TW201315489A - 感染性廢棄物的壓縮減容化裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明之課題,係在提供一種:實施醫療廢棄物等感染性廢棄物之壓縮減容化時,確實防止感染性物質釋放至外部之感染性廢棄物的壓縮減容化裝置。本發明之解決手段,係將被投入容器(2)內之感染性廢棄物(W)以利用昇降機構(5)昇降之壓縮盤(4)實施壓縮減容化之壓縮減容化裝置(1),具備組合著殺菌線照射殺菌機構、放電電漿照射殺菌機構、軟X射線殺菌機構、熱殺菌機構、及光觸媒殺菌機構之其中任一機構或2個以上之機構者作為以進行感染性廢棄物(W)所釋放之感染性物質之殺菌為目的的殺菌機構(8、14)。
Description
本發明係關於感染性廢棄物的壓縮減容化裝置,尤其是,與實施醫療廢棄物等之感染性廢棄物的壓縮減容化時,用以防止包含感染性之細菌、真菌、病毒等微生物或微粒子等之感染性物質(本說明書中,也簡稱為「感染性物質」)被釋出至外部之感染性廢棄物的壓縮減容化裝置相關。
現在,在醫療機關所發生之醫療廢棄物,在醫療機關被收容至圓柱形桶等容器後被搬送至金屬熔融施設及焚化施設,對各容器實施熔融處理或焚化處理。
然而,醫療廢棄物中,尤其是,手術衣、紗布、繃帶等纖維製品十分蓬鬆而有搬送成本增加的問題。
為了解決該問題,本專利發明申請人,先前已提出可以將醫療廢棄物進行壓縮減容化再進行搬送之醫療廢棄物之加熱殺菌處理裝置(例如,參照專利文獻1~2)。
該加熱殺菌處理裝置,係將具備用以收容醫療廢棄物之壓力容器、對該壓力容器內進行加壓之加壓裝置、及進行醫療廢棄物之微波加熱的微波振盪器之加熱殺菌機設置於車輛之載貨平台,將車輛移至醫療廢棄物之發生現場,並在醫療廢棄物之發生現場實施醫療廢棄物之加熱殺菌處理者。
其次,該加熱殺菌處理裝置,係具有可迅速執行醫療廢棄物之加熱殺菌處理而且實施醫療廢棄物之壓縮減容化的巨大優點者。
[專利文獻1]日本特開2006-204374號公報[專利文獻2]特開2008-93231號公報
本發明之目的,係在提供一種,將本專利發明申請人先前提出之上述醫療廢棄物之加熱殺菌處理裝置進一步進行改良,在醫療廢棄物等感染性廢棄物之壓縮減容化時,可以確實防止感染性物質被釋出至外部感染性廢棄物的壓縮減容化裝置。
為了達成上述目的,本發明之感染性廢棄物的壓縮減容化裝置,係利用以昇降機構進行昇降之壓縮盤實施被投入容器內之感染性廢棄物之壓縮減容化的壓縮減容化裝置,其特徵為具備:以具備組合著殺菌線照射殺菌機構、放電.電漿照射殺菌機構、軟X射線殺菌機構、熱殺菌機構、及光觸媒殺菌機構之其中任一機構或2個以上之機構者作為以由感染性廢棄物所釋放之感染性物質的殺菌為目的之殺菌機構。
此時,可以使用執行容器內之殺菌的容器內殺菌機構、執行以吸引容器內氣體使容器內保持負壓之吸引機構所吸引之氣體之殺菌的吸引氣體殺菌機構、以及執行以覆蓋壓縮減容化裝置本體所涵蓋的範圍內之氣體之殺菌的殺菌
機構之任一或複數作為殺菌機構。
此外,昇降機構具備控制機構,其係一邊重複執行壓縮盤之降下及停止一邊實施被投入容器內之感染性廢棄物的壓縮減容化。
而且,可以將感染性廢棄物置入無收縮性之袋再投入容器內。
並且,可以於架體配設第1昇降機構,該第1昇降機構裝設於蓋構件使蓋構件昇降,同時,配設於蓋構件之第2昇降機構裝設在壓縮盤並使壓縮盤昇降。
此外,可以藉由:將昇降機構配設於架體,而將該昇降機構裝設於壓縮盤來使壓縮盤昇降並且於前述昇降機構自由昇降地導引配設在壓縮盤上方之蓋構件,使得在特定範圍內讓蓋構件隨動於壓縮盤。
依據本發明之感染性廢棄物的壓縮減容化裝置,係利用以昇降機構進行昇降之壓縮盤實施被投入容器內之感染性廢棄物之壓縮減容化的壓縮減容化裝置,因為具備組合著殺菌線照射殺菌機構、放電.電漿照射殺菌機構、軟X射線殺菌機構、熱殺菌機構、及光觸媒殺菌機構之其中任一機構或2個以上之機構者作為以由感染性廢棄物所釋放之感染性物質的殺菌為目的之殺菌機構,可以對感染性廢棄物進行壓縮減容化並進行搬送、處理,故可降低包含搬送成本之感染性廢棄物的處理成本,不但享有本發明專利申請人先前提出之醫療廢棄物之加熱殺菌處理裝置的優點,在實施感染性廢棄物之壓縮減容化時,尚可(a)利用蓋
構件之容器開口部的封鎖、(b)可以藉由使用對應於感染性廢棄物種類等之殺菌機構來確實防止感染性物質釋出至外部而不會對作業環境產生不良影響,進而安全地實施感染性廢棄物之壓縮減容化。
此外,藉由具備殺菌機構,無需對容器內進行噴霧之乙醇、次氯酸鈉水溶液等消毒液的使用、或降低使用量。
而且,藉由使用執行容器內之殺菌的容器內殺菌機構、執行以吸引容器內氣體使容器內保持負壓之吸引機構所吸引之氣體之殺菌的吸引氣體殺菌機構、以及執行以覆蓋壓縮減容化裝置本體所涵蓋的範圍內之氣體之殺菌的殺菌機構之任一或複數作為殺菌機構,可以執行對應感染性廢棄物之種類等的殺菌處理。
並且,藉由昇降機構具備控制機構,其係一邊重複執行壓縮盤之降下及停止一邊實施投入容器內之感染性廢棄物的壓縮減容化,實施感染性廢棄物之壓縮減容化時,可以確實防止裝有感染性廢棄物之袋局部快速膨脹破裂進而使感染性物質因為其衝擊而飛散。
此外,藉由將感染性廢棄物置入無收縮性之袋再投入容器內,可以確實防止袋局部膨脹破裂進而使感染性物質因為其衝擊而飛散。
而且,藉由於架體配設第1昇降機構,該第1昇降機構裝設於蓋構件使蓋構件昇降,同時,配設於蓋構件之第2昇降機構裝設在壓縮盤並使壓縮盤昇降,可以將壓縮減容化裝置整體之高度抑制於較低,即使在壓縮減容化裝置
之搬運及高度方向受到限制之設置場所也可以使用。
並且,藉由將昇降機構配設於架體,而將該昇降機構裝設於壓縮盤來使壓縮盤昇降並且於前述昇降機構自由昇降地導引配設在壓縮盤上方之蓋構件,使得在特定範圍內該蓋構件隨動於壓縮盤,可以1台昇降機構來實施壓縮盤及蓋構件之昇降,進而謀求裝置之簡化。
以下,參照圖式,針對本發明之感染性廢棄物的壓縮減容化裝置的實施方式進行說明。
第1圖,係本發明之感染性廢棄物的壓縮減容化裝置之概念圖。
該感染性廢棄物的壓縮減容化裝置1,係具備:用以收容感染性廢棄物W之容器2、用以封鎖容器2之開口部的蓋構件3、以昇降機構5使投入容器2內之感染性廢棄物W進行昇降的壓縮盤4、作為容器內殺菌機構之對容器2內進行消毒液噴霧之消毒液噴霧機構6、吸引容器2內之氣體使容器2內保持負壓之吸引機構7、對為吸引機構7所吸引之氣體進行殺菌的吸引氣體殺菌機構8、冷卻經由吸引氣體殺菌機構8進行過殺菌之氣體的冷卻機構9、以及進行經由冷卻機構9進行過冷卻之氣體所含有之惡臭成份的吸附脫臭之吸附脫臭機構10,可以將通過吸附脫臭機構10之氣體釋放至大氣中。
此時,收容感染性廢棄物W之容器2,可以廣泛地使
用傳統上作為收容感染性廢棄物之容器使用的泛用圓柱形桶等金屬製容器及合成樹脂製容器。
此外,蓋構件3,只要為可實質封鎖容器2之開口部者,其構造並無特別限制,適合使用可以藉由於周圍形成緣部而可收容上昇之壓縮盤4的金屬製之物。
而且,壓縮盤4,適合使用由具有特定必要強度(剛性)之金屬製板材所構成者。
昇降機構5,可以廣泛使用液壓缸等泛用昇降裝置。
此時,以昇降機構5具備控制機構(省略圖示)為佳,其係一邊重複實施壓縮盤4之降下及停止(一邊進行瞬動)一邊間歇地對投入容器2內之感染性廢棄物W進行壓縮減容化。
藉此,實施感染性廢棄物W之壓縮減容化時,即使置入感染性廢棄物W之袋局部膨脹而破裂,也可確實防止其衝擊所造成之感染性物質的飛散。
置入感染性廢棄物W之袋,可以使用合成樹脂製之袋,然而,以使用牛皮紙等泛用紙製之袋或薄合成樹脂製之袋等無收縮性之袋為佳。
藉此,藉由將感染性廢棄物W置入袋中再投入容器2內,袋局部膨脹而破裂,可確實防止其衝擊造成感染性物質的飛散。
尤其是,藉由使用紙製之袋,紙製之袋為消毒液噴霧機構6對容器內噴霧之消毒液所濕潤,可確實防止袋因為局部膨脹破裂並進而因為其衝擊所造成之感染性物質的飛
散。
此外,使用較厚之合成樹脂製之袋等具收縮性之袋時,為了防止袋局部膨脹破裂並因為其衝擊導致感染性物質的飛散,可以於抵接袋之壓縮盤4的適當部位,例如,於周面或下面,裝設破壞袋使其形成排除空氣之孔的刀片(省略圖示)。
作為容器內殺菌機構之對容器2內進行消毒液噴霧的消毒液噴霧機構6之噴霧噴嘴,在本實施例,係配設於蓋構件3。
此外,消毒液,係由貯槽T介由送出泵P從噴射噴嘴對容器2內9進行噴霧。
並且,由消毒液噴霧機構6對容器2內進行噴霧之消毒液,可以對應感染性廢棄物W,廣泛使用乙醇、次氯酸鈉水溶液等泛用消毒液。
此處,於容器內殺菌機構,可以將組合著使用紫外線燈、氙燈等之殺菌線照射殺菌機構、流注放電裝置(DAIKIN INDUSTRIES,Ltd.製)等之放電.電漿照射殺菌機構、軟X射線殺菌機構、點加熱器(spot heater)等熱殺菌機構及光觸媒殺菌機構之其中任一機構或2個以上之機構的殺菌機構14與上述對容器2內進行消毒液之噴霧的消毒液噴霧機構6併用、或用以取代消毒液噴霧機構6。
藉此,藉由對應感染性廢棄物之種類等來使用容器內殺菌機構,可以確實防止感染性物質釋出外部,而不會對作業環境產生不良影響並安全地實施感染性廢棄物之壓縮
減容化。
此外,藉由於容器內殺菌機構使用殺菌機構14,來組合使用對容器2內進行消毒液之噴霧的消毒液噴霧機構6、與其他容器內殺菌機構,具有無需使用對容器2內進行噴霧之乙醇、次氯酸鈉水溶液等消毒液、或減少使用量之優點。
於吸引容器2內之氣體並使容器2內保持負壓之吸引機構7,可以廣泛使用環回流(ring blow)等之泛用吸引裝置。
於對被吸引之氣體進行殺菌的吸引氣體殺菌機構8,可以廣泛使用點加熱器等之泛用熱殺菌機構(以可以加熱至800℃程度者為佳)。
於吸引氣體殺菌機構8,除了上述熱殺菌機構以外,尚可使用組合著使用紫外線燈、氙燈等之殺菌線照射殺菌機構、流注放電裝置(DAIKIN INDUSTRIES,Ltd.製)等之放電.電漿照射殺菌機構、軟X線殺菌機構、及光觸媒殺菌機構之其中任一機構或2個以上之機構的殺菌機構。
藉此,可以確實地進行由消毒液噴霧機構6對容器2內進行噴霧之消毒液難以進行滅菌處理之有芽胞菌等微生物的殺菌。
於用以冷卻由吸引氣體殺菌機構8實施高溫殺菌氣體之冷卻機構9,可以廣泛使用包含配設於供氣體流通之配管的冷卻風扇等之空冷裝置在內的泛用吸引裝置。
進行由冷卻機構9實施冷卻之氣體所含有之惡臭成份
的吸附脫臭之吸附脫臭機構10,可以使用活性碳、水合矽酸鎂(商品名稱「SEPIO」)等之泛用吸附脫臭劑。
以下,對該感染性廢棄物的壓縮減容化裝置1之使用方法進行說明。
該感染性廢棄物的壓縮減容化裝置1之設計基準(一例)如下所示。
(1)由消毒液噴霧機構6對容器2內進行噴霧之消毒液(乙醇(70%))的噴霧量,係將設置之2台消毒液噴霧機構6的噴霧噴嘴,各設定成150mL/min。
(2)消毒液噴霧中,以使容器2(使用直徑:580mm、高度:870mm之容量約220L之圓柱形桶)內保持負壓之方式,將吸引機構7之氣體最大吸引量設定成360L/min。
(3)使用點加熱器作為對被吸引之氣體之高溫殺菌的吸引氣體殺菌機構8,將最大吸引量之排出口溫度設定成420℃。
其次,針對感染性廢棄物的壓縮減容化裝置1之基本動作(一例)進行說明。
(1)將容器2設置於感染性廢棄物的壓縮減容化裝置1,並投入置入於紙製之袋的感染性廢棄物W。
此時,至作為對被吸引之氣體進行高溫殺菌之吸引氣體殺菌機構8使用的點加熱器達到設定溫度為止,不開始壓縮減容化之操作。
(2)降下蓋構件3,封鎖容器2之開口部。吸引機構7之氣體吸引量設定成180L/min。
(3)該狀態下,一邊進行20秒鐘之消毒液噴霧,一邊以吸引機構7吸引容器2內之氣體。
其間之消毒液的噴霧量,因使用2台150mL/min之噴霧噴嘴,而合計為300mL/min,氣體之吸引量,設定成360L/min。
(4)其後,以昇降機構5重複實施壓縮盤4之降下及停止(一邊實施瞬動)來一邊以間歇性方式實施投入容器2內之感染性廢棄物W的壓縮減容化。
瞬動係以2cm為一單位,其時之壓縮盤4的下降速度為約2cm/sec,停止時間設定成1.5秒。壓縮盤4之下降,設定成壓縮盤4之壓力達到8t時,執行壓力開關(省略圖示)之啟動、停止。所以,450mm下降需要約60秒。但是,設定成即使未到達壓縮盤4之停止壓力,壓縮盤4也會停止於從容器2底部之350mm位置。
其間之消毒液的噴霧量,因為使用1台150mL/min之噴霧噴嘴,為150mL/min,氣體之吸引量設定成360L/min。
(5)壓縮盤4停止之狀態保持1分鐘。
其間,消毒液之噴霧停止,氣體之吸引量設定成360L/min。
(6)壓縮盤4上昇,上昇至蓋構件3之位置的時點,壓縮盤4停止。
壓縮盤4之上昇速度,設定成約4.5cm/sec,約10秒上昇至蓋構件3之位置。
其間之消毒液的噴霧量,因為使用2台150mL/min之噴霧噴嘴,合計為300mL/min,氣體之吸引量設定成360L/min。
(7)壓縮盤4上昇至蓋構件3之位置,該狀態保持1分鐘。
其間,停止消毒液之噴霧,氣體之吸引量設定成360L/min。
(8)壓縮盤4上昇至蓋構件3之位置後,將蓋構件3從容器2抬高約10mm並停止。此時之上昇速度設定成約4.5cm/sec。
(9)將蓋構件3從容器2抬起約10mm,停止之狀態保持2分鐘。
其間,停止消毒液之噴霧,氣體之吸引量設定成360L/min。
(10)使蓋構件3與壓縮盤4一起上昇至可以投入新感染性廢棄物W之特定高度位置(例如,400mm)。
其間,停止消毒液之噴霧,氣體之吸引量設定成360L/min。
蓋構件3上昇至特定高度位置並停止,停止消毒液之噴霧及氣體之吸引,1工程結束。
此外,(1)~(10)之行程,可以藉由控制機構(省略圖示)來自動運轉。
(11)其次,投入新感染性廢棄物W時,重複上述(1)~(10)之行程。
(12)全部工程結束的話,手動覆蓋容器2之專用蓋,密封容器2,與傳統相同,例如,搬送至金屬熔融施設,對各容器進行熔融處理。
而且,於吸引氣體殺菌機構8及容器內殺菌機構使用殺菌機構14時,也可執行相同的處理。
該感染性廢棄物的壓縮減容化裝置1之作用效果,如下所示。
因為將感染性廢棄物W進行壓縮減容化再進行搬送、處理,故可降低包含搬送成本在內之感染性廢棄物W的處理成本。
此外,感染性廢棄物W之壓縮減容化時,藉由(a)利用蓋構件3之容器2開口部的封鎖、(b)藉由消毒液噴霧機構6對容器2內之消毒液的噴霧來實施容器2內之消毒及濕潤化、(c)以吸引機構7吸引容器2內之氣體而使容器2內保持負壓、(d)以吸引氣體殺菌機構8進行由吸引機構7所吸引之氣體的殺菌、(e)以吸附脫臭機構10進行由吸引機構7所吸引之氣體所含有之惡臭成份的吸附脫臭、以及(f)使用吸引氣體殺菌機構8及殺菌機構14、15,可以對應感染性廢棄物之種類等來實施殺菌處理,進而確實防止感染性物質釋出至外部,在不會對作業環境產生不良影響下,安全地實施感染性廢棄物W之壓縮減容化。
而且,具備對從容器2內吸引並由吸引氣體殺菌機構
8進行高溫殺菌之氣體進行冷卻的冷卻機構9,將由該冷卻機構9進行冷卻之氣體導入吸附脫臭機構10後,釋放至大氣中,使用於吸附脫臭機構10之吸附脫臭劑的機能可以充份發揮,而且,也進一步降低對作業環境的影響。
並且,由消毒液噴霧機構6對容器2內進行消毒液之噴霧,對收容著感染性廢棄物W之容器2實施熔融處理等時,也能期待防止感染性物質之飛散,而安全地執行感染性廢棄物W之處理的附屬效果。
此外,藉由具備吸引氣體殺菌機構8及殺菌機構14、15,無需使用對容器2內進行噴霧之乙醇、次氯酸鈉水溶液等消毒液、或減少使用量。
而且,藉由昇降機構5具備控制機構,其係一邊重複實施壓縮盤4之降下及停止(一邊瞬動)一邊間歇地對投入容器2內之感染性廢棄物W進行壓縮減容化,實施感染性廢棄物W之壓縮減容化時,即使置入感染性廢棄物W之袋局部膨脹而破裂,也可確實防止其衝擊所造成之感染性物質的飛散。
並且,藉由將感染性廢棄物W置入紙製之袋,再投入容器2內,紙製之袋為消毒液噴霧機構6之容器內進行噴霧之消毒液所濕潤,袋局部膨脹而破裂,可確實防止其衝擊所造成之感染性物質的飛散。
其次,第2圖~第4圖,係感染性廢棄物的壓縮減容化裝置之一具體實施例。
該感染性廢棄物的壓縮減容化裝置1,係於壓縮減容
化裝置1之架體11,配設第1昇降機構5A作為昇降機構5,將該第1昇降機構5A裝設於蓋構件3使蓋構件3昇降,而且,將配設於蓋構件3之第2昇降機構5B裝設於壓縮盤4來使壓縮盤4進行昇降。
藉此,可以將壓縮減容化裝置1整體的高度抑制於較低,即使在壓縮減容化裝置1之搬運及高度方向受到限制之設置場所也可使用。
此外,第5圖,係感染性廢棄物的壓縮減容化裝置之其他具體實施例。
該感染性廢棄物的壓縮減容化裝置1,係於架體11配設昇降機構5,將該昇降機構5裝設於壓縮盤4來使壓縮盤4昇降並且於昇降機構5自由昇降地導引配設在壓縮盤4上方之蓋構件3,使得在特定範圍內(蓋構件3從容器2抬起之範圍)讓蓋構件3隨動於壓縮盤4。
藉此,可以1台昇降機構5來執行壓縮盤4及蓋構件3之昇降,可謀求裝置之簡化。
此時,為了使蓋構件3安定地昇降,藉由設置於架體11之導引構件13a來導引立設於蓋構件3之導引捧13b。
此外,因為昇降機構5之昇降行程較長,壓縮減容化裝置1整體之高度較高,搬送壓縮減容化裝置1時,如第5圖之二點虛線所示,以昇降機構5可以90°進行擺動之構成為佳。
而且,第2圖~第4圖及第5圖之感染性廢棄物的壓縮減容化裝置1之構成及作用,係與第1圖之感染性廢棄
物的壓縮減容化裝置1相同。
並且,感染性廢棄物的壓縮減容化裝置1,並非絕對必要,也可以如第2圖之二點虛線所示,以薄膜或布製之覆蓋物12進行覆蓋之狀態來使用。
然而,壓縮減容化裝置1,如第2圖所示,為了更確實防止感染性物質釋出至外部,以設置覆蓋壓縮減容化裝置1之覆蓋物12為佳。
其次,可以設置對該覆蓋物12內之氣體進行殺菌的殺菌機構15。
此時,執行覆蓋物12內之氣體的殺菌之殺菌機構15,可以使用組合著使用紫外線燈、氙燈等之殺菌線照射殺菌機構、流注放電裝置(DAIKIN INDUSTRIES,Ltd.製)等之放電.電漿照射殺菌機構、軟X射線殺菌機構、點加熱器等之熱殺菌機構、及光觸媒殺菌機構之其中任一機構或2個以上之機構的殺菌機構。
此外,於覆蓋物12,除了執行覆蓋物12內之氣體的殺菌之殺菌機構15以外,尚配設供通過吸附脫臭機構10之氣體排放至大氣中之排氣口的開口,而且,配設具備以維持覆蓋物12內之清淨為目的之HEPA過濾器等之換氣裝置。
以上,係針對本發明之感染性廢棄物的壓縮減容化裝置,依據其實施例進行說明,然而,本發明並未受限於上述實施例所記載之構成,只要在未背離其要旨之範圍內,其構成可以進行適度的變更。
本發明之感染性廢棄物的壓縮減容化裝置,實施感染性廢棄物之壓縮減容化時,因為可以確實防止感染性物質釋出至外部,適合使用於醫療廢棄物等之感染性廢棄物的處理之用途。
1‧‧‧感染性廢棄物的壓縮減容化裝置
2‧‧‧容器
3‧‧‧蓋構件
4‧‧‧壓縮盤
5‧‧‧昇降機構
6‧‧‧消毒液噴霧機構(容器內殺菌機構)
7‧‧‧吸引機構
8‧‧‧吸引氣體殺菌機構
9‧‧‧冷卻機構
10‧‧‧吸附脫臭機構
11‧‧‧架體
12‧‧‧覆蓋物
14‧‧‧殺菌機構
15‧‧‧殺菌機構
W‧‧‧感染性廢棄物
第1圖係本發明之感染性廢棄物的壓縮減容化裝置之概念圖。
第2圖係本發明之感染性廢棄物的壓縮減容化裝置之一實施例的側面圖。
第3圖係該感染性廢棄物的壓縮減容化裝置之部分切斷剖面的重要部位放大圖。
第4圖係說明該感染性廢棄物的壓縮減容化裝置之作動的正面圖,(a)係投入廢棄物之狀態,(b)係使蓋構件下降而封鎖容器之狀態,(c)係使壓縮盤下降來進行廢棄物之壓縮減容化的狀態。
第5圖係本發明之感染性廢棄物的壓縮減容化裝置之其他實施例的側面圖。
1‧‧‧感染性廢棄物的壓縮減容化裝置
2‧‧‧容器
3‧‧‧蓋構件
4‧‧‧壓縮盤
5‧‧‧昇降機構
6‧‧‧消毒液噴霧機構(容器內殺菌機構)
7‧‧‧吸引機構
8‧‧‧吸引氣體殺菌機構
9‧‧‧冷卻機構
10‧‧‧吸附脫臭機構
14‧‧‧殺菌機構
T‧‧‧貯槽
W‧‧‧感染性廢棄物
Claims (6)
- 一種感染性廢棄物的壓縮減容化裝置,係利用以昇降機構進行昇降之壓縮盤實施被投入容器內之感染性廢棄物之壓縮減容化的壓縮減容化裝置,其特徵為具備:以組合著殺菌線照射殺菌機構、放電.電漿照射殺菌機構、軟X射線殺菌機構、熱殺菌機構、及光觸媒殺菌機構之其中任一機構或2個以上之機構者作為用以將感染性廢棄物所釋放之感染性物質的殺菌為目的之殺菌機構。
- 如申請專利範圍第1項所記載之感染性廢棄物的壓縮減容化裝置,其中使用執行容器內之殺菌的容器內殺菌機構、執行以吸引容器內氣體使容器內保持負壓之吸引機構所吸引之氣體之殺菌的吸引氣體殺菌機構、以及執行以覆蓋壓縮減容化裝置本體所涵蓋的範圍內之氣體之殺菌的殺菌機構之任一或複數作為殺菌機構。
- 如申請專利範圍第1或2項所記載之感染性廢棄物的壓縮減容化裝置,其中昇降機構具備控制機構,其係一邊重複執行壓縮盤之降下及停止一邊實施投入容器內之感染性廢棄物的壓縮減容化。
- 如申請專利範圍第1或2項所記載之感染性廢棄物的壓縮減容化裝置,其中將感染性廢棄物置入無收縮性之袋再投入容器內。
- 如申請專利範圍第1或2項所記載之感染性廢棄物 的壓縮減容化裝置,其中於架體配設第1昇降機構,該第1昇降機構裝設於蓋構件使蓋構件昇降,同時,配設於蓋構件之第2昇降機構裝設在壓縮盤並使壓縮盤昇降。
- 如申請專利範圍第1或2項所記載之感染性廢棄物的壓縮減容化裝置,其中藉由:將昇降機構配設於架體,而將該昇降機構裝設於壓縮盤來使壓縮盤昇降並且於前述昇降機構自由昇降地導引配設在壓縮盤上方之蓋構件,使得在特定範圍內讓蓋構件隨動於壓縮盤。
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