CN108820549B - 电容编带结构及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种电容编带结构及其制造方法，其中，电容编带结构包括：承载编带；多个电容，各电容均具有引脚结构，电容通过引脚结构被自动粘接在承载编带上，且多个电容沿承载编带的长度方向依次间隔设置，以使多个电容随承载编带的运动被输送至流水线的下游。本发明解决了现有技术中的金属化聚酯膜电容散装在包装带中，在拾取金属化聚酯膜电容的过程中，需要操作人员逐个对金属化聚酯膜电容进行拾取插装，存在金属化聚酯膜电容的拾取插装作业便捷性差，以及多个金属化聚酯膜电容之间会因为摩擦碰撞而造成部分金属化聚酯膜电容结构受损，从而降低金属化聚酯膜电容的使用寿命的问题。

Description

电容编带结构及其制造方法
技术领域
本发明涉及电容输送技术领域，具体而言，涉及一种电容编带结构及其制造方法。
背景技术
金属化聚酯膜电容具有结构体积小的特点以及具有能够提升其工作可靠性的自愈性能，因此越来越受到使用者的青睐。现有的金属化聚酯膜电容通常散装在包装带中，这样，在拾取金属化聚酯膜电容的过程中需要操作人员逐个进行拾取，大大地降低了拾取金属化聚酯膜电容的便捷性，而且多个金属化聚酯膜电容之间会因为摩擦碰撞而造成部分金属化聚酯膜电容结构受损，影响了金属化聚酯膜电容的使用寿命。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种电容编带结构及其制造方法，以解决现有技术中的金属化聚酯膜电容散装在包装带中，在拾取金属化聚酯膜电容的过程中，需要操作人员逐个对金属化聚酯膜电容进行拾取插装，存在金属化聚酯膜电容的拾取插装作业便捷性差，以及多个金属化聚酯膜电容之间会因为摩擦碰撞而造成部分金属化聚酯膜电容结构受损，从而降低金属化聚酯膜电容的使用寿命的问题。
为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种电容编带结构，包括：承载编带；多个电容，各电容均具有引脚结构，电容通过引脚结构被自动粘接在承载编带上，且多个电容沿承载编带的长度方向依次间隔设置，以使多个电容随承载编带的运动被输送至流水线的下游。
进一步地，电容为金属化薄膜电容。
进一步地，电容为金属化聚酯膜电容。
进一步地，承载编带包括：编带纸；胶纸，胶纸沿编带纸的长度方向延伸，并粘接在编带纸上，引脚结构的至少一部分粘接在编带纸和胶纸之间。
进一步地，编带纸上还开设有多个送带孔，多个送带孔沿编带纸的长度方向等间隔地设置，胶纸避让送带孔，并位于多个送带孔在编带纸的宽度方向的一侧。
进一步地，编带纸的相邻两个送带孔之间的部分粘接有一个电容；或电容的两个引脚结构位于同一个送带孔的两侧。
进一步地，相邻两个送带孔之间的距离大于等于12.4mm且小于等于13mm。
进一步地，送带孔的孔径大于等于3.8mm且小于等于4.2mm。
根据本发明的另一方面，提供了一种电容编带结构的制造方法，用于制造加工上述的电容编带结构，包括：步骤S1，使用编带机逐一推压多个电容，以使多个电容的引脚结构沿承载编带的长度方向依次粘接在承载编带上，其中，承载编带被编带机自流水线的上游向流水线的下游输送。
进一步地，步骤S1包括：使用编带机将电容推压至其至少一部分的引脚结构与编带纸叠置的位置；使用胶纸沿编带纸的长度方向依次将多个电容的引脚结构粘接在编带纸上。
进一步地，在步骤S1之前还包括：步骤S0，编写编带机的程序，以设定编带机推压电容的频率和输送承载编带的速度。
应用本发明的技术方案，通过设置承载编带，且将多个电容通过其各自的引脚结构自动粘接在承载编带上，且多个电容沿承载编带的长度方向依次间隔设置，这样不仅有利于提高电容和承载编带之间的连接稳定性，且承载编带还能够对电容的引脚结构起到保护作用，避免多个电容因摩擦碰撞而受损，而且本申请的电容编带结构使得多个电容规则有序地沿承载编带的长度方向排列，能够大大提升对电容的拾取作业的便捷性。
此外，电容通过其各自的引脚结构自动粘接在承载编带上，避免了手工插装电容的过程，不仅节省了人力成本，而且大大的提升了电容和承载编带之间的粘接装配效率，提升了车间自动化程度。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1示出了根据本发明的一种可选实施例的电容编带结构的局部结构主视示意图；
图2示出了图1中的电容编带结构的左视示意图。
其中，上述附图包括以下附图标记：
10、承载编带；11、编带纸；111、送带孔；12、胶纸；20、电容；21、引脚结构。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为了解决现有技术中的金属化聚酯膜电容散装在包装带中，在拾取金属化聚酯膜电容的过程中，需要操作人员逐个对金属化聚酯膜电容进行拾取插装，存在金属化聚酯膜电容的拾取插装作业便捷性差，以及多个金属化聚酯膜电容之间会因为摩擦碰撞而造成部分金属化聚酯膜电容结构受损，从而降低金属化聚酯膜电容的使用寿命的问题，本发明提供了一种电容编带结构及其制造方法，其中，电容编带结构的制造方法用于制造加工上述和下述的电容编带结构。
如图1和图2所示，电容编带结构包括承载编带10和多个电容20，各电容20均具有引脚结构21，电容20通过引脚结构21被自动粘接在承载编带10上，且多个电容20沿承载编带10的长度方向依次间隔设置，以使多个电容20随承载编带10的运动被输送至流水线的下游。
通过设置承载编带10，且将多个电容20通过其各自的引脚结构21自动粘接在承载编带10上，且多个电容20沿承载编带10的长度方向依次间隔设置，这样不仅有利于提高电容20和承载编带10之间的连接稳定性，且承载编带10还能够对电容20的引脚结构21起到保护作用，避免多个电容20因摩擦碰撞而受损，而且本申请的电容编带结构使得多个电容20规则有序地沿承载编带10的长度方向排列，能够大大提升对电容20的拾取作业的便捷性。
此外，电容20通过其各自的引脚结构21自动粘接在承载编带10上，避免了手工插装电容20的过程，不仅节省了人力成本，而且大大的提升了电容20和承载编带10之间的粘接装配效率，提升了车间自动化程度。
作为一种可选实施例，本申请的电容编带结构用于安装和输送一种特定形式的电容，即电容20为金属化薄膜电容。
优选地，电容20为金属化聚酯膜电容。这样，本申请的电容编带结构能够针对性地对金属化聚酯膜电容进行保护，以及对金属化聚酯膜电容进行安装和输送。
如图1和图2所示，承载编带10包括编带纸11和胶纸12，胶纸12沿编带纸11的长度方向延伸，并粘接在编带纸11上，引脚结构21的至少一部分粘接在编带纸11和胶纸12之间。这样，不仅确保了电容20与承载编带10之间的连接稳定性，而且大大地降低了承载编带10的成本，提升了承载编带10的经济性。
如图1所示，为了便于编带纸11在送带轮转动的作用下可靠地运动，编带纸11上还开设有多个送带孔111，多个送带孔111沿编带纸11的长度方向等间隔地设置，胶纸12避让送带孔111，并位于多个送带孔111在编带纸11的宽度方向的一侧。
在本申请的图示实施例中，多个送带孔111的中心位于编带纸11的长度方向的中心对称轴线上，胶纸12位于编带纸11的长度方向的中心对称轴线的一侧，且胶纸12的宽度小于编带纸11的宽度的二分之一，电容20的引脚结构21夹设在胶纸12和编带纸11之间，且引脚结构21在胶纸12的宽度方向上穿过胶纸12设置。
可选地，胶纸12为具有花纹的胶纸，这样有利于提升电容编带结构的外观美感。
可选地，作为一种优选地电容编带结构的编带纸11和胶纸12的尺寸参数，编带纸11的宽度大于等于17.5mm且小于等于18mm，优选为18mm；胶纸12的宽度大于0mm且小于9mm，优选为6mm；承载编带10的整体厚度大于等于0.5mm且小于等于0.9mm，优选为0.7mm。
如图1所示，电容20的两个引脚结构21位于同一个送带孔111的两侧。这样，避免电容20对送带孔111进行位置干扰，而且还能确保送带孔111与送带轮的稳定配合。
当然，在本申请的一个未图示的可选实施例中，为了有效地增加编带纸11上安装电容20的效率，提升编带纸11的利用率，编带纸11的相邻两个送带孔111之间的部分粘接有一个电容20。
可选地，为了使得承载编带10适配性地对金属化聚酯膜电容进行安装，且确保承载编带10能够安装足够多的金属化聚酯膜电容，相邻两个送带孔111之间的距离大于等于12.4mm且小于等于13mm。优选地，相邻两个送带孔111之间的距离为12.7mm。
可选地，送带孔111的孔径大于等于3.8mm且小于等于4.2mm。优选地，送带孔111的孔径为4mm。
本申请提供的电容编带结构的制造方法包括步骤S1，使用编带机逐一推压多个电容20，以使多个电容20的引脚结构21沿承载编带10的长度方向依次粘接在承载编带10上，其中，承载编带10被编带机自流水线的上游向流水线的下游输送。这样，不仅提升了电容20安装在承载编带10上的稳定性，而且实现了将多个电容20自动化地安装到承载编带10上，提升了电容20与承载编带10之间的装配效率。
需要说明的是，步骤S1包括：使用编带机将电容20推压至其至少一部分的引脚结构21与编带纸11叠置的位置；使用胶纸12沿编带纸11的长度方向依次将多个电容20的引脚结构21粘接在编带纸11上。
还需要补充的是，为了进一步提升电容编带结构的制造方法的智能化程度，在步骤S1之前还包括：步骤S0，编写编带机的程序，以设定编带机推压电容20的频率和输送承载编带10的速度。
需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
在本发明的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、工作、器件、组件和/或它们的组合。
需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种电容编带结构，其特征在于，包括：
承载编带(10)；
多个电容(20)，各所述电容(20)均具有引脚结构(21)，所述电容(20)通过所述引脚结构(21)被自动粘接在所述承载编带(10)上，且所述多个电容(20)沿所述承载编带(10)的长度方向依次间隔设置，以使所述多个电容(20)随所述承载编带(10)的运动被输送至流水线的下游；
所述承载编带(10)包括：编带纸(11)；胶纸(12)，所述胶纸(12)沿所述编带纸(11)的长度方向延伸，并粘接在所述编带纸(11)上，所述引脚结构(21)的至少一部分粘接在所述编带纸(11)和所述胶纸(12)之间；
所述胶纸(12)位于所述编带纸(11)的长度方向的中心对称轴线的一侧，且所述胶纸(12)的宽度小于所述编带纸(11)的宽度的二分之一，且所述引脚结构(21)在所述胶纸(12)的宽度方向上穿过所述胶纸(12)设置；所述电容(20)为金属化聚酯膜电容；
所述编带纸(11)上还开设有多个送带孔(111)，所述多个送带孔(111)沿所述编带纸(11)的长度方向等间隔地设置，所述胶纸(12)避让所述送带孔(111)，并位于所述多个送带孔(111)在所述编带纸(11)的宽度方向的一侧；所述电容(20)的两个所述引脚结构(21)位于同一个所述送带孔(111)的两侧；使用编带机逐一推压多个所述电容(20)，以使多个所述电容(20)的所述引脚结构(21)沿所述承载编带(10)的长度方向依次粘接在所述承载编带(10)上。
2.根据权利要求1所述的电容编带结构，其特征在于，相邻两个所述送带孔(111)之间的距离大于等于12.4mm且小于等于13mm。
3.根据权利要求1所述的电容编带结构，其特征在于，所述送带孔(111)的孔径大于等于3.8mm且小于等于4.2mm。
4.一种电容编带结构的制造方法，其特征在于，用于制造加工权利要求1至3中任一项所述的电容编带结构，包括：
步骤S1，使用编带机逐一推压多个电容(20)，以使所述多个电容(20)的引脚结构(21)沿承载编带(10)的长度方向依次粘接在所述承载编带(10)上，其中，所述承载编带(10)被所述编带机自流水线的上游向流水线的下游输送。
5.根据权利要求4所述的电容编带结构的制造方法，其特征在于，所述步骤S1包括：
使用编带机将所述电容(20)推压至其至少一部分的引脚结构(21)与编带纸(11)叠置的位置；
使用胶纸(12)沿所述编带纸(11)的长度方向依次将所述多个电容(20)的引脚结构(21)粘接在所述编带纸(11)上。
6.根据权利要求4所述的电容编带结构的制造方法，其特征在于，在所述步骤S1之前还包括：
步骤S0，编写所述编带机的程序，以设定所述编带机推压所述电容(20)的频率和输送所述承载编带(10)的速度。
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