CN102026535A - 电子元件带 - Google Patents

Abstract

提供一种能减轻编带材料重量的电子元件带。电子元件带(1)具备在长度方向上排列了多个承载部(5)和多个传送孔(4)的编带材料(3)，和收容在所述承载部(5)的多个电子元件(2)，在离开所述编带材料(3)的所述承载部(5)和所述传送孔(4)的位置，具备去除所述编带材料(3)的一部分而成的空心部(6)。通过空心部(6)能减轻电子元件(1)的重量，这样，能控制编带材料(3)的运输成本和管理成本，保管和库存成本。空心部(6)可以由孔、缺口或有底孔构成。

Description

电子元件带

技术领域

本发明涉及集中收纳多个电子元件而成的电子元件带，特别是涉及装运多个电子元件时或在电子机械制造工厂向装配装置供应电子元件时所利用的电子元件带。

背景技术

现有的电子元件带，具备在长度方向上形成了多个承载部的编带材料，和各承载部内所承载的电子元件。(例如参考专利文献1)

图1(A)是说明现有的电子元件带的构成例的平面剖面图，图1(B)是正面视图。

电子元件带101具备多个电子元件102和编带材料103。编带材料103是由下部剥离层103A、承载层103B和上部剥离层103C构成的3层构造。承载层103B，在长度方向上形成多个承载部105和多个传送孔104。多个承载部105是由承载层103B被部分切除而成的孔构成，并收容各个电子元件102。在电子元件带101运转时，多个传送孔104内插入引导电子元件带101的传送销。下部剥离层103A及上部剥离层103C，可剥离地接合于承载层103B的两表面，并封闭构成承载部105的孔。

该电子元件带101，在运输和保管时卷绕在卷盘上，以卷装保管，在向装配装置供应电子元件时，一端从卷盘退卷。传送孔104上装备传送销，通过该传送销的引导，向装配装置送出电子元件带101的一端。在各电子元件102到达取出位置时，装配装置使覆盖承载部105的上部剥离层103C从承载层103B剥离，取出电子元件102。

编带材料占了该电子元件带的大半重量。例如，承载L、C、R芯片等1005尺寸(10mm×5mm)的电子元件时，编带材料的厚度为1mm以下，1卷的重量为100～150g左右，编带材料占的重量比为80％以上。

【专利文献1】特开平5-90859号公报

近年，由于电子设备的先进化，电子元件的需求大幅增加，电子元件带和编带材料的用量也在增加，随此也产生各种各样的问题。具体来说，随着编带材料的用量增加，编带材料的运输成本和管理成本、保管和库存成本等显著增加。因此，随着电子元件带和编带材料的用量增加，编带材料需要减重。

由于现有的电子元件带中编带材料的重量比大，因此电子元件自身占电子元件供应商的装运重量的比率低，伴随运输而产生的CO₂排放量多且运输成本的效率差。另外，由于以往的电子元件带的制造所利用的编带原材料为10Kg左右的重物，因此编带原材料的设备安装工作的操作性差，管理成本大。

在消费电子元件的装配厂家中，电子元件带的库存和保管成本，及电子元件取出后的编带材料的废弃成本等成为问题。例如，编带材料从废物回收到废物保管工序所涉及的单纯的劳动力成本，和废物处理商接收废物时的处理成本，都随编带材料的废物重量的增加而增加。再者在某些情况下，随着废物的重量增加，容易发生废物回收箱等废物回收设备的故障问题。

在制造编带原材料自身的厂家中，对编带原材料，需要耐负荷包装，编带原材料的制造设备需要适应耐强度要求，从而引起设备价格的增加和定期检查的频繁化，机构零件的保养和替换需要花费成本。

发明内容

本发明要解决的技术问题

本发明的目的在于，为解决上述问题，提供能减轻编带材料的重量的电子元件带。解决问题的技术方案

本发明的电子元件带，具备编带材料和多个电子元件。多个承载部和多个传送孔分别排列在编带材料的长度方向上。电子元件由承载部承载。该电子元件带由插入到传送孔的销引导而运转。该编带材料在离开承载部和传送孔的位置，具备去除编带材料而成的空心部。

在该构成中，通过空心部能减轻电子元件带的重量，因此，能降低编带材料的运输成本和管理成本，保管和库存成本等。该空心部可以由孔和切口，或有底孔等构成。

本发明的编带材料，最好是在使由承载部和传送孔构成的重量减轻部分分散分布的位置上，配置空心部。

一般来说，又薄又长的编带材料，易产生带折和折皱。为了除去带折和折皱而进行表面状态的检查和管理的话，会产生额外的成本，所以人们会通过使编带的运转速度减慢等，来防止带折和折皱的发生。但是，有必要使编带的运转速度减慢时，使用电子元件带的装配厂家的生产效率会下降。再者，通过承载部和传送孔减少编带材料的重量时，它们周围的编带材料的刚性会局部降低。刚性降低的地方集中的话，在其附近的耐弯曲性和重复弯曲性能退化，易产生编带材料的折断问题。

因此，本发明在使重量减轻部分分散分布的位置上配置空心部。这样编带材料变得柔软，能改善编带材料的振动吸收性能，不需减慢编带的运转速度，也能抑制编带材料的带折和折皱。通过分散重量减轻地方的分散分布，可抑制编带材料的耐弯曲性和重复弯曲性能的退化，降低编带材料折断的可能性。

本发明的编带材料，最好是在长度方向上划分出的、包括各承载部在内的多个区域的每一个内分别设置多个空心部。

假设各区域用一个空心部减轻重量，则与用多个空心部减少相等的重量的情况相比，编带材料易产生狭窄的地方，编带材料折断的可能性提高。因此，通过在各区域设置多个空心部，可防止编带材料产生极端狭窄的地方，减少编带材料折断的可能性。另外，通过设置更多的空心部，能使刚性的分布更均等化。

本发明的编带材料，最好是偏离所述承载部夹着的位置而形成所述空心部。

假设在承载部所夹的位置形成空心部，则承载部的间隔会伸长，电子元件取出错误等的发生率会增加。因此，通过使至少若干个的空心部从承载部所夹的位置偏离，一边抑制承载部的间隔伸长，一边减轻编带材料的重量。

发明的有益效果

本发明通过在承载部和传送孔之外另设置空心部，可减轻电子元件带的重量，控制编带材料的运输成本和管理成本，保管和库存成本。

附图说明

图1是现有的电子元件带的构成例的说明图。

图2是本发明实施方式的电子元件带的构成例的说明图。

附图标号

1…电子元件带

2…电子元件

3…编带材料

3A…下部剥离层

3B…承载层

3C…上部剥离层

4…传送孔

5…承载部

6A，6B，6C…空心部

最佳实施方式

以下说明本发明的具体实施方式的电子元件带的构成例。

图2(A)为本实施方式的电子元件带1的平面剖面图，图2(B)为侧面图。

电子元件带1具有多个电子元件2和编带材料3。编带材料3是由下部剥离层3A、承载层3B和上部剥离层3C构成的3层构造。在承载层3中，多个承载部5和多个传送孔4和空心部6A、6B、6C分别在长度方向上排列。承载部5由承载层3B被部分切除而成的孔构成，并收容各电子元件2。传送孔4是由下部剥离层3A、承载层3B及上部剥离层3C被部分切除而成的孔构成，在电子元件带1运转时，插入传送销。下部剥离层3A和上部剥离层3C可剥离地接合在承载层3B的两表面，并封闭承载部5。

空心部6A、6B、6C是由下部剥离层3A、承载层3B和上部剥离层3C中至少包含承载层3B的若干层被部分切除而成的孔构成。空心部6A设置于相邻的传送孔4所夹的中间位置。空心部6B设置于相邻的承载部5所夹的中间位置。空心部6C设置于偏离相邻的传送孔4所夹位置及相邻的承载部5所夹位置的位置。

该电子元件带1在运输和保管时卷绕在卷盘上，以卷装保管，在向装配装置供应电子元件时，其一端从卷盘退卷。然后，传送孔4上装入传送销，通过该传送销的引导向装配装置送出电子元件带1的一端。在各电子元件2到达取出位置时，装配装置使覆盖承载部5的上部剥离层3C从电子元件带1中剥离，取出电子元件2。

在以上的构成的电子元件带1中，由于具备独立于承载部5和传送孔4的空心部6A、6B、6C，所以编带材料3的重量会减轻。

这样，在装配厂家中，能够减少电子元件取出后的编带材料3的废弃量。因此，能减少从废物回收到废物保管的劳动力成本，和废物处理商产生的废弃成本，而且，也能降低废物处理设施的故障发生率和因粉尘等飞散而产生的安装不良率。

在该电子元件编带原材料的制造阶段预先形成空心的话，通过编带原材料的轻量化，在电子元件制造商处就能改善设备安装工作的操作效率，而且能降低管理成本和送往装配厂家时的运输成本。

原材料制造商中不需要特殊的包装形态，且各种设备也不需要特别去适应耐强度要求。因此，能实现设备价格的降低和定期检查频率的降低、机构零件的免维护化等管理成本的降低，和送往电子元件制造商的运输成本的降低。

设置多个空心部6A～6C使编带材料3的重量分布在宽度方向分散，得到柔软的且改善了振动吸收性能的编带材料3。这样，不需减慢编带材料3的运转速度，也能抑制编带材料3产生带折和折皱。抑制编带材料3的耐弯曲性和重复弯曲性能退化的同时，也能防止编带材料3产生极端狭窄的地方，降低编带材料折断的可能性。空心部6C设置于偏离于相邻的传送孔4所夹位置和相邻的承载部5所夹位置的位置，因此既能抑制承载部5和传送孔4的配置间隔延长，又实现编带材料3的低重量化。

因此，在装配厂家和电子元件制造商处，编带材料3和编带原材料柔软、易处理，通过往安装机上的安装工作的操作效率的提高和时间的减少、以及编带材料3的振动吸收性能的提高，可提高取出时的吸附可靠度。不必减慢编带材料3的运转速度，不必进行编带材料的表面状态管理、检查，也能保持生产效率。

在本实施方式中，空心部6A～6C的俯视形状为圆孔，但也可以是角状或缺口状，或是不穿过编带材料3的凹部，无论是哪种情况都适合于本发明的实施。空心部6A～6C为凹部时，空心部的位置不限于编带材料的顶面，也可以在底面和侧面。

空心部6A～6C的加工方法只要是压削和冲裁、化学蚀刻等能使编带材料3的重量减轻的方法就可以作任意选择。承载部5的加工方法也可以是不削减重量，仅利用冲压压缩等形成凹部的方法。

编带以凹部构成承载部5时，编带材料3也可以是不设置下部剥离层的构造。另外，由于电子元件带是以卷状保管的，所以即使没有上部剥离层，也能承载电子元件。这时，仅在取出电子元件前后，拉出电子元件的一端(退卷)，能省去上部剥离层的剥离工序。

作为本发明的编带材料3的原材料，可以使用纸、树脂、发泡编带等。例如由于含聚乙烯和聚苯乙烯的树脂材料的比重比纸小，使用该材料构成的原材料设置空心部的话，与使用由纸构成的原材料而不设置空心部的情况相比，能减轻一半重量。

Claims (4)

1.一种电子元件带，具备：在长度方向上分别排列有多个承载部和多个传送孔的编带材料，和由所述承载部承载的多个电子元件，所述电子元件带通过插入到所述传送孔的销的引导而运转，在离开所述编带材料的所述承载部和所述传送孔的位置，具备去除所述编带材料而成的空心部。

2.根据权利要求1所述的电子元件带，其特征在于在使所述承载部和所述传送孔所构成的重量减少部分分散分布的位置上，所述编带材料配置所述空心部。

3.根据权利要求1或2所述的电子元件带，其特征在于在长度方向上划分出的、包括各承载部在内多个区域的每一个内分别设置多个所述空心部。

4.根据权利要求1或2所述的电子元件带，其特征在于所述编带材料在偏离所述承载部所夹位置的位置上具备所述空心部。