TW201302603A - 臭氧產生器 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於臭氧產生器單元，其等包含在無接合劑的情況下維持該等單元之不同層之間之接觸之兩個導熱板。該等單元在該單元之放電區域中無含鋁材料。

Description

臭氧產生器
當前描述之發明係關於臭氧產生器及用於產生臭氧之方法。
先前技術臭氧產生器無法在延長的時間段內產生有用數量之臭氧而無摻雜物(例如，氮氣)。此外，臭氧產生器亦無法在產生高濃度臭氧所需之非常低的溫度下操作。
因此存在對經改良之臭氧產生器及用於產生臭氧之方法之需要。
本發明之實施例涉及臭氧產生器及用於用具有臭氧產生器單元之組件之間減小之剪應力之系統產生高濃度之高純度臭氧之方法。此等系統能夠在非常低之溫度下操作且具有相對於習知系統改良之耐用性。
在一態樣中，本發明之特徵為包含高電壓電極層及兩個介電層之臭氧產生器單元。第一介電層設置在高電壓電極層之第一側上且第二介電層設置在高電壓電極層之第二、相對側上。臭氧產生器單元亦包含兩個低電壓電極層。一個低電壓電極層設置在兩個介電層之各者上方。臭氧產生器單元亦包含兩個放電區域，第一放電區域部分由高電壓電極層、設置在高電壓電極層之第一側上之介電層及設置在高電壓電極層之第一側上之低電壓電極層界定，第二放電區域部分由高電壓電極層、設置在高電壓電極層之第二 側上之介電層及設置在高電壓電極層之第二側上之低電壓電極層界定。臭氧產生器單元亦包含兩個導熱板，第一導熱板接觸高電壓電極層之第一側上之低電壓電極層且第二導熱板接觸高電壓電極層之第二側上之低電壓電極層，其中兩個導熱板在無接合劑的情況下維持定位在其間之層之間之接觸。
在一些實施例中，在無接合劑之情況下維持定位在第一導熱板與第二導熱板之間之層之間之接觸產生介電層與高電壓電極層之組合之減小之厚度。在一些實施例中，減小之厚度產生低電壓電極層與高電壓電極層之間增大之電容。在一些實施例中，介電層、低電壓電極層及高電壓電極層使用不含鋁材料製作。
在一些實施例中，臭氧產生器單元包含從各低電壓電極層之表面朝向介電層之表面突出之間隔片。在一些實施例中，第一介電層夾置於從低電壓電極層之一者之表面突出之間隔片與高電壓電極層之第一側之間，且第二介電層夾置於從低電壓電極層之另一者之表面突出之間隔片與高電壓電極層之第二側之間。在一些實施例中，間隔片係低電壓電極層之整合部分或夾置於介電層與低電壓電極層之間之單獨組件。
在另一態樣中，本發明之特徵為一種用於製作臭氧產生器單元之方法。該方法包含將第一介電層定位在高電壓電極層之第一側上及將第二介電層定位在高電壓電極層之第二、相對側上。該方法亦包含將第一低電壓電極層定位在 第一介電層上方以藉由高電壓電極層、第一介電層及第一低電壓電極層之組合界定第一放電區域。該方法亦包含將第二低電壓電極層定位在第二介電層上方以藉由高電壓電極層、第二介電層及第二低電壓電極層之組合界定第二放電區域。該方法亦包含將第一導熱板定位在第一低電壓電極層上方及將第二導熱板定位在第二低電壓電極層上方。該方法亦包含施加壓力至定位在第一導熱板與第二導熱板之間之所有層以在無接合劑的情況下維持定位在其間之層之間之接觸。
在一些實施例中，在無接合劑的情況下維持定位在第一導熱板與第二導熱板之間之層之間之接觸在低電壓電極層與高電壓電極層之間產生增大之電容。
在一些實施例中，在無接合劑的情況下維持定位在第一導熱板與第二導熱板之間之層之間之接觸減小臭氧產生單元中之熱變化效應。在一些實施例中，臭氧產生單元可因無接合劑而在更寬溫度範圍內操作。
在一些實施例中，在無接合劑之情況下維持定位在第一導熱板與第二導熱板之間之層之間之接觸產生介電層與高電壓電極層之組合之減小之厚度。在一些實施例中，該方法包含使用不含鋁材料製作介電層、低電壓電極層及高電壓電極層。在一些實施例中，該方法包含使用組裝架以將第一介電層、高電壓電極層、第二介電層、第一低電壓電極層、第二低電壓電極層、第一導熱板及第二導熱板相對於彼此定位。
在一些實施例中，間隔片從各低電壓電極層之表面朝向介電層之表面突出。在一些實施例中，第一介電層夾置於從低電壓電極層之一者之表面突出之間隔片與高電壓電極層之第一側之間，且第二介電層夾置於從低電壓電極層之另一者之表面突出之間隔片與高電壓電極層之第二側之間。
在另一態樣中，本發明之特徵為一種包含高電壓電極層及兩個介電層之臭氧產生器單元。第一介電層設置在高電壓電極層之第一側上且第二介電層設置在高電壓電極層之第二、相對側上。臭氧產生器單元亦包含包括鎢之兩個低電壓電極層，其中一個低電壓電極層設置在兩個介電層之各者上方。臭氧產生器單元亦包含兩個放電區域。第一放電區域部分由高電壓電極層、設置在高電壓電極層之第一側上之介電層及設置在高電壓電極層之第一側上之低電壓電極層界定。第二放電區域部分由高電壓電極層、設置在高電壓電極層之第二側上之介電層及設置在高電壓電極層之第二側上之低電壓電極層界定。臭氧產生器單元亦包含兩個導熱板，第一導熱板接觸高電壓電極層之第一側上之低電壓電極層，且第二導熱板接觸高電壓電極層之第二側上之低電壓電極層，其中兩個導熱板在無接合劑的情況下維持定位在其間之層之間之接觸。
在一些實施例中，在無接合劑之情況下維持定位在第一導熱板與第二導熱板之間之層之間之接觸產生介電層與高電壓電極層之組合之減小之厚度。在一些實施例中，臭氧 產生器單元包含從各低電壓電極層之表面朝向介電層之表面突出之間隔片。在一些實施例中，第一介電層夾置於從低電壓電極層之一者之表面突出之間隔片與高電壓電極層之第一側之間，且第二介電層夾置於從低電壓電極層之另一者之表面突出之間隔片與高電壓電極層之第二側之間。在一些實施例中，間隔片係低電壓電極層之整合部分或夾置於介電層與低電壓電極層之間之單獨組件。
在另一態樣中，本發明之特徵為使用不含鋁材料製作之高電壓電極層之高濃度臭氧產生器單元。該單元亦包含兩個介電層、設置在高電壓電極層之第一側上之第一介電層及設置在高電壓電極層之第二、相對側上之第二介電層。該單元亦包含兩個低電壓電極層，一個低電壓電極層設置在使用不含鋁材料製作的兩個介電層之各者上方。該單元亦包含無含鋁材料之兩個放電區域，第一放電區域部分由高電壓電極層、設置在高電壓電極層之第一側上之介電層及設置在高電壓電極層之第一側上之低電壓電極層界定，第二放電區域部分由高電壓電極層、設置在高電壓電極層之第二側上之介電層及設置在高電壓電極層之第二側上之低電壓電極層界定。該單元亦包含兩個導熱板，第一導熱板接觸高電壓電極層之第一側上之低電壓電極層，且第二導熱板接觸高電壓電極層之第二側上之低電壓電極層，其中兩個導熱板在無接合劑的情況下維持定位在其間之層之間之接觸以減小臭氧產生器單元中之剪應力。
從下文結合僅舉例而言圖解說明本發明之原理之隨附圖 式進行的詳細描述中可瞭解本發明之其他態樣及優點。
參考隨附圖式中之下文詳細描述更易於理解本發明之各種實施例之上述特徵。
圖1係根據本發明之闡釋性實施例之臭氧產生器100之示意圖。臭氧產生器100經組態以與通常稱作介電障壁放電(DBD)組態之類型之放電組態一起操作。該組態通常被描述為包含由至少一介電絕緣體分開之兩個載流平坦或圓柱金屬電極。在金屬電極之間施加高振幅AC電壓在電極之間之區域中導致一系列短暫放電(微放電)。若將氧氣或氧氣與摻雜物(例如，氮氣)之混合物饋送至間隙中且穿過放電區域，則產生臭氧。
臭氧產生器100包含五個臭氧產生器單元104a、104b、104c、104d及104e(整體為104)。各臭氧產生器單元104包含高電壓電極層108(例如，金屬電極(例如，鎢電極))。單元104之各者亦包含兩個介電層(112a及112b，整體為112)。第一介電層112a設置在高電壓電極層108之第一側上且第二介電層112b設置在高電壓電極層108之第二、相對側上。
單元104亦包含兩個低電壓電極層(第一低電壓電極層116a及第二低電壓電極層116b，整體為116)。一個低電壓電極層116設置在兩個介電層112之各者上方/設置為鄰近兩個介電層112之各者(例如，低電壓電極層116a設置在介電層112a上方)。在一些實施例中，低電壓電極層116係電 接地鎢電極。放電區域中存在鋁(例如，若電極層使用鋁製作)會降低臭氧產生之效率及縮短臭氧產生器單元之壽命。由於放電區域中之組件(即，介電層、低電壓電極層及高電壓電極層)使用不含鋁材料製作，故可形成產生高濃度之臭氧且防止系統之長期劣化之臭氧產生器。在放電區域中無鋁之情況下，在供應至臭氧產生器之氧氣中不再需要包含摻雜物(例如，氮氣)。
臭氧產生器單元104亦包含兩個導熱板120a及120b(整體為120)。第一導熱板120a接觸高電壓電極層108之第一側上之第一低電壓電極層116a，且第二導熱板120b接觸高電壓電極層108之第二側上之第二低電壓電極層116b。兩個導熱板120a及120b經組態以施加力至定位在板之間之組件(例如，高電壓電極層、介電層、低電壓電極層)以在無接合劑的情況下維持定位在其間之層之間之接觸。由於在組件之間未使用接合劑，故組件之間之剪應力減小；其降低系統在對於臭氧產生較佳之非常低的溫度下的敏感性及脆弱性。此外，剪應力之減小允許臭氧產生器在寬範圍之溫度內操作。
在本實施例中，導熱板120具有流體輸入端136a及流體輸出端136b。流體輸入端136a經組態以將來自冷卻劑流體源(未展示)之流體接收至定位在板120內之腔中。流體輸出端136b經組態以從腔中輸出流體。施加至導熱板120之由放電過程產生之熱轉移至腔中之流體；隨後熱隨流體從流體輸出端136b輸出而移除。
各臭氧產生器單元104由兩個導熱板120約束。定位為鄰近另一臭氧產生器單元104之臭氧產生器單元104共用一共同的導熱板。舉例而言，導熱板120b由臭氧產生器單元104a及臭氧產生器單元104b共用/使用以施加力至各自臭氧產生器單元之組件及冷卻臭氧產生器單元。
臭氧產生器100亦包含夾具底座124及彈簧加載夾板128。彈簧加載夾板128用複數個螺釘附接至底板124，故彈簧加載夾板128施加力至定位在其間之臭氧產生器單元104a、104b、104c、104d及104e之堆疊。臭氧產生器100亦包含在底板124之凹槽表面140上與底板124配合之蓋(為闡釋之明瞭起見未展示)。當蓋配合至底板124時，蓋形成密封腔室，臭氧產生器單元及板128定位在該密封腔室內。
圖2A係根據本發明之闡釋性實施例之臭氧產生器單元204(例如，圖1之單元104)之分解圖之示意圖。臭氧產生器單元204包含高電壓電極層208。單元204亦包含兩個介電層212a及212b。第一介電層212a設置在高電壓電極層208之第一側210a上且第二介電層212b設置在高電壓電極層208之第二、相對側210b上。
單元204亦包含第一低電壓電極層216a及第二低電壓電極層216b。低電壓電極層216a設置在第一介電層212a上方。低電壓電極層216b設置在第二介電層212b下方。圖2B係圖2A之臭氧產生器單元204之一部分之更詳細視圖。第二低電壓電極層216b包含定位在第二低電壓電極層216b之 表面250b上朝向第二介電層212b及高電壓電極層208突出之複數個間隔片240(參考圖2A)。圖2C係圖2A及圖2B之低電壓電極層216b之表面250b之示意圖。間隔片240跨低電壓電極層216b之表面250b分佈。
低電壓電極層216、高電壓電極層208、介電層212、導熱板220具有同軸對準之孔隙280。供應至臭氧產生器單元之氣體朝向臭氧產生器單元之中心流動至臭氧產生器單元之外邊緣。(如舉例而言，參考圖2E所述)當氣體朝向臭氧產生器單元之中心流動時，在臭氧產生器單元內形成放電。放電形成臭氧，該臭氧隨後流動穿過中心孔隙280並且流動至臭氧產生器之氣體輸出端。
間隔片240可使用許多方法產生。在一些實施例中，間隔片240藉由圍繞間隔片之所要位置蝕刻第二低電壓電極之表面250b使得間隔片從表面250b突出而形成。在一些實施例中，間隔片240之材料網印至表面250b上且隨後焙燒以形成間隔片240。在一些實施例中，間隔片240藉由(例如，藉由使用打孔或其他機械方法以導致第二低電壓電極層之材料內凹)在第二低電壓電極216b之表面250b中形成凹坑而形成。在替代實施例中可使用其他方法(例如，電鍍、真空蒸鍍、濺鍍)。在一些實施例中，間隔片240係藉由摩擦力固持在適當位置且定位在低電壓電極層216b之表面250b與第二介電層212b之間之單獨一片材料(或諸材料)。
雖然未展示，但是第一低電壓電極層216a亦包含定位在 第一低電壓電極層216a之表面上朝向第一介電層212a及高電壓電極層208突出之複數個間隔片(參考圖2A)。
臭氧產生器單元204亦包含兩個導熱板220a及220b(參考圖2A)。第一導熱板220a定位在高電壓電極層208之第一側210a上之第一低電壓電極層216a上方，且第二導熱板220b定位在高電壓電極層208之第二側210b上之第二低電壓電極層216b上方。兩個導熱板220a及220b經組態以施加力至定位在板之間之組件以在無接合劑的情況下維持定位在其間之層之間之接觸。
圖2D係臭氧產生器之組件被一起夾置於第一導熱板220a及第二導熱板220b之間後之圖2A之臭氧產生器單元204之分解圖之示意圖。圖2E係圖2D之臭氧產生器單元204之一部分之更詳細視圖。間隙260由第二介電層212b、低電壓電極層216b及間隔片240之組合界定。高電壓引線(未展示)在足以在間隙260之區域中導致放電之電壓位準下給相對於低電壓電極層216b之高電壓電極層208通電。若將氧氣引入臭氧產生器單元204之間隙260中，則放電產生臭氧。
發明者進行之實驗表明具有適當金屬電極之無摻雜物臭氧產生器中的主要臭氧源係光催化源。在一些實施例中，因材料之光催化性質而使用氧化鎢。氧化鎢在使用時變得稍微缺氧且所得氧化物係n型半導體。分子氧係負電子且當其吸引電子時，形成O2 -。此在n型氧化鎢之表面上產生一層O2 -。當氧化鎢吸收光子(γ)時形成電子電洞對。電洞(其係O+)遷移至表面並與O2 -結合以形成臭氧。本反應中消 耗之來自氧化鎢之晶格氧藉由氧化物接觸放電及氧擴散穿過氧化鎢而補充。放電中的電子藉由與放電中之氧物種之自由-自由及自由-約束碰撞而形成光子。電子亦破壞臭氧且激發及去激發分子氧。光子在光催化劑表面(例如，低電壓電極層216b之氧化鎢表面)上形成臭氧並破壞氣相臭氧。氣相反應組合氣體中存在之氧物種並產生臭氧及分子氧。
獲得之理解之一係瞭解到氣相反應從由光催化劑上所產生之源臭氧之破壞而產生之原子氧形成臭氧。氣相反應取決於溫度，反應速率隨氣體溫度升高而減小。此類型之典型產生器中觀察到之臭氧產生隨氣體溫度升高之減少係歸因於減小之氣相反應速率且非歸因於臭氧之熱破壞。由放電發射之光子被間隙260中之放電空間中之臭氧吸收。吸收具有兩個效果：其破壞臭氧及減小臭氧形成之光子至光催化表面之通量。可藉由使間隙270(第二低電壓電極層216b與第二介電層212b之間之距離)變小而使光子穿過含臭氧之氣體之路徑長度儘量短而使此等效應最小化。使間隙270變小之額外好處係高電壓電極層208與介電層212之組合之電容增大。增大之電容減小待供應至高電壓電極層以產生臭氧之電壓之量值。
圖3係根據本發明之闡釋性實施例之臭氧產生器300之示意圖。臭氧產生器300包含複數個堆疊之臭氧產生器單元304(例如，圖1之單元104)。臭氧產生器單元304定位在由附接(焊接)至底板320(圖1之底板124)之蓋316界定之密封 腔室318中。臭氧產生器300包含提供高電壓信號至臭氧產生器單元304之高電壓電極層312(例如，圖1之臭氧產生器單元104之高電壓層108)之高電壓供應器308。
臭氧產生器300亦包含冷卻劑流體源324及冷卻劑排放口328。冷卻劑供應器324提供冷卻劑至臭氧產生器單元304之導熱板334之流體輸入端332。冷卻劑流動穿過導熱板334內之腔並且經由臭氧產生器單元304之流體輸出端336輸出冷卻劑至冷卻劑排放口328。
臭氧產生器單元300亦包含供應氣流至密封腔室318之氣體供應器340(例如，氧氣供應器)。氣體朝向臭氧產生器單元之中心354流動至臭氧產生器單元304之邊緣350中。(如舉例而言，上文參考圖2E所述)當氣體朝向臭氧產生器單元304之中心354流動時，在臭氧產生器單元304內形成放電。放電形成臭氧，該臭氧隨後流動穿過臭氧產生器單元304中之孔隙(圖2C之中心孔隙280)至氣體輸出端344。
包括、包含及/或各者之複數形式係開放式且包含所列出之零件且可包含未列出之額外零件。及/或係開放式且包含所列出之零件之一者或多者及所列出之零件之組合。
熟習此項技術者瞭解本發明可在不脫離本發明之精神及本質特性的情況下具體實施為其他特定形式。上述實施例因此可在所有方面視作闡釋性而非限制本文所述之本發明。本發明之範疇因此由隨附申請專利範圍而非由上文描述指示，且在申請專利範圍之等效物之含義及範圍內之所有改變因此旨在包含於其內。
100‧‧‧臭氧產生器
104a‧‧‧臭氧產生器單元
104b‧‧‧臭氧產生器單元
104c‧‧‧臭氧產生器單元
104d‧‧‧臭氧產生器單元
104e‧‧‧臭氧產生器單元
108‧‧‧高電壓電極層
112a‧‧‧第一介電層
112b‧‧‧第二介電層
116a‧‧‧第一低電壓電極層
116b‧‧‧第二低電壓電極層
120a‧‧‧第一導熱板
120b‧‧‧第二導熱板
124‧‧‧夾具底座
128‧‧‧彈簧加載夾板
136a‧‧‧流體輸入端
136b‧‧‧流體輸出端
140‧‧‧凹槽表面
204‧‧‧臭氧產生器單元
208‧‧‧高電壓電極層
210a‧‧‧高電壓電極層208之第一側
210b‧‧‧高電壓電極層208之第二、相對側
212a‧‧‧第一介電層
212b‧‧‧第二介電層
216a‧‧‧第一低電壓電極層
216b‧‧‧第二低電壓電極層
220a‧‧‧第一導熱板
220b‧‧‧第二導熱板
240‧‧‧間隔片
250b‧‧‧第二低電壓電極層216b之表面
260‧‧‧間隙
270‧‧‧間隙
280‧‧‧孔隙
300‧‧‧臭氧產生器
304‧‧‧臭氧產生器單元
308‧‧‧高電壓供應器
312‧‧‧高電壓電極層
316‧‧‧蓋
318‧‧‧密封腔室
320‧‧‧底板
324‧‧‧冷卻劑流體源
328‧‧‧冷卻劑排放口
332‧‧‧流體輸入端
334‧‧‧導熱板
336‧‧‧流體輸出端
340‧‧‧氣體供應器
344‧‧‧氣體輸出端
350‧‧‧臭氧產生器單元304之邊緣
354‧‧‧臭氧產生器單元304之中心
圖1係根據本發明之闡釋性實施例之臭氧產生器之示意圖。
圖2A係根據本發明之闡釋性實施例之臭氧產生器之分解圖之示意圖。
圖2B係根據本發明之闡釋性實施例之圖2A之臭氧產生器單元之部分之更詳細視圖。
圖2C係根據本發明之闡釋性實施例之圖2A之低電壓電極層之表面之示意圖。
圖2D係根據本發明之闡釋性實施例之圖2A之臭氧產生器單元之組裝圖之示意圖。
圖2E係根據本發明之闡釋性實施例之圖2D之臭氧產生器單元之一部分之更詳細視圖。
圖3係根據本發明之闡釋性實施例之臭氧產生器之示意圖。
100‧‧‧臭氧產生器
104a‧‧‧臭氧產生器單元
104b‧‧‧臭氧產生器單元
104c‧‧‧臭氧產生器單元
104d‧‧‧臭氧產生器單元
104e‧‧‧臭氧產生器單元
108‧‧‧高電壓電極層
112a‧‧‧第一介電層
112b‧‧‧第二介電層
116a‧‧‧第一低電壓電極層
116b‧‧‧第二低電壓電極層
120a‧‧‧第一導熱板
120b‧‧‧第二導熱板
124‧‧‧夾具底座
128‧‧‧彈簧加載夾板
136a‧‧‧流體輸入端
136b‧‧‧流體輸出端
140‧‧‧凹槽表面

Claims (22)

  1. 一種臭氧產生器單元，其包括：一高電壓電極層；兩個介電層，第一介電層設置在該高電壓電極層之一第一側上且第二介電層設置在該高電壓電極層之第二、相對側上；兩個低電壓電極層，一個低電壓電極層設置在該兩個介電層之各者上方；兩個放電區域，第一放電區域部分由該高電壓電極層、設置在該高電壓電極層之該第一側上之該介電層及設置在該高電壓電極層之該第一側上之該低電壓電極層界定，該第二放電區域部分由該高電壓電極層、設置在該高電壓電極層之該第二側上之該介電層及設置在該高電壓電極層之該第二側上之該低電壓電極層界定；及兩個導熱板，第一導熱板接觸該高電壓電極層之該第一側上之該低電壓電極層且該第二導熱板接觸該高電壓電極層之該第二側上之該低電壓電極層，其中該兩個導熱板在無接合劑的情況下維持定位在其間之層之間之接觸。
  2. 如請求項1之臭氧產生器單元，其中在無接合劑的情況下維持定位在該第一導熱板與該第二導熱板之間之該等層之間之接觸產生該等介電層與該高電壓電極層之一組合之一減小之厚度。
  3. 如請求項2之臭氧產生器單元，其中該減小之厚度產生 該等低電壓電極層與該高電壓電極層之間之一增大之電容。
  4. 如請求項1之臭氧產生器單元，其中該等介電層、該等低電壓電極層及該高電壓電極層使用不含鋁材料製作。
  5. 如請求項1之臭氧產生器單元，其包括從各低電壓電極層之一表面朝向一介電層之一表面突出之間隔片。
  6. 如請求項5之臭氧產生器單元，其中該第一介電層夾置於從該等低電壓電極層之一者之該表面突出之該等間隔片與該高電壓電極層之該第一側之間且該第二介電層夾置於從該等低電壓電極層之另一者之該表面突出之該等間隔片與該高電壓電極層之該第二側之間。
  7. 如請求項5之臭氧產生器單元，其中該等間隔片係該等低電壓電極層之整合部分或夾置於該等介電層與該等低電壓電極層之間之單獨組件。
  8. 一種用於製作一臭氧產生器單元之方法，該方法包括：將一第一介電層定位在一高電壓電極層之一第一側上；將一第二介電層定位在該高電壓電極層之一第二、相對側上；將一第一低電壓電極層定位在該第一介電層上方以藉由該高電壓電極層、該第一介電層及該第一低電壓電極層之組合界定一第一放電區域；將一第二低電壓電極層定位在該第二介電層上方以藉由該高電壓電極層、該第二介電層及該第二低電壓電極 層之組合界定一第二放電區域；及將一第一導熱板定位在該第一低電壓電極層上方；將一第二導熱板定位在該第二低電壓電極層上方；施加壓力至定位在該第一導熱板與該第二導熱板之間之所有該等層以在無接合劑的情況下維持定位在其間之該等層之間之接觸。
  9. 如請求項8之方法，其中在無接合劑的情況下維持定位在該第一導熱板與該第二導熱板之間之該等層之間之接觸產生該等低電壓電極層與該高電壓電極層之間之一增大之電容。
  10. 如請求項8之方法，其中在無接合劑的情況下維持定位在該第一導熱板與該第二導熱板之間之該等層之間之接觸減小該臭氧產生單元中之熱變化效應。
  11. 如請求項10之方法，其中該臭氧產生單元可因無接合劑而在更寬溫度範圍內操作。
  12. 如請求項8之方法，其中在無接合劑的情況下維持定位在該第一導熱板與該第二導熱板之間之該等層之間之接觸產生該等介電層與該高電壓電極層之一組合之一減小之厚度。
  13. 如請求項8之方法，其包括使用不含鋁材料製作該等介電層、該等低電壓電極層及該高電壓電極層。
  14. 如請求項8之方法，其包括使用一組裝架以將該第一介電層、該高電壓電極層、該第二介電層、該第一低電壓電極層、該第二低電壓電極層、該第一導熱板及該第二 導熱板相對於彼此定位。
  15. 如請求項8之方法，其中間隔片從各低電壓電極層之一表面朝向一介電層之一表面突出。
  16. 如請求項15之方法，其中該第一介電層夾置於從該等低電壓電極層之一者之該表面突出之該等間隔片與該高電壓電極層之該第一側之間且該第二介電層夾置於從該等低電壓電極層之另一者之該表面突出之該等間隔片與該高電壓電極層之該第二側之間。
  17. 一種臭氧產生器單元，其包括：一高電壓電極層；兩個介電層，第一介電層設置在該高電壓電極層之一第一側上且第二介電層設置在該高電壓電極層之第二、相對側上；包括鎢之兩個低電壓電極層，一個低電壓電極層設置在該兩個介電層之各者上方；兩個放電區域，第一放電區域部分由該高電壓電極層、設置在該高電壓電極層之該第一側上之該介電層及設置在該高電壓電極層之該第一側上之該低電壓電極層界定，該第二放電區域部分由該高電壓電極層、設置在該高電壓電極層之該第二側上之該介電層及設置在該高電壓電極層之該第二側上之該低電壓電極層界定；及兩個導熱板，第一導熱板接觸該高電壓電極層之該第一側上之該低電壓電極層，且第二導熱板接觸該高電壓電極層之該第二側上之該低電壓電極層，其中該兩個導 熱板在無接合劑的情況下維持定位在其間之層之間之接觸。
  18. 如請求項17之臭氧產生器單元，其中在無接合劑的情況下維持定位在該第一導熱板與該第二導熱板之間之該等層之間之接觸產生該等介電層與該高電壓電極層之一組合之一減小之厚度。
  19. 如請求項17之臭氧產生器單元，其包括從各低電壓電極層之一表面朝向一介電層之一表面突出之間隔片。
  20. 如請求項19之臭氧產生器單元，其中該第一介電層夾置於從該等低電壓電極層之一者之該表面突出之該等間隔片與該高電壓電極層之該第一側之間，且該第二介電層夾置於從該等低電壓電極層之另一者之該表面突出之該等間隔片與該高電壓電極層之該第二側之間。
  21. 如請求項19之臭氧產生器單元，其中該等間隔片係該等低電壓電極層之整合部分或夾置於該等介電層與該等低電壓電極層之間之單獨組件。
  22. 一種高濃度臭氧產生器單元，其包括：一高電壓電極層，其使用不含鋁材料製作；兩個介電層，第一介電層設置在該高電壓電極層之一第一側上且第二介電層設置在該高電壓電極層之第二、相對側上；兩個低電壓電極層，一個低電壓電極層設置在使用不含鋁材料製作之該兩個介電層之各者上方；無含鋁材料之兩個放電區域，該第一放電區域部分由 該高電壓電極層、設置在該高電壓電極層之該第一側上之該介電層及設置在該高電壓電極層之該第一側上之該低電壓電極層界定，該第二放電區域部分由該高電壓電極層、設置在該高電壓電極層之該第二側上之該介電層及設置在該高電壓電極層之該第二側上之該低電壓電極層界定；及兩個導熱板，第一導熱板接觸該高電壓電極層之該第一側上之該低電壓電極層且該第二導熱板接觸該高電壓電極層之該第二側上之該低電壓電極層，其中該兩個導熱板在無接合劑的情況下維持定位在其間之該等層之間之接觸以減小該臭氧產生器單元中之剪應力。
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