KR101565992B1 - 동축형 프로브 핀을 포함하는 다층기판 검사용 지그 - Google Patents

동축형 프로브 핀을 포함하는 다층기판 검사용 지그 Download PDF

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Abstract

본 발명은 다층기판 검사용 지그에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, UMR 검사방법을 사용에 사용되는 검사용 지그에 관한 것이다. 상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 다층기판 검사용 지그는 복수의 동축형 프로브 핀과, 동축형 프로브 핀을 지지하는 지그 하판 및 지그 상판을 포함한다. 본 발명에 따른 다층기판 검사용 지그는 동축형 프로브 핀을 사용하므로 플레이트는 좁은 폭의 격벽으로 분리되어 쌍을 이루는 지그 홀들이 필요하지 않다. 따라서 지그 홀의 가공 수가 반으로 줄고, 지그 홀 가공의 난이도가 매우 낮아지고 홀 가공 불량을 획기적으로 줄일 수 있다. 이로 인해서 지그 제작 비용이 절감되며, 지그 제작 공정의 수율이 비약적으로 상승한다는 효과가 있다. 또한, 측정장치와의 전기적인 연결을 위한 별도의 인쇄회로 기판이 필요 없다는 장점이 있다.

Description

동축형 프로브 핀을 포함하는 다층기판 검사용 지그{Inspection jig for multi-layer PCB using coaxial probe pin}
본 발명은 다층기판 검사용 지그에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, UMR 검사방법을 사용에 사용되는 검사용 지그에 관한 것이다.
다층기판의 내부에는 전도성 코어가 형성되어 있다. 이러한 전도성 코어에 마이크로 크랙이 발생하면 전기 저항이 증가할 수 있다. 또한, 전도성 코어 사이에 발생한 마이크로 크랙은 회로를 단락시킬 수 있다.
이와 같은 다층기판의 불량을 검사하기 위해서, 도 1에 도시된 바와 같이, 다층기판(4)의 상부 단자(1) 및 하부 단자(2)에 프로브 핀(3)을 접촉시킨 후 프로브 핀(3) 사이의 저항을 측정한다. 상부 단자(1) 및 하부 단자(2)에 프로브 핀(3)을 접촉시키기 위해서는 검사용 지그가 필요하다. 검사용 지그는 상부 플레이트(9) 및 하부 플레이트(5)와 그 사이에 배치되는 복수의 프로브 핀(7)을 포함한다. 그리고 상부 플레이트(하부 단자 검사용 지그의 경우에는 하부 플레이트) 위에는 별도의 PCB(10)가 배치된다. 이 PCB(10)의 하면에는 프로브 핀과 접촉하는 단자들이 형성된다. 또한, PCB(10)에는 이들 단자들과 전기적으로 연결되는 도선(11)들이 삽입되는 관통홀들이 형성된다.
저항을 측정하는 방법으로는 도 2a와 같이, 상부 단자(1)와 하부 단자(2)에 각각 하나의 와이어 프로브 핀(3)을 접촉시킨 후 저항을 측정하는 2개의 와이어 프로브 핀을 이용하는 MR(micro resistance) 검사와, 도 2b와 같이, 상부 단자(1)와 하부 단자(2)에 각각 한 쌍의 와이어 프로브 핀(3a, 3b)을 접촉시킨 후 저항을 측정하는 UMR 검사가 있다.
MR 검사의 경우에는, 도 2a에 도시된 바와 같이, 측정된 저항 값이 2개의 와이어 프로브 핀(3)의 저항 값(2R1)과 다층기판(4)의 단자(1, 2) 사이의 저항 값(Rp) 값의 합이 된다. 즉, 전체 저항 값에서 프로브 핀에 의한 저항 값이 2R1이 된다.
반면에 UMR 검사의 경우에는, 도 2b에 도시된 바와 같이, 4개의 와이어 프로브 핀에 의한 저항 값이, 2개의 와이어 프로브 핀을 사용한 경우의 절반인 R1이 된다. 병렬로 연결된 한 쌍의 와이어 핀의 저항 값이 0.5×R1이 되기 때문이다.
따라서 UMR 검사는 좀 더 정확한 검사가 가능하다는 장점이 있다. UMR 검사방법을 사용하기 위해서는 다층기판의 하나의 단자에 한 쌍의 와이어 프로브 핀이 접촉되어야 한다. 이를 위해서, 종래에는 도 3에 도시된 바와 같이, 검사용 지그(jig)의 플레이트(5)에 서로 인접한 홀(6)을 가공하고, 이 홀(6)에 절연층(7)이 코팅되어 있는 와이어 프로브 핀(8)을 삽입하는 방법으로 검사용 지그를 제작하였다.
과거에는 다층기판의 단자(범프)의 크기가 200㎛수준이었으며, 인접한 홀 사이의 거리는 100㎛수준이었다. 이 경우에는 검사용 지그의 플레이트에 마이크로 드릴 등을 이용하여 홀을 가공하는 것에 큰 어려움이 없었다. 그러나 현재는 집적도가 향상되어감에 따라서 단자의 크기가 80㎛ 이하 수준으로 감소하였으며, 인접한 홀 사이의 거리는 20㎛ 이하 수준까지 감소하였다. 20㎛ 이하 간격으로 홀을 가공하면 홀 사이의 플레이트 부분에 크랙이 발생하는 문제가 발생한다. 하나의 검사용 지그는 여러 장의 플레이트를 포함한다. 하나의 플레이트를 제작하기 위해서는 수백 내지 수천 쌍의 홀을 가공해야 하며, 이 과정에서 하나의 크랙이라도 발생하면 전체 플레이트를 폐기해야 한다. 따라서 플레이트의 제작 수율이 매우 낮다는 문제가 있었다.
공개특허공보 제2008-0083514호
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 홀가공이 용이하여 제작 수율이 높은, UMR 검사방법에 사용되는 검사용 지그를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 상기 검사용 지그에 사용되는 동축형 프로브 핀을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 다층기판 검사용 지그는 복수의 동축형 프로브 핀과, 동축형 프로브 핀을 지지하는 지그 하판 및 지그 상판을 포함한다.
동축형 프로브 핀은 도전성 소재로 이루어지는 중심 핀과, 상기 중심 핀의 외주면에 코팅된 절연막과, 상기 절연막의 외주면을 감싸는 파이프 형 핀과, 상기 파이프 형 핀의 둘레를 피복하는 외부 절연막을 구비한다.
그리고 지그 하판에는 상기 동축형 프로브 핀의 일단의 중심 핀, 절연막 및 파이프 형 핀이 삽입되는 하판 관통구멍이 형성된다.
지그 상판은 상면과, 상면과 나란한 하면과, 상기 동축형 프로브 핀의 타단의 중심 핀이 삽입되는 상판 관통구멍과, 상기 상면에 형성되며 상기 상판 관통구멍을 채우는 전도성 물질을 통해서 상기 중심 핀과 전기적으로 연결되도록 구성된 상부 전극과, 상기 하면에 형성되며 상기 파이프 형 핀과 접촉되도록 구성된 하부 전극과, 상기 하부 전극의 전기 신호를 상기 상면으로 전달하는 경로를 형성하는 비아홀을 구비한다.
본 발명에 따른 다층기판 검사용 지그는 동축형 프로브 핀을 사용하므로 플레이트는 좁은 폭의 격벽으로 분리되어 쌍을 이루는 지그 홀들이 필요하지 않다. 따라서 지그 홀의 가공 수가 반으로 줄고, 지그 홀 가공의 난이도가 매우 낮아지고 홀 가공 불량을 획기적으로 줄일 수 있다. 이로 인해서 지그 제작 비용이 절감되며, 지그 제작 공정의 수율이 비약적으로 상승한다는 효과가 있다. 또한, 측정장치와의 전기적인 연결을 위한 별도의 인쇄회로 기판이 필요없다는 장점이 있다.
도 1은 다층기판의 검사방법을 설명하기 위한 개략도이다.
도 2a는 2개의 와이어 프로브 핀을 이용하여 저항을 측정하는 방법을 설명하기 위한 개략도이다.
도 2b는 4개의 와이어 프로브 핀을 이용하여 저항을 측정하는 방법을 설명하기 위한 개략도이다.
도 3은 종래의 검사용 지그의 일부를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 다층기판 검사용 지그의 일실시예의 단면도이다.
도 5는 동축형 프로브 핀이 다층기판의 단자와 접촉된 상태를 설명하기 위한 개략도이다.
도 6과 7은 도 4에 도시된 지그 상판의 사시도들이다.
도 8은 파이프 형 핀의 내부에 절연막이 코팅된 중심 핀을 끼워 넣는 단계에서 사용되는 지그의 일예를 나타낸 도면이다.
도 9는 파이프 형 핀과 중심 핀의 단차를 형성하는 단계에서 사용되는 플레이트의 일예를 나타낸 도면이다.
도 10은 파이프 형 핀과 중심 핀의 단차를 형성하는 단계를 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부된 도면들을 참고하여 본 발명의 일실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명의 실시예는 여러 가지 다른 형태들로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이며, 도면상에서 동일한 부호로 표시된 요소는 동일한 요소를 의미한다.
도 4는 본 발명에 따른 다층기판 검사용 지그의 일실시예의 단면도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 다층기판 검사용 지그(100)의 일실시예는 복수의 동축형 프로브 핀(20), 복수의 동축형 프로브 핀(20)이 삽입되는 복수의 관통 구멍이 형성된 지그 상판(30) 및 지그 하판(40)을 포함한다. 지그 상판(30) 및 지그 하판(40)은 동축형 프로브 핀(20)을 지지하는 역할을 한다. 지그 하판(40)의 아래에는 다층기판이 배치되며, 지그 상판(30)에는 동축형 프로브 핀(20)과 연결되는 도선(11)들이 연결된다.
동축형 프로브 핀(20)은 중심 핀(21), 절연막(22), 파이프 형 핀(23) 및 외부 절연막(24)을 포함한다. 동축형 프로브 핀(20)의 전체 직경은 약 100㎛ 정도일 수 있다.
중심 핀(21)은 전기 신호를 전달할 수 있도록 도전체로 이루어진다. 중심 핀(21)으로는 텅스텐(Tungsten), 레늄 텅스텐(Rhenium tungsten), 팔리니 7(Paliney 7) 또는 이 밖에 다양한 금속 소재가 이용될 수 있다. 중심 핀(21)은 별다른 가공을 거치지 않고 생산된 와이어 형태 그대로 이용될 수 있다. 중심 핀(21)의 직경은 약 40 내지 45㎛ 정도일 수 있다.
절연막(22)은 중심 핀(21)의 외주면을 덮어 중심 핀(21)과 파이프 형 핀(23) 사이를 전기적으로 절연시킨다. 절연막(22)으로는 전기 절연성을 갖는 다양한 물질이 이용될 수 있다. 절연막(22)은 패럴린 코팅(Paralene coating), 전착 코팅(Electro-deposition coating), 딥 코팅(Dip coating) 등의 코팅 방법으로 중심 핀(21)의 외주면에 코팅된다.
파이프 형 핀(23)은 전기 신호를 전달할 수 있도록 도전체로 이루어진다. 파이프 형 핀(23)으로는 니켈(Nickel) 또는 다양한 금속 파이프가 사용될 수 있다. 파이프 형 핀(23)의 내경은 약 55 내지 60㎛ 정도이며, 외경은 약 80 내지 85㎛ 정도 일 수 있다.
파이프 형 핀(23)의 외주면에는 외부 절연막(24)이 피복된다. 외부 절연막(24)으로는 합성수지 등 다양한 절연 물질이 이용될 수 있다.
동축형 프로브 핀(20)은 그 양단의 구조에 차이가 있다. 즉, 동축형 프로브 핀(20)의 양단 중 지그 하판(40)에 끼워지는 일단은 파이프 형 핀(23)이 중심 핀(21)에 비해서 돌출되어 있다. 반대로 지그 상판(30)에 끼워지는 타단은 중심 핀(21)이 파이프 형 핀(23)에 비해서 더 돌출되어 있다. 즉, 파이프 형 핀(23)에 절연막(22)이 코팅된 중심 핀(21)을 결합할 때, 중심 핀(21)이 한쪽 치우치도록 결합된다.
도 5에 도시된 바와 같이, 다층기판(4)의 단자(1)는 중심부가 볼록한 형태이므로, 파이프 형 핀(23)이 중심 핀(21)에 비해서 돌출되어 있어야 접촉이 용이하기 때문이다. 이때, 파이프 형 핀(23)과 중심 핀(21)의 단차(t)는 5 내지 30㎛ 정도이다.
다시 도 4를 참고하여, 지그 하판(40)에 대해서 설명한다. 지그 하판(40)은 동축형 프로브 핀(20)을 지지하기 위한 것으로서, 엔지니어링 플라스틱으로 제조된다. 지그 하판(40)에는 하판 관통구멍(41)이 형성되어 있다. 하판 관통구멍(41)은 마이크로 드릴, 레이저 등을 이용하여 가공할 수 있다. 동축형 프로브 핀(20)의 중심 핀(21)과 파이프 형 핀(23)이 하판 관통구멍(41)을 통해서 외부로 노출되어야 측정이 가능하므로, 하판 관통구멍(41)은 80 내지 85㎛ 수준으로 형성할 수 있다. 즉, 동축형 프로브 핀(20)의 중심 핀(21)과 파이프 형 핀(23)은 하판 관통구멍(41)을 통과하고, 외부 절연막(24)은 하판의 상면(42)에 걸린다.
도 6과 7은 도 4에 도시된 지그 상판의 사시도들이다. 도 4, 6 및 7을 참고하면, 지그 상판(30)은 절연 기판(31)과 절연 기판(31)의 상면(34) 및 하면(35)에 각각 형성된 상부 전극(32) 및 하부 전극(33)을 포함한다. 지그 상판(30)은 동축형 프로브 핀(20)을 지지하는 역할 뿐 아니라 다층기판 검사용 지그(100)와 측정장치를 연결하는 인쇄회로 기판으로서의 역할도 한다. 절연 기판(31)은 엔지니어링 플라스틱으로 이루어질 수 있으며, 상부 전극(32)과 하부 전극(33)은 기판(31) 위에 동박을 부착한 후 동박을 포토 리소그래피 등의 방법으로 패터닝하는 방법으로 제작할 수 있다.
또한, 지그 상판(30)에는 동축형 프로브 핀(20)의 중심 핀(21)이 삽입되는 상판 관통구멍(36)과 하부 전극(33)과 전기적으로 연결되는 도선(11)이 삽입되는 비아홀(37)이 형성된다.
도 6에 도시된 바와 같이, 상부 전극(32)은 상판 관통구멍(36)을 둘러싸는 반쪽 링 형태이며, 비아홀(37)은 상부 전극(32)에 인접하여 형성된다. 비아홀(37)과 상부 전극(32) 사이는 절연 기판(31)에 의해서 절연된다.
도 7에 도시된 바와 같이, 하부 전극(33)은 상판 관통구멍(36)을 둘러싸는 링 형태이다. 하부 전극(33)은 상판 관통구멍(36)과 일정 간격 이격된 상태로 상판 관통구멍(36)을 둘러싼다. 따라서 하부 전극(33)과 상판 관통구멍(36) 사이는 절연 기판(31)에 의해서 절연된다. 하부 전극(33)은 비아홀(37)과 연결되어 있다. 하부 전극(33)과 연결되는 도선(11)은 비아홀(37)에 삽입되고, 비아홀(37)에 채워진 전도성 물질(38)에 의해서 하부 전극(33)과 전기적으로 연결된다. 중심 핀(21)은 상부 전극(32)과 납땜(39) 등에 의해서 결합되며, 상부 전극(32)과 연결되는 도선(11)은 납땜(39) 등의 방법으로 상부 전극(32)에 전기적으로 연결된다.
결과적으로, 동축형 프로브 핀(20)의 중심 핀(21)의 전기신호는 상부 전극(32) 및 상부 전극(32)과 연결되는 도선(11)을 통해서 외부 측정장치로 전달되며, 동축형 프로브 핀(20)의 파이프 형 핀(23)의 전기신호는 하부 전극(33), 비아홀(37), 비아홀(37)에 삽입된 도선(11)을 통해서 외부 측정장치로 전달된다.
이하, 동축형 프로브 핀(20)을 제조하는 방법을 설명한다.
먼저, 도전체로 이루어진 중심 핀(21)을 준비하고(S10), 중심 핀(21)의 외주면에 절연막(22)을 코팅한다(S20). 절연막(22)의 코팅 방법으로는 상술한 패럴린 코팅, 전착 코팅, 딥 코팅이 이용될 수 있다.
패럴린 코팅은 상온의 진공 상태에서 피코팅재 표면을 가스상의 형태로 증착시키는 등각 중합체 코팅을 말한다. 패럴린 코팅은 원자재인 다이머(Dimer)가 증발기(Vaporizer)에 분말 형태로 장입되어 약 100 ~ 150℃에서 가스상으로 승화되는 원료기화 단계, 기체로 변환된 다이머가 약 650 ~ 690℃로 가열되어 모노머(Monomer)로 쪼개지는 분해 단계, 모노머가 피코팅재 표면에 긴 체인 형태의 중합체로 재구성되어 코팅되는 증착 단계를 거치게 된다.
전착 코팅은 환경친화적인 수용성 도료를 침적 도장 공정을 통해 피코팅재에 코팅하는 것으로, 부식, 마모, 자외선에 대한 우수한 저항성을 갖는 장점이 있다. 이러한 전착 코팅은 전기영동에 의해 코팅이 이루어지기 때문에 구석진 부분, 모서리를 갖는 3차원 구조물의 코팅에 적합하다.
딥 코팅은 피코팅재를 코팅 용액 또는 슬러리에 담그어 피코팅재 표면에 전구체(Precursor)층을 형성한 후 적당한 온도로 소성하여 도막을 얻는 코팅 방법이다.
다음, 파이프 형 핀(23)을 준비하고(S30), 그 내부에 절연막(22)이 코팅된 중심 핀(21)을 끼워 넣는다(S40). 파이프 형 핀(23)의 내경과 절연막(22)이 코팅된 중심 핀(21)의 직경이 매우 작기 때문에, 파이프 형 핀(23)의 내부에 절연막(22)이 코팅된 중심 핀(21)을 끼워 넣기 위해서는 정렬을 위해, 도 8에 도시된 바와 같은 지그를 사용한다.
지그(60)는 파이프 형 핀(23)을 수용하는 튜브형 제1홀더(61)와 절연막(22)이 코팅된 중심 핀(21) 수용하는 튜브형 제2홀더(62) 및 제1홀더(61)와 제2홀더(62)의 중심축이 일치된 상태로 제1홀더(61)와 제2홀더(62)가 서로 가까워질 수 있도록, 제1홀더(61)와 제2홀더(62)를 안내하는 가이드 블록(63)을 포함한다. 가이드 블록(63)은 도 8에 도시된 바와 같이, 반 원형 단면을 가지는 홈(64)이 표면에 형성된 블록 형태일 수 있다. 또한, 도시하지 않았으나, 원형 관형 구멍이 형성된 블록 형태의 가이드 사용할 수도 있다.
지그(60)의 제1홀더(61) 및 제2홀더(62)에 각각 파이프 형 핀(23)과 중심 핀(21)을 끼운 후 가이드 블록(63)상에서 제1홀더(61) 및 제2홀더(62)를 근접시키 상태에서 중심 핀(21)을 파이프 형 핀(23) 방향으로 밀면, 중심 핀(21)을 파이프 형 핀(23)에 끼울 수 있다. 이때, 파이프 형 핀(23)의 내부 또는 절연막(22)이 코팅된 중심 핀(21)의 표면에 에폭시 수지를 도포하면, 파이프 형 핀(23)과 절연막(22)이 코팅된 중심 핀(21)을 결합시킬 수 있다.
이때, 상술한 바와 같이, 파이프 형 핀(23)과 중심 핀(21) 사이에 미리 정해진 단차가 생기도록 끼워 넣을 필요가 있다. 따라서 중심 핀(21)을 파이프 형 핀(23)에 끼운 후 에폭시 수지가 경화되기 전에 파이프 형 핀(23)과 중심 핀(21) 사이에 미리 정해진 단차가 생기도록 하여야 한다. 이를 위해서는 도 9에 도시된 바와 같은 조립 플레이트(70)를 활용할 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이, 조립 플레이트(70)에는 복수 개의 돌기(71)가 형성되어 있다. 도 10에 도시된 바와 같이, 중심 핀(21)을 돌기(71) 위에 위치시킨 후 파이프 형 핀(23)과 절연막(22)이 코팅된 중심 핀(21)의 결합체를 조립 플레이트(70) 방향으로 밀면, 파이프 형 핀(23)과 중심 핀(21) 사이에 돌기(71)의 높이 만큼의 단차가 발생한다. 그대로 에폭시 수지를 경화시키면 파이프 형 핀(23)과 중심 핀(21) 사이에 단차가 생긴 조립체를 얻을 수 있다.
마지막으로 파이프 형 핀(23)의 외주면에 외부 절연막(24)을 피복한다(S50).
이상에서 설명된 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한 것에 불과하고, 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상과 특허청구범위내에서 이 분야의 당업자에 의하여 다양한 변경, 변형 또는 치환이 가능할 것이며, 그와 같은 실시예는 본 발명의 범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.
100: 다층기판 검사용 지그
20: 동축형 프로브 핀 21: 중심 핀
22: 절연막 23: 파이프 형 핀
24: 외부 절연막 30: 지그 상판
31: 기판 32: 상부 전극
33: 하부 전극 36: 상판 관통구멍
37: 비아홀 40: 지그 하판
41: 하판 관통구멍

Claims (6)

  1. 도전성 소재로 이루어지는 중심 핀과, 상기 중심 핀의 외주면에 코팅된 절연막과, 상기 절연막의 외주면을 감싸는 파이프 형 핀과, 상기 파이프 형 핀의 둘레를 피복하는 외부 절연막을 구비하는 동축형 프로브 핀과,
    상기 동축형 프로브 핀의 일단의 중심 핀, 절연막 및 파이프 형 핀이 삽입되는 하판 관통구멍이 형성된 지그 하판과,
    상면과, 상면과 나란한 하면과, 상기 동축형 프로브 핀의 타단의 중심 핀이 삽입되는 상판 관통구멍과, 상기 상면에 형성되며 상기 상판 관통구멍을 채우는 전도성 물질을 통해서 상기 중심 핀과 전기적으로 연결되도록 구성된 상부 전극과, 상기 하면에 형성되며 상기 파이프 형 핀과 접촉되도록 구성된 하부 전극과, 상기 하부 전극의 전기 신호를 상기 상면으로 전달하는 경로를 형성하는 비아홀을 구비하는 지그 상판을 포함하는 다층기판 검사용 지그.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 상부 전극은 상기 상판 관통구멍을 둘러싸는 반쪽 링 형태인 다층기판 검사용 지그.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 하부 전극은 상기 상판 관통구멍을 일정한 간격이 이격된 상태로 둘러싸는 링 형태인 다층기판 검사용 지그.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 지그 하판의 상면은 상기 동축형 프로브 핀의 외부 절연막을 지지하며, 상기 지그 상판의 하면은 상기 동축형 프로브 핀의 파이프 형 핀을 지지하는 다층기판 검사용 지그.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 동축형 프로브 핀의 양단 중 상기 지그 하판에 끼워지는 일단은 상기 파이프 형 핀이 상기 중심 핀에 비해서 돌출되며, 상기 지그 상판에 끼워지는 타단은 상기 중심 핀이 상기 파이프 형 핀에 비해서 더 돌출된 다층기판 검사용 지그.
  6. 삭제
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2005030878A (ja) * 2003-07-11 2005-02-03 Yokowo Co Ltd 検査用プローブ
JP2011089801A (ja) 2009-10-20 2011-05-06 Nidec-Read Corp 検査用治具及び接触子
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