TW201332167A - 用於改良之焊料接合的溝槽化板件 - Google Patents

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Abstract

一種位於一多晶粒LED發射體基材上之金屬板或是一種位於金屬芯材印刷電路板(MCPCB)上的金屬板，其附裝到該發射體基材(或兩者)，該金屬板能夠製造成具有一些大致上為徑向之溝槽，其中至少某些溝槽延伸到該板件之周圍邊緣。這些溝槽能夠提供通道，使得空氣在焊接期間能夠逸散，降低焊料空孔之尺寸且/或總面積，且藉以改良該發射體以及MCPCB之間的熱傳遞。

Description

用於改良之焊料接合的溝槽化板件
本發明係有關於一種用於改良之焊料接合的溝槽化板件。
發明背景
本發明揭露內容係有關於連接元件，且更特別係在於設置一溝槽化金屬板件，以降低將元件焊接在一起時之焊料空孔。
以一發光二極體(LED)為主之照明裝置系統引起業界關注。在某些照明裝置中係將多重LED晶粒安置在一單獨基材上，並使其彼此電氣連接，以形成一發射體。在操作方面，一發射體能夠產生可觀的熱量，此熱量需要加以導離，以便防止LED由於過熱而損壞。例如LedEngin國際公司(本申請案之受讓人)所製造的發射體已經製備成在該基材之底部具有一大片金屬板件，以便有助於散熱。該發射體基材典型係安置於一支撐表面上，諸如一金屬芯材印刷電路板(MCPCB)，其具有一大片金屬板件，以便配合發射體上之板件。該兩片板件能夠焊接在一起，以便將熱量從該發射器傳遞進入該金屬芯材印刷電路板，且進一步將來自於該金屬芯材印刷電路板之熱量傳遞到一散熱器。
發明概要
隨著發射器變得越來越大以便包括更多的LED晶粒，位於底表面上之金屬板件以及位於該金屬芯材印刷電路板上的配合板件一般而言亦需要變大，以便提供有效的熱傳遞。因為焊料不一定會均勻地加熱或散佈，故增大面積會使增加將該等板件焊接在一起的困難度。在某些情況中，板件之間可能會產生大空氣囊帶。由於與典型的焊接材料(錫等)相較，空氣作為一熱導體之效果顯著較差，焊料空孔能夠導致該等板件之整個表面產生不均勻的溫度分布，致使該發射器/金屬芯材印刷電路板之介面處產生高出甚多的熱阻抗，且/或扭曲並破壞該發射器基材。
根據本發明之某些實施例，位於發射器或金屬芯材印刷電路板(或其二者)上之金屬板件能夠製備成具有一些數量大致上為徑向的溝槽，且其中至少某些溝槽延伸到該板件的周圍邊緣。這些溝槽能夠提供通道，其使得空氣在焊接結合程序(例如，標準回流且/或熱板程序)期間能夠逸散，降低焊料空孔之尺寸與總面積，藉以改良該發射器以及金屬芯材印刷電路板之間的熱傳遞。
本發明之某些觀點係有關於一種印刷電路板，其用以結合到一支撐發光裝置之發射器基材。該印刷電路板(其可為金屬芯材印刷電路板)包括至少一個第一絕緣層以及一個位於該第一絕緣層之頂表面上的金屬板件。該金屬板件(其可為圓形或其他形狀)其中具有複數個溝槽；至少其中某些溝槽在距離該金屬板件之中心的一第一距離(其可為但並不一定為零)處具有一內尾端，且在該金屬板件之一 周圍邊緣處具有一外尾端。
電路板可為一種多層式構造，因此，一第二絕緣層能夠平行於且位在該第一絕緣層下方，且能夠將至少一個傳導材料之圖案層配置在該第一絕緣層之一底表面以及該第二絕緣層的一頂表面之間，提供該電路板的不同部件之間用於電氣連接的路徑。能夠將金屬接點襯墊配置在該第一絕緣層的頂表面上，且至少一個金屬接點襯墊能夠電氣連接到該圖案層之傳導金屬。
在某些實施例中，所有的溝槽係延伸到該周圍邊緣，但在其他實施例中並不一定如此。例如，至少其中一溝槽之內尾端能夠位於該金屬板件的中心，其外尾端則離該中心一段距離處，且該第二距離係小於該金屬板件到金屬板件的周圍邊緣之距離。此第二距離能夠等於、小於或大於該第一距離。
本發明之某些觀點係有關於一種用於發光裝置之發射器。該發射器能夠包括一發射器基材，其具有一適用支撐複數個發光二極體的頂表面以及一底表面。一金屬板件(其可為圓形或其他形狀)能夠配置在該發射器基材之底表面上，且此板件能夠在其中形成溝槽。至少其中某些溝槽在距離該金屬板件之中心的一第一距離處(其可為但並不一定為零)具有一內尾端，且在該金屬板件的周圍邊緣處具有一外尾端。
本發明之某些觀點係有關於一種發光裝置，其具有一印刷電路板，該印刷電路板具有一個第一絕緣層以及 一個位於該第一絕緣層之一頂表面上的第一金屬層、一發射器基材，其具有一固持複數個發光二極體之一頂表面，以及其上具有一第二金屬板件的一底表面，與一個配置且結合到該第一金屬板件以及第二金屬板件的焊料層。該第一與第二金屬板件可具有相同的尺寸與形狀(例如，圓形)。該第一與第二金屬板件其中一者或另一者(或二者)其中能夠具有複數個溝槽，且至少某些溝槽在距離該第一金屬板件的中心之一第一距離(其可為但不一定為零)處具有一個內尾端，且在該第一金屬板件的一周圍尾端處具有一個外尾端。
以下的詳細說明結合所附圖式，將對於本發明之本質與優點提供較佳的理解。
100‧‧‧光源總成
101‧‧‧LED發射器
102,200,400,500,600,700,800,900,1000‧‧‧金屬芯材印刷電路板(MCPCB)
104‧‧‧LED晶粒
106‧‧‧發射器基材
107‧‧‧底表面
108‧‧‧金屬板件
109,202‧‧‧頂表面
110、112、114‧‧‧電氣接點
115‧‧‧主要鏡頭
116、118、120‧‧‧MCPCB接點
122,208,402,502,602,702,802,902,1002‧‧‧金屬板件
124,210~215,404~409‧‧‧溝槽
126‧‧‧焊接材料
204‧‧‧金屬接點(或襯墊)
300,350‧‧‧焊料接點
310、360‧‧‧圓環
352‧‧‧焊料空孔
504~509,604~609‧‧‧內徑向溝槽
514~519,614~619‧‧‧外徑向溝槽
704~709,804~807‧‧‧第一組徑向溝槽
714~719,814~817‧‧‧第二組徑向溝槽
904~909‧‧‧接近徑向之溝槽
1004~1009‧‧‧彎曲徑向溝槽
r1、r2‧‧‧半徑
圖1係為一簡化側剖面圖，其顯示根據本發明之一實施例的一光源總成。
圖2係為根據本發明之一實施例的一金屬芯材印刷電路板之一俯視圖。
圖3A與3B顯示根據本發明之一實施例所能夠達成的焊料接點改良。圖3A係為位於一LED發射器上之一金屬板件以及一習用金屬芯材印刷電路板的一對應金屬板件之間的一焊料接點之一簡化底視圖，且圖3B係為位於一LED發射器上之一金屬板件以及具有根據本發明之一實施例之溝槽的一金屬芯材印刷電路板的對應金屬板件之間的一焊料接點之一對應圖式。
圖4係為根據本發明之另一實施例的一金屬芯材印刷電路板之一簡化俯視圖。
圖5係為根據本發明之另一實施例的一金屬芯材印刷電路板的一簡化俯視圖。
圖6係為根據本發明之另一實施例的一金屬芯材印刷電路板的一簡化俯視圖。
圖7係為根據本發明之另一實施例的一金屬芯材印刷電路板的一簡化俯視圖。
圖8係為根據本發明之另一實施例的一金屬芯材印刷電路板的一簡化俯視圖。
圖9係為根據本發明之另一實施例的一金屬芯材印刷電路板的一簡化俯視圖。
圖10係為根據本發明之另一實施例的一金屬芯材印刷電路板的一簡化俯視圖。
詳細說明
根據本發明之某些實施例，位於一多晶粒LED發射器基材上之金屬板件或者是位於一附裝到該發射器基材之金屬芯材印刷電路板(MCPCB)的之金屬板件(或二板件)能夠製備成具有一些大致上為徑向的溝槽，至少其中部分之溝槽延伸到該板件的周圍邊緣。這些溝槽能夠提供通道，使得空氣在焊接程序期間(例如標準回流且/或熱板程序)能夠逸散，降低焊料空孔之尺寸且/或總面積，且藉以改良該發射器與金屬芯材印刷電路板之間的熱傳遞。
圖1係為一簡化側剖面圖，該圖顯示一種根據本發明之一實施例的光源總成100。一LED發射器101係安置在一金屬芯材印刷電路板(MCPCB)102上。LED發射器101包括一些LED晶粒104，其配置在一發射器基材106上。一個大片圓形金屬板件108係配置在基材106的一底表面107上。該金屬板件108能夠包括鋁、鋁合金、其他金屬或金屬合金，或是不同金屬或金屬合金之多層堆疊構造。在某些實施例中，板件108之主要目的係在於將熱量從發射器101傳遞到金屬芯材印刷電路板102，且金屬板件108之材料因此係基於熱性質而進行選用。
其他的電氣接點110、112、114能夠設置在該發射器基材106之底部、頂部，且/或側表面上(儘管圖式中為說明之目的係顯示三個接點，能夠理解到的是電氣接點之數量與位置能夠依需要加以選定)。發射器基材106係有益地組配成提供接點110、112、114與LED晶粒104之間的傳導路徑(未顯示)。此等路徑能夠位於例如發射器基材106之表面上且/或內部，發射器基材106能夠具有一層疊構造，其中圖案傳導層與絕緣層交錯疊合。發射器101亦能夠包括其他組件，諸如一配置於LED晶粒104上之主要鏡頭115。該發射器101之主要規格構造對於理解本發明並不特別重要。
金屬芯材印刷電路板102具有一頂表面109，各種不同的電氣接點116、118、120係設置在該頂表面上，以便連接到發射器基材106的接點110、112、114。這些接點能 夠由鋁、鋁合金、其他金屬或金屬合金、或是任何其他電氣傳導性材料所製成。金屬芯材印刷電路板接點116、118、120與發射器接點110、112、114之間的電氣連接並未特別顯示，但該等連接能夠使用習用技術加以提供，諸如焊料結合、引線結合或類似技術。
金屬芯材印刷電路板102有益地在接點116、118、120以及周圍接點位置(未顯示)之間設置傳導路徑，使得該總成100能夠電氣連接到一較大的電子裝置中，諸如能夠包括一個或更多總成100複製品之一燈泡。例如，金屬芯材印刷電路板102可為一多層式構造，其中數層絕緣材料(例如一介電質聚合物)係以金屬圖案加以印刷，以便提供傳導路徑，其後方諸層係融合在一起成為一單獨板件。傳導通道能夠形成於該板件中(例如藉著使孔隙穿過一個或更多的板件，並以金屬充填或內襯該等孔隙)，以便電氣連接不同層中的路徑。欲有助於熱傳遞以及散熱，金屬芯材印刷電路板102能夠包括一金屬芯材層(例如一鋁合金或類似物)，且該絕緣材料能夠選擇成具有高熱傳導性，適當之傳導性係為業界所熟知。能夠使用習用的製造技術，且藉由金屬芯材印刷電路板102所提供之電氣傳導性的主要規格細節對於理解本發明並不特別重要。
在金屬芯材印刷電路板102之頂表面109上係為一個大片圓形金屬板件122，其中具有一個或更多的溝槽124，以下將進一步描述溝槽124。金屬板件122與發射器基材106上之金屬板件108能夠具有約略相同的尺寸。板件122 之金屬能夠包括鋁、鋁合金、其他金屬或金屬合金，或是不同金屬或金屬合金之多層堆疊構造。在某些實施例中，板件122之主要目的係為將熱量從發射器101傳到金屬芯材印刷電路板102中，且用於板件102之材料因此能夠基於熱性質加以選擇。
焊接材料126將金屬板件122結合到金屬板件108，且能夠完全或部分地充填溝槽124。焊接材料可為習用焊料，且係有益地選擇成具有高熱傳遞效率。
能夠體認到的是，文中所描述之該發射器與金屬芯材印刷電路板係作為展示用，並能夠進行變化與修正。圖1並非旨在按比例繪出，例如，該金屬板件與焊接材料能夠比圖式中對於該發射器或金屬芯材印刷電路板之厚度所顯示者更薄(或更厚)。電氣接點之數量與佈置能夠與所顯示者不同。藉由發射器基材106與金屬芯材印刷電路板102所提供之主要規格傳導路徑並未顯示，且能夠理解到的是，此等路徑之細節對於本發明而言並不重要。大片金屬板件108與122可為任何所需的尺寸，且該尺寸能夠基於發射器設計而選定。例如，板件108與122可為一直徑為例如6毫米或8毫米的圓形，兩板件可為相同或接近相同尺寸。較大或較小板件亦能夠使用。在某些實施例中，板件108與122僅用以作為熱傳遞，且無需電氣連接到任何其他構造。然而，若有需要，板件108與122能夠電氣連接到其他構造，例如，設置用於接地。
圖2係為根據本發明之一實施例的一金屬芯材印 刷電路板200之一俯視圖(例如實行金屬芯材印刷電路板102)。如先前所述，金屬芯材印刷電路板200能夠包括一個或更多層之具有圖案的導體夾在絕緣層之間，能夠使用習用的技術製造這些層。頂表面202提供各種不同的金屬接點(或襯墊)204，且一較大圓形金屬板件208具有徑向溝槽210~215。
溝槽210~215係徑向(或約略徑向)，亦即，各個溝槽在或接近板件208之中央處具有一內尾端，且在或接近板件208之周圍邊緣處具有一外尾端。在此特定實施例中，溝槽210~215之內尾端係位於板件208的中心，故溝槽210~215會接在一起。外尾端延伸到板件208之周圍邊緣。在顯示之範例中，板件208係為平面與均勻厚度(屬於製造容許值內)，且溝槽210~215之深度係與板件208的厚度相同，以至於暴露出金屬芯材印刷電路板102之頂表面200的絕緣材料。在某些實施例中，溝槽210~215能夠較板件208之厚度為淺。然而，溝槽210~215亦能夠稍微較板件208之厚度為深，金屬芯材印刷電路板102能夠具有內部金屬路徑，且溝槽210~215不應太深，以至於以焊料充填溝槽210~215時不會產生不需要的電氣傳導路徑。儘管圖式中顯示出六個徑向溝槽210~215，能夠理解到的是，能夠使用不同數量的溝槽。在某些實施例中，溝槽210~215係約為0.23毫米寬與0.07毫米深，該寬度與深度能夠改變。在某些實施例中，溝槽210~215之數量與深度能夠加以選擇，以便使溝槽210~215之面積佔用板件208之面積的15%或更少。
板件208與溝槽210~215能夠以各種不同方式加以製造。在某些實施例中，金屬芯材印刷電路板200係藉由將電氣傳導金屬圖案印刷到一電氣絕緣或介電質材料片材上，接著將該等晶印刷片材融合在一起，以提供一多層式電路板所製造，此程序本質而言大致上係為習用程序，故省略其詳細描述。在某些實施例中，板件208能夠在不具有溝槽之頂部片材上進行印刷，且溝槽210~215能夠藉由在經印刷之片材完成融合以後切削或去除板件208之適當區域的金屬而產生。另擇地，用於板件208之印刷圖案能夠包括溝槽210~215，此程序一般會使得溝槽210~215之深度與板件208厚度一致。
圖3A與3B顯示焊料接點中以諸如圖2之溝槽210~215的溝槽所能夠達成的改良。圖3A係為位於一LED發射器上之一金屬板件以及一習用金屬芯材印刷電路板的一對應金屬板件之間的一焊料接點300之簡化底部視圖，其中並未設置溝槽。圓環310標示出該金屬芯材印刷電路板與發射器板件的邊緣(儘管圖式為求明確之故而經過簡化，能夠使用例如X射線成像攝影而獲得一實際的發射器-金屬芯材印刷電路板總成的類似影像)。如圖所示，其存在有一較大的焊料空孔，佔用20%或更多的焊料接點300面積。
圖3B中係顯示位於一LED發射器上之一金屬板件與及一金屬芯材印刷電路板的一對應金屬板件之間的一焊料接點350根據本發明之一實施例的一對應圖式，其中溝槽係設置在該金屬芯材印刷電路板上。圓環360標示出該金 屬芯材印刷電路板以及發射器板件的邊緣。該圖存在有數個小焊料空孔352，但各空孔係較小，且該等空孔之總面積係稍微降低(到小於接點面積的15%)。如先前參考圖2所述，溝槽210~215有益地延伸到板件208之周圍。經證實在圖2之該實施例中，溝槽210~215提供通道，其使得空氣在焊接期間能夠逸散，而不會被捕獲並形成大的焊料空孔。
圖3A與3B中所示之圖式僅作為顯示之用。熟諳此技藝之人士將會體認到的是，焊接程序具有本質上的不同變化，且並非所有的並未製備溝槽板件之焊料接點都會具有大的焊料空孔。一般而言，隨著板件之尺寸增加且並未設置溝槽，則更可能會出現大的銲料空孔。如先前所述之溝槽能夠顯著地降低大銲料空孔之衍生。在一大量生產的案例中，使用溝槽能夠增加產量且/或降低重新加工焊接部件以去除大空孔之需要，藉以改良生產效率。
溝槽之佈置且/或數量能夠與圖2中所顯示者不同。圖4~9提供能夠提供之另擇佈置方式的展示。理解到的是，這些範例並非為徹底全面之可能性。在所有的案例中，該金屬芯材印刷電路板能夠如先前所述般加以製造，且能夠提供用於一發射器之電氣傳導性，如圖1中所示。此外，儘管圖4~9僅顯示大型金屬板件位於預計焊接到一發射器之一對應板件上的該金屬芯材印刷電路板之頂表面上，理解到的是，其他的襯墊與構造亦有可能會存在。
在某些實施例中，某些或所有溝槽之內尾端係位於與該金屬板件的中心距離為零之處。藉由展示之方式， 圖4係為根據本發明之另一實施例的一金屬芯材印刷電路板400之一簡化俯視圖。如圖所示，金屬芯材印刷電路板400提供一帶有溝槽404~409之大片圓形金屬板件402。能夠設置用於電氣接點之其他襯墊(未顯示)。溝槽404~409延伸到板件402之周圍邊緣，然而，與圖2之溝槽210~215不同，溝槽404~409並不會在板件402之中心處會合，溝槽404~409之內尾端距離板件402之中心一段非零的距離。
在其他實施例中，某些溝槽並不一定需要一路延伸到周圍。藉由展示之方式，圖5係為根據本發明之另一實施例的一金屬芯材印刷電路板500之一簡化俯視圖。如圖所示，金屬芯材印刷電路板500提供一大片圓形金屬板件502，其具有內徑向溝槽504~509以及外徑向溝槽514~519。該內徑向溝槽504~509之內尾端會合在板件502的中心(在其他實施例中，該等內徑向溝槽並不會會合)並延伸到一半徑(r1)，其係為到板件502之周圍的部分路徑長度。例如，半徑r1可為板件502之半徑的二分之一或三分之一或者三分之二。其他的徑向溝槽514~519在此實施例中則從半徑r1向外延伸到板件502的周圍，且其角度方向並未與內徑向溝槽504~509相對齊。在此組態中，希望使內溝槽504~509能夠以通道使滯留之空氣成為相對微小的空孔，而外溝槽514~519則使空氣能夠逸散，降低位於該外區域中的空孔尺寸。
在某些實施例中，內與外溝槽能夠重疊，因為內溝槽尾端之徑向距離能夠大於外溝槽起始端的徑向距離。 圖6係為根據本發明之另一實施例的一金屬芯材印刷電路板600之簡化俯視圖。如圖所示，金屬芯材印刷電路板600設置一大片圓形金屬板件602，其帶有內徑向溝槽604~609以及外徑向溝槽614~619。內徑向溝槽604~609會合在板件602之中心處，並延伸到一第一半徑(r1)。外徑向溝槽614~619從一第二半徑(r2)延伸到金屬板件602的周圍邊緣。在此範例中，r1係大於r2。
在另一實施例中，某些溝槽能夠會合在中心處，而其他溝槽則並非如此。例如，圖7係為根據本發明之另一實施例的一金屬芯材印刷電路板700之一簡化俯視圖。如圖所示，金屬芯材印刷電路板700設置一大片圓形金屬板件702，其帶有一第一組之徑向溝槽704~709以及一第二組的徑向溝槽714~719。溝槽704~709會合板件702的約略中心處，且在此範例中延伸到板件702之周圍邊緣。溝槽714~719係佈置在溝槽704~709之間的中間角位置，且不會會合在該中心處。取而代之的是，溝槽714~719從一內半徑(r2)延伸到板件702的周圍邊緣。此佈置以及類似佈置能夠降低位於板件之外區域中的溝槽之間的空間，而不會在接近板件之中心處產生高密度的溝槽佈置，如此對於板件尺寸增加時係特別有用。
在另一實施例中，徑向溝槽能夠起始在距離中心的不同距離之處，並延伸到周圍，且沒有溝槽會合在該中心。例如，圖8係為根據本發明之另一實施例的一金屬芯材印刷電路板800之一簡化俯視圖。如圖所示，金屬芯材印刷 電路板800設置一大片圓形金屬板件802，其帶有一第一組之徑向溝槽804~807以及一第二組的徑向溝槽814~817。溝槽804~807在此範例中從一半徑r1延伸到板件802之周圍邊緣。溝槽814~817係佈置在溝槽804~807之間的中間角位置，並從一半徑r2延伸到板件802之周圍邊緣。在此範例中，r2係大於r1，以至於使溝槽之內尾端距離該中心之不同的距離。在另一實施例中，r2能夠等於或小於r1。
在另一實施例中，該等徑向溝槽並不一定必須採用確實的徑向線，某些或所有的溝槽能夠起始於接近中心處，並以非徑向方向延伸到邊緣。例如，圖9係為根據本發明之另一實施例的一金屬芯材印刷電路板900之一簡化俯視圖。如圖所示，金屬芯材印刷電路板900設置一大片圓形金屬板件902，其帶有接近徑向之溝槽904~909，其內尾端配置在接近(但偏離)該中心處，且其外尾端則配置在周圍邊緣。各個溝槽係對於徑向方向成一角度。
在另一實施例中，該等徑向溝槽並不一定筆直，某些或全部的溝槽能夠彎曲。例如，圖10係為根據本發明之另一實施例的一金屬芯材印刷電路板1000之一簡化俯視圖。如圖所示，金屬芯材印刷電路板1000設置一大片圓形金屬板件1002，其帶有彎曲的徑向溝槽1004~1009，其內尾端係配置在接近(但偏離)該中心處，且其外尾端則配置在周圍邊緣。各個溝槽從內尾端到外尾端具有一彎曲路徑。
任何上述或其他的溝槽化板件能夠用以實行圖1之板件122。在另一實施例中，徑向溝槽能夠形成在發射器 101之金屬板件108上，而並非在金屬芯材印刷電路板板件122上。例如，在以銅為主之金屬芯材印刷電路板的案例中，則可能希望在發射器板件上形成溝槽。一般而言，發射器板件、金屬芯材印刷電路板板件其中任何一者或者是二板件能夠具有徑向溝槽(其能夠確實或大致上為徑向)，如本文中所述。
欲將發射器結合到該金屬芯材印刷電路板，則能夠使用習用的焊接程序。例如，在一回流程序中，一焊料膏(一般包含粉末焊料與助焊劑)係施加到金屬芯材印刷電路板102之板件122的頂表面且/或板件108之底表面。施加焊料膏時並不需要特別注意溝槽124。接著便能夠以將該等部件接觸佈置成所需的對齊方式。此總成係放至於一烤箱或熱板上，並在一經控制之溫度加熱，以便回流焊料，從而形成焊料結合126。一特定的溫度/時間設定形式對於本發明而言並非重要，能夠使用習用的程序。
儘管已經參考特定實施例描述本發明，熟諳此技藝之人士將會體認到，能夠對於本發明進行許多不同的修正。例如，在文中所示之實施例中，該等金屬板件係為圓形(在製造容許公差以內)，然而，亦能夠使用其他的形狀。例如，板件可為橢圓或多邊形(具有導圓或尖銳角落)，且“徑向”溝槽能夠起始在接近中心處，並朝向一圓形、橢圓形或多邊形之周圍邊緣延伸。溝槽之數量能夠與圖式所顯示者不同，且其中毫無、某些或所有的該等溝槽能夠會合在或接近板件之中心處。不同溝槽之內尾端能夠距離該中心一 段不同的距離。文中所顯示之範例具有圓形對稱性之溝槽佈置(例如四摺或六摺)，然而，溝槽之佈置並不一定需具對稱性。此外，溝槽之寬度能夠沿著其長度改變，且不同的溝槽能夠具有不同的寬度。
此外，在先前所述之範例中，溝槽係形成在位於該金屬芯材印刷電路板之頂表面上的金屬板件上。在另一實施例中，溝槽能夠形成在位於該發射器基材之底表面上的金屬板件中，而非位於該金屬芯材印刷電路板之頂表面上。如先前所知，在一特定的光源總成中，位於發射器以及金屬芯材印刷電路板上之金屬板件能夠具有相同的尺寸與形狀，因此能夠使用任何先前所述用於金屬芯材印刷電路板的圖案作為位於一發射器之金屬板件上的溝槽圖案，其他的圖案亦能夠使用。在另一實施例中，溝槽能夠形成在兩個板件上(亦即在金屬芯材印刷電路板上以及發射器基材上)。該等溝槽能夠加以佈置，以至於當將該等板件焊接在一起時，使位於一板件上之溝槽不會與位於另一板件上的溝槽相對齊，以便降低由於溝槽之存在而使焊料厚度產生變化。
因此，儘管已經參考特定實施例描述本發明，能夠體認到的是，本發明旨在涵蓋屬於以下申請專利範圍之範疇內的所有修改與相等物。
200‧‧‧金屬芯材印刷電路板
202‧‧‧頂表面
204‧‧‧金屬接點(或襯墊)
208‧‧‧金屬板件
210~215‧‧‧溝槽

Claims (20)

  1. 一種用以結合到一支撐發光裝置之發射器基材的印刷電路板，該印刷電路板包含：一第一絕緣層；及一金屬板件，其位於該第一絕緣層之一頂表面上；該金屬板件中具有複數個溝槽，其中至少某些溝槽在距離該金屬板件之一中心的一第一距離處具有一內尾端，且在該金屬板件之一周圍邊緣處具有一外尾端。
  2. 如申請專利範圍第1項之印刷電路板，其進一步包含：一第二絕緣層，其平行於且位於該第一絕緣層下方；及至少一傳導材料之圖案層，其係配置於該第一絕緣層之一底表面與該第二絕緣層的一頂表面之間。
  3. 如申請專利範圍第2項之印刷電路板，其進一步包含：複數個金屬接點襯墊，其配置於該第一絕緣層之頂表面上，其中該等複數個金屬接點襯墊中的至少一者係電氣連接到該圖案層之傳導材料。
  4. 如申請專利範圍第1項之印刷電路板，其中該金屬板件係為圓形。
  5. 如申請專利範圍第1項之印刷電路板，其中該第一距離係為零。
  6. 如申請專利範圍第1項之印刷電路板，其中該第一距離係大於零。
  7. 如申請專利範圍第1項之印刷電路板，其中該等複數個溝槽進一步包括在該金屬板件之中心處具有一內尾端、且在距離該中心之一第二距離處具有一外尾端的至少一個溝槽，其中該第二距離係小於一從金屬板件之中心到該金屬板件的周圍邊緣的距離。
  8. 如申請專利範圍第7項之印刷電路板，其中該第二距離係等於該第一距離。
  9. 如申請專利範圍第7項之印刷電路板，其中該第二距離係小於該第一距離。
  10. 如申請專利範圍第1項之印刷電路板，其中呈徑向之所有該等複數個溝槽之個別的外尾端係位於該金屬板件的周圍邊緣處。
  11. 一種用於一發光裝置之發射器，該發射器包含：一發射器基材，其具有一適合用以支撐複數個發光二極體之頂表面以及一底表面；及一金屬板件，其配置於該發射器基材之底表面上；該金屬板件中具有複數個溝槽，其中至少某些溝槽在距離該金屬板件之中心的一第一距離處具有一內尾端，且在該金屬板件的周圍邊緣處具有一外尾端。
  12. 如申請專利範圍第11項之發射器，其中該金屬板件係為圓形。
  13. 如申請專利範圍第11項之發射器，其中該第一距離係為零。
  14. 如申請專利範圍第11項之發射器，其中該第一距離係大 於零。
  15. 如申請專利範圍第11項之發射器，其中該等複數個溝槽進一步包括在該金屬板件之中心處具有一內尾端、且在距離該中心之一第二距離處具有一外尾端的至少一個溝槽，其中該第二距離係小於一從金屬板件之中心到該金屬板件的周圍邊緣的距離。
  16. 一種發光裝置，其包含：一印刷電路板，其具有一第一絕緣層以及位於該第一絕緣層之一頂表面上的一第一金屬板件；一發射器基材，其具有一固持複數個發光二極體之頂表面以及一底表面，一第二金屬板件係位於該底表面上；及一焊料層，其配置在該第一金屬板件與該第二金屬板件之間，且結合到該等板件；其中該第一板件中具有複數個溝槽，其中至少某些溝槽在距離該第一金屬板件之中心的一第一距離處具有一內尾端，且在該第一金屬板件的周圍邊緣處具有一外尾端。
  17. 如申請專利範圍第16項之發光裝置，其中該等第一與第二金屬板件係為圓形。
  18. 如申請專利範圍第16項之發光裝置，其中該第一距離係為零。
  19. 如申請專利範圍第16項之發光裝置，其中該等複數個溝槽進一步包括在該金屬板件的中心處具有一內尾端、且 在距離該中心之一第二距離處具有一外尾端的至少一個溝槽，其中該第二距離係小於一從該金屬板件之中心到該金屬板件的周圍邊緣之距離。
  20. 如申請專利範圍第16項之發光裝置，其中呈徑向之所有該等複數個溝槽之個別的外尾端係位於該金屬板件的周圍邊緣。
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