TW200844448A - Probe card for inspecting solid-state image sensor - Google Patents

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200844448 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於檢查形成於基板上之複數個固體攝像元件 之動作之檢查用探針卡。 【先前技術】 例如圖ίο所示，CCD感測器& CM〇s感測器等之固體攝 像元件S，係縱橫地多個排列在一塊基板|上而形成。該 基板W之固體攝像元件s之檢查，一般係利用檢查裝置來 進行且藉由下述方式來進行，即，向各固體攝像元件s 其中央的像素區A照射檢查用光，並由該像素區A周圍之 電極墊P檢測出輸出信號。 上述私查裝置，以往以來係包含有在檢查時與固體攝像 元件之包極墊P相接觸的複數對懸臂型探針，以及可支持 該等探針並取得輸出信號之電路基板4路基板上形成有 個開口彳D亥開口部係用以使由上方照射之檢查用光通 過下方之固體攝像元件（參照發明文獻0。且進行檢查時， 使電路基板之開口部位於固體攝像元件之上方，並以不遮 住固體攝像元件H的方式，讓㈣型之探針從固體 攝像元件之外側接觸於電極墊。於在該狀態中，通過電路 基板之開口。p並向固體攝像元件之像素區照射檢查用光， 由探針而檢測出電極墊之輸出信穿。 [專利文獻1]日本專利公開公報特開2〇()5_44853號 [專利文獻2]日本專利公開公報特開·術號 【發明内容】 125578.doc 200844448 [發明所欲解决之問題] 要迅速且高效地進行固體攝像元件之檢查，就須同時對 基板上複數個固體攝像元件進行檢查。然而，在上述習知 之檢查襄置中，由於係讓延伸於水平或斜向方向之縣二型 探：由各固體攝像元件之外側接觸至電極塾，因此將由於 忒铋針而遮住檢查用光到達毗鄰的固體攝像元件，因此無 法同時進行相互鄰接之固體攝像元件之檢查。因此，譬: 曰本專利公開公報特開2000_丨7960丨號（專利文獻2)之第^圖 所示，對縱橫排列之固體攝像元件進行檢查時，係同時檢 查斜向方向上每間隔一個者’抑或位在錯開一個份之橫向 並錯開二個份之縱向此間隔上者。在此情况下，要檢查基 板所有的固體攝像元件’則須進行多次順序複雜之檢查， 且檢查費時，檢查效率也非常差。 本务明係鐾於以上之情事而創作完成者，纟目的係可迅 速且高效地進行固體攝像元件之檢查。 [用以解決課題之手段] 用於達成上述目的之本發明，係一種用以檢查形成於基 板上之複數個固體攝像元件之動作之檢查用探針卡，其包 3有·複數個垂直型探針，其係與基板垂直配置，且在該 垂直方向具有彈性，又，進行檢查時係使其下端部與固體 攝像元件相接觸；電路基板，其係前述複數個垂直型探針 之上端部電性連接於其下面，且通過該垂直型探針而在其 舁蝻述固體攝像元件之間收發檢查用之電性信號，·及引導 基板，係設置於前述電路基板之下面側，且使前述垂直型 125578.doc 200844448 探針插通入其中以予引導；且，前述引導基板上，形成有 貫通垂直方向之複數個引導孔’前述各引導孔内插通有前 述垂直型探針，而該垂直型探針之下端部係突出於前述^ 導基板之下方，·又，前述電路基板上，形成有供自上方發 出之^查用光通過之複數個開口部；前述引導基板係由 透過前述檢查用光之透明體所形成。 依本發明’因係使用垂直型探針，故不會遮蔽照射到鄰 近固體攝像元件之檢查用光’且可以狹小之間隔配置探 針。又，由於係藉由透明體來形成插通垂直型探針所必需 之引導基板’故藉由該引導基板亦可防止遮蔽住檢查用 光。由該結果，可同時進行相鄰之固體攝像元件之檢查， 减少對-片基板之複數個固體攝像元件所需進行的檢:·欠 數’並使檢查順序簡單化。因此可迅速且高效地進行固體 攝像元件之檢查。又，由於引導基板上不需形成如電路基 板般之複數個開口部’且讓引導基板為透明體以使檢查用 光透過，故可高度維持引導基板之强度，依此，可於引導 基板上形成多個狹小之引導孔。其結果，可以狹小之間隔 配置更多探針’藉此’可以一次的動作即進行多數個固體 攝像元件之檢查。 如述引導基板可由玻璃形成。 前述電路基板之複數個開口部，以平面視之，係以縱橫 方向上整體為方形之方式排列而成。前述引導基板之引導 孔以平面視之’可分別形成於前述各開口部之周圍。 藉由本發明，可迅速且高效地進行攝像元件之檢查。 125578.doc 200844448 【實施方式】 以下說明本發明較佳實施形態。圖丨係表示本實施形態 之I載有檢查用探針卡之檢查裝置1之構成概略的略示 圖。 檢查裝置1係可檢查如圖1 〇所示般縱橫排列而形成於基 板w上之多數個固體攝像元件，譬如CCD感測器s之動作 者。各個CCD感測裔S係譬如於中央包含有方形像素區a， 且該像素區A之外圍形成有複數個電極墊P。 檢查裝置1係包含有例如圖丨所示之測試頭丨〇、本實施形 態之探針卡11、及用以載置基板w之載置台12。 測試頭10係例如於下面具有檢查用之光源，且可由該光 源向下部照射檢查用光。 楝針卡11係譬如設置於測試頭1〇之下面側。探針卡丨丨係 包含有例如進行檢查時接觸於CCD感測器之複數個垂直型 探針20、通過探針20而於其與CCD感測器s之間收發檢查 用之電性號之電路基板21、及插通探針2〇以予引導之引導 基板22。 電路基板21係譬如設置於探針卡丨丨之最上部。電路基板 21係例如圖2所示，形成爲圓盤狀。電路基板21上，在其 内部形成有預定之電性電路。電路基板21上形成有例如貫 通於垂直方向之f個開口部21a。開口部21a，以平面視， 係縱％等間距排列而形成，以對應於載置在載置台丨2之基 板W上之各CCD感測器§其像素區A的位置。本實施形態 中，開口部21a係例如與CCD感測器s在同一縱橫上，每間 125578.doc 200844448 隔6個相同的數量便加以排列而形成。各開口部仏，以平 面視之’係形成爲四方形狀。自測試頭1〇照射來之檢查用 光，可經由該等開口部21a而通過電路基板21〇 引^基板22係如圖1所示，安裝於電路基板2ι之下面。 引導基板22係由譬如與基板w、電路基心為相同程度熱 膨脹率之透明體的玻璃基板所形成，如圖3所示’其係形 成為圓盤狀。引導基板22上係例如形成有貫通於垂直方向 之多個引導孔22a。引導孔22a係例如以與載置於載置台12 之基板W上的各CCD感測器S其各電極墊p之位置相對應方 式而形成。如圖3及圖4所示，引導孔22a係例如形成於由 上方將電路基板21之各開口部21a投射至基板。上之區域 (圖3、圖4之虛線區域21a)周圍。各引導孔22a例如以平面 視之，係形成為四方形狀。 如圖5所示，探針20為垂直型，例如係垂直配置，且垂 直方向上具有彈性。各探針2〇係例如上端部接合於電路基 板21之下面終端21b，且插入於引導基板22之各引導孔22& 内。 探針20包含有如下端之接觸部3〇、連接於該接觸部3〇上 部之引導部3 1、及連接該引導部3丨與電路基板2丨間之彈簧 部32。 彈簧部32係例如具有於垂直方向連續之帶狀波形的形 狀，且垂直方向可自由地伸縮。引導部31係例如具有大致 方形之平板形狀，且形成為僅略小於引導孔22a之徑度。 藉由該引導部31，探針20可沿引導孔22a而於上下方向加 125578.doc 200844448 以伸縮。接觸部30係前端變細，且突出於引導基板22之下 面0 載置台12係例如可在與水平方向正交之二個方向及上下 方向自由地移動，可三次元地移動載置於載置台12上之基 板W 〇 其次’說明如上述構成之檢查裝置1之檢查程序。首 先，將基板W載置於載置台12上。其次，移動載置台12, 例如圖6所不，基板w之各CCD感測器8之像素區A，係移 動至相對應之電路基板21之開口部21a下方的位置。之後 如圖7所示，藉由載置台12讓基板w上升，基板冒被推至探 針卡11之抓針20處。此時，基板w之例如所有的CCD感測 抑S之各電極墊p，係接觸於探針2〇。各電極墊p接觸於探 針20後，例如由測試頭1〇發出檢查用光。前述光係通過電 路基板21之開口部21a，並透過透明引導基板以，照射到 各CCD感測器S之像素區a上。光照照射到像素區a後，由 電極墊P輸出電性信號之像素信號，通過探針20而送至電 路基板21。例如該像素信號係藉由控制部（無圖示）加以解 析，而檢測各CCD感測器s之動作。 依以上之實施形態，係使用垂直型探針20，並藉由透明 玻璃基板來形成插通有該探針2〇之引導基板22。由此，不 會遮住來自上方之檢查用光，可以狹小之間隔而配置多個 探針2〇 °其結果，可同時進行相相鄰之CCD感測器S之檢 查，可在紐時間内高效地進行一片基板W上之多個CCD感 測器S之檢查。 125578.doc •10- 200844448 又，在上述之實施形態中，並未於引導基板22上形成如 電路基板2 1之開口部’而係使用透明玻璃以使檢查用光透 過，所以可高度地維持引導基板22之强度，且可於引導基 板22上形成更多個狹小之引導孔22a。由該結果，可在探 針卡11上配置多個垂直型探針2 0，而一次性進行多個c c D 感測器S之檢查。 又，在上述之實施形態中，係使用與基板冒同程度熱膨 脹率之玻璃基板來作為透明引導基板22，故，即使基板w 因檢查裝置1内之溫度變化而熱脹冷縮，引導基板22亦隨 之熱脹冷縮，所以可防止探針20的位置錯位。 再者，作為在玻璃引導基板22上開出引導孔22a之方 法’亦可使用以下之方法。例如，首先，將玻璃基板收容 於在上方面有開口之容器内。接著，在立針基板之複數個 孔上直立安裝上銷針，且將該立針基板與玻璃基板相對向 配置，以使複數個銷針與容器内玻璃基板側相對向。其 後，加熱容器内之玻璃基板而使玻璃基板熔融。將立針基 板罪近業已溶融之玻璃基板，使立針基板之銷針插入到玻 璃基板内。銷針插入玻璃基板内之狀態下，冷卻容器内之 玻璃基板而使其固化。之後，從容器中取出玻璃基板，拔 除插入在玻璃基板内之銷針，而於玻璃基板上形成引導孔 22a。該方法中，立針基板上之複數個孔亦可利用蝕刻技 術形成。又，亦可藉由王水融化金屬製銷針，而除去插入 在玻璃基板上之銷針。藉由使用以上方法，可在引導基板 22上形成窄間距且高位置精度之引導孔22&。 125578.doc 11 200844448 以上’參照附圖說明本發明較佳之實施形態，但本明不 於前述例。此領域業者在申請專利範圍所記載之思想 範噚内，當然可想到各種變更例或修正例，該等變更或修 正亦屬於本發明之技術範圍内。 例如以上之實施形態中，也可將基板w劃區為複數個方 形區域，然後在每個區域内按序逐次檢查（：(：13感測器。 例如，在基板W上形成6><6共36個之CCD感測器s，並如 圖8所示，在電路基板21上形成縱橫同數之3χ3共9個之開 口部21a。在引導基板22上形成與前述各開口部2U相對應 之引‘孔22a(圖8中以虛線表示）。各引導孔22a内插入有探 針20。此時，如圖9所示，同時檢查位在基板冒之1/4正方 形區域R内之CCD感測器S。該檢查區域R係例如藉由3次 挪移而檢查基板W上所有的CCD感測器S。此情况下，由 於亦可同時進行相鄰CCD感測器s之檢查，故與習知技術 相比’可以迅速且高效地進行CCD感測器S之檢查。 又’開口部21 a以平面視之，係以縱橫方向上整體為方 形（檢查區域R)方式排列而形成，所以可藉由基板w單純的 水平移動即無遺漏地檢查所有的CCD感測器S。再者該例 中’複數個開口部21a只要可配置成整體檢查區域r為方 形’亦可縱橫之數目不同而整體之檢查區域R為長方形。 以上實施形態中記載之探針20與電路基板21之開口部 21a之配置，可根據要檢查之CCD感測器S之配置而任意選 擇。又，探針20之形狀既可為在上下方向加以伸縮之垂直 型形狀’也可為其他形狀。引導基板22之引導孔22a的形 125578.doc -12- 200844448 狀並不限於方形， 再他形狀亦可。引導基板22縱或不為玻 璃土可由&稀等其他透明體構成。再者，引導基板 、，僅/、插通有挺針，亦可為支撐探針2〇者。又，本發明 乂不I?於CCD感測器，也可適用於檢查cm〇s感測器等其 他固體攝像元件。 本么月對於迅速且高效地進行基板上之多個固體攝像元 件之檢查係為有用之技術。 【圖式簡單說明】 圖1係表示檢查裝置其構成概略之略示圖。 圖2係電路基板之平面圖。 圖3係引導基板之平面圖。 圖4係引導基板其中一部分之放大圖。 圖5係表示安裝於電路基板上，且探針插通引導基板此 一電路基板與引導基板之縱斷面圖。 圖6係表示使CCD感測器之像素區移動至開口部下方之 狀恶的略示圖。 圖7係表示使CCD感測器之電極墊接觸到探針之狀態的 略不圖。 、 圖8係形成有3x3個開口部之電路基板之平面圖。 圖9係表示基板其1/4方形檢查區域之基板平面圖。 圖丨〇係表示形成於一片基板上之多個固體攝像元件之基 板平面圖。 【主要元件符號說明】 1 檢查裝置 125578.doc • 13 - 200844448 11 探針卡 20 探針 21 電路基板 21a 開口部 22 引導基板 22a 引導孔 A 像素區 P 電極墊 S CCD感測器 w 基板 125578.doc -14 -

Claims (1)

1. 200844448 十、申請專利範圍： 1 · 一種用以檢查形成於基板上之複數個固體攝像元件之動 作的檢查用探針卡，包含有·· 複數個垂直型探針，其係與基板垂直配置，且在該垂 直方向具有彈性’又’進行檢查時係使其下端部與固體 攝像元件相接觸； 電路基板’其係前述複數個垂直型探針之上端部電性 連接於其下面，且通過該垂直型探針而在其與前述固體 攝像元件之間收發檢查用之電性信號；及 引‘基板’係设置於前述電路基板之下面側，且使前 述垂直型探針插通入其中以予引導； 且，前述引導基板上，形成有貫通垂直方向之複數個 引V孔，鈾述各引導孔内插通有前述垂直型探針，而該 垂直型探針之下端部係突出於前述引導基板之下方； 前述電路基板上，形成有供自上方發光之檢查用光通 過之複數個開口部； 月述引‘基板係由可透過前述檢查用光之透明體所形 成0 2.如請求項丨之固體攝像元件之檢查用探針卡，其中前述 引導基板係由玻璃形成。 3·如請求項丨之檢查用探針卡，丨中前述電路基板之複數 個開口部’以平面視之’係以縱橫方向上整體為方形之 方式排列而成， 且前述引導基板之引導孔 以平面視之，係分別形成 125578.doc 200844448 於前述各開口部之周圍。 4·如1求項2之;^查用探針卡，其中前述電路基板之複數 個開口部，以平面視之，係以縱橫方向上整體為方形之 方式排列而成， 且前述引導基板之引導孔，以平面視之，係分別形成 於前述各開口部之周圍。

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