JP2011153330A - 真空成膜用マスク及び成膜装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】パターニングの精度を向上させるための真空蒸着用マスク及びこれを備えた真空成膜装置を提供する。
【解決手段】金属フレーム2と、開口パターンが形成され、金属フレーム2に固定される金属箔4と、から構成され、金属フレーム3のうち、金属箔3を介して被成膜基板(基板1)を支持する領域の少なくとも一部に弾性体3が設置されていることを特徴とする、真空成膜用マスク11及びこのマスク11を備えた真空成膜装置10。
【選択図】図1
【解決手段】金属フレーム2と、開口パターンが形成され、金属フレーム2に固定される金属箔4と、から構成され、金属フレーム3のうち、金属箔3を介して被成膜基板(基板1)を支持する領域の少なくとも一部に弾性体3が設置されていることを特徴とする、真空成膜用マスク11及びこのマスク11を備えた真空成膜装置10。
【選択図】図1
Description
本発明は、真空成膜用マスク及びこのマスクを備えた真空成膜装置に関する。
有機EL素子を構成する有機化合物層や電極を、スパッタリングや蒸着等の真空成膜手法によって特定のパターンで形成する場合、具体的な手法として、成膜部位に対応する開口部を形成したシャドウマスクを用いたパターニング手法が広く一般に採用されている。
近年、素子の高精細化の要求を受けて、高精細パターンを精度良く形成できる真空成膜用マスクが必要となっている。
特許文献1では、厚さが数十μm〜百μmという薄い金属箔をマスク箔として利用する方法が開示されている。この方法によれば、精細なストライプ状にパターニングされた薄膜の形成を実現することができる。
この際、マスク箔単体では剛性が保てず開口パターン精度が保てないため、このマスク箔の四辺をテンションがかかっている状態で金属フレーム上に固定した上で、その端部を溶接することマスク箔を金属フレーム上に保持している。
ところで、真空成膜装置においては、薄膜を形成する基板をマスク上に重ねて位置合わせ(アライメント)を行った後、蒸着源あるいはスパッタリングターゲットに対向した状態で固定してから成膜を行う。
ここで成膜の際、マスクと基板と間で間隙が発生するのを防止するために、マグネット吸着、押圧付与等といった手法で成膜装置内にて基板とマスクとを密着させている。
しかし開口パターンが形成された金属箔を金属フレームにテンションをかけて貼り付けたマスクを用いた場合、硬直なフレーム部位では基板はフレームにならって固定されるが、金属箔部位では自重によりたわみが生じる。このため、金属フレーム近傍の金属箔領域において基板に歪応力が集中し、金属箔と基板と間に浮き(隙間)が発生するという課題がある。
この「浮き」は、所定の位置に所望のパターンで薄膜を形成する上では障害となる。またこの障害は、近年のパネル高精細化、基板サイズの大型化が進むにつれてより顕在化すると考えられる。
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、パターニングの精度を向上させるための真空蒸着用マスク及びこれを備えた真空成膜装置を提供することである。
本発明の真空成膜用マスクは、金属フレームと、
開口パターンが形成され、前記金属フレームに固定される金属箔と、から構成され、
前記金属フレームのうち、前記金属箔を介して被成膜基板を支持する領域の少なくとも一部に弾性体が設置されていることを特徴とする。
開口パターンが形成され、前記金属フレームに固定される金属箔と、から構成され、
前記金属フレームのうち、前記金属箔を介して被成膜基板を支持する領域の少なくとも一部に弾性体が設置されていることを特徴とする。
本発明の真空成膜用マスクは、金属フレーム近傍にある金属箔上に載置される基板にかかる歪みを弾性体の変形で吸収するため、全面において、基板と金属箔との密着が実現できる。従って、本発明の真空成膜用マスク及び成膜装置を用いることで、良好な形状、パターニング精度での成膜パターン形成を実現することが可能である。
よって本発明によれば、パターニングの精度を向上させるための真空蒸着用マスク及びこれを備えた真空成膜装置を提供することができる。
本発明の真空成膜用マスクは、金属フレームと、開口パターンが形成され、当該金属フレームに固定される金属箔と、から構成される。また上記金属フレームのうち、上記金属箔を介して被成膜基板を支持する領域の少なくとも一部に弾性体が設置されている。さらに本発明の真空成膜装置は、上記真空成膜用マスクと、被成膜基板を保持するための基板押え機構と、を備える。
以下、図面を参照しながら、本発明の真空成膜用マスク及び真空成膜装置について説明する。
図1は、本発明の真空成膜用マスクを備えた真空成膜装置の実施形態の例を示す断面模式図である。
図1の真空成膜装置10は、真空チャンバー8内に、成膜手段7としての蒸着源と、真空成膜用マスク11と、基板押え機構6とを備えている。
まず本発明の真空成膜用マスクについて説明する。
図1の真空成膜装置10の構成部材である真空成膜用マスク11は、金属フレーム2と、弾性体3と、金属箔4とから構成される部材である。図1に示すように、薄膜が形成される被成膜基板(基板1)は、真空成膜用マスク11を構成する金属箔4上に載置されるが、この基板1の一部、具体的には、基板1の辺部及び角部は、金属箔4を介して、この金属膜4の直下にある弾性体3に支持されている。
図2は、本発明の真空成膜用マスクを構成する金属フレームを示す平面概略図である。真空成膜用マスク11を構成する弾性体3は、平面から見て金属フレーム2の内縁側に、金属フレーム2に組み込まれるようにして設けられている。ここで弾性体3を設ける領域は、図2(a)のように平面から見て金属フレーム2の内縁全体に設けてもよいが、本発明ではこれに限定されるものではない。ただし、基板1にかかる歪応力によって基板1と金属箔4との間に生じ得る「浮き」は、基板1の角部において一番大きい。このため、好ましくは、図2(b)のように、基板1の角部を支持する領域、即ち、平面から見て金属フレーム2の内縁の角部に少なくとも弾性体3を設ける。一方、上述した金属フレーム2の内縁の角部以外の領域については、金属フレーム2自体の剛性を考慮して、例えば図2(a)に示されるように適宜弾性体3を設けることができる。
弾性体3は、後述する基板押え機構6による押圧で変形可能な弾性特性を有する材料であれば特に限定されるものではない。例えば、一般的なゴム材料や樹脂材料が利用可能である。
真空成膜用マスク11を構成する金属箔4は、図1に示されるように、金属フレーム2の外縁部、具体的には、図1に示される溶接部5で溶接を行うことで金属フレーム2上面に固定されている。また金属箔4は、所望のパターンで薄膜を形成することが可能になるように、所定の領域に開口パターンが形成されている。
次に、基板押え機構について説明する。
図1の真空成膜装置の構成部材である基板押え機構6は、定盤等の平滑板6a上に、基板1を押圧するための複数のピン6bを備えている。このピン6bは、少なくとも基板1の辺部及び角部に対応する位置に、一定の間隔を持って設けられる。基板1と金属箔4との密着性を考慮すると、基板の中側にさらに設けるのが好ましい。基板押え機構6は、成膜時には、図1(b)に示すように平滑板6aが下降し、ピン6bによって金属フレーム領域において押圧を加える。この際、弾性体3が変形することにより、基板1の歪みが吸収されると共に、基板1の全面を金属箔4と密着させることが可能となる。
この基板押え機構6に備わっているピン6bは、平滑板6aに固定されていてもよいが、基板1の歪みにより正確に対応させる目的で、バネ等の弾性部材を用いて上下方向に揺動できる形式であってもよい。
次に、成膜手段について説明する。
図1の真空成膜装置の構成部材である成膜手段7は、蒸着源やスパッタリングターゲット等を備える装置であり、成膜手段7に備わっている部材・装置については公知のものを使用することができる。
以下に、本発明の実施例を図面に基づいて説明するが、本発明は本実施形態に限定されるものではない。
図1の真空成膜装置10で蒸着膜を形成する場合は、まず、アラインメント処理を行った基板1を、図1(a)に示すように、金属箔4上に載置する。この際、基板1は自重による金属箔4のたわみのために、金属箔4上で緩やかな弧を描いた形状となる。このため基板1を支持する弾性体3上において、基板1と金属箔4との間には隙間(浮き)が生じている。
次に、図1(b)に示すように、基板押え機構6により基板1を押圧し、基板1を金属箔4上に固定する。
このようにして基板を固定した後で真空蒸着を行ったところ、基板上に成膜された蒸着膜パターンには、パターン形状の不良や、パターニング精度の悪化は見られなかった。
[比較例]
図3に示される真空成膜用マスク及び真空成膜装置を用いて、上記実施例と同様の手順で成膜処理を行った。ここで図3の真空成膜装置20は、金属フレーム2に弾性体を設けていないことを除いては、図1の真空成膜装置10と同様の構成である。
図3に示される真空成膜用マスク及び真空成膜装置を用いて、上記実施例と同様の手順で成膜処理を行った。ここで図3の真空成膜装置20は、金属フレーム2に弾性体を設けていないことを除いては、図1の真空成膜装置10と同様の構成である。
その結果、図3(b)で示すように、金属フレーム2近傍において基板1と金属箔4との間に隙間が発生し、この隙間が生じた部位において、成膜パターン形状の不良、パターニング精度の悪化が見られた。
1:基板、2:金属フレーム、3:弾性体、4:金属箔、5:溶接部、6:基板押え機構、7:成膜手段、8:真空チャンバー
Claims (3)
- 金属フレームと、
開口パターンが形成され、前記金属フレームに固定される金属箔と、から構成され、
前記金属フレームのうち、前記金属箔を介して被成膜基板を支持する領域の少なくとも一部に弾性体が設置されていることを特徴とする、真空成膜用マスク。 - 前記弾性体が、前記金属フレームの内縁の角部に設けられることを特徴とする、請求項1に記載の真空成膜用マスク。
- 請求項1又は2に記載の真空成膜用マスクと、
被成膜基板を保持するための基板押え機構と、を備えることを特徴とする、真空成膜装置。
Priority Applications (1)
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JP2010014005A JP2011153330A (ja) | 2010-01-26 | 2010-01-26 | 真空成膜用マスク及び成膜装置 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101954539B1 (ko) * | 2017-11-29 | 2019-03-05 | 캐논 톡키 가부시키가이샤 | 성막장치, 성막방법 및 이를 사용한 유기 el 표시장치의 제조방법 |
-
2010
- 2010-01-26 JP JP2010014005A patent/JP2011153330A/ja not_active Withdrawn
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