JP5540485B2 - 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 - Google Patents

Description

本発明は、封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置に関する。

従来から、トランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品装置の素子封止の分野では生産性、コスト等の面から樹脂封止が主流となり、エポキシ樹脂成形材料が広く用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性などの諸特性にバランスがとれているためである。

自動車分野用途の電子機器には、耐熱性（高温放置特性）や耐温度サイクル性等において、パーソナルコンピュータ、家電等のいわゆる民生用途に比べて厳しい信頼性が求められることが多かったが、近年、省資源化・環境保護等の観点から、いわゆるハイブリッド車、燃料電池車等の開発が盛んになるに及び、これらに使用される電子機器には、特に耐熱性等において一段と厳しい信頼性が求められる状況が予想されている。そして、環境保護の観点から、封止用エポキシ樹脂組成物の難燃剤としてこれまで使用されてきたハロゲン化エポキシ樹脂やアンチモン化合物の低減または全廃等、いわゆるノンハロゲン化・ノンアンチモン化の要求も強まっている。ハロゲン化エポキシ樹脂やアンチモン化合物は、また、プラスチック封止ＩＣの高温放置特性に悪影響を及ぼすことが知られており、この観点からもハロゲン化エポキシ樹脂やアンチモン化合物の低減・全廃が望まれている。

電子機器の耐熱性を高める一般的な手法としては、パッケージのガラス転移点を高める等の手法が挙げられる。具体的には、封止用成形材料において、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂などの多官能型エポキシ樹脂とトリフェニルメタン型フェノール樹脂などの多官能型フェノール樹脂を併用する手法が知られているが、この手法は、クロルイオンを主とする不純物の増加を招くことが多い。クロルイオン等の不純物の増加に対しては、特定のイオン捕捉剤を併用することでこれを解決しようとする報告（例えば特許文献１参照。）もあるが、その効果は必ずしも充分ではない。

上記多官能型エポキシ樹脂と多官能型フェノール樹脂とを併用する封止用エポキシ樹脂組成物はまた、相対的に難燃性に劣るため、ノンハロゲン・ノンアンチモン系にて難燃性を付与しようとした場合、一般に多量の難燃剤の添加が必要となる。ハロゲン化エポキシ樹脂やアンチモン化合物を用いずに難燃化を達成する手法の一つとしては、赤リンを用いる方法（例えば特許文献２参照。）、リン酸エステル化合物を用いる方法（例えば特許文献３参照。）、ホスファゼン化合物を用いる方法（例えば特許文献４参照。）、金属水酸化物を用いる方法（例えば特許文献５参照。）、金属水酸化物と金属酸化物を併用する方法（例えば特許文献６参照。）、フェロセン等のシクロペンタジエニル化合物を用いる方法（例えば特許文献７参照。）、アセチルアセトナート銅を用いる方法（例えば、非特許文献８参照。）、充填剤の割合を高くする方法（例えば特許文献７参照。）、難燃性の高い樹脂を使用する方法（例えば特許文献９参照。）、表面に処理を施した金属水酸化物を使用する方法（例えば特許文献１０及び特許文献１１参照。）等の提案がなされているが、それぞれガラス転移点の低下を招く、成形性に悪影響を及ぼす等の問題を必ずしも解決できておらず、ベース樹脂や硬化剤の選択には依然として制約が残され、耐熱性における満足な特性は得られていない。

従来のハロゲン化エポキシ樹脂やアンチモン化合物においては、金属配線を腐食させるハロゲン等を除去するために、吸着能に秀でた硝酸金属塩が用いられてきたが（例えば特許文献１２参照。）、ノンハロゲン化・ノンアンチモン化封止用エポキシ樹脂組成物において、イオン交換後に生じる硝酸イオンによってワイヤボンディング部が腐食されることが明らかとなり、他の手法としてフェノール系酸化防止剤を用いる（例えば、特許文献１３参照）等の提案がなされている。かかるフェノール系酸化防止剤を検討した結果、従来のイオン交換体の特性に及ばないことが明らかとなり、それのみでは市場で求められる高温放置特性を満足させることは難しい。
特許第３２９２４５６号公報 特開平９−２２７７６５号公報 特開平９−２３５４４９号公報 特開平８−２２５７１４号公報 特開平９−２４１４８３号公報 特開平９−１００３３７号公報 特開平１１−２６９３４９号公報 特開平７−８２３４３号公報 特開平１１−１４０２７７号公報 特開平１−２４５０３号公報 特開平１０−３３８８１８号公報 特開２００２−０３０２００号公報 特開２００６−１２４４１３号公報 加藤寛、機能材料（シーエムシー出版）、１１（６）、３４（１９９１）

本発明の課題は、難燃性、成形性及び硬化性を損なうことなく、高温下での樹脂の劣化及び半導体インサート部材の劣化等にも優れた耐熱性（高温放置特性）を示す封止用エポキシ樹脂組成物及びそれにより封止された素子を備えてなる電子部品装置を提供することである。

本発明者らは上記の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、酸化防止剤の中でもヒンダードアミン系酸化防止剤を配合してなる封止用エポキシ樹脂組成物が高温放置特性に優れることを見出し、本発明を完成するに至った。さらに、ハイドロタルサイト類化合物を併用することによって、ヒンダードアミン系酸化防止剤を用いた際に弊害として低下する耐湿信頼性を向上できることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は、（１）（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤及び（Ｅ）ヒンダードアミン系酸化防止剤を含有する封止用エポキシ樹脂組成物に関する。

また、本発明は、（２）（Ｆ）下記一般式（１）で表されるハイドロタルサイト類化合物を含有する前記（１）記載の封止用エポキシ樹脂組成物に関する。

（一般式（１）中、０＜Ｘ≦０．５、ｍは０又は正の数、Ａ^ｎ−はｎ価の陰イオン、ｎは正の数を表す。）
また、本発明は、（３）前記（Ｅ）ヒンダードアミン系酸化防止剤が、下記一般式（２）で表される構造部位を有するものである前記（１）または（２）記載の封止用エポキシ樹脂組成物に関する。

また、本発明は、（４）前記（Ｅ）ヒンダードアミン系酸化防止剤の含有量が、封止用エポキシ樹脂組成物の総量に対して、０．０２〜２質量％である前記（１）〜（３）のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物に関する。

また、本発明は、（５）前記（Ｆ）ハイドロタルサイト類化合物の含有量が、封止用エポキシ樹脂組成物の総量に対して、０．０２〜２質量％である前記（２）〜（４）のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物に関する。

また、本発明は、（６）前記（Ａ）エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ビフェニレン型エポキシ樹脂及びナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種を含有する前記（１）〜（５）のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物に関する。

また、本発明は、（７）前記（Ｂ）硬化剤が、ビフェニル型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂及びノボラック型フェノール樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種を含有する前記（１）〜（６）のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物に関する。

また、本発明は、（８）前記（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）ヒンダードアミン系酸化防止剤及び（Ｆ）ハイドロタルサイト類化合物の含有量の合計が、封止用エポキシ樹脂組成物の総量に対して、６０〜９５質量％である前記（２）〜（７）のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物に関する。

また、本発明は、（９）前記（１）〜（８）のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物で封止された素子を備えてなる電子部品装置に関する。

本発明によれば、難燃性、成形性及び硬化性を損なうことなく、高温放置特性などの信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物及びそれにより封止された素子を備えてなる電子部品装置を提供することができ、その工業的価値は大である。

本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤及び（Ｅ）ヒンダードアミン系酸化防止剤を含有するものである。

以下、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を構成する各成分について説明する。
（Ａ）エポキシ樹脂
本発明において用いられる（Ａ）エポキシ樹脂は、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているものであれば特に制限はないが、たとえば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂（トリフェニルメタン型エポキシ樹脂）をはじめとする、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したもの（ノボラック型エポキシ樹脂）；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、アルキル置換又は非置換のビフェノール等のジグリシジルエーテル；スチルベン型エポキシ樹脂；ハイドロキノン型エポキシ樹脂；フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂；ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエンとフェノール類の共縮合樹脂のエポキシ化物（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；ナフタレン環を有するエポキシ樹脂（ナフタレン型エポキシ樹脂）；キシリレン骨格、ビフェニレン骨格を含有するフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物；ビフェニレン型エポキシ樹脂；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂；テルペン変性エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；脂環族エポキシ樹脂；硫黄原子含有エポキシ樹脂などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

これらのなかでも、耐リフロー性の観点からはビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂及び硫黄原子含有エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種を含有していることが好ましい。また、硬化性の観点からはノボラック型エポキシ樹脂を含有していることが好ましく、低吸湿性の観点からはジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を含有していることが好ましい。また、耐熱性及び低反り性の観点からはナフタレン型エポキシ樹脂及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種を含有していることが好ましい。また、難燃性の観点からはビフェニレン型エポキシ樹脂及びナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種を含有していることが好ましい。

ビフェニル型エポキシ樹脂としては、ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されるものではないが、たとえば下記一般式（３）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。

（一般式（３）中、Ｒ^１〜Ｒ^８は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
上記一般式（３）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂は、ビフェノール化合物にエピクロルヒドリンを公知の方法で反応させることによって得られる。前記一般式（３）中のＲ^１〜Ｒ^８は、水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれるものであり、例えば、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基等の炭素数１〜１０のアルケニル基；などが挙げられる。これらのなかでも水素原子又はメチル基が好ましい。このようなエポキシ樹脂としては、たとえば、４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ビフェニル又は４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂、エピクロルヒドリンと４，４´−ビフェノール又は４，４´−（３，３´，５，５´−テトラメチル）ビフェノールとを反応させて得られるエポキシ樹脂等が挙げられる。なかでも４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂が好ましい。そのようなエポキシ樹脂は、ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名：ＹＸ−４０００が市販品として入手可能である。

ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（４）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。

（一般式（４）中、Ｒ^１〜Ｒ^８は水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシル基、炭素数６〜１０のアリール基及び炭素数６〜１０のアラルキル基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
上記一般式（４）で示されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂は、ビスフェノールＦ化合物にエピクロルヒドリンを公知の方法で反応させることによって得られる。一般式（４）中のＲ^１〜Ｒ^８は、例えば、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数６〜１０のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等の炭素数６〜１０のアラルキル基などが挙げられ、これらのなかでも、水素原子又はメチル基が好ましい。このようなエポキシ樹脂としては、たとえば、４，４´‐メチレンビス（２，６‐ジメチルフェノール）のジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂、４，４´‐メチレンビス（２，３，６‐トリメチルフェノール）のジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂、４，４´‐メチレンビスフェノールのジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂等が挙げられ、なかでも４，４´‐メチレンビス（２，６‐ジメチルフェノール）のジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂が好ましい。そのようなエポキシ樹脂は、Ｒ^１、Ｒ^３、Ｒ^６及びＲ^８がメチル基で、Ｒ^２、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^７が水素原子であり、ｎ＝０を主成分とする東都化成株式会社製商品名：ＹＳＬＶ−８０ＸＹ等が市販品として入手可能である。

スチルベン型エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（５）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。

（一般式（５）中、Ｒ^１〜Ｒ^８は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜５の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。）
上記一般式（５）で示されるスチルベン型エポキシ樹脂は、原料であるスチルベン系フェノール類とエピクロルヒドリンとを塩基性物質存在下で反応させて得ることができる。この原料であるスチルベン系フェノール類としては、たとえば、３−ｔ−ブチル−４，４′−ジヒドロキシ−３′，５，５′−トリメチルスチルベン、３−ｔ−ブチル−４，４′−ジヒドロキシ−３′，５′，６−トリメチルスチルベン、４，４´−ジヒドロキシ−３，３´，５，５´−テトラメチルスチルベン、４，４´−ジヒドロキシ−３，３´−ジ−ｔ−ブチル−５，５´−ジメチルスチルベン、４，４´−ジヒドロキシ−３，３´−ジ−ｔ−ブチル−６，６´−ジメチルスチルベン等が挙げられ、なかでも３−ｔ−ブチル−４，４′−ジヒドロキシ−３′，５，５′−トリメチルスチルベン、及び４，４´−ジヒドロキシ−３，３´，５，５´−テトラメチルスチルベンが好ましい。これらのスチルベン型フェノール類は単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

硫黄原子含有エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（６）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。

（一般式（６）中、Ｒ^１〜Ｒ^８は水素原子、置換基を有していてもよい炭素数１〜１０のアルキル基及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１０のアルコキシ基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
上記一般式（６）で示される硫黄原子含有エポキシ樹脂のなかでも、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^６及びＲ^７が水素原子で、Ｒ^１、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^８がアルキル基であるエポキシ樹脂が好ましく、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^６及びＲ^７が水素原子で、Ｒ^１及びＲ^８がｔ−ブチル基で、Ｒ^４及びＲ^５がメチル基であるエポキシ樹脂がより好ましい。このような化合物としては、東都化成株式会社製商品名：ＹＳＬＶ−１２０ＴＥ等が市販品として入手可能である。

ノボラック型エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（７）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。

（一般式（７）中、Ｒは水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示す。）
上記一般式（７）で示されるノボラック型エポキシ樹脂は、ノボラック型フェノール樹脂にエピクロルヒドリンを反応させることによって容易に得られる。なかでも、一般式（７）中のＲとしては、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基；等が好ましく、水素原子又はメチル基がより好ましい。ｎは０〜３の整数が好ましい。上記一般式（７）で示されるノボラック型エポキシ樹脂のなかでも、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が好ましい。このような化合物としては、大日本インキ化学工業株式会社製商品名：Ｎ−６００シリーズ等が市販品として入手可能である。

ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（８）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。

（一般式（８）中、Ｒ^１及びＲ^２は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の一価の炭化水素基からそれぞれ独立して選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示し、ｍは０〜６の整数を示す。）
上記一般式（８）中のＲ^１としては、たとえば、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、ｔ−ブチル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基；ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基などの炭素数１〜５の置換又は非置換の一価の炭化水素基が挙げられ、なかでもメチル基、エチル基等のアルキル基及び水素原子が好ましく、メチル基及び水素原子がより好ましい。Ｒ^２としては、たとえば、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、ｔ−ブチル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基等のアルケニル基；ハロゲン化アルキル基、アミノ基置換アルキル基、メルカプト基置換アルキル基などの炭素数１〜５の置換又は非置換の一価の炭化水素基が挙げられ、なかでも水素原子が好ましい。このような化合物としては、大日本インキ化学工業株式会社製商品名：ＨＰ−７２００等が市販品として入手可能である。

ナフタレン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（９）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。

（一般式（９）中、Ｒ^１〜Ｒ^３は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１２の一価の炭化水素基から選ばれ、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｐは１又は０で、ｌ、ｍはそれぞれ０〜１１の整数であって、（ｌ＋ｍ）が１〜１１の整数でかつ（ｌ＋ｐ）が１〜１２の整数となるよう選ばれる。ｉは０〜３の整数、ｊは０〜２の整数、ｋは０〜４の整数を示す。）
上記一般式（９）で示されるナフタレン型エポキシ樹脂としては、ｌ個の構成単位及びｍ個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体が挙げられ、これらのいずれか１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。Ｒ^１、Ｒ^２が水素原子で、Ｒ^３がメチル基である上記化合物としては、日本化薬株式会社製商品名：ＮＣ−７０００（日本化薬株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。

トリフェニルメタン型エポキシ樹脂としてはたとえば下記一般式（１０）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。

（一般式（１０）中、Ｒは水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは１〜１０の整数を示す。）
一般式（１０）で示されるトリフェニルメタン型エポキシ樹脂としては、たとえば日本化薬株式会社製商品名：ＥＰＰＮ−５００シリーズが市販品として入手可能である。

上記のビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂は、いずれか１種を単独で用いても２種以上を組合わせて用いてもよいが、その含有量はエポキシ樹脂の総量に対して、合わせて５０質量％以上とすることが好ましく、６０質量％以上とすることがより好ましく、８０質量％以上とすることが特に好ましい。

ビフェニレン型エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（１１）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。

（上記一般式（１１）中、Ｒ^１〜Ｒ^９は全てが同一でも異なっていてもよく、水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシル基、炭素数６〜１０のアリール基及び炭素数６〜１０のアラルキル基から選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示す。）
上記一般式（１１）において、Ｒ^１〜Ｒ^９としては、例えば、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数６〜１０のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等の炭素数６〜１０のアラルキル基；等が挙げられ、これらのなかでも、水素原子又はメチル基が好ましい。ビフェニレン型エポキシ樹脂の市販品として、日本化薬株式会社製商品名：ＮＣ−３０００等が入手可能である。

ナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（１２）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。

（一般式（１２）中、Ｒ^１〜Ｒ^２は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１２の一価の炭化水素基から選ばれ、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは１〜１０の整数を示す。）
ナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂の市販品としては、東都化成株式会社製商品名：ＥＳＮ−１７５等が入手可能である。

これらのビフェニレン型エポキシ樹脂及びナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂はいずれか１種を単独で用いても両者を組合わせて用いてもよいが、その含有量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂の総量に対して、合わせて５０質量％以上とすることが好ましく、６０質量％以上とすることがより好ましく、８０質量％以上とすることが特に好ましい。

上記エポキシ樹脂の中でも、特に耐リフロー性等の信頼性、成形性及び難燃性の観点から上記一般式（６）で示される硫黄原子含有エポキシ樹脂が最も好ましい。

本発明において用いられる（Ａ）エポキシ樹脂の１５０℃における溶融粘度は、流動性の観点から２ポイズ以下が好ましく、１ポイズ以下がより好ましく、０．５ポイズ以下が特に好ましい。ここで、溶融粘度とはＩＣＩコーンプレート粘度計で測定した粘度を示す。

（Ｂ）硬化剤
本発明において用いられる（Ｂ）硬化剤は、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているものであれば特に制限はないが、たとえば、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂；フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂、ビフェニル・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂；フェノール類及び／又はナフトール類とジシクロペンタジエンから共重合により合成されるジシクロペンタジエン型フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂；トリフェニルメタン型フェノール樹脂などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

上記硬化剤のなかでも、難燃性の観点からはビフェニル型フェノール樹脂が好ましく、耐リフロー性及び硬化性の観点からはアラルキル型フェノール樹脂が好ましく、低吸湿性の観点からはジシクロペンタジエン型フェノール樹脂が好ましく、耐熱性、低膨張率及び低そり性の観点からはトリフェニルメタン型フェノール樹脂が好ましく、硬化性の観点からはノボラック型フェノール樹脂が好ましい。（Ｂ）硬化剤としては、これらのフェノール樹脂の少なくとも１種を含有していることが好ましい。

ビフェニル型フェノール樹脂としては、たとえば下記一般式（１３）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。

上記式（１３）中、Ｒ^１〜Ｒ^９は全てが同一でも異なっていてもよく、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基；フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数６〜１０のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等の炭素数６〜１０のアラルキル基；などから選ばれ、これらのなかでも水素原子又はメチル基が好ましい。ｎは０〜１０の整数を示す。

上記一般式（１３）で示されるビフェニル型フェノール樹脂としては、たとえばＲ^１〜Ｒ^９が全て水素原子である化合物等が挙げられ、なかでも溶融粘度の観点から、ｎが１以上の縮合体を５０質量％以上含む縮合体の混合物が好ましい。このような化合物としては、明和化成株式会社製商品名：ＭＥＨ−７８５１が市販品として入手可能である。

アラルキル型フェノール樹脂としては、たとえば、下記一般式（１４）で示されるフェノール・アラルキル樹脂、下記一般式（１５）で示されるナフトール・アラルキル樹脂等が挙げられる。

（一般式（１４）中、Ｒは水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示す。）

（一般式（１５）中、Ｒ^１〜Ｒ^２は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれ、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。）
上記一般式（１４）中のＲが水素原子で、ｎの平均値が０〜８であるフェノール・アラルキル樹脂がより好ましい。具体例としては、ｐ−キシリレン型フェノール・アラルキル樹脂、ｍ−キシリレン型フェノール・アラルキル樹脂等が挙げられる。このような化合物としては、三井化学株式会社製商品名：ＸＬＣ等が市販品として入手可能である。上記一般式（１５）で示されるナフトール・アラルキル樹脂としては、たとえばＲ^１、Ｒ^２が全て水素原子である化合物等が挙げられ、このような化合物としては、新日鐵化学株式会社製商品名：ＳＮ−１７０が市販品として入手可能である。

ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂としては、たとえば下記一般式（１６）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。

（一般式（１６）で、Ｒ^１及びＲ^２は水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の一価の炭化水素基からそれぞれ独立して選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示し、ｍは０〜６の整数を示す。）
上記一般式（１６）において、Ｒ^１及びＲ^２が水素原子である化合物として、新日本石油化学株式会社製商品名：ＤＰＰ等が市販品として入手可能である。

トリフェニルメタン型フェノール樹脂としては、たとえば下記一般式（１７）で示されるフェノール樹脂等が挙げられる。

（一般式（１７）中、Ｒは水素原子及び置換基を有していてもよい炭素数１〜１０の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは１〜１０の整数を示す。）
上記一般式（１７）において、Ｒが水素原子である化合物として、明和化成株式会社製商品名：ＭＥＨ−７５００等が市販品として入手可能である。

ノボラック型フェノール樹脂としては、たとえばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂等が挙げられ、なかでもフェノールノボラック樹脂が好ましい。

上記のビフェニル型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂及びノボラック型フェノール樹脂は、いずれか１種を単独で用いても２種以上を組合わせて用いてもよいが、その含有量は硬化剤の総量に対して、合わせて６０質量％以上とすることが好ましく、８０質量％以上とすることがより好ましい。

本発明において用いられる（Ｂ）硬化剤の１５０℃における溶融粘度は、流動性の観点から２ポイズ以下が好ましく、１ポイズ以下がより好ましい。ここで、溶融粘度とはＩＣＩ粘度を示す。

（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤との当量比、すなわち、（Ａ）エポキシ樹脂中のエポキシ基数に対する（Ｂ）硬化剤中の水酸基数の比（硬化剤中の水酸基数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）は、特に制限はないが、それぞれの未反応分を少なく抑えるために０．５〜２の範囲に設定されることが好ましく、０．６〜１．３がより好ましい。成形性及び耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂組成物を得るという観点では、前記当量比は０．８〜１．２の範囲に設定されることがさらに好ましい。

（Ｃ）硬化促進剤
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤の反応を促進させるために（Ｃ）硬化促進剤を含有する。（Ｃ）硬化促進剤としては、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているものであれば特に制限はなく、たとえば、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、１，５−ジアザ−ビシクロ（４，３，０）ノネン、５、６−ジブチルアミノ−１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７等のシクロアミジン化合物及びこれらの化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の３級アミン類及びこれらの誘導体、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類及びこれらの誘導体、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等のホスフィン化合物及びこれらのホスフィン化合物に無水マレイン酸、上記キノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有するリン化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩及びこれらの誘導体などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。

これらのなかでも、難燃性、硬化性の観点からはトリフェニルホスフィンが好ましく、難燃性、硬化性、流動性及び離型性の観点からは第三ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物が好ましい。第三ホスフィン化合物としては、特に限定されないが、例えば、トリシクロヘキシルホスフィン、トリブチルホスフィン、ジブチルフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、エチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、トリス（４−エチルフェニル）ホスフィン、トリス（４−プロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４−ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（イソプロピルフェニル）ホスフィン、トリス（ｔ−ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４−ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６−ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４，６−トリメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６−ジメチル−４−エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４−メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４−エトキシフェニル）ホスフィンなどのアルキル基、アリール基を有する第三ホスフィン化合物などが挙げられる。これらのなかでも、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、トリブチルホスフィンが好ましい。またキノン化合物としては、特に限定されないが、例えば、ｏ−ベンゾキノン、ｐ−ベンゾキノン、ジフェノキノン、１，４−ナフトキノン、アントラキノン等が挙げられる。これらのなかでも耐湿性、保存安定性の観点からｐ−ベンゾキノンが好ましい。第三ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物としては、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィンとｐ−ベンゾキノンとの付加物が、離型性の観点からより好ましく、リン原子に少なくとも一つのアルキル基が結合したホスフィン化合物とキノン化合物との付加物が硬化性、流動性及び難燃性の観点から好ましく、特にトリスブチルホスフィンとｐ−ベンゾキノンとの付加物等のトリアルキルホスフィンとキノンの付加物が硬化性に優れ、ジフェニルブチルホスフィンとｐ−ベンゾキノンとの付加物等のアリール基を含むアルキルホスフィンとキノンの付加物は耐リフロー性に優れる。

（Ｃ）硬化促進剤の含有量は、硬化促進効果が達成される量であれば特に制限されるものではないが、封止用エポキシ樹脂組成物の総量に対して、０．００５〜２質量％であることが好ましく、０．０１〜０．５質量％であることがより好ましい。前記含有量を０．００５質量％以上とすることにより短時間での硬化性に優れ、２質量％以下とすることにより適度な硬化速度で良好な成形品を得ることができる。

（Ｄ）無機充填剤
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、吸湿性、線膨張係数低減、熱伝導性向上及び強度向上のために（Ｄ）無機充填剤を含有する。（Ｄ）無機充填剤としては、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているものであれば特に制限はなく、たとえば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、又はこれらを球形化したビーズ、ガラス繊維等が挙げられる。さらに、難燃効果のある無機充填剤としては水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛などが挙げられる。ここで、硼酸亜鉛としては、Ｕ．Ｓ．Ｂｏｒａｘ社製商品名：ＦＢ−２９０、ＦＢ−５００、水澤化学工業株式会社製商品名：ＦＲＺ−５００Ｃ等が、モリブデン酸亜鉛としては、Ｓｈｅｒｗｉｎ−Ｗｉｌｌｉａｍｓ社製商品名：ＫＥＭＧＡＲＤ９１１Ｂ、９１１Ｃ、１１００等が市販品として入手可能である。

これらの無機充填剤は単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。これら無機充填剤のなかでも、充填性、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカが好ましく、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。また、無機充填剤の形状は、充填性及び金型摩耗性の点から球形が好ましい。

無機充填剤の含有量は、難燃性、成形性、吸湿性、線膨張係数低減、強度向上及び耐リフロー性の観点から、封止用エポキシ樹脂組成物の総量に対して、５０質量％以上であることが好ましく、６０〜９５質量％であることがより好ましく、７０〜９０質量％であることが特に好ましい。前記含有量を６０質量％以上とすることにより難燃性及び耐リフロー性が向上する傾向にあり、９５質量％以下とすることにより良好な流動性及び難燃性が得られやすくなる傾向にある。

（Ｅ）ヒンダードアミン系酸化防止剤
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、酸化防止剤の中でもヒンダードアミン系酸化防止剤を用いることが重要であり、それによって、本発明の課題を達成することができる。すなわち、難燃性、成形性及び硬化性を損なうことなく、高温放置特性などの信頼性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物を得ることができる。

封止用エポキシ樹脂組成物を高温で放置した場合、該樹脂組成物が分解してハロゲンイオンや無機酸イオンが発生し、それらイオンが金ワイヤボンディング部のアルミ合金を劣化させる酸化反応を起し、導通不良を招く。本発明で用いられる（Ｅ）ヒンダードアミン系酸化防止剤は、前記酸化反応を抑制する効果があり、導通不良の無い高温放置特性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物が得られる。前記酸化反応の抑制効果は、フェノール系酸化防止剤などの他の酸化剤でも得られるが、その抑制効果は従来用いられてきたイオン交換体には及ばず、添加量を増加させると硬化阻害を引き起こす場合があり好ましくない。

本発明で用いられる（Ｅ）ヒンダードアミン系酸化防止剤としては、下記一般式（２）で表される構造部位を有するものが好ましい。

前記一般式（２）で表される構造部位を有するヒンダードアミン系酸化防止剤としては、例えば、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート（三共ライフテック株式会社製商品名：サノールＬＳ−７７０）、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート（三共ライフテック株式会社製商品名：サノールＬＳ−７６５）、３−ドデシル−１−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ピロリジン−２，５−ジオン〔ザンドツ（ＳＡＮＤＯＺ）Ｋ，Ｋ製商品名：ＳＡＮＤＵＶＯＲ ３０５５〕、Ｎ−メチル−３−ドデシル−１−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ピロリジン−２，５−ジオン（ザンドツＫ，Ｋ製商品名：ＳＡＮＤＵＶＯＲ ３０５６）、Ｎ−アセチル−３−ドデシル−１−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ピロリジン−２，５−ジオン（ザンドツＫ，Ｋ製商品名：ＳＡＮＤＵＶＯＲ ３０５８）、ポリ〔｛６−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）イミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジイン｝｛（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ｝ヘキサメチレン｛（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ｝〕〔チバ−ガイギー（ＣＩＢＡ−ＧＥＩＧＹ）社製商品名：ＣＨＩＭＡＳＳＯＲＢ ９４４ＬＤ〕、［デカン二酸ビス（２，２，６，６−テトラメチル−１（オクチルオキシ）−４−ピペリジル）エステル、１，１’−（１，２−エタンジイル）ビス（３，３，５，５−テトラメチルピペリジノン）、１，２−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジルオキシ）エタン、１，６，１１−トリス［｛４，６−ビス（Ｎ−ブチル−Ｎ（１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジン−４−イル）アミノ）−１，３，５−トリアジン−２−イル｝アミノ］ウンデカン、１−［２−〔３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ〕エチル］−４−〔３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ〕−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、２−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−２−ｎ−ブチルマロン酸ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）、２−メチル−２−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）アミノ−Ｎ−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）プロピオンアミド、４−（フェニルカルバモイルオキシ）−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−アクリロイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−アセトキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−シクロヘキシルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−ステアロイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−フェノキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−ベンジルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−ベンゾイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、４−メトキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、８−アセチル−３−ドデシル−７，７，９，９−テトラメチル−１，３，８−トリアザスピロ［４．５］デカン−２，４−ジオン、Ｎ−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）−３−［（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）アミノ］−プロパナミド、Ｎ，Ｎ'，Ｎ''，Ｎ'''−テトラキス−（４，６−ビス（ブチル−（Ｎ−メチル−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン−４−イル）アミノ）−トリアジン−２−イル）−４，７−ジアザデカン−１，１０−ジアミン、Ｎ，Ｎ'−ビス−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル−１，６−ヘキサメチレンジアミン、Ｎ，Ｎ'−ビス（３−アミノプロピル）エチレンジアミンと２，４−ビス［Ｎ−ブチル−Ｎ−（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）アミノ］−６−クロロ−１，３，５−トリアジンの縮合物、Ｎ−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル−Ｎ−アミノオキザアミド、コハク酸ジメチル・１−（２−ヒドロキシエチル）−４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン重縮合物、コハク酸ジメチルと４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチル−１−ピペリジンエタノールの重合体、コハク酸−ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）エステル、コハク酸−ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）エステル、ジブチルアミン・１，３，５−トリアジン・Ｎ，Ｎ'−ビス−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル−１，６−ヘキサメチレンジアミン・Ｎ−（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ブチルアミンの重縮合物、テトラキス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジニル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、テトラキス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、トリス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ニトリロアセテート、トリス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ベンゼン−１，３，５−トリカルボキシレート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）［［３，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシフェニル］メチル］ブチルマロネート、ビス（１−オクチルオキシ−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）セバケート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）アジペート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）オキザレート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）テレフタレート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）ヘキサメチレン−１，６−ジカルバメート、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）マロネート、ビス−（Ｎ−メチル−２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル）セバケート、ポリ〔（６−モルホリノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジイル）｛（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ｝ヘキサメチン｛（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ｝〕、ポリメチルプロピル−３−オキシ−［４（１，２，２，６，６−ペンタメチル）ピペリジニル］）シロキサン、ポリメチルプロピル−３−オキシ−［４（２，２，６，６−テトラチル）ピペリジニル］シロキサン、メチル１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジルセバケート等が挙げられる。なお、上記のもののいくつかと、その他のヒンダードアミン系酸化防止剤の構造式と、市販会社名及び商品名を以下の表１〜３に例示する。

上記（Ｅ）ヒンダードアミン系酸化防止剤は、１種のみが用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。

（Ｅ）ヒンダードアミン系酸化防止剤の含有量は、封止用エポキシ樹脂組成物の総量に対して、０．０２〜５質量％であることが好ましく、０．０２〜２質量％であることがより好ましく、０．１〜１質量％であることが特に好ましい。前記含有量を０．０２質量％〜５質量％にすることにより、高温放置特性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物を得ることができる。また、前記含有量を０．０２〜２質量％にすることにより、高温放置特性に優れ、低温での耐湿信頼性の低下のない封止用エポキシ樹脂組成物を得ることができる。

（Ｆ）ハイドロタルサイト類化合物
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、下記一般式（１）で表される（Ｆ）ハイドロタルサイト類化合物を含有することができ、それにより、ヒンダードアミン系酸化防止剤を用いた際に弊害として低下する耐湿信頼性を向上することができる。

（一般式（１）中、０＜Ｘ≦０．５、ｍは０又は正の数、Ａ^ｎ−はｎ価の陰イオン、ｎは正の数を表す。）
上記一般式（１）で表されるハイドロタルサイト類化合物は、比較的低温において高い吸着能を示し、耐湿信頼性を低下させるハロゲンイオンの吸着能が高く、添加量に比例して耐湿信頼性の向上に寄与する。しかし、１７５℃〜２２０℃といった高温に長時間晒されると、熱水抽出液中の不純物イオンを増加させる傾向があり、高温域での吸着能は不十分である。これを（Ｅ）ヒンダードアミン系酸化防止剤と併用することで、高温放置特性の向上を維持しつつ、耐湿性の向上が促される。

上記一般式（１）で表されるハイドロタルサイト類化合物は、層状複水酸化物であり、Ｍｇ（ＯＨ）_２のＭｇ^２＋の一部をＡｌ^３＋で置換することにより生ずる正八面体構造をホスト層とし、この正電荷を補償する陰イオン層と層間水からなるゲスト層が、ホスト層と交互に積層した構造を有している。かかるハイドロタルサイト類化合物は、陰イオン層の陰イオンが、外部の陰イオンと容易に交換する為、陰イオン捕捉能を有する。

耐熱性の観点からは、一般式（１）で表されるハイドロタルサイト類化合物の中でも「Ａ^ｎ−」が炭酸イオン（ＣＯ_３ ^２−）である化合物が好ましい。「Ａ^ｎ−」が炭酸イオン（ＣＯ_３ ^２−）である化合物は、一般式（１）でＸ＝０．２５（すなわち、（１−Ｘ）／Ｘ＝３）、ｍ＝０．５である化合物として天然にも産出する他、一般式（１）で（１−Ｘ）／Ｘ＝４．３、ｍがほぼ０である化合物 ＤＨＴ−４Ａ（協和化学工業株式会社製商品名）、一般式（１）で（１−Ｘ）／Ｘ＝４、ｍがほぼ０である化合物 アルカマイザー１（同じく協和化学工業株式会社製商品名）等を市場で入手可能であり、これらはいずれも本発明に好適に用いることができる。また、吸着水の低減とイオン交換能向上の観点から、一般式（１）で表されるハイドロタルサイト類化合物を高温で焼成したものを用いても良い。

一般式（１）で表されるハイドロタルサイト類化合物は、封止用エポキシ樹脂組成物中への分散性やイオン捕捉能の点から、比表面積が３ｍ^２／ｇ以上であることが好ましく、５ｍ^２／ｇ以上であることがより好ましく、７ｍ^２／ｇ以上であることが特に好ましい。また、その平均粒径は５μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以下であることがより好ましく、１μｍ以下であることが特に好ましい。比表面積が３ｍ^２／ｇ未満、あるいは平均粒径が５μｍを超えると、いずれもイオン捕捉能が不充分となる可能性がある。なお、ここで「比表面積」とは、湯浅アイオニクス株式会社製ガス吸着流動式粉体測定装置モノソープを用いたＢＥＴ法による測定値を指し、平均粒径とは、株式会社堀場製作所製レーザ回折／散乱式粒度分布測定装置ＬＡ−９２０を用い、水溶媒中で測定したメジアン径を指す。

（Ｆ）ハイドロタルサイト類化合物の含有量は、封止用エポキシ樹脂組成物の総量に対して、０．０２〜２質量％であることが好ましく、０．１〜１質量％であることがより好ましい。前記含有量を０．０２〜２質量％にすることにより、硬化性を低下させずにイオン捕捉能を高めることができる。

本発明において、前記（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）ヒンダードアミン系酸化防止剤及び（Ｆ）ハイドロタルサイト類化合物の含有量の合計は、封止用エポキシ樹脂組成物の総量に対して、６０〜９５質量％であることが好ましく、７０〜９０質量％であることがより好ましい。難燃性や耐リフロー性向上の観点から前記含有量を６０質量％以上とすることが好ましく、流動性の観点からは９５質量％以下とすることが好ましい。

（Ｇ）金属酸化物
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、難燃性を向上させる観点から（Ｇ）金属酸化物を含有させることができる。（Ｇ）金属酸化物としてはＩＡ族、ＩＩＡ族、ＩＩＩＡ〜ＶＩＡ族に属する金属元素中の金属元素、いわゆる典型金属元素の酸化物、及びＩＩＩＢ〜ＩＩＢ族に属する遷移金属元素の酸化物から選ばれることが好ましく、難燃性の観点からはマグネシウム、銅、鉄、モリブデン、タングステン、ジルコニウム、マンガン及びカルシウムの酸化物の少なくとも一種であることが好ましい。なお、金属元素の分類は、典型金属元素をＡ亜族、遷移金属元素をＢ亜族とする長周期型の周期律表（出典：共立出版株式会社発行「化学大辞典４」１９８７年２月１５日縮刷版第３０刷）に基づいて行った。

（Ｇ）金属酸化物の含有量は、（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して０．１〜１００質量部であることが好ましく、１〜５０質量部であることがより好ましく、３〜２０質量部であることが特に好ましい。前記配合量を０．１質量部以上にすることにより難燃性を向上し、１００質量部以下にすることにより樹脂組成の流動性や硬化性の低下を防ぐことができる。

（Ｈ）カップリング剤
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、樹脂成分と無機充填剤との接着性を高めるために、（Ｈ）カップリング剤を含有させることが好ましい。（Ｈ）カップリング剤としては、封止用エポキシ樹脂組成物に一般に使用されているものであれば特に制限はないが、たとえば、アミノシラン、エポキシシラン、メルカプトシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等が挙げられる。（Ｈ）カップリング剤の具体例としては、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジメチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ，Ｎ−ジブチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ−（ジメトキシメチルシリルイソプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のシラン系カップリング剤；イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチタネート系カップリング剤；などが挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

これらのなかでも流動性、難燃性の観点から、シラン系カップリング剤が好ましく、２級アミノ基を有するシラン系カップリング剤がより好ましい。２級アミノ基を有するシラン系カップリング剤は、分子内に２級アミノ基を有するシラン系化合物であれば特に制限はないが、たとえば、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリエトキシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アニリノプロピルエチルジエトキシシラン、γ−アニリノプロピルエチルジメトキシシラン、γ−アニリノメチルトリメトキシシラン、γ−アニリノメチルトリエトキシシラン、γ−アニリノメチルメチルジメトキシシラン、γ−アニリノメチルメチルジエトキシシラン、γ−アニリノメチルエチルジエトキシシラン、γ−アニリノメチルエチルジメトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルエチルジエトキシシラン、Ｎ−（ｐ−メトキシフェニル）−γ−アミノプロピルエチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−ブチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−ベンジル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−ブチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−ベンジル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（Ｎ−メチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−エチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−ブチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（Ｎ−ベンジル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（β−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。なかでも下記一般式（１８）で示されるアミノシランカップリング剤を含むことが特に好ましい。

（一般式（１８）中、Ｒ^１は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基及び炭素数１〜２のアルコキシ基から選ばれ、Ｒ^２は炭素数１〜６のアルキル基及びフェニル基から選ばれ、Ｒ^３はメチル基又はエチル基を示し、ｎは１〜６の整数を示し、ｍは１〜３の整数を示す。）
一般式（１８）中のＲ^１の具体例としては、水素原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜６のアルキル基；メトキシ基又はエトキシ基等の炭素数１〜２のアルコキシル基；などが挙げられ、Ｒ^２はメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜６のアルキル基；フェニル基；などが挙げられる。

（Ｈ）カップリング剤の含有量は、封止用エポキシ樹脂組成物の総量に対して、０．０３７〜５質量％であることが好ましく、０．０５〜４．７５質量％であることがより好ましく、０．１〜２．５質量％であることが特に好ましい。前記含有量を０．０３７質量％以上にすることによりフレームとの接着性が向上し、５質量％以下にすることによりパッケージの成形性が良好なものとなる。

（Ｉ）リン原子を有する化合物
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、難燃性を向上させる観点から（Ｉ）リン原子を有する化合物を含有させることができる。（Ｉ）リン原子を有する化合物としては、本発明の効果が得られれば特に制限はなく、被覆又は無被覆の赤リン；シクロホスファゼン等のリン及び窒素含有化合物；ニトリロトリスメチレンホスホン酸三カルシウム塩、メタン−１−ヒドロキシ−１，１−ジホスホン酸二カルシウム塩等のホスホン酸塩；トリフェニルホスフィンオキサイド、２−（ジフェニルホスフィニル）ハイドロキノン、２，２−［（２−（ジフェニルホスフィニル）−１，４−フェニレン）ビス（オキシメチレン）］ビス−オキシラン、トリ−ｎ−オクチルホスフィンオキサイド等のホスフィン及びホスフィンオキサイド化合物；リン酸エステル化合物；などが挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組合わせて用いてもよい。

赤リンとしては、熱硬化性樹脂で被覆された赤リン、無機化合物及び有機化合物で被覆された赤リン等の被覆赤リンが好ましい。熱硬化性樹脂で被覆された赤リンに用いられる熱硬化性樹脂としては、たとえば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、シアナート樹脂、尿素−ホルマリン樹脂、アニリン−ホルマリン樹脂、フラン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上組み合わせて用いてもよい。また、これらの樹脂のモノマー又はオリゴマーを用いて被覆と重合を同時に行い、重合によって製造された熱硬化樹脂が被覆されるものでもよく、熱硬化性樹脂は、被覆後に硬化されていてもよい。これらのなかでも、封止用エポキシ樹脂組成物に含有されるベース樹脂との相溶性の観点からは、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及びメラミン樹脂が好ましい。

無機化合物及び有機化合物で被覆された赤リンに用いられる無機化合物としては、たとえば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化チタン、水酸化ジルコニウム、含水酸化ジルコニウム、水酸化ビスマス、炭酸バリウム、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化ニッケル、酸化鉄等が挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上組み合わせて用いてもよい。なかでも、リン酸イオン捕捉効果に優れる水酸化ジルコニウム、含水酸化ジルコニウム、水酸化アルミニウム及び酸化亜鉛が好ましい。

また、無機化合物及び有機化合物で被覆された赤リンに用いられる有機化合物としては、たとえば、カップリング剤やキレート剤など表面処理に用いられる低分子量の化合物、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等の比較的高分子量の化合物などが挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上組み合わせて用いてもよい。なかでも、被覆効果の観点から熱硬化性樹脂が好ましく、封止用エポキシ樹脂組成物に含有されるベース樹脂との相溶性の観点からエポキシ樹脂、フェノール樹脂及びメラミン樹脂がより好ましい。

赤リンを無機化合物及び有機化合物で被覆する場合、その被覆処理の順序は、無機化合物で被覆した後に有機化合物で被覆しても、有機化合物で被覆した後に無機化合物で被覆しても、両者の混合物を用いて両者を同時に被覆してもよい。また、被覆形態は、物理的に吸着したものでも、化学的に結合したものでも、その他の形態であってもよい。また、無機化合物と有機化合物は、被覆後に別個に存在していても、両者の一部又は全部が結合した状態であってもよい。無機化合物及び有機化合物の量は、無機化合物と有機化合物の質量比（無機化合物／有機化合物）は、１／９９〜９９／１が好ましく、１０／９０〜９５／５がより好ましく、３０／７０〜９０／１０がさらに好ましく、このような質量比となるように無機化合物及び有機化合物又はその原料となるモノマー、オリゴマーの使用量を調整することが好ましい。

熱硬化性樹脂で被覆された赤リン、無機化合物及び有機化合物で被覆された赤リン等の被覆赤リンの製造方法は、たとえば、特開昭６２−２１７０４号公報、特開昭５２−１３１６９５号公報等に記載された公知の被覆方法を用いることができる。また、被覆膜の厚さは本発明の効果が得られれば特に制限はなく、被覆は、赤リン表面に均一に被覆されたものでも、不均一であってもよい。赤リンの粒径は、平均粒径（粒度分布で累積５０質量％となる粒径）が１〜１００μｍが好ましく、５〜５０μｍがより好ましい。前記平均粒径を１μｍ以上にすることにより、成形品中のリン酸イオン濃度の上昇を抑え耐湿性の低下を防ぎ、１００μｍ以下にすることにより、狭いパッドピッチの高集積・高密度化半導体装置に用いた場合、ワイヤの変形、短絡、切断等による不良を防ぐことができる。

（Ｉ）リン原子を有する化合物のなかでも流動性の観点からは、リン酸エステル化合物またはホスフィンオキサイドを含むことが好ましい。リン酸エステル化合物は、リン酸とアルコール化合物又はフェノール化合物のエステル化合物であれば特に制限はないが、例えばトリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、トリス（２，６ジメチルフェニル）ホスフェート及び芳香族縮合リン酸エステル等が挙げられる。これらのなかでも耐加水分解性の観点からは、下記一般式（１９）で示される芳香族縮合リン酸エステル化合物を含むことが好ましい。

（一般式（１９）中、８個のＲは炭素数１〜４のアルキル基を示し、全て同一でも異なっていてもよい。Ａｒは芳香族環を示す。）
一般式（１９）において、Ｒは、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基などの炭素数１〜４のアルキル基であり、Ａｒは、例えば、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基などのアリーレン基、これらの水素原子がアルキル基で置換した置換アリーレン基である。

上記一般式（１９）で示される芳香族縮合リン酸エステル化合物の具体例をとしては、下記構造式（２０）〜（２４）で示されるリン酸エステル等が挙げられる。

リン酸エステル化合物の含有量は、（Ｄ）無機充填剤を除く他の全含有成分に対して、リン原子の量で０．２〜３．０質量％の範囲内であることが好ましい。前記含有量を０．２質量％以上にすることにより難燃効果を高めることができ、３．０質量％以下にすることにより成形性や耐湿性の低下を抑え、成形時にこれらのリン酸エステル化合物がしみ出し、外観を阻害するの防ぐことができる。

ホスフィンオキサイドとしては下記一般式（２５）で示されるホスフィン化合物を含むことが好ましい。

（一般式（２５）中、Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は置換基を有していてもよい炭素数１〜１０のアルキル基、アリール基、アラルキル基または水素原子を示し、すべて同一でも異なってもよい。ただしすべてが水素原子である場合を除く。）
上記一般式（２５）で示されるホスフィン化合物の中でも、耐加水分解性の観点からはＲ^１〜Ｒ^３が置換又は非置換のアリール基であることが好ましく、特に好ましくはフェニル基である。

ホスフィンオキサイドの含有量は、封止用エポキシ樹脂組成物の総量に対して、リン原子の量で０．０１〜０．２質量％であることが好ましく、０．０２〜０．１質量％であることがより好ましく、０．０３〜０．０８質量％であることが特に好ましい。前記含有量を０．０１質量％以上にすることにより難燃効果を高めることができ、０．２質量％以下にすることにより成形性、耐湿性の低下を防ぐことができる。

シクロホスファゼンとしては、主鎖骨格中に次式（２６）及び／又は次式（２７）を繰り返し単位として含む環状ホスファゼン化合物、あるいはホスファゼン環中のリン原子に対する置換位置が異なる次式（２８）及び／又は次式（２９）を繰り返し単位として含む化合物等が挙げられる。

ここで、式（２６）及び式（２８）中のｍは１〜１０の整数で、Ｒ^１〜Ｒ^４は置換基を有しても良い炭素数１〜１２のアルキル基、アリール基及び水酸基から選ばれ、全て同一でも異なっていても良い。Ａは炭素数１〜４のアルキレン基又はアリーレン基を示す。式（２７）及び式（２９）中のｎは１〜１０の整数で、Ｒ^５〜Ｒ^８は置換基を有しても良い炭素数１〜１２のアルキル基又はアリール基から選ばれ、全て同一でも異なっていても良く、Ａは炭素数１〜４のアルキレン基又はアリーレン基を示す。また、式中、ｍ個のＲ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４はｍ個全てが同一でも異なっていても良く、ｎ個のＲ^５、Ｒ^６、Ｒ^７、Ｒ^８はｎ個全てが同一でも異なっていても良い。上記式（２６）〜式（２９）において、Ｒ^１〜Ｒ^８で示される置換基を有しても良い炭素数１〜１２のアルキル基又はアリール基としては特に制限はないが、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等のアルキル基；フェニル基、１−ナフチル基、２−ナフチル基等のアリール基；ｏ−トリル基、ｍ−トリル基、ｐ−トリル基、２，３−キシリル基、２，４−キシリル基、ｏ−クメニル基、ｍ−クメニル基、ｐ−クメニル基、メシチル基等のアルキル基置換アリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアリール基置換アルキル基；などが挙げられ、さらにこれらに置換する置換基としては、アルキル基、アルコキシル基、アリール基、水酸基、アミノ基、エポキシ基、ビニル基、ヒドロキシアルキル基、アルキルアミノ基等が挙げられる。

これらの中で、封止用エポキシ樹脂組成物の耐熱性、耐湿性の観点からはアリール基が好ましく、より好ましくはフェニル基もしくはヒドロキシフェニル基である。また、上記式（２６）〜式（２９）中のＡで示される炭素数１〜４のアルキレン基又はアリーレン基としては特に制限はないが、例えばメチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチレン基、フェニレン基、トリレン基、キシリレン基、ナフチレン基及びビフェニレン基等が挙げられ、封止用エポキシ樹脂組成物の耐熱性、耐湿性の観点からはアリーレン基が好ましく、中でもフェニレン基がより好ましい。

環状ホスファゼン化合物は、上記式（２６）〜式（２９）のいずれかの重合物、上記式（２６）と上記式（２７）との共重合物、又は上記式（２８）と上記式（２９）との共重合物が挙げられるが、共重合物の場合、ランダム共重合物でも、ブロック共重合物でも、交互共重合物のいずれでも良い。その共重合モル比ｍ／ｎは特に限定するものではないが、エポキシ樹脂硬化物の耐熱性や強度向上の観点から１／０〜１／４が好ましく、１／０〜１／１．５がより好ましい。また、重合度ｍ＋ｎは１〜２０であり、好ましくは２〜８、より好ましくは３〜６である。環状ホスファゼン化合物として好ましいものを例示すると、次式（３０）の重合物、次式（３１）の共重合物等が挙げられる。

（式（３０）中、ｎは、０〜９の整数で、Ｒ^１〜Ｒ^６はそれぞれ独立に水素原子又は水酸基を示す。）

式（３１）中、ｍ、ｎは、０〜９の整数で、Ｒ^１〜Ｒ^６はそれぞれ独立に水素原子または水酸基から選ばれる。また、上記式（３１）で示される環状ホスファゼン化合物は、次に示すｍ個の繰り返し単位（ａ）とｎ個の繰り返し単位（ｂ）を交互に含むもの、ブロック状に含むもの、ランダムに含むもののいずれであってもかまわないが、ランダムに含むものが好ましい。

上記繰り返し単位（ａ）中、Ｒ^１〜Ｒ^６はそれぞれ独立に水素原子または水酸基から選ばれる。なかでも、上記式（３０）でｎが３〜６の重合体を主成分とするものや、上記式(３１)でＲ^１〜Ｒ^６が全て水素原子又は１つが水酸基であり、ｎ／ｍが１／２〜１／３で、ｎ＋ｍが３〜６の共重合体を主成分とするものが好ましい。また、市販のホスファゼン化合物としては、大塚化学株式会社製商品名：ＳＰＥ−１００等が入手可能である。

（Ｉ）リン原子を有する化合物の含有量は特に制限はないが、（Ｄ）無機充填剤を除く他の全含有成分に対して、リン原子の量で０．０１〜５０質量％であることが好ましく、０．１〜１０質量％であることがより好ましく、０．５〜３質量％であることが特に好ましい。前記含有量を０．０１質量％以上にすることで難燃効果を高めることができ、５０質量％以下にすることにより成形性、耐湿性の低下を防ぐことができる。

（Ｊ）直鎖型酸化ポリエチレン
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、離型性を向上させる観点から（Ｊ）直鎖型酸化ポリエチレンを含有させることができる。（Ｊ）直鎖型酸化ポリエチレンは、側鎖アルキル鎖の炭素数が主鎖アルキル鎖の炭素数の１０％程度以下のポリエチレンをいい、一般的には、針入度が２以下のポリエチレンとして分類される。また、酸化ポリエチレンとは、酸価を有するポリエチレンをいう。（Ｊ）直鎖型酸化ポリエチレンの重量平均分子量は、離型性の観点から４，０００以上であることが好ましく、接着性、金型・パッケージの汚れ防止の観点からは３０，０００以下であることが好ましく、５，０００〜２０，０００がより好ましく、７，０００〜１５，０００がさらに好ましい。ここで、重量平均分子量は、高温ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）で測定した値をいう。なお、本発明での高温ＧＰＣ測定方法は以下のとおりである。

測定器：Ｗａｔｅｒｓ社製高温ＧＰＣ（溶媒：ジクロロベンゼン、温度：１４０℃、標準物質：ポリスチレン）
カラム：ポリマーラボラトリーズ社製商品名ＰＬｇｅｌ ＭＩＸＥＤ‐Ｂ
１０μｍ（７．５ｍｍ×３００ｍｍ）×２本
流量：１．０ｍｌ／分（試料濃度：０．３ｗｔ／ｖｏｌ％）
（注入量：１００μｌ）
また、（Ｊ）直鎖型酸化ポリエチレンの酸価は、特に制限はないが、離型性の観点から２〜５０ｍｇ／ＫＯＨであることが好ましく、１０〜３５ｍｇ／ＫＯＨがより好ましい。また、市販の直鎖型酸化ポリエチレンとしては、クラリアント社製商品名：ＰＥＤ１５３等が入手可能である。

（Ｊ）直鎖型酸化ポリエチレンの含有量は、特に制限はないが、（Ａ）エポキシ樹脂に対して０．５〜１０質量％であることが好ましく、１〜５質量％であることがより好ましい。前記含有量を０．５質量％以上にすることにより離型性を向上することができ、１０質量％以下にすることにより接着性及び金型・パッケージ汚れの改善効果が得られる。

（Ｋ）α−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物のエステル化物
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、離型性を向上させる観点から（Ｋ）α−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物のエステル化物を含有させることができる。（Ｋ）α−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物のエステル化物は、炭素数５〜３０のα−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物を炭素数５〜２５の一価のアルコールでエステル化した化合物であり、（Ｊ）直鎖型酸化ポリエチレンおよび（Ａ）エポキシ樹脂のいずれとも相溶性が高く、接着性の低下や金型・パッケージ汚れを防ぐ効果がある。

（Ｋ）α−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物のエステル化物に用いられる炭素数５〜３０のα−オレフィンとしては、特に制限はないが、たとえば、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセン、１−トリデセン、１−テトラデセン、１−ペンタデセン、１−ヘキサデセン、１−ヘプタデセン、１−オクタデセン、１−ノナデセン、１−エイコセン、１−ドコセン、１−トリコセン、１−テトラコセン、１−ペンタコセン、１−ヘキサコセン、１−ヘプタコセン等の直鎖型α−オレフィン；３−メチル−１−ブテン、３，４−ジメチル−ペンテン、３−メチル−１−ノネン、３，４−ジメチル−オクテン、３−エチル−１−ドデセン、４−メチル−５−エチル−１−オクタデセン、３，４，５−トリエチル−１−エイコセン等の分岐型α−オレフィン；等が挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも炭素数１０〜２５の直鎖型α−オレフィンが好ましく、１−エイコセン、１−ドコセン、１−トリコセン等の炭素数１５〜２５の直鎖型α−オレフィンがより好ましい。

（Ｋ）α−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物のエステル化物に用いられる炭素数５〜２５の一価のアルコールとしては、特に制限はないが、たとえば、アミルアルコール、イソアミルアルコール、ヘキシルアルコール、ヘプチルアルコール、オクチルアルコール、カプリルアルコール、ノニルアルコール、デシルアルコール、ウンデシルアルコール、ラウリルアルコール、トリデシルアルコール、ミリスチルアルコール、ペンタデシルアルコール、セチルアルコール、ヘプタデシルアルコール、ステアリルアルコール、ノナデシルアルコール、エイコシルアルコール等の直鎖型または分岐型の脂肪族飽和アルコール；ヘキセノール、２−ヘキセン−１−オール、１−ヘキセン−３−オール、ペンテノール、２−メチル−１−ペンテノール等の直鎖型または分岐型の脂肪族不飽和アルコール；シクロペンタノール、シクロヘキサノール等の脂環式アルコール；ベンジルアルコール、シンナミルアルコール等の芳香族アルコール；フルフリルアルコール等の複素環式アルコール；等が挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも炭素数１０〜２０の直鎖型アルコールが好ましく、炭素数１５〜２０の直鎖型脂肪族飽和アルコールがより好ましい。

本発明の（Ｋ）成分におけるα−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物は、特に制限はないが、たとえば、下記一般式（３２）で示される化合物、下記一般式（３３）で示される化合物等が挙げられ、市販品としては、１−エイコセン、１−ドコセンおよび１−テトラコセンを原料としたニッサンエレクトールＷＰＢ−１（日本油脂株式会社製商品名）等が入手可能である。

（一般式（３２）および（３３）で、Ｒは炭素数３〜２８の一価の脂肪族炭化水素基から選ばれ、ｎは１以上の整数、ｍは正の数を示す。）
上記一般式（３２）および（３３）中のｍは、無水マレイン酸１モルに対しα−オレフィンを何モル共重合させたかを示し、特に制限はないが、０．５〜１０であることが好ましく、０．９〜１．１であることがより好ましい。

（Ｋ）成分におけるα−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物の製造方法としては、特に制限はなく、一般的な共重合法を用いることができる。反応には、α−オレフィンと無水マレイン酸が可溶な有機溶媒等を用いてもよい。有機溶媒としては特に制限はないが、トルエンが好ましく、アルコール系溶媒、エーテル系溶媒、アミン系溶媒等も使用できる。反応温度は、使用する有機溶媒の種類によっても異なるが、反応性、生産性の観点から、５０〜２００℃とすることが好ましく、８０〜１２０℃とすることがより好ましい。反応時間は、共重合物が得られれば特に制限はないが、生産性の観点から１〜３０時間とすることが好ましく、２〜１５時間とすることがより好ましく、４〜１０時間とすることが特に好ましい。反応終了後、必要に応じて、加熱減圧下等で未反応分、溶媒等を除去することができる。その条件は、温度を好ましくは１００〜２２０℃、より好ましくは１２０〜１８０℃、圧力を好ましくは１３．３×１０^３Ｐａ以下、より好ましくは８×１０^３Ｐａ以下、時間を好ましくは０．５〜１０時間とする。また、反応には、必要に応じてアミン系触媒、酸触媒等の反応触媒を加えてもよい。反応系のｐＨは、１〜１０程度とすることが好ましい。

（Ｋ）成分におけるα−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物を炭素数５〜２５の一価のアルコールでエステル化する方法としては、特に制限はなく、共重合物に一価のアルコールを付加反応させる等の一般的な方法を用いることができる。共重合物と一価のアルコールの反応モル比は、特に制限はなく、任意に設定可能であるが、この反応モル比を調整することによって親水性の度合いをコントロールすることができるので、目的の封止用エポキシ樹脂組成物に合わせて適宜設定することが好ましい。反応には、共重合物が可溶な有機溶媒等を用いてもよい。有機溶媒としては特に制限はないが、トルエンが好ましく、アルコール系溶媒、エーテル系溶媒、アミン系溶媒等も使用できる。反応温度は、使用する有機溶媒の種類によっても異なるが、反応性、生産性の観点から、５０〜２００℃とすることが好ましく、８０〜１２０℃がより好ましい。反応時間は、特に制限はないが、生産性の観点から１〜３０時間とすることが好ましく、２〜１５時間とすることがより好ましく、４〜１０時間とすることが特に好ましい。反応終了後、必要に応じて、加熱減圧下等で未反応分、溶媒等を除去することができる。その条件は、温度を好ましくは１００〜２２０℃、より好ましくは１２０〜１８０℃、圧力を好ましくは１３．３×１０^３Ｐａ以下、より好ましくは８×１０^３Ｐａ以下、時間を好ましくは０．５〜１０時間とする。また、反応には、必要に応じてアミン系触媒、酸触媒等の反応触媒を加えてもよい。反応系のｐＨは、１〜１０程度とすることが好ましい。

（Ｋ）α−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物のエステル化物としては、たとえば、下記の式（ａ）または（ｂ）で示されるジエステル、および式（ｃ）〜（ｆ）で示されるモノエステルから選ばれる１種以上を繰り返し単位として構造中に含む化合物等が挙げられる。また、式（ｇ）または（ｈ）で示されるノンエステルを含んでいても、無水マレイン酸が開環して二つの−ＣＯＯＨ基を有する構造を含んでいてもよい。このような化合物としては、（１）主鎖骨格が式（ａ）〜（ｆ）のいずれか１種単独で構成されるもの、（２）主鎖骨格中に式（ａ）〜（ｆ）のいずれか２種以上をランダムに含むもの、規則的に含むもの、ブロック状に含むもの、（３）主鎖骨格中に式（ａ）〜（ｆ）のいずれか１種または２種以上と式（ｇ）および（ｈ）の少なくとも一方とをランダムに含むもの、規則的に含むもの、ブロック状に含むもの、等が挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、（４）主鎖骨格中に式（ｇ）および（ｈ）をランダムに含むもの、規則的に含むもの、ブロック状に含むもの、と（５）主鎖骨格が式（ｇ）または（ｈ）のいずれか単独で構成されるもの、との、いずれかまたは両方を含んでいてもよい。

（上記式（ａ）〜（ｈ）中で、Ｒ^１は炭素数３〜２８の一価の脂肪族炭化水素基、Ｒ^２は炭素数５〜２５の一価の炭化水素基から選ばれ、ｍは正の数を示す。）
上記式（ａ）〜（ｈ）中のｍは、無水マレイン酸１モルに対しα−オレフィンを何モル共重合させたかを示し、特に制限はないが、０．５〜１０が好ましく、０．９〜１．１がより好ましい。

（Ｋ）α−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物のエステル化物のモノエステル化率は、（Ｊ）成分との組み合わせにより適宜選択可能であるが、離型性の観点から２０％以上とすることが好ましい。（Ｋ）α−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物のエステル化物としては式（ｃ）〜（ｆ）で示されるモノエステルのいずれか１種または２種以上を併せて２０モル％以上含む化合物が好ましく、３０モル％以上含む化合物がより好ましい。

また、（Ｋ）α−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物のエステル化物の重量平均分子量は、金型・パッケージ汚れ防止及び成形性の観点から５，０００〜１００，０００であることが好ましく、１０，０００〜７０，０００であることがより好ましく、１５，０００〜５０，０００であることが特に好ましい。前記重量平均分子量を５，０００以上にすることにより金型・パッケージ汚れを防ぐ効果が向上し、１００，０００以下にすることにより、エステル化物の軟化点上昇を抑え、混練性を良好なものとすることができる。ここで、重量平均分子量は、常温ＧＰＣで測定した値をいう。本発明での常温ＧＰＣによる重量平均分子量の測定方法は以下のとおりである。

測定器：島津製作所製ＬＣ−６Ｃ
カラム：ｓｈｏｄｅｘＫＦ‐８０２．５＋ＫＦ‐８０４＋ＫＦ‐８０６
溶媒：ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）
温度：室温（２５℃）
標準物質：ポリスチレン
流量：１．０ｍｌ／分（試料濃度：約０．２ｗｔ／ｖｏｌ％）
注入量：２００μｌ
（Ｋ）α−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物のエステル化物の含有量は、特に制限はないが、（Ａ）エポキシ樹脂に対して０．５〜１０質量％であることが好ましく、１〜５質量％であることがより好ましい。前記含有量を０．５質量％以上にすることにより離型性を向上し、１０質量％以下にすることにより耐リフロー性の低下を抑えることができる。

耐リフロー性や金型・パッケージ汚れの観点から、本発明において、離型剤として働く（Ｊ）直鎖型酸化ポリエチレン及び（Ｋ）α−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物のエステル化物の少なくとも一方は、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物の調製時に（Ａ）エポキシ樹脂の一部または全部と予備混合することが好ましい。直鎖型酸化ポリエチレン及び（Ｋ）α−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物のエステル化物の少なくとも一方を（Ａ）エポキシ樹脂と予備混合すると、これらのベース樹脂中での分散性が上がり、耐リフロー性の低下や金型・パッケージ汚れを防ぐ効果がある。

予備混合の方法は、特に制限するものではなく、（Ｊ）直鎖型酸化ポリエチレン及び（Ｋ）α−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物のエステル化物の少なくとも一方が、（Ａ）エポキシ樹脂中に分散されればいかなる方法を用いてもよいが、たとえば、室温〜２２０℃で０．５〜２０時間撹拌する等の方法が挙げられる。分散性、生産性の観点からは、温度を好ましくは１００〜２００℃、より好ましくは１５０〜１７０℃、撹拌時間を好ましくは１〜１０時間、より好ましくは３〜６時間とする。予備混合するための（Ｊ）直鎖型酸化ポリエチレン及び（Ｋ）α−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物のエステル化物の少なくとも一方は、（Ａ）エポキシ樹脂の全量と予備混合してもよいが、一部と予備混合することでも十分な効果が得られる。その場合、予備混合する（Ａ）エポキシ樹脂の量は、（Ａ）エポキシ樹脂の全量の１０〜５０質量％とすることが好ましい。また、（Ｊ）直鎖型酸化ポリエチレンと（Ｋ）α−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物のエステル化物のいずれか一方を（Ａ）エポキシ樹脂と予備混合することで、分散性向上の効果が得られるが、（Ｊ）直鎖型酸化ポリエチレン及び（Ｋ）α−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物のエステル化物の両方を（Ａ）エポキシ樹脂と予備混合した方がより効果が高く好ましい。予備混合する場合の３成分の添加順序は、特に制限はなく、全てを同時に添加混合しても、（Ｊ）直鎖型酸化ポリエチレンと（Ｋ）α−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物のエステル化物とのいずれか一方を先に（Ａ）エポキシ樹脂と添加混合し、その後残りの成分を添加混合してもよい。

（Ｌ）その他の酸化剤
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、（Ｅ）ヒンダードアミン系酸化防止剤以外のその他の酸化防止剤を含有させることができる。その他の酸化防止剤は、特に限定されるものではないが、代表的なものとしては、ペンタエリスリトールテトラキス〔３−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル〕プロピオネート〕、チオジエチレンビス〔３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ベンゼンプロパン酸、３，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシ、Ｃ７−Ｃ９側鎖アルキルエステル、３，３’，３”，５，５’，５”−ヘキサ−ｔｅｒｔ−ブチル−ａ、ａ’，ａ”−（メシチレン−２，４，６−トリイル）トリ−ｐ−クレゾール、４，６−ビス（ドデシルチオメチル）−ｏ−クレゾール、４，６−ビス（オクチルチオメチル）−ｏ―クレゾール、エチレンビス（オキシエチレン）ビス〔３−（５−ｔｅｒｔ―ブチル４−ヒドロキシ−ｍ−トリル）プロピオネート〕、ヘキサメチレンビス〔３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、１，３，５−トリス〔（４−ｔｅｒｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−キシリル）メチル〕−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−（４，６−ビス（オクチルチオ）−１，３，５−トリアジン２−イルアミノ）フェノール、ジエチル〔〔３，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシフェニル〕メチル〕ホスフォネート等のヒンダードフェノール系酸化防止剤；トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）フォスファイト、トリス〔２−〔〔２，４，８，１０−テトラ−ｔｅｒｔ−ブチルジベンゾ〔ｄ，ｆ〕〔１，３，２〕ジオキサフォスフェフィン−６−イル〕オキシ〕エチル〕アミン、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジフォスファイト、ビス〔２，４−ビス（１，１−ジメチルエチル）−６−メチルフェニル〕エチルエステル亜リン酸、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）〔１，１−ビフェニル〕−４，４’−ジイルビスホスフォナイト等のリン系酸化防止剤；ペンタエリスリトールテトララウリルチオプロピオネートなどのイオウ系酸化防止剤；アミン系酸化防止剤；３−ヒドロキシ−５，７−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−フラン−２−オンとｏ−キシレンの反応生成物等のラクトン系酸化防止剤；等が挙げられる。

酸化剤の配合量は、封止用エポキシ樹脂組成物の総量に対してヒンダードアミン系酸化防止剤を含めて０．０２〜５質量％であることが好ましく、０．０２〜２質量％であることがより好ましい。

（その他の添加剤）
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、さらに難燃性を向上する目的で従来公知のノンハロゲン、ノンアンチモンの難燃剤を必要に応じて含有することができる。たとえばメラミン、メラミン誘導体、メラミン変性フェノール樹脂、トリアジン環を有する化合物、シアヌル酸誘導体、イソシアヌル酸誘導体等の窒素含有化合物、水酸化アルミニウム、錫酸亜鉛、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛、ジシクロペンタジエニル鉄等の金属元素を含む化合物などが挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組合せて用いてもよい。

また、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、エステル系ワックス、ポリオレフィン系ワックス、ポリエチレン等の離型剤、カーボンブラック等の着色剤、シリコーンオイルやシリコーンゴム粉末等の応力緩和剤などを必要に応じて含有することができる。

（封止用エポキシ樹脂組成物の調製）
本発明の封止用エポキシ樹脂組成物は、各種原材料を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できるが、一般的な手法として、所定の配合量の原材料をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機、らいかい機、プラネタリミキサ等によって混合又は溶融混練した後、冷却し、必要に応じて脱泡、粉砕する方法等を挙げることができる。また、必要に応じて成形条件に合うような寸法及び重量でタブレット化してもよい。

（電子部品装置）
本発明の電子部品装置は、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で封止された素子を備えてなるものである。

本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を封止材として用いて、半導体装置等の電子部品装置を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等も挙げられる。ディスペンス方式、注型方式、印刷方式等を用いてもよい。

本発明で得られる封止用エポキシ樹脂組成物により封止した素子を備えなる電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材や実装基板に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素子を搭載し、必要な部分を本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で封止した、電子部品装置等が挙げられる。ここで、実装基板としては特に制限するものではなく、たとえば、有機基板、有機フィルム、セラミック基板、ガラス基板等のインターポーザ基板、液晶用ガラス基板、ＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｍｏｄｕｌｅ）用基板、ハイブリットＩＣ用基板等が挙げられる。

このような素子を備えた電子部品装置としては、たとえば半導体装置が挙げられ、具体的には、リードフレーム（アイランド、タブ）上に半導体チップ等の素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を用いてトランスファ成形などにより封止してなる、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｊ−ｌｅａｄ ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＱＦＰ（Ｔｈｉｎ Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）等の樹脂封止型ＩＣ、テープキャリアにリードボンディングした半導体チップを、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で封止したＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップを、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で封止したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）等のベアチップ実装した半導体装置、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で封止したハイブリッドＩＣ、ＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｍｏｄｕｌｅ）マザーボード接続用の端子を形成したインターポーザ基板に半導体チップを搭載し、バンプまたはワイヤボンディングにより半導体チップとインターポーザ基板に形成された配線を接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物で半導体チップ搭載側を封止したＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＭＣＰ（Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｐａｃｋａｇｅ）などが挙げられる。また、これらの半導体装置は、実装基板上に素子が２個以上重なった形で搭載されたスタックド（積層）型パッケージであっても、２個以上の素子を一度に封止用エポキシ樹脂組成物で封止した一括モールド型パッケージであってもよい。

次に実施例により本発明を説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。

［封止用エポキシ樹脂組成物の作製］
（実施例１〜３、比較例１〜４）
以下の成分をそれぞれ表５に示す質量部で配合し、混練温度８０℃、混練時間１０分の条件でロール混練を行うことによって、実施例１〜３、比較例１〜４の封止用エポキシ樹脂組成物を作製した。なお、（Ｄ）無機充填剤の含有量は、封止用エポキシ樹脂組成物の総質量に対して８８質量％である。

（Ａ）エポキシ樹脂
エポキシ樹脂：エポキシ当量２４５、融点１１０℃の硫黄原子含有エポキシ樹脂（東都化成株式会社製商品名「ＹＳＬＶ−１２０ＴＥ」）
（Ｂ）硬化剤
硬化剤１：軟化点８３℃、水酸基当量１０３のトリフェニルメタン型フェノール樹脂（明和化成株式会社製商品名「ＭＥＨ−７５００」）
硬化剤２：軟化点６７℃、水酸基当量２０３のビフェニル・アラルキル樹脂（明和化成株式会社製商品名「ＭＥＨ−７８５１」）
（Ｃ）硬化促進剤
硬化促進剤：トリブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンの付加物
（Ｄ）無機充填剤
無機充填剤：球状溶融シリカ（平均粒径１４．５μｍ、比表面積２．８ｍ^２／ｇ）
（Ｅ）ヒンダードアミン系酸化防止剤
ヒンダードアミン系酸化防止剤１：融点８５〜１０５℃のヒンダードアミン系酸化防止剤（株式会社アデカ製商品名「ＬＡ−６３Ｐ」、以下の構造式に示す。式中、ｎは正の整数を表す。）

ヒンダードアミン系酸化防止剤２：チバスペシャリティケミカルズ株式会社製商品名「ＣＨＩＭＡＳＳＯＲＢ２０２０ＦＤＬ」（以下の構造式（１６）に示す。）

（Ｆ）ハイドロタルサイト類化合物
ハイドロタルサイト：マグネシウム・アルミニウム・ ハイドロオキサイド・カーボネート・ハイドレート、協和化学工業株式会社製商品名「ＤＨＴ−４Ａ」
（Ｈ）カップリング剤
カップリング剤：γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
（Ｊ）直鎖型酸化ポリエチレン
直鎖型酸化ポリエチレン：重量平均分子量８，８００、針入度１、酸価３０ｍｇ／ＫＯＨの直鎖型酸化ポリエチレン（クラリアント社製商品名「ＰＥＤ１５３」）
（その他の添加剤）
フェノール系酸化防止剤：１，３，５−トリス（３’，５’ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−Ｓ−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）トリオン、融点２２０〜２２２℃のフェノール系酸化防止剤（株式会社アデカ製商品名「ＡＯ−２０」）
イオウ系酸化防止剤：ペンタエリスリトールテトララウリルチオプロピオネート、融点４６〜５２℃のイオウ系酸化防止剤（株式会社アデカ製商品名「ＡＯ−４１２Ｓ」）
離型剤：カルナバワックス
着色剤：カーボンブラック（三菱化学株式会社製商品名「ＭＡ−１００」）

［封止用エポキシ樹脂組成物の特性評価］
作製した実施例１〜３及び比較例１〜４で作製した封止用エポキシ樹脂組成物の特性を、以下（１）〜（５）に示す各特性試験によって評価した。評価結果を表５に示す。

なお、封止用エポキシ樹脂組成物の成形は、トランスファ成形機を用い、封止用エポキシ樹脂組成物を金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で行なった。

（１）スパイラルフロー
封止用エポキシ樹脂組成物を、上記成形条件下、ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて成形し、流動距離（ｃｍ）を求めた。

（２）熱時硬度
封止用エポキシ樹脂組成物を、上記成形条件下、直径５０ｍｍ×厚さ３ｍｍの円板に成形し、成形後直ちにショアＤ型硬度計（高分子計測器株式会社製、製品名：アスカー硬度計Ｄ型）を用いて測定した。

（３）難燃性
厚さ１／１６インチの試験片を成形する金型を用いて、封止用エポキシ樹脂組成物を上記成形条件で成形して、さらに１８０℃で５時間後硬化を行い、ＵＬ−９４試験法に従って難燃性を評価した。

（４）耐湿性
５μｍ厚の酸化膜上に線幅１０μｍ、厚さ１μｍのアルミ配線を施した６ｍｍ×６ｍｍ×０．４ｍｍのテスト用シリコンチップを搭載した外形寸法２０ｍｍ×１４ｍｍ×２．７ｍｍの８０ピンフラットパッケージ（ＱＦＰ）を、封止用エポキシ樹脂組成物を用いて上記成形条件で成形して、さらに１８０℃で５時間後硬化して作製し、前処理を行った後、所定時間毎にアルミ配線腐食による断線不良を調べ、試験パッケージ数（１０個）に対する不良パッケージ数で評価した。

なお、上記前処理は８５℃、８５％ＲＨ、７２時間の条件でフラットパッケージを加湿後、２１５℃、９０秒間のベーパーフェーズリフロー処理を行った。その後の加湿は０．２ＭＰａ、１２１℃の条件で行った。

（５）高温放置特性
５μｍ厚の酸化膜上に線幅１０μｍ、厚さ１μｍのアルミ配線を施した５ｍｍ×９ｍｍ×０．４ｍｍのテスト用シリコンチップを、部分銀メッキを施した４２アロイのリードフレーム上に銀ペーストを用いて搭載し、サーモニック型ワイヤボンダにより、２００℃でチップのボンディングパッドとインナリードをＡｕ線にて接続した１６ピン型ＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）を、封止用エポキシ樹脂組成物を用いて上記成形条件で成形して、さらに１８０℃で５時間後硬化して作製し、２００℃の高温槽中に保管し、所定時間毎に取り出して導通試験を行い、試験パッケージ数（１０個）に対する導通不良パッケージ数で、高温放置特性を評価した。

フェノール酸化防止剤を用いた比較例２、フェノール酸化防止剤及びイオン系酸化防止剤を用いた比較例３、ハイドロタルサイトを用いた比較例４と比較し、ヒンダートアミン系酸化防止剤を用いた実施例１〜３は、高温放置特性が優れており、また、成形性、硬化性及び難燃性は、イオン交換体を含まない比較例１と大差なく、維持されていることが分る。更にハイドロタルサイト類化合物を併用した実施例３は、耐湿信頼性を向上できることが分る。

Claims (7)

1. （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）ヒンダードアミン系酸化防止剤及び（Ｆ）下記一般式（１）で表されるハイドロタルサイト類化合物を含有し、
   前記（Ａ）エポキシ樹脂が硫黄原子含有エポキシ樹脂を含む封止用エポキシ樹脂組成物。
   

   

   （一般式（１）中、０＜Ｘ≦０．５、ｍは０又は正の数、Ａ^ｎ−はｎ価の陰イオン、ｎは正の数を表す。）
2. 前記（Ｅ）ヒンダードアミン系酸化防止剤が、下記一般式（２）で表される構造部位を有するものである請求項１記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
   

   
3. 前記（Ｅ）ヒンダードアミン系酸化防止剤の含有量が、封止用エポキシ樹脂組成物の総量に対して、０．０２〜２質量％である請求項１または２に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
4. 前記（Ｆ）ハイドロタルサイト類化合物の含有量が、封止用エポキシ樹脂組成物の総量に対して、０．０２〜２質量％である請求項１〜３のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
5. 前記（Ｂ）硬化剤が、ビフェニル型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂及びノボラック型フェノール樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種を含有する請求項１〜４のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
6. 前記（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）ヒンダードアミン系酸化防止剤及び（Ｆ）ハイドロタルサイト類化合物の含有量の合計が、封止用エポキシ樹脂組成物の総量に対して、６０〜９５質量％である請求項１〜５のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物。
7. 前記請求項１〜６のいずれか一項に記載の封止用エポキシ樹脂組成物で封止された素子を備えてなる電子部品装置。