的運送帶製作用片材製造裝置之第11實施態樣的縱剖面圖。

以下，前述之第1實施態樣之運送帶製作用片材製造裝置500相異之處進行說明，對於相同的事項，省略其說明。

該第11實施態樣之運送帶製作用片材製造裝置500中，形成在平坦的無縫皮帶300上裝設有複數之接觸滾筒110、170以及張力滾筒190的構成。

此構成之運送帶製作用片材製造裝置500中，抵接於平坦之無縫皮帶300的距離，比抵接於接觸滾筒110的距離長，故可更謀求第2面13的平坦化。

<<第12實施態樣>>

接著，第12實施態樣之運送帶製作用片材製造裝置500進行說明。

圖31係顯示適用本發明之運送帶製作用片材之製造方法的運送帶製作用片材製造裝置之第12實施態樣的縱剖面圖。

以下，就前述之第6實施態樣之運送帶製作用片材製造裝置500相異之處進行說明，對於相同的事項，省略其說明。

該第12實施態樣之運送帶製作用片材製造裝置500中，複數之接觸滾筒110、170以及張力滾筒190上，裝設形成有具備複數之突起物201之第1模具部200的無縫皮帶310。

此構成之運送帶製作用片材製造裝置500中，與形成有模具之無縫皮帶310抵接的距離，變得比與具備模具之接觸滾筒110抵接的距離更長，故可確實提升第1凹部12的成形性。

<<第13實施態樣>>

接著，就第13實施態樣之運送帶製作用片材製造裝置500進行說明。

圖32係顯示適用本發明之運送帶製作用片材之製造方法的運送帶製作用片材製造裝置之第13實施態樣的縱剖面圖。

該第13實施態樣之運送帶製作用片材製造裝置500中，在複數之接觸滾筒110、170、180及張力滾筒190上裝設平坦的無縫皮帶300，且在不具有模具的複數之冷卻滾筒120、130上裝設具有第1模具部200的無縫皮帶310。

此構成之運送帶製作用片材製造裝置500中，因為抵接於各無縫皮帶300、310的距離變長，故可更謀求第2面13的平坦化，而更確實地提升第1凹部12的成形性。

又，各實施態樣中的接觸滾筒或冷卻滾筒，並非僅位於相對鄰接的接觸滾筒與冷卻滾筒等為90度或180度的位置，其亦可為可動式，而可相對鄰接的接觸滾筒與冷卻滾筒配置於各種角度。

<運送帶製作用片材的其他態樣>

另外，運送帶製作用片材155，除了上述第1態樣之外，可藉由例如，下述第2態樣的裝置，來製作運送帶1。

<<第2態樣例>>

以下，就該運送帶製作用片材155之第2態樣例進行說明。

圖33係顯示運送帶製作用片材之第2態樣的部分立體圖。圖34係沿著圖33之線A-A的剖面圖。圖35係沿著圖33之線B-B的剖面圖。又，以下說明中，圖33~35中的上側係指「上」，下側係指「下」。

圖33~35所示的本態樣之運送帶製作用片材155，係由帶狀片材151所構成，係為樹脂製。該運送帶製作用片材155之第1面15上，具有沿著該長邊方向配置的複數之第1凹部12、與複數之第1凹部12平行配置的複數之運送孔11、以及與複數之第1凹部12平行配置的複數之第2凹部(位置修正凹部)16。

亦即，本態樣之運送帶製作用片材155，與該第1態樣之運送帶製作用片材155相比，除了第1凹部12以及運送孔11之外，更具有與複數之第1凹部12平行配置的複數之第2凹部16。

複數之第2凹部16，如圖33所示，形成與複數之第1凹部12的列平行的兩個列，係以等間隔並排的方式設於第1面15。更進一步，複數之第2凹部16的兩個，係以互相平行的方式，沿著該長邊方向設置。

這樣沿著長邊方向並排的複數之第2凹部16的列，以夾住沿著該長邊方向並排的複數之第1凹部12的列及沿著該長邊方向並排的複數之運送孔11的列的方式，分別配置於製作用片材155的短邊方向的端部側。另外，複數之第2凹部16的列，係以與沿著該長邊方向並排的複數之第1凹部12的列平行的方式配置。

藉由使此構成之本態樣的運送帶製作用片材155，成對地包含複數之第1凹部12的1列及複數之運送孔11之1列，且去除複數之第2凹部16的列的方式，沿著製作用片材155之長邊方向，以既定寬度裁切製作用片材155，而能夠得到2個運送帶1。亦即，可藉由沿著圖33中所示的假想線切斷製作用片材155，來製造2個運送帶1，其成對地具備1列複數之第1凹部12與1列複數之運送孔11。

這樣的運送帶製作用片材155，在本態樣中具備第2凹部(位置修正凹部)16，此點與第1態樣例之製作用片材155相異。該第2凹部16，在後述製作用片材155之製造方法中，係用以相對複數之第1凹部12平行的方式，設置複數之運送孔11。亦即，第2凹部16，係用來以優良的位置精度，相對於第1凹部12，設置運送孔11。

在該第2凹部16的深度為J(mm)，運送帶製作用片材155中的第2凹部16的底部厚度為K(mm)，製作用片材155中的該第1凹部以及第2凹部以外之部分的厚度為C(mm)為時，宜以大致滿足J+K=C的方式形成第2凹部。大致滿足J+K=C，係例如滿足-0.1<C-(J+K)<0.1，較宜為滿足-0.05<C-(J+K)<0.05。藉由滿足該式，使第2面13更平坦，可防止將運送帶製作用片材155捲繞於捲筒保管時及運送時，發生捲繞失敗或捲繞鬆弛的情形。

另外，第2凹部16的深度J，係根據運送帶製作用片材155中的該第1凹部以及第2凹部以外之部分的厚度C來變化。第2凹部16的深度J，宜滿足C-0.15≦J≦C-0.05，較宜滿足C-0.13≦J≦C-0.07。藉由使第2凹部16的深度J在該較佳範圍，可在製作用片材155之製造方法中，將後述的位置修正導件以及位置指定導件收納於第2凹部16，同時可確實防止第2凹部16在收納該等物件時斷裂。

另外，該第2凹部16之內側的邊緣部18，宜以0.2mm以下的曲率半 徑彎曲，較宜為0.1mm以下。藉由使第2凹部16成為這樣的構成，可使與第2凹部16的底面垂直的側壁面之直線部變大。藉此，因為可防止第2凹部16的側壁面，從底部至邊緣部擴大，故可確實地將位置修正導件以及位置指定導件收納於第2凹部16內。

<運送帶製作用片材製造裝置>

<<第14實施態樣>>

上述之第2態樣之運送帶製作用片材155，可應用本發明之運送帶製作用片材之製造方法來製造，以下，首先就該運送帶製作用片材155之製造方法所使用的第14實施態樣之運送帶製作用片材製造裝置進行說明。

圖36係顯示適用本發明之運送帶製作用片材之製造方法的運送帶製作用片材製造裝置之第14實施態樣的立體圖。圖37係圖36的C箭視圖。又，以下說明中，圖36中的上側係指「上」，下側係指「下」。更進一步，圖37中，為了說明上的方便，以圖36中D-D線剖面圖顯示運送帶製作用片材製造裝置所具備的衝孔模具。

圖36、37所示的運送帶製作用片材製造裝置500，具有片材供給部700、成形部800、具備衝孔模具900的衝孔部。

片材供給部700，具有滾軸(滾筒)156與噴風頭600，係與該第1實施態樣之運送帶製作用片材製造裝置500所具備的片材供給部700相同的構成。

成形部800，具有接觸滾筒110、冷卻滾筒120、後段冷卻滾筒130、140。該等滾筒，係以分別藉由圖中未顯示的馬達(驅動手段)而分別單獨旋轉的方式構成。藉由該等滾筒的旋轉，可連續送出片材151。藉由將熔融片材150連續送入該成形部800，使熔融片材150之第1面15上形成第1凹部12以及第2凹部16，同時使熔融片材150之第2面13平坦化。

冷卻滾筒(第1滾筒)120具有成形模具220，該成形模具220具備：冷卻手段，使從片材供給部700所供給的熔融狀態的熔融片材150冷卻；第1模具部200，其外周面具有用以形成第1凹部12的突起物201；第2模具部210，具有用以使第2凹部16成形的突起物211。

本實施態樣中，成形模具220所具備的第1模具部200，具有複數之突起物201。該等突起物201，配置於冷卻滾筒120的外周面，並沿著其圓周方向等間隔設置。另外，成形模具220所具備的第2模具部210，具有複數之突起物211。該等突起物211，配置於冷卻滾筒120的外周面，並在其圓周方向上等間隔設置。此構成之第1模具部200以及第2模具部210，分別在冷卻滾筒120的外周面各設置2組。另外，第1模具部200以及第2模具部210，係以將2個第1模具部200設於中心部側，並將2個第2模具部210設於邊緣部側，以使2個第1模具部200夾在2個第2模具部210之間的方式配置。藉由將熔融片材150抵接於這樣的冷卻滾筒120上，可在使第1凹部12以及第2凹部16形成於第1面15的同時，使熔融片材150冷卻。

亦即，本實施態樣中，成形模具220，除了具有突起物201的第1模具部200之外，更具備具有突起物211的第2模具部210，其與該第2模具部210所具有的突起物211對應，而形成第2凹部16。

接觸滾筒(第2滾筒)110，以及後段冷卻滾筒130、140，係與該第1實施態樣之運送帶製作用片材製造裝置500所具備的接觸滾筒110及後段冷卻滾筒130、140相同的構成。

這樣的成形部800中，藉由將熔融片材150供給至冷卻滾筒120與接觸滾筒110之間，而在第1面15上形成第1凹部12以及第2凹部16，並使第2面13平坦化。

另外，將通過冷卻滾筒120與接觸滾筒110之間的熔融片材150，供給至冷卻滾筒120與後段冷卻滾筒130之間，之後供給至後段冷卻滾筒130 與後段冷卻滾筒140之間，藉此冷卻熔融片材150。

衝孔部，係由圖中未顯示的衝壓機、圖中未顯示的片材搬送裝置以及衝孔模具900所構成。該衝孔模具900具有：支持台950，其支持(載置)由成形部800所供給的片材151；及衝孔頭910，藉由對片材151進行衝孔，而在片材151上形成運送孔11。藉由將片材151送入該衝孔模具900，而以優良的位置精度形成貫通片材151之第1面15與第2面13的運送孔11。

衝孔頭910具有：第1基體920；第2基體930，配置於第1基體920的上側；加壓板(分離器(Stripper))940，配置於第1基體920的下側；位置指定導件923及位置修正導件932，其前端部插入片材151所具備的第2凹部16；導引銷931，以前端部限制形成於片材151的運送孔11的位置；及衝孔工具921，於片材151中形成運送孔11。

第1基體920，其整體形狀成為立方體狀。其中央部設有在上下方向(厚度方向)貫通的貫通孔，更進一步，其長邊方向上的兩端部分別設有貫通上下方向的貫通孔。該第1基體920，以其長邊方向與片材151之搬送方向(行進方向)一致的方式配置。更進一步，複數之貫通孔中，中央部的貫通孔配置有衝孔工具921。兩端部之貫通孔，分別插通有位置指定導件923。

第2基體930，配置於第1基體920的上側，其整體形狀為立方體。另外，第2基體930的底面上，設有開口的複數之孔部。導引銷931以及位置修正導件932分別以前端部突出的方式，插入並通過該等孔部。又，導引銷931以及位置修正導件932，係分別在以彈簧933推壓該等元件之基端部的狀態下，被插通至該等孔部內。

衝孔工具921，具有複數之突起物922，及在上下方向貫通的複數之貫通孔。複數之突起物922，以從衝孔工具921的底面突出的方式，設置成格子狀(本實施態樣中，分別在縱向上有2個、横向上有6個)。另外，複數之貫通孔中，分別插通有位置修正導件932以及導引銷931的前端側。藉由 以這樣的衝孔工具921，使用突起物922對片材151進行衝孔加工，可形成貫通其第1面15與第2面13的運送孔11。

加壓板940，配置於第1基體920的下側，其整體形狀係以成為帶狀的板材所構成。另外，加壓板940，具有在上下方向貫通的複數之貫通孔。該等貫通孔中，分別插通有位置修正導件932、導引銷931以及突起物922，而該等元件的前端部突出該貫通孔。以這樣的加壓板940，壓住供給至支持台950上的片材151，藉此在以衝孔工具921對片材151進行衝孔加工時，可確實防止片材151發生位置偏移的情況。

位置指定導件923，係以其整全體形狀成為四角柱狀的棒狀體所構成。另外，位置指定導件923，插通至設於第1基體920兩端部的貫通孔，且其前端部從第1基體920底面突出。使用這樣的位置指定導件923，藉由將其前端部，插入被供給(搬送)至支持台950上的片材151所具備的第2凹部16，可在以位置修正導件932限制片材151所具備的第2凹部16的位置之前，限制片材151的位置，可更提升設於片材151上之運送孔11的位置精度。

導引銷931，係以直徑從基端側朝向前端側縮小的棒狀體所構成。另外，導引銷931，在以彈簧933推壓其基端部的狀態下，插入並通過第2基體930的孔部、衝孔工具921的貫通孔以及加壓板940的貫通孔。導引銷931的前端部，從加壓板940的底面突出。使用這樣的導引銷931，並以其前端部插入並通過供給至支持台950上的片材151上所形成的運送孔11，可限制片材151的位置，而能夠確實地提升設於片材151之運送孔11的位置精度。

位置修正導件932，係以直徑從基端側朝向前端側縮小的棒狀體所構成。另外，位置修正導引銷932，在以彈簧933推壓其基端部的狀態下，插入並且通過第2基體930的孔部、衝孔工具921的貫通孔以及加壓板940的貫通孔。位置修正導引銷932的前端部，從加壓板940的底面突出。使 用這樣的位置修正導件932，將其前端部，插入供給至支持台950上的片材151所具備的第2凹部16，藉此可在以加壓板940壓住片材151之第1面15之前，進行片材151的位置限制，而能夠確實地提升設於片材151之運送孔11的位置精度。

該等位置指定導件923、導引銷931以及位置修正導件932中，導引銷931，相對於衝孔工具921所具有的突起物922，係位於片材151之搬送方向(行進方向)的下游側(出口側)。本實施態樣中，2個導引銷931，以分別插入且通過在片材151的短邊方向對向的運送孔11的方式，設置2組共4個導引銷931。

另外，位置修正導件932，係相對於衝孔工具921所具有的突起物922，位於片材151之搬送方向的下游側以及上游側雙方的外側。本實施態樣中，該上游側中，2個位置修正導件932，係以分別插入在片材151的短邊方向上對向的第2凹部16的方式設置，該下游側中，2個位置修正導件932，係以分別插入在片材151的短邊方向對向的第2凹部16的方式設置。

更進一步，位置指定導件923，相對於導引銷931以及位置修正導件932，係設於片材151之搬送方向的下游側及上游側雙方的外側，亦即相對於衝孔工具921所具有的突起物922，係位於片材151之搬送方向的下游側以及上游側雙方的外側。本實施態樣中，該上游側中，2個位置指定導件923，係以分別插入在片材151的短邊方向對向的第2凹部16的方式設置，該下游側中，2個位置指定導件923，係以分別插入片材151中，在短邊方向對向的第2凹部16的方式設置。

又，本實施態樣中，藉由該等位置指定導件923、導引銷931、位置修正導件932，可構成位置修正機構，以確保製作用片材155所具有之第1凹部12與運送孔11的位置精度。

支持台950具有：第3基體951，具備凹部；支撐板952，配置於該凹 部內。

第3基體951，其整體形狀成為立方體狀。第3基體951之中央部，設有與在上下方向(厚度方向)貫通之貫通孔連通的凹部。該凹部內，配置有支撐板952。

支撐板952，具有在上下方向貫通的複數之貫通孔。複數之貫通孔，分別設置在與位於該等元件上側之衝孔工具921所具有的突起物922及導引銷931對應的位置，在對片材151進行衝孔時，被該等突起物922以及導引銷931所插入。

又，本實施態樣中，雖以「從衝孔工具921的底面格子狀地突出的突起物922，係在縱向上設有2個、横向上設有6個」為例進行說明，但該突起物的數量，並不限於該情況。突起物的數量，可對應設於製作用片材155中的複數之運送孔11的列數等而設為任意的數量。

<運送帶製作用片材之製造方法>

藉由使用上述之運送帶製作用片材製造裝置500的運送帶製作用片材之製造方法，可製造前述之第2態樣例之運送帶製作用片材155。

圖38，係顯示圖36所示的運送帶製作用片材製造裝置所具備的各元件與片材的位置關係的俯視圖。圖39，係說明使用圖36所示的運送帶製作用片材製造裝置的運送帶製作用片材之製造方法的俯視圖。圖40~43，係說明使用圖36所示的運送帶製作用片材製造裝置的運送帶製作用片材之製造方法的剖面圖。圖44係顯示位置指定導件與第2凹部的位置關係的剖面圖。圖45係顯示位置修正導件與第2凹部的位置關係的剖面圖。圖46係顯示導引銷與運送孔的位置關係的剖面圖。圖47係顯示圖36所示的運送帶製作用片材製造裝置所具備的各元件與片材的位置關係的俯視圖。圖48係顯示導引銷與運送孔的位置關係的俯視圖。圖49係顯示運送孔與第1凹部的位置關係的俯視圖。圖50，係顯示位置修正導件與第2凹部的位置關 係的俯視圖。又，以下說明中，圖40~43中的上側係指「上」，下側係指「下」。更進一步，圖40~43的剖面圖，係顯示圖38中的A-A線剖面圖，圖40(b)中，放大顯示位置指定導件923的前端部附近，此外，放大顯示衝孔工具921所具備的突起物922之前端部附近。

本實施態樣中，電子零件收納用運送帶之製造方法，具有：加熱步驟，將帶狀片材151加熱，使片材151的至少第1面15側熔融或軟化；成形步驟，在片材151之第1面15上形成第1凹部12；冷卻步驟，冷卻片材151；及衝孔步驟，在片材151上進行形成運送孔11的加工。

以下，就各步驟進行詳細敘述。

[A]首先，加熱帶狀片材151，使片材151的至少第1面15側熔融或軟化(加熱步驟)。

[A-1]首先，藉由圖中未顯示之馬達的驅動，使滾軸156旋轉，以將捲繞於滾軸156的片材151，連續地送出(供給)至接觸滾筒110與冷卻滾筒120之間。

[A-2]接著，在滾軸156與冷卻滾筒120的途中，從噴風頭600的開口部601，將經加熱的熱風吹至片材151之第1面15。

藉此，使片材151的至少第1面15側熔融或軟化，結果，片材151，作為至少第1面15側為熔融或軟化之狀態的熔融片材150，被送出至接觸滾筒110冷卻滾筒120之間。

[B]接著，使第1凹部12以及第2凹部16在片材151之第1面15成形(成形步驟)。

該成形步驟，係藉由將熔融片材150供給至接觸滾筒110與冷卻滾筒120之間來進行。

冷卻滾筒120的外周面(外周)具備成形模具220，其具有形成滾筒狀且含複數突起物201的第1模具部200，及形成滾筒狀且含複數突起物211的第2模具部210。複數之突起物201，沿著冷卻滾筒120的圓周方向，以等間隔並排的方式配置，更進一步，複數之突起物211，在片材151的短邊方向上，以相對複數之突起物201平行的方式，沿著冷卻滾筒120的圓周方向等間隔地並排配置。因此，熔融片材150之第1面15上，沿著片材151之供給方向、即片材151之長邊方向，等間隔地形成複數與突起物201之形狀對應的第1凹部12，更進一步，在片材151的短邊方向上，以相對複數之第1凹部12平行的方式，沿著片材151之長邊方向，等間隔地形成複數與突起物211之形狀對應的第2凹部16。

如此，本步驟[B]中，具有冷卻滾筒120所具備的突起物201的第1模具部200，係用以形成第1凹部12，而具有突起物211的第2模具部210，係用以形成第2凹部16。

更進一步，因為接觸滾筒110的外周面形成具有平滑性的滾筒狀，藉由將熔融片材150之第2面13，抵接於具有平滑性的外周面，可使其平坦化。

如此，本步驟[B]中，接觸滾筒110，係用於使第2面13平坦化。

[C]接著，冷卻片材151(冷卻步驟)。

該冷卻步驟，係藉由將熔融片材150供給至冷卻滾筒120與後段冷卻滾筒130之間，之後再供給至後段冷卻滾筒130與後段冷卻滾筒140之間來進行。

藉此，熔融片材150，在冷卻滾筒120旋轉180°之前，係熔融片材150的第1面15抵接於冷卻滾筒120；在後段冷卻滾筒130旋轉180°之前，係熔融片材150之第2面13抵接於後段冷卻滾筒130；在後段冷卻滾筒140選轉90°之前，係熔融片材150之第1面15抵接於後段冷卻滾筒140。

此處，本實施態樣中，冷卻滾筒120，具備後段冷卻滾筒130以及後段冷卻滾筒140中的任一冷卻手段，故如上所述，藉由與熔融片材150之各滾筒120、130、140抵接(接觸)，使第1面15上形成有第1凹部12及第2凹部16的熔融片材150冷卻。結果，可得到在第1面15上形成有第1凹部12以及第2凹部16的片材151。

又，本實施態樣中，係在使各冷卻滾筒120、130、140與熔融片材150之第1面15以及第2面13交互抵接的狀態下，使熔融片材150冷卻。因此，可確實防止在第1面15或第2面13側產生翹曲的狀態下，使熔融片材150冷卻。

如上所述，本步驟[C]中，具備冷卻手段的各冷卻滾筒120、130、140，係用於使熔融片材150冷卻。

[D]接著，對於形成有第1凹部12以及第2凹部16的片材151進行加工，以形成運送孔11(衝孔步驟)。

使用運送帶製作用片材製造裝置500所具有的衝孔模具900，來對片材151加工(衝孔)，以形成該運送孔11。

此時，在以衝孔模具900對片材151進行運送孔11的第一次衝孔，與第二次以後的衝孔之中，衝孔模具900所具備的各部分其用途不同。因此，以下首先就藉由衝孔模具900所進行的第一次衝孔進行說明，接著對第二次衝孔進行說明。

<<第一次衝孔>>

首先，進行以衝孔模具900對片材151所進行的運送孔11的第一次衝孔，亦即使用衝孔工具921來進行對片材151衝壓的最初的第1次衝擊。在第一次衝孔中，衝孔模具900所具備的各部，係與形成有第1凹部12及 第2凹部16的片材151的各部分對應，並以下述之方式配置。

亦即，如圖38(a)所示，從片材151上側觀察時，位置修正導件932，分別位於衝孔工具921所具有的突起物922在片材151之行進方向入口側與出口側的外側，並以與第2凹部16對應的方式，其前端部插入第2凹部16內。

另外，位置指定導件923，分別位於位置修正導件932在片材151的行進方向入口側與出口側的外側，亦即，分別位於衝孔工具921所具有的突起物922在片材151的行進方向入口側與出口側的外側，並以與第2凹部16對應的方式，其前端部插入第2凹部16內。

更進一步，導引銷931，位於衝孔工具921所具有之突起物922在片材151的行進方向上的出口側，以藉由對片材151進行第二次以後的衝孔所形成之運送孔11的位置對應的方式，使其前端部抵接於片材151。

以下，就使用這樣配置各部的衝孔模具900，形成運送孔11的方法，依序進行說明。

[D-1a]首先，將如圖39(a)所示之形成有第1凹部12以及第2凹部16的片材151，從片材151的行進方向(搬送方向)的入口側(上游側)朝向出口側(下游側)搬送，藉此將片材151搬送(供給)至支持台950上，亦即，支持台950與衝孔頭910之間(參照圖40(a))。

[D-2a]接著，使衝孔頭910，相對於片材151的厚度方向，往下側移動，亦即，使位置指定導件923，相對於片材151的厚度方向，往下側移動，藉此，將位置指定導件923的前端部插入第2凹部16內(參照圖40(b))。

藉此，以位置指定導件923限制第2凹部16的位置。

此處，本步驟中，位置指定導件923的前端部插入第2凹部16，位置 指定導件923之前端部的形狀，與第2凹部16的形狀，可為例如下述的關係。

亦即，首先，如圖44(A1)所示，在位置指定導件923之前端部的長度為P(mm)，前端部的寬度為Q(mm)時，使前端部形成「前端部之寬度Q從基端朝向前端為定值」的形狀，並以與該形狀對應的方式，在第2凹部16的深度為J(mm)、底部的厚度為K(mm)、寬為L(mm)、第1凹部以及第2凹部以外之部分的厚度為C(mm)時，使第2凹部16形成「第2凹部16的寬度L在深度(厚度)方向為定值」的形狀。

此情況中，位置指定導件932之前端部的形狀與第2凹部16的形狀，宜以滿足J<P，且滿足0<L-Q≦0.06的方式形成，較宜以滿足0<L-Q≦0.03的方式形成。

更進一步，使V=(L-Q)/2，如後所述，以位置修正導件932來限制位置的最大量為U(mm)，位置修正導件932之前端部的前端側寬度為N(mm)，在U=(L-N)/2時，宜以滿足V<U，且滿足(L-Q)/2<(L-N)/2，更滿足Q>N的方式形成第2凹部16。

以滿足這種關係的方式，形成位置指定導件932之前端部的形狀與第2凹部16的形狀，如圖44(A2)、(A3)所示，藉由在第2凹部16內，插入與該形狀對應的位置指定導件923之前端部，與其形狀對應的位置修正導件932的前端部不會在後述之第2凹部16內產生位置偏差的情況，而可以更佳的精度進行收納。

另外，如圖44(B1)所示，位置指定導件923的前端部之長度為P(mm)，前端部的寬度為Q(mm)時，使前端部形成「前端部的寬度Q從基端朝向前端變短(縮小)」的形狀，並以與該形狀對應的方式，在第2凹部16的深度為J(mm)，底部的厚度為K(mm)，寬為L(mm)，第1凹部以及第2凹部以外之部分的厚度為C(mm)時，使第2凹部16形成「第2凹部16的寬度L 在深度(厚度)方向朝向底部側縮短」的形狀。

該情況中，前端部的中心軸與前端部的側面形成的角度為β(°)，片材151的厚度方向與第2凹部16之內周面形成的角度為θ(°)時，宜以滿足β=θ、10°≦θ≦30°，且滿足L≦Q的方式，形成位置指定導件932之前端部的形狀與第2凹部16的形狀。

另外，如圖44(B2)所示，片材151的厚度方向上，位置指定導件923的前端部與片材151之第1面15一致時的前端部的中心軸，與第2凹部16之前端部，其位置偏差的大小為V(mm)時，V可表示為V=L/2+J×Tanθ-Q/2=J×Tanθ-(Q-L)/2。此時，宜以滿足0.03<V<0.5的方式形成位置指定導件932之前端部的形狀與第2凹部16的形狀。

更進一步，如圖44(B3)所示，使位置指定導件923之前端部，以與第2凹部16對應的方式插入時，插入第2凹部16內之前端部的深度(大小)為δ(mm)，δ可以δ=J-(Q-L)/(2×Tanθ)表示。此時，宜以滿足δ≧0.15的方式，形成位置指定導件932之前端部的形狀與第2凹部16的形狀。另外，此時，第2凹部16的中心軸，與位置指定導件923的中心軸之位置偏差的大小為V(mm)時，可以V=0來表示V。

藉由滿足這樣的關係，如圖44(B2)、(B3)所示，將與該形狀對應的位置指定導件923的前端部插入第2凹部16內，藉此可以更佳的精度，將與該形狀對應的位置修正導件932的前端部，無位置偏差地收納於後述第2凹部16內。

[D-3a]接著，更進一步，使衝孔頭910，相對於片材151的厚度方向，往下側移動，亦即，使導引銷931相對於片材151的厚度方向往下側移動，藉此使導引銷931的前端部抵接於片材151之第1面15(參照圖40(c))。

此時，導引銷931，因為其基端側部被彈簧933所推壓，故可防止其刺 穿片材151的第1面15。

[D-4a]接著，更進一步，使衝孔頭910相對於片材151的厚度方向往下側移動，亦即，使位置修正導件932，相對於片材151的厚度方向往下側移動，藉此，使位置修正導件932的前端部插入第2凹部16內(參照圖40(d))。

藉此，可以位置修正導件932限制第2凹部16的位置。

又，在以此順序所進行之根據位置指定導件923以及位置修正導件932的位置限制中，以位置修正導件932限制第2凹部16位置的最大量，亦即，在片材151的厚度方向上，位置修正導件932的前端部與片材151之第1面15一致時的前端部的中心軸，與與第2凹部16的前端部之位置偏差的大小為U(mm)，且第2凹部16的中心軸與位置指定導件923的中心軸之位置偏差的最大量為V(mm)時，宜滿足V≦U，且滿足0≦U-V≦0.5。藉由滿足此一關係，在以位置指定導件923限制位置之後，實施以位置修正導件932限制位置的構成，藉此可在之後的步驟[D-6a]中，以更優良的精度在片材151上形成運送孔11。

此處，本步驟中，位置修正導件932的前端部插入第2凹部16，位置修正導件932之前端部的形狀，與第2凹部16的形狀，可為例如下述之關係。

亦即，首先，如圖45(A1)所示，位置修正導件932的前端部之長度為M(mm)，前端部之前端側的寬度為N(mm)時，使前端部形成「前端部的寬度N從基端朝向前端縮短(變小)」的形狀，相對於此，在第2凹部16的深度為J(mm)，底部的厚度為K(mm)，寬為L(mm)，第1凹部以及第2凹部以外之部分的厚度為C(mm)時，使第2凹部16形成「第2凹部16的寬度L在深度(厚度)方向為定值」的形狀。

該情況中，宜以滿足M=J，且滿足N<L的方式，形成位置修正導件932之前端部的形狀與第2凹部16的形狀。

另外，U=(L-N)/2，並如後所述，在使導引銷931的中心軸與運送孔11之中心軸，其位置偏差的大小為W(mm)，且運送孔11之內徑為R(mm)，導引銷931之基端部側的外徑為S(mm)、W=(R-S)/2時，宜以滿足U>W，且滿足(L-N)/2>(R-S)/2，更滿足L-N>R-S的方式，形成位置修正導件932之前端部的形狀與第2凹部16的形狀。

更進一步，前端部之基端側的寬度，在前端部的中心軸與前端部的側面所形成的角度為α(°)時，可以N+2×M×Tanα表示。此時，宜以滿足L+0.04≦N+2×M×Tanα≦L+0.1的方式，形成位置修正導件932之前端部的形狀與第2凹部16的形狀。

藉由滿足這樣的關係，如圖45(A2)、(A3)所示，可以更優良的精度，將與此對應的位置修正導件932的前端部，無位置偏差地收納至第2凹部16內。

另外，如圖45(B1)所示，在位置修正導件932的前端部的長度為M(mm)，前端部的寬度為N(mm)時，使前端部形成「前端部的寬度N從基端朝向前端縮短(變小)」的形狀，並以與該形狀對應的方式，在第2凹部16的深度為J(mm)，底部的厚度為K(mm)，寬為L(mm)，第1凹部以及第2凹部以外之部分的厚度為C(mm)時，使第2凹部16形成「第2凹部16的寬度L在深度(厚度)方向上朝向底部側縮短」的形狀。

該情況中，在前端部的中心軸與前端部之側面所形成的角度為α(°)，且片材151的厚度方向與第2凹部16之內周面所形成的角度為θ(°)時，宜以滿足α=θ，10°≦θ≦30°，且滿足L≦N的方式，形成位置修正導件932之前端部的形狀及第2凹部16的形狀。

另外，如圖45(B2)所示，片材151的厚度方向上，於位置修正導件932之前端部與片材151之第1面15一致時，前端部的中心軸與第2凹部16之前端部的位置偏差的大小，亦即，以位置修正導件932限制第2凹部16 之位置的最大量為U(mm)時，U可以U=L/2+J×Tanθ-N/2=J×Tanθ-(N-L)/2來表示。此時，宜以滿足0.03<U<0.5的方式，形成位置修正導件932之前端部的形狀與第2凹部16的形狀。

更進一步，如圖45(B3)所示，在以與第2凹部16對應的方式，插入位置修正導件932的前端部時，在插入第2凹部16內的前端部之深度(大小)為γ(mm)時，可以γ=J-(N-L)/(2×Tanθ)來表示γ。此時，位置修正導件932之前端部的形狀與第2凹部16的形狀，宜以滿足γ≧0.15的方式形成。另外，此時第2凹部16的中心軸與位置修正導件932的中心軸，其位置偏差的大小為U(mm)時，U可以U=0來表示。

藉由滿足這樣的關係，如圖45(B2)、(B3)所示，可將與第2凹部16之形狀對應的位置修正導件932的前端部，以優良的精度且無位置偏差地收納於第2凹部16內。

[D-5a]接著，更使衝孔頭910相對於片材151的厚度方向往下側移動，亦即，在維持以位置指定導件923以及位置修正導件932所進行之位置限制的狀態下，使加壓板(分離器)940，相對於片材151的厚度方向，往下側移動，藉此使加壓板940的底面抵接於片材151之第1面15(參照圖41(a))。

藉此，以加壓板940的底面壓住片材151之第1面15，結果，以加壓板940限制片材151的位置。

[D-6a]接著，更使衝孔頭910相對於片材151的厚度方向往下側移動，亦即，在維持藉由位置指定導件923、位置修正導件932以及加壓板940所進行之位置限制的狀態下，使衝孔工具921相對於片材151的厚度方向往下側移動至該突起物922到達支撐板952所具備之貫通孔內為止(參照圖41(b))。

藉此，將與片材151中，與突起物922抵接之位置對應的部分，作為 衝孔物17，以將其去除，結果如圖39(b)所示，於片材151上形成運送孔11。

如此，在以衝孔工具921對片材151進行衝孔時，因為藉由位置指定導件923、位置修正導件932以及加壓板940，來限制片材151的位置，故可確實防止片材151產生位置偏差的情形。因此，可以優良的位置精度，相對於第1凹部12形成運送孔11。

[D-7a]接著，使衝孔頭910相對於片材151的厚度方向，往上側移動，亦即，使位置指定導件923、導引銷931、位置修正導件932以及加壓板940，相對於片材151的厚度方向往上側移動，藉此可解除藉由該等元件對於片材151所進行的位置限制(參照圖41(c))。

接著，將該片材151，從片材151的行進方向之入口側往出口側搬送，以將其供給至對於片材151之第二次的運送孔11的衝孔。

藉由上述步驟，實施運送孔11的第一次衝孔。

<<第二次衝孔>>

接著，以衝孔模具900對片材151進行運送孔11的第二次衝孔，亦即使用衝孔工具921，進行對片材151衝壓的第二次衝擊。第二次衝孔中，衝孔模具900所具備的各部分，與形成有第1凹部12、第2凹部16以及第1次衝擊之運送孔11的片材151之各部分對應，並以下述的方式配置。

亦即，如圖38(b)所示，從片材151之上側觀察時，位置修正導件932，分別位於衝孔工具921所具有的突起物922在片材151的行進方向入口側與出口側的外側，並以與第2凹部16對應的方式，使其前端部插入且通過第2凹部16內。

另外，導引銷931，位於衝孔工具921所具有之突起物922在片材151的行進方向上的出口側，以與第一次衝孔所形成之運送孔11對應的方式，使其前端部插入且通過運送孔11。

以下，就使用以上述方法配置各部分的衝孔模具900來形成運送孔11的方法，依序進行說明。

[D-1b]首先，如圖39(b)所示，將形成有第1凹部12、第2凹部16及以第一次衝孔所形成之運送孔11的片材151，從片材151的行進方向之入口側朝向出口側搬送，以在支持台950上搬送片材151(參照圖42(a))。

[D-2b]接著，使衝孔頭910相對於片材151的厚度方向往下側移動，亦即，使導引銷931相對於片材151的厚度方向往下側移動，藉此導引銷931的前端部插入且通過第1此衝孔所形成的運送孔11內(參照圖42(b))。

藉此，以第1次衝孔所形成的運送孔11限制導引銷931的位置。

此處，本步驟中，導引銷931的前端部插入且通過運送孔11，作為導引銷931之前端部的形狀，可舉例如下所述之構成。

亦即，首先，如圖46(A1)所示，可舉例如下述形狀：在導引銷931之基端部側的外徑為S(mm)，前端側的外徑為T(mm)，運送孔11的內徑為R(mm)時，導引銷931之直徑在從其基端朝向前端的途中縮小，更進一步，其前端部係以平坦面構成。

此情況中，如圖46(A1)所示，在片材151的厚度方向上，於導引銷931之前端的平坦面與片材151之第1面15一致時，導引銷931之中心軸與運送孔11之中心軸，其位置偏差的大小，亦即，以導引銷931限制運送孔11之位置的最大量為ε(mm)時，ε可表示為ε=(R-T)/2。此時，宜以滿足ε≧0.2的方式，形成導引銷931之前端部的形狀。

另外，如圖46(A2)所示，在片材151的厚度方向上，以導引銷931之前端的徑縮部分從片材151之第2面13突出的方式，使導引銷931插入且 通過片材151時，在導引銷931的中心軸與運送孔11的中心軸之位置偏差的大小為W(mm)時，W可表示為W=(R-S)/2。此時，宜以滿足0<W≦0.015的方式形成導引銷931之前端部的形狀。

如此，如圖46(A1)、(A2)所示，導引銷931雖插入且通過運送孔11，但該情況中，導引銷931的中心軸與導引銷931的前端部(徑縮部)之側面所形成的角度為λ(°)時，宜以滿足0<R-S≦0.03、0≦T≦S-0.4，且滿足10°≦λ≦30°的方式，形成導引銷931之前端部的形狀。

藉由滿足這樣的關係，如圖46(A1)、(A2)所示，藉由在運送孔11內，插入並通過與其對應的導引銷931，可將與後述第2凹部16之形狀對應的位置修正導件932的前端部，無位置偏差且以更優良的精度，收納於該第2凹部16。

另外，如圖46(B1)所示，導引銷931之基端部側的外徑為S(mm)，運送孔11之內徑為R(mm)時，可舉例如，以其直徑從其基端朝向前端的途中開始縮小，並使其前端部形成針狀之形狀的方式，構成導引銷931。

此情況中，如圖46(B1)所示，在片材151的厚度方向上，成為針狀的導引銷931之前端與片材151之第1面15一致時，導引銷931的中心軸與運送孔11之中心軸，其位置偏差的大小，亦即，在以導引銷931限制運送孔11之位置的最大量為ε(mm)時，ε可以ε=R/2來表示。

另外，如圖46(B2)所示，片材151的厚度方向中，在以導引銷931之前端的徑縮部分從片材151之第2面13突出的方式，使導引銷931插入且通過片材151時，在導引銷931的中心軸與運送孔11的中心軸的位置偏差之大小為W(mm)時，W可以W=(R-S)/2來表示。此時，宜以滿足0<W≦0.015的方式，形成導引銷931之前端部的形狀。

如此，如圖46(B1)、(B2)所示，導引銷931雖插入且通過運送孔11， 該情況中，宜以滿足0<R-S≦0.03的方式形成導引銷931之前端部的形狀。

藉由滿足這樣的關係，如圖46(B1)、(B2)所示，在運送孔11內，插入與其對應的導引銷931並使其通過，藉此可將與第2凹部16之形狀對應的位置修正導件932的前端部，無位置偏差且以更良好的精度收納於後述的第2凹部16內。

[D-3b]接著，更進一步使衝孔頭910，相對於片材151的厚度方向，往下側移動，亦即，使位置修正導件932，相對於片材151的厚度方向，往下側移動，藉此使位置修正導件932的前端部插入第2凹部16內(參照圖42(c))。

藉此，以位置修正導件932對第2凹部16進行位置限制。

此處，本步驟中，雖使用位置修正導件932，來限制第2凹部16的位置，但為了以優良的位置精度進行該位置限制，更要求在該步驟[D-2b]中，在使用導引銷931對第1次衝孔所形成之運送孔11進行位置限制的同時，進行如下所示的該等元件的位置限制。

首先，如圖47所示，從片材151之上側觀察時，4個位置修正導件932，分別位於衝孔工具921所具有的突起物922在片材151的行進方向入口側與出口側的外側，並以與4個第2凹部16對應的方式，使其前端部插入第2凹部16內。此時，若4個位置修正導件932分別為PR1、PR2、PR3、PR4，則各別的X、Y方向中的中心座標，可以(Xr1、Yr1)，(Xr2、Yr2)，(Xr3、Yr3)，(Xr4、Yr4)表示。

另外，4個導引銷931，於衝孔工具921所具有之突起物922在片材151的行進方向出口側，以與第一次衝孔形成的4個運送孔11對應的方式，使其前端部插入且通過運送孔11。此時，若4個導引銷931分別為PP1、PP2、PP3、PP4，則各別的X、Y方向中的中心座標，可以(Xp1、Yp1)，(Xp2、 Yp2)，(Xp3、Yp3)，(Xp4、Yp4)來表示。

更進一步，第二次衝孔中，藉由衝孔工具921所具有的格子狀配置的突起物922，以衝孔使運送孔11形成與其對應的格子狀(本實施態樣中，分別在縱向上具有2個、橫向上具有6個)。此時，形成格子狀的運送孔11中，若使4角的運送孔11分別為PS1、PS2、PS3、PS4，則各別的X、Y方向中的中心座標，可表示為(Xs1、Ys1)，(Xs2、Ys2)，(Xs3、Ys3)，(Xs4、Ys4)。

另外，4個位置指定導件923，分別位於衝孔工具921所具有的突起物922在片材151的行進方向入口側與出口側的外側，並以與4個第2凹部16對應的方式，使其前端部插入第2凹部16內。此時，若使4個位置指定導件923分別為PQ1、PQ2、PQ3、PQ4，則各別的X、Y方向中的中心座標，可表示為(Xq1、Yq1)，(Xq2、Yq2)，(Xq3、Yq3)，(Xq4、Yq4)。

以上述方式定義的情況中，首先，將中心為PC1、通過4個導引銷931(PP1、PP2、PP3、PP4)的圓作為圓935，並使中心PC1之座標為(Xc1、Yc1)，則圓935之半徑R1可以下列式(3)表示，且中心PC1與PP4連結的線相對於X方向所形成的角度ψp，可以下列式(4)表示。

接著，如圖48所示，將以導引銷931的中心軸為中心，將導引銷931之中心軸與運送孔11之中心軸的位置偏差之大小作為半徑R2的圓，作為 圓936時，可以R2=W=(R-S)/2來表示。此情況中，假設以中心PC1作為中心而使片材151旋轉，運送孔11的旋轉角度ωp可以下列式(5-1)、(5-2)表示。又，將圓935、圓936的交點，分別作為PP41、PP42，並使該交點座標分別為(Xp41、Yp41)，(Xp42、Yp42)時，該等的交點座標，分別可以下列式(6)、(7)表示。

另外，在使應形成之運送帶1，為如圖4(a)所示之構成的情況中，如圖49(a)所示，將以點PC1為中心時，通過第1凹部12之中心點PK1的圓，作為圓pk1，並將圓pk1的中心PC1之座標作為(Xc1、Yc1)，且第1凹部12的中心PK1之座標為(Xk1、Yk1)時，可以下列式(8)表示圓pk1之半徑Rk1，並以下列式(9)表示中心PK1相對於X方向的角度ψk1。

接著，該情況中，假設以點PC1作為中心，而使片材151旋轉ωp°，則第1凹部12的中心座標，則移動至座標PK11(Xk11、Yk11)或座標PK12(Xk12、Yk12)，而產生了位置偏差，該等座標分別可以下列式(10)、(11)表示。

因此，第1凹部12的位置偏差的大小(Xt11、Yt11、Xt12、Yt12)，可 以下列式(12)表示。

該等之第1凹部12之位置偏差的大小(Xt11、Yt11、Xt12、Yt12)，宜分別滿足-0.05~0.05mm，較宜滿足-0.03~0.03mm。此情況中，使R1變大、R2變小，亦即，使4個導引銷931之對角線的距離變大，以使導引銷931的中心軸與運送孔11的中心軸之位置偏差的大小W縮小，藉此可將第1凹部12之位置偏差的大小設於該較佳範圍內。

更進一步，在以如圖4(a)所示的構成，作為應形成之運送帶1的情況中，如圖49(b)所示，將以點PC1作為中心時通過第1凹部12之中心點PK2的圓，作為圓pk2，並使圓pk2的中心PC1之座標為(Xc1、Yc1)、第1凹部12的中心PK2的座標為(Xk2、Yk2)時，圓pk2之半徑Rk2可以下列式(13)表示，而中心PK2相對於X方向的角度ψk2可以下列式(14)表示。

接著，此情況中，假設以點PC1為中心將片材151旋轉ωp°，第1凹 部12的中心座標，移動至座標PK21(Xk21，Yk21)或座標PK22(Xk22，Yk22)，而產生位置偏差的情況，該等座標可分別可以下列式(15)、(16)表示。

因此，第1凹部12之位置偏差的大小(Xt21、Yt21、Xt22、Yt22)可以下列式(17)表示。

該等之第1凹部12之位置偏差的大小(Xt21、Yt21、Xt22、Yt22)，宜分別滿足-0.05~0.05mm，較宜滿足-0.03~0.03mm。此情況中，使R1變大、R2變小，亦即，使4個導引銷931之對角線的距離變大，而使導引銷931的中心軸與運送孔11的中心軸的位置偏差的大小W縮小，藉此可將第1凹部12的位置偏差，設定於該較佳的範圍。

另外，在以如圖4(a)所示的構成，作為應形成的運送帶1的情況中，如圖49(c)所示，將以點PC1為中心並通過第1凹部12之中心點PK3的圓， 作為圓pk3，並在使圓pk3的中心PC1之座標為(Xc1、Yc1)，第1凹部12的中心PK3之座標為(Xk3、Yk3)時，圓pk3之半徑Rk3可以下列式(18)表示，且中心PK3相對於X方向的角度ψk3可以下列式(19)表示。

接著，此情況中，假設以點PC1為中心，將片材151旋轉ωp°，第1凹部12的中心座標移動至座標PK31(Xk31，Yk31)或座標PK32(Xk32，Yk32)，而產生位置偏差的情形，該等座表可分別可以下列式(20)、(21)表示。

因此，第1凹部12之位置偏差的大小(Xt31、Yt31、Xt32、Yt32)可以下列式(22)表示。

該等之第1凹部12之位置偏差的大小(Xt31、Yt31、Xt32、Yt32)，宜分別滿足-0.05~0.05mm，較宜滿足-0.03~0.03mm。此情況中，使R1變大，使R2縮小，亦即，將4個導引銷931之對角線的距離變大，並將導 引銷931的中心軸與運送孔11的中心軸之位置偏差的大小W縮小，藉此可將第1凹部12之位置偏差設定於該較佳範圍。

更進一步，在以圖4(a)所示的構成，作為應形成之運送帶1的情況中，如圖49(d)所示，將以點PC1作為中心並通過第1凹部12之中心點PK4的圓，作為圓pk4，並在圓pk4的中心PC1之座標為(Xc1、Yc1)，第1凹部12的中心PK4之座標為(Xk4、Yk4)時，圓pk4之半徑Rk4可以下列式(23)表示，且中心PK4相對於X方向的角度ψk4可以下列式(24)表示。

接著，此情況中，假設以點PC1為中心將片材151旋轉ωp°，則第1凹部12的中心座標，移動至座標PK41(Xk41，Yk41)或座標PK42(Xk42，Yk42)，而產生位置偏差的情況，該等座標可分別可以下列式(25)、(26)表示。

因此，第1凹部12之位置偏差的大小(Xt41、Yt41、Xt42、Yt42)可以下列式(27)表示。

該等第1凹部12之位置偏差的大小(Xt41、Yt41、Xt42、Yt42)，宜分別滿足-0.05~0.05mm，較宜滿足-0.03~0.03mm。此情況中，使R1變大、使R2縮小，亦即，將4個導引銷931之對角線的距離變大，而使導引銷931的中心軸與運送孔11的中心軸之位置偏差的大小W縮小，可將第1凹部12之位置偏差設定於該較佳的範圍。

更進一步，如圖50所示，以點PC1作為中心時的位置修正導件932(PR1)的角部，分別通過點PR11~14的圓作為圓pr11~14，在使圓pr11~14的中心PC1之座標為(Xc1、Yc1)，位置修正導件932之角部的座標PR11、PR12、PR13、PR14分別為(Xr11、Yr11)，(Xr12、Yr12)，(Xr12、Yr12)，(Xr12、Yr12)時，圓pr11~14的半徑Rr11~14可分別以下列式(28)表示，角部之座標PR11~14相對於X方向的角度ψr11~14可分別以下列式(29)表示。

接著，此情況中，假設以點PC1作為中心使片材151旋轉，第2凹部16可旋轉至位置修正導件932之角部抵接於第2凹部16之側壁面的角度ωr°11~14，此時圓pr11~14與第2凹部16之側壁面的交點座標，分別為：座標PR11’(Xr11’、Yr11’)、座標PR12’(Xr12’、Yr12’)、座標PR13’(Xr13’，Yr13’)、座標PR14’(Xr14’、Yr14’)，而該等座標可分別以下列式(30)~(33)表示。

因此，第2凹部16的寬度(長度)為L(mm)，位置修正導件932的前端部之前端側的寬度(長度)為N(mm)時，以位置修正導件932限制第2凹部16之位置的最大量，可以下列式(34)~(37)表示為U(mm)。

因此，在滿足ωr11~14≧ωp之關係時，可以位置修正導件932限制第2凹部16的位置，而在成為ωr11~14<ωp的關係時，則無法以位置修正導件932限制第2凹部16的位置。

又，以上述之順序實施的導引銷931以及位置修正導件932所進行的位置限制中，以位置修正導件932將第2凹部16的位置限制於最大量U(mm)，在片材151的厚度方向上，以導引銷931之前端的徑縮部分從片材151之第2面13突出的方式，在將導引銷931插入並通過片材151時，導引銷931的中心軸與運送孔11的中心軸之位置偏差的大小為W(mm)時，滿足W≦U，較宜滿足0.015≦U-W≦0.5。藉由滿足此一關係，可在以導引銷931進行位置限制之後，進行藉由位置修正導件932的位置限制，藉由這樣的構成，可在後述步驟[D-5b]中，以更優良的位置精度，使運送孔11形成於片材151。

[D-4b]接著，更使衝孔頭910相對於片材151的厚度方向往下側移動，亦即，在維持藉由導引銷931以及位置修正導件932的位置限制的狀態下，使加壓板(分離器)940相對於片材151的厚度方向往下側移動，以將加壓板940的底面抵接於片材151之第1面15(參照圖42(d))。

藉此，片材151之第1面15被加壓板940的底面壓住，結果，以加壓板940限制片材151的位置。

[D-5b]接著，更使衝孔頭910相對於片材151的厚度方向往下側移動，亦即，維持在藉由導引銷931、位置修正導件932以及加壓板940的位置限制的狀態下，使衝孔工具921相對於片材151的厚度方向往下側移動至該突起物922到達支撐板952所具備的貫通孔內為止(參照圖43(a))。

藉此，將與片材151之突起物922抵接之位置對應的部分作為衝孔物17以將其移除，結果如圖39(c)所示，使運送孔11形成於片材151。

如此，在以衝孔工具921對片材151進行衝孔時，因為可以導引銷931、位置修正導件932以及加壓板940，限制片材151的位置，故可確實防止片材151產生位置偏差的情形。因此，可以優良的位置精度，對第1凹部12形成運送孔11。

[D-6b]接著，更使衝孔頭910相對於片材151的厚度方向往上側移動，亦即，使導引銷931、位置修正導件932以及加壓板940，相對於片材151的厚度方向往上側移動，藉此解除以該等元件所進行的片材151的位置限制(參照圖43(b))。

接著，藉由將該片材151，從片材151的行進方向之入口側朝向出口側搬送，以將片材151供給至第3次的運送孔11之衝孔。

根據上述之步驟，進行運送孔11的第二次衝孔。接著，藉由重複進行該第二次衝孔，亦即，依序進行第二次以後的衝孔，形成複數之運送孔11，結果，可製造在片材151中具備第1凹部12、第2凹部16以及運送孔11的製作用片材155。

[E]接著，將所得到的製作用片材155，以第1面15或第2面13朝向捲筒(芯材)側的方式捲繞於其上(捲繞步驟)。

藉由這樣將製作用片材155捲繞於捲筒，可對於製作用片材155的保管及輸送時的省空間化有所貢獻。

如上所述，製造捲繞於捲筒之狀態下的製作用片材155。

又，在本步驟[E]之前，亦可以使所得到的製作用片材155成對地含有並排成一列的複數之第1凹部12與並排成一列的複數之運送孔11，且去除並排成一列的複數之第2凹部16的方式，沿著製作用片材155的長邊方向上，以既定的寬度裁切(切斷)製作用片材155(本發明之電子零件收納用運送帶之製造方法)。藉此，可得到2個運送帶1，並可在本步驟[E]中，製造 2個捲繞於捲筒之狀態的運送帶1。

以上，雖根據圖示的實施態樣，說明本發明之電子零件收納用運送帶之製造方法以及運送帶製作用片材之製造方法，但本發明並非限定於該等方法。

例如，本發明之電子零件收納用運送帶之製造方法以及運送帶製作用片材之製造方法中，亦可相應於需求，追加1個以上的任意目的之步驟。

另外，本發明之電子零件收納用運送帶之製造方法以及運送帶製作用片材之製造方法所使用的運送帶製作用片材製造裝置之各部分的構成，可置換為能發揮相同功能的任何元件，或可附加任何構成。

更進一步，該實施態樣中，運送帶製作用片材製造裝置中，成形模具所具備的第1模具部雖具備複數之突起物，但該突起物的數量，可與需形成於運送帶的第1凹部之數量對應，而進行適當設定，亦可根據該第1凹部的數量而僅為1個。亦即，第1模具部，只要具有1個以上的突起物即可。

【產業上的可利用性】

根據本發明，可提供一種電子零件收納用運送帶之製造方法，其可製造封紮及表面安裝之穩定性提升，且能與潔淨化有所對應的電子零件收納用運送帶。因此，本發明具有產業上的可利用性。

1‧‧‧運送帶

10‧‧‧片材

11‧‧‧運送孔

12‧‧‧第1凹部

13‧‧‧第2面

14‧‧‧邊緣部

15‧‧‧第1面

20‧‧‧覆蓋帶

40‧‧‧電子零件

Claims (9)

1. 一種電子零件收納用運送帶之製造方法，該運送帶為樹脂製，並於該運送帶的第1面上具有沿著帶狀片材之長邊方向配置的複數之凹部，且與該第1面相反側的第2面大致平坦，該運送帶之製造方法的特徵為包含：加熱步驟，將帶狀片材加熱，使該片材的至少第1面側熔融或軟化；及成形步驟，藉由使滾筒狀模具抵接於該片材的該第1面，而在該片材的該第1面形成該凹部；同時使接觸滾筒抵接於該片材之該第2面，藉此使該片材的該第2面平坦化。
2. 如申請專利範圍第1項之電子零件收納用運送帶之製造方法，其中，於該成形步驟中，使用具有用以使該凹部成形之突起物的該模具。
3. 如申請專利範圍第2項之電子零件收納用運送帶之製造方法，其中，於該成形步驟中，使用在外周具有1個以上之該突起物的滾筒狀之該模具。
4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之電子零件收納用運送帶之製造方法，其中，於該成形步驟之後，更具有使該片材冷卻的冷卻步驟。
5. 如申請專利範圍第4項之電子零件收納用運送帶之製造方法，其中，於該冷卻步驟中，使用冷卻滾筒。
6. 如申請專利範圍第4項之電子零件收納用運送帶之製造方法，其中，於該成形步驟之後，更具有捲繞步驟，將該電子零件收納用運送帶，以第2面作為芯材側，而捲繞於該芯材上；該芯材的直徑為5~300mm。
7. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之電子零件收納用運送帶之製造方法，其中，若令該凹部的深度為A(mm)，該電子零件收納用運送帶中的該凹部的底部厚度為B(mm)，該電子零件收納用運送帶中的該凹部以外之部分的厚度為C(mm)時，以大致滿足A+B=C的方式進行製造。
8. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之電子零件收納用運送帶之製造 方法，其中，若令該凹部的深度為A(mm)，該電子零件收納用運送帶中的該凹部的底部厚度為B(mm)，該電子零件收納用運送帶中的該凹部以外之部分的厚度為C(mm)時，以滿足-0.1<C-(A+B)<0.1的方式進行製造。
9. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之電子零件收納用運送帶之製造方法，其中，該凹部之內側的邊緣部，以彎曲成曲率半徑為0.2mm以下的方式進行製造。