TW200938642A - Film forming mask and mask adhesion method - Google Patents
Film forming mask and mask adhesion method Download PDFInfo
- Publication number
- TW200938642A TW200938642A TW097146980A TW97146980A TW200938642A TW 200938642 A TW200938642 A TW 200938642A TW 097146980 A TW097146980 A TW 097146980A TW 97146980 A TW97146980 A TW 97146980A TW 200938642 A TW200938642 A TW 200938642A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- mask
- pair
- substrate
- holding
- mask body
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C16/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70783—Handling stress or warp of chucks, masks or workpieces, e.g. to compensate for imaging errors or considerations related to warpage of masks or workpieces due to their own weight
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Description
200938642 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種成膜用遮罩及遮罩密接方法。 【先前技術】 近年來,例如專利文獻1之揭示,已提出一種所謂4 邊固定輕微張力遮罩,其作爲由具有容許成膜材料通過之 ❹ 開口圖案的遮罩本體、及保持該遮罩本體之保持框體所構 成的成膜用遮罩,將如第1圖圖示之遮罩本體21的4邊 藉框狀框體22加以圍繞,藉由該框狀框體22,一面不會 由4邊施加張力或施加極弱的張力,一面保持遮罩本體21 〇 該4邊固定輕微張力遮罩係具有溫度變化小且輕量的 優點,由於溫度變化小,因此在藉由蒸鍍裝置進行蒸鍍中 ’不易發生圖案偏移,此外,由於較輕,因此可抑制搬送 © 系統的成本。 (專利文獻1)日本特開2007-138256號公報 【發明內容】 (發明所欲解決之課題) 但是,如上所述之4邊固定輕微張力遮罩與基板的密 接性差,在利用例如蒸鏟等進行成膜時,無法按照遮罩本 體的開口圖案進行成膜,而會有基板上的成膜圖案模糊的 問題點。 -5- 200938642 此外,例如第2圖之圖示,以細長狀的遮罩本體31 不會撓曲的方式,在由2邊施加張力(tension )的狀態下 保持在保持框體32的構成亦已被提出,但是在如上所示 之構成中,如第3圖之圖示,因張力而使遮罩本體31的 中央部33變形,與基板的密接性仍差,難以良好地進行 成膜。 本發明係用以解決上述之問題點者,僅將遮罩本體相 對向的2邊在遮罩本體因本身重量而可撓曲的狀態下固定 Q 在保持框體的保持部,藉此解除遮罩本體的撓曲不均而可 與基板良好地密接,而且溫度變化小且輕量的優點,提供 一種與基板良好地密接而可進行成膜圖案精度佳的成膜之 極具優異實用性的成膜用遮罩及遮罩密接方法。 (解決課題之手段) 參照所附圖示,說明本發明之要旨。 係關於一種成膜用遮罩,係由具有容許成膜材料通過 © 之開口圖案的遮罩本體1、及保持該遮罩本體1的保持框 體2所構成,且層積經由前述開口圖案被附著有前述成膜 材料的基板6的成膜用遮罩,其特徵爲:前述保持框體2 係構成爲:具備有沿著前述遮罩本體1之4邊中相對向的 一對邊部3而分別配設,分別保持該一對邊部3的一對保 持部4,僅藉由該一對保持部4來保持前述遮罩本體1, 在藉由前述一對保持部4所保持的前述一對邊部3間,以 前述遮罩本體1因本身重量而撓曲而且前述撓曲量在該一 -6 - 200938642 對邊部3相對向方向產生變化的方式,將該一對邊部3固 定在前述一對保持部4。 此外,如申請專利範圍第1項之成膜用遮罩者,其中 ,將前述遮罩本體1的前述一對邊部3在該遮罩本體1因 本身重量而自然撓曲的狀態下分別固定在前述一對保持部 4 〇 此外,如申請專利範圍第2項之成膜用遮罩者,其中 〇 ,構成爲:將前述一對保持部4形成爲沿著藉由該保持部 4所被保持的前述一對邊部3而具有長度的長邊構件,該 一對邊部3分別得以同樣地固定在前述一對保持部4。 此外,如申請專利範圍第2項之成膜用遮罩者,其中 ’在以前述遮罩本體1而言爲與前述基板6表面相對向的 背面之相反側的表面側,設置補正前述遮罩本體1之撓曲 的撓曲補正體。 此外,如申請專利範圍第3項之成膜用遮罩者,其中 Ο ’在以前述遮罩本體1而言爲與前述基板6表面相對向的 背面之相反側的表面側,設置補正前述遮罩本體i之撓曲 的撓曲補正體。 此外’如申請專利範圍第4項之成膜用遮罩者,其中 ’前述撓曲補正體爲棒體7,將該棒體7設成與被固定在 前述保持部4之一對邊部3大致平行。 此外’如申請專利範圍第5項之成膜用遮罩者,其中 ’前述撓曲補正體爲棒體7,將該棒體7設成與被固定在 前述保持部4之一對邊部3大致平行。 200938642 此外’如申請專利範圍第6項之成膜用遮罩者,其中 ,前述撓曲補正體係設在以前述遮罩本體1而言爲撓曲的 最下點部位置。 此外,如申請專利範圍第7項之成膜用遮罩者,其中 ,前述撓曲補正體係設在以前述遮罩本體1而言爲撓曲的 最下點部位置。 此外,係關於一種遮罩密接方法,係使申請專利範圍 第1項至第9項中任一項之成膜用遮罩密接於基板的遮罩 @ 密接方法,其特徵爲:在前述成膜用遮罩5上層積基板6 ,在該基板6上層積片狀重物構件8,藉由該重物構件8 ,使基板6強制性地撓曲,而使前述成膜用遮罩5密接於 基板表面。 此外,如申請專利範圍第10項之遮罩密接方法者, 其中,採用鎢片作爲前述重物構件8。 此外,如申請專利範圍第11項之遮罩密接方法者, 其中,採用玻璃、塑膠或金屬製者作爲前述基板6。 ◎ (發明之效果) 本發明係構成爲如上所述,因此可解決遮罩本體的撓 曲不均而與基板良好地密接,溫度變化小且爲輕量的優點 ,形成爲與基板良好地密接而可進行成膜圖案精度佳的成 膜之極具優異實用性的成膜用遮罩及遮罩密接方法。 【實施方式】 -8 - 200938642 根據圖示,顯示本發明之作用而簡單說明較佳之本發 明之實施形態(要如何實施發明)。 一對邊部3分別被固定在一對保持部4,被保持在保 持框體2的遮罩本體1因本身重量而撓曲,因此若爲了進 行例如成膜而使基板6(及磁鐵等)層積時,該基板6與 遮罩本體1的撓曲會追隨而使兩者良好地密接。 例如4邊固定輕微張力遮罩由於未施加張力(或非常 © 小),因此乍見會覺得追隨基板撓曲而撓曲彎曲而良好地 密接,但是由於固定4邊而使撓曲量在縱向及橫向之2個 方向發生變化,雙方的撓曲會相干擾而在遮罩本體的撓曲 形成不均,遮罩本體會發生變形,而且該變形較爲複雜, 因此無法獲得良好的密接性。 關於此,本發明係將相對向的一對邊部3 ( 2邊)固 定在一對保持部4的構成,遮罩本體1係在該一對邊部3 間,遮罩本體1因本身重量而撓曲而且前述撓曲量僅在該 〇 一對邊部3相對向的方向(1方向)產生變化,由於不會 干擾撓曲,因此不易形成不均,因此,遮罩本體1的變形 單純且較小,可良好地追隨基板6的撓曲而良好地密接。 亦即,可實現更爲自然的撓曲,因此即使基板6大型 化而使撓曲變得較大,遮罩本體1亦可柔軟地追隨基板6 的撓曲而密接。因此,在與基板6等層積而進行成膜時, 藉由與基板6良好地密接,基板6上的成膜圖案不會模糊 而可按照開口圖案來進行成膜。 此外,與以遮罩本體1不會撓曲的方式維持一定程度 -9- 200938642 的張力的情形相比較,可減小保持部4所需強度,就可將 保持框體2形成爲較薄且爲輕量。因此,搬送等變得較爲 容易,就可提升作業性。 尤其,因遮罩本體1變形以致密接性降低或保持框體 2厚壁化或重量化係隨著遮罩(基板)的大型化而更加明 顯,但是藉由本發明,即使爲大型的遮罩,亦可爲薄壁· 輕量而且可與基板良好地密接。 此外,例如,在以遮罩本體1而言爲與基板6表面相 φ 對向的背面之相反側的表面側,設置與被固定在保持部4 的一對邊部3呈大致平行的棒體7,而補正遮罩本體1之 撓曲時,係使遮罩本體1同樣地撓曲,可解除遮罩本體1 之形成有開口圖案的區域與除此以外的區域之撓曲量的差 ,而更加提升與基板6的密接性。尤其,當將棒體7設在 以遮罩本體1而言爲撓曲的最下點部位置時,可良好地解 除撓曲量的差。 以上所示之成膜用遮罩5係在例如成膜用遮罩5上層 〇 積基板6’在該基板6上層積片狀(sheet)的重物構件8 ,藉由該重物構件8,強制性地使基板6撓曲,藉此可良 好地密接於基板表面。此時,以重物構件8而言,若採用 具柔軟性且爲分量重的鎢片,可更加良好地使基板6撓曲 而與遮罩本體密接。 (實施例) 根據第4至7圖,說明本發明之具體實施例。 -10- 200938642 如第4、5圖之圖示,本實施例係由具有容許成膜材 料通過之開口圖案的遮罩本體1;及保持該遮罩本體1的 保持框體2所構成,且層積經由前述開口圖案被附著有前 述成膜材料的基板6的成膜用遮罩’前述保持框體2係構 成爲具備有:沿著前述遮罩本體1之4邊中相對向的一對 邊部3而分別配設,分別保持該一對邊部3的一對保持部 4,僅藉由該一對保持部4來保持前述遮罩本體1 ’在藉由 0 前述一對保持部4所保持的前述一對邊部3間,以前述遮 罩本體1因本身重量而撓曲而且前述撓曲量在該一對邊部 3相對向方向產生變化的方式,將該一對邊部3固定在前 述一對保持部4者。 具體說明各部。 遮罩本體1係以因鋼材(invar )等金屬材料爲素材之 —般的方形狀金屬遮罩。該遮罩本體1係具有:由開口圖 案(省略圖示)與開口圖案以外的框體部分(省略圖示) 〇 所形成而配設在成膜裝置內之成膜材料之通過區域的成膜 區域;及設在該成膜區域外側(外周)的非成膜區域。 具體而言,在成膜區域的左右分別設有作爲非成膜區 域的耳部9,該耳部9被固定在保持框體2的保持部4。 其中,耳部9亦可連設在遮罩本體1之成膜區域的長邊側 •短邊側的任一側。 保持框體2係由因鋼(invar )材等金屬材料所成之框 體。在本實施例中,將該框體相對向的一對對向邊部10 設定在保持部4。此外’保持部以外之另外—對對向邊部 -11 - 200938642 11係以不與遮罩本體1之(未被保持部4保持之)另外一 對邊部12相接觸的方式作配設。該對向邊部1〇與對向邊 部Π係透過角部而連設。 該保持框體2係構成爲:以不在遮罩本體1之成膜區 域的方式使開口部至少大於遮罩本體1的成膜區域,在作 爲保持部4的一對對向邊部1〇固定有遮罩本體〗的耳部9 〇 在本實施例中’係以不對該遮罩本體1施加張力而且 0 遮罩本體1會因本身重量而自然撓曲的方式將遮罩本體1 的一對邊部3固定在保持框體2的一對保持部4。 具體而言,遮罩本體1尙未被固定在保持部4,以大 致平行的狀態下之自然最大撓曲量B爲基準,在以大致平 行支持遮罩本體1的狀態下,將左右耳部9的其中一側固 定在其中一方保持部4,以另一側的固定位置不會過於接 近其中一側的固定位置而強制性地使其凹彎而且不會被拉 伸地過遠的方式(中央部不會變形的方式),將該另一側 〇 的固定位置適當設定調整而固定在其他保持部4。 該遮罩本體1的一對邊部3 (耳部9)與保持部4 (對 向邊部10)係藉由接著劑而強固地接著。 具體而言,框體的一對對向邊部10係遍及遮罩本體1 之耳部9的全長而作接觸,將該遮罩本體1之耳部9的下 面與框體之對向邊部10的上面遍及長度方向的大致全域 而藉由接著劑大致同樣地予以固定。 其中,耳部9的下面與對向邊部10的上面係可全面 -12- 200938642 接著,亦可僅接著一部分。此外,在本實施例中,耳部9 與保持部4係遍及長度方向的大致全域而大致一樣地接著 ,但是亦可隔著預定間隔作接著(亦可隔著間隔設置多數 接著部分)。此外,不限於藉由接著劑所進行的接著,亦 可藉由熔接等其他方法來將遮罩本體1的邊部3固定在保 持部4。 此外,以對遮罩本體1不作用張力(拉伸力及按壓力 〇 )的方式,亦即在不施加張力的狀態下,將前述一對邊部 3固定在保持部4,因此遮罩本體1係在前述一對邊部3( 耳部9)間會因本身重量而自然地撓曲成彎曲圓弧狀,撓 曲量會在一對邊部3的相對向方向產生變化。因此,在本 實施例中,係距離一對邊部3分別爲等距離的位置會成爲 撓曲最下點位置而使撓曲量成爲最大。 其中,撓曲量B在圖示中爲說明起見而誇大描繪,但 其實際上非常小,相對於厚度數mm的遮罩本體1,一般 ❹ 爲數十至數百μηι程度。此外,保持框體2的厚度亦依據 撓曲量Β而誇大描繪,但實際上爲數mm程度。 此外,在本實施例中,在以遮罩本體1而言爲與前述 基板表面密接的背面的相反側的表面側,設置與被固定在 前述保持部4的一對邊部3呈大致平行的棒體7,而補正 遮罩本體1之撓曲。 具體而言,前述棒體7係與保持框體2相同爲因鋼材 等金屬材料製,設置1支在以前述遮罩本體1而言爲撓曲 的最下點部位置(撓曲量爲最大的位置)。 -13- 200938642 此係在遮罩本體1之中,與該遮罩本體1的耳部9呈 平行的方向中,會在遮罩本體1的撓曲形成不均,因此藉 由在不會阻礙自然撓曲之範圍之程度的重量物,來拉伸撓 曲量較小的部分而補正撓曲不均之故。藉由該棒體7,遮 罩本體1與基板表面的密接性變得更加良好。亦即,本實 施例係構成爲:撓曲量僅在一對邊部3的相對向方向產生 變化,撓曲量在平行方向並不會產生變化。 其中,在本實施例中係在遮罩本體1的撓曲最下點部 Q 位置配設1支棒體7,但是並不限於最下點部,可配設在 其他部位,亦可配設複數支。此外,亦可藉由棒體7,使 遮罩本體1的撓曲形狀變形爲波狀等其他形狀,而非爲彎 曲圓弧形狀。此外,棒體7亦可設置在被固定在前述保持 部4之一對邊部3的相對向方向。此外,在上述實施例中 ,列舉棒體7作爲撓曲補正體的具體例,但是並非侷限於 此,亦可爲板狀或網目狀。但是,爲了不會阻礙成膜,必 須以至少不會閉塞開口圖案的方式而設在框體部分。 〇 此外,在本實施例中,係未施加張’力而將遮罩本體1 固定在保持部4,但是亦可稍微施加張力加以固定(亦可 形成爲所謂輕微張力遮罩)。 本實施例之成膜用遮罩5係例如設置在成膜裝置的遮 罩保持具13上,在該成膜用遮罩5上層積玻璃基板6,在 該玻璃基板6上層積具柔軟性之片狀的重物構件8,藉由 該重物構件8,使玻璃基板6強制性地撓曲而使前述成膜 用遮罩5密接於基板表面,此外,層積可使遮罩本體1以 -14- 200938642 磁性吸引靠近基板側的磁鐵14,藉由該磁鐵14,另外使 成膜用遮罩5與玻璃基板6密接(參照第6圖),由下方 藉由蒸鍍、CVD或濺鍍等成膜手段使成膜材料飛濺,而在 玻璃基板6上進行成膜時使用。 以重物構件8而言,以具柔軟性而且具有一定程度重 量的構件爲佳。具體而言,以由鎢與彈性體所成的鎢片較 爲合適。若使用鎢片,藉由該鎢片,使基板6隨著該鎢片 〇 的彎曲而彎曲,被按壓在遮罩本體1而與該遮罩本體1良 好地密接(參照第7圖(b))。 關於此點,即使將例如鋁或玻璃等堅硬物質作爲重物 構件8’,如第7圖(a)之圖示,未良好地撓曲而無法使基 板6’撓曲,基板6’與成膜用遮罩5’的密接性會變得不良 。其中,以重物構件8而言,不限於鎢片,亦可使用氟橡 膠或砍片。 此外,若使用膠磁(rubber magnet)作爲磁鐵14,則 © 成膜用遮罩5、基板6、重物構件8、磁鐵14會分別良好 地撓曲而密接,故較爲合適。 此外,以基板6而言,並不限於玻璃基板6,即使爲 塑膠或金屬(箔)等其他基板,亦可同樣良好地進行成膜 〇 本實施例係構成爲如上所述,因此一對邊部3分別被 固定在一對保持部4,被保持在保持框體2的遮罩本體1 係因本身重量而撓曲,因此爲了進行例如成膜而使基板6 (及磁鐵等)層積時,該基板6與遮罩本體1的撓曲會追 -15- 200938642 隨而使兩者良好地密接。 例如4邊固定輕微張力遮罩並未施加張力(或非常小 ),因此乍見會覺得追隨基板的撓曲而撓曲彎曲而良好地 密接,但是由於固定4邊而使撓曲量在縱向及橫向之2個 方向發生變化,雙方的撓曲會相干擾而使遮罩本體的撓曲 形成不均,遮罩本體會發生變形,而且該變形較爲複雜, 因此無法獲得良好的密接性。 關於此,本實施例係將相對向的一對邊部3(2邊) @ 固定在一對保持部4的構成,遮罩本體1係在該一對邊部 3間,遮罩本體1因本身重量而撓曲成圓弧狀,而且前述 撓曲量僅在該一對邊部3相對向的方向(1方向)產生變 化,由於不會干擾撓曲,因此不易形成不均,因此,遮罩 本體1的變形較爲單純而且較小,可良好地追隨基板6的 撓曲而良好地密接。 亦即,可實現更爲自然的撓曲,因此即使基板6大型 化而使撓曲變得較大,遮罩本體1亦可柔軟地追隨基板6 〇 的撓曲而密接。因此,在與基板6等層積而進行成膜時, 藉由與基板6良好地密接,基板6上的成膜圖案不會模糊 而可按照開口圖案來進行成膜。 此外,與以遮罩本體1不會撓曲的方式維持一定程度 的張力的情形相比較,可減小保持部4所需強度,就可將 保持框體2形成爲較薄且爲輕量。因此,搬送等變得較爲 容易,就可提升作業性。 尤其,因遮罩本體1變形以致密接性降低或保持框體 -16- 200938642 2厚壁化或重量化係隨著遮罩(基板)的大型化而更加明 顯,但是藉由本實施例,即使爲大型的遮罩,亦可爲薄壁 •輕量而且可與基板良好地密接。 此外,以遮罩本體1而言在與基板表面密接之背面之 相反側的表面側,設置與被固定在保持部4之一對邊部3 呈大致平行的棒體7而補正遮罩本體1的撓曲,因此使遮 罩本體1同樣地撓曲,可解除遮罩本體1之形成有開口圖 φ 案的區域與除此以外之區域之撓曲量的差,而更加提升與 基板6的密接性。尤其,將棒體7設在以遮罩本體1而言 爲撓曲的最下點部位置,因此可更加良好地解除撓曲量的 差。 因此,本實施例係可解決遮罩本體的撓曲不均而與基 板良好地密接,溫度變化小且爲輕量的優點,形成爲與基 板良好地密接而使基板上的蒸鍍圖案不會模糊而可按照開 口圖案良好地進行成膜之極具優異實用性者。 〇 本發明並不限於本實施例,各構成要件之具體構成可 作適當設計。 【圖式簡單說明】 第1圖係習知例的槪略說明圖。 第2圖係習知例的槪略說明圖。 第3圖係第2圖之主要部位的放大槪略說明剖面圖。 第4圖係本實施例之遮罩本體的槪略說明斜視圖。 第5圖係本實施例的槪略說明斜視圖。 -17- 200938642 第6圖係顯示本實施例之使用狀態的槪略說明剖面圖 〇 第7圖係說明因重物構件的不同以致層積狀態不同的 槪略說明剖面圖。 【主要元件符號說明】 1 :遮罩本體 2 :保持框體 3、12 :(—對)邊部 4 :保持部 5、 5’ :成膜用遮罩 6、 6’ :基板 7 :棒體 8、8 ’ :重物構件 9 :耳部 10、11:( 一對)對向邊部 13 :遮罩保持具 14 :磁鐵 21、 31 :遮罩本體 22、 32 :框狀框體 B:自然最大撓曲量 -18-
Claims (1)
- 200938642 十、申請專利範園 1. 一種成膜用遮罩,係由具有容許成膜材 開口圖案的遮罩本體、及保持該遮罩本體的保持 成,且層積經由前述開口圖案被附著有前述成膜 板的成膜用遮罩,其特徵爲:前述保持框體係構 備有沿著前述遮罩本體之4邊中相對向的一對邊 配設,分別保持該一對邊部的一對保持部,僅藉 0 保持部來保持前述遮罩本體,在藉由前述一對保 持的前述一對邊部間,以前述遮罩本體因本身重 而且前述撓曲量在該一對邊部相對向方向產生變 ,將該一對邊部固定在前述一對保持部。 2. 如申請專利範圍第1項之成膜用遮罩, 前述遮罩本體的前述一對邊部在該遮罩本體因本 自然撓曲的狀態下分別固定在前述一對保持部。 3. 如申請專利範圍第2項之成膜用遮罩, 〇 成爲:將前述一對保持部形成爲沿著藉由該保持 持的前述一對邊部而具有長度的長邊構件,該一 別得以同樣地固定在前述一對保持部。 4. 如申請專利範圍第2項之成膜用遮罩, 以前述遮罩本體而言爲與前述基板表面相對向的 反側的表面側,設置補正前述遮罩本體之撓曲的 體。 5. 如申請專利範圍第3項之成膜用遮罩, 以前述遮罩本體而言爲與前述基板表面相對向的 料通過之 框體所構 材料的基 成爲·具 部而分別 由該一對 持部所保 量而撓曲 化的方式 其中,將 身重量而 其中,構 部所被保 對邊部分 其中,在 背面之相 撓曲補正 其中,在 背面之相 -19- 200938642 反側的表面側,設置補正前述遮罩本體之撓曲的撓曲補正 體。 6. 如申請專利範圍第4項之成膜用遮罩,其中,前 述撓曲補正體爲棒體,將該棒體設成與被固定在前述保持 部之一對邊部大致平行。 7. 如申請專利範圍第5項之成膜用遮罩,其中,前 述撓曲補正體爲棒體,將該棒體設成與被固定在前述保持 部之一對邊部大致平行。 @ 8. 如申請專利範圍第6項之成膜用遮罩,其中,前 述撓曲補正體係設在以前述遮罩本體而言爲撓曲的最下點 部位置。 9. 如申請專利範圍第7項之成膜用遮罩,其中,前 述撓曲補正體係設在以前述遮罩本體而言爲撓曲的最下點 部位置。 10. —種遮罩密接方法,係使申請專利範圍第1項至 第9項中任一項之成膜用遮罩密接於基板的遮罩密接方法 〇 ,其特徵爲:在前述成膜用遮罩上層積基板,在該基板上 層積片狀重物構件,藉由該重物構件,使基板強制性地撓 曲,而使前述成膜用遮罩密接於基板表面。 11. 如申請專利範圍第10項之遮罩密接方法,其中 ,採用鎢片作爲前述重物構件。 12. 如申請專利範圍第11項之遮罩密接方法,其中 ,採用玻璃、塑膠或金屬製者作爲前述基板。 -20-
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007322422A JP5258278B2 (ja) | 2007-12-13 | 2007-12-13 | 成膜用マスク及びマスク密着方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200938642A true TW200938642A (en) | 2009-09-16 |
Family
ID=40755406
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW097146980A TW200938642A (en) | 2007-12-13 | 2008-12-03 | Film forming mask and mask adhesion method |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100260938A1 (zh) |
JP (1) | JP5258278B2 (zh) |
KR (1) | KR101493119B1 (zh) |
CN (1) | CN101896635B (zh) |
TW (1) | TW200938642A (zh) |
WO (1) | WO2009075163A1 (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102268636A (zh) * | 2010-06-01 | 2011-12-07 | 勤友企业股份有限公司 | 镀膜工艺中的图案形成方法及应用此方法的基板承载设备 |
TWI480399B (zh) * | 2013-07-09 | 2015-04-11 | 金屬遮罩 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101117645B1 (ko) * | 2009-02-05 | 2012-03-05 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 마스크 조립체 및 이를 이용한 평판표시장치용 증착 장치 |
CN105026051A (zh) * | 2013-02-26 | 2015-11-04 | 东丽工程株式会社 | 基板处理装置、掩模设置方法、膜形成装置及膜形成方法 |
US9656290B1 (en) * | 2013-07-05 | 2017-05-23 | Massachusetts Institute Of Technology | Stencil masks for making conformable electromagnetic device structures |
CN104749902B (zh) * | 2013-12-31 | 2017-02-15 | 上海微电子装备有限公司 | 掩模板面型整形装置 |
CN103834921B (zh) * | 2014-02-28 | 2016-05-18 | 上海和辉光电有限公司 | 一种蒸发源挡板结构 |
CN104561895B (zh) * | 2014-12-25 | 2017-03-22 | 昆山国显光电有限公司 | 一种复合掩膜板及其制作方法 |
TWI579640B (zh) * | 2015-10-15 | 2017-04-21 | 許銘案 | 薄膜光罩、貼合輔具、貼合與曝光輔助裝置及將一薄膜光罩貼合於一曲面基板的方法 |
CN108779553B (zh) * | 2016-03-23 | 2021-04-06 | 鸿海精密工业股份有限公司 | 蒸镀掩膜及其制造方法、有机半导体元件的制造方法 |
JP2019516867A (ja) * | 2016-05-24 | 2019-06-20 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 耐プラズマコーティングを有するシャドウマスク |
US11220736B2 (en) * | 2016-11-18 | 2022-01-11 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Deposition mask |
KR101963982B1 (ko) * | 2017-12-27 | 2019-03-29 | 캐논 톡키 가부시키가이샤 | 성막 장치, 성막 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법 |
JP6852018B2 (ja) * | 2018-05-31 | 2021-03-31 | キヤノントッキ株式会社 | 蒸着方法,電子デバイスの製造方法及び蒸着装置 |
EP3693492A1 (en) * | 2019-02-06 | 2020-08-12 | Dainippon Printing Co., Ltd. | Deposition mask apparatus, mask support mechanism, and production method for deposition mask apparatus |
US11326246B2 (en) | 2020-07-27 | 2022-05-10 | Rockwell Collins, Inc. | Controlled warping of shadow mask tooling for improved reliability and miniturization via thin film deposition |
JP2021080567A (ja) * | 2021-01-28 | 2021-05-27 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 耐プラズマコーティングを有するシャドウマスク |
Family Cites Families (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5665980A (en) * | 1979-11-05 | 1981-06-04 | Hitachi Ltd | Vacuum deposition device |
US4511599A (en) * | 1983-03-01 | 1985-04-16 | Sigmatron Associates | Mask for vacuum depositing back metal electrodes on EL panel |
JP4364957B2 (ja) * | 1998-10-22 | 2009-11-18 | 北陸電気工業株式会社 | 蒸着マスク |
WO2003019988A1 (fr) * | 2001-08-24 | 2003-03-06 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Dispositif de masque de formation a plusieurs faces pour depot sous vide |
JP2003129218A (ja) * | 2001-10-22 | 2003-05-08 | Toyota Motor Corp | 成膜用マスクおよびそれを用いた薄膜の成膜方法 |
KR100490534B1 (ko) * | 2001-12-05 | 2005-05-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 |
JP3794407B2 (ja) * | 2003-11-17 | 2006-07-05 | セイコーエプソン株式会社 | マスク及びマスクの製造方法、表示装置の製造方法、有機el表示装置の製造方法、有機el装置、及び電子機器 |
JP4418262B2 (ja) * | 2004-03-12 | 2010-02-17 | 三井造船株式会社 | 基板・マスク固定装置 |
JP4491382B2 (ja) * | 2004-06-17 | 2010-06-30 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置、デバイス製造方法およびペリクルを有するマスク |
JP2006077276A (ja) * | 2004-09-08 | 2006-03-23 | Seiko Epson Corp | マスク、マスクの製造方法、薄膜パターンの形成方法、電気光学装置の製造方法 |
JP2007035440A (ja) * | 2005-07-27 | 2007-02-08 | Seiko Epson Corp | マスク製造方法、マスク、成膜方法、電気光学装置の製造方法、及び電子機器 |
US7239376B2 (en) * | 2005-07-27 | 2007-07-03 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for correcting gravitational sag in photomasks used in the production of electronic devices |
JP4782548B2 (ja) * | 2005-11-18 | 2011-09-28 | 九州日立マクセル株式会社 | 蒸着方法 |
JP4773834B2 (ja) * | 2006-02-03 | 2011-09-14 | キヤノン株式会社 | マスク成膜方法およびマスク成膜装置 |
JP2007224396A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-06 | Canon Inc | 成膜方法および成膜用マスク |
JP2008036986A (ja) * | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd | スクリーンマスク、印刷装置、印刷方法並びにフラットディスプレイパネルの製造方法 |
KR100739309B1 (ko) * | 2006-10-13 | 2007-07-12 | 삼성에스디아이 주식회사 | 박막 증착용 마스크 및 이를 이용한 유기 전계발광표시장치 |
JP5297046B2 (ja) * | 2008-01-16 | 2013-09-25 | キヤノントッキ株式会社 | 成膜装置 |
KR101450728B1 (ko) * | 2008-05-28 | 2014-10-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 조립체 및 그의 제조 방법 |
JP2010080086A (ja) * | 2008-09-24 | 2010-04-08 | Sumitomo Chemical Co Ltd | パターン塗布用基板および有機el素子 |
KR101117645B1 (ko) * | 2009-02-05 | 2012-03-05 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 마스크 조립체 및 이를 이용한 평판표시장치용 증착 장치 |
KR101041138B1 (ko) * | 2009-03-03 | 2011-06-13 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 증착용 마스크 |
US8882920B2 (en) * | 2009-06-05 | 2014-11-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Thin film deposition apparatus |
KR101030030B1 (ko) * | 2009-12-11 | 2011-04-20 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 마스크 조립체 |
KR101107159B1 (ko) * | 2009-12-17 | 2012-01-25 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 평판 표시장치의 박막 증착용 마스크 조립체 |
KR101182440B1 (ko) * | 2010-01-11 | 2012-09-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 |
WO2012093627A1 (ja) * | 2011-01-07 | 2012-07-12 | シャープ株式会社 | 蒸着装置および蒸着方法 |
KR20120081512A (ko) * | 2011-01-11 | 2012-07-19 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 |
KR101833234B1 (ko) * | 2011-06-21 | 2018-03-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리 |
KR101897209B1 (ko) * | 2012-08-03 | 2018-09-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 프레임 및 이를 포함하는 마스크 조립체 |
KR101969955B1 (ko) * | 2012-10-25 | 2019-04-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 평판표시장치용 증착 마스크 조립체 제조장치 |
KR102000718B1 (ko) * | 2012-11-15 | 2019-07-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착용 마스크 조립체 및 이의 제조 방법 |
KR102002494B1 (ko) * | 2012-11-30 | 2019-07-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리 |
KR20140117206A (ko) * | 2013-03-26 | 2014-10-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착장치, 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치 제조 방법 및 유기발광 디스플레이 장치 |
KR102086553B1 (ko) * | 2013-05-31 | 2020-03-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 |
KR102130546B1 (ko) * | 2013-10-11 | 2020-07-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 조립체 및 이를 이용한 평판표시장치용 증착 장치 |
-
2007
- 2007-12-13 JP JP2007322422A patent/JP5258278B2/ja active Active
-
2008
- 2008-11-14 CN CN2008801205571A patent/CN101896635B/zh active Active
- 2008-11-14 US US12/808,026 patent/US20100260938A1/en not_active Abandoned
- 2008-11-14 WO PCT/JP2008/070815 patent/WO2009075163A1/ja active Application Filing
- 2008-11-14 KR KR1020107015382A patent/KR101493119B1/ko active IP Right Grant
- 2008-12-03 TW TW097146980A patent/TW200938642A/zh unknown
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102268636A (zh) * | 2010-06-01 | 2011-12-07 | 勤友企业股份有限公司 | 镀膜工艺中的图案形成方法及应用此方法的基板承载设备 |
TWI480399B (zh) * | 2013-07-09 | 2015-04-11 | 金屬遮罩 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2009075163A1 (ja) | 2009-06-18 |
KR20100114883A (ko) | 2010-10-26 |
JP5258278B2 (ja) | 2013-08-07 |
KR101493119B1 (ko) | 2015-02-12 |
US20100260938A1 (en) | 2010-10-14 |
JP2009144195A (ja) | 2009-07-02 |
CN101896635B (zh) | 2013-07-31 |
CN101896635A (zh) | 2010-11-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW200938642A (en) | Film forming mask and mask adhesion method | |
KR101493548B1 (ko) | 성막장치 | |
TWI704242B (zh) | 蒸鍍遮罩之拉伸方法、附有框架之蒸鍍遮罩之製造方法、有機半導體元件之製造方法及拉伸裝置 | |
US11088700B2 (en) | Rollable display device and rollable device | |
JP4773834B2 (ja) | マスク成膜方法およびマスク成膜装置 | |
EP3190455B1 (en) | Display apparatus and method for manufacturing the same | |
CN210394497U (zh) | 掩模 | |
WO2019091009A1 (zh) | 柔性显示模组及其制作方法 | |
JP2016509985A5 (zh) | ||
US8062708B2 (en) | Masking of and material constraint for depositing battery layers on flexible substrates | |
KR20150039048A (ko) | 플렉시블 디스플레이 장치 | |
KR102170122B1 (ko) | 진공 프로세싱 챔버에서의 기판 프로세싱 동안 기판을 홀딩하기 위한 홀딩 어레인지먼트, 진공 프로세싱 챔버에서 기판을 지지하기 위한 캐리어, 및 기판을 홀딩하기 위한 방법 | |
JP2019053205A (ja) | シート状ディスプレイデバイスおよびシート状ディスプレイデバイスの固定方法 | |
KR101983674B1 (ko) | 기판을 홀딩하기 위한 홀딩 어레인지먼트, 홀딩 어레인지먼트를 포함하는 캐리어, 캐리어를 이용하는 프로세싱 시스템, 및 홀딩 어레인지먼트로부터 기판을 릴리스하기 위한 방법 | |
JP2009078837A (ja) | 梱包用部材および梱包体 | |
JP2009050046A (ja) | ポリマーアクチュエータおよびアクチュエータユニット | |
CN112867809A (zh) | 用于保持基板的保持装置、用于保持基板的载体以及用于从保持装置释放基板的方法 | |
JP2012109393A (ja) | フィルム状部材及びその貼り付け方法 | |
JP2011153330A (ja) | 真空成膜用マスク及び成膜装置 | |
KR102194145B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법 | |
JP2019116690A (ja) | 蒸着マスクの引張方法、フレーム付き蒸着マスクの製造方法、有機半導体素子の製造方法、及び引張装置 | |
JPH07170762A (ja) | 積層型伸縮アクチュエータとその製造方法 |