TW200933715A - Method for the production and control of plates for electronics and related apparatus - Google Patents

Method for the production and control of plates for electronics and related apparatus

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TW200933715A
TW200933715A TW097141011A TW97141011A TW200933715A TW 200933715 A TW200933715 A TW 200933715A TW 097141011 A TW097141011 A TW 097141011A TW 97141011 A TW97141011 A TW 97141011A TW 200933715 A TW200933715 A TW 200933715A
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Andrea Baccini
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Applied Materials Baccini Spa Con Socio Unico
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Description

200933715 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種生產與控制電子元件之板或晶圓的 方法與相關設備。 具體而言,本方法被(較佳但非絕對)應用於例如藉 由絲網印刷方法在例如陶瓷基板之平板上沈積金屬或其他 材料’或在矽晶圓上或類似材料上沈積,或者用於以大體 ❹ 自動之方式,應用於如此所製造之平板及晶圓之其他操作 及控制。 【先前技術】 在電子元件板生產線中之生產及控制方法(大體自動 之方法)為吾人所習知。習知方法通常包括一第一步驟, 其一平板被定位在一印刷台上。該方法包括一第二步驟, 其將藉由一印刷單元在該平板上沈積金屬或其他材料。 該方法還包括一第三步驟,其將該平板自該印刷台移 動到一控制及退出台,在此控制及退出台中,對該平板進 行符合性測試’既用於控制其中沒有裂縫或微小破裂還 用於控制已經根據期望沈積對金屬或其他材料進行了正確 沈積® 該方法包括一第四步驟’其將該平板移向一退出台以 200933715 進行後續處理,或者,如果 識別出其令存在缺陷,則 例如以手動方式去除該等缺 料㈣在-適當容器 ❿ 藉由-適當之移動構件移向-材料回收裝置。 習知方法之一缺點是:即使該平板例如由於微小破裂 :陷,最終會被拋棄,也會向其沈積金屬。如此既 2在金屬沈積期間導致材料與能量之浪費,亦會由於在有 、心千板上進行沈積所耗費之時間,而導致生產率降低。 習知方法之另一缺點是:要去除有缺陷之平板需要使 用特定之移動構件,或者有能夠從事收集之人員。 本發明之一目的係改進一種用於電子元件之板或晶圓 之生產與控制方法,以允許減少能量與材料之耗用。 本發月之另-目的係改進一種方法,其允許提高在該 等平板或晶圓上沈積金屬及其他材料之生產率。 ❹ 本發明之一另一目的是改進一種方法,其允許以大體 自動之方式去除有缺陷之平板。 本案申請人已經設計、測試及實施本發明,以克服現 有技術中之缺點’以獲得此等及其他目的與優點。 【發明内容】 在獨立請求項中列出本發明且描述其特徵,而附屬請 求項描述本發明之其他特徵或主要發明思想之變體。 200933715 根據以上目的,一種生產與控制電子元件之板的方法 包括-第-步驟’其藉由一定位構件將—平板定位於一加 載台中》 該方法包括一第二步驟,其將該平板移至一沈積台, 該沈積台與-用於沈積金屬或其他材料之單元相結合該 單元被致動α在該平板上沈積金屬或其他材料以便根 據一期望及預定拓撲佈置產生導電及非導電線路。 ❹ 纟方法包括—第三步驟’其將該平板從該沈積台移至 一退出台,一偵測構件被致動,以摘測該平板中是否存在 缺陷。其目的是驗證該平板之支撐的實體完整性,债測在 沈積金屬期間或者向該退出台移動期間意外產生之可能裂 缝。 該方法包括-第四步驟,其從該退出台中釋出該平板。 ㈣本發明之特徵,在第—步驟中,蚊位在該加载 台中之平板由該债測構件控制,以驗證在該平板中是否存 在缺陷。採用此方式,有可能事先在該平板之結構中痛測 到任意可能破裂或裂縫,此等破裂或裂縫可能是在移動期 間產生的。在第二步驟中,當偵測構件未在平板上摘測到 缺陷時,致動一用於沈積金屬或其他材料之單元。採用此 方式,有可能阻止在一有缺陷平板上沈積纟屬,從而既可 以節省沈積材料,也可以節省在該平板上沈積材料所耗費 200933715 之工作時間。 根據—特徵’在第四步驟中,如果該平板沒有缺陷, 則藉由該定位構件在第一釋出方向上釋出該平板。但是, 如果在平板上至少偵測到一缺陷,則由該定位構件在—第 釋出方向上釋出該平板。採用此方式,有可能清除有缺 陷之平板,將其移動到例如一收集裝置中,採用同一方式, 將沒有缺陷之平板移向後續處理位置。 B s據另-特徵,帛四步驟在從該退出台中釋出該平板 之後還包括-子步驟,在此子步驟中,對該定位構件進行 清潔,以清除雜質。 根據一變體,該清潔步驟係由抽吸構件執行。 本發明還係關於-種生產及控帝J電子元件之板的設 備其包括平板加載台、平板退出台,以及至少一中間插 》入口用於, 尤積金屬或其他材料,其與用於沈積金屬或其 他材料之相應單元相結合。該沈積單元適合於根據一預定 及期望拓撲沈積在平板上沈積金屬或其他材料之線路。 該設備還包括一傳;. 得送構件’其能夠將平板從加載台穿 過該沈積台,傳送至退出台。 該設備還包括定位構件,其能夠將一平板定位在該加 載平台中,以及從退出台中釋出該平板。 ^備還包括请測構件,其能夠偵測被佈置在該退出 7 200933715 台_之平板上的缺陷,在马·L 1卜 在該千板上已經沈積了金屬或其他 材料’用於產生該等線路。 該設備包括-被連接至該偵測構件之控制單元’其能 夠致動該金屬沈積單元、傳送構件,以及定位構件。 根據本發明之一特徵,該馈測構件適合於偵測被定位 在該加载台中之平板上的缺 ^ 採用此方式,有可能偵測 該平板結構中之缺陷’例如 ❹ ❹ 技縫及/或破裂,其係在該定位 構件移動平板之過程中產士 生°如果該偵測構件沒有在該平 板或晶圓中偵測到缺陷,則該制 徑制單兀致動該金屬沈積單 元。 根據一變體,該彳貞測播 谓判構件包括-電視攝影機。 根據另一變體’該備測構件包括一對電視攝影機。該 電視攝影機對之第一電視攝影機與該加載台相結合該電 視攝影機對之第二電視攝影機與該退出台相結合。 根據本發明之另一特 該控制單元致動該傳送構件 及該定位構件,以便在一— 第—方向上將無缺陷平板移出退 出台。採用此方式,可能 能將無缺陷平板移向一後續處理線。 根據本發明之另一特 特徵’該控制單元致動該傳送構件 及該定位構件,以便在一 一 乐一方向上將有缺陷平板移出退 出σ,且能夠釋出該平板。 根據一變化,該設偫包括 巴括用於清除雜質之構件,其適 8 200933715 合於清潔該定位構件,且由該控制單元致動。 根據一變體’用於清除雜質之構件包括一空氣柚吸裝 置。 【實施方式】 參考該等隨附圖式,根據本發明生產及控制平板之方 法可以被用於在一平板(下文中將被稱為晶圓12)上沈積 ❹ 金屬或其他材料,用於根據一期望拓撲產生線路。 該方法包括一第一步驟(第i圖及第2圖),在該步驟 中,將晶圓12 (例如來自一傳入傳送帶14)從該傳送帶14 上卸載至一加載台16中。藉由定位構件將晶圓12定位在 該加載台16中之-預定位置,例如藉由與該加載台16相 結合之滑動帶34定位。 在第一步驟中,還藉由一第一電視攝影機3〇 (其與一 控制單το 36相結合)對晶圓12進行檢查(第2圖),以偵 測該晶圓12中可能存在之缺陷。此等缺陷可包括裂縫及/ 或破裂或其他損壞’其可能在該晶圓之易碎結晶結構中發 生’可能是在該傳入帶14上移動晶圓過程中產生,或者是 在從該傳人帶14向該加載台16中傳送時產生。在該第一 步驟中’向該控制單元36發訊’通知該晶圓中存在缺陷。 該方法包括一第二步驟,其將該晶圓12從該加載台16 9 200933715 移動至一與沈積單元20相結合之金屬沈積台18(第3圖及 第6圖),例如藉由一絲網印刷技術,其能夠藉由該控制單 元36致動。在該第二步驟中,只有在該第—步驟中,沒有 發出有關目前定位在該沈積台18中之晶圓12上存在缺陷 之訊號時,才會致動該沈積單元2〇,在該晶圓12上沈積金 屬。相反,如果在該第一步驟中,該電視攝影機已經發出 訊號’表不定位在該沈積台18中之晶圓12存在缺陷則 Φ 不會致動該金屬沈積單元20 (第6圖)。 採用此方式,可以防止在一有缺陷晶圓12上沈積金 屬從而避免浪費金屬材料,且允許顯著縮短有缺陷晶圓 12在沈積台上之停留時間。 該方法包括一第二步驟,其將該晶圓12從該沈積台is 移至一退出台24 (第4圖及第7圖)。如果該沈積單元2〇 在該第二步驟中未被致動,即如果在該第一步驟中,在位 ® 於該退出纟24巾之晶® 12上至少偵測到一缺陷,則該第 二電視攝影機130不被致動(第7圖)。相反,如果該沈積 單元20在該第二步驟中被致動’則一第二電視攝影機130 被致動(第4圖),以偵測該晶圓12中之任意缺陷。 該方法包括一第四步驟,在該步驟中,藉由該定位構 件34將晶圓12從退出台24中釋出。如果在該第一或第三 步驟中没有在該晶圓丨2中偵測到缺陷,則藉由該定位構件 200933715 34將定位在該退出台24中之晶圓(第4圖及第$圖)傳送 至例如一鄰近退出傳送帶4〇,以供後續處理。如果在該第 或第一步驟中,已經在該晶圓丨2上至少偵測到一缺陷’ 則定位在該退出台24中之晶圓12(第7圖)被移向一釋出 台,且以—大體自動方式藉由該定位構件34傳送至用於有 缺陷晶圓12之鄰近收集容器34。 本發明亦係關於一種設備1〇,其可被應用於在一矽晶 ❹ 圓上沈積金屬。 該认備10(第10圖)包括一用於晶圓12之加載台16、 一退出台24及一中間插入沈積台18(其與一金屬沈積單元 20相結合)’適於根據一預定及期望拓撲佈置在一晶圓Q 上沈積金屬線路。 該設備10包括一旋轉架28,其適於將晶圓12從加載 台16穿過沈積台18傳送至退出台24。 該設備10還包括習知類型之定位帶34,其能夠 曰 Θ0 圓12定位在加載台16中,以及將晶圓12從該退出台μ 釋出至一退出傳送帶40。該等定位帶34與該旋轉架28 結合。 目 該設備10還包括與該退出台24相結合之電視攝影機 130,適於偵測被佈置於該退出台16中之晶圓12中之缺 陷。此等缺陷包括該晶圓12矽結構中之裂縫及/或破裂,戋 200933715 者在該金屬線路沈積期間產生之缺陷,或者在㈣晶圓η 從沈積台18向退出台24移動期間所產生之缺陷。 該設備ίο還包括一連接至該電視攝影機13〇之控制單 元36,其適於致動該沈積單元2〇及該旋轉架28,以及定 位帶34。 根據一特徵,該設備還包括一電視攝影機3〇,其與該 加載σ 16結交,且連接至該控制單元36,以偵測放置在該 ❹ 加載台16中之晶圓12 t的缺陷。 現在將該設備10之功能描述如下。 藉由該等定位帶34將晶圓12(例如來自一傳入傳送帶 M)加載至放置該晶圓之加載台16上,置於一預定位置。 該晶圓12將由該電視攝影機3〇進行檢查,以識別其 中可能存在之可能缺陷。以發訊方式向該控制單元%通知 可能缺陷。 藉由該旋轉架12將該晶圓12由該加載台16傳送至該 金屬沈積台18。如果在晶圓12中沒有偵測到缺陷,則該沈 積單元20被控制單元36致動。相反,如果該電視攝影機 30已經發出訊號,通知該晶圓12中存在缺陷,則該金屬沈 積單元20不被致動❶ 採用此方式,可以防止在一有缺陷晶圓丨2上沈積金 屬從而避免浪費金屬材料,且允許顯著縮短一有缺陷晶 12 200933715 圓12在沈積台上之停留時間。 該晶圓12被旋轉架28由沈積台以移至一退出2《第 4圖及第7圖)。 如果未横測到缺陷’則該定位帶34將放置在該退出台 24中之晶圓12傳送至一鄰近退出傳送帶4〇。 如果已經制到至少—缺陷,則該旋轉架28將放置在 該退出台24.中之晶圓12移動至該釋出台%,且籍由該定 ❹ 位構件34以自動方式將其傳向一用於收集該缺陷晶圓12 之鄰近容器。 顯然,在不背離本發明領域及範圍之情況下可以向 本文所述之方法及設備10修改及/或增加部件。例如,在本 發明之領域及範圍内,可以提供單一電視攝影機3〇來偵測 缺陷,其可以在與該加載台16相關聯之第一位置以及與該 退出台24相關聯之第二位置之間移動。該電視攝影機 ©藉由一習知類型之滑動構件移動,且由該控制單元%發出 指令,其實施方式與本方法之步驟及/或待控制晶圓12之位 置相協調。 還可看出,儘管已經參考一些特定實例描述了本發 明,但對於生產與控制矽晶圓之方法及相關設備,習知此 項技術者當然能夠實現其許多其他等價形式,該等形式具 有申請專利範圍中所列之特徵’因此均屬於該申請專利範 圍所界定之保護領域。 13 200933715 f圖式簡單說明 ❹ 由以上對具體實施例之較佳把以明瞭本發明之此等及其他 工,參考隨附圖式 他特徵,此等較佳 作為一種非限制性實例給出,在該等圖式中··、體實施名 第1圖係根據本發明之方法第一步驟的示咅圖· 第2圖係該方法第一步驟之示意圖; 第3圖係該方法第二步驟之示意圖; ,可 i係 ❹ 第4圖係該方法第三步驟之示意圖; 第5圖係該方法第四步驟之示意圖; 第ό圖係該方法第二步驟之細節的示意圖; 第7圖係該方法第三步驟之細節的示意圖; 第8圖係該方法第四步驟之細節的示意圖; 第9圖係該方法第四步驟之細節的示意圖; 第1〇圖係根據本發明之一設備之示意圖。 【主要元件符號說明】 12 平板 28 傳送構件 14 傳送帶 30 债測構件 16 加載台 34 滑動帶 18 沈積台 36 控制單元 200933715 20 沈積單元 40 退出傳送帶 24 退出台 130 電視攝影機 26 釋出台 〇 ❿ 15

Claims (1)

  1. 200933715 七、申請專利範圍: 1· 一種生產及控制電子元件之板(12)之方法,包括: 一第一步驟,其藉由定位構件(34)將一平板(12)定位於 一加載台(16); 一第二步驟,其放置該平板(12)於一沈積台(18),該沈 積台(18)與用於沈積金屬或其他材料之一單元(2〇)相結合, 在該單元(20)中,在該平板(12)上沈積該金屬或其他材料, ❹以根據-預定及期望拓撲佈置,在該等平板(12)上產生由金 屬或其他材料製成之線路; 一第三步驟’其放置該平板⑽於-退出台(24),且致 動-偵測構件⑽,則貞測該平板(12)中是否存在缺陷;以 及 -第四步驟’其將該平板(12)從該退出台(Μ)釋出, ❹ 其特徵在於:在該第—步驟中致動該偵測構件⑽,以 識別放置在該加載台(16)之該平板(12)中之缺陷;及兑特徵 在於:當該摘測構件(30)在該第一步驟中未在該平板⑽上 偵測到任何缺陷,則在該第二步財致動該沈積單元(20), 以在該平板(12)上沈積該金屬或其他材料。 2.如申請專利範圍第】項所述之方法,其特徵在於:在該第 四步驟中,藉以位構件(34)在—第—释出方向上釋出無缺 200933715 陷之該平板(12)。 其特徵在於:在該第 二釋出方向上釋出有 3.如申請專利範圍第〗項所述之方法, 四步驟中,藉由該定位構件(34)在1 缺陷之該平板(12)。 4·如申請專利範圍上述任所 ❹ &t i 疋之方法,其特徵在於: 該第四步驟在從該退出台(24 釋出該平板(12)之後還包括— 子步驟,其清潔該定位構件㈣1清除雜質。 5.如申請專利範圍第4項所述之方法,其特徵在於:藉由空 氣抽吸清潔該定位構件(34)。 6.如申凊專利ϋ圍上述任一項所述之方法,纟特徵在於: ❿該偵測構件包括至少-電視攝影機(30)。 7· 一種生產與控制電子元件之板(12)之設備,包括: 一加栽台(16); 一退出台(24); 至少一中間插入沈積台(18),其與用於沈積金屬或其他 材料之一相應單元(20)相結合,適於根據一預定佈置,在該 17 200933715 平板(12)上沈積金屬線路或其他材料; 一傳送構件(28),纟能夠將平板(12)穿過該沈積台(18) 從該加載台傳送至該退出台(24); 摘測構件(30),其與該退出台(24)相結合,㈣測構件 (30)能夠偵測被放置在該退出台(24)上之一平板中之缺 陷;以及 一控制單元(36),其適於致動用於沈積金屬或其他材料 〇 之該單元(2〇),還可以致動該傳送構件(28)及該定位構件 (34),其特徵在於:該偵測構件(3〇)適於觀察被放置在該加 載台(16)之一平板(12),以偵測缺陷,且致動該金屬沈積單 元(20),以在該偵測構件(30)未在一平板〇2)上發現任何缺 陷時’在該平板(12)上沈積金屬或其他材料。 8. 如申請專利範圍第7項所述之設備,其特徵在於:該傳送 ^ 構件(28)及該定位構件(34)被致動,以在一第一釋出方向上 從該退出台(24)移動一無缺陷平板〇2)。 9. 如申請專利範圍第8項所述之設備,其特徵在於:該傳送 構件(28)及該定位構件(34)被致動,以在一第二释出方向上 從該退出台(24)移動一有缺陷平板(丨2)。 18 200933715 10.如申請專利範圍第7項所述之設備,其特徵在於:該偵測 構件包括一電視攝影機(30)。 11.如申請專利範圍第7項所述之設備,其特徵在於:該偵測 構件包括一對電視攝影機(3〇,丨3〇),該對電視攝影機〇, 130)中之一第一電視攝影機(3〇)與該加載台(16)相結合,且 該對電視攝影機(30,130)中之一第二電視攝影機(13〇)與該 退出台相結合。 12.如申請專利範圍第7至11項中任一項所述之設備,其特徵 在於·其包含清除雜質之構件,適於清潔該定位構件(34)〇 13·如申請專利範圍第 除雜質之構件包括一 12項所述之設備,其特徵在於:該 空氣抽吸裝置。 清
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