CN104359923B - 检测装置和检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种检测装置和检测方法，其中，该检测装置包括：基台、光源模组、图像生成单元和检测单元，本发明的技术方案通过光源模组产生检测光线，并使得检测光线由面板的下表面射向面板的上表面，且检测光线经过面板中的短路棒线路的区域，透射过面板的上表面的检测光线在图像生成单元内形成检测图像，其中，由于透射过面板的检测光线其持续时间长且亮度较高，因此图像生成单元中生成的检测图像较为清晰，即该检测图像能清楚、准确的反应短路棒线路的真实情况，此时检测单元基于该检测图像可准确的检测出面板中的短路棒线路是否被切断。

Description

检测装置和检测方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种检测装置和检测方法。

背景技术

目前，面板的制作过程中，在驱动芯片绑定之前需要对显示基板或基板对盒后的面板进行电学检测，即通过信号检测设备将信号从显示板信号线端子输入到显示板内，以检测出面板是否存在不良。

在进行电学检测的过程中，往往使用短路棒(Shorting Bar)将信号线引出到较宽敞的区域，使用检测探针连接短路棒端子。由于短路棒端子之间的间距可以做的较大，因此对检测探针的精度要求较低。在电学检测结束后，需要通过激光焊切的方式将短路棒线路切断或去除，同时还需要利用相应的检测装置来对短路棒线路的区域进行检测，以确保面板中的短路棒线路完全切断。

图1为现有技术中检测装置的结构示意图，图2为图1所示的检测装置中图像生成单元生成的检测图像的示意图，如图1和图2所示，该检测装置包括：基台3、图像生成单元6(一般为相机)和检测单元7，其中，基台3上设置有定位柱4，定位柱4用于支撑面板的下表面并对面板进行定位，图像生成单元6位于面板的上方，检测单元7与图像生成单元6连接。该检测装置的检测过程如下：首先，图像生成单元6向面板的短路棒线路2的区域发射一持续时间较短的检测光线5，此时面板上存留的短路棒线路2会对该检测光线5进行反射，并反射至图像生成单元6，而面板上不存在短路棒线路2的区域的检测光线5将透射至基台3上，并被基台3吸收。然后，图像生成单元6根据接收到的反射的检测光线5生成面板上短路棒线路2的区域的检测图像，在该检测图像中，对应面板上存留有短路棒线路2的位置呈现白色，而对应面板上不存在短路棒线路2的位置呈现黑色。最后，检测单元7通过该检测图像可判断出短路棒线路2是否被切断。具体地，当判断检测图像中对应激光焊切区域20呈现黑色时即可判断短路棒线路2被切断。

然而，在实际检测过程中，由于图像生成单元产生的检测光线持续时间短、亮度小，同时短路棒线路中导线线宽较窄，从而导致短路棒线路对检测光线的反射效果不佳，进而使得图像生成单元生成的检测图像并不能准确的反应短路棒线路的真实情况，例如：在激光焊切区域中存在部分导线并没有被切断，但是由于其自身反射效果不佳的原因，从而使得其对应在检测图像中呈现黑色。当检测单元基于检测图像进行判断时，会判断出该区域不存在导线，即错误的检测出短路棒线路被切断，从而造成了漏检。

发明内容

本发明提供一种检测装置和检测方法，可准确的检测出面板中的短路棒线路是否被切断。

为实现上述目的，本发明提供了一种检测装置，用于检测面板中的短路棒线路是否被切断，包括：基台、光源模组、图像生成单元和检测单元，所述基台上设置有定位柱，所述定位柱用于支撑所述面板的下表面并对所述面板进行定位，所述图像生成单元位于所述面板的上方，所述检测单元与所述图像生成单元连接；

所述光源模组用于产生检测光线，并使得所述检测光线由所述面板的下表面射向所述面板的上表面，且所述检测光线经过所述面板中的所述短路棒线路的区域；

所述图像生成单元用于接收从所述面板的上表面透射出的检测光线，并生成所述短路棒线路的区域的检测图像；

所述检测单元用于根据所述检测图像检测所述面板中的所述短路棒线路是否被切断。

可选地，所述光源模组包括：第一面光源和反射机构，所述第一面光源位于所述面板的上方，所述反射机构位于所述面板的下方；

所述第一面光源用于产生所述检测光线，所述第一面光源产生的所述检测光线依次经过所述面板的上表面和下表面，并射向所述反射机构；

所述反射机构用于将从所述面板的下表面射出的所述检测光线反射至所述面板上的所述短路棒线路的区域，经所述反射机构反射的所述检测光线依次经过所述面板的下表面和上表面，并射向所述图像生成单元。

可选地，所述反射机构包括：反射膜，所述反射膜设置于所述基台上。

可选地，所述反射膜为铝膜。

可选地，所述反射机构包括：反射镜和第一调节机构；

所述第一调节机构设置于所述基台上，所述第一调节机构与所述反射镜连接，所述第一调节机构用于调节所述反射镜的反射方向。

可选地，所述反射镜为平面镜、凹面反射镜或全反射棱镜。

可选地，所述光源模组还包括：第二调节机构，所述第二调节机构设置于所述图像生成单元上，所述第二调节机构与所述第一面光源连接，所述第二调节机构用于调节所述第一面光源产生的所述检测光线的出射方向。

可选地，所述光源模组包括：第二面光源，所述第二面光源设置在所述基台上，所述第二面光源用于产生所述检测光线，所述第二面光源产生的所述检测光线依次经过所述面板的下表面和所述面板的上表面，并射向所述图像生成单元。

可选地，所述光源模组包括：第三面光源，所述第三面光源设置在所述基台的下方，所述基台为透明基台；

所述第三面光源用于产生所述检测光线，所述第三面光源产生的所述检测光线依次经过所述基台、所述面板的下表面和所述面板的上表面，并射向所述图像生成单元。

可选地，所述检测单元包括：颜色判断模块，所述颜色检测模块用于判断所述检测图像中对应激光焊切区域是否呈现白色，若判断出所述检测图像中对应激光焊切区域呈现白色时，则检测出短路棒线路被切断，若颜色判断模块判断出所述检测图像中对应激光焊切区域呈现黑色时，则检测出短路棒线路未被切断。

可选地，所述颜色判断模块包括：灰度计算子模块和灰度比较子模块，所述灰度计算子模块与所述灰度比较子模块连接；

所述灰度计算子模块用于计算所述检测图像中对应激光焊切区域的灰度值；

所述灰度比较子模块用于比较所述灰度值是否大于参考灰度值，若比较出所述灰度值小于或等于参考灰度值，则判断出所述检测图像中对应激光焊切区域呈现白色，若比较出所述灰度值大于参考灰度值，则判断出所述检测图像中对应激光焊切区域呈现黑色。

为实现上述目的，本发明还提供一种检测方法，用于检测面板中的短路棒线路是否被切断，所述检测方法基于检测装置，所述检测装置包括：包括：基台、光源模组、图像生成单元和检测单元，所述基台上设置有定位柱，所述定位柱用于支撑所述面板的下表面并对所述面板进行定位，所述图像生成单元位于所述面板的上方，所述检测单元与所述图像生成单元连接，所述面板检测方法包括：

所述光源模组产生检测光线，并使得所述检测光线由所述面板的下表面射向所述面板的上表面，且所述检测光线经过所述面板上的所述短路棒线路的区域；

所述图像生成单元接收从所述面板的上表面射出的检测光线，并生成所述述短路棒线路的区域的检测图像；

所述检测单元根据所述检测图像检测所述面板上的所述短路棒线路是否被切断。

本发明具有以下有益效果：

本发明提供了一种检测装置和检测方法，其中该检测装置包括：基台、光源模组、图像生成单元和检测单元，本发明的技术方案通过光源模组产生检测光线，并使得检测光线由面板的下表面射向面板的上表面，且检测光线经过面板中的短路棒线路的区域，透射过面板的上表面的检测光线在图像生成单元内形成检测图像，其中，由于透射过面板的检测光线其持续时间长且亮度较高，因此图像生成单元中生成的检测图像较为清晰，即该检测图像能清楚、准确的反应短路棒线路的真实情况，此时检测单元基于该检测图像可准确的检测出面板中的短路棒线路是否被切断。

附图说明

图1为现有技术中检测装置的结构示意图；

图2为图1所示的检测装置中图像生成单元生成的检测图像的示意图；

图3为本发明实施例一提供的检测装置的结构示意图；

图4为图3所示的检测装置中图像生成单元生成的检测图像的示意图；

图5为本发明中检测单元7的结构框图；

图6为本发明实施例二提供的检测装置的结构示意图；

图7为本发明实施例三提供的检测装置的结构示意图；

图8为本发明实施例四提供的检测装置的结构示意图；

图9为本发明实施例五提供的检测方法的流程图。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明提供的检测装置和检测方法进行详细描述。

图3为本发明实施例一提供的检测装置的结构示意图，图4为图3所示的检测装置中图像生成单元生成的检测图像的示意图，如图3和图4所示，该检测装置用于检测面板1中的短路棒线路2是否被切断，该检测装置包括：基台3、光源模组、图像生成单元6和检测单元7，基台3上设置有定位柱4，定位柱4用于支撑面板1的下表面并对面板1进行定位，图像生成单元6位于面板1的上方，检测单元7与图像生成单元6连接。其中，光源模组用于产生检测光线5，并使得检测光线5由面板1的下表面射向面板1的上表面，且检测光线5经过面板1中的短路棒线路2的区域；图像生成单元6用于接收从面板1的上表面透射出的检测光线5，并生成述短路棒线路2的区域的检测图像；检测单元7用于根据检测图像检测面板1中的短路棒线路2是否被切断。

在本实施例中提供的检测装置的工作原理如下：

首先，光源模组用于产生检测光线5，并使得检测光线5由面板1的下表面射向面板1的上表面，且检测光线5经过面板1中的短路棒线路2的区域。此时，面板1上存留的短路棒线路2的区域的检测光线5会被会对短路棒线路2遮挡，而面板1上不存在短路棒线路2的区域的检测光线5将透射至图像生成单元6中。

然后，图像生成单元6根据接收到的透射的检测光线5生成面板1上短路棒线路2的区域的检测图像。在该检测图像中，对应面板1上存留有短路棒线路的位置8呈现黑色，而对应面板1上不存在短路棒线路的位置9(20)呈现白色。

最后，检测单元7通过该检测图像可判断出短路棒线路2是否被切断。图5为本发明中检测单元7的结构框图，如图5所示，该检测单元7包括：颜色判断模块11，该颜色检测模块用于判断检测图像中对应激光焊切区域20是否呈现白色，当判断出对应激光焊切区域20呈现白色时，则检测出短路棒线路2被切断，当判断出对应激光焊切区域20呈现黑色时，则检测出短路棒线路2未被切断。进一步地，颜色判断模块11包括：灰度计算子模块12和灰度比较子模块13，灰度计算子模块12与灰度比较子模块13连接，其中灰度计算子模块12用于计算检测图像中对应激光焊切区域20的灰度值，灰度比较子模块13用于比较该灰度值是否大于参考灰度值，若灰度比较子模块13比较出该灰度值小于或等于参考灰度值，则判断出检测图像中对应激光焊切区域20呈现白色，若灰度比较子模块13比较出该灰度值大于参考灰度值，则判断出检测图像中对应激光焊切区域20呈现黑色。

本实施例中，可选地，光源模组包括：第二面光源10，第二面光源10设置在基台3上，第二面光源10用于产生检测光线5，第二面光源10产生的检测光线5依次经过面板1的下表面和上表面，并射向图像生成单元6。需要说明的是，该第二面光源10包括若干个LED灯。

需要补充说明的是，本实施例中可以在基台3上铺满LED灯，从而满足不同尺寸的面板1以及处于面板1上不同位置的短路棒线路2的检测。

与现有技术相比，本实施例提供的检测装置中包括有光源模组，该光源模组产生的检测光线5由面板1的下表面透射至面板1的上表面，并在图像生成单元6内形成检测图像，由于透射过面板1的检测光线5其持续时间长且亮度较高，因此图像生成单元6中生成的检测图像较为清晰，即生成的检测图像能清楚、准确的反应短路棒线路2的真实情况，此时检测单元7基于该检测图像的检测结果也会相对精确。

图6为本发明实施例二提供的检测装置的结构示意图，如图6所示，本实施例与上述实施例一的区别在于，本实施例中光源模组包括：第三面光源14，第三面光源14设置在基台3的下方，基台3为透明基台3，第三面光源14用于产生检测光线5，第三面光源14产生的检测光线5依次经过基台3、面板1的下表面和上表面，并射向图像生成单元6。

在本实施例中，第三面光源14包括：若干个LED灯和支撑LED灯的支撑板。

与上述实施例一相比，本实施例中将第三面光源14设置在基台3的下方，且将基台3设置为透明基台3，可有效的避免第三面光源14与其他设备的接触而造成的损坏，从而有效的延长第三面光源14的使用寿命。

图7为本发明实施例三提供的检测装置的结构示意图，如图7所示，本实施例与上述实施例一和实施例二的区别在于，本实施例中光源模组包括：第一面光源16和反射机构，第一面光源16位于面板1的上方，反射机构位于面板1的下方，其中，第一面光源16用于产生检测光线5，第一面光源16产生的检测光线5依次经过面板1的上表面和下表面，并射向反射机构，反射机构用于将从面板1的下表面射出的检测光线5反射至面板1中的短路棒线路2的区域，经反射机构反射的检测光线5依次经过面板1的下表面和上表面，并射向图像生成单元6。其中，该第一面光源16包括若干个LED灯。

在本实施例中，反射机构为一层反射膜17，该反射膜17设置于基台3上。可选地，该反射膜17为铝膜。

在实际生产过程中，短路棒线路2的激光焊切和焊切效果检测均是在同一基台3上执行，而在激光焊切的过程中，部分激光会穿过面板1射向基台3，若在面板1下方存在电学器件(例如上述实施例一和实施例二中的第一面光源16和第二面光源10)，则容易导致电学器件在激光焊切过程中被损坏。

为解决上述技术问题，本实施例通过在面板1的上方设置第一面光源16，在基台3上覆盖一层反射膜17，实现了无需在面板1下方设置电学器件的前提下，使得检测光线5由面板1的下表面射向面板1的上表面。

可选地，光源模组还包括：第二调节机构15，第二调节机构15设置于图像生成单元6上，第二调节机构15与第一面光源16连接，第二调节机构15用于调节第一面光源16产生的检测光线的出射方向，从而可保证经反射膜17反射的检测光线5射向面板1上短路棒线路2的区域。

图8为本发明实施例四提供的检测装置的结构示意图，如图8所示，本实施例与上述实施例三的区别在于，本实施例中光源模组包括：第一面光源16、反射镜19和第一调节机构18，其中第一调节机构18设置于基台3上，第一调节机构18与反射镜19连接，第一调节机构18用于调节反射镜19的反射方向。

本实施例中，第二调节机构15调节第一面光源16的出射方向，以使得检测光线5射向反射镜19，第一调节机构18调节反射镜19的反射方向，以使经反射镜19反射的检测光线5射向面板1上短路棒线路2的区域。

本实施例中，反射镜19可以为平面镜、凹面反射镜19或全反射棱镜。其中，当反射镜19为凹面反射镜19时，可以对检测光线5进行聚光，此时经过凹面反射镜19反射至短路棒线路2的区域的检测光线5的亮度会升高，相应地，图像生成单元6生成的检测图像的效果会更优，从而可有效的提高后续的检测过程的精确度。

需要说明的是，上述实施例二、实施例三以及实施例四提供的检测装置中图像生成单元6生成的检测图像可参见图4所示。

在本发明实施例提供的检测装置中，该检测装置包括：基台、光源模组、图像生成单元和检测单元，本发明的技术方案通过光源模组产生检测光线，并使得检测光线由面板的下表面射向面板的上表面，且检测光线经过面板中的短路棒线路的区域，透射过面板的上表面的检测光线在图像生成单元内形成检测图像，其中，由于透射过面板的检测光线其持续时间长且亮度较高，因此图像生成单元中生成的检测图像较为清晰，即该检测图像能清楚、准确的反应短路棒线路的真实情况，此时检测单元基于该检测图像可准确的检测出面板中的短路棒线路是否被切断。

图9为本发明实施例五提供的检测方法的流程图，如图9所示，该检测方法用于检测面板中的短路棒线路是否被切断，包括：基台、光源模组、图像生成单元和检测单元，基台上设置有定位柱，定位柱用于支撑面板的下表面并对面板进行定位，图像生成单元位于面板的上方，检测单元与图像生成单元连接，其中，该检测方法包括：

步骤101：光源模组产生检测光线，并使得检测光线由面板的下表面射向面板的上表面，且检测光线经过面板中的短路棒线路的区域。

在步骤101中，该光源模组可采用上述实施例一、实施例二、实施例三或实施例四中任一提供的光源模组。该光源模组的具体过程工程可参见上述各实施例中的描述，此处不再赘述。

步骤102：图像生成单元接收从面板的上表面射出的检测光线，并生成述短路棒线路的区域的检测图像。

步骤103：检测单元根据检测图像检测面板中的短路棒线路是否被切断。

在步骤102和步骤103中，图像生成单元和检测单元的工作可参见上述实施例一中的描述，此处不再赘述。

在本发明实施例提供的检测方法中，通过光源模组产生检测光线，并使得检测光线由面板的下表面射向面板的上表面，且检测光线经过面板中的短路棒线路的区域，透射过面板的上表面的检测光线在图像生成单元内形成检测图像，其中，由于透射过面板的检测光线其持续时间长且亮度较高，因此图像生成单元中生成的检测图像较为清晰，即该检测图像能清楚、准确的反应短路棒线路的真实情况，此时检测单元基于该检测图像可准确的检测出面板中的短路棒线路是否被切断。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (12)

1.一种检测装置，用于检测面板中的短路棒线路是否被切断，其特征在于，包括：基台、光源模组、图像生成单元和检测单元，所述基台上设置有定位柱，所述定位柱用于支撑所述面板的下表面并对所述面板进行定位，所述图像生成单元位于所述面板的上方，所述检测单元与所述图像生成单元连接；

所述光源模组用于产生检测光线，并使得所述检测光线由所述面板的下表面射向所述面板的上表面，且所述检测光线经过所述面板中的所述短路棒线路的区域；

所述图像生成单元用于接收从所述面板中的所述短路棒线路的区域的上表面透射出的检测光线，并生成所述短路棒线路的区域的检测图像；

所述检测单元用于根据所述检测图像检测所述面板中的所述短路棒线路是否被切断。

2.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述光源模组包括：第一面光源和反射机构，所述第一面光源位于所述面板的上方，所述反射机构位于所述面板的下方；

所述第一面光源用于产生所述检测光线，所述第一面光源产生的所述检测光线依次经过所述面板的上表面和下表面，并射向所述反射机构；

所述反射机构用于将从所述面板的下表面射出的所述检测光线反射至所述面板上的所述短路棒线路的区域，经所述反射机构反射的所述检测光线依次经过所述面板的下表面和上表面，并射向所述图像生成单元。

3.根据权利要求2所述的检测装置，其特征在于，所述反射机构包括：反射膜，所述反射膜设置于所述基台上。

4.根据权利要求3所述的检测装置，其特征在于，所述反射膜为铝膜。

5.根据权利要求2所述的检测装置，其特征在于，所述反射机构包括：反射镜和第一调节机构；

所述第一调节机构设置于所述基台上，所述第一调节机构与所述反射镜连接，所述第一调节机构用于调节所述反射镜的反射方向。

6.根据权利要求5所述的检测装置，其特征在于，所述反射镜为平面镜、凹面反射镜或全反射棱镜。

7.根据权利要求2至6中任一所述的检测装置，其特征在于，所述光源模组还包括：第二调节机构，所述第二调节机构设置于所述图像生成单元上，所述第二调节机构与所述第一面光源连接，所述第二调节机构用于调节所述第一面光源产生的所述检测光线的出射方向。

8.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述光源模组包括：第二面光源，所述第二面光源设置在所述基台上，所述第二面光源用于产生所述检测光线，所述第二面光源产生的所述检测光线依次经过所述面板的下表面和所述面板的上表面，并射向所述图像生成单元。

9.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述光源模组包括：第三面光源，所述第三面光源设置在所述基台的下方，所述基台为透明基台；

所述第三面光源用于产生所述检测光线，所述第三面光源产生的所述检测光线依次经过所述基台、所述面板的下表面和所述面板的上表面，并射向所述图像生成单元。

10.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述检测单元包括：颜色判断模块，所述颜色检测模块用于判断所述检测图像中对应激光焊切区域是否呈现白色，若判断出所述检测图像中对应激光焊切区域呈现白色时，则检测出短路棒线路被切断；若颜色判断模块判断出所述检测图像中对应激光焊切区域呈现黑色时，则检测出短路棒线路未被切断。

11.根据权利要求10所述的检测装置，其特征在于，所述颜色判断模块包括：灰度计算子模块和灰度比较子模块，所述灰度计算子模块与所述灰度比较子模块连接；

所述灰度计算子模块用于计算所述检测图像中对应激光焊切区域的灰度值；

所述灰度比较子模块用于比较所述灰度值是否大于参考灰度值，若比较出所述灰度值小于或等于参考灰度值，则判断出所述检测图像中对应激光焊切区域呈现白色，若比较出所述灰度值大于参考灰度值，则判断出所述检测图像中对应激光焊切区域呈现黑色。

12.一种检测方法，用于检测面板中的短路棒线路是否被切断，其特征在于，所述检测方法基于检测装置，所述检测装置包括：包括：基台、光源模组、图像生成单元和检测单元，所述基台上设置有定位柱，所述定位柱用于支撑所述面板的下表面并对所述面板进行定位，所述图像生成单元位于所述面板的上方，所述检测单元与所述图像生成单元连接，所述面板检测方法包括：

所述光源模组产生检测光线，并使得所述检测光线由所述面板的下表面射向所述面板的上表面，且所述检测光线经过所述面板上的所述短路棒线路的区域；

所述图像生成单元接收从所述面板中的所述短路棒线路的区域的上表面透射出的检测光线，并生成所述短路棒线路的区域的检测图像；

所述检测单元根据所述检测图像检测所述面板上的所述短路棒线路是否被切断。