TW200933715A - Method for the production and control of plates for electronics and related apparatus - Google Patents
Method for the production and control of plates for electronics and related apparatusInfo
- Publication number
- TW200933715A TW200933715A TW097141011A TW97141011A TW200933715A TW 200933715 A TW200933715 A TW 200933715A TW 097141011 A TW097141011 A TW 097141011A TW 97141011 A TW97141011 A TW 97141011A TW 200933715 A TW200933715 A TW 200933715A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- plate
- station
- metal
- deposition
- exit
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 41
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims abstract description 52
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims abstract description 39
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 38
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 32
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 14
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 10
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims description 8
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 48
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical group 0.000 description 2
- 240000000560 Citrus x paradisi Species 0.000 description 1
- 241000255925 Diptera Species 0.000 description 1
- 241000287107 Passer Species 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41875—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by quality surveillance of production
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/37—Measurements
- G05B2219/37575—Pre-process, measure workpiece before machining
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P80/00—Climate change mitigation technologies for sector-wide applications
- Y02P80/40—Minimising material used in manufacturing processes
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
200933715 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種生產與控制電子元件之板或晶圓的 方法與相關設備。 具體而言,本方法被(較佳但非絕對)應用於例如藉 由絲網印刷方法在例如陶瓷基板之平板上沈積金屬或其他 材料’或在矽晶圓上或類似材料上沈積,或者用於以大體 ❹ 自動之方式,應用於如此所製造之平板及晶圓之其他操作 及控制。 【先前技術】 在電子元件板生產線中之生產及控制方法(大體自動 之方法)為吾人所習知。習知方法通常包括一第一步驟, 其一平板被定位在一印刷台上。該方法包括一第二步驟, 其將藉由一印刷單元在該平板上沈積金屬或其他材料。 該方法還包括一第三步驟,其將該平板自該印刷台移 動到一控制及退出台,在此控制及退出台中,對該平板進 行符合性測試’既用於控制其中沒有裂縫或微小破裂還 用於控制已經根據期望沈積對金屬或其他材料進行了正確 沈積® 該方法包括一第四步驟’其將該平板移向一退出台以 200933715 進行後續處理,或者,如果 識別出其令存在缺陷,則 例如以手動方式去除該等缺 料㈣在-適當容器 ❿ 藉由-適當之移動構件移向-材料回收裝置。 習知方法之一缺點是:即使該平板例如由於微小破裂 :陷,最終會被拋棄,也會向其沈積金屬。如此既 2在金屬沈積期間導致材料與能量之浪費,亦會由於在有 、心千板上進行沈積所耗費之時間,而導致生產率降低。 習知方法之另一缺點是:要去除有缺陷之平板需要使 用特定之移動構件,或者有能夠從事收集之人員。 本發明之一目的係改進一種用於電子元件之板或晶圓 之生產與控制方法,以允許減少能量與材料之耗用。 本發月之另-目的係改進一種方法,其允許提高在該 等平板或晶圓上沈積金屬及其他材料之生產率。 ❹ 本發明之一另一目的是改進一種方法,其允許以大體 自動之方式去除有缺陷之平板。 本案申請人已經設計、測試及實施本發明,以克服現 有技術中之缺點’以獲得此等及其他目的與優點。 【發明内容】 在獨立請求項中列出本發明且描述其特徵,而附屬請 求項描述本發明之其他特徵或主要發明思想之變體。 200933715 根據以上目的,一種生產與控制電子元件之板的方法 包括-第-步驟’其藉由一定位構件將—平板定位於一加 載台中》 該方法包括一第二步驟,其將該平板移至一沈積台, 該沈積台與-用於沈積金屬或其他材料之單元相結合該 單元被致動α在該平板上沈積金屬或其他材料以便根 據一期望及預定拓撲佈置產生導電及非導電線路。 ❹ 纟方法包括—第三步驟’其將該平板從該沈積台移至 一退出台,一偵測構件被致動,以摘測該平板中是否存在 缺陷。其目的是驗證該平板之支撐的實體完整性,债測在 沈積金屬期間或者向該退出台移動期間意外產生之可能裂 缝。 該方法包括-第四步驟,其從該退出台中釋出該平板。 ㈣本發明之特徵,在第—步驟中,蚊位在該加载 台中之平板由該债測構件控制,以驗證在該平板中是否存 在缺陷。採用此方式,有可能事先在該平板之結構中痛測 到任意可能破裂或裂縫,此等破裂或裂縫可能是在移動期 間產生的。在第二步驟中,當偵測構件未在平板上摘測到 缺陷時,致動一用於沈積金屬或其他材料之單元。採用此 方式,有可能阻止在一有缺陷平板上沈積纟屬,從而既可 以節省沈積材料,也可以節省在該平板上沈積材料所耗費 200933715 之工作時間。 根據—特徵’在第四步驟中,如果該平板沒有缺陷, 則藉由該定位構件在第一釋出方向上釋出該平板。但是, 如果在平板上至少偵測到一缺陷,則由該定位構件在—第 釋出方向上釋出該平板。採用此方式,有可能清除有缺 陷之平板,將其移動到例如一收集裝置中,採用同一方式, 將沒有缺陷之平板移向後續處理位置。 B s據另-特徵,帛四步驟在從該退出台中釋出該平板 之後還包括-子步驟,在此子步驟中,對該定位構件進行 清潔,以清除雜質。 根據一變體,該清潔步驟係由抽吸構件執行。 本發明還係關於-種生產及控帝J電子元件之板的設 備其包括平板加載台、平板退出台,以及至少一中間插 》入口用於, 尤積金屬或其他材料,其與用於沈積金屬或其 他材料之相應單元相結合。該沈積單元適合於根據一預定 及期望拓撲沈積在平板上沈積金屬或其他材料之線路。 該設備還包括一傳;. 得送構件’其能夠將平板從加載台穿 過該沈積台,傳送至退出台。 該設備還包括定位構件,其能夠將一平板定位在該加 載平台中,以及從退出台中釋出該平板。 ^備還包括请測構件,其能夠偵測被佈置在該退出 7 200933715 台_之平板上的缺陷,在马·L 1卜 在該千板上已經沈積了金屬或其他 材料’用於產生該等線路。 該設備包括-被連接至該偵測構件之控制單元’其能 夠致動該金屬沈積單元、傳送構件,以及定位構件。 根據本發明之一特徵,該馈測構件適合於偵測被定位 在該加载台中之平板上的缺 ^ 採用此方式,有可能偵測 該平板結構中之缺陷’例如 ❹ ❹ 技縫及/或破裂,其係在該定位 構件移動平板之過程中產士 生°如果該偵測構件沒有在該平 板或晶圓中偵測到缺陷,則該制 徑制單兀致動該金屬沈積單 元。 根據一變體,該彳貞測播 谓判構件包括-電視攝影機。 根據另一變體’該備測構件包括一對電視攝影機。該 電視攝影機對之第一電視攝影機與該加載台相結合該電 視攝影機對之第二電視攝影機與該退出台相結合。 根據本發明之另一特 該控制單元致動該傳送構件 及該定位構件,以便在一— 第—方向上將無缺陷平板移出退 出台。採用此方式,可能 能將無缺陷平板移向一後續處理線。 根據本發明之另一特 特徵’該控制單元致動該傳送構件 及該定位構件,以便在一 一 乐一方向上將有缺陷平板移出退 出σ,且能夠釋出該平板。 根據一變化,該設偫包括 巴括用於清除雜質之構件,其適 8 200933715 合於清潔該定位構件,且由該控制單元致動。 根據一變體’用於清除雜質之構件包括一空氣柚吸裝 置。 【實施方式】 參考該等隨附圖式,根據本發明生產及控制平板之方 法可以被用於在一平板(下文中將被稱為晶圓12)上沈積 ❹ 金屬或其他材料,用於根據一期望拓撲產生線路。 該方法包括一第一步驟(第i圖及第2圖),在該步驟 中,將晶圓12 (例如來自一傳入傳送帶14)從該傳送帶14 上卸載至一加載台16中。藉由定位構件將晶圓12定位在 該加載台16中之-預定位置,例如藉由與該加載台16相 結合之滑動帶34定位。 在第一步驟中,還藉由一第一電視攝影機3〇 (其與一 控制單το 36相結合)對晶圓12進行檢查(第2圖),以偵 測該晶圓12中可能存在之缺陷。此等缺陷可包括裂縫及/ 或破裂或其他損壞’其可能在該晶圓之易碎結晶結構中發 生’可能是在該傳入帶14上移動晶圓過程中產生,或者是 在從該傳人帶14向該加載台16中傳送時產生。在該第一 步驟中’向該控制單元36發訊’通知該晶圓中存在缺陷。 該方法包括一第二步驟,其將該晶圓12從該加載台16 9 200933715 移動至一與沈積單元20相結合之金屬沈積台18(第3圖及 第6圖),例如藉由一絲網印刷技術,其能夠藉由該控制單 元36致動。在該第二步驟中,只有在該第—步驟中,沒有 發出有關目前定位在該沈積台18中之晶圓12上存在缺陷 之訊號時,才會致動該沈積單元2〇,在該晶圓12上沈積金 屬。相反,如果在該第一步驟中,該電視攝影機已經發出 訊號’表不定位在該沈積台18中之晶圓12存在缺陷則 Φ 不會致動該金屬沈積單元20 (第6圖)。 採用此方式,可以防止在一有缺陷晶圓12上沈積金 屬從而避免浪費金屬材料,且允許顯著縮短有缺陷晶圓 12在沈積台上之停留時間。 該方法包括一第二步驟,其將該晶圓12從該沈積台is 移至一退出台24 (第4圖及第7圖)。如果該沈積單元2〇 在該第二步驟中未被致動,即如果在該第一步驟中,在位 ® 於該退出纟24巾之晶® 12上至少偵測到一缺陷,則該第 二電視攝影機130不被致動(第7圖)。相反,如果該沈積 單元20在該第二步驟中被致動’則一第二電視攝影機130 被致動(第4圖),以偵測該晶圓12中之任意缺陷。 該方法包括一第四步驟,在該步驟中,藉由該定位構 件34將晶圓12從退出台24中釋出。如果在該第一或第三 步驟中没有在該晶圓丨2中偵測到缺陷,則藉由該定位構件 200933715 34將定位在該退出台24中之晶圓(第4圖及第$圖)傳送 至例如一鄰近退出傳送帶4〇,以供後續處理。如果在該第 或第一步驟中,已經在該晶圓丨2上至少偵測到一缺陷’ 則定位在該退出台24中之晶圓12(第7圖)被移向一釋出 台,且以—大體自動方式藉由該定位構件34傳送至用於有 缺陷晶圓12之鄰近收集容器34。 本發明亦係關於一種設備1〇,其可被應用於在一矽晶 ❹ 圓上沈積金屬。 該认備10(第10圖)包括一用於晶圓12之加載台16、 一退出台24及一中間插入沈積台18(其與一金屬沈積單元 20相結合)’適於根據一預定及期望拓撲佈置在一晶圓Q 上沈積金屬線路。 該設備10包括一旋轉架28,其適於將晶圓12從加載 台16穿過沈積台18傳送至退出台24。 該設備10還包括習知類型之定位帶34,其能夠 曰 Θ0 圓12定位在加載台16中,以及將晶圓12從該退出台μ 釋出至一退出傳送帶40。該等定位帶34與該旋轉架28 結合。 目 該設備10還包括與該退出台24相結合之電視攝影機 130,適於偵測被佈置於該退出台16中之晶圓12中之缺 陷。此等缺陷包括該晶圓12矽結構中之裂縫及/或破裂,戋 200933715 者在該金屬線路沈積期間產生之缺陷,或者在㈣晶圓η 從沈積台18向退出台24移動期間所產生之缺陷。 該設備ίο還包括一連接至該電視攝影機13〇之控制單 元36,其適於致動該沈積單元2〇及該旋轉架28,以及定 位帶34。 根據一特徵,該設備還包括一電視攝影機3〇,其與該 加載σ 16結交,且連接至該控制單元36,以偵測放置在該 ❹ 加載台16中之晶圓12 t的缺陷。 現在將該設備10之功能描述如下。 藉由該等定位帶34將晶圓12(例如來自一傳入傳送帶 M)加載至放置該晶圓之加載台16上,置於一預定位置。 該晶圓12將由該電視攝影機3〇進行檢查,以識別其 中可能存在之可能缺陷。以發訊方式向該控制單元%通知 可能缺陷。 藉由該旋轉架12將該晶圓12由該加載台16傳送至該 金屬沈積台18。如果在晶圓12中沒有偵測到缺陷,則該沈 積單元20被控制單元36致動。相反,如果該電視攝影機 30已經發出訊號,通知該晶圓12中存在缺陷,則該金屬沈 積單元20不被致動❶ 採用此方式,可以防止在一有缺陷晶圓丨2上沈積金 屬從而避免浪費金屬材料,且允許顯著縮短一有缺陷晶 12 200933715 圓12在沈積台上之停留時間。 該晶圓12被旋轉架28由沈積台以移至一退出2《第 4圖及第7圖)。 如果未横測到缺陷’則該定位帶34將放置在該退出台 24中之晶圓12傳送至一鄰近退出傳送帶4〇。 如果已經制到至少—缺陷,則該旋轉架28將放置在 該退出台24.中之晶圓12移動至該釋出台%,且籍由該定 ❹ 位構件34以自動方式將其傳向一用於收集該缺陷晶圓12 之鄰近容器。 顯然,在不背離本發明領域及範圍之情況下可以向 本文所述之方法及設備10修改及/或增加部件。例如,在本 發明之領域及範圍内,可以提供單一電視攝影機3〇來偵測 缺陷,其可以在與該加載台16相關聯之第一位置以及與該 退出台24相關聯之第二位置之間移動。該電視攝影機 ©藉由一習知類型之滑動構件移動,且由該控制單元%發出 指令,其實施方式與本方法之步驟及/或待控制晶圓12之位 置相協調。 還可看出,儘管已經參考一些特定實例描述了本發 明,但對於生產與控制矽晶圓之方法及相關設備,習知此 項技術者當然能夠實現其許多其他等價形式,該等形式具 有申請專利範圍中所列之特徵’因此均屬於該申請專利範 圍所界定之保護領域。 13 200933715 f圖式簡單說明 ❹ 由以上對具體實施例之較佳把以明瞭本發明之此等及其他 工,參考隨附圖式 他特徵,此等較佳 作為一種非限制性實例給出,在該等圖式中··、體實施名 第1圖係根據本發明之方法第一步驟的示咅圖· 第2圖係該方法第一步驟之示意圖; 第3圖係該方法第二步驟之示意圖; ,可 i係 ❹ 第4圖係該方法第三步驟之示意圖; 第5圖係該方法第四步驟之示意圖; 第ό圖係該方法第二步驟之細節的示意圖; 第7圖係該方法第三步驟之細節的示意圖; 第8圖係該方法第四步驟之細節的示意圖; 第9圖係該方法第四步驟之細節的示意圖; 第1〇圖係根據本發明之一設備之示意圖。 【主要元件符號說明】 12 平板 28 傳送構件 14 傳送帶 30 债測構件 16 加載台 34 滑動帶 18 沈積台 36 控制單元 200933715 20 沈積單元 40 退出傳送帶 24 退出台 130 電視攝影機 26 釋出台 〇 ❿ 15
Claims (1)
- 200933715 七、申請專利範圍: 1· 一種生產及控制電子元件之板(12)之方法,包括: 一第一步驟,其藉由定位構件(34)將一平板(12)定位於 一加載台(16); 一第二步驟,其放置該平板(12)於一沈積台(18),該沈 積台(18)與用於沈積金屬或其他材料之一單元(2〇)相結合, 在該單元(20)中,在該平板(12)上沈積該金屬或其他材料, ❹以根據-預定及期望拓撲佈置,在該等平板(12)上產生由金 屬或其他材料製成之線路; 一第三步驟’其放置該平板⑽於-退出台(24),且致 動-偵測構件⑽,則貞測該平板(12)中是否存在缺陷;以 及 -第四步驟’其將該平板(12)從該退出台(Μ)釋出, ❹ 其特徵在於:在該第—步驟中致動該偵測構件⑽,以 識別放置在該加載台(16)之該平板(12)中之缺陷;及兑特徵 在於:當該摘測構件(30)在該第一步驟中未在該平板⑽上 偵測到任何缺陷,則在該第二步財致動該沈積單元(20), 以在該平板(12)上沈積該金屬或其他材料。 2.如申請專利範圍第】項所述之方法,其特徵在於:在該第 四步驟中,藉以位構件(34)在—第—释出方向上釋出無缺 200933715 陷之該平板(12)。 其特徵在於:在該第 二釋出方向上釋出有 3.如申請專利範圍第〗項所述之方法, 四步驟中,藉由該定位構件(34)在1 缺陷之該平板(12)。 4·如申請專利範圍上述任所 ❹ &t i 疋之方法,其特徵在於: 該第四步驟在從該退出台(24 釋出該平板(12)之後還包括— 子步驟,其清潔該定位構件㈣1清除雜質。 5.如申請專利範圍第4項所述之方法,其特徵在於:藉由空 氣抽吸清潔該定位構件(34)。 6.如申凊專利ϋ圍上述任一項所述之方法,纟特徵在於: ❿該偵測構件包括至少-電視攝影機(30)。 7· 一種生產與控制電子元件之板(12)之設備,包括: 一加栽台(16); 一退出台(24); 至少一中間插入沈積台(18),其與用於沈積金屬或其他 材料之一相應單元(20)相結合,適於根據一預定佈置,在該 17 200933715 平板(12)上沈積金屬線路或其他材料; 一傳送構件(28),纟能夠將平板(12)穿過該沈積台(18) 從該加載台傳送至該退出台(24); 摘測構件(30),其與該退出台(24)相結合,㈣測構件 (30)能夠偵測被放置在該退出台(24)上之一平板中之缺 陷;以及 一控制單元(36),其適於致動用於沈積金屬或其他材料 〇 之該單元(2〇),還可以致動該傳送構件(28)及該定位構件 (34),其特徵在於:該偵測構件(3〇)適於觀察被放置在該加 載台(16)之一平板(12),以偵測缺陷,且致動該金屬沈積單 元(20),以在該偵測構件(30)未在一平板〇2)上發現任何缺 陷時’在該平板(12)上沈積金屬或其他材料。 8. 如申請專利範圍第7項所述之設備,其特徵在於:該傳送 ^ 構件(28)及該定位構件(34)被致動,以在一第一釋出方向上 從該退出台(24)移動一無缺陷平板〇2)。 9. 如申請專利範圍第8項所述之設備,其特徵在於:該傳送 構件(28)及該定位構件(34)被致動,以在一第二释出方向上 從該退出台(24)移動一有缺陷平板(丨2)。 18 200933715 10.如申請專利範圍第7項所述之設備,其特徵在於:該偵測 構件包括一電視攝影機(30)。 11.如申請專利範圍第7項所述之設備,其特徵在於:該偵測 構件包括一對電視攝影機(3〇,丨3〇),該對電視攝影機〇, 130)中之一第一電視攝影機(3〇)與該加載台(16)相結合,且 該對電視攝影機(30,130)中之一第二電視攝影機(13〇)與該 退出台相結合。 12.如申請專利範圍第7至11項中任一項所述之設備,其特徵 在於·其包含清除雜質之構件,適於清潔該定位構件(34)〇 13·如申請專利範圍第 除雜質之構件包括一 12項所述之設備,其特徵在於:該 空氣抽吸裝置。 清
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
IT000195A ITUD20070195A1 (it) | 2007-10-24 | 2007-10-24 | Procedimento di produzione e controllo di piastre per elettronica e relativo apparato |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200933715A true TW200933715A (en) | 2009-08-01 |
Family
ID=39560907
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW097141011A TW200933715A (en) | 2007-10-24 | 2008-10-24 | Method for the production and control of plates for electronics and related apparatus |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8256375B2 (zh) |
JP (1) | JP2011501457A (zh) |
KR (1) | KR20100084178A (zh) |
CN (1) | CN101855603A (zh) |
IT (1) | ITUD20070195A1 (zh) |
TW (1) | TW200933715A (zh) |
WO (1) | WO2009053784A1 (zh) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IT1392992B1 (it) * | 2009-02-23 | 2012-04-02 | Applied Materials Inc | Procedimento e apparecchiatura per la stampa serigrafica di uno schema a strato multiplo |
IT1399285B1 (it) * | 2009-07-03 | 2013-04-11 | Applied Materials Inc | Sistema di lavorazione substrato |
IT1394811B1 (it) * | 2009-07-08 | 2012-07-13 | Applied Materials Inc | Apparato e procedimento per la manipolazione di substrati danneggiati in sistemi di lavorazione substrati |
IT1395784B1 (it) | 2009-09-16 | 2012-10-19 | Applied Materials Inc | Dispositivo di pulizia per un'apparecchiatura per la stampa serigrafica su un supporto di stampa. |
ITUD20110079A1 (it) * | 2011-06-06 | 2012-12-07 | Applied Materials Italia Srl | Unita' di supporto e trasporto di un substrato di stampa per un impianto di deposizione di tracce di stampa, e relativo procedimento di deposizione |
CN105835522B (zh) * | 2016-05-26 | 2018-08-24 | 东莞市展迅机械科技有限公司 | 一种旋转式快速印刷机 |
EP3776112A4 (en) * | 2018-04-09 | 2022-01-05 | Videojet Technologies Inc. | SYSTEM AND METHOD FOR MONITORING PRODUCTION LINE PRODUCTIVITY BY MEANS OF AN INDUSTRIAL PRINTER |
CN114523758B (zh) * | 2022-02-14 | 2023-01-03 | 苏州市中辰昊科技有限公司 | 一种太阳能电池片印刷及网版擦拭机构 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4981074A (en) * | 1988-06-01 | 1991-01-01 | Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. | Method and apparatus for screen printing |
IT1252949B (it) * | 1991-09-30 | 1995-07-06 | Gisulfo Baccini | Procedimento per la lavorazione di circuiti tipo green-tape e dispositivo adottante tale procedimento |
JP3288128B2 (ja) * | 1993-05-21 | 2002-06-04 | 松下電器産業株式会社 | 印刷装置および印刷方法 |
US6114015A (en) * | 1998-10-13 | 2000-09-05 | Matsushita Electronic Materials, Inc. | Thin-laminate panels for capacitive printed-circuit boards and methods for making the same |
US6507933B1 (en) * | 1999-07-12 | 2003-01-14 | Advanced Micro Devices, Inc. | Automatic defect source classification |
SE518642C2 (sv) * | 2000-07-11 | 2002-11-05 | Mydata Automation Ab | Förfarande, anordning för att förse ett substrat med visköst medium, anordning för korrigering av applikationsfel samt användningen av utskjutnings- organ för korrigering av appliceringsfel |
US7387683B2 (en) * | 2003-03-06 | 2008-06-17 | Kim Seong-Bong | Discharging unit for discharging a photosensitive material, coater having the discharging unit, and apparatus for coating a photosensitive material having the coater |
JP4789629B2 (ja) * | 2006-01-13 | 2011-10-12 | 株式会社東京精密 | 半導体外観検査装置、外観検査方法及び半導体製造装置 |
DE102006015686C5 (de) | 2006-03-27 | 2013-05-29 | Thieme Gmbh & Co. Kg | Verfahren zum Transportieren von Druckgut und Drucktisch für Flachbettdruckmaschine |
-
2007
- 2007-10-24 IT IT000195A patent/ITUD20070195A1/it unknown
-
2008
- 2008-03-05 JP JP2010530572A patent/JP2011501457A/ja active Pending
- 2008-03-05 CN CN200880115779A patent/CN101855603A/zh active Pending
- 2008-03-05 KR KR1020107011274A patent/KR20100084178A/ko not_active Application Discontinuation
- 2008-03-05 WO PCT/IB2008/000501 patent/WO2009053784A1/en active Application Filing
- 2008-10-23 US US12/256,767 patent/US8256375B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-10-24 TW TW097141011A patent/TW200933715A/zh unknown
-
2012
- 2012-05-30 US US13/484,010 patent/US20120301602A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20100084178A (ko) | 2010-07-23 |
US8256375B2 (en) | 2012-09-04 |
ITUD20070195A1 (it) | 2009-04-25 |
CN101855603A (zh) | 2010-10-06 |
WO2009053784A1 (en) | 2009-04-30 |
JP2011501457A (ja) | 2011-01-06 |
US20090269483A1 (en) | 2009-10-29 |
US20120301602A1 (en) | 2012-11-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW200933715A (en) | Method for the production and control of plates for electronics and related apparatus | |
JP4390848B2 (ja) | 光学部材貼合せ方法およびそれを用いた装置 | |
TWI470729B (zh) | 破損基板或晶圓回收系統及以該系統卸除破損晶圓碎片的方法 | |
JP5833959B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
KR20090109848A (ko) | 글라스의 편광판 부착 자동화장치 | |
TWI522022B (zh) | 載體銅箔去除裝置及方法 | |
EP2284877B1 (en) | Stocker | |
JP5117479B2 (ja) | 部品実装システム | |
US12046498B2 (en) | Method and apparatus for continuous substrate cassette loading | |
KR102540347B1 (ko) | 기판용 가접장치 | |
JP5399084B2 (ja) | 薄膜形成システムおよび薄膜形成方法 | |
WO2012105837A1 (en) | Wafer inspection system | |
JP5182278B2 (ja) | スクリーン印刷装置および部品実装システムならびに部品実装システムにおける基板供給方法 | |
JP2009239071A (ja) | 剥離装置 | |
JPS6324632A (ja) | 基板搬送装置 | |
KR101915572B1 (ko) | 피시비용 분리코어 박리장치 | |
JP6609448B2 (ja) | 試料搬送装置 | |
KR20160006422A (ko) | 초박판 미세패턴 기판 자동 적재기 | |
CN101311134B (zh) | 玻璃取向膜涂敷系统及其玻璃卸载装置和方法 | |
JP7487767B1 (ja) | パレット取扱装置、及び、パレット管理システム | |
JP5148777B1 (ja) | 部品実装システム | |
JP2002019958A (ja) | 基板ハンドリング設備 | |
JPH10313196A (ja) | 基板供給装置 | |
JP4563552B2 (ja) | 基板の検査装置 | |
JP2000124675A (ja) | 電子部品実装装置 |