TW200848759A - Jig for substrate inspection - Google Patents

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Description

200848759 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關使用在檢查被檢查基板之情形下的基板 檢查用治具,更詳細是有關具有減低基板檢查用治具的接 觸子(terminal)與基板檢查用治具的電極部之接觸電阻的 基板檢查用治具的電極構造的基板檢查用治具。 再者,本發明並不限於印刷配線基板,例如可應用於 撓性基板、多層配線基板、液晶顯示器或電漿顯示器用的 電極板、以及半導體封裝用的封裝基板或薄膜載體等各種 基板的電性配線檢查,在本說明書中,該等各種配線基板 統稱爲「基板」。 【先前技術】 以往,由於設置在電路基板上的配線圖案,有必要正 確對搭載在該電路基板的1C等的半導體或電阻器等的電 氣、電子零件傳達電信號(electric signal),因此對於在 液晶面板或電漿顯示面板形成有配線圖案的電路配線基 板,或形成在半導體晶圓等之基板的配線圖案,測定設置 在檢查對象的配線圖案的檢查點間的電阻値,來判定其良 或不良。 對此種判定檢查實施檢查配線圖案之斷線及短路的檢 查方法。在此種導通或短路的檢查中,分別讓測定端子一 個個抵接於設置在檢查對象的配線圖案之兩處的檢查點, 對該測定端子間流入既定電位的測定用電流,藉此測定該 -4- 200848759 測定端子間的電壓値,比較該電壓値與事先預定的臨限 値,藉此進行良或不良的判定。 但是在以此種方法所使用的基板檢查用治具中,將一 個個分別抵接於配線圖案之兩處的檢查點的測定端子,共 用於測定用電流之供給與電壓之測定的情形下,具有測定 端子與檢查點之間的接觸電阻,使測定電壓受影響,且電 阻値的測定精度下降,檢查結果之可靠性下降的缺點。 特別是隨著近年來,增進設置在電路基板上之配線圖 案的微細化,配線圖案的電阻値變小,上述之接觸電阻波 及該測定値的影響,造成極大的問題。 爲了解決接觸電阻的問題,提案一種如日本專利文獻 1所揭示的接觸子。該接觸子具有對測定對象的電極可略 垂直接觸的略直線狀之接觸部,且以沿著該接觸部之長度 方向延伸的一部分具有與該接觸部之其他部分不同的熱膨 脹係數的材料所構成。因藉由此種構成,接觸部成爲雙金 屬,所以在既定的環境溫度下,使接觸部略垂直的接觸到 測定對象的電極,在該狀態下,進行超速傳動(overdrive) 的話,該接觸部會因由該測定對象之電極傳遞的環境溫度 之熱度,朝向以熱膨脹係數小的素材所構成的部分彎曲。 [專利文獻1]日本特開2005-345129號公報 【發明內容】 [發明欲解決之課題] 但是使用專利文獻1所記載的接觸子,也只能對電極 -5- 200848759 部垂直的接觸,若由接觸穩定性的觀點來考量,當 有足夠的接觸穩定性,且不具有接觸電阻値低的連 又,基板檢查用治具,其使用次數亦爲數萬次 萬次。因此,使用時在基板檢查用接觸子破損或磨 形下,必須迅速且簡便的更換。 本發明是有鑑於此種實情的發明,提供一種 優,並且具有減低基板檢查用治具的接觸子與基板 治具的電極部之接觸電阻的電極構造的基板檢查用 [用以解決課題之手段] 提供一種如申請專利範圍第1項所記載的基板 治具,係爲用來檢查被檢查基板的電性特性,得以 檢查裝置本體與設置在該被檢查基板之配線圖案的 基板被檢查點之間電性導通的基板檢查用治具, 爲:前述基板檢查用治具係具有:在兩端具有達到 通的端部,一方的端部具有被壓接在前述基板被檢 一的導電性,並且除了該端部以外,在周緣具有絕 棒狀的複數個接觸子、和具有保持前述複數個接觸 且具有將該接觸子之一方的端部引導到前述檢查點 導孔的第一導板、以及具有將該接觸子之他方的端 到前述基板檢查裝置之電極部的第二導孔的第二導 觸子保持體、和具備與前述接觸子之各個接觸子的 端部面對面而配置,並且連接至前述基板檢查裝置 電極部的連接電極體,前述第一導孔是形成具有小 然不具 接。 〜數十 耗的情 維修性 檢查用 治具。 檢查用 在基板 複數個 其特徵 電性導 查點之 緣部的 子,並 的第一 部引導 板的接 他方的 的連接 於前述 -6 - 200848759 接觸子之絕緣部之直徑的孔徑,前述第二導孔是形成具有 大於前述接觸子的絕緣部之直徑的孔徑,前述第一導板與 前述第二導板,具有:爲了能拆裝前述接觸子,整合與前 述第一導孔對應的前述第二導孔的整合狀態、和爲了保持 前述接觸子,由前述整合狀態,將前述第二導板朝該第二 導板的平面方向移動的保持狀態,連接前述接觸子之前述 他方的端部與前述連接電極體之際,各個前述他方的端部 附近的側周面至少一部,與對面於此的前述連接電極部的 一部分接觸,藉此成爲電性的導通狀態。 如申請專利範圍第2項所記載的發明,提供一種如申 請專利範圍第1項所記載的基板檢查用治具,其特徵爲: 前述連接電極部具有在內部收容面對於此的前述接觸子之 前述他方之端部的構造,且前述接觸子與前述連接電極部 的導通狀態,係因至少該接觸子之他方的端部與該連接電 極部的內部側表面的接觸所導通。 如申請專利範圍第3項所記載的發明,係提供一種如 申請專利範圍第1項或第2項所記載的基板檢查用治具, 其特徵爲:前述連接電極部,係爲能遊動嵌合面對於該等 的前述接觸子之前述他方的端部的至少一部分的筒形狀。 如申請專利範圍第4項所記載的發明,係如申請專利 範圍第1項所記載的基板檢查用治具,其特徵爲:前述接 觸子的絕緣部與前述他方之端部的邊界,係配置在比第二 導孔更內側。 如申請專利範圍第5項所記載的發明,係提供一種如 200848759 申請專利範圍第1項所記載的基板檢查用治具’其特徵 爲:前述接觸子保持體,係具備在前述接觸子的他方接觸 到前述連接電極部之使用時,以該接觸子爲突出的方式’ 朝向該接觸子的長軸方向滑動的保護部。 [發明效果] 藉由如申請專利範圍第1項所記載的發明,因爲使用 第一導板與第二導板,形成具有可拆脫接觸子的整合狀態 與可保持接觸子的保持狀態’所以在進行接觸子更換的情 形下,藉由讓第一導板與第二導板成爲整合狀態,就能輕 易的更換。 又,提供一種因爲連接接觸子群之他方的端部與連接 電極部之際,接觸子之他方的端部附近的側周面的至少一 部分,是與面對於此的連接電極部的一部分接觸,藉此成 爲電性導通狀態,所以能減低接觸子與連接電極部的接觸 電阻値,並且不管使用次數具有穩定的接觸電阻値的基板 檢查用治具。 藉由如申請專利範圍第2項所記載的發明,提供一種 因爲接觸子與連接電極部的導通狀態,是因至少使接觸子 之他方的端部與連接電極部的內部側表面的接觸所導通, 所以能擴大接觸子與連接電極部的接觸面積,且能更減低 接觸電阻値,並且不管使用次數具有穩定的接觸電阻値的 基板檢查用治具。 藉由如申請專利範圍第3項所記載的發明,因爲接觸 -8 - 200848759 電極部爲能遊動嵌合接觸子的形狀,所以接觸子輸出/輸 入到連接電極部之際,能防止施加過剩的負擔。 又,因爲連接電極部形成筒狀,所以能均勻的製作接 觸子所接觸的接觸面積。 藉由如申請專利範圍第4項所記載的發明,在第一導 板與第二導板爲整合狀態的情形下,接觸子的絕緣部與他 方的端部的邊界,會抵接卡合於形成第二導孔之側面的第 二導孔,防止接觸子的掉落或錯開。 藉由如申請專利範圍第5項所記載的發明,因爲接觸 子保持體具有保護接觸子的保護部,所以接觸子在使用 時、未使用時能有效保護接觸子,且能延長接觸子的使用 壽命的基板檢查用治具。 【實施方式】 [用以實施發明的最佳形態] 說明用以實施本發明的最佳形態。 第1圖是表示使用有關本發明的基板檢查用治具之情 形下的槪略構造。在該第1圖中’係表不複數個接觸子 1 〇 1、多針狀保持該等接觸子1 〇1的保持體1 〇2、具有支 承該保持體102並且與接觸子1 01接觸而導通的連接電極 部的連接電極體1 0 3、處理被檢測出的電信號(e 1 e c tr i c signal)的檢查信號處理部的104、以及連接檢查用接觸子 101與檢查信號處理部104的線纜(wire cable)105。接觸 子1 0 1是接觸於形成在被檢查基板之配線圖案的各檢查點 •9- 200848759 的端子,連接電極體1 〇 3是進行接觸子1 0 1與檢 理部1 04的間距變換而電性連接。 連接電極體1〇3係在保持體102之配置側具 子1 0 1電性接觸的連接電極部1 〇 6。本發明係想 該連接電極部1 〇 6,藉此提供一種能減低與接觸 連接電阻値,並且具有穩定性的連接電阻値。 有關本發明之一實施形態的基板檢查用治具 有接觸子2、接觸子保持體3、以及連接電極體 2圖)。再者,連接電極體4係如上述與檢查信 104連接,但在該第2圖省略。又,在該第2圖 示基板檢查用治具的檢查頭1 1與連接電極體4 的狀態。 接觸子2具有可撓性及導電性,形成針狀或 的棒狀。該接觸子2,係一方壓接於被檢查基 點,他方與後述的連接電極部接觸。因此,接觸 來自檢查信號處理部1 〇4的電信號發送到檢查點 來自檢查點的電信號發送至檢查信號處理部1 〇4 由於該接觸子2具有可撓性,因此在形成於 觸子保持體3之內部的空間,形成對接觸子2之 朝直角方向撓曲(buckling)。因此,使用該接觸5 形下,受到來自被檢查基板之檢查點或連接電極 而撓曲,因該撓曲而對各接觸部產生押壓力。 接觸子2只要形成如上述的形狀就未特別限 可形成如第3圖所示的一實施形態。 查信號處 有與接觸 辨法創作 子101的 1,係具 4(參照第 號處理部 中,係表 爲非連接 長條狀等 板的檢查 子2可將 ,並且將 〇 後述之接 長軸方向 F 2的情 部的荷重 定,但也 -10- 200848759 該第3圖所示的接觸子2,如第3圖(a)所示,形成兩 前端爲尖細形狀的細長棒狀構件2 1。尖細形狀可爲如第3 圖(a)所示的尖銳形狀,也可爲球形狀。 該棒狀構件21,雖可列舉不锈鋼、鈹銅(BeCu)或鎢 (W),但未特別限定,只要是導電物質既可。 雖然該棒狀構件21以均勻的荷重施加於接觸後述之 連接電極部的接觸面積之方式,形成圓筒或圓柱狀爲宜, 但未特別限定。 棒狀構件21的長度或粗度並未特別限定,配合形成 在被檢查基板的配線圖案的間距或被檢查基板的大小而適 當設定。 在第3圖(b)表示在筒狀構件22收容棒狀構件21的 狀態。該筒狀構件22具有可撓性及導電性。棒狀構件2 1 是被插入該筒狀構件22。在第3圖(b)中,係筒狀構件22 之一方的前端之一端22a與他方的前端之他端22b相比的 情形下’設疋成自一*端2 2 a突出的棒狀構件2 1的長度比 自他端22b突出的棒狀構件2 1的長度還長。 如上述的情形下,一端22a是接觸到連接電極部,他 端2 2b是接觸到被檢查基板的檢查點。像這樣藉由改變配 置的長度,就能加大棒狀構件2 1與連接電極部接觸的接 觸面積,且由於自他端22b突出棒狀構件21的長度設定 的較短,因此接觸子接觸到凸起(B u m p)等的檢查點時,筒 狀構件22可達到防止棒狀構件貫入檢查點所需要以上的 制動性效果,並且能對球狀凸起等之檢查點形成穩定的接 -11 - 200848759 觸。且又’不依賴棒狀構件2 1之前端形狀的加工性,可 藉由棒狀構件2 1與筒狀構件2 2對檢查點的接觸。 再者,該他端22b側的棒狀構件2 1的突出量,如上 述,可設定的比一端22a短,同時也可設定成貫入如上述 說明之檢查點的量(長度)。 該筒狀構件2 2可在內部收容棒狀構件2 1,且只要是 能與棒狀構件2 1成爲導通狀態的大小就不特別限定。 筒狀構件2 2與棒狀構件2 1係互相電性連接。因此, 在棒狀構件21插入至筒狀構件22的狀態(第3圖(b)所示 的狀態),藉由對整體施行電鍍金或無電鍍金所形成。 其他方法,藉由在筒狀構件22內部設置複數個突狀 部(圖未示),具有筒狀構件22按壓棒狀構件2 1的嵌合構 造,藉此接觸而電性導通。 第3圖(c)是棒狀構件21與筒狀構件22 —體化,在 筒狀構件22的表周面設有絕緣部23。形成該絕緣部23 的位置,如第3圖(c)所示,形成在觸點座2之一方端與 他方端以外的位置。又,藉由該絕緣部23與筒狀構件22 形成的段差24,是在後述之接觸子保持體3配置接觸子2 之際作爲卡止部使用。 該絕緣部2 3是在接觸子2撓曲之際,與鄰接的接觸 子2接觸亦會防止短路。 雖然該絕緣部23可採用聚胺酯,但未特別限定。 在上述說明中,雖爲說明使用棒狀構件2 1、筒狀構 件22以及絕緣部23,構成接觸子2的情形,但也可使用 -12- 200848759 以棒狀構件2 1與絕緣部23所形成的接觸子,接觸子的構 造不限於該等。 再者,在本說明書中,雖然收容於連接電極部4 1的 接觸子2的一部分以符號2A說明,但該接觸子2的收容 部2A,係爲未形成絕緣部23之接觸子2的一端。例如, 由接觸子2的前端至段差24的接觸子2的部分(長度L的 部分)。雖然該部分L不必全部收容在連接電極部,但儘 量將多的部分收容爲宜。 雖然該部分的長度L,是根據收容在連接電極部的長 度做適當設定,但爲了形成具有足夠穩定性的接觸狀態 (導通狀態),也以2〜5mm左右爲宜。 接觸子2的該部相當於他方的端部,該部分的側周面 的至少一部分與連接電極部4 1連接。 接觸子保持體3是保持以複數個接觸子2所形成的複 數個接觸子2(接觸子群)。該接觸子保持體3是如第2圖 所示,用以保持複數個接觸子2,具有第一導板3 1與第 二導板3 2。 第2圖所示的接觸子保持體3,是在紙面內側配置有 第一導板3 1 ’在紙面前側配置有第二導板3 2,第一導板 31是將接觸子2的前端引導至檢查點,第二導板32是將 接觸子2的他端引導至連接電極體4。 第一導板3 1具有用以將既定的接觸子2往既定檢查 點引導的第一導孔3 3。該第一導孔3 3係形成大於接觸子 2的棒狀構件21或筒狀構件22的外徑,小於絕緣部23 -13- 200848759 的直徑。藉由形成這樣,防止接觸子2自第一導板3 1的 第一導孔3 3拔出。 第二導板3 2具有用以將既定的接觸子2往既定連接 電極部引導的第二導孔3 4。該第二導孔3 2係形成大於接 觸子2的棒狀構件2 1或同狀構件2 2的外徑,更小於絕緣 部2 3的直徑。藉由形成這樣,就能將接觸子2從該第二 導孔3 2插入到該接觸子保持部3。 因此,在拔出/插入接觸子2的情形下,例如將第二 導板3 2側向上配置,第一導板3 1向下配置,自第二導板 3 2的第二導孔3 4進行接觸子2的拔出/插入。 第一導板31與第二導板32是透過支柱35a具有既定 間隔而配置。因此,藉由支柱3 5 a在第一導板3 1與第二 導板3 2之間形成空間,可讓接觸子2在該空間內撓曲。 藉由該支柱3 5 a的空間之長度,根據使用者被適當設 定。 再者,在第2圖之圖中,表示以符號35b所示的支 柱。該支柱3 5 b係用以把持後述之第二導板3 2的三個板 構件。 在第2圖中,藉由三片板構件形成第一導板31。該 等板構件係作爲用以形成第一導孔3 3的板構件、和形成 用以固定在支柱3 5 a之螺孔的板構件而設置。該等板構件 的數量,未特別限定,只要至少具有上述的功能既可,可 爲一片或兩片,也可爲三片以上。 第3圖是第一導板3 1與接觸子2的部分剖面放大 -14- 200848759 圖。 如該第3圖所示,第一導板31係使用三卢 構件3 1 1、中側板構件3 1 2以及內側板構件3 1 : 又,第一導孔33係具有外側板構件33 1的 3 3 1、中側板構件3 1 2的中側導孔3 3 2以及内 3 3 2的內側導孔3 3 3所形成。 外側板構件3 11,係配置在最靠近被檢查免 中側板構件3 1 2與內側板構件3 1 3按此順序配置 第一導孔3 3的孔徑,係形成大於接觸子2 件2 1或筒狀構件22的寬度(直徑),小於絕緣芒 徑。因此,僅接觸子2的前端導通部,配置成矣 構件3 1 1。 再者,在第4圖中,內側板構件3 1 3的第-3 3 3的第一小徑內側導孔3 3 3 b,形成具有如上劲 徑。 在弟3圖中’雖然在形成第一引導部31 件,分別形成大徑導孔與小徑導孔,但位在外 3 1 1之外側的導孔是形成作爲第一小徑導孔3 3 1 在最內的導孔爲具有如上述機能的導孔(第一 33b) ° 再者’接觸子2的導電部與絕緣部的邊界 置在比第一導孔3 3更內側。 弟“孔3 3 ’係如弟4圖所示,自外側令 3 3 1 a、大徑導孔3 3 1 b、大徑導孔3 3 2 a、小徑導 ^的外側板 ;所形成。 外側導孔 f側板構件 丨基板,且 〇 的棒狀構 β 2 3的直 :出外側板 -內側導孔 ί大小的孔 的各板構 側板構件 a,且配置 小徑導孔 2 b,是配 5小徑導孔 孑L 3 3 2b、 •15- 200848759 大徑導孔3 3 3 a、小徑導孔3 3 3 b的順序配置。 再者,雖然該順序未受限制,但必須精度良好的抵接 在基板的檢查點,且考慮接觸子接觸到板構件,防止接觸 子磨損爲宜。 又,在第2圖中,第二導板32係藉由三片板構成形 成。該等板構件係作爲用以形成第二導孔34的板構件、 和形成用以固定在支柱3 5a之螺孔的板構件而設置。該等 板構件的數量,未特別限定,只要至少具有上述的功能既 可,可爲一片或兩片,也可爲三片以上。 於第5圖表示第二導板3 2與接觸子2之位置關係的 槪略放大剖面圖。 在該第5圖中,第二導板32係具有內側導板321、 中側導板322以及外側導板3 23。 第二導板3 2係具有內側導板3 2 1、中側導板3 22以 及外側導板3 23。內側導板321,係形成包含複數個接觸 子2全部的孔3 41,該內側導板3 2 1,係應用於用來保持 與第一導板3 1連接的支柱3 5。 中側導板322係形成比內側導板32 1稍微朝向板構件 的平面方向滑動。該中側導板3 22具有小徑導孔3 42a與 大徑導板342b。 外側導板323設有將接觸子2之端部引導至連接電極 部的導孔。 第二導孔3 4的孔徑係具有大於接觸子2之絕緣部2 3 的孔徑。因此,可經由該第二導孔3 4來拔出/插入接觸子 -16 - 200848759 1。 接觸子2之他方的端部的棒狀構件2 1與絕緣部23的 邊界2b,是配置在比第二導孔34更內側爲宜。該邊界2b 是配置在比第二導孔34更內側,藉此後述的第二導板32 在滑移時,會卡合在該第二導孔34的第二導板32的表 面。因此’接觸孔2被固持。 在第5圖中係表示接觸子2的邊界2b存在於外側導 板3 43的大徑導孔3 43 a的情形,且卡合在小徑導孔3 43b 與大徑導孔3 43 a的段差部。在第5圖中,雖然導孔因設 置大小不同的孔而產生段差,接觸子2的邊界2b配置成 卡合,但未必要設置段差部。 第二導板3 2,係如上述,以複數個板構件所形成, 並且該等板構件是配置成對接觸子2分別朝直角方向(在 第2圖左右方向)錯開既定長度量。 像這樣藉由緩緩錯開來配置複數個板構件,使第二導 孔3 4形成傾斜。因此,如上述,卡合於形成在第二導板 3 2的第二導孔3 4。 且又,接觸子2保持在接觸子保持體3之際,接觸子 2會輕輕撓曲,與板構件產生接觸電阻,使接觸子2保具 穩定性。 在第5圖中,內側導板3 4 1,係不會對第一導板3 1 朝平面方向移動的被固定。中側導板3 42係稍微朝第二導 板32的平面方向滑動。進而,外側導板3 43,係比中側 導板3 4 2更稍微的朝該平面方向滑動。總之,外側導板 -17- 200848759 3 4 3,係比中側導板3 4 2滑動的更大。 第二導板32,係具備在接觸子2的連接電極部側, 以在接觸子2接觸到連接電極部的使用時,使接觸子2突 出的方式,朝接觸子2的長軸方向滑動的保護部3 6。 該保護部3 6,係如第2圖所示,配置在第二導板3 2 的連接電極部側,並且以朝接觸子2的長軸方向滑動的方 式,設有彈簧機構3 7。 該保護部3 6,係以既定厚度的板構件所形成,在基 板檢查用治具之未使用時,用以保護接觸子2的前端部 (接觸到連接電極部的部分)。 例如,在第6圖中,表示該保護部的動作,第6圖(a) 係表示基板檢查用治具之未使用時的狀態,第6圖(b)係 表示基板檢查用治具之使用時的狀態。 在第6圖(a)係表示基板檢查用治具的接觸子2與接 觸保持體3未連接到連接電極體4的狀態,接觸至接觸子 2的連接電極部的端部,係藉由保護部 3 6被保護。再 者,雖然在圖面中,係表示收容在保護部3 6之內部的狀 態,但接觸子2的前端也可稍微的突出保護部3 6。 再者,保護部36係具備與第二導板32或第二導板 3 2之外側板構件同量的滑動機構。因此,第二導孔3 4與 保護部3 6的孔,於平面觀看,配置在同一位置。 第6圖(b)係表示基板檢查用治具的接觸子2與接觸 子保持體3連接在連接電極體4的狀態。再者,在該第6 圖(b)係省略連接電極體4。在該狀態下,保護部36會滑 -18- 200848759 動,接觸子2爲突出的狀態,該突出的接觸子2會接觸到 連接電極部。 此情形下,保護部3 6,係抵接於第二導板3 2的下 端,並且因彈簧機構3 7的彈簧成爲推彈狀態。又,雖然 保護部36會往第6圖(a)所示的位置返回,但在第6圖(b) 的狀態下,連接電極體4與保護部3 6、保護部3 6與第二 導板3 2,分別爲抵接的狀態。 再者,在第2圖中,設有兩個進行接觸子保持體3與 後述的連接電極體4之定位的突狀部3 8。 連接電極體4係支承接觸子保持體3,並且具備將接 觸子2的一部分收容在內部的連接電極部4 1。 該連接電極部41,爲了將接觸子2收容在內部,因 此形成自連接電極體4的表面朝向連接電極體4內部延伸 的孔洞形狀。連接電極部4 1,是形成像這樣朝連接電極 體4之內部延伸的孔洞形狀,藉此就能確實的將接觸子2 的一部分收容在連接電極部4 1內部。此時,接觸子2的 一部分,係在連接電極部4 1之內部側表面形成電極部, 藉此就能讓接觸子2的一部分與內部側表面接觸。 連接電極部41係連接到導線42。該導線42,係如上 述連接到檢查信號處理部。 連接電極部4 1,係以能遊動嵌合接觸子2的形狀爲 宜。連接電極部4 1能遊動嵌合接觸子2,藉此將接觸子2 收容到連接電極部4 1內部,或者在自連接電極部4 1除去 接觸子2的情形下,能減低接觸子2與連接電極部41的 -19- 200848759 摩擦阻力,且能簡單的拔取。 連接電極部4 1,係在其內部收容接觸子2的一部 分,以連接電極部4 1的內部側表面作爲電極部。因此, 連接電極部4 1可形成導電性的筒狀。 此情形下,筒狀的連接電極部41,係將接觸子2收 容在內部,並且形成以筒狀的內部側表面作爲電極部的功 能。 再者,該連接電極部41,係將筒(pipe)配置成與連接 電極體4的表面成爲齊面。藉由配置成這樣,連接電極體 4的表面成爲齊面,第二導板3 2或保護部3 6抵接在連接 電極體4的情形下,可配置成對連接電極體4表面形成直 角,接觸子2在使用時被壓接,撓曲時,無論對哪個接觸 子2都能負荷均勻的荷重。 因爲連接電極部4 1,係配合使用時或未使用時,讓 接觸子2進出連接電極部4 1內,所以爲了使其確實的接 觸連接電極部4 1,接觸子2的長度方向與連接電極部4 1 的長度方向配置或形成交叉(相對性的交叉)爲宜。 該具體上的範例,例如將連接電極部4 1對接觸子2 的長軸形成傾斜或彎曲。 藉由像這樣形成連接電極部4 1,接觸子2被收容在 連接電極部4 1內部之際,會邊摩擦邊收容至連接電極部 4 1的內側表面,就能確立接觸子2是與連接電極部41確 實接觸的狀態。特別是藉由構成這樣,就能破壞形成在內 側表面之電極部或接觸子2之表面的氧化膜。 -20- 200848759 第7圖是表示連接電極部的一實施形態。第7圖(a) 所示的連接電極部4 1,係平行的沿著連接電極體4的厚 度方向所形成。即使是此種情形,如上述,接觸子2以傾 斜配置之際,接觸子2會邊摩擦邊接觸到連接電極部4 1 的內部側表面。 第7圖(b)係表示連接電極部41是形成對連接電極體 4的表面以一定角度傾斜的情形。此情形下,接觸子2略 直角方向收容在連接電極體4的表面,也會邊摩擦邊接觸 連接觸電極部4 1的內部側表面。 第7圖(〇係表示連接電極部4 1形成倒〈字狀的情 形。此情形下,接觸子2與第7圖(c)同樣的邊摩擦邊接 觸被收容在內部,並且因爲連接電極部4 1以〈字狀的頂 點部形成逆向的傾斜,所以接觸子2會在該頂點部確實的 與內部側表面接觸。 第7圖(d)係表示連接電極部41形成彎曲的情形。此 情形下,接觸子2被收容之際,會一面沿著該連接電極部 4 1的內部側表面彎曲、一面摩擦接觸表面。進而,此情 形下,由於有關接觸子2的荷重比第7圖(c)更低,因此 接觸子2很容易進行拔出、插入。 該等第7圖所示的連接電極部41的形狀,不限於該 等,可設定成連接電極部4 1的收容方向相對於接觸子2 的出入方向形成交叉。藉由像這樣形成連接電極部41, 接觸子2會確實的接觸到連接電極部4 1的內側表面,並 且因爲在被收容之際,會邊摩擦邊收容在內部側表面,所 -21 - 200848759 以接觸電阻値低,並且接觸電阻値之穩定性高的接觸 與連接電極部4 1就能連接。 又,其他具體上的範例,如第8圖所示’將收容 接電極部4 1內部的接觸子2的前端2 A,對接觸子2 軸形成彎曲。 藉由像這樣彎曲形成接觸子2的前端2A ’在接 2的前端2 A被收容到連接電極部4 1之際’會邊摩擦 觸連接電極部4 1的內側表面。 在該第8圖所示的接觸子2,係自接觸子2的中 起,接觸子2的前端2A彎曲成具有寬度該寬度 係形成大致與連接電極部4 1的內徑相同的程度爲宜 由該寬度W形成大致與連接電極部4 1的內徑相同’ 確實的接觸到內側表面,並且能縮小彎曲的量(寬度) 第9圖是表示使用有關本發明之基板檢查用治具 態。 在該第9圖中,複數個接觸子2的收容部2A, 容在連接電極部41內部。雖然並未表示在第9圖中 在接觸子2的收容部2 A是彎曲形狀’或接觸子2是 成傾斜的情形下’在連接電極部4 1內收容接觸子 際,會邊摩擦邊接觸內部側表面被收容。再者,第 中,爲了方便,接觸子2是位在連接電極部41的 央。 若將接觸子2收容到連接電極部4 1 ’使接觸子 體3或連接電極體4相對性的移動’藉此讓接觸子2 子2 在連 的長 觸子 邊接 心軸 W, 。藉 就能 〇 的狀 被收 ,但 配置 2之 9圖 略中 保持 的收 -22- 200848759 容部2 A確實的壓接在連接電極部4 1的內部側表面爲 宜。 藉由使接觸子保持體3與連接電極體4,對接觸子2 的長軸朝直角方向移動,而表現確實的接觸到連接電極部 4 1的內部側表面。像這樣,藉由使接觸子保持體3及/或 連接電極體4,對接觸子2的出入方向傾斜,就能讓接觸 子2的收容部2 A,更穩定的接觸到連接電極部4 1的內部 側表面。 第1 〇圖是表示連接電極體所具有的滑動部的一實施 例。在該第1 0圖所示的滑動部,係連接電極部4具有三 片的第一板構件43、第二板構件44以及第三板構件45。 以貫通該等三片之板構件的方式,形成連接電極部4 1。 第一板構件43與第三板構件45爲固定構件,第二板構件 44爲滑動的機構。因此,如第1〇圖(b)所示,第二板構件 44 ’會滑動並從側面押壓連接電極部4 1,而且連接電極 部41爲彎曲形狀,會從側面押壓而接觸到接觸子2的收 容部2 A。 雖然在該第1 0圖所示的連接電極體4中,係使用三 片的板構件做說明,但不限於三片,甚至也可使用複數個 板構件來形成滑動部。 再者,在第10圖中,爲了方便,接觸子2是呈現對 連接電極部4 1的孔方向,在略平行的位置。 弟1 1圖是表不連接電極部之電極端子的槪略構成 圖。 -23- 200848759 第11圖(a)所示的連接電極部41的電極端子 符號421與符號422標示。該電極端子421、422 別以導線所形成,各導線被連接在基板檢查裝置本 此,自連接電極部4 1起設有兩個端子,能進行四 定。 藉由使用該構造,電極側的接觸電阻會成爲卷 或穩定的値。因此,若只考慮檢查點側的接觸電阻 得到大致與直接將兩個端子接觸到檢查點情形相同 結果。 第11圖(b)所示的連接電極部41的電極端子 藉由一條導線形成。 在該電極端子42,三叉形狀之導電素材的一 電性連接在連接電極部4 1,剩子的端子作爲兩個 子42 1、422,並與基板檢查裝置本體電性連接。 在使用此種構造的情形下,藉由電阻値只檢測 電極部41至三叉部的距離d部份,來修正該電阻 此就能進行精確的測定。 如第1 1圖所示,自連接電極部4 1起設置兩個 子,藉此就能進行四端子測定。此情形下,通常雖 檢查點使用兩個電極端子進行四端子測定,但因爲 本發明的電極構造(連接電極部構造),接觸子2與 極部的接觸電阻極小或穩定,所以能進行穩定的四 定。 有關本發明之基板檢查用治具之構造的說明。 ,係以 ,係分 體。因 端子測 i小及/ ,就可 的測定 42,是 端,是 電極端 出連接 値,藉 電極端 是對被 只要是 連接電 端子測 -24- 200848759 其次,說明在本發明之基板檢查用治具安裝接觸子2 的情形。 第1 2圖是表示安裝接觸子之情形的過程。 首先,以整合的方式配置第一導孔33與第二導孔 34。此時,保護部36係抵接在第二導板32。 在第1 2圖之實施形態所示的情形下,以一排配置在 垂直方向的方式來配置第一導孔33與第二導孔34(第12 圖(a)) 〇 此情形下,第二導板32被配置在上側,第一導板3 1 被配置在下側。雖然該配置位置未特別限定,但爲了不讓 接觸子2自第一導孔22脫落,因此配置成這樣爲宜。 其次,從第二導孔34插入接觸子2(參照第12圖 ⑻)。 此情形下,如上述,因爲第一導孔3 3是形成小於接 觸孔2的絕緣部23的直徑,所以接觸子2不會脫落。 若插入接觸子2,會讓第二導板3 2與保護部3 6同時 滑動。 此時,接觸子2的絕緣部23會卡合在第二導板32的 第二導孔34(參照第5圖)。 總之,接觸子2會因第二導板3 2與保護部3 6滑動形 成彎曲,由於接觸子2是可撓性,因此形成第一導孔3 3 的第一導板3 1的側部會與形成第二導孔3 4旳第二導板 32的側部(表面部)卡合。 此時,滑動的量,如上述,第二導板3 2的外側板構 -25- 200848759 件滑動的較大。 其次,使保護部36突出第二導孔32(參照第12圖 ⑷)° 藉由使保護部3 6突出,讓接觸子2的端部受到保 護。 如此一來,就能安裝接觸子2,取下的情形,係進行 該逆向的順序。 其次,說明有關本發明之基板檢查用治具的一實施 例。 第1 3圖是表示本發明所實施的基板檢查用治具的一 實施例。 該一實施例所示的接觸子2,以鎢爲素材,形成長度 3 0 mm、直徑90 μπι的棒狀構件21,以收容部2A的長度爲 2 mm的方式形成絕緣部2 3。 又,連接電極部41是內徑95μηι、外徑125μιη之導 電性的管’在該管的內側表面進行鍍金處理。 在該第1 3圖所示的一實施例,連接電極體4是以第 一板狀部43、第二板狀部44、第三板狀部、以及第四板 狀部所形成,並且具有使第二板狀部44橫向移動的滑動 部47 °該第一板狀部43與第三板狀部45係爲固定的構 件’第四板狀部46係使用作爲基扳檢查用治具1,的底 座。 連接電極部4 1是形成貫通第一至第三板狀部。 滑動部47可讓第二板狀部44左右移動。該滑動部 -26- 200848759 47具有左右一對的螺釘機構,可藉由調整左右的螺釘 來調整第二板狀部44的位置。 再者,在該第13圖(a)中,在第二導板32與保護 3 6之間形成空間,爲未使用時的狀態。 第13圖(b)係表示使用基板檢查用治具Γ的狀態 此時,第二導板32與保護部3 6會抵接,並且接觸子2 收容部2 A被收容到連接電極部41。而且,該接觸子2 收容部2 A,爲邊摩擦邊接觸連接電極部4 1之內側表面 狀態,就能確立導通狀態。 又,在該基板檢查用治具1 ’ ,在左右具有滑動 47,接觸子2的收容部2A被收容到連接電極部41 後,藉由調整螺釘,使連接電極體4的第二板狀部4 4 向移動。此時,連接電極部41的第二板狀部44,會配 第二板狀部4 4的移動,成爲彎曲狀態,連接電極部4 1 內側表面會與接觸子2壓接。 在該一實施例中,接觸子2也會傾斜,保持在接觸 保持體3,更因連接電極體4具有滑動部4 7,所以接觸 2會邊摩擦邊收容在連接電極部41的內部表面,並且 穩定接觸,確立導通狀態。 【圖式簡單說明】 第1圖是表示使用有關本發明的基板檢查用治具之 形下的槪略構造。 第2圖是表示有關本發明的基板檢查用治具的槪略 部 的 的 的 部 之 橫 合 的 子 子 能 情 構 -27- 200848759 造,表示接觸子、接觸子保持體、以及連接電極體的位置 構造。 第3圖是表示接觸子的一實施形態。(a)是表示棒狀 構件,(b)是表示棒狀構件與筒狀構件,(c)是表示棒狀構 件、筒狀構件、以及絕緣部。 第4圖是表示有關本發明的基板檢查用治具的檢查點 側之構造的槪略剖面圖。 第5圖是表7K有關本發明的基板檢查用治具的連J妾電^ 極側之構造的槪略剖面圖。 第6圖是表示使用有關本發明之基板檢查用治具的Μ犬 態。 第7圖(a)〜(d)是分別表示連接電極部的一實施开多 態。 第8圖是表示接觸子的其他實施形態。 第9圖是表不有關本發明之基板檢查用治具爲使用狀 態的槪略構造圖。 第1 0圖是表示有關本發明的接觸子與連接電極部的 其他實施形態。 第11圖是表示有關本發明的接觸子與接觸子保持體 的另一其他實施形態。 第12圖是表示用以安裝有關本發明之基板檢查用治 具的接觸子的過程。 弟1 3圖是表不本發明所貫施的基板檢查用治具的一* 實施例。 -28- 200848759 【主要元件符號說明】 1 :基板檢查用治具 1 ’ :基板檢查用治具(其他的實施形態) 2:接觸子(terminal) 2A :收容部 3 :接觸子保持體 3 1 :第一導板 3 2 :第二導板 4 :連接電極體 4 1 :連接電極部 42 :電極端子 -29-

Claims (1)

  1. 200848759 十、申請專利範圍 1 · 一種基板檢查用治具,係爲用來檢查被檢查基板 的電性特性,得以在基板檢查裝置本體與設置在該被檢查 基板之配線圖案的複數個基板被檢查點之間的電性導通的 基板檢查用治具,其特徵爲: 前述基板檢查用治具係具有: 在兩端具有達到電性導通的端部,一方的端部具有被 壓接在前述基板被檢查點之一的導電性,並且除了該端部 以外,在周緣具有絕緣部的棒狀的複數個接觸子、和 具有保持前述複數個接觸子,並且具有將該接觸子之 一方的端部引導到前述檢查點的第一導孔的第一導板、以 及具有將該接觸子之他方的端部引導到前述基板檢查裝置 之電極部的第二導孔的第二導板的接觸子保持體、和 具備與前述接觸子之各個接觸子的他方的端部相對向 而配置,並且連接至前述基板檢查裝置的連接電極部的連 接電極體, 前述第一導孔是形成具有小於前述接觸子之絕緣部之 孔徑的孔徑, 前述第二導孔是形成具有大於前述接觸子的絕緣部之 孔徑的孔徑, 前述第一導板與SL[述弟一導板’具有: 爲了能拆裝前述接觸子,整合與前述第一導孔對應的 前述第二導孔的整合狀態、和 爲了保持前述接觸子,由前述整合狀態,前述第二導 -30- 200848759 板移動在第二導板的平面方向上的保持狀態’ 連接前述接觸子之前述他方的端部與前述連接電極體 之際,各個前述他方的端部附近的側周面之至少一邰份’ 與相對向於此的前述連接電極部的一部分接觸’錯此成爲 電性的導通狀態。 2. 如申請專利範圍第1項所記載的基板檢查用治 具,其中, 前述連接電極部具有把相對向於此的前述接觸子之前 述他方之端部收容於內部之構造’ 且前述接觸子與前述連接電極部的導通狀態’係因至 少該接觸子之他方的端部與該連接電極部的內部側表面的 接觸所導通。 3. 如申請專利範圍第1項或第2項所記載的基板檢 查用治具,其中, 前述連接電極部,係爲能與該等相對向的前述接觸子 之前述他方的端部的至少一部分遊動嵌合的筒形狀。 4. 如申請專利範圍第1項所記載的基板檢查用治 亘,苴中, 前述接觸子的絕緣部與前述他方之端部的邊界,係配 置在比第二導孔更內側。 5. 如申請專利範圍第1項所記載的基板檢查用治 具,其中, 前述接觸子保持體,係具備在前述接觸子的他方接觸 到前述連接電極部之使用時,以突出該接觸子的方式,朝 -31 - 200848759 向該接觸子的長軸方向滑動的保護部。 -32-
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI422831B (zh) * 2009-05-29 2014-01-11 Nidec Read Corp 檢查用治具
TWI449916B (zh) * 2011-02-10 2014-08-21 Nidec Read Corp Substrate inspection fixture
CN104508498A (zh) * 2012-07-26 2015-04-08 日置电机株式会社 探针单元、基板检查装置以及探针单元制造方法

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5381609B2 (ja) * 2009-10-20 2014-01-08 日本電産リード株式会社 検査用治具及び接触子
JP5428748B2 (ja) * 2009-10-21 2014-02-26 日本電産リード株式会社 検査用治具のメンテナンス方法及び基板検査装置
JP5514619B2 (ja) * 2009-12-24 2014-06-04 ガーディアンジャパン株式会社 配線検査治具
JP2013003002A (ja) * 2011-06-17 2013-01-07 Hioki Ee Corp プローブユニットおよび回路基板検査装置
JP5662925B2 (ja) * 2011-12-14 2015-02-04 富士通株式会社 治具の特定支援装置、治具の特定支援方法及び治具の特定支援プログラム
JP6104724B2 (ja) * 2013-06-12 2017-03-29 日置電機株式会社 プローブユニット、基板検査装置およびプローブユニット製造方法
WO2016087369A2 (en) * 2014-12-04 2016-06-09 Technoprobe S.P.A. Testing head comprising vertical probes
KR101656047B1 (ko) * 2016-03-23 2016-09-09 주식회사 나노시스 기판 검사용 지그
TW201942581A (zh) * 2018-03-30 2019-11-01 日商日本電產理德股份有限公司 檢查治具以及具備該治具的檢查裝置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5414369A (en) 1992-11-09 1995-05-09 Nhk Spring Co., Ltd. Coil spring-pressed needle contact probe modules with offset needles
US6194908B1 (en) 1997-06-26 2001-02-27 Delaware Capital Formation, Inc. Test fixture for testing backplanes or populated circuit boards
JP3505495B2 (ja) * 2000-09-13 2004-03-08 日本電産リード株式会社 基板検査用検査治具、該検査治具を備えた基板検査装置および基板検査用検査治具の組立方法
JP2004163228A (ja) 2002-11-12 2004-06-10 Toyo Denshi Giken Kk プローブとそれを用いたコンタクト装置
JP3690801B2 (ja) 2004-11-17 2005-08-31 株式会社コーヨーテクノス 接触ピン
JP2006329998A (ja) * 2006-07-19 2006-12-07 Nidec-Read Corp 基板検査用治具、及びこれに用いる検査用プローブ

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI422831B (zh) * 2009-05-29 2014-01-11 Nidec Read Corp 檢查用治具
TWI449916B (zh) * 2011-02-10 2014-08-21 Nidec Read Corp Substrate inspection fixture
CN104508498A (zh) * 2012-07-26 2015-04-08 日置电机株式会社 探针单元、基板检查装置以及探针单元制造方法

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Publication number Publication date
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