TW200927833A - Polyimide composition, flexible wiring board and method for manufacturing flexible wiring board - Google Patents
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Description
200927833 rue: I vv^yuyr 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 . 本發明係有關於一種聚醯亞胺組成物、含有由該聚醯 、 亞胺組成物所形成之聚醯亞胺層的軟性印刷線路板(flex lble board),且有關於製造該軟性印刷線路板之方法。 【先前技術】 〇 一般而言,聚醯亞胺樹脂係使均笨四甲酸二酐(PMDA) 等方香族四幾酸二針與二胺基一笨鱗等芳香族二胺在二 甲基乙醯胺(DMAC)等非質子性極性溶劑中產生莫耳反 應’而輕易取得高聚合性聚醯亞胺先質,再將該先質進行 膜成形#加熱或化學醯亞胺化,即可取得聚醯亞胺樹脂。 • 接著,由於聚醯亞胺樹脂兼具優異的耐熱性、耐藥品 、性、耐放射線性、電性絕緣性、機械性質等諸多性質,因 廣泛利用在形成於銅’落等導體上製成軟性印刷線路板 Q 等各種電子裝置。 脂 軟性印刷線路板等電子裝置上所使用之聚酿 可用以形成該聚酿亞胺樹脂的聚酿亞胺組成物,有專 利文獻-中的將酸二肝、二胺基聚發氧燒與環氧樹 j解於有機溶劑而成之聚醯亞胺組成物(參考專利文獻一 二)。又’也揭示了 -種含有聚_、二異氰酸醋 氰酸醋及環氧樹脂之聚酿亞胺組成物, 的 材料(參考例如專利文獻二及專利文獻三)Γ [專利文獻一]曰本專利第2598215號說明書 3 200927833 me; I vv^yuar [專利文獻二]特開2005-2192號公報 [專利文獻三]特開2004-137370號公報 【發明内容】 % 使用於軟性印刷線路板等之感光性聚醯亞胺組成 物,係藉鹼顯影進行圖案形成以達到在導體上形成預定形 狀。例如,以氫氣化鈉或氫氧化鉀等鹼溶液除去預定所在 ❹即可形成圖案。本發明人等在鹼顯影後,於溼熱環境下進 打外加電壓實驗(離子遷移實驗)之際,發現在其表面有白 色粉末出現。推測白色粉末之成因係,未藉鹼顯影除去而 殘存在聚醯亞胺表面的鹼溶液將聚醯亞胺水解,形成分子 量低的脆弱層’在這種狀態下進行離子遷移實驗,導致該 .脆弱層進行水解,最終變成粉末而出現在表面。這種白2 、粉末的出現’恐有明顯損害電子零件可靠性之虞,這是一 月1J所未有的課題。 ❹ 前述專利文獻一的聚醯亞胺組成物,為了藉矽氧烷成 分來彌補耐熱性低劣之問題,故使其中含有環氧樹脂。在 專利文獻一中,並未進行憑藉鹼溶液的鹼顯影。環氧樹脂 係為了彌補耐熱性低劣的問題而添加,且係在環氧樹脂的 硬化溫度以上使其熱硬化,因此無法將驗溶液所造成的水 解物固化於聚醯亞胺。結果導致聚酿亞胺表面出現白色粉 末。專利文獻二及專利文獻三也與專利文獻一同樣未進行 驗顯影’且環氧樹脂係為了提高耐藥品性與耐濕性而使 用,因此無法將驗溶液所造成的水解物固化於聚酿亞胺。 4 200927833
Mie: I W4yuyh 結果導致聚醯亞胺表面出現白色粉末。 由於該白色粉末是驗溶液下的水解物,因此在驗顯影 後利用酸來洗淨該造成水解原因的鹼溶液,即可防止該白 色粉末的出現。但是,酸洗會造成製程增加的問題。 ' 於是’本發明人依據前申請案(曰本特願2006-214837 號),完成了特徵為含有藉酸二酐與具有羥基的二胺反應 而取得之聚酿亞胺化合物、感光劑、及交聯劑之聚醯亞胺 ❿組成物、軟性印刷線路板及軟性印刷線路板的製造方法。 本發明之聚醯亞胺組成物,可將鹼顯影程序(以下稱 驗顯影)所生成的水解物,藉交聯劑將之固化於聚醯亞 胺’停止鹼溶液所造成的水解進行,故即使進行鹼顯影, 也可防止聚醯亞胺表面出現白粉。 ' 然而’依據聚醯亞胺化合物之選擇,有時鹼溶性不夠 、 充分、或環保要求的碳酸鈉系之鹼溶性不夠充足。 又’當使用聚醯亞胺組成物作為軟性印刷線路板之被 ❹覆層材料時,理應要求的低彈性、及耐燃性方面也不夠完 備。 本發明人等有鑒於這些新課題而專心致力進行研 究。於是,本發明之第一目的係提供一種在鹼顯影後不進 行酸洗也可杜絶白粉出現的聚醯亞胺組成物、及使用該聚 醯亞胺組成物之軟性印刷線路板、以及其製造方法。 又,本發明之第二目的,係改善取決於驗溶性之驗顯 影性’尤其碳酸鈉系之鹼顯影性為可能之聚醯亞胺組成 物、及使用該聚醯亞胺組成物之軟性印刷線路板、以及其 200927833 rue. I vv^yuyr 製造方法。 又,本發明之第三目的,係提供一種適合作為軟性印 刷線路板之被覆層之聚醯亞胺組成物、及使用該聚醯亞胺 組成物之軟性印刷線路板、以及其製造方法。 • 為了達成前述課題,本發明之聚醯亞胺組成物,包含 有:酸二酐、與具有羥基之二胺反應而得之聚醯亞胺化合 物、感光劑及交聯劑,其中該酸二酐包含3,3’,4,4’ -二苯碗四叛酸二針(3, 3’,4, 4’ -Diphenylsulfonetetraca ❹ rboxylic Dianhydride’DSDA)’該具有經基之二胺包含 3, 3’ -二胺基-4, 4’ -二羥基二苯砜(3, 3,-diamino-4, 4’ -dihydroxydiphenylsulfone)。 又,本發明係一種以該聚醯亞胺組成物作為軟性印刷 線路板被覆層材料的附有被覆層之軟性印刷線路板。 、 又,本發明係一種以該聚醯亞胺組成物作為軟性印刷 線路板被覆層材料使用、且使鹼溶液處理之際所產生的聚 ❹醯亞胺化合物水解物,與交聯劑加熱硬化之附有被覆層之 軟性印刷線路板之製造方法。 本發明之聚醯亞胺組成物,因二胺成分具有羥基、且 具有感光劑,而可在以曝光與浸漬驗溶液所進行的驗顯影 中形成預定圖案。 在此,驗顯影中無法除去的聚酿亞胺組成物表面雖殘 存有由驗溶液引起的水解物,但藉由聚酿亞胺組成物中所 含的交聯劑,可使驗顯影中生成的水解物固化於聚酿亞 胺,藉此,可停止驗溶液造成的水解反應,即使進行驗顯 6 200927833 i-ne: I W4yuyi- 影,也可以防止聚酿亞胺表面出現白粉。亦即,本發明之 聚醯亞胺組成物可在軟性印刷線路板上將水解物固化於 聚醯亞胺層。 ' 甚至’本發明之聚酿亞胺化合物,係含有3,3,,4,4, -二苯硬四羧酸二酐(3, 3,,4, 4’ -Diphenylsulfcmetetrac arboxylic Dianhydride,DSDA)作為酸二酐,且具有羥基 之二胺由3,3’ -二胺基-4,4’ -二羥基二苯砜(3,3,-dia φ mino-4, 4’ -dihydroxydiphenylsulfone)所構成,因此對 驗溶液具有極高的溶解性。 又,本發明以含有苯基的矽氧烷二胺(siloxane dia mine)作為二胺成分,因此可得到高耐燃性、低彈性,適 宜作為軟性印刷線路板的被覆層材料。 • 本發明因具有感光劑,故可藉曝光後之鹼顯影形成預 定圖案。藉由使該鹼顯影所生成的水解物與交聯劑反應’ 可使其固化於聚醯亞胺,防止白粉出現在表面。因此’即 ❿使進行了鹼顯影,不需以酸進行洗淨也可以防止白粉出現 在表面。 又’藉由在構成聚醯亞胺化合物的酸二酐、及二胺成 分上選擇特定材料,可提高鹼溶性,更可以得到作為軟性 印刷線路板之被覆層材料所須具備的低彈性、耐燃性。 為讓本發明之上述内容能更明顯易懂,下文特舉一較 佳實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下: 【實施方式】 200927833 me. I vv^yuwr 以下,就本發明之聚酿亞胺組成物及聚醯亞胺組成物 之製造方法進行說明。又,本發明並不受限於以下說明, 可在不脫逸本發明主旨之範圍内進行適當變更。 本發明之聚醯亞胺組成物,係一種可防止因驗顯影造 成表面產生白粉現象之聚醢亞胺組成物。該聚酿亞胺組成 物係含有藉酸二酐與具有羥基的二胺反應而取得之聚醢 亞胺化合物、感光劑、及交聯劑而成者。 ^ 藉由使聚醯亞胺組成物中含有感光劑,即可在曝光後 藉進行鹼顯影而形成圖案。一般而言,聚醯亞胺化合物很 容易受到鹼的水解。聚醯亞胺的水解推測是經過兩階段的 過程。在第一階段中,聚醯亞胺中的醯亞胺環發生開環, 與聚醯胺酸(polyamic acid,PAA)結構(脆弱層)產生分 解。甚至若是在鹼存在的情況下,連該醯胺骨架也受到水 ‘ 解而導致高分子鏈斷裂。據推測若水解在此狀態下持續進 行’則最終會導致分子量偏低,該低分子量成分就以「白 瘳粉」之姿出現在表面。推測是在鹼顯影的階段中發生第一 階段之水解生成醯胺(脆弱層形成)。這時,由於浸潰於鹼 中的時間相對較短,因此還不致造成分子量偏低。因此在 外觀上無法確認膜劣化 而,在濕熱老化等實驗下得 知,因鹼之侵蝕’使得無法目測的脆弱層受老化條件促使 而水解,在表面產生了白粉。本發明係使其中含有交聯 劑’藉由交聯劑對聚醯亞胺水解物反應可讓其固化於聚醯 亞胺,防止白粉出現在表面。 又’作為軟性印刷線路板之覆蓋層(c〇ver layer)材 8 200927833 i-ne: I vv^yuyi- 料使用的聚醯亞胺組成物,不需要lGPa以上的高彈性模 數(elastic modulus),反而為了獲得低彈性而在聚酿亞 胺化合物之二胺成分的一部分使用矽氧烷二胺(sil〇xane diamine)。藉該矽氧烷二胺的使用,聚醯亞胺層整體低 彈性化’其結果雖然使得用在需歷經高壓加速壽命實驗(p ressure Coker Test)之用途減少了 ’不過並非完全不會 水解。 本發明中所使用的酸二酐包含3,3’,4,4’ -二苯砜 四叛酸二酐(3, 3,,4, 4’ -Diphenylsulfonetetracarboxyl ic Dianhydride,DSDA)。該DSDA可使合成的聚醯亞胺其 驗溶性提升。推測原因是由於該DSDA具有電負度大的硫 原子、氧原子,這些原子經共耗作用而容易受到幾亞胺基 (imidocarbonyl)的碳原子以及驗的親核攻擊(nucleophi . lie attack),因而使得鹼溶性提高。 本發明中所使用的其他酸二酐,可舉例如均苯四甲酸 ❿二酐(pyromellitic dianhydride,PMDA)、2, 3, 6, 7-萘四 叛酸二針(2, 3, 6, 7-naphthalenetetracarboxylic dianh 丫(114(16,町00八)、4,4’-六氟異亞丙基苯二甲酸酐(4,4,-(hexafluoroisopropylidene(diphthalic anhydride) » 6 卩以)、3,4’,3,4’-二苯酮四叛酸二針(3,4’,3,4’-56112〇?11 enonetetracarboxyl ic Acid,BTDA)、3, 4, 3, 4-聯苯四叛 酸二肝(3, 4, 3, 4-biphenyltetracarboxylic dianhydrid e’BPDA 或 s-BPDA)、4,4’ -氧苯二曱酸二酐(4,4,-oxyd iphthal ic dianhydride,OPDA)、9, 9-雙[4-(3, 4-二叛苯 9 200927833 ι-ne: I vv^yuyi- 氧基)笨基]薙二酐(9, 9-bis[4-(3, 4-dicarbxyphenoxy)p henyl]fluorene dianhydride,BPF-PA)、1,2, 3, 4-環丁 烧四羧酸二針(1, 2, 3, 4-cyclobutane tetracarboxylic dianhydride,CBM)、雙環[2. 2. 2]八-7-烯-2, 3, 5, 6-四 缓酸二酐(bicyclo[2. 2. 2]octo-7-ene-2, 3, 5, 6-tetraca rboxy 1 ic dianhydride)等芳香族酸二酐或脂環式酸二酐 等。 @ 與前述酸二酐反應使聚醯亞胺化合物生成的二胺,係 使用分子中具有羥基者以提高顯影性。在前案發明中,基 於聚醯亞胺之溶解性提升的觀點而使用2,2’ -雙(3-胺基 -4-經苯基)六氟丙烧(2, 2-bis(3-amino- 4 -hydroxyphen yl)hexafluorodepropane,BIS-AP-AF),而在本發明中, • 係使用特徵為含有3, 3’ -二胺基-4, 4’ -二羥基二苯;^(3, - 3’-diamino-4,4,-dihydroxydiphenylsulfonate , BSDA) 之^^酿亞胺組成物。
❹ 該BSDA因為具有羥基與磺基(-s〇3H),因此與DSDA 同樣具有電負度大的硫原子、氧原子,結果展現出很高的 驗溶性。 將本發明之聚醯亞胺組成物作為軟性印刷線路板使 用時’其他一胺成分係使用以下述結構式1所示之發氧烧 一胺(si loxane diamine)。 [化學式1] 200927833 hiie:iW4yuyh
Ί·般Γ述結構式1巾,& Ρ是可取代之雜基,具體例 可舉如亞甲基、伸乙基、三亞曱基、四亞甲基、五亞甲1 ❹取代基可舉甲基、乙基等低級院基、笨基等芳 1。其中:原材料之易於取得性來看,以三 =得7可以相同’亦可以相異,而為避免原材料不易 取付,故以相同為佳。 7卜穷 敕私生 中,m為卜30的整數,以卜20之 佳,更以2〜20之整數為佳。這是因為若m為整數, 溶劑中US ’若超過30,則與溶劑分離而不會混入 佳,更二面整 入耐燃性優異的1=這疋因為1以上則可導 承“ •的基夕氧燒單位,其耐燃性比未導入時 ’而若超過20則對低彈性之助益變小。 架^t ’因具有二甲基亞石夕基(di methyisii咖㈣骨 賦予適二Γ本發明之由聚酿亞胺組成物唐所形成的被覆層 小適自低彈性’結果可使軟性印刷線路板的_情況變 phenv?其丨使用具有二甲基亞矽基骨架與二笨基亞矽基(di Sl ylene)骨架之矽氧烷二胺的聚醯亞胺組成物, 200927833 rue. I VVH9U9r 彈性與耐燃性故很適宜作為軟性印刷線路板的 覆層材料。這種矽氧烷二胺的具 亞矽基的KF-8010、且古-田f 男—甲基 X-22-940Q 、 一 亞矽基及二苯基亞矽基的 一 、X_22_166〇B-3(三者皆為信越化學工業製)。 〇莫耳一^ I的臟使用範圍在3請莫耳%。B 若在3 、 ,可藉與DSDA之並用而顯示出適宜的鹼溶 ❹ ❹ ^條件莫耳%㈣則可維持適度驗溶性朗時易於調整顯 "〇C,二胺中的前述石夕氧炫二胺,使用範圍在4 ㈣莫耳%。在4〇莫耳%以上具有抑制物的效果。 骨架 有二甲基二㈣基(dimethyldisilylene) =τ向’不過具有二苯基亞發基骨架的發:二 彡㈣小。無論是哪—财氧紅胺,= =:=具有維持峨效果並同時不‘ 古對驗、、具㈣基的二㈣為聚醯亞料體,可提 =;==本發明中,係如下說明,使用感ί 驗浴液導致聚醯亞狀—部分受到 = 表面有白粉ii{現。 *巾使得I酿亞胺 Μ或是聰所各自形成的聚酿亞胺作:ΑΡ:^ 12 200927833 hiie:iW4yuyh
用 2,2’ -雙三氟甲基-4,4’ -二胺聯苯(TFMB)(2,2,-bist rif luoromethy卜4, 4’ -diaminobiphenyl)與 PMDA 或是 BP DA所各自形成的聚醯亞胺作成薄膜狀,作為比較。接著, 將該四種聚醯亞胺薄膜浸潰於鹼溶液,並測定浸潰前後的 紅外線吸收光譜。鹼溶液之浸潰係在室溫下,使用3wt% 的氫氧化鈉溶液,在該溶液中浸潰預定時間而進行。接 著,將業已浸潰於鹼溶液中的聚醯亞胺薄膜以蒸餾水洗 ❹淨、乾燥後’測定紅外線吸收光譜。BIS-AP-AF與PMDA形 成的聚醯亞胺其紅外線吸收光譜顯示於第1圖。BIS_Ap_A F與BPDA形成的聚醯亞胺其紅外線吸收光譜顯示於第2 圖。TFMB與PMDA形成的聚醯亞胺其紅外線吸收光譜顯示 於第3圖。TFMB與BPDA形成的聚醯亞胺其紅外線吸收光 , 譜顯示於第4圖。 結果,使用了具有羥基之BIS-AP-AF的聚醯亞胺薄 膜,係如第1圖及第2圖所示,顯示出亞胺基羰基(imid〇 ❹carbonyl)的峰值(1778cm-i及口卯⑽-,)消失,故得知亞胺 基幾基因浸漬於驗溶液中而消失。又,使用崎的聚酿 亞胺薄膜也得到相同結果。另—方面,使用了不具 之TFMB的聚醯亞胺薄膜,係如第3圖及第4圖所示看土 不出在鹼溶液浸潰前後光譜有任何變化。由此得知^,’看 具有羥基的二胺會因鹼溶液弓丨起聚醯亞胺的水解, 面有白粉出現。而本發明係將使用了具有羥基之— 酿亞胺因驗顯影生成的水解物,藉由使之與交聯二=聚 於聚醯亞胺固化,防止白粉在表面的出現。 •而 13 200927833
File: IW4909F 展現相同效果的二胺,可使用4, 4,-二胺-3,3, -聯 苯二醇(4, 4’ -diamino-3, 3, - biPhenyidi〇i,HAB)、9, 9, -雙(3-胺基-4-經苯基)||(9,9,s(3_amin〇_4_hydr〇xyp henyl)flU〇rene,BAHF)、3,3’ —二胺基 _44,二羥基二 苯礙(腿)等,財發㈣至少㈣腿作為組合搭配, 以顧全驗顯影性及無損所倂用之矽氧烷二胺之效果。 聚醯亞胺組成物中所含有的聚酿亞胺化合物,係藉由 ❺在N-甲基-2-料酮(NMP)、三乙二醇二甲鍵(tHglyme)、 r-丁内醋等溶劑中使前述之酸二酐與二胺溶解,使溶劑 中的酸二酐與二胺加成聚合後,藉環化去氫反應(在溶液 中的加熱醯亞胺化或以脫水劑化學醯亞胺化)而生成。於 聚醯亞胺先質中添加甲苯、二甲苯等共沸劑,在18〇。〇以 '上加熱攪拌進行聚醯胺酸(Polyamic acid)成分之去氫反 應,使聚醯胺酸的局部或全部形成閉環(ring cl〇sure)的 聚醯亞胺成分。這時,亦可因應需要添加三乙胺等三級 ❹胺、芳香族異構喹啉(isoquinoline)、吡啶等的驗性催化 劑、或苯甲酸、對羥苯曱酸酯等酸催化劑作為醯亞胺化的 催化劑,這些化合物單獨使用,亦可倂用複數種化合物。 又’亦可藉由屬去氫環化試劑的醋酸酐/吡啶系或二環己 基碳二酿亞胺等化學醯亞胺化劑來將聚醯胺酸閉環。 聚酿亞胺組成物中亦含有感光劑。藉由含有該感先 劑’可賦予所形成之聚醯亞胺感光性。該感光劑可舉例如 重氮蔡酿(diazonaphthoquinone)化合物。含有該重氮蔡 酿化合物的聚醯亞胺組成物,其鹼溶性依據曝光而變化。 200927833 在曝光前,對鹼性水溶液的溶解性很低。另一方面,經曝 光之後,重氮萘醌化合物的分子結構產生變化而生成烯酮 (ketene),與水反應生成羧酸。接著,業已生成的羧酸再 與鹼性水溶液反應溶解。因此’藉由光照射而使其對鹼性 • 水溶液的溶解性變高。 藉由含有感光劑重氮萘酿化合物,使得因具有經基而 對鹼溶性相對較高的聚醯亞胺化合物,其羥基與重氮萘醌 Ο 化合物氫鍵結。藉此,易溶於鹼中的羥基受到保護,鹼溶 性降低。一旦對該狀態的聚醯亞胺化合物進行曝光,重氮 萘醌化合物的分子結構就會變化而展現出鹼溶性。因此, 藉由含有重氮萘醌作為感光劑,可在曝光後,藉氫氧化鈉 (NaOH)、氩氧化鉀、碳酸鈉、碳酸氫鈉、氫氧化四曱銨(T ΜΑΗ)等鹼溶液,在軟性印刷線路板上形成圖案。 聚醯亞胺組成物中該感光劑的含量,相對於聚醯亞胺 化合物100重量份而宜在10重量份到30重量份。又,藉 ❾由併用後述說明的交聯劑可抑制白粉在表面出現。 作為感光劑的重氮萘醌化合物,只要是具有重氮萘醌 骨架之化合物即可,並無特別限制,可列舉如:2,3,4-三 經二苯基嗣鄰-疊氮萘紛醌-4-績酸醋(2, 3, 4-trihydroxy benzophenone-o-naphthoquinonediazido)-4-sulfonat e)、2, 3, 4-三羥二苯基酮鄰-疊氮萘醌-5-磺酸酯、2,3,4-二經一本基酮鄰-疊氮本醌-4-確酸醋(2, 3, 4-trihydroxy benzophenone-o-b6nz〇Quinonedi3zido)~4—su1fonste ) 等。 15 200927833
又,藉該交聯劑’可提高銅箱等導體與聚醯亞胺的密 在聚醯亞胺組成物中,含有具備複數個官能基(例如 環氧基)的交聯劑。該交聯劑可與藉鹼溶液進行鹼顯影後 的聚醢亞胺化合物之水解物’在約200°C之相對較低溫度 下產生加成反應,而將水解物固化於聚醯亞胺。具體而 • 言,聚醯亞胺化合物藉鹼溶液而生成末端具有胺基或羧基 的水解物。交聯劑具有複數個官能基,該官能基與胺基或 羧基反應,使得已切斷的鍵藉該交聯劑再次鍵結,將水解 ❹物固化於聚醯亞胺。藉此,可防止水解物以白粉出現在聚 醯亞胺表面。該交聯劑的官能基以環氧基或馬來醯亞胺基 為佳。若官能基具有複數個環氧基或馬來醯亞胺基,則可 在相對較低溫度下與具有胺基或羧基的水解物反應,即使 著性。
〇量份更佳。使聚醯亞胺組成物中 可防止白粉出現並同時可防止所形成 200927833 hue: I W4yuyfr- 的聚醯亞胺表面劣化。 具有環氧基的交聯劑,只要是對所形成的聚醢亞胺組 成物相溶性佳者皆無特別限定,例如可舉如下之化合物。 交聯劑可使用雙F型環氧化合物、雙A型環氧化合物、3, 4-環氧環己烯曱基-3,,4’ -環氧環己羧酸酯等脂環式環氧 化合物、山梨醇聚環氧丙基醚、聚甘油聚環氧丙基醚、戊 四醇聚環氧丙基醚、二甘油聚環氧丙基醚、甘油聚環氧丙 φ 基醚、三羥曱基丙烷聚環氧丙基醚、間苯二酚二環氧丙基 醚、新戊二醇二環氧丙基醚、1,6-己二醇二環氧丙基醚、 氫化雙酚A二環氧丙基醚、聚乙二醇環氧丙基醚、聚丙二 醇二環氧丙基醚、苯二酚二環氧丙基醚等環氧丙醚化合 物、苯二甲酸二環氧丙基酯、對苯二甲酸環氧丙基酯等環 氧丙酯化合物、二溴新戊二醇環氧丙基醚等業經_化之耐 燃性環氧化合物、甲酚醛清漆環氧樹脂、酚醛清漆樹脂環 氧樹脂等。 ❿ 又,具有馬來醯胺基作為官能基的交聯劑,可舉4, 4’ -二苯基甲烷雙馬來醯胺、聚苯曱烷馬來醯胺、間-伸苯雙 馬來酿胺(m-phenylenebismaleimide)、雙紛 A 二苯醚雙 馬來酿胺、3,3,-二曱基-5,5,-二乙基-4,4,-二苯基甲 烧雙馬來醯胺、4-曱基-1,3-伸苯雙馬來醯胺等。 聚酿亞胺組成物中,亦可含有噁嗪(oxadine)化合 物。°惡°秦化合物係分子内的噁嗪骨架會因熱而開環、硬 化°藉由使本發明之聚醯亞胺組成物中含有該噁嗪化合 物’可起交聯劑之作用’使聚醯亞胺組成物的对燃性、與 17 200927833 me: I W4yuyr 對銅等金屬的密著性提升。其添加量例如相對於聚醯亞胺 化合物100重量份’在5重量份以下這種少量即可。 該噁嗪化合物可使用例如:雙酚F型苯并噁嗪(6,6, -(1-亞甲基)雙[3,4-二羥一3-苯基-211-1,3-苯并噁嗪])(6, 6’-(1- methylidene)bis[3, 4-dihydro-3-phenyl-2H-l, 3- benzoxazine])、雙酚S型苯并噁嗪(6, 6’ -磺醯基雙[3, 4- 二經-3-苯基-2H-1,3-benzoxazine])(6, 6’ -sulfonylb is[3, 4-dihydr〇-3-phenyl-2H-l,3-benzoxazine])、雙盼 A型苯并11 惡嗓(下述結構式2)、苯紛搭清漆型苯并惡嗓(ph enolnovolacbenzoxazine)(下述結構式 3)等。 [化學式2]
聚醯亞胺組成物中亦可含有防銹劑。該防銹劑可使用 18 200927833 「lie. I VVH»U»r 例如:醯肼系〇1丫(^32丨(16)金屬非活性劑之2,3-雙[3-(3, 5-二-三級丁基-4-羥苯基)丙醯基]丙醯肼(00人-10)(2,3-bis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propiony 1 ] prop ionohydraz ine,CDA-10 )。使用在軟性印刷線路板 時,可防止與金屬接觸的聚醯亞胺組成物發生樹脂劣化。 CDA-10以外的防銹劑,醯肼系方面可舉十亞甲基羧 酸二柳醯肼(decamethylene carboxylic acid disalicy ❹ loyl hydrazine)、三唑系方面可舉3_(N-柳醯)胺基-1,2, 4-三嗤(3-(N-salicyloyl)amino_l,2,4-triazole)等,不 過並不限於前述所列舉者。 本發明之聚醯亞胺組成物,係將DSDA、BSDA、矽氧 燒二胺藉聚合而合成聚醯亞胺組成物,再將該組成物溶解 於NMP及GBL等溶液中,於該溶液中添加感光劑、交聯劑, 即可形成。 接著,使該聚醯亞胺組成物中的溶劑蒸發後,藉由曝 〇 光使聚醯亞胺組成物中的感光劑結構發生變化,提高業已 進行曝光之所在的鹼溶性。接著,藉由使其浸潰於緘溶液 中’除去已進行曝光之所在,形成預定圖案(正片圖案)。 業已形成有正片圖案的聚醯亞胺組成物表面有鹼溶 液殘存°該鹼溶液與聚醯亞胺組成物水解,可生成具有胺 基或幾基的水解物。這時,交聯劑與胺基或羧基反應,將 水解物固化於聚醯亞胺。又,使之浸潰於鹼溶液中之後, 力°熱該聚酿亞胺組成物,可促進交聯劑與水解物之反應, 而可將水解物充分固化於聚醯亞胺。 19 200927833
Mie: I W4yuyh 因此’可防止水解物變成白粉出現在聚醯亞胺表面。 也因此可製造出即使進行了鹼顯影仍不會有白粉出現的 聚醢亞胺纟且成物。 該聚酶亞胺組成物可使用於如第5圖所示之軟性印 刷線路板。這時,在基材2上以週知之塗布法來塗布聚醯 亞胺組成物,用以覆蓋已形成而具有預定圖案的銅等導 體後使聚酿亞胺組成物乾燥,在導體4上形成聚醯 ❹亞胺層3(未硬化狀態)。對該軟性印刷線路板1配備可使 聚醯亞胺層3欲除去部份照光之遮罩層進行曝光後,浸溃 於驗溶液中進行鹼顯影’藉由使聚醯亞胺層3充分加熱成 為硬化狀態’即成為具備已形成有預定正片圖案之聚醯亞 胺層3的軟性印刷線路板1。又,本發明中,所謂硬化狀 態’係指將聚酿亞胺層加熱使聚醯亞胺骨架藉交聯劑完全 交連之狀態,而所謂未硬化狀態,係指尚未到達硬化狀態 之狀態。 ❹ 該軟性印刷線路板1上無法藉鹼顯影除去而殘留的 聚醯亞胺層2,因鹼溶液所生成的水解物,藉由交聯劑而 固化於聚醯亞胺。因此,可製造出即使經過鹼顯影也不會 有白粉產生的軟性印刷線路板。在鹼顯影後,藉由加熱軟 性印刷線路板1,可促進交聯劑與水解物之反應,而將水 解物充分固化。這時,由於交聯劑在相對較低的溫度下進 行反應,因此可減少高溫加熱對其他零件造成的影響。 又,利用該聚醯亞胺組成物之軟性印刷線路板1,藉 曝光後之驗顯影而可形成預之正片圖案(positive pat 20 200927833 rue: i vv^yuyi- tern),成為沒有白粉出現的印刷線路板。接著,將該印 刷線路板使用於電子零件,即可提供可靠性高的 電子零 件0 実施例 (聚醯亞胺組成物之製作) 〔實施例1〕 ⑮ 將137 · 47g(100.48毫莫耳)之己二胺即x-22-9409 (仏越化學工業(股)製)、16· 41g(;純度99. 5%、58· 26毫莫 耳)之BSDA ’投入業已安裝丁和斯塔克(Dean_Stark)裝置 之500ml四口可分離燒瓶(separable f lask),在氮環境 氣體下利用N-曱基》比咯鲖(methyi 之完全溶解。之後’添加57 62g(純度99 7%、16〇 33毫 莫耳)之DSDA,在80。(:下攪拌2小時之後,添加共沸劑曱 苯70ml用以除去醯亞胺化縮合水,再於油槽以18〇。(:攪拌 ❹ 5小時並保持回流,而獲得目的物。 相對於前述所獲得之聚醯亞胺化合物溶液之固艎含 置100重量份’添加重氮萘酿(diaz〇naphthoquinone)感 光剤(4NT-300 ’東洋合成工業(股)製)15重量份、及雙馬 來亞醯胺系交聯劑(BMI_4000、大和化成工業製)1〇重量 份,而完成目的之聚醯亞胺組成物。 〔實施例2〕 將 143. 34g(l〇4. 78 毫莫耳)之己二胺即 X-22-9409 (信越化學工業(股)製)、18. 71g(純度99. 5%、66.41毫莫 21 200927833 me. I vv^^uyr 耳)^BSDA,技入業已安裝丁和斯塔克裝置之5〇〇ml四口 可刀離燒瓶’在氮環境氣體下利m基< 使之完全溶解。之德,沃^ Γη δ 吝曾!、夕 mtu I 添加 58.45g(純度 99.7%、162 65 J ,在80°C下攪拌2小時之後,添加共沸劑 甲苯70ml用以除去醢亞胺化縮合水,再於油 、 摔5小時並=回流,而獲得目的物。 相對於刚述所獲得之聚醯亞胺化合物溶液之固體含 ❹ 量⑽重量份’恭加重氮萘酿感光剤(4NT-3GG,東洋合成 二業(:二)丄5重量份、及雙馬來亞醯胺系交聯劑⑽I - 4 Γ成物 製)10重量份,而完成目的之聚酿亞胺 〔實施例3〕 將106. 41g(77. 78毫莫耳)之己二胺即[22-9409(作 越化學工業⑻製)、25.72g(純度99.5%、913Q“t jSM’投人t已安裝丁和斯塔克裝置之5GGml四口可分 —瓶在氮%境氣體下利用N-曱基吼咯_ 256.5轻使之 兀全'合解。之後’添加61. 37g(純度99. 7%、170. 77毫莫 耳)之DSDA ’在8(TC下授拌2小時之後,添加共㈣甲笨 7〇ml用以除去酿亞胺化縮合水,再於油槽以⑽ 小時並保持^流,而獲得目的物。 旦相對於刖述所獲得之聚醯亞胺化合物溶液之固體含 里1〇〇重篁份,添加重氮萘醌感光剤(4NT-300,東洋合成 工業(股)製)15重量份、及雙馬來亞醯胺系交聯劑(BMI〜4 〇〇〇大和化成工業製)1〇重量份,而完成目的之聚酿亞胺 22 200927833 厂Ιΐσ. _ VV*tOW57厂 組成物。 〔實施例4〕 將121.31g(88.67毫莫耳)之己二胺即X-22_94〇9(信 越化學工業(股)製)、31.16g(純度99. 5%、110 61毫莫耳 之BSDA,投入業已安裴丁和斯塔克裝置之5〇〇ml四口可分 離燒瓶,在氮環境氣體下利用N-曱基〇比嘻鋼229. 使之 完全溶解。之後,添加68· 03g(純度99. 7%、189 3〇亳莫 ❹耳)之DSDA,在8(TC下攪拌2小時之後,添加共沸劑甲笨 7Om 1用以除去酿亞胺化縮合水,再於油槽以1授拌5 小時並保持回流’而獲得目的物。 相對於前述所獲得之聚醯亞胺化合物溶液之固體含 量1〇〇重量份,添加重氮萘醌感光剤(4NT-300,東洋合成 工業(股)製)15重量份、及雙馬來亞醯胺系交聯劑(bmi_4 〇〇〇、大和化成工業製)1〇重量份’而完成目的之聚醯亞胺 組成物。 ❹〔實施例5〕 相對於前述實施例1中所獲得之聚醯亞胺化合物溶 液之固體含量100重量份,添加重氮萘醌感光剤(4NT-30 〇 ’東洋合成工業(股)製)15重量份、及雙F型環氧樹脂(8 07、日本環氧樹脂(股)(japari Epoxy Resins Co·,Ltd.) 製)5重量份’而完成目的之聚醯亞胺組成物。 〔比較例1〕 將 137.44g(100.46 毫莫耳)之己二胺即 X-22-9409 (信越化學工業(股)製)、18. 98g(純度99. 0%、51. 30毫莫 23 200927833 厂 lie.丨 νν*»»υ»Γ 耳)之 BIS-AP-AF (2, 2-Bis (3-amin〇-4-hydroxyphenyl) -hexafluoropropane) ’投入業已安裝丁和斯塔克裝置之5 00ml四口可分離燒瓶,在氮環境氣體下利用N-甲基吡咯 酮238. 5g使之完全溶解。之後,添加55. 08g(純度99. 7%、 153. 27毫莫耳)之DSDA,在8(TC下攪拌2小時之後,添加 共沸劑曱苯70ml用以除去醯亞胺化縮合水,再於油槽以1 8〇°C攪拌5小時並保持回流,而獲得目的物。 @ 相對於前述所獲得之聚醯亞胺化合物溶液之固體含 量100重量份,添加重氮萘醌感光剤(4NT-300,東洋合成 工業(股)製)15重量份、及雙馬來亞醯胺系交聯劑(BMI-4 〇〇〇、大和化成工業製)10重量份,而完成目的之聚醯亞胺 組成物。 〔比較例2〕 相對於前述比較例1中所獲得之聚醯亞胺化合物溶 液之固體含量100重量份,添加重氮萘醌感光剤(4NT-30 ❹ 〇’東洋合成工業(股)製)15重量份,而完成目的之聚酿亞 胺組成物。 〔比較例3〕 相對於前述實施例1中所獲得之聚醯亞胺化合物溶 液之固體含量100重量份,添加重氮萘醌感光剤(4NT—30 〇,東洋合成工業(股)製)15重量份,而完成目的之聚酿亞 胺組成物。 (顯影性之確認) 將實施例1到實施例4、以及比較例1之聚醢亞胺組 24 200927833 me. I vv^u^r 成物,塗布在業已預先實施〇.3//m當量化學研磨處理之 銅箔單面上成1〇 ,並以8(TC 1〇分鐘使之乾燥。 接耆,隔著解像度s平枯用之正遮罩(p〇sitive mask) (300 //111/300//^之線型與空間圖形),將超高壓水銀燈以 2500mJ/cm2之積分光度進行曝光,浸潰於氫氧化鈉3wt%4 0C水溶液或是碳酸納iwt%4(TC水溶液中,之後以40°C的 溫水浸潰2分鐘,藉此來進行鹼顯影。之後,以蒸餾水充 ❹分洗淨並將之乾燥而完成一連串之顯影程序。顯影性之評 估係依據300 /zm/300#m之線型與圖案業已開口時的浸潰 最小時間來估計。又,浸潰時間乃是愈短愈適宜。 實施例1到實施例4之BSDA系聚醯亞胺組成物,係 如表1所示’每一個都可在30秒以内的短時間驗顯影。 又’關於實施例4,其對碳酸鈉系鹼性水溶液也可以顯影, 可預估作業性之提高。另一方面,經比較實施例丨與比較 例1可得知’較之BSDA系聚醯亞胺,BIS-AP-AF系聚醯 ❹亞胺顯影時間長,作業性不佳。 (白粉的確認實驗) 將實施例1到實施例4、以及比較例1到比較例3之 聚酿亞胺組成物,塗布在業已預先實施〇. 3/zm當量化學 研磨處理之評估用銅圖案(TEG)(35/zm/35//m之線型與空 間圖形)基材上成l〇em,並以80°C10分鐘使之乾燥,形 成被覆層(cover layer)。 接著,隔著正遮罩將超高壓水銀燈以2500mJ/cm2之積 分光度進行曝光,以「顯影性之確認」中業已評估之浸潰 25 200927833 me. I vv*t»u»r 時間浸潰到氫氧化鈉3wt%40°C水溶液,之後以40°C的溫 水浸潰2分鐘,藉此來進行鹼顯影。之後,以蒸餾水充分 洗淨並將之乾燥而完成一連串之顯影程序。將該附被覆層 TEG進行1小時曝光後烘烤(p0St-Bake)之後放冷。 將所得之TEG接上配線,在85°C、85%環境下施加電 壓30V,實施1000小時離子遷徙實驗。 實施例1到實施例5以及比較例1,因加入了交聯劑 ❹雙馬來亞醯胺系(BMI-4000)或環氧樹脂(BIS_F塑),因此 有效抑制白粉的產生。 [表1]
26 200927833 o ζιδοδ^Λ/υ;·--11- 比較例3 § 36.7 63.3 § 比較例2 33.8 66.2 比較例1 〇 33.8 66.2 § 實施例5 *··< ! 36.7 63.3 § 實施例4 ο 1 55.5 44.5 〇\ 實施例3 ο ! 實施例2 */*·> On 1 38.8 61.2 On 實施例1 〇 [ 36.7 63.3 / DSDA BIS-AP-AF BSDA X22-9409 理論重合度 酸二酐單體 二胺單體 100車最部 10重量部 1 1 用以使300 // /300 //之顯與空間圖案形成的所需浸潰時間 20秒 240秒未開口 100重量部 15重量部 1 1 1 60秒 240秒未開口 100重量部 15重量部 10重量部 1 60秒 240秒未開口 100重置部 15重聽 1 5重置部 20秒 240秒未開口 100重釐部 15重量部 10重量部 1 5秒未滿 230秒 100重量部 15重量部 1〇重量部 1 10秒未滿 240秒未開口 100重量部 15重童部 1〇重量部 1 10秒 240秒未開口 100甫量部 15重量部 10重量部 1 20秒 240秒未開口 聚醣亞胺樹脂 4ΝΤ-200 ΒΜΙ-4000 Bis-F 顯影灘成濃度&溫度 3%NaOH aq.40°C l%Na2C03 aq.40°C 感光性樹脂組成 顯影性之fFfe < Ξί ¢^, X H Ξ$ 〇 l〇8以上 〇 〇 〇e^ 〇 108以上 〇 ζί η^· 〇 Ξ$ •x?5 aa? 1¾ 概壤tSj 線間絕緣電阻(Ω) i班I il ¾¾¾^¾¾^¾¾¾邀 孕卻錠蟀fcss%s, asoo 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 VTM-0 耐燃性
LZ 200927833 me. I vv^»u»r 又,表1中顯示了依據實施例1到實施例5、以及比 較例1到比較例3所合成的聚醯亞胺化合物之二羧酸成分 與二胺成分之組成以及其相對數值,而這些數值係顯示在 合計全二胺成分(X-22-9409、BSDA及V BIS-AP-AF )並以 之為100莫耳時,各個成分(亦即DSDA、X-22-9409、BSD A、及BIS_AP_AF )的莫耳數。 (耐燃性) ❹ ❹ 在厚度25//m之平坦聚醯亞胺薄膜(Upilex 25S、宇 (股)製)上兩面塗布實施例1之聚醯亞胺組成物, ,布標準以使乾燥厚度成為IMm,在8(TC1G分鐘將之乾 著’在氮環境氣體下以200以小時進行加熱,使 進行煥St成物之交聯完成。對所得到的聚酿亞胺薄膜片 進仃燃燒實驗,結果符合ul_94〜Vtm—〇。 缺其述,軸本發明已以—較佳實施娜露如上, 定本發明。本發明所屬技術領域中具有通 之更二棚在不脫離本發明之精神和範圍内,當可作各種 專利範^飾。因此,本發明之保護範圍#視後附之申請 寻利範圍所界定者為準。 28 200927833
I IIW. I V 【圖式簡單說明】 第1圖繪示藉BIS-AP-AF與PMDA形成之聚醯亞胺的 紅外線吸收光譜。 第2圖繪示藉BIS-AP-AF與BPDA形成之聚醯亞胺的 紅外線吸收光譜。 第3圖繪示藉TFMB與PMDA形成之聚醯亞胺的紅外線 吸收光譜。 ©第4圖繪示藉TFMB與BPDA形成之聚醯亞胺的紅外線 吸收光譜。 第5圖繪示本發明之軟性印刷線路板之截面圖。 【主要元件符號說明】 1 :軟性印刷線路板 2 :基材
3:聚醯亞胺層 4 :導體 29
Claims (1)
- 200927833 me. I vv^fyuyr 七、申請專利範圍: 1. 一種聚醯亞胺組成物,其包含: 一酸二 if ; 與一具有羥基之二胺反應而得之一聚醯亞胺化合物; 一感光劑;及 一交聯劑; 其中,該酸二酐包含3,3’,4,4’ -二苯砜四羧酸二 軒,該具有經基之二胺包含3,3’ -二胺基-4, 4’ -二經基 ❹ -—° 2. 如申請專利範圍第1項所述之聚醯亞胺組成物, 其中該二胺包含有以下述結構式1所表示的矽氧烷二胺 (siloxane diamine) · 【化學式1】上述結構式1中,m為1以上的整數,η為0或1以 上的整數,R1及R2為可分別獨立被取代之伸烷基。 3. 如申請專利範圍第1項所述之聚醯亞胺組成物, 其中該交聯劑具有複數之環氧基或馬來醯亞胺基。 4. 如申請專利範圍第1項所述之聚醯亞胺組成物, 其中該交聯劑之含量係相對於該聚醯亞胺化合物而在20 重量份以下。 200927833 I 11«^. I V 5. 如申請專利範圍第1項所述之聚醯亞胺組成物, 其中該交聯劑之含量係相對於該聚醯亞胺化合物而在5重 量份以上10重量份以下之範圍。 6. —種附有被覆層之軟性印刷線路板,其具有: ' 一導體;及 塗布如申請專利範圍第1項所述之聚醯亞胺組成物 而形成的聚醯亞胺組成物層。 7. —種附有被覆層之軟性印刷線路板,其具有: ❹-導體;及 塗布如申請專利範圍第2項所述之聚醯亞胺組成物 而形成的聚醯亞胺組成物層。 8. —種附有被覆層之軟性印刷線路板,其具有: 一導體;及 塗布如申請專利範圍第3項所述之聚醯亞胺組成物 而形成的聚醯亞胺組成物層。 _ 9. 一種附有被覆層之軟性印刷線路板,其具有: 一導體;及 塗布如申請專利範圍第4項所述之聚醯亞胺組成物 而形成的聚醯亞胺組成物層。 10. —種附有被覆層之軟性印刷線路板,其具有: 一導體;及 塗布如申請專利範圍第5項所述之聚醯亞胺組成物 而形成的聚醯亞胺組成物層。 11. 一種附有被覆層之軟性印刷線路板之製造方 31 200927833 i-ne: I vv^yuyr 法,包含有: 製備如申請專利範圍第1項所述之聚醯亞胺組成物 之步驟; 將該聚醯亞胺組成物塗布於一導體形成一聚醯亞胺 層之步驟;及 將該聚醯亞胺層曝光後,以一鹼溶液處理,形成預定 圖案之步驟。 ©12. —種附有被覆層之軟性印刷線路板之製造方 法,包含有: 製備如申請專利範圍第2項所述之聚醯亞胺組成物 之步驟; 將該聚醯亞胺組成物塗布於一導體形成一聚醯亞胺 層之步驟;及 將該聚醯亞胺層曝光後,以一鹼溶液處理,形成預定 圖案之步驟。 ^ 13. —種附有被覆層之軟性印刷線路板之製造方 法,包含有: 製備如申請專利範圍第3項所述之聚醯亞胺組成物 之步驟; 將該聚醯亞胺組成物塗布於一導體形成一聚醯亞胺 層之步驟;及 將該聚醯亞胺層曝光後,以一鹼溶液處理,形成預定 圖案之步驟。 14. 一種附有被覆層之軟性印刷線路板之製造方 32 200927833 ΓΙίσ. I VV*t57LT5?厂 法,包含有: 製備如申請專利範圍第4項所述之聚醯亞胺組成物 之步驟; 將該聚醯亞胺組成物塗布於一導體形成一聚醯亞胺 層之步驟;及 將該聚醯亞胺層曝光後,以一鹼溶液處理,形成預定 圖案之步驟。 15. —種附有被覆層之軟性印刷線路板之製造方 法,包含有: 製備如申請專利範圍第5項所述之聚醢亞胺組成物 之步驟; 將該聚醯亞胺組成物塗布於一導逯形成一聚醯亞胺 層之步驟;及 將該聚醯亞胺層曝光後,以一鹼溶液處理,形成預定 圖案之步驟。 16.如申請專利範圍第11項至第15項中任一項所述 之附有被覆層之軟性印刷線路板之製造方法,其中在該鹼 溶液處理後,係藉由加熱,使該鹼溶液造成該聚醯亞胺化 合物水解所生成的水解物,與該交聯劑反應。 33
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007215389 | 2007-08-22 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200927833A true TW200927833A (en) | 2009-07-01 |
Family
ID=40378218
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW097132276A TW200927833A (en) | 2007-08-22 | 2008-08-22 | Polyimide composition, flexible wiring board and method for manufacturing flexible wiring board |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5426851B2 (zh) |
TW (1) | TW200927833A (zh) |
WO (1) | WO2009025319A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102654743A (zh) * | 2011-03-02 | 2012-09-05 | 柯尼卡美能达商用科技株式会社 | 中间转印带及其制造方法 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4767931B2 (ja) * | 2007-09-19 | 2011-09-07 | 信越化学工業株式会社 | 難燃性ポリイミドシリコーン樹脂組成物 |
JP4771100B2 (ja) * | 2008-08-27 | 2011-09-14 | 信越化学工業株式会社 | 無溶剤型ポリイミドシリコーン系樹脂組成物及びその硬化物 |
JP5343494B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2013-11-13 | デクセリアルズ株式会社 | 感光性シロキサンポリイミド樹脂組成物 |
JP5338523B2 (ja) * | 2009-06-29 | 2013-11-13 | デクセリアルズ株式会社 | 新規なチオエーテル基含有シロキサンポリイミド及び配線基板 |
JP5538779B2 (ja) * | 2009-08-31 | 2014-07-02 | 国立大学法人横浜国立大学 | 感光性樹脂組成物および該組成物を使用した反応現像画像形成方法 |
JP5549841B2 (ja) * | 2009-09-07 | 2014-07-16 | 日立化成株式会社 | 感光性樹脂組成物、永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、プリント配線板及びその製造方法、表面保護膜並びに層間絶縁膜 |
KR101927723B1 (ko) | 2011-01-18 | 2019-03-12 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 변성 실리콘 화합물, 이것을 이용한 열 경화성 수지 조성물, 프리프레그, 적층판 및 인쇄 배선판 |
JP5848638B2 (ja) * | 2012-03-07 | 2016-01-27 | 株式会社日本触媒 | 硬化性樹脂組成物、その製造方法及びエレクトロニクス実装材料 |
WO2017090625A1 (ja) * | 2015-11-26 | 2017-06-01 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板用ベースフィルム、プリント配線板用原板及びプリント配線板用原板の製造方法 |
US11512199B2 (en) | 2016-11-02 | 2022-11-29 | Toray Industries, Inc. | Resin composition, resin sheet, cured film, organic el display device, semiconductor electronic component, semiconductor equipment, and method for producing organic el display device |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3221756B2 (ja) * | 1992-12-28 | 2001-10-22 | 新日鐵化学株式会社 | プリント基板用耐熱性接着剤フィルム及びその使用方法並びにこれを用いたプリント基板の製造方法 |
JP2002012666A (ja) * | 2000-06-29 | 2002-01-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ポリイミドシリコーン樹脂、その製造方法およびその組成物 |
JP2006083307A (ja) * | 2004-09-16 | 2006-03-30 | Kyocera Chemical Corp | 感光性ポリイミドシロキサンおよびその組成物 |
JP2006206756A (ja) * | 2005-01-28 | 2006-08-10 | Sony Chem Corp | ポリイミド化合物及びフレキシブル配線板 |
JP2007094011A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ポジ型感光性樹脂組成物、並びにそれを用いた半導体装置及び表示素子 |
JP4771414B2 (ja) * | 2006-02-15 | 2011-09-14 | 信越化学工業株式会社 | ポリイミドシリコーン樹脂及びそれを含む熱硬化性組成物 |
US7592119B2 (en) * | 2007-02-09 | 2009-09-22 | Sony Corporation | Photosensitive polyimide resin composition |
-
2008
- 2008-08-21 WO PCT/JP2008/064912 patent/WO2009025319A1/ja active Application Filing
- 2008-08-22 JP JP2008213565A patent/JP5426851B2/ja active Active
- 2008-08-22 TW TW097132276A patent/TW200927833A/zh unknown
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102654743A (zh) * | 2011-03-02 | 2012-09-05 | 柯尼卡美能达商用科技株式会社 | 中间转印带及其制造方法 |
US8886106B2 (en) | 2011-03-02 | 2014-11-11 | Konica Minolta Business Technologies, Inc. | Intermediate transfer belt and method for producing the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5426851B2 (ja) | 2014-02-26 |
WO2009025319A1 (ja) | 2009-02-26 |
JP2009068008A (ja) | 2009-04-02 |
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