TW200941663A - Semiconductor module and video apparatus - Google Patents

Description

200941663

» I 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】

的攝有關—種半導體模組和搭載了該半導體模組 f先前技術J 伴隨著電子設備的小型化.高功能化，要求在電 :f吏用的半導體模組更加小型化、集成化。為了因 曰、、=種要求’開發了在基板上搭载了多個半導體晶片的多 曰曰片模組（M〇〇 〇 做為在MCM中作為搭載半導體晶片的構造者，將多個 =導體晶片進行層疊的多級堆疊結構（SM咖如㈣） 斤周矣在夕級堆登結構的職巾，在各半導體晶片 ^周圍設置外部電極’並藉由接合導線（bonding wire) 電性連接各外部電姉基板上的電極焊塾。 ❹ 晶片=被組裝到CCD照相機中，對各半導體 導體晶片中加入^ •。例如’在作為邏輯元件起作用的半 體曰*工電路在作為驅動元件起作用的半導 曰曰片中加入向驅動ccd的馬達等供給電流的電路。 伴隨MCM高密度化的進展 的電路。 的本遂4^乍4馬區動元》件起作用 的+導體讀和作為邏輯元件起作用的:起作用 更接近的狀態進行封裝化。為此，流過作免牛的距離 用的半導體元件的接合導線的信 ^為驅動元件起作 用的半導體元件的雜訊，使得作為邏輯元件起作 體元件的動作可靠轉低’以至於有可能= 37Π7ΛΠ 3 200941663 的動作可靠性。 另外’數位照相機等的攝像裝置祜 在·中鄰接的半導體元件的間皮^更加小型化， 導體兀件的動作可靠性的降低變得=接近，所以上述半 攝像裝置的動作不良的問題。 ’存在有可能導致 【發明内容】 本發明繁於上述問題而產生， ❹ ❹ 具有多個半導體it件的半導體模_的在於提供一種在 體元件的接合導線的信號成為其他^流過一方的半導 題進行抑制’使半導體模組的動 體辑的雜訊的問 外，本發明的其他目的在於提供= 生提高的技術。另 導體元件的半導體模組的攝像裝置的動：入了具有多個半 術。 的動作可靠性提高的技 本發明的—種形態為半導體模 括：佈線基板，在一個太矣& L 该丰導體杈組包 導辦元m 設置有基板電極，·第一半 入或幹出的、_Γ佈線基板’具有用於對邏輯信號進行輸 或輸出的邏Μ號用電極；第二半導體树，與第一半 導體搭载’具有用於輸出大電流的電流輸出用電 極’第一接°導線，將邏輯信號用電極和與其對應的基板 電極電f生連接’和第二接合導線，將電流輸出用電極和與 其對應的基板電極電性連接；從佈線基板的主表面-側觀 察’第-接合導線係橫穿第一半導體元件的未與第二半導 體元件的邊相對向的邊。 根據此^/態’因為在第一半導體元件中設置的邏輯信 320760 4 200941663 號用電極以及第一接合導線被設置在遠離第二半導體元件 ' 的位置上，所以能夠抑制在第一半導體元件中產生由於第 二半導體元件輸出的大電流導致的雜訊。 在上述形態中，電流輸出用電極也可以沿著第二接合 導線所橫穿的第二半導體元件的邊設置。 另外，在上述形態中，也可以是第一半導體元件輸出 攝像裝置的手抖動修正用的手抖動修正信號，第二半導體 元件輸出供給到驅動單元的大電流，該驅動單元根據手抖 動修正信號對攝像裝置的透鏡進行驅動。在這種情況下， 驅動裝置可以是音圈馬達（VCM)。 另外，在上述形態中，邏輯信號用電極也可以沿著第 一半導體元件的與第二半導體元件的邊相對向的邊不同的 邊設置。另外，第二接合導線所橫穿的第二半導體元件的 邊和與該邊相對向的佈線基板的邊之間的距離，也可以比 第二接合導線所橫穿的第二半導體元件的邊的對邊和與該 Q 對邊相對向的佈線基板的邊之間的距離短。在這種情況 下，在與第二接合導線所横穿的第二半導體元件的邊正交 的方向上，第一半導體元件和第二半導體元件相互錯開配 置。 本發明的另一種形態是攝像裝置。該攝像裝置包括上 述任意一種形態的半導體模組。 【實施方式】 下面，參照附圖對本發明的實施方式進行說明。但是， 針對全部的附圖，對同樣的構成要素標注同樣的符號，且 5 320760 200941663 " 在下面的說明中對詳細說明進行適當的省略。 v 實施方式中的半導體模組，適於應用在具有手抖動修 正功能的數位相機等攝像裝置中。第1圖是表示具有實施 方式中的半導體模組的攝像裝置的電路構成的方塊圖。數 位相機具有信號放大部10和手抖動修正部20。信號放大 部10係對輸入的信號以預定的放大率進行放大，然後輸出 到手抖動修正部2 0。手抖動修正部2 0係根據輸入的角速 度信號和透鏡的位置信號，將用於控制透鏡的位置以進行 手抖動修正的信號輸出到信號放大部10。 下面，對於數位相機的構成進行更具體地說明。 陀螺感測器50對數位相機的XY兩個軸的角速度進行 檢測。透過陀螺感測器50得到的類比角速度信號，係透過 放大電路12放大後輸出到ADC(類比數位轉換器）22°ADC 22 將藉由放大電路12所放大的角速度信號轉換為數位角速 度信號。從ADC 22輸出的角速度信號係輸出到陀螺均衡器 ❿ 24。 在陀螺均衡器24中，首先，自ADC 22輸出的數位角 速度信號輸入到HPF(高通濾波器）26。HPF 26去除從陀螺 感測器50輸出的角速度信號中比由於手抖動而產生的頻 率成分低的頻率成分。一般而言，由於手抖動而產生的頻 率成分為1〜20Hz，所以例如從角速度信號中去除在0.7Hz 以下的頻率成分。 搖攝（pan)/傾斜（tilt)判定電路28係根據HPF 26輸 出的角速度信號，對攝像裝置的搖攝動作、傾斜動作進行 6 320760 200941663 檢測。在根據被攝體的移動等使攝像 輪_、於該移動的角速度:號：1下因 搖攝動作或傾斜動作而產生 —疋因 是根據手抖動產生的變動，所\度^的變動，因為不 系統進行修正的情況。搖攝/ ^對透鏡6G等光學 ❹ 賴於根據絲動作錢斜師=不依 情況下進行手抖動修正㈣設置。^^的變動的 定電路28 4系在檢測到角速度二一而δ ’搖攝/傾斜判 定值時’判定為相機處於插攝“==處於預 根據被攝體的移動等將使攝像 ^ " 另外， 稱作搖攝動作，將使攝像7平方向移動的情況 傾斜動作。 在垂直方向移動的情況稱作 增益調整電路30係根據搖攝 結果，改變從卿26輸出的;^疋電路28的判定 在不是搖攝動作或傾斜動作中的;放大率。例如， 進行HPF26輸出的角速度_ ^ ’增赖整電路30 動作或傾斜動作中的情況下就==另外’賴 HPF 26輪出的角速度信號的強度 30係以減弱 行增益調整。 吏輸M G的方式，進 低通濾波器（LPF)32發揮積分 整電路30輸出的角速度信號二刀二路的作用’對增益調 裝置移動量的角度信號。例如，LpF刀’：而生成表示攝像 渡波器H皮處理來求$肖 、錢判用數位 量。 度枱旒、亦即攝像裝置的移動 320760 7 200941663 定中心處理電路34係對從LPF 32輸出的角速度信號 減去預定值。在攝像裝置中進行手抖動修正處理的情況 下，在持續進行修正處理之時，透鏡位置漸漸離開基準位 置，有可能到達透鏡可動範圍的界限點附近。此時，如果 繼續進行手抖動修正處理，則透鏡變為可以向一個方向移 動但是不能向其他方向移動。定中心處理電路是為了防止 這種情況而設置者，透過從角度信號減去預定的值，控制 透鏡難以接近可動範圍的界限點。 自定中心處理電路34輸出的角度信號，係透過增益調 整電路36被調整在霍爾元件70的信號的範圍。透過增益 調整電路36被調整的角度信號係輸出到霍爾均衡器40。 霍爾元件70是利用霍爾效應的磁敏感測器，作為透鏡 6 0的X和Y方向的位置檢測單元來起作用。包括透過霍爾 元件70而得到的透鏡60的位置資訊的類比位置信號，透 過放大電路14放大後，傳送給ADC 22。ADC 22將透過放 〇 大電路14放大的類比位置信號轉換為數位位置信號。另 外，ADC 22將放大電路12和放大電路14的類比輸出按分 時方式轉換為數位值。 自ADC 22輸出的位置信號，係輸出到霍爾均衡器40。 在霍爾均衡器40中，首先，自ADC 22輸出的位置信號輸 入到加法電路42。另外，向加法電路42輸入透過增益調 整電路36調整的角度信號。加法電路42將輸入的位置信 號和角度信號進行加法運算。自加法電路4 2輸出的信號， 係輸出到伺服電路44。伺服電路44係基於輸出到伺服電 8 320760 200941663 路44的信號，生成料 欠對VCM 8〇的驅動進行控制的信號。該 信號的電流（VCM驅韌贵、.. %動電流）一般來說為2〇〇〜3〇〇mA。另 外，在伺服電路44中， 〇 ^ Ύ也可以進仃利用伺服電路數位濾波 器的滤波處理^ 自祠服電路44輪出的醫驅動信號係透過DAC(數位 類比轉換器)46從數位信號轉換為類比信號。類比VCM驅 動信號在透過放大電路16放大後，係輸出到％請。· ❹ 80係基於VCM驅動信號使透鏡6〇的χ和γ方向 生移動。 D 、罝發 於此’對於在有手抖動的情況和沒有手抖動的情況下 的本實施方式的攝像裝置的電路動作，進行說明。 (在沒有手抖動的情況下的動作） 在沒有手抖動的情況下，因為在攝像裝置不產生角速 度，所以陀螺均衡器24輸出的信號為‘‘〇’，。由VCM 8〇 ^ 動的透鏡60的位置，其光軸和攝像裝置具備的ccd等攝= 〇 元件（未圖示）的中心一致，所以透過霍爾元件7〇和放大電 路14產生的類比位置信號，在透過ADC 22轉換為表示 “0”的數位位置信號之後，係輸出到霍爾均衡器。伺 服電路44在位置信號的值為“〇，，時，輸出控制^ 信號’來維持當前的透鏡6〇的位置。 另外，在透鏡60的位置和攝像元件的中心不一致的情 況下，透過霍爾元件70和放大電路η產生的類比位置作 號，在透過ADC 22轉換為表示非的數位位置信號: 後，係輸出到霍爾均衡器40。伺服電路44係根據AD(： 22 320760 9 200941663 來使仇置信號的

輸出的數位位置信"5虎的值，控制vcm 8 q 值變為“0” 。 透過反復進行這樣的動作， 透鏡6 0的位置和攝像元件的中心^^致 (在有手抖動的情況下的動作）

的位置，其光軸和攝像裝置 所以透過霍爾元件70和放大 ，在透過ADC 22轉換為表示 0的數位位置馆號之後，係輸出到霍爾均衡器4〇。 另一方*，由於手抖動而攝像裝置發生移動，咖犯 和定中心處理電路3 4係根據陀螺均衡器5 〇檢測出的角 度信號，輸出表示攝像裝置的移動量的角度信號。 ' 伺服電路44係根據將ADC22輸出的表示“U〇，，的位置 信號、和定中心處理電路輸出的角度信號相加得到的信 號，生成VCM的驅動信號。此時，儘管位置信號為‘‘〇，， 由於加上了不s “〇”的角度信號，所以祠服電路44 使透鏡60移動的修正信號。 另外，本實施方式的手抖動修正，不是將aD的圖像 暫時讀入記憶體透過與下-圖像進行比較來排除手抖動的 要素的所謂的電子式手抖動修正，而是如上前述，以光學 方式使透_動的透鏡移動方式或使⑽移動的c = 方式等光學式手抖動修正。 勒 動修正機構的情況下產生的下述問題 因此光子式手抖動修正能夠解決在採用電子式手幷 ’即：對預先粗略拍 32〇76〇 10 200941663 攝的圖像進行修整而產生的晝質劣化；根據CCD大小的制 約，修正範圍和攝像倍率有限；再者，不能對單幅的靜止 圖像的模糊進行修正。特別是，在從高晝質攝像機的影像 中取出靜止圖的情況下，光學式手抖動修正比較有效。 由於VCM 80根據伺服電路44輸出的修正信號使透鏡 60移動，所以攝像裝置具備的攝像元件能夠得到將根據手 抖動產生的被攝體的模糊進行抑制後的信號。透過反復進 行這樣的控制，來實現手抖動修正控制。 第2圖是表示實施方式中的半導體模組的概略構成的 俯視圖。另外，第3圖是表示實施方式中的半導體模組的 概略構成的剖視圖。但是，在第2圖中，省略了後面講到 的密封樹脂15 0。 半導體模組100包括：佈線基板110、第一半導體元 件120、第二半導體元件130、第三半導體元件140、第四 半導體元件170、密封樹脂150、和焊錫球160。 Φ 佈線基板110隔著絕緣樹脂層112具有第一佈線層114 和第二佈線層Π6。第一佈線層114和第二佈線層116係 透過貫穿絕緣樹脂層112的過孔117電性連接。第二佈線 層116與焊錫球160連接。 作為構成絕緣樹脂層112的材料，可以例舉，例如： BT樹脂等三聚氰胺衍生物、液晶聚合物、環氧樹脂、PPE 樹脂、聚醯亞胺樹脂、氟樹脂、酚醛樹脂、聚醯胺雙馬來 醯亞胺等熱固性樹脂。為了提高半導體模組100的散熱 性，絕緣樹脂層112較宜具有高熱傳導性的材料。為此， 11 320760 200941663 絕緣樹脂層112較宜含有銀、叙、銅、紹、鎮、錫、鋅和 ^ 這些的合金等來作為高熱傳導性填充物。 作為構成第一佈線層114和第二佈線層116的材料， 可以列舉，例如：銅。 在佈線基板110的主表面S1上，第一半導體元件120 和第二半導體元件130被並排搭載。另外，按照層疊在第 一半導體元件120上的方式搭載有第三半導體元件140。 第一半導體元件120是邏輯元件，相當於第1圖所示的手 抖動修正部20。另外，第二半導體元件130是驅動元件或 功率元件，相當於第1圖所示的信號放大部10。第三半導 體元件140是CPU。第三半導體元件140擔當第一半導體 元件120的功能的一部分，根據需要代替第一半導體元件 120的功能。另外，第四半導體元件170是EEPROM等記憶 體元件。在第四半導體元件170中保持手抖動修正控制所 需的數據。第一半導體元件120、第二半導體元件130、第 ❹三半導體元件140和第四半導體元件170係藉由密封樹脂 150密封和封裝化。密封樹脂150係根據例如轉移模製 (transfer mold)法來形成。 在第一半導體元件120中，設置有用於邏輯信號輸入 或輸出的邏輯信號用電極122。作為輸入到第一半導體元 件120的邏輯信號，可以列舉：上述角速度信號、位置信 號。邏輯信號的電流典型為2mA。另外，作為從第一半導 體元件120輸出的邏輯信號，可以列舉：手抖動修正信號。 邏輯信號用電極122係透過金屬線等接合導線124，與在 12 320760 200941663 .第一佈線層114上設置的基板電極118a電性連接。 雷二半導體元件130巾，設置有用於輸出大電流的 電^輸出用電極132。作為自第二半導體元件13G輸出的 大電流，可以列舉：用於驅動VCM的電流（200〜3〇〇mA)。 =輸“電極132錢過金屬料接合導線134，與在 第一佈線層114上設置的基板電極1181)電性連接。另/外， 二半導體元件130中，除電流輸出用電極132之外， ❹還，置有用於輸入、輸出與其他的半導體元件之間的信號 的曰曰片電極136。晶片電極136係透過金屬線等接合導線 137與在第一佈線層114上設置的基板電極use電性連 接。此外，由接合導線124、134、137形成的連接線，可 =在將第—半導體元件120搭載到佈線基板110上並將第 一半導體元件13〇搭載到第一半導體元件12〇上之後予以 布設。 如第2圖所示’從佈線基板11〇的主表面& 一侧觀 參察”第—半導體元件120連接的接合導線124，除了與 第一半導體元件13〇的邊E1相對向的邊F1，係分別橫穿 邊F2、F3和F4。另外’邏輯信號用電極122係沿著邊F2、 F3和F4而設置。 關於第二半導體元件13〇，接合導線134橫穿與第一 半導體元件12〇的邊pi相對向的邊El以外的邊，在本實 施方式中，係橫穿與邊E1鄰接的邊E2。另外，電流輸出 用電極132係沿著邊E2而設置。 另外’晶片電極136分別沿著邊E1、邊E3和邊E4而 13 320760 200941663 ， 设置，接合導線137分別橫穿邊Ei、邊Eg和邊E4。 另外，第一半導體元件120和第二半導體元件13〇係 被設置在沿第2圖所示的y轴方向錯開的位置上。在本實 施方式中，第一半導體元件120的y軸方向的中心位置更 靠近佈線基板110的中心位置。由此，與第二半導體元件 130的邊E2和佈線基板11〇的邊G2的距離相比，第二半 導體元件130的邊E3和佈線基板ι10的邊G3的距離比較 ❹長。另m半導體元件12G的邊F2和佈線基板 110的邊G2的距離、和第一半導體元件12〇的邊F3和佈 線基板110的邊G3的距離相等。 在第三半導體元件140上，設置有透過接合導線144 與第一半導體元件12〇上設置的電極焊墊125電性連接的 外部電極142。據此，第三半導體元件14〇與第一半導體 兀件120之間可以傳送接收信號。另外，在第三半導體元 件140上，設置有透過接合導線146與第一佈線層ιΐ4上 〇設置的基板電極118(1電性連接的外部電極148。 第四半導體元件170係與設置有電流輸出用電極132 和接合導線134的邊E2相反側的邊E3並排搭載。較佳之 方式為’第四半導體元件170設置在與第二半導體元件13〇 的電流輸出用電極132和接合導線134相反一侧的佈線基 板110的角部附近。 根據以上前述的半導體模組100，關於第二半導體元 件130 /σ著與第一半導體元件120的邊F1相對向或鄰接 的邊E1以外的邊來設置電流輸出用電極132,接合導線134 320760 14 200941663 橫穿邊El以外的邊。據此’電流輸出用電極i32和接合導 $ 134設置在離開第—半導體元件12()的位置上，所以能 二抑制在第-半導體元件120產生因第二半導體元件⑽ 輸出的大電流而形成的雜訊。 料，關於第-半導體元件12〇，在與輸出大電流的 弟-半導體兀件13〇的邊E1相對向或鄰接的邊以上，沒 ，設置邏輯信號用電極122和接合導線124。據此，能夠

P制在第+導體％件12G產生因第二半導體元件⑽輸 出的大電流而形成的雜訊。 另外’目為第四半導體科17G設置在遠離電流輸出 極132和接合導、線134❺位置上，所以能夠抑制在第 四半導體το件17G產生雜訊。結果，能夠提高第四半導體 ^件170的動作可靠性，進而可以提高半導體模組1〇 動作可靠性。 $外’與第二半導體元件130的邊E2和佈線基板11〇

G的邊G2的距離相比，第二半導俨开杜lqn认上P 乐千導體兀件Ϊ30的邊E3和佈線 =板110的邊G3的距離比較長，所以能夠確保設置第四半 導體元件170的區域。 第4圖是表示具有上述實施方式中的半導體模組的數 位相機的透視立體圖。數位相機具有：陀螺感測器5〇、透 鏡6〇、霍爾元件70、㈣刖和半導體模組⑽。半導體模 組1〇〇 ’如第2圖和第3圖所示，並排搭載有第一半導體 兀件120、第二半導體元件13〇和第四半導體元件。另 外’按照層疊在第一半導體元件120上的方式搭載有第三 320760 200941663 半導體元件140。另外，在第4圖所示的半導體模組100 中，第一半導體元件120、第二半導體元件130、第三半導 體元件140和第四半導體元件170以外的構成被簡化並被 適當省略。 據此，即使處於第一半導體元件120和第二半導體元 件130靠近的狀態，也不會導致動作可靠性減低，從而能 夠實現數位相機的更加小型化。 本發明不限定於上述實施方式，根據本領域技術人員 ❹ 的知識，也可以加入各種設計變更等的變形，加入那樣的 變形的實施方式也包括在本發明的範圍中。 本發明中的攝像裝置，不限定於上述數位相機，也可 以是在攝像機或手機中搭載的照相機、監視照相機等，能 與數位相機起到同樣效果。 【圖式簡單說明】 第1圖是表示具有實施方式中的半導體模組的攝像裝 Q 置的電路構成的方塊圖。 第2圖是表示實施方式中的半導體模組的概略構成的 俯視圖。 第3圖是表示實施方式中的半導體模組的概略構成的 剖視圖。 第4圖是表示具有實施方式中的半導體模組的數位相 機的透視立體圖。 【主要元件符號說明】 10 信號放大部 12、14、16 放大電路 16 320760 200941663 * 20 手抖動修正部 22 ADC τ 24 陀螺均衡器 26 HPF 28 搖攝/傾斜判定電路 30、 36 增益調整電路 32 LPF 34 定中心處理電路 40 霍爾均衡器 42 加法電路 44 伺服電路 46 DAC 50 陀螺感測器 ❹ 60 透鏡 70 霍爾元件 100 半導體模組 110 佈線基板 112 絕緣樹脂層 114 第一佈線層 116 第二佈線層 117 子L 118a 、118b 、 118c 、 118d 基板電極 120 第一半導體元件 122 邏輯信號用電極 124、 134 、 137 、 144 、 146 1接合導線 125 電極焊墊 〇 130 第二半導體元件 132 電流輸出用電極 136 晶片電極 140 第三半導體元件 142、 148 外部電極 150 密封樹脂 160 焊錫球 170 第四半導體元件 E卜 E2、E3、E4、F卜 F2、F3、F4、G卜 G2、G3、G4 邊 S1 主表面 17 320760

Claims (1)

1. 200941663 七、申請專利範圍： # 1. 一種半導體模組，包括： 佈線基板，在一個主表面上設置有基板電極； 第一半導體元件，搭載於前述佈線基板，具有用於 對邏輯信號進行輸入或輸出的邏輯信號用電極； 第二半導體元件，與前述第一半導體元件並排搭 載，具有用於輸出大電流的電流輸出用電極； 第一接合導線，將前述邏輯信號用電極和與其對應 的前述基板電極電性連接；和 第二接合導線，將前述電流輸出用電極和與其對應 的前述基板電極電性連接； 從前述佈線基板的前述主表面一側觀察，前述第一 接合導線橫穿前述第一半導體元件的未與前述第二半 導體元件的邊相對向的邊。 2. 如申請專利範圍第1項之半導體模組，其特徵在於， φ 前述邏輯信號用電極係沿著前述第一半導體元件 的未與前述第二半導體元件的邊相對向的邊設置。 3. 如申請專利範圍第1項之半導體模組，其特徵在於， 前述第一半導體元件係輸出攝像裝置的手抖動修 正用的手抖動修正信號； 前述第二半導體元件係輸出供給到驅動單元的大 電流，該驅動單元根據前述手抖動修正信號對前述攝像 裝置的透鏡進行驅動。 4. 如申請專利範圍第2項之半導體模組，其特徵在於， 18 320760 200941663 前述第一半導體元件係輸出攝像裝置的手抖動修 Φ 正用的手抖動修正信號； 前述第二半導體元件係輸出供給到驅動單元的大 電流，該驅動旱元根據前述手抖動修正信號對前述攝像 裝置的透鏡進行驅動。 5. 如申請專利範圍第3項之半導體模組，其特徵在於， 前述驅動單元是音圈馬達。 6. 如申請專利範圍第4項之半導體模組，其特徵在於， 前述驅動單元是音圈馬達。 7. 如申請專利範圍第1項之半導體模組，其特徵在於， 前述邏輯信號用電極係沿著前述第一半導體元件 的與前述第二半導體元件的邊相對向的邊不同的邊設 置。 8. 如申請專利範圍第2項之半導體模組，其特徵在於， 前述邏輯信號用電極係沿著前述第一半導體元件 _ 的與前述第二半導體元件的邊相對向的邊不同的邊設 置。 9. 如申請專利範圍第3項之半導體模組，其特徵在於， 前述邏輯信號用電極係沿著前述第一半導體元件 的與前述第二半導體元件的邊相對向的邊不同的邊設 置。 10. 如申請專利範圍第1項之半導體模組，其特徵在於， 前述第二接合導線所橫穿的前述第二半導體元件 的邊和與該邊相對向的前述佈線基板的邊之間的距 19 320760 200941663 ^ 離’比前述第二接合導線所橫穿的前述第二半導體元件 的邊的對邊和與該對邊相對向的前述佈線基板的邊之 間的距離短。 11. 如申請專利範圍第2項之半導體模組，其特徵在於， 前述第二接合導線所橫穿的前述第二半導體元件 的邊和與該邊相對向的前述佈線基板的邊之間的距 離，比前述第二接合導線所橫穿的前述第二半導體元件 ❹ 的邊的對邊和與該對邊相對向的前述佈線基板的邊之 間的距離短。 12. 如申請專利範圍第3項之半導體模組，其特徵在於， 前述第二接合導線所橫穿的前述第二半導體元件 的邊和與該邊相對向的前述佈線基板的邊之間的距 離比别述苐一接合導線所橫穿的前述第二半導體元件 的邊的對邊和與該對邊相對向的前述佈線基板的邊之 間的距離短。 ❹I3·如申請專利範圍第1〇項之半導體模組，其特徵在於， 一在與前述第二接合導線所橫穿的前述第二半導體 兀件的邊正交的方向上，前述第—半導體元件和前述第 二半導體元件相互錯開配置。 ^如申請專利範圍第^項之半導體模組，其特徵在於， 一在與前述第二接合導線所橫穿的前述第二半導體 轉的邊正交的方向上，前述第一半導體元件和前= 二半導體元件相互錯開配置。 如申請專利範圍第12項之半導體模組，其特徵在於， 320760 20 200941663 在與前述第二接合導線所橫穿的前述第二半導體 元件的邊正交的方向上，前述第一半導體元件和前述第 二半導體元件相互錯開配置。 16. —種攝像裝置，具備申請專利範圍第1項之半導體模 組。 17. —種攝像裝置，具備申請專利範圍第2項之半導體模 組。 18. —種攝像裝置，具備申請專利範圍第3項之半導體模

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