TW201013192A - Inspection fixture, electrode structure and method for manufacturing electrode structure - Google Patents

Inspection fixture, electrode structure and method for manufacturing electrode structure Download PDF

Info

Publication number
TW201013192A
TW201013192A TW098132897A TW98132897A TW201013192A TW 201013192 A TW201013192 A TW 201013192A TW 098132897 A TW098132897 A TW 098132897A TW 98132897 A TW98132897 A TW 98132897A TW 201013192 A TW201013192 A TW 201013192A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electrode
contact
electrode portion
contact member
inspection
Prior art date
Application number
TW098132897A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI422829B (zh
Inventor
Kiyoshi Numata
Original Assignee
Nidec Read Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nidec Read Corp filed Critical Nidec Read Corp
Publication of TW201013192A publication Critical patent/TW201013192A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI422829B publication Critical patent/TWI422829B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441Details
    • G01R1/0466Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733Geometry aspects
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2879Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to electrical aspects, e.g. to voltage or current supply or stimuli or to electrical loads
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Description

201013192 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於用以檢查待檢查基板之檢查對象之電特性的檢 查治具、電極構造及電極構造之製造方法。 【先前技術】 就有關設在待檢查基板的配線圖案等之檢查對象電特性的檢 查方法而言,有設置電流供給用接觸件與電壓測量用接觸件之2 個接觸件,並使該2個接觸件同時接觸於檢查點以進行檢查對象 ,檢查的方法(所謂4接點法)(例如專利文獻1)。該4接點法中, 藉由分開電流供給用接觸件與電壓測量用接觸件,由於能將流動 於電壓測量用接觸件與檢查點之_電流抑制到可實質上忽略的 ,此只貝上排除電壓測量用接觸件與檢查點之接觸電阻的 &壓確地啦出電壓測量祕觸件所接觸之2處檢查點間 下並所使狀f知陳針及檢查治具,⑽緣狀態 設置,並_ 絲各檢查點所 因此喊化鱗進展, 治具有人提料利文獻2所揭示的基板檢查 該筒狀接的技術中,於導電性的筒狀接觸件及 間距。w在内精納棒狀接觸件,藉此可對應於狹小 【【裳s 曰本特開2〇〇4彻74號公報 1文獻2】日本特開2007-205808號公報 【發明内容】 f明所欲解決之課題) ,用如專利文獻2所揭示的接觸件時,進行以下之方法··將 .201013192 與檢錄置導通連接的雜部形成與觸件之剖關樣 者使用收納向狀接觸件之凹部形狀的連接器等。 3 然而,此種電極部的構造中,成為直徑比筒狀接觸件之 大的電極部(構件),電極部的間距無法對應於狹小間距,或= 部的構造變複雜,為其問題。 雷極解決之課題為:提供檢查治具、電極構造及 ,極構方法’如上述糊包含如筒狀接觸件及棒狀接 t之構造的接觸件(同軸接觸件)時,適當地利用於此種接觸件 達到電極部之結構的細微化及簡易化。 、’ φ (解決課題之手段) W為ΐϊΐί課題’帽專利範圍第1項之發明為檢查治具, Υ括·複數_,-端導通觸於待檢查基板之檢查對象的檢查 3,另-端往電連接於用以檢查電特性之檢 - Ϊ1;固=二該探針之兩端分娜既定之該檢ί點以 j亚固持該探針,及電極體,包含複數之該電極部;該 iέ: ii 件’辑電材卿成大致筒形形狀;及第2接觸 細長狀,並以與該第1接觸件絕緣狀態收納 t該第接觸件的内部空間;該電極部包含:第1電極部,用以 ϊΐί1接觸f導通接觸;及第2電極部,與該第1電極部不電 電桎邻從:2接觸件導通接觸;且該第1電極部與該第2 電^從頂視祕,以該第!電極部之中心與該第2電極部之中 徑頂視觀察時之該第1電極部的最大寬度小於 又,申明專利範圍第2項之發明,係於依申請專利範圍第1 ίίϊΓϊί查治具中,該第1電極部從頂視觀察,形成與該第2 ϊϋί 尺寸且大致相同的形狀,或形成比該第2電極 冲之尺寸為小且相似的形狀。 ^,申1青專利範圍第3項之發明,係於依申料利範圍第i 5 1 明的"^查治具中,該第2電極部對於探針之徑向配置 在約略中央’該第1電極部以連接該第】電極部與該第2電極部 201013192 的直線對^列有複數探針的排列方向傾斜既定角度所配置。 ^,申请專利範圍第4項之發明,係中 項之發明的檢查治具中,該既定角度約為45度:月寻伽圍弟3 今之圍第5項之發明’係於依中請專利範圍第1 具中,該第1電極部及該第2電極部從該 電極體的表面突出而形成。 〜读 圍第6項之發明,係於依中請專利範圍第! i 查治具中,該第1電極部及該第2電極部各包 ί某==面,插入該電極體所設置的貫通孔,該待檢 ?出部,《電 基板侧突起。 電極體_表面往該待檢查 夕向你.兮楚1弟電極部之外徑小於該第1接觸件 配置’該第i電極部配置於比該第=:2:内側的方式 該第!接觸件之端部抵接的位置弟2接觸件之外周外侧’且可與 之中心軸大致-致的方式配Ϊ。電極抑其h無第2接觸件 又,申請專利範圍第9項之發明,係於依 ==Ϊ;;ί :該第2電極部以其中心偏離該第2接觸 至,項中 該第2電極部之外徑。 τ η亥弟1電極部之外徑小於 査用圍杳第二=明為電極構造,設置於基板檢 觸於待檢查基板之檢查對下J複數探針:-端導通接 ^ ^ ^ ^ 一"、^,另一端往電連接於用以檢 一電特|±从絲置的電極部;簡針包含:第丨接觸 201013192 ί成:材大致筒形形狀;及第2接觸件,以導電材料 : 該第1接觸件絕緣狀態收納於該第1接 的内π空間’ _極部包含:第 觸;且該第1 部舆該口=從= J ’以該第1電極部之中心與該第 :徑頂視觀察時之該第丨電極部的最大心 ❹ 項之二方J之依申請專利範圍第11 第2電極部之導電性的線狀槿株刀另'形成該第1電極部及該 之固持孔的咖件 分切斷去除使其與制持體成柄伟^線狀構件的突出部 (發明之效果) 部與第1電極 小於第1接觸件之外徑,因此利用部的最大寬度 使電極部間的間距縮窄,即使係以4接件時’可 高可靠性實施之。 按點丟進仃之檢查,也能以 依申請專利範圍第2項所载之發明,由 觀察’形成與第2電極部大致相同尺寸且電極部從頂視 比第2電極部之尺寸為小且相似的形狀形^或形成 間的間距縮短。 口此了進一步使電極部 尤其,第1電極部與第2電極部 一構件,進行成本降低。另-方面,為時’可利用同 握第1及第2電極部的位置。 勺々日似形狀時,可輕易地掌 依申請專利翻第3項所载之發明,由 針之徑向配置在約略中央,第丨t 電極部對於探 電極部的錄轉财碰探針轉财第配2 201013192 置,因此可進一步使電極部間的間距縮短。 依申料圍第4項職讀明,由瓶定肖度 5 度,因此可進一步使電極部間的間距縮短。 、… 依巾料纖圍帛5 _載之發明,纟 電Ϊ部從電極體的表面突出而形成,因此各電極部導通接=^ 及第2接觸件時可更穩定接觸。 、弟 電極:r=第本:項:===2 所,,因此可輕易地製造電極 的電鍍形成,因此可輕易地調節第1及第2電極部二: 部從電極固持構件之表面突起的高度。 电極狀犬出 且可盎第1 ϋϋ部置於比第2接觸件之外周外侧, 可穩ΪΪ性ίί。 的位置’因此各電極部與各接觸件 中=載第二極部… 與第2接觸件可更穩定接觸。 (置,因此弟2電極部 電極部變成2 _叙胃狀 小於===!第1G項所載之發明,胁第1電極部之外和 因此,藉_財發日距更縮短而形成。 ^IVT^ ; 構件之_細持體,======線狀 分切斷去除使其與該固持體成為同平二出=以 201013192 構造。 【實施方式】 (實施發明之最佳形態) [探針之結構] 圖1從财觀驗本發明之—實卿態之檢查治具所使用的 朱、。圖2(a)從侧方觀察圖i之探針所包含的第丨接觸件,圖 從側方觀察圖1之探針所包含的第2接觸件。 ❹ ❹ 依本貝%形態之探針1如圖卜圖2⑻及圖之⑼所示,包含形 J大,筒狀严之第丨接觸件2及細長形狀之第2鋪件3而構 Ϊ與^檢查待檢查基板之檢查對象的電特性。就檢查對象而言, 在待檢查基板的配線設置於舰線圖案的焊錫 a太,者配線圖案及焊錫凸塊二者。就檢查内容而言,可舉例 绫是否導通等的導通檢查;檢查配線圖案間是否絕 將等。尤其,依本實施賴之探針1如後述,形成 由=?= Γ絕緣狀態插入第1接觸件2内的同軸構造,藉 杳點二4 5及第2接觸件2、3電連接於檢查對象的同一檢 ivm點法對檢查對象的電特性作檢查。又,於圖1等 ^,件3顯示比第1接觸件2稍微長的狀態。 示之if如圖2⑻所示,形成A致筒形形狀。圖1等所 微短二二第1接觸件2形成比起後述第2接觸件3稍 觸侔你士、如且Ϊ 又使其中之一(第1接觸件2或第2接 件),t麟細如彈鶴 時接觸於檢舰。 彳_長度’也可使兩接觸件能同 點鱼m圖2:f之接觸件2、3電連接於待檢查基板的檢查 而接觸件;、3本身ί曲由〜與電極部22、23所夾持’ 201013192 23的導通狀態。 例如,該苐1接觸件2可在且赵 中未圖示)設置伸縮部;藉由包^ ^、至少1處(本實施形態 觸於檢查點的情形,以檢查時可同第2接觸件3也接 形成大致線圈彈簣形狀,於第 ' 觸方式形成。該伸縮部可 變形例也可在第1接觸件2 = 轴方向彈性伸縮。又, 縮部係使时射光等將形成M } ^處紅侧部。該伸 割成大致螺旋狀卿成。形成第!接觸件,筒f構件的一部分切 用金屬材料(例如鎳(Ni)或鋼鈹(CuBe)等)之琦狀構件的材料使 Ο 式插入第1接觸件2内)。該第大致一致方 成細長的棒狀,但亦可形成餘 + 7 2_示’也可形 本實施形態中雖不進行詳細^件2 _筒狀形狀。 筒形形狀時,與第i接觸件2 5 J,觸件3形成大致 設置伸縮部。此時,伸縮^於第ί接樹If 3方向的至少1處 縮的大致線圈彈簧形狀。χ,、@ 的軸方向形成彈性伸 向的複數處設。之軸方 件3之筒狀構件的—部分切 :,指形成第2接觸 〇 之外徑訂件2内’因此第2接觸件3 採用在構成第2接觸又^3由^材,如樹脂)構成的絕緣層。可 201013192 .’ Μ在第2接觸件3之外周側面與第i 可舉=如王間隔物。就間隔物之構成而言, 用繞机於、緣同狀或薄片狀者。為薄片狀的間隔物時,可採 成繞叹於第2接觸件3之外周側面而插人第i接觸件2内等的^ ^ > ϊί^® \%m^ 5^i〇〇mm ° ΙΟΟμιη,其師尬#定从^ f外徑幻1設定為例如50〜 向的县卜為例如40〜90卿。第2接觸件3之軸方 ο 卿m。’其外徑咖設定為例如20〜 設定為例Λ〜:所稍騎狀構件時,制徑政 電材=細^=:=:即轉 形狀或棒狀形ί成、=成大致筒形 端而焊錫凸塊等容易受損傷的檢杳^,^2_件2、3之前 所受的損傷,一面可使第〗及第2一接 ^一面減輕該檢查對象 f狀態(例如接觸電_定。_此點,例^ 象的電連 的檢查對象,有時檢查對象的損件之别Μ入痒錫凸塊等 又’較佳係於構成探針1的第1及 f本實施形態中為1處)分別設置沿軸方向的至少1 由故置此種伸縮部,軸方向壓縮時的排斥力1定%甘的伸縮部。藉 及弟2接觸件2、3的前端接觸於待檢查基板_對1$:= 201013192 第1及第2接觸件2、3的爺*山〜太办丄# 接觸件2、3的後端與基板檢杳f f體2,以及第1及第2 穩定,並可使第!及第電極部之間的推壓力 電連接狀態(例如接觸第電阻3 ”檢查對象及電極部之間的 線圏彈箸狀之伸縮部:第 =成接以易地製作包含大致 π有可撓性的構件形成,其中戈 =2接觸件3本身以 ^藉此也可使探針1成為明時 的同轴接解,射適7者的情形’若是如上述所說明 [檢查治具之結構] 圖3係顯示使用圖1之摄斜沾分士 & 治具之結構的剖面圖。圖4放大顯干:2之一實施形態的檢查 圖3之檢查治具之各探 圖3的部分結構。圖5顯示 〇 電極部的位置關係等。t^ ^ 23第8 2接觸件與第1及第2 明而省略探針固持構件2卜^ ,逑圖8、圖10巾,為方便說 第2細件3為棒狀構件的情Θ圓8、圖9之結構中’顯示 構中’顯示第2接觸件3為“構圖1〇、… 該檢查治具20如圖3至圖5再:的障,。 針固持構件21、與探斜〗w不,包含至少1個探針1、探 及電極固持構件24,此檢查、;^且目^的第1及第2電極部22、23、 對象的電特性。又,探針^檢查待檢查基板6之檢查 第1及第2電極部22、23相當^^目當於依本發明之固持體, 22、23 ’與電極固持構件24°卩,組裝第1及第2電極部 圖3所示之例中,探斜^5成的構件相當於電極體。 <别端la接觸於待檢查基板6之配 12 201013192 .3的前端二’ =;31及第2接觸件2、 ^〇^ 觸件Γ中,第1接觸件2之後端2b與第2接 端2a ^ 朗平面方式配置;帛1 _件2之前 狀;T狀方式配置,且如圖3戶标,^第2 ❿,件2之刖端2a配置於比第2接觸件3 歸 2 ㈣ 2 _二^ 了確只地接觸於電極部22、23與檢查點。 絕緣如圖3所示,係固持探針1的構件,主要以 另Ϊϋϋΐΐ有插人穿通有探針1的複數之插通孔26。 側從探針^‘I持在插通孔26内的狀態Τ,探針1之前端ia 探針固持構件21之待檢查基板6侧的面突出。另 第2 ί??lb形成可與由後述_固持構件24所固持之第1 ί 針! 重&= 固持構㈣也可在探 ❹=而在構植_構件21的=8空出^^^^ ,1電極部22與第2電極23如圖3及圖4所示於 it 件3逐-觸續設置,ϊ=ί 接:種第fid觸件3之後端北接觸(抵接)而電連 第電極部22、23的組合以其組數與探針1之數 1及第2電極部22、23的更詳細結構如後述。 電極ίΐϊ i主要以絕緣材料形成,分別插入第1及第2 一 28,細敝各貫通跡 第1及第2電極部22、23各包含電極本體31、32與突出部 13 201013192 成^^極本體3卜32以大致線狀的導電體(例如金屬 ίίΐ屬線之外·面絕緣被覆的附有被覆之金屬線)構成,其待 ίί ίΓ的部分從電酬雜件24之與躲查紐6相反— ==件24的貫通孔27、28而受固持。此受固持的 '㈣杜本體31、32之待檢查基板6側的端面31a、必位 在與電極固持構件24之待檢查基板6側的表面⑽大致同一平面 上0 以電卿成料極本體31、32的端面仙、瓜, ^電極固持構件24之表面24a往待檢查基板6 ❹ 24之絲% ^的高度H3 圖4) =ί Ζ 。又,有關突出部33、34之製程的更詳細内 奋’依據圖6(a)及圖6(b)敘述如後。 及I Ϊ3ί岐具將安裝有探針1的探針固持構件21, 夂Γί弟i及弟電極部22、23的電極固持構件24互相固定時, ίί:3 ,極部22、23的突出部33、34抵接至對應 、木十之第1及第2接觸件2、3的後端2b、3b而電連接。 ◎ 端邱ί it f於第1及第2電極部22、23之待檢查基板6側的 ϊi持構件24之表面24a往躲查基板6側突起的 二,因此可簡單且確實地抵接至對應第1及第2電極 隐m 1及第2電極部22、23的電極本體31、32插入電極 固持構件24所設置的貫通孔27、Μ而受固持,且其待檢查基板6 側之端面31a、32a位在與電極固持構件24的表面地大致同一平 ^突^二f,固持構件24之表面24&往待檢查基板6側突 ίΓ ΐ ί以電鐘形成於第1及第2電極部22、23之電 砧制、32的待檢查基板6側的端面31a、32a。因此,可輕易 檢查基板6側之端部從電極固持構件24之表面2如往待 檢查基板6側突起的第1及第2電極部22、23。 又由於犬出部33 ' 34以厚度調節較容易的電鍍形成,因此 14 201013192 可輕易地调節第1及第2電極部22、23之突出部33、34從電極 固持構件24之表面24a突起的高度H3、H4。 ° *在此,參照圖6⑻及圖6(b),說明第1及第2電極部22、23 之突出部33、34的製程。首先,如圖6⑻所示,製作第】及 電極部22、23的電極本體31、32。該圖6⑷之結構中,電極本體 31插入電極固持構件24所設置的貫通孔27、28而受固持, 且其待檢查基板6侧的端面3ia、32a位在與電極固持構件24的 ^面24a大致同一平面上。就此結翻製作方法而言,可採用如 ί 作電極本體31、32的金屬線_有被覆之金 • 電極瞻構件24的貫通孔27、28,並以切除機 94 1主刀具)切除該金屬、線(或附有被覆之金屬線)從電極固持構件 ί ΐΛ24Λ往待檢查基板6側突出的部分(突出部分)。以此方 去’可^易地製作第1及第2電極部22、23。 太·^1著^如λα圖剛所示’將如上述設於電極固持構件24之電極 =液S 二31a、32a浸在電鍵槽36的 此,電極本體3 ;,321端面31a、32a施加電鍍。藉 24" 極部2=^4’ 7 4 $ 5所㈣1電極部22與第2電 中心分離的方^己置。第第i 22之:心與第2電極部23之 中心的距離設定為大於^丨之中心與第2電極部23之 半徑的和。又,觀_^°= 之半徑與第2電極部23之 態中為外徑R5)設定為小i第22的最大寬度(本實施形 施形態之第i電極部22 之外徑幻1。亦即,本實 造)。因此,可使第外周的多重構造(例如同心圓狀構 :即使係則接點法進行之檢距縮窄, 15 201013192 第1及第2電極部22、23之從待格杏里 狀呈大致圓形,但可採用矩形等任音:~f板6側觀察的平面形 示之結構中,第!電極部22的平面^^ °又史圖4及圖5所 形狀設定為尺寸及形狀相同。因此2電極部23的平面 及第2電極部22、23,達到成本件以形成第i 圖U所示之結構,第丨電極部22他^冓而言’如後述 平面形狀也可為尺寸不同之相似报此^狀/、第2電極部23的 地掌握第丨及第2電極部22、23 ^位置為^形狀時,有可輕易 又,本實施形態中,如圖4乃圃1 出部34的外徑R6設定為超過第2接^ 2電極部23之突
Q 第丨接觸件2之内徑防的4 : ,,且小於 突出部34的外徑R6設定為大二,本貫施形態中, 於第?垃艇政h从"句大於弟2接觸件3之内徑R32,並小 幻的私卜徑R31的尺寸。又’第1電極部22之突出部 之突出部34的外徑R6呈大致相同中係一第2電極部23 接網^卜’第2電極部23以其外緣部位於比對應之探針1之第1 觸=2的内周2c内侧的方式所配置。更具體而言,本實施 3 胃電極部23以其外緣部位於比對應之探針1之第2接觸= 3的外周3e内側的方式所配置。 〈弟2接觸件
Q 件3 的第外 配置於比對應之探針1之第2接觸 傻而3b的外周3c外側,且可與第丨接觸件2之 軸cilf/更佳係第1雜部22以最接近於對應之探針1之令心 心致位於第1接觸件2之後端2b的内周Μ外 極部檢查治具2G時…面確實地避免第1電 觸件2接接觸’或者第2電極部23誤與第1接 接觸4不良情形,一面可使第!及第2接觸件2、3 、與第1及第2電極部22、23確實地抵接而電連接。 ’本實施形態中,第2電極部23以其中心C23與包含戶斤粗 應之弟2接觸件3的探針1之中心軸Cl(此中心轴Cl與第i ^ 16 201013192 件2之中心軸大致一致)大致一致的方式配置。藉此,可使第2電 極部23之周緣部的任一個部分(或者涵蓋大致全周的部分)確實地 與第2接觸件3的後端3b抵接而電連接。 、又,本實施形態中,如圖5所示,以各組合的第2電極部23 為基準而觀察時,可變更此時第]電極部22對第2電極部 分離方向。圖5所示之結射,喊接各組合的第丨電極部2 中心與第2電極部23之中心的直線L1對複數之探針i並排 =方向L2呈既定角度θ(例如約45度)傾斜的方式,配置有 ❹ ❿ ί Li =22、23。藉此’即使探針1間的間距變短時,也可_ 極部Μ3之各組合間的間距縮短以因應之。 匕效,於將既疋角度θ設絲約45度時最有效發揮。 就有關此點的變形例而言,如圖7所示,也可以 人 中"與第2電極部23之中响直線u,與i f電的排細u呈大致平行的方式,配置第^及第 但即使為1彳輸構件的情形, 以下’記触上述實卿態 微偏=;=;=件r電=其中一 ㈣與第丨ι(此中心 此時,第1電極部22盥第土致)的方式配置。 第i接觸件2與第2二'牛、3第上電山極部23設定為可分別接觸於 第2電極部23的分離距離以t因此,第1電極部22與 間隙量之尺寸的方式形成。一有第1接觸件2與第2接觸件3之 ^ 34 5 $ 2 ^ 23 且第2電極部23之突屮都^接觸件3之内徑大致一致的尺寸, 分導通接觸方式形成,笛3 以與第2接觸件3之後端面的一部 件2之後端面的一部八 ,f部22之突出部33以與第1接觸 #刀導通接觸方式形成。 201013192 圖10及圖11所示之變形例中,由於第!電極部2 R5與第1接觸件2之後端面的一部分導通接觸,因此盥 ^ 件2之徑向的厚度大致相同或稍微大而形成。第2電極3 徑R6以比第2接觸件之外徑小或大致相同的方式形: 電極部22的外徑R5設定為小於第2電極部23的 ί f Ϊ二f、23之各組合間的狹小^化:: 弟2電極邛23的突出部34與第2接觸件3之周緣 且突出部34之前端的一部分收納於第2接觸半接=並 成,第2電極部23可穩定而與第2接觸件3導通二错 使第2接觸件3的位置穩定,實地使 導f接f = f件2、3導通接觸…該圖ω之結構中, 筒狀構件,但也可利用棒狀構件。 妾觸件3利用 又’圖11中,各個電極部22、23以並 但也可如圖5配置在45度的位置,以進一牛H方式所配置; 間的間距縮短,此時更能因應凸塊的狹小間=。極部22、23 的外二;的;==之第1接觸件2 通孔26魄朗晴#件21的插 的抵接部(例如段差H_接於該銬°卩而防止探針1脫離 1以壓縮U在上=抵接部與電極部22々之間使探針 23 之n第mm之電極構造中’顯示第2電極部 的情形。此時,第n牛33之中==配±置於大致同軸方式形成 徑以大於第2接觸件3’第2電極部23之外 棒狀構件時,第 方式形成。又’第2接觸件3為 小於^接觸件3之外徑的方^小於第1接觸件2之内徑或 配^3之中心軸與第2 厚度的方式形成:觸於第2接觸件3之 接觸件3之部分底面導通接觸方式 201013192 =置。又’第2接觸件3為棒狀構件 慮第1接觸件2與第2細件3的、弟電和# 23之外徑考 第1接觸件2之減的尺寸。的视糾度,轉成不接觸於 又,第1電極部22盘第:> 带^:· + 此由於以如上述製造方法所形成,而形严相同外徑。 可輕易地製造。 匕藉由使用相同構件,即導電線, 【圖式簡單說明】 探針圖1㈣方齡依本翻之—實施雜之檢查治具所使用的 圖2(a)從侧方觀察圖i之探 從側方觀察圖!_之探針所包含的第^第1接觸件,圖2(b) 治具之結構^圖1之探針的依本發明之—實施形態的檢查 圖4放大顯示圖3的部分結構。 件與第1及第針所包含的第1及第2接觸 圖6⑻、6(b)係第i及第2電極 ❹ 圖7顯示圖5所示之結構的變形^犬出稍製程齡明圖。 ^f示圖3及圖4所示之檢查治具的變形例。 圖9顯示圖8所示之結構 二,例 件與第!及第2電極部的位針所包含的第^及第2接觸 =S示ί 3及圖4所示之檢查治具的另-變形例。 觸件: 【主要元件符號說明】 1〜探針 la〜探針之前端 19 201013192 lb〜探針之後端 2〜第1接觸件 3〜第2接觸件 2a、3a〜接觸件之前端 2b、3b〜接觸件之後端 2c〜第1接觸件之後端的内周 2d〜第1接觸件之後端的外周 3c〜第2接觸件之後端的外周 6〜待檢查基板 7〜焊錫凸塊 20〜檢查治具 21〜探針固持構件 22〜第1電極部 23〜第2電極部 22a〜第1電極部之接近於探針之中心軸的部分 24〜電極固持構件 22=電^_版彳嫩級侧的表面 27、28〜貫通孔 31、32〜電極本體 31a、32a〜電極本體之待檢查基板側的端面 33、34〜突出部 36〜電鍍槽 37〜電鍍溶液 C1〜探針之中心軸 C23〜第2電極部之中心 H3
H4〜突出部從電極固持構件之表面突 L1〜連接各組合的第〗電極部之 度 直線 ”乐2電極部之中, L2〜複數探針並排之排列方向 20 201013192 1電極部之最大寬度) R5〜第1電極部之突出部的外 R6〜第2電極部之突出部的外徑 R21、R31〜接觸件之外經 R22、R32〜接觸件之内徑 Θ〜連接各組合的第1電極部之中心與第2電極部之中心 線對複數探針並排之排列方向所傾斜的既定角度 〜
❿ 21

Claims (1)

  1. 201013192 七、申請專利範圍: 1.一種檢查治具,包括: 點,接觸於待檢查基板之檢查對象的檢查 ξ部 洲崎查電難之檢錄置的電 極邱固針之兩端分別弓丨導至既定之該檢查點及該電 極部,並固持該探針;及 % 電極體,包含複數之該電極部; 其特徵在於: 該探針包含: 第1接觸件,以導電材料形成大致筒形形狀;及 第2,觸件,轉騎卿成細長狀,並以與 絕緣之狀態收納於該第1接觸件的内部空間;、 該電極部包含: ’ 第1電極部,用以與該第1接觸件導通接觸;及 件導=極Γ赫第11極部待_,咖第2接觸 ❹ 部之21極部從頂視觀察,係成該第1電極 _ _ 電極°卩之中心分離的方式配置,頂視觀察時之 该第1電極部的最大寬度小於該第丨接觸件之外徑。… 觀^申'1項之檢查治具,其巾,該第1電極部從頂視 ί开成電極部纽相同的尺寸且大致相_形狀 邮成比料2電極部之尺寸為小且相似的形狀。 3.如申請專利範圍第丨或2項之檢查治具, 電極部配置在探針之徑向約略中央, 部的直 繼第2電極 22 201013192 .4·如申請專利範圍第3項之檢查治具,其中,該既定角度約為45 度。 5.如申請專利範圍第1或2項之檢查治具,其中,該第1電極部及 該第2電極部從該電極體的表面突出而形成。 6·如申請專利範圍第1或2項之檢查治具,其中,該第1電極部及 該第2電極部各包含: 電極本體,呈線狀,插入設於該電極體的貫通孔,該待檢查 ❹基板侧的端面位在與該電極體的表面同平面;及 — 突出部,以電鍍方式形成於該電極本體的該端面,自該電極 體的亥表面朝§亥待檢查基板侧突起。 7·如申請專利範圍第2項之檢查治具,其中, 該第2電極部之外徑小於該第1接觸件之内徑; 該第2電極部配置於比該第1接觸件之内周更内側; ★該第1電極部配置於比該第2接觸件之外周更外側,且可與 該第1接觸件之端部抵接的位置。 、 ❹8.如申請專利範圍第7項之檢查治具’其中,該第2電極部係配置 成使其中心與該第2接觸件之中心軸約略一致。 9. 如申請專利範圍第7項之檢查治具,其中,該第2電極部係配置 成使其中心偏離該第2接觸件之中心軸。 10. 如申晴專利範圍第7至9項中任一項之檢查治具,其中,該第 1電極部之外徑小於該第2電極部之外徑。 極構造,設置於基板檢查用治具;該基板檢查用治具包 括複數板針:該等探針的一端導通接觸於待檢查基板之檢查對象 23 201013192 置極部f端導通接觸在電連接於用以檢查電特性之檢查裝 其特徵在於: 該探針包含: ί 成大致m形狀;及 絕緣ΐ狀成細長狀,並以與該第1接觸件 該電極部包含接觸件的内部空間; ❹ ίϋίΓ用以弟亥第1接觸件導通接觸;及 件導ί接觸;_ί,3第1電極部不電性接觸,而與該第2接觸 部之if 第2電極部從頂視觀察,係成該第1電極 該第1 之中心分離的方式配置,頂視觀察時之 弟電極邻的最大寬度小於該第1接觸件之外徑。 構造之製造方法,係㈣專利範圍第11項之電極構造 其特徵在於: 將分別形成該第i電極部及該第2電極部之導電性 Q 件貝穿配置於具有固持該線狀構件之固持孔的固持體;且、’、冓 將從該固持體突出之該線狀構件的突出部分切斷 與該固持體成為同平面。 岐除’使其 八、圖式: 24
TW098132897A 2008-09-29 2009-09-29 檢查治具、電極構造及電極構造之製造方法 TWI422829B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008251320A JP5386769B2 (ja) 2008-09-29 2008-09-29 検査治具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201013192A true TW201013192A (en) 2010-04-01
TWI422829B TWI422829B (zh) 2014-01-11

Family

ID=42213872

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW098132897A TWI422829B (zh) 2008-09-29 2009-09-29 檢查治具、電極構造及電極構造之製造方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5386769B2 (zh)
KR (1) KR101098320B1 (zh)
CN (1) CN101713790B (zh)
TW (1) TWI422829B (zh)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5540971B2 (ja) * 2010-07-30 2014-07-02 日本電産リード株式会社 接触子、接続治具及び接触子の製造方法
WO2012014905A1 (ja) * 2010-07-30 2012-02-02 日本電産リード株式会社 接触子及び接触子の製造方法
JP2012083234A (ja) * 2010-10-13 2012-04-26 Hioki Ee Corp プローブおよび測定装置
JP5804237B2 (ja) * 2011-01-24 2015-11-04 日本電産リード株式会社 検査用治具
JP6033130B2 (ja) * 2013-03-13 2016-11-30 新光電気工業株式会社 プローブガイド板及びその製造方法
KR101565992B1 (ko) 2014-07-16 2015-11-06 주식회사 새한마이크로텍 동축형 프로브 핀을 포함하는 다층기판 검사용 지그
US10006939B2 (en) 2014-10-30 2018-06-26 Tongfu Microelectronics Co., Ltd. Testing probe and semiconductor testing fixture, and fabrication methods thereof
CN104316864B (zh) * 2014-10-30 2018-06-22 通富微电子股份有限公司 半导体测试治具
CN104280677B (zh) * 2014-10-30 2017-11-10 通富微电子股份有限公司 半导体测试治具
CN104282585B (zh) * 2014-10-30 2017-05-24 通富微电子股份有限公司 测试针头和半导体测试夹具的形成方法
CN104347448B (zh) * 2014-10-30 2018-08-10 通富微电子股份有限公司 半导体测试治具的形成方法
US10006943B2 (en) 2014-10-30 2018-06-26 Tongfu Microelectronics Co., Ltd. Semiconductor testing fixture and fabrication method thereof
CN104280581B (zh) * 2014-10-30 2018-01-30 通富微电子股份有限公司 测试针头和半导体测试治具
CN104280678B (zh) * 2014-10-30 2018-11-27 通富微电子股份有限公司 半导体测试治具
CN104319247B (zh) * 2014-10-30 2018-05-18 通富微电子股份有限公司 测试针头和半导体测试夹具
CN104280580B (zh) * 2014-10-30 2018-01-30 通富微电子股份有限公司 测试针头和半导体测试治具
US10067162B2 (en) 2014-10-30 2018-09-04 Tongfu Microelectronics Co., Ltd. Testing probe, semiconductor testing fixture and fabrication method thereof
CN104282596B (zh) * 2014-10-30 2017-12-08 通富微电子股份有限公司 半导体测试治具的形成方法
CN104407183B (zh) * 2014-10-30 2018-10-23 通富微电子股份有限公司 测试针头和半导体测试治具的形成方法
US10119993B2 (en) 2014-10-30 2018-11-06 Tongfu Microelectronics Co., Ltd. Testing probe and semiconductor testing fixture, and fabrication methods thereof
CN104407182B (zh) * 2014-10-30 2018-09-21 通富微电子股份有限公司 半导体测试治具
CN104319248B (zh) * 2014-10-30 2018-04-13 通富微电子股份有限公司 半导体测试治具的形成方法
US10001509B2 (en) 2014-10-30 2018-06-19 Tongfu Microelectronics Co., Ltd. Semiconductor testing fixture and fabrication method thereof
CN104330593B (zh) * 2014-10-30 2017-09-29 通富微电子股份有限公司 测试针头和半导体测试治具
CN104360112B (zh) * 2014-10-30 2018-04-06 通富微电子股份有限公司 半导体测试治具及其形成方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0829475A (ja) * 1994-07-12 1996-02-02 Fuji Photo Film Co Ltd 実装基板検査装置のコンタクトプローブ
JP2002228682A (ja) * 2001-02-02 2002-08-14 Tokyo Electron Ltd プローブ
JP3690796B2 (ja) * 2002-01-31 2005-08-31 株式会社コーヨーテクノス 検査冶具及びその製造方法並びに回路基板の製造方法
JP4251855B2 (ja) * 2002-11-19 2009-04-08 株式会社ヨコオ 高周波・高速用デバイスの検査治具の製法
JP2005030878A (ja) * 2003-07-11 2005-02-03 Yokowo Co Ltd 検査用プローブ
JP2005315775A (ja) 2004-04-30 2005-11-10 Fujitsu Autom Ltd 片面移動式プローブを用いた4端子検査方法及び4端子検査用治具
KR20070070069A (ko) * 2005-12-28 2007-07-03 니혼덴산리드가부시키가이샤 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN101713790A (zh) 2010-05-26
KR20100036197A (ko) 2010-04-07
KR101098320B1 (ko) 2011-12-26
CN101713790B (zh) 2012-05-30
TWI422829B (zh) 2014-01-11
JP2010085107A (ja) 2010-04-15
JP5386769B2 (ja) 2014-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201013192A (en) Inspection fixture, electrode structure and method for manufacturing electrode structure
US9759744B2 (en) Contact inspection device
TW201102662A (en) Inspection fixture
US10877085B2 (en) Inspection jig and inspection device
US20190178910A1 (en) Contact terminal, inspection jig, and inspection device
TW201229519A (en) Contact probe and probe unit
TWI325960B (zh)
JP2017054773A (ja) 接続治具、基板検査装置、及び接続治具の製造方法
JP5471144B2 (ja) 基板検査用治具および基板検査方法
CN104515880A (zh) 检测用夹具、电极部、探针及检测用夹具的制造方法
TWI376515B (en) Semiconductor inspection apparatus
JP5936510B2 (ja) 積層プローブ
TW200819755A (en) Electronic component inspection probe
JP2010078432A (ja) 基板検査治具及び接触子
TW200532209A (en) Multi-signal single beam probe
JP6410457B2 (ja) 接触子、検査治具、及び接触子の製造方法
JP5651333B2 (ja) プローブユニット
TW200819750A (en) Multi-layer electric probe and fabricating method
JP2003139794A (ja) インピーダンス測定用の多端子構造
KR102674988B1 (ko) 전도성 복합소재의 벤딩-저항 사이클 테스트 장치
JP4562122B2 (ja) 半田ボール検査用2探針ケルビンプローブ
JP2010169553A (ja) 電気特性測定方法および電気特性測定用プローブ
JP5658718B2 (ja) 充放電用プローブの先端形状
JP6071633B2 (ja) 接触子、検査治具、及び接触子の製造方法
JP4838658B2 (ja) 基板検査用治具及び基板検査用治具の電極部構造

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees