TW200910496A - Valve and processing device with the valve - Google Patents

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200910496 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種閥及具備該閥之處理裳置 置於處理裝置之腔室與排氣裝樣又 车邋舻曰®楚、士 * 置之間上述處理裝置係對 ^ 丁具工處理者。詳細而言，本發 明係關於一種可密封處理Iw λ ㈣★ 室與排氣裝置之間之密 封閥、亦具有控制腔室内壓 宏刀之功旎之密封閥、及且備 等密封閥之處理裝置。 及備此

【先前技術】 在半導體製造步驟中’有進行成膜處理及餘刻處理等各 種真空處理。在進行此等真空處理之處理裝置中，係向可 進行内部真空排氣之腔室内搬人作為被處理體之半導體晶 圓，-面藉由包含真空泵之排氣震置對腔室進行真"; 氣’一面對半導體晶圓進行特定之處理。 在該處理期間，腔室藉由真空果進行排氣，腔室内之壓 力藉由調整設置於腔室與真空泵間之壓力控制閥之開度來 控制。此種壓力控制閥例如揭示於專利文獻】（曰本特開平 9-1 78000號）及專利文獻2(日本特開2〇〇5 9678號公報卜此 等文獻中所揭示之壓力控制閥，均構成為：在自旋動軸延 伸之臂之前端設置圓板狀閥體，藉由旋旋動旋動軸，可使 閥體從關閉流路之位置移動至全開流路之位置。 專利文獻1、2所揭示之壓力控制閥，於閥本體具備提供 流體通路之2個開口，以及設置在與流體通路交又之方向 上之收容圓板狀閥體之空間。圓板狀閥體在旋動軸之臂之 128973.doc 200910496 前端，與臂一體設置❶在壓力控制閥全開時，圓板狀閥體 位於空間内，因此，閥體位於流體通路之側面，開口成為 全開。 另一方面，在閥體移動至完全覆蓋開口之位置時，安裝 於閥體之密封構件未密合於開口，未完全密封開口。為^ 閥體密封開口，進一步藉由在軸方向移動圓筒形狀之密封 接合構件，將閥體之密封構件按壓於開口而密封開口。 η %

另外，在專利文獻3揭示有一種閘閥，其具有用於控制 腔室内壓力之流量控制部，例如於排氣流路中具有葉片、 滑動阻力閥體；且具有將設置於主閥體之主閥密封件(密 封構件）從排氣氣體中之自由基及電漿中遮斷之構成。 [專利文獻1]日本特開平9-178000號公報 [專利文獻2]曰本特開2005-9678號公報 [專利文獻3]曰本特開2004-2861 3 1號公報 【發明内容】 [發明所欲解決之問題] 乍為’、工處理’例如在進行CF氣體或〇2氣體等之電 =理時，電聚中之自由基等會通過利用闕體打開為特定 :度之開口 ：此時，閱體之密封構件成為曝露於自由基等 中之狀態，藉此，會使密封構件 — 牛4化而畨封能力降低，或 產生顆粒。因此，必須在密封 攝件另化之時點，在使裝置 成為維護狀態後更換密封構件。 現在，伴隨電漿及自由基能量 及射ό 士 . 之增大，為提高耐電漿性 于自由基性，係使用以較高價 6 m之几全齓化之橡膠所製成 128973.doc 200910496 之密封構件，但即便如此亦不能避免劣化，必須每數個 就進行密封構件更換’密封構件成本增高。而且，由於為月 換密封構件而使裝置處於維護狀態，故生產能力會降低^更 此外，亦有以使密封構件從電襞及自由基中遮斷之方 構成之閘閥，但該閘閥具有流量控制部（控制用閥體）與L 閥部（密封用閥體）成為一體之構成，關係到閘閥之 本及維護成本之增大。 、成 本發明係蓉於上述情形而完成者，丨目的在於提供—種 可實現密封構件長壽命化、低製造成本、及低維護成本之 密封閥，亦具有壓力控制功能之密封閥及具備此等密封閥 之處理裝置。 & [解決問題之技術手段] 為解決上述問題，本發明之第丨態樣係提供一種閥其 設置於可保持内部為減壓之腔室與對該腔室内進行排氣之 排氣裝置之間。該閥具有：第！閥本體，其係包含容許腔 室與排氣裝置間氣體連通之第丨開口及第2開口者；密封用 閥體，其係配置於第！閥本體内’以接觸或離開第i間本體 之第2開口而開閉該第2開口者；密封構件，其係設置於密 封用閥體，在密封用閥體關閉第丨閥本體之第2開口時密封 該第2開口者；閥退避部’其係設置於第旧本體之離開第 2開口之内壁部，在密封用閥體離開該第2開口而移動時， 從第1閥本體之内部空間遮蔽密封構件者；及第丨旋動軸， 其係旋動密封用間體，以便使其能夠配置於第丨閥本體之 第2開口及閥退避部中之一者。 128973.doc 200910496 本發明之第2態樣係提供一種 φ ^ ^ Ν具係第1態樣之閥，其

第開口與腔室連接，第2開1排氣裝置連I ^明之第3態樣係提供-種閱，其係^態樣或第2態 樣之間，其中第m動軸構成為以其中心軸作為旋動中 心’使密封用閥體在對庳於笛0 „ 對應於第2開口之第1位置與對應於閥 口之第2位置之間旋動；第！旋動軸構成為使配置於第 :立置之密封用間體沿第1旋動轴之中心軸方向朝兩方向移

使配置於第2位置之密封用間體沿第m動軸之中心軸 方向朝兩方向移動。 ^發明之第4態樣係提供—種閥，其係第】態樣至紅態 態H中密封用閥體在密封構件外側具有 保護㈣構件，保護密封構件比密封構件在自由基耐性上 優越’密封構件比保護密封構件在氣密性上優越。 本發明之第5態樣係提供一種間，其係第*態樣之間，其 t第1閥本體在其第2開口周圍具有收容保護密封構件之凹

槽，在密封構件關閉第1閥本體之第2開口時，保護密封構 件收容於凹槽内。 本發明之第6態樣係提供一種閥，其係第4態樣或第5態 樣之間中第1間本體在閥退避部具有收容㈣構件之 凹槽在保6f Φ封構件密合於閥退避部時，密封構件收容 於凹槽内。 本發明之第7態樣係提供一種閥，其係第1態樣至第6態 樣中任-樣態之閥，其令第i旋動軸係在内部收容有引導 轴之中工轴’該中空軸構成為以其中心軸為旋動中心，使 128973.doc 200910496 密封用閥體在對應於第2開口之第1位置與對應於閥退避部 之第2位置之間旋動；中空軸構成為使配置於第“立置之密 封用閥體沿Μ軸之中心軸方向朝兩方向移動，使配置於第 2位置之密封用間體沿中空軸之中心軸方向朝兩方向移動。 本發明之第8態樣係提供一種闕，其係第鴻樣至第7離 樣中任-樣態之閥，其中在第竭本體設置有第5開口。 本發明之第9態樣係提供一種闕，其係第8態樣之間，立

:第5開口係在第2開口關閉時’使從第】開口流入之氣體 流出者。 本發明之第Η)態樣係提供一種閥，其係第旧樣至第9態 樣中任-樣態之閥，進一步具備：第2閥本體，其係包含 容許在腔室與排氣裝置間氣體連通之第3開口及第4開口， 絲第1開口連接於第4開口者；控制用閥體，其係不具有 密封構件，且於第2閥本體内調節該第2閥本體之第3開口 =開度者’及第2旋動轴，其係使控制用間體旋動，以調 節第2閥本體之第3開口之開度者。 本發明之第η態樣係提供—種閥’其係態樣之間， 其中第1旋動軸構成為以其中心軸作為旋動中心，使密封 用閥體在對應、於第2開π之^位置與對應於閥退避部之第 2位置之間旋動；第丨旋動軸構成為使配置於第丨位置之密 封用閥體沿以旋動軸之中心轴方向朝兩方向移動，使配 置於第2位置之密封用閥體沿第丨旋動軸之中心軸方向朝兩 方向移動。 本發明之第12態樣係提供一種閥，其係第丨丨態樣之閥， 128973.doc 200910496 其中第2閥本體具有在控制用_體調節第2閥本體之第3開 口之開度時可收容控制用閥體之空間；第2旋動軸以其中 心Μ旋動中心’使控制用閥體在第2閥本體之第3開口盘 空間之間旋動；第2旋動轴與第i旋動軸為同軸，第！旋動 軸係中空軸’其具備將第2旋動軸可旋動地加以收容之 空部。 本發明之第13態樣係提供一種閥，其係第1〇態樣至第u 態樣中任一樣態之閥，#中密封用閥體在密封構件外側具 有保4密封構件’保護密封構件比密封構件在自由基耐性 上優越，密封構件比保護密封構件在氣密性上優越。 本發明之第14態樣係提供一種閥，其係第13態樣之閥， 其中第1閥本體在其第2開口周圍具有收容保護密封構件之 凹槽，在密封構件關閉第丨閥本體之第2開口時，保護密封 構件收容於凹槽内。 本發明之第15態樣係提供一種閥，其係第13態樣或第14 態樣之閥，其中第i閥本體在閥退避部具有收容密封構件 之凹槽，在保護密封構件密合於閥退避部時密封構件收 容於凹槽内。 本發明之第16態樣係提供一種閥，其係第1〇態樣至第15 態樣中任一樣態之閥，其中在第2閥本體、及第丨閥本體中 之至少一者設置有第5開口。 本發明之第17態樣係提供一種閥，其係第丨〇態樣之閥， 其中第5開口係在第1閥本體之第2開口關閉時，使從第2閥 本體之第3開口流入之氣體流出者。 128973.doc -10· 200910496 本發明之第18態樣係提供一種閥，其係第1〇態樣至第17 態樣中任一樣態之閥，其中第2閥本體與第〗閥本體可拆裝 自如地結合。 本發明之第19態樣係提供一種閥，其係第丨態樣至第9態 樣中任一樣態之閥，其進一步具備：控制用閥體，其係位 於第1閥本體内，且構成為可對第丨閥本體之第丨開口進行 開閉者；及第2旋動軸，其係使控制用閥體旋動，以調整 第1開口之開度者。 本發明之第20態樣係提供一種處理裝置，其具備：腔 室，其係收容被處理體，且可保持内部為真空者；處理機 構，其係在腔室内對被處理體施予特定之電漿處理者；排 氣裝置，其係對腔室内進行排氣者；及第丨至第19態樣中 之任一閥，其係設置於腔室與排氣裝置間者。 本發明之第2 1態樣係提供一種處理裝置，其係第2〇態樣 之處理裝置，其中在第1閥本體設置有第5開口，在清洗第 1閥本體内時，利用密封用閥體關閉第i閥本體之第2開 口’且使氣體從第1閥本體經由第5開口流動。 [發明之效果] 根據本發明之實施形態，可達成密封構件之長壽命化， 並能夠以低成本製造’可實現將維護成本抑制於低之密封 閥、亦具有壓力控制功能之密封閥、及具備此等密封闊之 處理裝置。 【實施方式】 以下，參照附圖就本發明實施形態之閥與具備該閥之處 128973.doc 11 200910496 理裝置進行詳細說明。 (第1實施形態） 圖1係使用本發明第1實施形態之壓力控制閥之RLS A微 波電漿處理裝置之概略剖面圖。 如圖1所示’該RLSA微波電漿處理裝置1〇具有··大致圓 筒狀之腔室11，其係收容半導體基板，且可保持於真空

者；載置台12,其係設置於腔室底部，載置半導體基板s 者；氣體導入部13，其係設置於腔室1 1之側壁，用於導入 處理氣體之形成為環狀者；平面天線14，其係面臨腔室11 上部之開口部設置’形成有多數之微波穿透孔14a者；微 波產生部15，其係產生微波者；微波傳輸機構16，其係將 微波產生部15之微波引導至平面天線14者；及處理氣體供 給系統1 7，其係向氣體導入部1 3供給處理氣體者。 在平面天線14之下方設置有由介電體構成之微波穿透板 在平面天線14之上设置有遮罩構件22。微波傳輸機構 16具有：波導管31，其係從微波產生部。引導微波之於水 平方向延伸者，·同轴波導管32，其係包含從平面天線14向 上方延伸之内導體33及外導體34者；及模式轉換機構… 其係設置於波導管3 !與同軸波導管32之間者。 产在腔至11 β又置有用於對腔室u内進行排氣之包含閥及排 氣裝置等之排氣機構24。排氣機構24具有連接於腔室η底 ，之排氣口 Ua之排氣管23,在該排氣管23串接有作為排 乳裝置之^引果53與作為排氣裝置之乾式果54。乾式果54 將腔室η排氣至低真空引泵53將腔室u排氣至高真 128973.doc 200910496 空。 在排氣管23之曳引泵53之上游側，設置有第1實施形態 之壓力控制閥60。在腔室11設置有檢測其内部壓力之壓力 感測器5 5。壓力控制閥6 0根據壓力感測器5 5之檢測值調整 開度。在排氣管23 ’於壓力控制閥60之上游側設置有開關 閥56 ’於曳引泵53與乾式泵54間設置有開關閥57。

在腔室11之側壁設置有可搬出入半導體基板S之搬出入 口 25，該搬出入口 25可藉由閘閥G開閉。此外，在載置台 12内埋設有加熱器18。 處理氣體供給系統17，具有例如CF氣體或〇2氣體等處理 氣體之供給源，具有經由連接於氣體導入部丨3之氣體供給 線19向腔至11供給處理氣體之功能。氣體供給線〗9具有開 關閥與質量流量控制器等流量控制器（未圖示）。 該RLSA微波電漿處理裝置1〇具有連接於各構成零件及 機器之包含微處理機（電腦）之製程控制器5〇。各構成零件 及機器由該製程控制器50進行控制。第1實施形態之壓力 控制閥60 ’亦藉由根據壓力感測器55檢測值之製程控制器 5〇之&令心控制。另夕卜在製程控制器連接有使用者 介面51 ’ λ包含操作者為管理RLSA微波電漿處理裝置1〇 進行命7輸入操作等之鍵盤，及使電漿處理裝置之工作 狀況可視化而進行顯示之顯示器等。 藉 置 此外在製和控制器5〇連接有記憶部Μ，其係儲存用於 由t程控制器5G之控制而實現在RLSA微波電漿處理裝 所執仃之各種處理之控制程式、及用於使微波 128973.doc 200910496 Μ處理裝置1G之各構成部，《處理條件執行處理之程 式即處理流程者。處理流程儲存於記憶部u中之▲, 體。記憶媒體既可為硬碟或半導體記憶體，亦：為： ROM、DVD、及快閃記憶體等可移動者。另外，亦可" 他裝置’例如經由專用線路來傳輸適宜的處理流程。了從其

然後，根據需要’藉由利用來自使用者介面5ι之卜等 從記憶部52讀取任意之處理流程，使製程控制器心：， 進行期望之處理。此外，利用M力感測器55檢測腔室⑽ 之壓力，經由製程控制器50進行壓力控制閥6〇之開度 節。 接著，就在上述構成之RLSA微波電漿處理裝置1〇所進 行之RLS A微波電漿處理裝置之方法概略進行說明。 首先，將半導體基板s搬入腔室丨丨内，載置於載置台12 上。然後一面藉由排氣機構24對腔室1 1内進行真空排氣， 面攸處理氣體供給系統1 7依次經由氣體供給線丨9及氣體 導入部1 3，向腔室11内供給例如CF氣體或〇2氣體等處理氣 體’並藉由壓力控制閥60將腔室11内之壓力維持在特定之 壓力。在該狀態下，進行蝕刻處理等。 在該RLSA微波方式之電漿處理裝置中，由於係以低電 子溫度形成以高密度自由基為主體之電漿，故可實現低損 傷之電漿處理。 在具有複數之處理步驟時，若1個處理步驟結束，則一 面繼續進行真空排氣，一面向腔室n内供給在處理氣體供 給系統17所設置之Ar等沖洗氣體，沖洗在前步驟殘留之氣 128973.doc • 14- 200910496 體。然後’向腔室丨丨供給用於進行下一處理之氣體，形成 微波電漿後進行下一步驟。 圖2係顯示第1實施形態之壓力控制閥60之構成圖，係顯 不密封用閥體密封開口之狀態之圖3之A_ A刳面圖。圖3係 圖2之B-B剖面圖。圖4係顯示控制用閥體關閉開口 一部分 之狀態之圖5之C-C剖面圖，圖5係圖4之D-D剖面圖。 如圖2及圖3所示，第1實施形態之壓力控制閥60具備閥 本體61-APC與閥本體61-sea卜閥本體61-APC與閥本體61- seal可拆裝 自如地結合。 閥本體s^apc及 閥本體6i_sea 丨在 内部具有空間61a，及以相對方式形成之開口 61b、61c。 閥本體61-APC之開口 61b連接於腔室11，閥本體61_sea丨之 開口 61c連接於作為排氣機構一部分之曳引泵兄，以容許 在腔室11與曳引泵53間之氣體連通。此外，在形成有閥本 體61-seal之開口 61c之壁部，於離開開口 61c之位置形成有 閥退避部61d，在其中心具備圓形之凹部61d，。在開口 61c 之外側具有與開口 61 c為同心圓狀之凹槽61 e。 在閥本體61-APC之内部設置有控制用閥體63 ,在閥本 體61-Seal内部設置有密封用閥體62。密封用閥體62係圓板 狀，在其一面沿其周緣形成有二重之環狀溝。在内側溝嵌 入有密封構件62a，在外側溝嵌入有保護密封構件62b。保 護密封構件62b具有比密封構件62a優越的自由基耐性，密 封構件62a具有比保護密封構件62b優越的氣密性。 控制用閥體63與密封用閥體62同樣係圓板形狀，但不具 有密封構件。 128973.doc •15- 200910496 閥本體61 -APC中，如阁1 n门

圖2及圖3所示，在閥本體61_apC 之中央上方設置有絲 &動轴64 ’控制用閥體63安裝於旋動軸 64。旋動軸64連接於 ♦ 井捉動之馬達等驅動部（未圖示）， 藉此可旋動控制用閥體63。 本體1 seal中，在閥本體61_seai之中央上方亦設置有 旋動軸65(圖2)，密封用閥體62安裝於旋動軸65。旋動軸65 亦連接於使其旋動之馬達等驅動部（未圖示）。

由於旋動軸65係擇-地使密封用閥體以移動至如圖3所 不之對應於開口 6U之位置（例如開n61e之上方），及如圖5 所示之對應於閥退避部61d之位置(例如閥退避部6h之上 方）中之| ’故係以旋動軸65之中心軸作為旋動中心旋 動。再者，方走冑軸65可藉由例如電磁線圈等之線性致動 益’沿旋動軸65之中心轴方向朝兩方向移動。藉此，旋動 軸65在密封用閥體62位於對應於開口 6卜之位置時可使 密封用閥體62以沿旋動軸65之中心軸方向接近或遠離開口 61C之方式移動；在密封用閥體62位於對應於閥退避部61d 之位置時，可使密封用閥體62以沿旋動軸65之中心軸方向 接近或遠離閥退避部61(1之方式移動。 若密封用閥體62移動至對應於開口 6lc之位置，並朝向 開口 61c前進，則如圖3所示密封構件62a密合於開口 6卜周 圍。與此同時’保護密封構件62b被收容於與開口 61 c為同 心圓狀設置之凹槽61 e内。 若密封用閥體62從開口 61c後退，離開開口 61c，則密封 用閥體62旋動移動至對應於閥退避部6id之位置。若密封 128973.doc -16 - 200910496 用閥體62朝向閥退避部…前進，則如圖％示保護密封構 件62b^ σ於閥退避部61d。與此同時，密封構件心被收 容於設置在閥退避部61d中心之圓形凹部_，内。 再者在閥退避部6 i d中，亦可替代凹部6 ϋ &置可& 容密封構件62a之環狀凹槽。 錯由使旋動軸64以其中心轴作為旋動中心在開口陽與 二門61a之間旋動’可使控制用閥體〇對開口心進行開 閉。亦即，旋動轴Μ藉由使控制用閱體陳其完全封閉開 61b之位置直至完全開口開口㈣之位置間旋動，可調整 開61之開度。圖4係顯示控制用間體㈣許打 之狀態。 ° n所示之RLSA微波電聚處理裝置⑽進行電聚處理 時，壓力控制間6〇之旋_使密封用_移動至閥退 =d。在電聚處理過程中，•由利用控制用間體63: 調卽開口 61b之開度，藉由利用突 、 引，使腔室11維持於期望之真空度。’ ’ i11進仃吸 在打開控制㈣體63時’使旋動轴M旋動。藉由使 7旋動，控制用間體63旋動，使開口…成為特定之門 :用S’旋動軸Μ在中心軸方向為不可移動，不能❹ 在旋動軸64之中心轴方向移動，但亦可虚旋動 ::樣’使旋動軸“可沿其中心軸方向朝兩方向移動， 使控制用閥體63可沿中心軸方向朝兩方向移動 =轴64可使控制用閥體63離開開，，旋動控制Γ _，以便使開口 61b具有特定開度；可使控制二 128973.doc 200910496 63朝向開口 61b移動而密合於開口 6〗b。 電漿及自由基從利用控制用閥體63打開為特定開度之開 口 61b向開口 61c通過。控制用閥體63中，沒有因電漿及自 由基而易產生劣化之密封構件。 另一方面，具有密封構件62a之密封用閥體62移動至閥 退避部61d。然後，保護密封構件62b壓接於閥退避部 61d(凹部61d，之周圍），密封構件62a處於閥退避部之凹部 61d’内，不與凹部61d，之底面壓接。藉由保護密封構件 壓接於閥退避部61d，可氣密密封密封構件62a，使其從電 漿及自由基中完全遮斷，可防止其劣化。保護密封構件 62b少許受到電槳及自由基之影響，但該保護密封構件62匕 只要能夠密封密封構件62a即可，故即使劣化在對密封構 件62a之密封上亦無問題。 第1實施形態之壓力控制閥60 ’在閥本體61_seai之形成 有開口 61c之壁部中之離開p幵，口 61c之位置，μ離開開口 61c之密封用閥體62退避之閥退避部61d。若密封用閥體以 退避至閥退避部61d，則密封構件62a由空間6ia遮蔽。尤 其疋若密封用閥體62退避至閥退避部6丨d，則密封構件62a 收容於設置在閥退避部61d之凹部61d，，並且藉由設置於密 封構件62a外側之保護密封構件62b密封。 如此，根據該第1實施形態之壓力控制閥6〇，由於可使 後封用閥體62退避於閥退避部61d，使密封構件62&由閥本 體61-seal之空間61a遮蔽，故在使用cf氣體或ο〗氣體等之 電漿處理過程中，可防止密封構件62a曝露於電漿及電漿 128973.doc -18 - 200910496 中之自由基，因此，可達成密封構件62a之長壽命化。 再者，根據第1實施形態，可獲得如下之優點。 根據第1實施形態之壓力控制間60 ’其具有收容控制用 閥體63之閥本體61_就與收容密封用閥體以閥本體61_ sea卜且兩者係可拆裝自如地結合。因此，替代壓力控制 閥60之壓力控制用之部分，準備既存之閥，藉由將該閥與 閥本體61-Seal結合，能夠以更低之成本製造密封構件“a 長壽命化之壓力控制閥。 例如第i實施形態中，在壓力控制用之部分（Apc)係利用 鐘擺式閥，但除鐘擺式閥外亦可利用例如蝶型閥等形式不 同的閥。閥本體61-八1>〇:與閥本體61_seal拆裝自如之一例， 如圖6所示，係在閥本體61_APC及閥本體61_“&1設置凸緣 70，在凸緣70形成結合部7〇a、例如螺孔，藉由螺栓71及 螺帽72等結合部結合上述螺孔。此外，不限於如此之結 合，亦可在閥本體61-八!>0之外面之開口 61c周圍設置環狀 溝，在該環狀溝中嵌入〇形環等密封構件，並在閥本體Μ — seal外面之開口 61b周圍設置環狀溝，在該環狀溝中嵌入〇 形環等密封構件，利用2個密封構件與帶凸緣之筒狀構件 氣密地結合閥本體61-APC及閥本體61_^&1。 此外，第1實施形態由於可延長密封構件62a之壽命，故 密封構件62a之更換頻次減少，可將電漿及自由基通過壓 力控制閥之處理裝置、例如RLSA微波電漿處理裝置之運 轉成本抑制於低。除此之外，在定期檢查等中，能夠以僅 拆下閥本體61-APC或閥本體61-seal中之任一者來進行檢查 128973.doc •19- 200910496 及修理，亦可使處理裝置之維護簡單化，及將維護成本抑 制於低。 (第2實施形態） 圖7係顯示第2實施形態之壓力控制閥6 〇之構成之剖面 圖。圖7顯#之剖®，例如係對應於顯示密封用闕體密封 開口之狀態之圖2之B-B剖面。 如圖7所示，第2實施形態在使旋動軸64與旋動軸“成為 同軸之點與第1實施形態不同。 在根據第2實施形態之壓力控制閥6〇中，壓力控制用之 部分與㈣用之部分相，亦係鐘擺式閥。控制用間體63 安裝於奴動軸64，並以旋動軸64之中心軸作為旋動中心在 閥本體61-APC之開口 61b與空間61a之間旋動。 密封用閱體62安裝於旋動軸65。旋動軸65係中空軸，係 旋動具備可使紅動軸64旋動地而加以收容之中空部。旋動 軸65可使旋動軸64自由旋動地收容在中空部，並且該旋動 軸65本身亦可自由地旋動，同時亦可藉由電磁線圈等線性 致動器沿中心軸方向朝兩方向移動。關於其他之構成與第 1實施形態相同。因Λ，圖7中，例如藉由對與圖3相同之 部分賦予相同之參照符號，而省略重複之說明。 、根據第2實施形態，可得到與第i實施形態同樣之優點， 並且因為係使旋動軸64與旋動軸65成為同軸，故例如在 可將驅動旋動軸64與旋動軸65之馬達配置於壓力控制閥6〇 之一側（閥本體61_“&1側）等點上有利。 再者第2實施形態係使旋動軸64與旋動軸65成為同 128973.doc •20- 200910496 軸’但與第1實施形態同樣’亦可使閥本體61-APC與閥本 體6Ι-seal拆裝自如地結合。例如，如圖6所示，亦可在間 本體61-APC與閥本體61-seai分別設置具有結合部7〇a之凸 緣70，藉由螺栓71及螺帽72等結合部來結合凸緣70之結合 部70a、例如螺孔。 此時，在定期檢查等中，即使係旋動軸64與旋動軸65為 同軸時’亦能夠僅以拆下閥本體61APC或閥本體61_seal來 進行檢查及修理。因此，與第丨實施形態相同，亦可使處 理裝置之維護簡單化、降低維護成本。 (第3實施形態） 圖8係顯示第3實施形態之壓力控制閥6〇之構成之圖。圖 8係剖面圖，例如其係對應於顯示密封用閥體密封開口之 狀態之圖2之B-B剖面。 如圖8所示，第3實施形態，其在閥本體61·Αρ(：及閥本 體61-seal中之一方或雙方設有開口 61f之點上與第i、第2 實施形態不同。在閥本體61_Apc及閥本體61_seal雙方設有 開口 61 f 〇 開口 61f係離開連結開口 61b與開口 61c之流體通路而形 成。例如，開口 61f設置在區劃成空間61a之壁部，該空間 61a係在與流體通路延伸方向交又之方向上，離開流體通 路而設置者。詳細而言，開口 61f設置在平行於流體通路 之壁部61g，該壁部61g係空間6U之壁部中，在與流體通 路延伸方向交又之方向離開流體通路最遠者。 參照圖9，閥本體61_Apc之開口 61f連接於排氣口 73· 128973.doc •21 · 200910496 APC，閥本體61_sea丨之開口 61f連接於排氣口 73-π^，藉 此，可使從閥本體61_八1>0：之開口 61b流入之氣體經由開口 61f排氣。開口61f ’例如可在密封用閥體62密封閥本體6ι_ seal之開口 61〇時，作為連接旁通閥之開口使用。 此外，開口 61f亦可在閥本體61_APC内部清洗及閥本體 όΙ-seal内部清洗時’作為清洗通路使用。 例如，如本實施形態之壓力控制閥係具有空間6U之鐘 擺式閥之情形，由於上述空間61a係離開流體通路，故有 液體在空間61a内停滯之可能性。若液體停滯，則粒子74 會停留在空間61 a。 對於此點，因為在第3實施形態中係將開口 61f設置於閥 本體61-APC、閥本體6i-seal中之至少一方，而圖示例中係 設置在雙方，故可利用開口 61f進行空間61a之清洗。因 此，根據第3實施形態可提高空間61a之清洗效果，且可事 先預防粒子74停留之可能性。因此，可獲得能夠有助於提 南半導體裝置之製造成品率之優點。 圖9係利用本發明第3實施形態之壓力控制閥之清洗一例 之剖面圖，圖1 〇係利用本發明第3實施形態之壓力控制閥 之RLSA微波電漿處理裝置之概略剖面圖。 如圖9所示，在進行清洗時，利用密封用閥體62密封閥 本體61-seal之開口 61c，圖1〇顯示遮斷從壓力控制閥的向 曳引泵53之流體通路之狀況。在圖1〇顯示之電漿處理裝置 1〇中，壓力控制閥60之排氣口 73_APC及排氣口 73_seai經由 開關閥58連接於乾式泵54。此處，若從處理氣體供給系統 128973.doc -22· 200910496 17(圖10)向腔室1丨供給例如心或乂等沖洗氣體，且打開開 關閥58使乾式泵54作動，則在壓力控制閥6〇申，如圖9所 示，沖洗氣體從閥本體61-APC之開口 61b朝向開口 61f，沿 經由閥本體61-APC之空間61a及閥本體61-seal之空間6ia之 流體通路流動。若在清洗時之流體通路成為經由空間6la 之方式，則可提高空間61 a之清洗效果。詳細而言，因為 將開口 61 fs免置於離開開口 gib、61c最遠之壁部61g(圖8)， 故流體通路係沿密封用閥體62及控制用閥體63生成。因 此，亦會提高密封用閥體62及控制用閥體63之清洗效果。 如此根據該第3實施形態，可得到與第丨實施形態相同之 優點，同時藉由在離開從開口 61b朝向開口 6U之流體通路 之空間61a設置開口 6ig，在清洗時，不僅可提高空間6ia 之β洗效果，亦可提兩密封用閥體62及控制用閥體63之清 洗效果。因此可使閥本體61_APC内及閥本體保持潔 淨。 再者，第3實施形態中，亦與第丨實施形態同樣，拆裝自 由地結合閥本體61-APC與閥本體61_seai，例如，亦可如圖 6所示，在閥本體61_APC與閥本體61_^&1分別設置凸緣 7〇，藉由螺栓71及螺帽72等結合部進行結合。 此外，第3實施形態可與第2實施形態組合實施，亦可與 第1、第2實施形態兩者組合實施。 此等之情形，可獲得第2實施形態，或同時具有第丨、第 2實施形態雙方所說明之優點之壓力控制閥。 (第4實施形態） 128973.doc •23- 200910496 圖Π係顯示第4實施形態之密封閥8〇之構成之圖。圖η 係σΙ丨面圖，例如係對應於顯示密封用閥體62密封開口 ό 1 c

之狀態之圖12之Β-Β剖面。圖12及圖13係對應圖UiA_A 線剖面之剖面圖，尤其是圖13係顯示密封用閥體62全開開 口 61c之狀態。 如圖11至圖13所示，利用在第丨〜第3實施形態說明之壓 力控制閥60之密封用部分，可獲得密封閥8〇。 密封閥80具有與參照圖2至圖5說明之第i實施形態之壓 力控制閥之密封用部分相同之構成，而且其動作亦相同。 因此，在顯不第4實施形態之密封閥8〇之圖丨丨至圖丨3中， 對於與圖2至圖5相同之部分賦予相同之參照符號，省略其 重複之說明。 第4實施形態之密封閥8〇，與在第i實施形態說明之壓力 控制閥60之密封用部分同樣，係在鄰接於閥本體6ι_3^ι之 開口 6lc之壁部，具備離開開口 61c之密封用閥體62退避之 閥退避部6 1 d。 在第4實施形態中，若密封用閥體62退避至閥退避部 61d，則密封構件62a亦由空間61a遮蔽。即若密封用閥體 62退避至閥退避部61d，則密封構件62a被設置在閥退避部 61d之凹部6ld，内收容，且藉由設置在密封構件62&外側之 保遵密封構件6 2 b而密封。 如此，根據第4實施形態之密封閥8〇，因為係使密封用 閥體62退避至閥退避部61d，可將密封構件62&從外界中遮 蔽，故可在全開密封閥80時，使密封構件62a從流體通路 128973.doc •24- 200910496 隔離。因此，即使流過流體通路之氣體中包含電漿及電漿 中之自由基，亦可防止密封構件62a爆露於此等電漿及自 由基’因此可達成密封構件62a之長壽命化。 此外，第4實施形態之密封閥8〇，例如因其不與壓力控 制用之控制用閥體構成為一體，故亦具有以低成本製造密 封閥，且可較低地抑制維護所需成本之優點。 再者，第4實施形態之密封閥8〇，因不具有具備控制壓 力功能之部分，故與與上述部分成為一體之閥比較，其維 護容易。而且，第4實施形態之密封閥8〇，因其可作為處 理裝置中任何之密封閥使用，故通用性亦高。 圖14係利用本發明第4實施形態之密封閥之RLS A微波電 漿處理裝置之概略剖面圖。 圖14所示之電漿處理裝置，其在具備不經由壓力控制閥 60及曳引泵53而從腔室11直接到達乾式泵54之旁通路徑81 之點’與圖1所示之電漿處理裝置不同。在該旁通路徑81 之路徑中設置有開關閥58，藉由開閉該開關閥58來控制打 開或關閉旁通路徑8 1。 如圖14所示’開關閥58設置於腔室11與乾式泵54之間。 亦即，開關閥58之一端連通於腔室11，另一端連通於乾式 泵54。如此可遮斷地連通腔室η與乾式泵54之開關閥58， 尤其係在腔室11内進行處理過程中，必須充分密封乾式果 54側。若密封不充分，則氣體會向壓力下降之腔室丨丨内流 入’使得在腔室11内之處理不能充分完成。而且，由於上 述開閉閥5 8連通於腔室11内，故在開關閥5 8所設置之密封 128973.doc •25- 200910496 構件，例如在開關閥58全開時，有曝露於電漿及電漿中之 自由基之可能。因此，上述開關閥58之密封構件易劣化。 對於此點，第4實施形態之密封閥80，因在其全開時密 封構件62a從流體通路隔離，故可適用於如開關閥“之在 全開時有可能曝露於電漿及自由基之閥。 作為在全開時有可能曝露於電漿及自由基之閥，有在第 3實施形態參照之於圖10所示之開關閥58。第4實施形態之 密封閥80亦可適用於圖10所示之開關閥兄。 再者，第4實施形態之密封閥8〇，可適用於圖1〇及圖14 所示之開關閥58，但並非限定使用於開關閥58。例如其亦 可使用於圖1之開關閥56、57，及圖1〇及圖14之開關閥 57 » 此外，第4實施形態之密封閥8〇亦可係在第丨實施形態說 明之變形。例如’如圖15所示，亦可考慮使其結合於壓力 控制閥、其他閥、及管等’可預先在閥本體“設置凸緣 70 ’在該凸緣70設置結合部7〇a、例如螺孔。 另外，第4實施形態之密封閥8〇亦可如第2、第3實施形 態之壓力控制閥60般進行變形。以下，將如此變形之密封 閥作為第5、第6實施形態進行說明。 (第5實施形態） 圖16係顯示第5實施形態之密封閥8〇之構成之圖。圖15 係剖面圖，例如係對應於顯示密封用閥體密封開口之狀態 之圖12之B-B剖面。 如圖16所示’亦可使密封⑽之旋動密封賴體62之旋 128973.doc -26 - 200910496 動軸65成為中空軸。在使旋動軸65 战為中空軸時，在旋動 軸65之内部收容引導軸82。除此 A y卜之構成與第2實施形 態之壓力控制閥60之密利部分相同，故在圖财，對與 圖7相同之部分賦予相同之參照符號，省略重複的說明。 該第5實施形態之密封闕8〇,具有與第作施形態之壓力 控制間60之密封用部分之互換性。例如，可具有如下之優 點，即，第5實施形態之密封間8〇,肖由將弓丨導軸82更換 為在第2實施形態說明之旋動軸64，可容易地變更為第二實 施形態之壓力控制閥60之密封用部分。 此外，第5實施形態之密封閥80與第4實施形態同樣，不 與壓力控制用之控制用閥體成為一體，故亦可具有降低密 封閥之製造成本與維護成本之優點。而且，第5實施形態 之密封閥80不具有具備控制壓力功能之部分，故與與上述 部分成為一體之閥比較，其維護容易。而且，第5實施形 態之密封閥80，因其可作為處理裝置中任何之密封閥使 用，故通用性亦高。 (第6實施形態） 圖17係顯示第6實施形態之密封閥80之構成之圖。圖17 係剖面圖，例如係對應於顯示密封用閥體密封開口之狀態 之圖12之B-B剖面。 如圖17所示’第6實施形態之密封閥80，係在閥本體61 設置有與在第3實施形態說明之開口 61 f相同之開口 61 f。除 此以外之構成與第3實施形態之壓力控制閥60之密封用部 分相同，故在圖17中對與圖8相同之部分賦予相同之參照 128973.doc •27· 200910496 符號，省略重複的說明。 第6實施形態之密封間8” ’與第3實施形態之壓力控制 閥60同樣，開口酬如可在密封用閥體62密封閥本體Μ 之開口 61C時，作為連接旁通間之開口使用。此外。開口 6if例如可在清洗閥本體61内部時，提供清洗通路。 此外，第6實施形態中，與第3實施形態同樣，開口 61f 亦設置在離開連結開口 6lb與開口 6u之流體通路之*門 故尤其係可有效地清洗離開流體通路之空_二内 部。 再者，在第6實施形態中，與第4實施形態同樣，開口 ⑴設置於如流體通路沿密封用閥_在空間61a内生成 之位置設置在與流體通路延伸方向交又之方向 上:離開流體通路最遠之平行於流體通路之壁部叫。在 進行清洗時，若流體通路沿密封用閥體62生成，則不僅對 空間…内部’對密封用閥體62亦可更有效地進行清洗。 如此根據第6實施形離$ & & Ba。 ，“之密封閥80，可得到與第3實施形 態之壓力控制閥60之密封用部分相同之優點。 =第6實施形態之密封間8〇與第4實施形態同樣，不 本與維護成本。而it刀故可降低密封閥之製造成 有控制壓力功能之部分 个疋興八 體之閥比較，其維護容易:體，故與與上述部分成為-80,因其可作為^易。而且’第6實施形態之密封闊 亦高。 ’理裝置中任何之密封閥使用，故通用性 128973.doc -28- 200910496 再者，第5、第6實施形態之密封闊80，亦與第4實施形 態同樣，因在其全開時密封構件62a從流體通路隔離，故 可適用於如圖10及圖14所示之開關閥58之在全開時有曝露 於電漿及自由基之可能之閥。 再者，第5、第6實施形態之密封閥80，亦可適用於作為 圖10及圖14所示之開關閥58，但並非限定使用於開關閥 58。與第4實施形態之密封閥8〇同樣，例如亦可使用於圖i 之開關閥56、57，及圖1〇及圖14之開關閥57。 (第7實施形態） 接著，一面參照圖18—面說明本發明第7實施形態之 閥。第7實施形態之閥80，例如可作為圖i所示之rlsa電 漿處理裝置10之壓力控制閥6〇使用。閥8〇如圖18所示具 備.閥本體61，其係包含以容許腔室u與曳引泵53(圖”間 氣體連通之方式所構成之開口 61b及開口 61c者；密封用閥 體62，其係於閥本體61内，以接觸或離開開口 6ic而開閉 開口 61c者；密封構件62a，其係設置於密封用閥體62，且 在密封用閥體62關閉開口 61c時密封開口 61c者；閥退避部 61d，其係設置於離開閥本體61之開口 61c之壁部，在密封 用閥體62離開開口 61c而移動時，從閥本體61之内部空間 中遮蔽密封構件62a者；旋動軸65，其係旋動密封用閥體 62，以便使其能夠配置於閥本體61之開口 6U及閥退避部 61d中之一者；控制用閥體63，其係於閥本體61内以可 對閥本體61之開口 61b進行開閉之方式構成者；及旋動輛 82a ’其係旋動控制用閥體63以調整開口 61b之開度者。 128973.doc -29· 200910496 旋動軸65可藉由例如電磁線圈等之線性致動器沿旋動 軸65之中心軸方向朝兩方向移動。藉此，旋動軸“可使密 封用閥體62向對應於開口 6丨c之位置旋動，並在該位置以 向開口 61c接近或遠離之方式移動，而且可使密封用閥體 62向對應於閥退避部61d之位置旋動，並在該位置以接近 或遠離闊退避部61d之方式移動。 此外，旋動軸65係中空軸’其具備可使旋動軸82&旋動 地而加以收容之中空部，藉此，旋動軸65與旋動軸82a配 置為同軸狀且可相互獨立地旋動。因此，安裝於旋動軸Μ 之密封用閥體62與安裝於旋動軸82a之控制用閥體63可相 互獨立地旋動。 密封用閥體62在其朝向開口 61c之面具有包圍密封構件 62a之保護密封構件62b。如在前述實施形態中所說明般， 保護密封構件62b宜具有比密封構件62a優越的自由基耐 性，密封構件62a具有比保護密封構件62b優越的氣密性。 閥本體61在其内部具有空間61a。空間61a具有作為容許 密封用閥體62及控制用閥體63之旋動運動（擺動運動）空間 而起作用此外，閥本體61在開口 61c之周圍具有凹槽 61e。該凹槽61e在密封用閥體62關閉開口 6ic時，收容保 濩密封構件62b。另一方面，密封構件62a，在密封用閥體 62關閉開口 61c時，壓接於閥本體“之開口 周圍，藉 此’開口 61 c被確實地密封。 此外在閥本體61之閥退避部61d之中央，形成有圓形 之凹部61d'。在密封用閥體62離開開口 61£；移動至閥退避部 128973.doc 200910496 61d時，冑封構件62a被收容於凹部㈣， 物-壓接於凹部-，之周圍，藉此，密封構=由 密封用閥體62與凹部61d，所包圍之空間，藉由保護密封構 件62b氣密收容，從閥本體61之内部空間中確實地遮斷。 因此，可防止密封構件62a曝露於在閥本體62内流動之氣 體，即使氣體中包含自φ基等活性氣體種，亦▼防止密封 構件62a的劣化及腐蝕。 此外，亦可將一面參照圖17一面說明之開口 6if，與連 接於開口 61f之排氣口 73設置於本實施形態之閥8〇。若在 排氣口 73連接配管，則在密封用閥體62關閉開口 6ic時， 可使來自腔室u(圖1等）之氣體從開口 61b經由閥本體“之 内部空間（61a)及開口 61f而從排氣口 73排氣。即可將該流 體路徑作為旁通線使用。此外，該流體路徑可在清洗閥本 體61内時使用。 以上根據幾個實施形態對本發明進行了說明，但本發明 並非限定於上述實施形態，可進行各種變形。例如，在上 述實施形態中，係顯示將本發明之壓力控制閥、或開關閥 適用於RLSA微波電漿處理裝置之例，但不限於此，亦可 適用於其他電漿處理裝置。此外，閥的驅動方式等亦不是 限定於上述實施形態。 本國際申請案係主張依據於2007年5月8日申請之日本國 專利申請2007-123265號及2007-123267號之優先權，該等 申請案之全部内容引用於本文中。 【圖式簡單說明】 I28973.doc •31 - 200910496 圖1係使用本發明第！實施形態之閥的rlsa微波電漿處 理裝置之剖面圖。 圖2係顯示本發明第1實施形態之閥構成之剖面圖。 圖3係沿圖2中之B-B線之剖面圖。 圖4係顯示控制用閥體關閉開口 一部分之狀態之剖面 圖。 圖5係沿圖4中之D-D線之剖面圖。 圖6係顯示本發明第1實施形態之閥之其他例之剖面圖。 圖7係顯示本發明第2實施形態之閥構成之剖面圖。 圖8係顯示本發明第3實施形態之閥構成之剖面圖。 圖9係顯示清洗一例之剖面圖。 圖1〇係使用本發明第3實施形態之閥的rLSa微波電漿處 理裝置之概略剖面圊。 圖11係顯示本發明第4實施形態之閥的剖面圖。 圖12係顯示密封用閥體關閉開口之狀態之剖面圖。 圖13係顯示密封用閥體全開開口之狀態之剖面圖。 圖14係使用本發明第4實施形態之閥的Rlsa微波電漿處 理裝置之概略剖面圖。 圖15係顯示本發明第4實施形態之閥之其他例之剖面 圖。 圖16係顯示本發明第5實施形態之閥的剖面圖。 圖1 7係顯示本發明第6實施形態之閥的剖面圖。 圖1 8係顯示本發明第7實施形態之閥的剖面圖。 【主要元件符號說明】 128973.doc -32- 200910496 11 腔室 53, 54 排氣裝置 60 壓力控制閥 61, 61-APC 閥本體 61 -seal 閥本體 61a 空間 61b, 61c, 61f 開口 61d 閥退避部 61d' 凹部 61e 凹槽 62 密封用閥體 62a 密封構件 62b 保護密封構件 63 控制用閥體 64, 65, 82a 旋動軸 70 凸緣 73, 73-APC 排氣口 73-seal 排氣口 80 開關閥 81 旁通路徑 82 引導軸 128973.doc -33-

Claims (1)

1. 200910496 十、申請專利範圍： 1 ·種閥，係設置於可保持内部為減壓之腔室與對該腔室 内進行排氣之排氣裝置之間者，具有·· 第1間本體’其係包含容許前述腔室與前述排氣裝置 間氣體連通之第i開口及第2開口者，· 、岔封用閥體，其係配置於前述第丨閥本體内，以接觸 或離開則述第1閥本體之前述第2開口而開閉該第2開口 者； 密封構件，其係設置於前述密封用閥體，在前述密封 用閥體關閉前述第丨閥本體之第2開口時密封該第2開口 者； 閥退避部，其係設置於前述第1閥本體之離開前述第2 開口之内壁部，在前述密封用閥體離開該第2開口而移 動時，從前述第1閥本體之内部空間遮蔽前述密封構件 者；及 第1旋動轴’其係旋動前述密封用閥體，以便使其能 夠配置於前述第1閥本體之第2開口及前述閥退避部中之 一者。 2.如請求項丨之閥，其中前述第丨開口與前述腔室連接，前 述第2開口與前述排氣裝置連接。 3·如請求項丨之閥，其中前述第丨旋動軸構成為以其中心軸 作為旋動中心，使前述密封用閥體在對應於前述第^開 口之第1位置與對應於前述閥退避部之第2位置之間 動； β 128973.doc 200910496 封構成為使配置於前述第1位置之前述密 =用閥體“述第1旋動轴之中心軸方向朝兩方向移 動，使配置於前述第Π朝兩方向移 -置之刖述密封用閥體沿前述第1 叙動轴之中心軸方向朝兩方向移動。 4.如請求項1之閥，苴中 之外側具有保護密封構件1、用閥體在前述密封構件 越前述保護密封構件㈣述密封構件在自由基耐性上優 構件比前述保護密封構件錢密性上優越。 .=Γ::閱中前述第1間本體在其㈣口周圍 、有收今别述保護密封構件之凹槽，· 在則述密封構件關閉前述 述:護密封構件收容於前述凹槽。之2開口時，前 有本體在前㈣退避部具 c> 封構件收容於合於前述間退避部時，前述密 7·如請求項I 導轴”、空轴第1旋動轴係在内部收容有引 封用冓成為以其中心軸作為旋動中心，使前述密 二:::應於前述第2開口之第1位置與對應於前述 4之第2位置之間旋動； 用冓成為使配置於前述第1位置之前述密封 °則述中空軸之中心軸方向朝兩方向移動，使配 128973.doc 200910496 置於别述第2位置之前述密封用閥體沿前述中空軸之中 心轴方向朝兩方向移動。 8·如睛求項1之閥’其中在前述第1閥本體設置有第5開 Ώ 〇 9. ^求項8之閱，其中前述第5開口係在前述第㈣口關 閉時，使從前述第丨開口流入之氣體流出者。 10·如請求項丨之閥，其進一步具備： =閥本體，其係包含容許在前述腔室與前述排氣裝 ^氣體連通之第3開π及第4開口，並將前述第】開口 連接於前述第4開口者； 控制用閥體，其㈣前述第2閥本體内調節該第2閥本 體之前述第3開口之開度，且不具有密封構件者；及 第2旋動軸’其係使前述控制用閥體旋動，調節前述 弟2閥本體之前述第3開口之開度者。 月长項10之閥’其中前述第j旋動軸構成為以其中心 作為旋動中心，使前述密封用閥體在對應於前述第2 開口之第1位置與對應於前述間退避部之第2位置之間旋 動； 前述第1旋動軸構成為使配置於前述第㈣ 2用間體沿前述第1旋動軸之中心轴方向朝兩方向移 使配置於則述第2位置之前述密封用閥體沿前述第1 疋動軸之中心軸方向朝兩方向移動。 =項U之閥’其中前述第2閥本體具有在前述控制 閥體調節前述第2閱本體之前述第3開口之開度時，可 128973.doc 200910496 收谷剛述控制用閥體之空間； 前述第2旋動軸以其中心轴作為旋動中心，使前述控 制用閥體在前述第2閥本體之前述第3開口與前述空間之 間旋動； )述第2旋動軸與如述第丨旋動軸為同軸，前述第1旋 動軸係中空軸’其具備將前述第2旋動軸可旋動地加以 收容之中空部。 13. 如請求項1()之閥’其中前述密封關體在前述密封構件 之外側具有保護密封構件； 前述保護密封構件比前述密封構件在自由基对性上優 越； 别述进封構件比前述保護密封構件在氣密性上優越。 14. ΓΓ項13之閥，其中前述第1閥本體在其前述第2開口 周圍具有收容前述保護密封構件之凹槽. 在：述密封構件關閉前述第…本體之前述第2開口 h述保護密封構件收容於前述凹槽。 15. 如請求項13之閥，直 a - z、則述第1閥本體在前述閥退避部 具有收容前述密封構件之凹槽； 在前述保護密封構件密入 。於别述閥退避部時，前述密 封構件收容於前述凹槽。 16. 如請求項1〇之閥’其中 本體中之至少弟2闕本體、及前述第1閥 主乂者6又置有第5開口。 17. 如請求項16之閥，盆 之前述第2開口關閉時，使A:開口係在前述第1間本體 則述第2閥本體之前述第3 128973.doc 200910496 18. 開口流入之氣體流出者 如請求項10之閥，其中 可拆裝地自如結合。 前述第2閥本體與 前述第1閥本體 19.如請求之閥，其進一步具備： 前 述 ，制用閥體’其係於前述第！閥本體内構成為可對 述第1閥本體之前述第1開口進行開閉者；及 第2旋動軸，其係使前述控制用閥體旋動，調整， 第1開口之開度者。 正月,J

   20. —種處理裝置，其具備： 腔室，其係收容被處理體，可保持内部為真空者； 處理機構，其係在前述腔室内對被處理體施予特定 電漿處理者； 排氣裝置，其係對前述腔室内進行排氣者；及 如請求項丨之閥，其係設置於前述腔室與前述排氣 置之間者。 如μ求項20之處理裝置，其中在前述第丄閥本體設置有 第5開口，在清洗前述第】閥本體内時，以前述密封用閥 體關閉前述第旧本體之前述第2開口，且使氣體從前述 第1閥本體内經由前述第5開口流動。 128973.doc