JP2009212367A - 半導体発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】セラミック回路基板1のLED素子4が実装された側と反対側の面に形成された接合パターン5と放熱基板6の一部を半田層16により半田接合してメイン接合部17を形成すると共に、接合パターン5と放熱基板6のメイン接合部17以外の一部に半田濡れ性を有しない絶縁層11を介して形成されたダミーパターン12を半田層16により半田接合してダミー接合部18を形成し、メイン接合部17とダミー接合部18の間にいずれの半田接合にも寄与しない隙間領域15を設けた。
【選択図】図1
Description
前記セラミック回路基板の前記導体発光素子が実装された側と反対側の面に前記放熱基板と同一材料または熱膨張率が略同一の材料により形成された接合パターンが半田層を介して前記放熱基板と接合され、
前記半田層は、前記半導体発光素子の直下領域の外側であって外縁に達しない位置に、前記接合パターンおよび/または前記放熱基板と接しない開放領域を有することを特徴とするものである。
2 セラミック基板
3 回路パターン
4 LED素子
5 接合パターン
6 放熱基板
7 凸部
8 凹部
9 上面
10 底面
11 絶縁層
12 ダミーパターン
13 上面
14 外周面
15 隙間領域
16 半田層
17 メイン接合部
18 ダミー接合部
19 外周端
20 クラック
21 上面
22 平面
30 セラミック回路基板
31 セラミック基板
32 接合パターン
33 回路パターン
34 LED素子
35 放熱基板
36 鉛フリー半田
37 クラック
Claims (5)
- 半導体発光素子が実装されたセラミック回路基板を放熱基板へ接合した半導体発光装置であって、
前記セラミック回路基板の前記導体発光素子が実装された側と反対側の面に前記放熱基板と同一材料または熱膨張率が略同一の材料により形成された接合パターンが半田層を介して前記放熱基板と接合され、
前記半田層は、前記半導体発光素子の直下領域の外側であって外縁に達しない位置に、前記接合パターンおよび/または前記放熱基板と接しない開放領域を有することを特徴とする半導体発光装置。 - 前記開放領域は、前記半導体発光素子の直下領域を含む凸部を有する前記放熱基板の前記凸部と、前記放熱基板の前記凸部以外の領域上の一部に絶縁層を介して形成されたダミーパターンとの間に形成される隙間領域に接して形成されることを特徴とする請求項1に記載の半導体発光装置。
- 前記開放領域は、前記セラミック回路基板上の複数個所に分離して形成される前記接合パターン間に形成される隙間領域に接して形成されることを特徴とする請求項1に記載の半導体発光装置。
- 前記接合パターンの外形寸法は、前記セラミック回路基板に実装された前記半導体発光素子のうち最外側に位置する半導体発光素子の前記セラミック回路基板との接合面における外周端を前記接合パターン側に向けて角度α>45°で拡大した大きさであることを特徴とする請求項1〜3に記載の半導体発光装置。
- 前記接合パターンの膜厚が0.01mm以上であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の半導体発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008055066A JP2009212367A (ja) | 2008-03-05 | 2008-03-05 | 半導体発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008055066A JP2009212367A (ja) | 2008-03-05 | 2008-03-05 | 半導体発光装置 |
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JP2009212367A true JP2009212367A (ja) | 2009-09-17 |
Family
ID=41185214
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2008055066A Pending JP2009212367A (ja) | 2008-03-05 | 2008-03-05 | 半導体発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2009212367A (ja) |
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