TW200914516A - Flame retardant compositions - Google Patents

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Description

200914516 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於阻焰聚合物組成物,其包括三聚氰胺聚 填酸酯和聚(間-伸苯基曱基膦酸酯)的組合。 【先前技術】 美國公告專利申請案第2004/0025743號係關於阻焰絕 緣樹脂。以聚(間-伸苯基甲基膦酸酯)使環氧樹脂硬化之文 獻(Journal of Applied Polymer Science, Vol. 101, 401 1-4022 (2006))教示以聚(間-伸苯基曱基膦酸酯)使環氧 樹脂硬化。 美國公告專利2003/0207969號揭示阻焰聚合物組成 物。 【發明内容】 本發明係關於阻焰聚合物組成物,其包括聚合物基材 以及併入該基材之有效數量的三聚氰胺聚磷酸酯和聚(間_ 伸苯基甲基膦酸酯)。 二聚氰胺聚雄酸酿例如為顆粒形式◊三聚氰胺聚構酸 酉旨有利地為微細顆粒尺寸’例如其中約99%粒子具有小於 或等於約15微米的直徑。 三聚氰胺聚磷酸醋係定義為具有約50%粒子具有自約 3.0至約3.5微米直徑者。約99%三聚氰胺聚磷酸酯粒子具 有小於或等於約12微米的直徑。聚(間-伸苯基甲基膦酸酯) 具有以下寡聚結構: 5 200914516 (H〇)m
(〇H)n 其中m及n為〇或i,以及 P為整數,使得平均分子量約為14〇〇。 一聚氰胺聚磷酸酯和聚(間-伸苯基曱基膦酸酯)的阻焰 組合存在於聚合物組成物中的含量約1%至約4〇%重量, 以聚合物重量為基準。該阻焰組成物之存在量約為自5% 至約40/。重量,自約至約4〇0/。重量,自約至約 重量或自約20%至約40❶/。重量,以聚合物重量為基準。 三聚氰胺聚磷酸酯對聚(間-伸苯基甲基膦酸酯)的重量 比重星比例為自約5 : 95至約95 : 5,自約1〇 : 9〇至約9〇 : 10 ’自約15 : 85至約85 W5,自約20 : 8〇至約8〇 : 2〇, 自約25:75至約75:25,自約3〇:7〇至約7〇:3〇,自 約35 ·· 65至約65 ·· 35 ’自約40 : 60至約6〇 : 4〇,自約 45 ·· 55 至約 55 : 45,或約 50 ·· 50 (1 : 1)。 聚合物組成物可包括其他阻焰劑,例如非齒化阻焰劑, 例如 三聚氰胺三聚氰酸酯, 三聚氰胺硼酸酯, 三聚氰胺磷酸酯,或 三聚氰胺焦磷酸酯。 聚合物組成物可包含其傳統阻焰劑,你丨士拖 例如有機i阻焰 齊j戒含磷阻焰劑。 200914516 有機齒阻焰劑例如為: 氯烷基磷酸酯(ANTIBLAZE® AB-100,Albright&
Wilson ; FYROL® FR-2,Akzo Nobel), 聚漠·化二苯基氧化物(DE-60F,Great Lakes Corp.) ’ 十溴二苯基氧化物 (DBDPO ; SAYTEX® 102E),
. 銮[3-溴-2,2-雙(溴甲基)丙基]磷酸酯(PB 370®,FMC *
Corp.) » 雙酚A之雙(2,3-二溴丙基醚)(PE68), Γ 溴化環氧樹脂, 乙烯-雙(四溴酞醯亞胺)(SAYTEX® BT-93), 雙(六氣環戊二烯基)環辛烷(DECLORANE PLUS®), 氯化石蠟, 1,2-雙(三溴苯氧基)乙烷(FF680), 四溴-雙酚 A (SAYTEX® RB100), 乙烯雙-(二溴-降莰烷二甲醯亞胺)(SAYTEX® BN-451), 、 雙-(六氣環戊二烯基)環辛烷, 三-(2,3-二溴丙基)-異三聚氰酸酯,以及 乙烯-雙-四溴鄰苯二甲醯亞胺。 額外的含磷阻焰劑例如為: 四苯基間苯二酚二亞磷酸酯(FYROLFLEX® RDP, Akzo Nobel), 三苯基磷酸酯, 聚破 S曼敍(APP)或(HOSTAFLAM® AP750), 200914516 間笨二酚二磷酸酯寡聚物(RDP),以及 乙二胺二磷酸酯(EDAP)。 聚合物組成物可包括位阻烧氧基胺安定劑,如公告美 國專利申請號 2⑽3/02079M。 例如,本發明組成物亦包括一或多種位阻烷氧基胺安 定劑 卜環己氧基-2,2,6,6-四甲基-4-十八基胺基六氫吼 啶; 〔雙(1-辛氧基-2, 2,6,6-四甲基六氫吡啶-4-基)癸二 酸酯; 2,4-雙[(1-環己氧基-2,2,6,6-四甲基六氫吡啶-4-基)丁基胺基]-6_(2·羥基乙基胺基-s-三畊; 雙(1-環己氧基-2,2,6,6 -四甲基六氫0比咬-4-基)己 二酸酯: 2,4-雙[(1-環己氧基_2,2,6,6-六氫吡啶-4-基)丁基 胺基]-6-氯-s-三啡; I, 1 -(2-經基-2-甲基丙氧基)_4_經基-2,2,6,6-四甲基 六氫吡啶; 1-(2-羥基-2-甲基丙氧基)_4_氧基-2,2,6,6-四甲基 六氫吼咬; 1-(2-羥基-2-曱基丙氧基)·4_十八醯基氧基_2,2,6,6-四甲基六氫0比咬; 雙(1-(2-羥基·2-甲基丙氧基)·2,2,6,6-四甲基六氫 比咬-4-基)癸·一酸S旨; 200914516 雙(1-(2-羥基-2-甲基丙氧基)-2’ 2, 6’ 6-四甲基六氫 0比咬-4 -基)己二酸醋; 2,4-雙{N-[l-(2-羥基-2-曱基丙氧基)-2,2,6,6-四 曱基六氫°比啶-4-基]-N-丁基胺基}-6-(2-羥基乙基胺基)-S-三啡; 2 ’ 4-雙[(1-環己氧基-2,2,6,6-六氫吡啶-4-yl)丁基 胺基]-6·氯-s-三啡與Ν’ Ν’-雙(3_胺基丙基)乙稀二胺)的反 藤良物[CAS Reg. No. 191680-81-6].,认反 以下化合物
Η2 ό—Ν
TN
•N 其t η為1至15。 聚合物組成物可有利地包括傳統安 列如位阻 光安定劑’苯Μ喃酮安定劑,有機磷安定劑 定劑,紛系抗氧化劑或二苯基酮,苯并 吸收劑。 一W系汁 聚合物基材例如為環氧樹脂或熱性樹脂。 可供使用的合適環氧樹脂例如. 谓文材,積層板以 5 200914516 印刷電路板。環氧樹脂可 美國公告專利申請〇 教示電子環氧模製組成物,〜and 2_咖奶 以作為阻焰劑。 、包括二聚氰胺三聚氰酸酯, 可用於本發明之預、式 樹脂類型沒有限制。二,積層板和印刷電路板的環氧 環氧乙烷基團。例如,環衣通常包含二或多個反應性 脂,酚醛類型環氧樹腊,例如選自雙酚A類型環氧樹 氧樹脂,脂環族環氧樹脂 _和盼酸環 苯基環氧樹脂,含蔡環之p縮水甘油基類型環氧樹脂,二 m , ^ ^ Α 、 衣軋樹脂,含環戊二烯之環氧樹 : 環氧樹脂,環氧樹脂,以及二苯= 核氧樹脂。預浸材和積 及一本乙烯 例如,環氧f β匕括一種以上之環氧樹脂, ㈣樹脂和聯苯環氧樹脂之組合。 雙盼以及聯笨環氧椒 产备田 日,^、係稱為二環氧化物,以及 於本發月醛樹月曰’其係被稱為多官能基環氧化物,可用 =發月。此類環氧化物具有二分支度,因為二個具有側 =化物的紛基經由相同碳原子而聯結。例如,雙盼Α之 一縮水甘油醚為二官能基, _ 化物自中央碳原子延伸。因㈣基’其具侧環氧 f因此,其具有二分支度。環氧甲 ㈣㈣m通常被稱為,,多官能基性”,因為其為具 個可從聚合鏈延伸之側環氧基部分的聚合化合物。例如, 環氧甲酚酚醛樹脂,其包括以下結構: 200914516
當η: 為3,如 為多官能 兹延伸, 在一 之樹脂骨 欲之多官 個酚基, 有聯接至 具有 實例包括 =0,此結構的官能基應為2。 果η=4,則官能基為4等。果η=1,則官能基 基環氧樹脂。因為只有二個’此化合物被稱 此類型樹脂的分支度將會為2。自相同碳或小碳 特別所欲具體實例中,環氡樹月t 架至少為3之多官能基環:〜、有分支度中 虱樹知。因此,特別所 能基環氧樹脂為該等衍生自酚以及其包括至少三 其直接自相同中央碳原子或中央碳蔟分支,其具 至少三個酚基之每一者之側環氧乙烷。 分支度至少為3之有用多官能環氧樹脂之非限定
三羥苯基甲烷三縮水甘油醚(其具有3分支度,代表由 200914516 基醚部分); 中央碳原子分支之三個末端縮水甘油
四酚乙烷之四縮水甘油醚(其且 a. - Am τ « '、有4分支度,代表由中 ( 央一個%蔟乙基部分分支之四個 禾%縮水甘油基醚部分); 特別所欲者為街生自=輪审,ρ 例如三經苯基甲烧三 縮水甘油醚之環氧樹脂。 可單獨使用具有分支度至少為 夕馬3的多官能基樹脂或者 可與傳統樹脂例如以上所述者併用。 環氧樹脂典型的理論環氧當量約為15〇至250。存在 於本發明組成物中之環氧樹脂之數量約為丄至25重量%, 通常為4至約12重量%,更通常為約5 5至約8 5重量%, 其係以組成物總重量為基準。 預浸材及積層板一般含有硬化劑(固化劑)。在組成物 經加熱至至少約13代_,該硬化可促進樹脂交聯而形成 聚〇物組成物。可包括於本發明之一些合適的硬化劑為酚 路類型硬化劑’甲㈣路類型硬化劑,二環戊二蝉齡類型 硬化劑,葶(limonene)類型硬化劑以及酸酐。具備大於約1 5〇 羥基當量的可撓性硬化劑通常係所欲者,例如xyl〇ck酚醛 類型硬化劑。可撓性硬化劑之非限制實例包括雙酚M(由 Borden Chemical 販售)以及 DEH 85 (由 Dow Chemical 販 12 200914516 售)。與環氧樹脂組份類似者,本發明可使用一種以上的硬 化劑。 使用環氧樹脂組份時,本發明一具體實例中特別所欲 者為分支度至少為3之多官能基硬化劑。特別所欲者為該 等衍生自三盼且其包括至少三個可與環氧化合物基團反應 之官能基。 本發明組成物中所存在硬化劑之數量為約ι重量%至 約1〇重量%,通常約為“重量%至約6重量%,其係以 組成物之總重量為基準。 ,’且成物可進-步包括用於促進環氧樹脂與硬化劑反應 mb類環氧組成物將觸媒例如三級胺’經取代 味唾及類似物併入化合物,例如二氮雜二環[5 =基^ (DBU),雙—)以及三苯基膦(TPP)係 特別習用於作為觸媒者。 觸媒之數量為當組成物被加熱至至少約13代時,可 充歧料氧樹脂與硬化劑之交聯反應者。 環氧樹脂傳統上會句杠+古制 + ㈣& " 填4。填料可為例如聚合微球 或傳統玻璃微球,如美國專 揭示者。 寻和說明書“,632,川號所 其他樹脂亦適合用於印刷 可包括熱固性樹脂,例如^ ㈣樹月曰 亞胺,氰酸醋,…1 紛樹脂,苯并喔啡,聚酿 脂,聚苯乙橋Γ'亞胺三畊,聚酯,聚伸苯基醚樹 聚,聚伸苯基硫化物,聚艰,聚趟碗, 酿亞版,聚祕’聚碳酸顆以及其共聚物和摻混合物。 13 200914516 除此之外,樹脂可額外地包括各種添加劑,其係以個 別或以各種組合及排列方式使用。例如’樹脂可視需要包 括紫外線阻光劑染料,顏料(例如Ti〇2, FeWd或樹脂以增 強預浸材,積層板或印刷電路板對紫外線之不透光度。樹 月2亦可視需要包括另外的阻焰劑,例如齒素化合物如溴化 環氧或漠化填料,或無鹵素化合物例如含鱗、說或爛化合 物’以增進抗火或抗火焰,佳者’不進一步使用阻焰劑: 樹脂可視需要包括界面活性劑,例如Chemie Βγκ 322,無 機机動改質劑,例如疏水氣態二氧化矽,及/或觸變劑。一 般,言,此等添加劑在組合之下將包括約3重量%至約2〇 重量%的樹脂。如果鹵物質為環氧樹脂’則溴包括約15% 勺6〇/〇重里的樹脂,以及約5〇/〇至約30%重量的總 固體含量/如果齒素物質為填料,㈣包括約20%至約^ 85/。重ϊ的該填料’以及約5%至約3()%重量的總固體 含量。
V 本發明之預浸材係藉由以包括⑴溶劑和⑴)聚合樹脂 (典型為部分硬化)或樹脂單體之清漆含浸補強材料而形 定。这補強材料之選擇一般係視最終積層板所欲性質而 、。此等包括厚度、介電常數⑽),熱膨脹係數("CTE"), 斤欲f物應用。一般而言’此補強材料可為編織或非 電當备:包括纖維材料如陶^、玻璃或聚合纖維。低介 Kevl _ 電子4級玻璃,D-玻璃,芳酿胺例如 and "以及 N〇meX®,兩者皆為 Ε· I. DuP〇nt de Nemours 〇邮卿所註冊,聚對-伸苯基苯并雙㈣,聚對-伸 14 200914516 苯基苯并噁唑,聚醚醚酮,PTFE,芳族聚酯,石英,s—玻 璃,紙,以及類似物,或其組合,皆可用於形成纖維材料 之蓆。補強材料可為共編纖或共混合形式。 本發明的積層板係使用傳統技術例如平台壓機或高壓 爸製備於預浸材。例如,預浸材片係於兩片銅之間在熱及 壓力(例如約188。〇及20〇-6〇〇 psi (約13 75 4〇巴)下積層 成三明治結構。提供電子路徑之銅線可被蝕刻至最終積層 板上。此等可被用作單一基材或與其他積層板片、鋼和預 ’又材層壓使用,以製備多層積層板或印刷電路板。 所得到的積層板較佳具有相當低的介電常數。換言之, 該積層板在50%樹脂含量時較佳具有小於4 2介電常數。 在一些具體實例中,5G%樹脂含量時,介電常數較佳小於 3.9,更佳在50%樹脂含量時,介電常數切3 以及 5〇%樹脂含量時,可大於3.〇。 併入本發明阻焰劑之預浸材,積層板以及印刷電路板 =照本發明以現有設備和方法製備。例如,預浸材最常 在處理機上製備。處理機之主要組件包括健入概 潰槽,處理烘箱和收取輥。補強織布(例如, : 被輥入大型捲筒。該捲筒然後被置於餵入 動且緩慢輥出玻璃。此玻璃然後經 ,入輥轉 移動。清漆使玻璃濕濁,由該槽冒:==潰槽而 經由垂直處理烘箱而向上移動,處 、覆之玻璃 至(約175〇Ct〇20〇W,而=目—般溫度為約别 脫離。此時樹脂開始聚合。當複合物:::隨耆煮沸而 初田。亥槽出來時,其係 15 200914516 經充分硬化’以致於棉網不會濕濁或黏手。然@,該硬化 方法㈣時停止完成’以致於在製備積層板時會發生額外 的硬化。然後’此棉網將預浸材輥入收取輥,當程序完成 時換取收取輥。然後’將新輕接上該處理機,以致於開始 新程序。 』 根據本發明製備之積層板具有優良的電子性質,例如 相當低介電常數,€良熱性質,例如較高的分解溫度,優 良τ-細及τ-28"生質,以及優良的機械性質,例如熱膨 脹特徵(咖及Ζ㈣脹)。藉此方法製備的預浸材及積層
板亦具有製備製浸材之現有設備/方法優良機械性,低密度 和加工性。 X 2發明可用於印刷電路板之被動和主動組件。所得到 的預次材和積層板在鑽孔和其他印刷電路板械械操作上具 有優良的電子、熱、機械和可加工性質以及均勻性。 熱塑性聚合物基材可為各種聚合物,包括聚稀烴,聚 苯乙烯’環氧樹脂# PVC。例如,聚合物基材可為選自由 聚烯烴,熱塑性的烯烴’苯乙烯聚合物和共聚物,ABS和 聚合物(其含有雜原子,雙鍵或芳香系環)的樹脂所組成之 群組。特別的具體實例是其中聚合物基材為環氧樹脂,聚 丙烯’聚乙烯,熱塑性的烯M (TP0),ABS或高衝擊 乙烯者。 例如,此聚合物基材是選自由聚烯烴,熱塑性的烯烴, 本乙烯聚合物和共聚物,和ABS的樹脂所組成之群組。 本發明的另一具體實例是此聚合物基材是選自由聚丙 200914516 烯,聚乙烯,熱塑性的烯烴 烯所組成之群組。 (TPO) ’ ABS和高衝擊聚苯乙 例如,此聚合物基材是聚丙稀,聚乙稀或熱塑性的稀 :(:P〇)。有機聚合物例如為熱塑性聚合物,例如聚烯烴, “如聚乙烯,$丙烯或其共聚物。熱塑性聚合物例如為聚 丙烯。 熱塑性聚合物之進一步實例為: 1.單烯烴類及二烯烴類之聚合物,例如,聚丙烯、聚 異丁稀聚丁稀-1、聚_4_甲基戊稀_丨、聚乙烯基己烷、聚 異戊二烯或聚丁二烯,以及環烯烴類之聚合物,例如環戊 烯或原冰片烯之聚合物;以及聚乙烯(可視情況被交聯), 例如同费度聚乙烯(HDPE),高分子量高密度聚乙烯(Η〇ρΕ· HMW) ’超高分子量之高密度聚乙烯(HDPE_UHMW),中密 度聚乙烯(MDPE)、低密度聚乙烯(Ldpe),以及線性低密 度聚乙烯(LLDPE)、(VLDPE)及(ULDPE)。 聚烯烴類,亦即單烯烴之聚合物,如前段之實例所述, 特別是聚乙烯和聚丙烯’可藉由各種方法、特別是以下方 法製備: a) 藉自由基聚合方法(通常在高壓及高溫下); b) 在觸媒存在下,觸媒通常包含一或多種周期表ivb、 Vb、VIb或VIII族金屬。那些金屬一般含有一或多種取代 基或配位體’例如氧化物、自化物、醇化物、酯、醚、胺、 烧基、烯基及/或芳基,其可為π -或σ-定位。此類金屬錯 合物可為不具載體或固定於載體,例如固定於經活化氯化 17 200914516
例如經酯、醚、胺或矽烷基醇改良。 環氧乙烷。此特別適 。活化劑可經改良, 此類觸媒系統通常指 的是 PhUhps,Standard Oil Indian,齊格勒(·鈉塔)、TNZ(杜 邦),二茂金屬或單位觸媒(s SC)。 2·上述1)所提到的聚合物之混合物,例如聚丙烯與聚 異丁烯之混合物、聚丙烯與聚乙烯之混合物(例如 PP/HDPE,PP/LDPE)及不同型態之聚乙烯之混合物(例如 LDPE/HDPE)。 3.單烯烴和二烯烴互相之間或與其它乙烯基單體之共 聚物’例如乙烯/丙烯共聚物、線性低密度聚乙烯(LLdpE) 和其與低密度聚乙烯(LDPE)之混合物,丙烯/丁烯_丨共聚 物、丙烯/異丁烯共聚物、乙烯/ 丁烯-1-共聚物、乙稀/已稀 共聚物、乙烯/甲基戊烯共聚物、乙烯/庚烯共聚物、乙稀/ 辛烯共聚物、乙晞/乙稀基環己烧共聚物、乙婦/環烤烴共 聚物(例如,乙婦/原冰片烯,如COC)、乙稀/1-烯烴共聚物、 其中1-烯烴係原地製備,丙烯/丁二烯共聚物、異丁烯/異 戊二烯共聚物、乙烯/乙烯基環己烯共聚物、乙烯/烷基丙 烯酸酯共聚物、乙烯/烷基曱基丙烯酸酯共聚物、乙烯/乙 酸乙烯酯共聚物或乙烯/丙烯酸共聚物和其鹽類(離子體), 以及乙烯與丙烯及二烯之三聚物,二烯例如為己二烯,二 200914516 環戊二烯或亞乙基原冰片烯;以及此類共聚物互相之間或 與上述1)所提到的聚合物的混合物,例如聚丙烯乙歸/丙 烯共聚物,LDPE-乙烯/乙酸乙酯共聚物,LDPE-乙缔/内稀 酸共聚物、LLDPE-乙烯/乙酸乙酯共聚物、LLDPE-乙歸/丙 烯酸共聚物、以及交替或任意地結構化聚伸烷基氧化碳 共聚物以及其與其它聚合物之混合物,例如聚醯胺。 4·烴類樹脂(例如Cs-C9),包括其經氫化改質(例如增黏 劑)和聚伸烷基及澱粉之混合物; 上述之均聚物和共聚物可具有立體結構,包括間規、 整規、半整規或非規立體結構;其中以非規聚合物較佳❶ 亦包括立體嵌段聚合物。 5.聚苯乙烯,聚(對-曱基苯乙烯),聚(α-甲基苯乙烯)。 6.1芳香族均聚物和共聚物,其係衍生自乙烯基-芳香 族單體例如苯乙烯、甲基苯乙烯、所有乙烯基曱苯之 異構物、例如對-乙烯基甲苯、所有乙基苯乙烯之異構物、 丙基苯乙烯、乙烯基聯苯、乙烯基萘、乙烯基蒽和其混合 物,間規整規、半整規或非規立體結構;均聚物及共聚 合物可含間規、整規、半整規或非規立體結構;以非規聚 合物較佳。亦包括立體嵌段聚合物。 物,其包括以上提到乙稀基_芳香族單體及共 單體其係選自乙烯、丙稀、二稀、猜、酸、順丁稀二酸 烯一酸醯胺、乙酸乙烯酯、氯乙烯和丙烯酸衍生 才/、 口物例如苯乙烯/ 丁二烯、苯乙烯/丙烯腈、苯乙 稀/乙稀(互聚物)、苯乙烯/烧基甲基丙烯酸酯、苯乙稀/丁 200914516 = 旨和甲基丙稀酸醋、苯乙稀/順丁缚二肝、 =/:稀猜/丙稀酸甲赌;高衝擊強度混合•,其係由 勿Γ和其它聚合物所組成,例如聚丙稀酸醋、二 ..婶烯二聚物;以及苯乙烯之嵌段共 ::例如苯乙稀/ 丁二稀/苯乙稀、苯乙稀/異戊二烯/苯乙 本乙稀/乙稀丁烯/苯乙婦或苯乙稀/乙稀丙烯/苯乙嫦; 6:3氫化芳香族聚合物’其係藉氫化6)所提到的聚合 "備’該聚合物特別是聚環已基乙烯(PCHE),通常指 製=乙婦基環己烧(PVCH),其係藉氫化非規聚苯乙稀而 6.4氫化之芳香族聚合物,其係衍生自上述“)聚合物 之虱化作用。 均聚物和共聚物可具有立體結構,包括間規、整規、 半整規或非規立體結構;其中以非規聚合物較佳 立體嵌段聚合物。 # 7.乙烯基-芳香族單體之接技共聚物,例如苯乙烯接 枝於聚丁一烯、笨乙烯接枝於聚丁二烯,苯乙烯或聚丁二烯 :丙稀腈、苯乙稀和丙晞腈(或甲基丙烯腈)接枝於聚丁二 2苯乙烯、丙烯腈和甲基丙稀酸甲醋接枝於聚丁二烯; 苯乙婦和順丁婦二酸酐接枝於聚丁二稀、苯乙烯、丙稀腈 和順丁稀一酸軒或順丁稀二酸醯亞胺接枝於聚丁二稀 乙婦和順丁烯二酸醒亞胺接枝於聚丁二烯、苯乙稀和丙稀 酸坑醋或甲基丙稀酸甲醋接枝於聚丁二晞、苯乙婦 腈接枝於乙稀/丙烯/二烯三聚物、苯乙烯和丙烯腈於 20 200914516 聚丙烯酸烷酯或聚甲基丙烯酸烷酯、笨乙稀和丙烯腈接枝 於丙烯酸酯/ 丁二烯共聚物,和其與上述第6段所提到的共 聚物之混合物,例如該已知者,例如所謂的ABS、MBS、 ASA或AES聚合物。 8.含鹵素聚合物,例如聚氣丁二烯、氣化橡膠、異τ 稀/間戊二稀(¾化丁基橡膠)之氣化和演化共聚物、氣化或 氯續酸化聚乙稀、乙烯和氣化乙稀之共聚物、環氧氣丙烧 均聚物及環氧氣丙烷共聚物、特別是含齒素乙烯基化合物 之1合物’例如聚氣乙稀、聚>一氯乙稀、聚氣乙稀、聚二 氟乙烯、和其共聚物’例如氯乙烯/二氯乙烯、氣乙烯/乙 酸乙烯酯或二氣乙烯/乙酸乙烯酯。 9 _衍生自α,沒-不飽和酸和其衍生物之聚合物,例如 聚丙烯酸酯聚曱基丙烯酸酯’或聚甲基丙烯酸甲酯,聚丙 烯醯胺和經丙烯酸丁酯改良之耐衝擊聚丙烯腈。 10 _上述第9段所提到單體互相之間或與其它不飽和單 體之共聚物,例如丙烯腈/ 丁二烯共聚物、丙烯腈/丙烯酸 烧酯共聚物、丙烯腈/烷氧基烷基丙烯酸酯共聚物、丙烯腈 /乙烯基i化物共聚物或丙烯腈/甲基丙烯酸烷酯/ 丁二烯三 聚物》 11 ·衍生自不飽和醇和胺或其醯基衍生物或縮醛之衍生 物’例如聚乙烯醇、聚乙酸乙稀酯、硬脂酸酯、苯曱酸酯 或順丁烯二酸酯、聚乙烯基丁醛、聚酞酸二烯丙酯、聚烯 丙基二聚氰胺、和其與第1段所提到稀烴類之共聚物。 12·環謎之均聚物和共聚物,例如聚烷二醇、聚環氧乙 21 200914516 烧、聚環氧丙貌或其與雙縮水甘油醚之共聚物。 13_聚縮盤’例如聚縮甲醛,以及那些含有共單體之聚 縮甲醛,例如環氧乙烷;經熱塑性聚胺基甲酸酯、丙烯酸 酯或MB S改良之聚縮甲醛。 14. 聚苯醚和硫化物和其與苯乙烯聚合物或聚醯胺之混 合物。 15. 聚胺基曱酸酯,其係一方面係衍生自羥基末端聚醚 類,聚酯類或聚丁二烯,另一方面係衍生自脂肪族或芳香 族聚異氰酸酯,以及其前驅物。 16·聚醯胺和由二胺和二羧酸及/或由胺基羧酸或對等 内酿胺付生而得的共聚物,例如,聚醯胺4,聚酿胺6, 聚醯胺 6/6,6/10,6/9,6/12,4/6,12/12,聚醯胺 11,聚 醯胺12’由間-二甲苯、二胺和己二酸起始的芳香族聚醯 胺;聚醯胺6/1(聚六甲撐異醯亞胺,MXD(間·苯撐二曱基 二胺);由六甲撐二胺和異酞酸及/或對酞酸衍生而得的聚 醯胺,其視情況具有彈性體當作改質劑,例如,聚·2,4, 4-三曱基六甲撐對酞醯胺或聚·間-苯異酞醯胺。上述聚醯 胺和聚烯烴,烯烴共聚物,離子化物,或化學鍵結或接枝 彈性體;或和聚醚,如和聚乙二醇,聚丙二醇或聚四曱擇 二醇的嵌段共聚物;及以EPDM或ABS改質的聚醯胺或共 聚醯胺;及在製備過程(RIM聚醯胺系統)中濃縮的聚醯胺。 17. 聚尿素,聚醯亞胺,聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺、 聚酯醯亞胺、海因及聚苯咪唑。 18. 由二叛酸和二醇及/或由經基叛酸或對等的内酯衍 22 200914516 生而得的聚酯,例如,聚乙烯對酞酸酯,聚丙烯對酞酸酯、 聚丁烯對酞酸酯,聚-1,4-二羥甲基環己烷對酞酸酯,聚 烷撐萘酸酯(PAN)及聚羥基苯甲酸酯,及由羥基-終端之聚 醚衍生而得的嵌段共聚醚酯;和以聚碳酸酯改質或MBS 改質之聚酯。 19. 聚碳酸酯和聚酯碳酸酯。 20. 聚酮類。 2 1.聚砜類、聚醚砜類和聚醚酮類。 22.前述聚合物的混合物(聚摻合物),例如PP/EPDM, 聚醯胺/EPDM 或 ABS,PVC/EVA,PVC/ABS,PVC/MBS, PC/ABS,PBTP/ABS,PC/ASA,PC/PBT,PVC/CPE,PVC/ 丙烯酸酯,POM/熱塑性PUR,PC/熱塑性PUR,POM/丙烯 酸酯,POM/MBS,PPO/HIPS,PPO/PA 6.6 和共聚物, PA/HDPE,PA/PP,PA/PPO,PBT/PC/ABS 或 PBT/PET/PC。 關於聚烯烴,聚苯乙烯和其他熱塑性聚合物,本發明 的阻焰添加劑和視需要的進一步組份可個別加入聚合物材 料或者與互相混合。視需要,個別組份可在併入聚合物之 前互相混合,例如藉由乾式摻混,密緻或在熔融物中。 本發明之標的亦為阻焰添加劑組合,其包括三聚氰胺 聚磷酸酯和聚(間-伸苯基甲基膦酸酯)。 阻焰添加劑和可能的進一步添加劑可被乾式摻混,然 後擠出,例如在120-220°C雙螺桿擠出機,在有或無氮氣 下。所製得之材料可進一步根據習知方法加工。所形成物 件之表面並于顯示任何光澤損失或任何種類粗縫。 23 200914516 該二 物,㈣, 伸苯基甲基膦酸輯)混合物併人該聚合物基=日和聚(間_ 將本發明添加劑以及視 係藉習知方法進m 步組份併入聚合物 々 如粉以末形式進行乾式摻混,或者 水=中:二液T散液形式進行濕式混合,例如在溶劑、 例如在模製之前或之後或/t 添劑可被併入, 添加劑混合物併:聚合:基::紅::或分散之添加劑或 懸浮液/分散劑。1可亩/ ,有或無接續蒸發溶劑或 内混人機等)八直接破加入加工裝置(例如擠出器, 散物乾^合物或粉末或料溶液或分 在密可加_中進行,例如 擠出器或捏人搜摔容器。併入例如係在 在下進行則並;重要;7 °至於加工係在惰性大氣或在氣存 合機劑摻合物加入聚合物能在所有傳統混 適當的機械料熟悉:=;?=和=劑混合。 合器揑合器和擠出器。習的。它們主要是混 加劑此方法例如在擠出器中進行,於該方法進行中加入添 同向械的特定實例是單輥擠出器,反向旋轉和 轉雙麵擠出器’行星-齒式輪擠出器,環型擠出器或 24 200914516 協同技S器。也可能使用的加工機械,其具有至少一個氣 體排出室’如此可施與真空狀態。 適田的擠出器和揑合器是描述於,例如,好
Kunststoffextrusion > Vol. 1 Grundlagen > Editors F. Hensen > W. Knappe > H. Potente > 1989 ’ pp, 3-7,ISBN : 3-446_14339_4 (Vol. 2 Extrusionsanlagen 1986,ISBN 3-446-14329-7)。 例如,螺杯的長度是1至60螺桿直徑,例如35至48 螺杯直住。螺桿的旋轉速度例如是丨〇至6〇〇轉/分鐘⑷, 例如是25至300rpm。 最大產出是依據螺桿直徑、旋轉速度及驅動力而定。 j發明的方法也可經調整前述參數,或使用秤重機輸送一 疋劑里而在低於最大產出量的情況下操作。假使加入複數 個組份,其能預先混合,或個別加入。 本發明添力0劑和選擇纟的其它添加劑€能喷t在聚合 :基材料上。其能夠稀釋其它添加劑或其熔融物,如此其 能夠和這些添加劑-起喷覆在物質上。在聚合化反應觸媒 去活時藉喷覆加入是特別有利的;I此情況下,所逸出 的蒸氣可用於該觸媒的去活性反應。在球形聚合聚稀煙的 情況下,有利J:也,例如’可以噴覆法一起施用本發明的添 加劑’及選擇性其它添加劑。 ,,本發明添加劑和選擇性的其它成份也能以母料(“濃縮 =)的型式加入至聚合物中,此母料含有各個成份的濃度 θ j如、力1_0/〇至約40.0%,和例如約2.0%至約20,0 " 此聚合物不必是和添加劑最後加入的聚合物有相 25 200914516 同的構。在此操作中,聚合物能以粉體、粒子、溶液、 懸浮液或晶格型式應用。 併入的時機可在成形前或成形時。此處所述含有本發 明添加劑的物質例如能用於製備模制物品,例如旋轉模製 物品’射出模製物品,型材和類似物。 本:明之聚烯烴模製物件可用於,例如作為屋頂膜, :面、固戶輪框和模製物。此類模製物件例如為0· 13公分 Φ耳至、勺0.25公分厚,例如約〇 51公分密耳至約ο.”公 分厚’例如約〇.〇25公分密耳至〇 2公分,例如約〇1公分 約·25 A刀後、耳厚。聚烯烴特別是熱塑性聚烯烴(TPO)。 本發月之模製物件展現相較於現有技冑冑配物較佳之物理 性質,如機械性質所展現者,例如抗張強度,抗伸長和抗 裂性。 本發明熱塑性組成物用於纖維,薄膜,或模製元件。 本發明之組成物可用於許多應用上,例如戶外應用,包括: 熱塑性烯烴,可塗熱塑性烯烴,聚丙烯模製物件,聚 乙烯薄膜,具溴化阻焰劑之模製聚丙烯,具溴化阻焰劑之 模製熱塑性烯烴,具溴化阻焰劑之模製聚乙烯,具其他助 安定劑之熱塑性彈性體,填脂電線和電纜絕緣,覆於塑膠 基材之塗料,含化學品之聚烯烴槽或容器,具抗霧劑之聚 烯烴薄膜’具IR熱填料例如水滑石如DHT4A之聚烯烴薄 膜,具抗靜電劑之聚烯烴薄膜,阻焰模製聚丙烯物件,阻 焰模製熱塑性烯烴,阻焰聚乙烯薄膜,積層至塑膠基材之 預成形薄膜,電子應用,容器,箱子,儲存和運輸用箱子, 26 200914516 汽車應用,例如擋泥板,後撞板,傢俱,例 或公共座椅,製屋面薄板’製屋面相,地板材料,内襯 〇腿),窗框和門框,土木膜,遮陽蓬布,蓮蓋膜,裝潰, 窗簾,地毯料,帳篷,水袋,手術服,帽和其他醫院應用, 布料,袍,網,輪胎帘線或降落傘。 三聚氰胺聚磷酸醋和聚(間-伸苯基曱基膦酸醋)的有效 數量為需要顯示由標用於評估阻焰性之標準方法所測定之 阻焰效果者。此等標準包括阻焰織物和薄膜之火焰試驗 NFPA 701 樣隼方法{NFPA 701 Standard Methods of Fire Tests for Flame-Resistant Textiles and Films), 1989 及 1996 卒廣;用於裝置及用具之塑膠材料元件之可燃性試驗 (UL 94 Test for Flammability of Plastic Materials for Parts in Devices and Appliances),第 5 版,;IQ% 年 10 月 29 曰;氧 限制指數(Limiting Oxygen Index,LOI), ASTM D-2863.,iX Sl 圓錐量熱儀Ca/ohmeir 凡),五-7354。根據 UL 94 V測試之評比如下表所示: 評比 火焰後時間 燃燒滴落 燃燒至夾子 V-0 < 10秒 無 無 V-1 <30秒 無 無 V-2 < 30秒 有 無 失敗 <30秒 有 失敗 > 30秒 無 【實施方式】 27 200914516 以下實施例進一步說明本發明。 試驗方法 阻焰織物和薄膜之火試驗NFPA 701標準方法,1989 及1996版; 用於裝置和器具之塑膠材料元件的可燃性UL 94測試, 第5版,1996年1〇月29日; 限制氧指數(LOI), ASTM D-2 863; 圓錐量熱儀(Cone Calorimetry),ASTM E-1 或 ASTM E 1354; ASTM D 2633-82,燃燒測試。 實施例1 模製等級聚丙烯與每一種各1〇重量%之三聚氰胺聚磷 馱S曰和聚(間-伸苯基甲基膦酸酯)進行乾式摻混,然後在 220°C雙螺桿擠出機中熔融混練。基礎安定劑為5〇〇 N,N_一(牛脂)羥基胺以及ppm硬脂酸鈣。使用在246〇c 之Boy射出模製機自調配物製備塊狀物(〇 32公分)。根據 UL-94垂直燃燒試驗規格為樣品進行阻焰試劑。該塊狀物 具有優良的阻焰性。 實施例2 藉各10重量%之三聚氰胺聚磷酸酯和聚(間·伸苯基甲 基鱗酸醋)進行乾式摻混’然後在204.4°C溶融混練,自纖 維等級聚乙稀製備聚乙烯纖維。使用Hills實驗室規格纖 維擠出機’由此調配物擠出纖維。將該纖維針織成短襪且 根據呈垂直燃燒方法測試阻焰性。包括本發明阻焰劑 28 200914516 之纖維具有優良的阻焰性。 實施例3 纖維等級聚乙烯與試驗添加劑進行乾式摻混,然後在 234°C熔融混練成為粒狀。然後,使用HiUs實驗室規格 擠出機將經粒化完全之調配物樹脂於246〇c紡成纖維,由 此調配物擠出纖維。41細絲之紡絲束以丨:3 2之比例被 拉伸而製得最後丹尼數為61 5/4 1。 從經安定化之聚丙烯纖維針織成為襪子,於羅森-漢希 ' (LaWSOn-HemPhi11)分析針織機及以NFPA 701垂直燃燒程 序進行測試。將針織襪子在火焰經移除之後的滅火時間(秒) 記錄為’’火焰後(After Flame),、測定任一複製品之最大時 間以及10個複製品的總時間。當觀察到相對不含阻焰劑 之空白樣品具有低火焰後時間時,可證實阻焰劑之功效。 各含10重量%之三聚氰胺聚磷酸酯和聚(間_伸苯基甲基膦 酸酯)具有優良的阻焰性。 實施例4 " 纖維等級聚乙烯與試驗添加劑進行乾式摻混,然後經 熔融混練成為粒狀。然後,使用MPM優良吹式(mpm Superior Blown)膜擠出機在2〇5qC吹製經粒化完全之調配 物樹脂。薄膜在NFPA 7〇1的測試條件下測試阻焰性。各 含10重Ϊ %之三聚氰胺聚磷酸酯和聚(間-伸苯基曱基膦酸 酯)具有優良的阻焰性。以相類似方式處理膜等級聚丙烯, 包含本發明添加劑組合之聚丙烯薄膜亦顯示優良的阻焰 性0 29 200914516 實施例5 清漆含有190克環氧甲酚酚醛樹脂,其與〇·5克2-曱 基咪唑(於3·6克甲乙鲖和7·2克丨·甲氧基_2_丙_ ),亦加 入12重量%微細粒子尺寸之聚(間-伸苯基甲基膦酸酯)。然 後,攪拌此混合物4小時,施用於7628類型Ε-玻璃纖布。 然後,藉由在171。(:加熱2 5分鐘使玻璃纖布成為半硬化 之Β階段。以尺寸1〇ζ之STD銅於一側而以28 35克之dst 銅於另一侧,藉由在188。〇和97巴下壓層預浸材和銅於 冊達90分鐘,製得四層積層板。根據US94測試,預浸 材和積層板表現優良的阻焰性。 實施例6 細微粒子尺寸之三聚氰胺聚磷酸酯和聚(間_伸苯基甲 基膦酸酯)與雙酚A類型環氧樹脂(中等Tgl5〇〇c)混合。分 別使用酚酚醛和·甲基咪唑作為硬化劑和觸媒。此阻焰組合 包括20至40重量%固體基礎。亦加入8〇克甲乙酮。混合 此組份約20分鐘,在l7(rc測定膠化時間。含浸玻璃布口628 類型),在17(TC進行烘箱硬化。將所得,,預浸材,,切割成為 相同尺寸片,將該層(約9層)疊起來供在188。〇及6 9巴壓 力下硬化2小時。將條狀物切割且根冑㈣彳章程測試阻 焰功效。 含有2〇1量%之聚(間-伸苯基甲基麟酸醋)之樣品表現 3 5秒之火焰後時間。 含有30重量%之聚(間·伸苯基甲基麟酸醋)之樣品表現 20秒之火焰後時間。 30 200914516 含有20重量%之聚(間-伸苯基曱基膦酸酯)和20重量 %之三聚氰胺聚磷酸酯之樣品表現5秒之火焰後時間(達到 V0)。 【圖式簡單說明】 (無) 【主要元件符號說明】 (無) 31

Claims (1)

  1. 200914516 十、申請專利範圍: 1 · 一種阻焰聚合物組成物,其包括 聚合物基材以及併入該基材之有效阻焰數量的三聚氰 胺聚磷酸酯和聚(間-伸苯基甲基膦酸酯)。 2. 根據申請專利範圍第丨項之組成物,其卡聚合物基 材係為環氧樹脂,其係選自包括雙酚A類型環氧樹脂,酚 醛類型環氧樹脂,脂環族環氧樹脂’縮水甘油基類型環氧 樹脂,聯苯類型環氧樹脂,含蔡環之環氧樹脂,含環戊二 烯之環氧樹脂,多官能基之環氧樹脂和其組合。 3. 根據申請專利範圍第2項之組成物,其中三聚氰胺 聚磷駄S曰和聚(間-伸苯基甲基膦酸酯)阻焰劑的總量為約 1 %至約40%重量,以樹脂重量為基礎。 4. 根據中請專利範圍第2項之組成物,其中三聚氛胺 聚磷酸醋和聚(間-伸苯基甲基膦酸醋)阻焰劑的重量比重量 之比例為約20 : 80至約8〇 : 2〇。 5 ·根據申明專利範圍第丨項之組成物,其中聚合物基 材係選自由聚烯烴,熱塑性的烯烴,“烯聚合物和共聚 物AB S寿聚。物(其含有雜原子,雙鍵或芳香系環)所組 成之群組。 6.根據申請專利筋圊筮,, J靶固第1項之組成物,其進一步包栝 有機齒素阻焰劑或進一步含磷阻焰劑。 7 ·根據申請專利簕图笛, 』乾固第1項之組成物,其進一步包括 三聚氣胺二聚氮酸S旨,=平整π Λ 一t氣fe:爛酸酯,三聚氰胺碟酸酯, 或三聚氰胺焦磷酸酯。 32 200914516 8 ·根據申請專利範圍第1項之組成物,其進一步包括 位阻烷氧基胺安定劑。 9.根據申請專利範圍第1項之組成物,其進一步包括 一或更多化合物,其係選自由位阻胺光安定劑,苯井呋喃 酮安定劑,有機磷安定劑,羥基胺安定劑,酚系抗氧化劑 或二苯基酮,苯并三唑或三畊紫外光吸收劑。 十一、圖式: (無) 33
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI471350B (zh) * 2010-05-12 2015-02-01 Taiwan Union Technology Corp 無鹵素的阻燃性環氧樹脂組成物及由其製成的預浸材和印刷電路板

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5540485B2 (ja) * 2007-10-09 2014-07-02 日立化成株式会社 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
EP2346939A1 (en) * 2008-10-29 2011-07-27 Icl-ip America Inc. Phosphorus-containing flame retardant epoxy resin composition, prepeg and laminate thereof
EP2379643B1 (en) 2008-12-17 2012-11-14 Basf Se Layered silicate flame retardant compositions
JP5808253B2 (ja) * 2009-01-08 2015-11-10 クラリアント・インターナシヨナル・リミテツド ポリエステル用難燃剤の組み合わせ及びそれにより難燃化されたポリエステル成形組成物
US8058363B2 (en) * 2009-04-09 2011-11-15 Iteq Corporation Varnish and prepreg, and substrates thereof
CN102414274B (zh) * 2009-04-29 2014-12-31 普立万公司 阻燃性热塑性弹性体
US8658719B2 (en) 2009-06-11 2014-02-25 Arlon Low loss pre-pregs and laminates and compositions useful for the preparation thereof
KR101346970B1 (ko) * 2009-07-24 2014-01-02 바스프 에스이 방향족 및/또는 헤테로방향족 에폭시 수지에서 난연제로서 디포스핀 유도체
CN102250447B (zh) * 2010-05-21 2014-10-22 台燿科技股份有限公司 无卤素的阻燃性环氧树脂组合物及由其制成的预浸材和印刷电路板
US8604105B2 (en) 2010-09-03 2013-12-10 Eastman Chemical Company Flame retardant copolyester compositions
KR101215315B1 (ko) * 2011-01-07 2013-01-04 (주)시너지매트리얼 할로겐 비함유 난연성 수지 조성물
US20130081850A1 (en) 2011-09-30 2013-04-04 Ticona Llc Fire-Resisting Thermoplastic Composition for Plenum Raceways and Other Conduits
MX2015001322A (es) * 2012-07-30 2015-04-08 Akzo Nobel Coatings Int Bv Composicion resistente a calor elevado.
CN102863746A (zh) * 2012-09-20 2013-01-09 常熟市永祥机电有限公司 阻燃的酚醛环氧复合材料
CN104119639B (zh) * 2013-04-24 2016-08-03 台光电子材料(昆山)有限公司 无卤素树脂组合物及应用其的铜箔基板及印刷电路板
WO2014176119A1 (en) 2013-04-25 2014-10-30 Polyone Corporation Flame retardant thermoplastic elastomers
EP3019723A4 (en) 2013-07-09 2017-05-10 United Technologies Corporation Plated polymer compressor
WO2015006487A1 (en) 2013-07-09 2015-01-15 United Technologies Corporation Erosion and wear protection for composites and plated polymers
WO2015053832A2 (en) 2013-07-09 2015-04-16 United Technologies Corporation High-modulus coating for local stiffening of airfoil trailing edges
WO2015006490A1 (en) * 2013-07-09 2015-01-15 United Technologies Corporation Plated polymers with intumescent compositions and temperature indicators
EP3019711B1 (en) 2013-07-09 2023-11-01 RTX Corporation Plated polymer nosecone
WO2015006421A1 (en) 2013-07-09 2015-01-15 United Technologies Corporation Metal-encapsulated polymeric article
EP3019710A4 (en) 2013-07-09 2017-05-10 United Technologies Corporation Plated polymer fan
US10190051B2 (en) * 2014-06-10 2019-01-29 Alexium, Inc. Emulsification of hydrophobic organophosphorous compounds
CN105801814B (zh) * 2014-12-29 2018-05-04 广东生益科技股份有限公司 一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料和印制电路用层压板
US20190010308A1 (en) * 2015-07-20 2019-01-10 Basf Se Flame Retardant Polyolefin Articles
TWI614325B (zh) * 2015-12-07 2018-02-11 臻鼎科技股份有限公司 樹脂組合物及應用該樹脂組合物的膠片及電路板
CN105585537B (zh) * 2015-12-24 2018-06-29 上海微谱化工技术服务有限公司 Sebs中三嗪类紫外吸收剂的分离及检测方法
TW201930570A (zh) * 2017-11-13 2019-08-01 瑞士商科萊恩塑料和塗料公司 用於聚烯烴之新穎阻燃劑組成物
CN111572129B (zh) * 2020-05-26 2021-01-08 北京福润达化工有限责任公司 三聚氰胺改性环氧树脂玻璃布层压板的制备方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5166283A (en) * 1987-04-15 1992-11-24 Hitachi Ltd. Polymer having dihydropyridine rings or dihydrotriazine rings, process for producing the same, and applications thereof
JP3288185B2 (ja) * 1994-10-07 2002-06-04 日立化成工業株式会社 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及びそれを用いた半導体装置
TW521548B (en) * 2000-10-13 2003-02-21 Zeon Corp Curable composition, molded article, multi-layer wiring substrate, particle and its manufacturing process, varnish and its manufacturing process, laminate, and flame retardant slurry
US7094819B2 (en) * 2001-08-09 2006-08-22 Asahi Kasei Chemicals Corporation Flame-retardant polytrimethylene terephthalate resin composition
WO2003029258A1 (en) * 2001-10-04 2003-04-10 Akzo Nobel N.V. Oligomeric, hydroxy-terminated phosphonates
JP4406869B2 (ja) * 2001-12-10 2010-02-03 チバ ホールディング インコーポレーテッド 難燃性組成物
DE10244579A1 (de) * 2002-09-25 2004-04-08 Clariant Gmbh Flammwidrige duroplastische Massen
US7138448B2 (en) * 2002-11-04 2006-11-21 Ciba Specialty Chemicals Corporation Flame retardant compositions
DE10300462A1 (de) * 2003-01-07 2004-07-15 Bakelite Ag Phosphormodifiziertes Epoxidharz
CN1795223A (zh) * 2003-05-22 2006-06-28 苏普雷斯塔有限责任公司 用于环氧树脂的聚膦酸酯阻燃固化剂
DE10331887A1 (de) * 2003-07-14 2005-02-17 Clariant Gmbh Flammschutzmittel-Zubereitung
CA2561582A1 (en) * 2004-04-01 2005-12-15 Sergei V. Levchik Low heat release and low smoke reinforcing fiber/epoxy composites
US8268916B2 (en) * 2006-09-25 2012-09-18 Federal-Mogul World Wide, Inc. Flame-retardant compound and method of forming a continuous material therefrom

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI471350B (zh) * 2010-05-12 2015-02-01 Taiwan Union Technology Corp 無鹵素的阻燃性環氧樹脂組成物及由其製成的預浸材和印刷電路板

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Publication number Publication date
KR20100019570A (ko) 2010-02-18
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