JP2018194481A - 電子部品検査用配線基板 - Google Patents

Abstract

【課題】検査用の光を透過させる複数の貫通孔を併有し、且つ貫通孔の開口部を囲む各辺の間際に沿ってプローブピン用の複数のパッドが形成されていても、前記貫通孔を透過する光量を増大可能とした電子部品検査用配線基板を提供する。【解決手段】複数のセラミック層ｃ１〜ｃ３を積層してなり、且つ対向する表面３および裏面４を有する基板本体２と、該基板本体２の表面３に沿って縦横に隣接し、且つ該表面３と裏面４との間を貫通する複数の貫通孔７ａと、基板本体２の表面３側で且つ貫通孔７ａの開口部の周辺に沿って形成された複数のプローブピン１５用のパッド１４と、を備え、貫通孔７ａの外形は、平面視で４つの辺８，９を有する矩形状を呈すると共に、４つの辺８，９のうち、平面視で互いに直角方向で隣接する２つの辺８，９の間に、平面視で外側に拡がる膨出凹部１０ａが形成されている、電子部品検査用配線基板１。【選択図】 図２

Description

本発明は、被検査基板の表面に沿って平面視で縦横に隣接して形成され、且つ光−電気変換素子を含む複数の電子部品の動作を検査するための電子部品検査用配線基板に関する。

例えば、セラミックなどの絶縁材からなり、対向する上面および下面を有し、かかる上面と下面との間を貫通する平面視が矩形である複数の開口部を縦横方向に沿って格子状に形成してなる回路基板と、該回路基板の下面側に積層され、前記開口部の下端側が隣接する平面視が矩形領域の各辺に沿って、上記回路基板から垂直に延びた複数のプローブピンを個別に貫通させる複数のガイド孔を設けた透明なガラス板からなるガイド基板と、から構成された固体撮像素子の検査用プローブカードが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
上記プローブカードによれば、被検査基板の表面に沿って形成された複数のＣＣＤセンサー（固体撮像素子）の検査を迅速且つ効率的に行なうことができる。

前記回路基板の開口部（貫通孔）は、検査用の光を透過させ、前記被検査基板側のＣＣＤセンサーに照射させることによって、該センサーの検査用画像を取り込み可能としている。そのため、かかる開口部の面積を広げ、検査用の光量を増大させることによって、上記センサーの検査精度を高めることが可能となる。
しかしながら、前記開口部（貫通孔）の周辺には、その各辺に沿って複数のプローブピン用のパッドなどが配置されているため、平面視における該開口部の面積を広げて透過する光量を増加させることは、著しく困難とされていた。

特開２００８−１２２１４０号公報（第１〜１０頁、図１〜１０）

本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、検査用の光を透過させる複数の貫通孔を併有し、且つ該貫通孔の開口部を囲む各辺の間際に沿ってプローブピン用である複数のパッドが形成されていても、上記貫通孔を透過する光量を増大可能とした電子部品検査用配線基板を提供する、ことを課題とする。

課題を解決するための手段および発明の効果

本発明は、前記課題を解決するため、平面視が矩形状を呈する前記貫通孔において、直角方向に隣接する２つの辺同士間の隅部付近ごとに、平面視で外側に拡がる膨出凹部を形成する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の電子部品検査用配線基板（請求項１）は、被検査基板の表面に沿って平面視で縦横に隣接して形成され、且つ光−電気変換素子を含む複数の電子部品の動作を検査するための電子部品検査用配線基板であって、複数のセラミック層を積層してなり、且つ対向する表面および裏面を有する基板本体と、該基板本体の表面に沿って縦横に隣接し、且つ該表面と上記裏面との間を貫通する複数の貫通孔と、上記基板本体の表面側で且つ上記貫通孔の開口部の周辺に沿って形成された複数のプローブピン用のパッドと、を備え、上記貫通孔の外形は、平面視で４つの辺を有する矩形状を呈すると共に、前記４つの辺のうち、平面視で互いに直角方向で隣接する２つの辺の間に、平面視で外側に拡がる膨出凹部が形成されている、ことを特徴とする。

前記電子部品検査用配線基板によれば、以下の効果（１），（２）が得られる。
（１）前記貫通孔は、平面視で４つの辺を有する矩形状を呈し、且つ前記４つの辺のうち、平面視で互いに直角方向で隣接する２つの辺の間に、平面視で外側に拡がる膨出凹部が形成されている。そのため、上記貫通孔の開口部を囲む各辺の縁際に沿ってプローブピン用である複数のパッドが形成されていても、前記貫通孔を全体的に拡大することなく、該貫通孔を透過する光量を増大させることが可能となる。従って、被検査基板の単位検査領域ごとに含まれる光−電気変換素子に対し十分な光を照射可能となるので、被検査基板に形成された複数の電子部品の動作を、精度および効率良く、迅速に検査することが可能となる。
（２）前記貫通孔の外形のうち、平面視で互いに直角方向で隣接する２つの辺の間に、平面視で外側に拡がる膨出凹部が形成されているので、例えば、熱サイクル試験などを受けた場合でも、上記２つの辺の間付近における応力集中を抑制できるので、前記基板本体において局部的なクラックなどの発生を抑制でき、耐久性を高めることも可能となる。

尚、前記セラミック層を構成するセラミックは、例えば、アルミナ、ムライト、窒化アルミニウムなどの高温焼成セラミック、あるいは、ガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックである。
また、前記被検査基板は、例えば、シリコンウェハーである。
更に、前記光−電気変換素子は、例えば、ＣＭＯＳイメージセンサー、ＣＣＤイメージセンサーなどである。
また、前記内層配線やビア導体は、前記セラミックがアルミナなどの高温焼成セラミックである場合には、タングステン（以下、単にＷと記載する）あるいはモリブデン（以下、単にＭｏと記載する）からなり、前記セラミックがガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックである場合には、銅あるいは銀からなる。

更に、前記プローブピン用のパッドは、例えば、前記基板本体における最上層のセラミック層の表面に、チタンの薄膜層および銅の薄膜層を介して、銅およびニッケルおよび金の各メッキ膜を順次被覆して形成されたものである。
また、前記貫通孔は、単層あるいは複層のセラミック層に対し、例えば、比較的小径のドリルにより孔空けしつつ前記セラミック層の表面に沿って移動させることで形成される。
更に、前記膨出凹部は、平面視で円形の約２分の１（半円形）乃至約４分の３である円弧形状、隣接する２つの辺ごとに食い込んだ平面視がＬ字形状、あるいは、隣接する２つの辺の一方にのみ該辺と平行に食い込んだ長方形状を呈する。
また、前記貫通孔が矩形状を呈するとは、該貫通孔の４つの辺を延長してぞれぞれ繋いだ際に、矩形となることを意味し、且つ当該貫通孔の外形がおおよそ矩形であることを意味している。
加えて、前記「外側に拡がる」の「外側」とは、平面視で直角方向で隣接する２つの辺の延長線同士が交差する仮想の角部よりも、少なくとも膨出凹部の一部が前記２つの辺あるいは一方の辺の外側（貫通孔の中心側と反対側）に位置していることを意味している。

また、本発明には、前記膨出凹部は、平面視で互いに直角方向で隣接する２つの辺における最も近い端部同士を結ぶ最短距離の第１仮想線の中間点において、前記第１仮想線と直角に交差する第２仮想線に沿っていると共に、該第２仮想線に対し線対称となるように外側に拡大されている、電子部品検査用配線基板（請求項２）も含まれる。
これによれば、前記膨出凹部は、前記貫通孔の四隅で、平面視で直角方向に隣接する２つの辺が最接近する端部同士を結ぶ最短距離の第１仮想線の中間点において、前記第１仮想線と直角に交差する第２仮想線に沿っており、且つ該第２仮想線に対し線対称となるように外側に拡大されている。例えば、平面視で、上記第２仮想線に対して線対称となる約４分の３円弧形状〜約半円形状となって外側に拡大する膨出凹部、あるいは、上記第２仮想線に対して線対称となって外側に拡大するほぼ多角形の膨出凹部が前記貫通孔の四隅付近に形成されている。従って、前記膨出凹部を含む貫通孔によれば、前記効果（１），（２）が確実に得られる。

更に、本発明には、前記膨出凹部は、平面視で前記外形を形成する４つの辺のうち、少なくとも対向する一対の辺の両端から外側に且つ個別に拡大されている、電子部品検査用配線基板（請求項３）も含まれる。
これによれば、前記膨出凹部は、前記貫通孔の四隅において、平面視で少なくとも対向する一対の辺の両端から外側に且つ個別に拡大されているか、あるいは、平面視で直角方向に隣接する２つの辺の両端からそれぞれ外側に且つ個別に拡大されている。例えば、対向する一対の辺の両端から外側に約半円形状または多角形状に個別に拡大された形態、あるいは、隣接する２つの辺の両端から外側に円弧形状、アール付き矩形状、または多角形状に個別に拡大された形態の膨出凹部が例示される。従って、前記膨出凹部を含む貫通孔によっても、前記効果（１），（２）が確実に得られる。

加えて、本発明には、前記基板本体は、複数のセラミック層を積層してなり、該セラミック層同士の層間には、内層配線が形成されていると共に、かかる内層配線と前記プローブピン用のパッドとの間には、何れかの上記セラミック層を貫通するビア導体が形成されている、電子部品検査用配線基板（請求項４）も含まれる。
これによれば、前記効果（１），（２）に加え、前記貫通孔を透過する検査用の光を遮ることなく、前記パッドごとの上面に立設された複数のプローブピンを介して、被検査基板に形成された単位検査領域ごとの電子部品の電気的特性の検査をほぼ同時に正確且つ迅速に行うことが可能となる（効果（３））。

（Ａ）は本発明による一形態の電子部品検査用配線基板を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）中のＢ−Ｂ線の矢視に沿った垂直断面図。 前記配線基板における単位検査領域を示す部分平面図。 図２中のＶ−Ｖ線の矢視に沿った垂直断面図。 応用形態の貫通孔を含む単位検査領域を示す部分平面図。 異なる形態の貫通孔を含む単位検査領域を示す部分平面図。 更に異なる形態の貫通孔を含む単位検査領域を示す部分平面図。 前記とは別異な形態の貫通孔を含む単位検査領域を示す部分平面図。

以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１（Ａ）は、本発明による一形態の電子部品検査用配線基板（以下、単に配線基板と称する）１を示す平面図、図１（Ｂ）は、（Ａ）中のＢ−Ｂ線の矢視に沿った垂直断面図、図２は、上記配線基板１における単位検査領域６を示す部分平面図、図３は、図２中のＶ−Ｖ線の矢視に沿った垂直断面図である。
上記配線基板１は、図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、平面視が正方形（矩形）状を呈し、且つ互いに対向する表面３および裏面４を有する基板本体２と、該基板本体２の平面視における中央側に位置し且つ、平面視で縦横に複数（６つずつ合計３６）ずつの単位検査領域６を格子状に併有する検査領域５と、前記単位検査領域６ごとの中央側において、上記表面３と裏面４との間を個別に貫通する複数の貫通孔７ａと、を備えている。
上記基板本体２は、例えば、平面視の一辺が約１００ｍｍで且つ厚みが約５ｍｍのサイズであり、上記貫通孔７ａは、約６×５ｍｍのサイズである。

前記単位検査領域６は、図２，図３に示すように、平面視で全体が長方形（矩形）状を呈し、平面視における中央側に長方形状の前記貫通孔７ａが位置すると共に、該貫通孔７ａにおいて対向する一対の長辺（内壁面）８および一対の短辺（内壁面）９の縁際ごとに沿って、プローブピン１５を上面に立設した複数のパッド１４が前記基板本体２の表面３上に整列して形成されている。
尚、上記パッド１４は、最上層のセラミック層ｃ１の表面３上に配設したチタンの薄膜層および銅の薄膜層を介して、銅およびニッケルおよび金のメッキ膜（何れも図示せず）を順次被覆して形成されたものである。
また、前記プローブピン１５は、弾性を有する金属の線材を曲げ加工したもので、その先端部が被検査基板の表面に形成された複数の電子部品ごとの外部端子（何れも図示せず）に対して、電気的に接続可能に接触するものである。即ち、図１（Ｂ）および図３の上方には、シリコンウェハーなどの上記被検査基板が適宜配置される。

図３に示すように、前記基板本体２は、３つ（複数）のセラミック層ｃ１〜ｃ３を一体的に積層してなり、該セラミック層ｃ１〜ｃ３の層間ごとには、所定パターンの内層配線１６が個別に形成されている。また、上記基板本体２の裏面４には、複数の外部接続端子１７が形成されている。該外部接続端子１７と前記表面３に形成されたパッド１４とは、複数の上記内層配線１６と上記セラミック層ｃ１〜ｃ３を個別に貫通するビア導体１８とを介して、電気的に接続されている。
尚、前記セラミック層ｃ１〜ｃ３は、例えば、アルミナ（セラミック）を主成分とし、前記内層配線１６、外部接続端子１７、およびビア導体１８は、ＷあるいはＭｏを主成分としている。
また、図１（Ｂ）の配線基板１および図３の単位検査領域６の下方には、検査用である複数の光源を併有している検査ヘッド（図示せず）が配置されている。
更に、前記内層配線１６、外部接続端子１７、およびビア導体１８を有する前記基板本体２は、多数個取りの形態により形成された多数個取り基板を個片化することによって形成したものであっても良い。

図２，図３に示すように、前記貫通孔７ａの平面視による外形は、互いに対向する一対の長辺８および一対の短辺９を有する長方形状（矩形状）を呈し、かかる長短４つの辺８，９のうち、平面視で直角方向に隣接する辺８，９間ごとには、平面視で外側にほぼ半円形に拡がる円弧状部１１からなる膨出凹部１０ａが形成されている。
上記膨出凹部１０ａは、図２中の左上隅側のもので例示するように、平面視で互いに直角にして隣接する２つの辺８，９における最も近い端部同士を最短距離で結ぶ第１仮想線Ｘの中間点Ｚにおいて、該第１仮想線Ｘと平面視で直角に交差する第２仮想線Ｙに対し、線対称となると共に、外側に拡がる円弧形状を呈する円弧状部１１を有している。

即ち、前記膨出凹部１０ａは、図２に示すように、貫通孔７ａの平面視において隣接する一対の長辺８および一対の短辺９ごとの縁際に沿って形成された前記プローブピン１５用の複数のパッド１４が形成されていない位置ごとに作成され、且つ平面視で互いに直角方向で隣接する２つの辺８，９間ごとのコーナー付近に形成されている。
尚、４つの上記膨出凹部１０ａを四隅に含む前記貫通孔７ａは、セラミック層ｃ１〜ｃ３を積層してなる前記基板本体２に対し、ＮＣ制御によるドリル加工、あるいはレーザー加工を施すことによって形成される。

前記のような４つの膨出凹部１０ａを含む複数の貫通孔７ａを併有する前記配線基板１を用いることよって、その基板本体２の表面３側に配置された図示しないシリコンウェハーなどの被検査基板の表面に沿って形成された合計３６個の電子部品ごとに含まれる光−電気変換素子（例えば、ＣＭＯＳイメージセンサー）に対し、平面視で四隅付近が前記膨出凹部１０ａによって外側に拡大された前記貫通孔７ａを透過した検査用の光が一度に照射される。その結果、貫通孔７ａを全体的に拡大することなく、上記光−電気変換素子ごとに対して比較的多い光量が照射されるため、該光−電気変換素子に対し十分な光量が照射可能となる。
そのため、前記貫通孔７ａの平面視における４つの辺８，９ごとに沿って形成された複数パッド１４の上面ごとに立設された複数のプローブ１５の先端部を、合計３６個の前記電子部品ごとの接続端子などに接触させることで、被検査基板に形成された複数の電子部品ごとの電気的特性を一層正確に解析（検査）することが可能となる。

しかも、前記貫通孔７ａの外形のうち、平面視で互いに直角方向で隣接する２つの前記辺８，９間に、平面視で外側に円弧形状に拡がる膨出凹部１０ａが形成されているため、例えば、熱サイクル試験などを受けた場合でも、上記２つの辺８，９の端部付近における応力集中を抑制できるので、前記基板本体２において局部的なクラックなどの発生を抑制し、その耐久性を高めることも可能となる。
従って、複数の前記貫通孔７ａを併有する前記配線基板１によれば、前記効果（１）〜（３）を確実に奏することができる。
尚、前記基板本体２に形成する前記貫通孔７ａは、例えば、平面視で縦横８つずつの合計６４個、あるいは縦横１２個ずつの合計１４４個などにしても良い。

図４は、前記貫通孔７ａの応用形態である貫通孔７ｂを含む単位検査領域６を示す部分平面図である。
上記貫通孔７ｂの平面視による外形も、図４に示すように、互いに対向する一対の長辺８および一対の短辺９を有する前記同様の長方形状を呈し、かかる長短４つの辺８，９の間ごとには、平面視で外側にほぼ半円形の円弧形状に拡大し、且つ斜め約４５度（ほぼ対角線）方向に沿った膨出凹部１０ｂが形成されている。
上記膨出凹部１０ｂは、図４に示すように、平面視で互いに直角方向で隣接する２つの辺８，９における最も近い端部ごとから斜めに約４５度方向に沿って互いに平行に延びる一対の直線部１２と、該一対の直線部１２の外端部同士の間を平面視でほぼ半円形に接続する円弧状部１１と、により構成されている。

図５は、前記各形態とは異なる形態の貫通孔７ｃを含む単位検査領域６を示す部分平面図である。
上記貫通孔７ｃの平面視による外形も、図５に示すように、互いに対向する一対の長辺８および一対の短辺９を有する前記同様の長方形状を呈し、平面視で対向する左右一対の短辺９の両端部ごとには、図示の左右方向に沿って外側にほぼ半円形状に拡がる円弧状部１１からなる４つの膨出凹部１０ｃが互いに左右対称に形成されている。
上記膨出凹部１０ｃごとを構成する円弧状部１１における隣接する長辺８側には、該長辺８と直線状となる接線部１３が位置している。

尚、前記プローブピン１５用のパッド１４の配置形態によっては、前記貫通孔７ｃにおいて、平面視で対向する一対の長辺８の両端ごとに、前記円弧状部１１からなる合計４つの膨出凹部１０ｃを線対称に形成した形態としても良い。かかる形態の膨出凹部１０ごとの接線部１３は、短辺９ごとと直線状となる。
また、前記貫通孔７ｃにおいて、対向する一対の長辺８および対向する一対の短辺９ごとにおける一方の端部側のみに膨出凹部１０ｃを配置し、且つ隣接する２つの辺８，９側ごとに接線部１３を有するように、合計４つの膨出凹部１０ｃを点対称状に形成した形態としても良い。
更に、前記貫通孔７ｃにおいて、対向する一対の長辺８の両端部側ごとおよび対向する一対の短辺９ごとの両端部側ごとに対し、合計８つの膨出凹部１０ｃを配置した形態としても良い。

図６は、更に異なる形態の貫通孔７ｄを含む単位検査領域６を示す部分平面図である。
上記貫通孔７ｄの平面視による外形も、図６に示すように、互いに対向する一対の長辺８および一対の短辺９を有する前記同様の長方形状を呈し、かかる長短４つの長辺８および短辺９の端部間ごとには、平面視で前記２つの辺８，９に沿って、全体が外側にＬ字形状に拡がる平行四辺形状の異形部２０からなる４つの膨出凹部１０ｄが形成されている。
尚、上記膨出凹部１０ｄは、前記図２中で示したように、平面視で互いに直角方向で隣接する２つの辺８，９における最も近い端部同士を最短距離で結ぶ前記第１仮想線Ｘの中間点Ｚにおいて、該第１仮想線Ｘと平面視で直角に交差する前記第２仮想線Ｙに対し、線対称となるほぼ多角形状を呈する形態としても良い。

図７は、前記とは別異な形態の貫通孔７ｅを含む単位検査領域６を示す部分平面図である。
上記貫通孔７ｅの平面視による外形も、図７に示すように、互いに対向する一対の長辺８および一対の短辺９を有する前記同様の長方形状を呈すると共に、平面視で対向する一対の短辺９の両端ごとにおいて、図示で左右方向に沿って、角部ごとにアールを付けた平面視が長方形状にして外側に拡がる矩形状部２１からなる４つの膨出凹部１０ｅが、検査領域６において互いに左右対称に形成されている。
上記膨出凹部１０ｅごとを構成する矩形状部２１に隣接する長辺８側の短辺は、該長辺８と直線状となっている。

尚、前記プローブピン１５用のパッド１４の配置形態によっては、前記貫通孔７ｅにおいて、平面視で対向する一対の長辺８の両端ごとに、前記矩形状部２１からなる合計４つの膨出凹部１０ｅを線対称に形成した形態としても良い。かかる形態の膨出凹部１０ｅごとの一方の短辺は、隣接する短辺９と直線状となる。
また、前記貫通孔７ｅにおいて、対向する一対の長辺８および対向する一対の短辺９ごとにおける何れか一方の端部側のみに膨出凹部１０ｅを配置し、且つ隣接する２つの辺８，９側のうち、何れか一方の辺８，９と直線状になるように、合計４つの膨出凹部１０ｅを点対称状に形成した形態としても良い。
更に、前記貫通孔７ｅにおいて、対向する一対の長辺８および対向する一対の短辺９ごとの両端部側ごとに対して、合計８つの膨出凹部１０ｅを配置した形態としても良い。
加えて、前記膨出凹部１０ｅにおける最外側の長辺を、平面視で外側に凸でカーブする曲線（曲面）としても良い。

以上のような膨出凹部１０ｂ〜１０ｅの何れかを、平面視で直角方向に隣接する２つの辺８，９の間ごとに形成した貫通孔７ｂ〜７ｅの何れかを有する複数の単位検査領域６を併有している配線基板１によっても、前記効果（１）〜（３）を得ることが可能である。

本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記セラミック層は、窒化アルミニウムやムライトなどの高温焼成セラミックからなるとしたり、ガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックからなるとしても良い。後者の場合、前記内層配線１６、外部接続端子１７、ビア導体１８などの導体の材料には、銅または銅合金、あるいは銀または銀基合金が適用される。
また、前記基板本体２は、２層のセラミック層あるいは４層以上のセラミック層を一体に積層してなる形態としても良い。

更に、前記貫通孔は、平面視の外形がほぼ正方形状を呈し、平面視で互いに直角方向で隣接する２つの辺の間ごとに、前記膨出部１０ａ〜１０ｅの何れかを形成した形態としても良い。
また、前記貫通孔は、検査対象となる電子部品側に含まれる光−電気変換素子に応じて、平面視で互いに直角方向で隣接する２つの辺の間ごとに、互いに異なる形状の前記膨出部１０ａ〜１０ｅのうち、少なくとも２つ以上を組み合わせて配置した形態としても良い。

更に、前記貫通孔７ａ〜７ｅは、前記基板本体２に対し、平面視で市松模様を呈するようなパターンの位置ごとに形成しても良い。かかる形態によれば、被検査基板に対し、前記配線基板１を検査視野ごとに縦、横、あるいは斜め方向に沿って順次ずらす操作を行うことにより、前記貫通孔７ａ〜７ｅの何れかを含む前記単位検査領域６が比較的少ない配線基板１であっても、効率の良く検査を行うことが可能となる。
加えて、前記パッド１４の上面には、全体が直線形状を呈するプローブピンを垂直に立設させた形態としても良い。

本発明によれば、検査用の光を透過させる複数の貫通孔を併有し、且つ貫通孔の開口部を囲む各辺ごとの間際に沿ってプローブピン用である複数のパッドが形成されていても、上記貫通孔を透過する光量を増大可能とした電子部品検査用配線基板を確実に提供できる。

１…………………電子部品検査用配線基板
２…………………基板本体
３…………………表面
４…………………裏面
７ａ〜７ｅ………貫通孔
８，９……………辺（内壁面）
１０ａ〜１０ｅ…膨出凹部
１４………………パッド
１５………………プローブピン
１８………………ビア導体
ｃ１〜ｃ３………セラミック層
Ｘ…………………第１仮想線
Ｙ…………………第２仮想線
Ｚ…………………第１仮想線の中間点

Claims (4)

1. 被検査基板の表面に沿って平面視で縦横に隣接して形成され、且つ光−電気変換素子を含む複数の電子部品の動作を検査するための電子部品検査用配線基板であって、
   複数のセラミック層を積層してなり、且つ対向する表面および裏面を有する基板本体と、
   上記基板本体の表面に沿って縦横に隣接し、且つ該表面と上記裏面との間を貫通する複数の貫通孔と、
   上記基板本体の表面側で且つ上記貫通孔の開口部の周辺に沿って形成された複数のプローブピン用のパッドと、を備え、
   上記貫通孔の外形は、平面視で４つの辺を有する矩形状を呈すると共に、前記４つの辺のうち、平面視で互いに直角方向で隣接する２つの辺の間に、平面視で外側に拡がる膨出凹部が形成されている、
   ことを特徴とする電子部品検査用配線基板。
2. 前記膨出凹部は、平面視で互いに直角方向で隣接する２つの辺における最も近い端部同士を結ぶ最短距離の第１仮想線の中間点において、前記第１仮想線と直角に交差する第２仮想線に沿っていると共に、該第２仮想線に対し線対称となるように外側に拡大されている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品検査用配線基板。
3. 前記膨出凹部は、平面視で前記外形を形成する４つの辺のうち、少なくとも対向する一対の辺の両端から外側に且つ個別に拡大されている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品検査用配線基板。
4. 前記基板本体は、複数のセラミック層を積層してなり、該セラミック層同士の層間には、内層配線が形成されていると共に、かかる内層配線と前記プローブピン用のパッドとの間には、何れかの上記セラミック層を貫通するビア導体が形成されている、
   ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の電子部品検査用配線基板。

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