TW200829640A - Photopolymerizable composition - Google Patents
Photopolymerizable composition Download PDFInfo
- Publication number
- TW200829640A TW200829640A TW096131879A TW96131879A TW200829640A TW 200829640 A TW200829640 A TW 200829640A TW 096131879 A TW096131879 A TW 096131879A TW 96131879 A TW96131879 A TW 96131879A TW 200829640 A TW200829640 A TW 200829640A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- compound
- group
- weight
- photopolymerizable composition
- ethyl
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 38
- -1 aromatic iodonium salt Chemical class 0.000 claims abstract description 69
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 40
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 14
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 17
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 16
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 14
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 13
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 11
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 9
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 7
- 125000005113 hydroxyalkoxy group Chemical group 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 4
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 3
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 7
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 abstract description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 15
- HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 2-(3,4-dimethoxyphenyl)-5-hydroxy-7-methoxychromen-4-one Chemical compound C=1C(OC)=CC(O)=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C1=CC=C(OC)C(OC)=C1 HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 13
- FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]oxetane Chemical compound C1OCC1(CC)COCC1(CC)COC1 FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 10
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000002585 base Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 7
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 7
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 6
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 6
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 6
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N iodonium Chemical compound [IH2+] MGFYSGNNHQQTJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 5
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 4
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 4
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 4
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 4
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C(C)C YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UWFHYGTWXNRUDH-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[4-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxy]butoxymethyl]oxetane Chemical compound C1OCC1(CC)COCCCCOCC1(CC)COC1 UWFHYGTWXNRUDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Chemical compound C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N Propene Chemical group CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical class OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 2
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 2
- PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N cyclohexylamine Chemical compound NC1CCCCC1 PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000538 pentafluorophenyl group Chemical group FC1=C(F)C(F)=C(*)C(F)=C1F 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 239000010454 slate Substances 0.000 description 2
- ZSUXOVNWDZTCFN-UHFFFAOYSA-L tin(ii) bromide Chemical compound Br[Sn]Br ZSUXOVNWDZTCFN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J titanium tetrachloride Chemical compound Cl[Ti](Cl)(Cl)Cl XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 2
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 2
- VNDYJBBGRKZCSX-UHFFFAOYSA-L zinc bromide Chemical compound Br[Zn]Br VNDYJBBGRKZCSX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L zinc dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Zn+2] JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical compound C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- REPVLJRCJUVQFA-UHFFFAOYSA-N (-)-isopinocampheol Natural products C1C(O)C(C)C2C(C)(C)C1C2 REPVLJRCJUVQFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N (3-ethyloxetan-3-yl)methanol Chemical compound CCC1(CO)COC1 UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QKAIFCSOWIMRJG-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenyl)-(4-propan-2-ylphenyl)iodanium Chemical compound C1=CC(C(C)C)=CC=C1[I+]C1=CC=C(C)C=C1 QKAIFCSOWIMRJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLVVSBBXENOOQY-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,5-pentabromobenzene Chemical compound BrC1=CC(Br)=C(Br)C(Br)=C1Br LLVVSBBXENOOQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIIIISSCIXVANO-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dimethylhydrazine Chemical compound CNNC DIIIISSCIXVANO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AWOGBOARESKNBA-UHFFFAOYSA-N 1-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxy]propan-2-ol Chemical compound CC(O)COCC1(CC)COC1 AWOGBOARESKNBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKDLTXYXODKDEA-UHFFFAOYSA-N 1-phenylbutan-2-one Chemical compound CCC(=O)CC1=CC=CC=C1 GKDLTXYXODKDEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MVRMGIVMEQWKSK-UHFFFAOYSA-N 1-phenylhexane-3,4-dione Chemical compound CCC(=O)C(=O)CCC1=CC=CC=C1 MVRMGIVMEQWKSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 10H-phenothiazine Chemical compound C1=CC=C2NC3=CC=CC=C3SC2=C1 WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 2,4-Dihydroxybenzophenone Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 2,4-di(propan-2-yl)thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC(C(C)C)=C3SC2=C1 BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIANESVDQDPCOV-UHFFFAOYSA-N 2-(but-1-enoxymethyl)-3-ethyloxetane Chemical compound CCC=COCC1OCC1CC KIANESVDQDPCOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MJNGDTGKCWWIOP-UHFFFAOYSA-N 2-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxy]ethanol Chemical compound OCCOCC1(CC)COC1 MJNGDTGKCWWIOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GCJCKBVFEMPAEF-UHFFFAOYSA-N 2-[(4-methylphenyl)methyl]butan-1-ol Chemical compound CCC(CO)CC1=CC=C(C)C=C1 GCJCKBVFEMPAEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HUEYLLIBDAHCQB-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxy]ethoxy]ethanol Chemical compound OCCOCCOCC1(CC)COC1 HUEYLLIBDAHCQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXYWKXBAMJYTKP-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[2-(3-sulfanylpropanoyloxy)ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethyl 3-sulfanylpropanoate Chemical compound SCCC(=O)OCCOCCOCCOCCOC(=O)CCS BXYWKXBAMJYTKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AEFIRESPFCLUFO-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-hydroxy-1-phenylbutan-1-one Chemical compound CCC(O)(CC)C(=O)C1=CC=CC=C1 AEFIRESPFCLUFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BYSOKMZMLYCWCZ-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-(4-methylphenyl)propan-1-one Chemical compound CC1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 BYSOKMZMLYCWCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PKMIGXOYCDYBSF-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-(4-propan-2-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound CCC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(C(C)C)C=C1 PKMIGXOYCDYBSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSPYVBHOVPERF-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3,3a,4-tetrahydro-1H-inden-1-yloxymethyl)-3-ethyloxetane Chemical compound C1(CCC2CC=CC=C12)OCC1(COC1)CC RWSPYVBHOVPERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HGCHXPWVBFSUDT-UHFFFAOYSA-N 3-(2-butoxyethoxymethyl)-3-ethyloxetane Chemical compound CCCCOCCOCC1(CC)COC1 HGCHXPWVBFSUDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMJAAZXSCUXQMD-UHFFFAOYSA-N 3-[1-[2-(oxetan-3-yl)butoxy]pentan-2-yl]oxetane Chemical compound O1CC(C1)C(CC)COCC(CCC)C1COC1 UMJAAZXSCUXQMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVGDNYRHKDREFL-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-(1-phenoxyethoxymethyl)oxetane Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(C)OCC1(CC)COC1 FVGDNYRHKDREFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIDWUUDRRVHZLQ-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-(2-ethylhexoxymethyl)oxetane Chemical compound CCCCC(CC)COCC1(CC)COC1 BIDWUUDRRVHZLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWGAXPBJOGFFMY-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-(2-methylpropoxymethoxymethyl)oxetane Chemical compound CC(C)COCOCC1(CC)COC1 PWGAXPBJOGFFMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IQTJVSOOKNCYPJ-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-(2-pent-1-enoxyethoxymethyl)oxetane Chemical compound C(C)C1(COC1)COCCOC=CCCC IQTJVSOOKNCYPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQUZJULGTSCUDF-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[(2,3,4,5,6-pentachlorophenoxy)methyl]oxetane Chemical compound ClC=1C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C=1OCC1(CC)COC1 FQUZJULGTSCUDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBXYBVUSKINNJL-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[(2,3,4-tribromophenoxy)methyl]oxetane Chemical compound C=1C=C(Br)C(Br)=C(Br)C=1OCC1(CC)COC1 PBXYBVUSKINNJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCBNYALMACLNBI-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[(3-fluorophenyl)methoxymethyl]oxetane Chemical compound FC1=CC(=CC=C1)COCC1(COC1)CC JCBNYALMACLNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PENKVNGNXDMJKV-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[(4-methoxyphenyl)methoxymethyl]oxetane Chemical compound C=1C=C(OC)C=CC=1COCC1(CC)COC1 PENKVNGNXDMJKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARTCZOWQELAGLQ-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[2-[2-[2-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxy]ethoxy]ethoxy]ethoxymethyl]oxetane Chemical compound C1OCC1(CC)COCCOCCOCCOCC1(CC)COC1 ARTCZOWQELAGLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004860 4-ethylphenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000590 4-methylphenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CBHACKPYMAESLG-UHFFFAOYSA-N C(C)C1C(OC1)COCCOCC1OCC1CC Chemical compound C(C)C1C(OC1)COCCOCC1OCC1CC CBHACKPYMAESLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JNMQSQSQBYTXSV-UHFFFAOYSA-N C(CCCCCCCCCCC)C1=C(C=CC=C1)IC1=C(C=CC=C1)CCCCCCCCCCCC Chemical compound C(CCCCCCCCCCC)C1=C(C=CC=C1)IC1=C(C=CC=C1)CCCCCCCCCCCC JNMQSQSQBYTXSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910014033 C-OH Inorganic materials 0.000 description 1
- VMQVIEKDCWLZQR-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=CC=C1)C(=O)C1(CCCCC1)O.NN Chemical compound C1(=CC=CC=C1)C(=O)C1(CCCCC1)O.NN VMQVIEKDCWLZQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INJCWHATXNQQJM-UHFFFAOYSA-N CC(C)C1=CC=C(C=C1)IC1=CC=C(C=C1)C Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C=C1)IC1=CC=C(C=C1)C INJCWHATXNQQJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000000703 Cerium Chemical class 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910014570 C—OH Inorganic materials 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical compound CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGMGVRZMWSVWRT-UHFFFAOYSA-N OC1(CCCCC1)C1=C(C=CC(=C1)C(C)C)C(=O)C1=C(C=C(C=C1)C(C)C)C1(CCCCC1)O Chemical compound OC1(CCCCC1)C1=C(C=CC(=C1)C(C)C)C(=O)C1=C(C=C(C=C1)C(C)C)C1(CCCCC1)O VGMGVRZMWSVWRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229920000388 Polyphosphate Polymers 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPKHZNPWBDQZCN-UHFFFAOYSA-N acridine orange free base Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC2=NC3=CC(N(C)C)=CC=C3C=C21 DPKHZNPWBDQZCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGLGAKMTYHWWKW-UHFFFAOYSA-N acridine yellow Chemical compound [H+].[Cl-].CC1=C(N)C=C2N=C(C=C(C(C)=C3)N)C3=CC2=C1 BGLGAKMTYHWWKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 125000005055 alkyl alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N anthrone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3CC2=C1 RJGDLRCDCYRQOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- TXVHTIQJNYSSKO-UHFFFAOYSA-N benzo[e]pyrene Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C3=CC=CC4=CC=C1C2=C34 TXVHTIQJNYSSKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- DZBUGLKDJFMEHC-UHFFFAOYSA-N benzoquinolinylidene Natural products C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3N=C21 DZBUGLKDJFMEHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- AENNXXRRACDJAY-UHFFFAOYSA-N bis(2-dodecylphenyl)iodanium Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1[I+]C1=CC=CC=C1CCCCCCCCCCCC AENNXXRRACDJAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229940116229 borneol Drugs 0.000 description 1
- CKDOCTFBFTVPSN-UHFFFAOYSA-N borneol Natural products C1CC2(C)C(C)CC1C2(C)C CKDOCTFBFTVPSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 1
- 229940060038 chlorine Drugs 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 150000004294 cyclic thioethers Chemical class 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- YPWYKIZLWMBFKH-UHFFFAOYSA-N diamino(diphenyl)phosphanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1[P+](N)(N)C1=CC=CC=C1 YPWYKIZLWMBFKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJGHQTVXGKYATR-UHFFFAOYSA-L dibutyl(dichloro)stannane Chemical compound CCCC[Sn](Cl)(Cl)CCCC RJGHQTVXGKYATR-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNLAOSYQHBDIKW-UHFFFAOYSA-M diethylaluminium chloride Chemical compound CC[Al](Cl)CC YNLAOSYQHBDIKW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 229930004069 diterpene Natural products 0.000 description 1
- DTGKSKDOIYIVQL-UHFFFAOYSA-N dl-isoborneol Natural products C1CC2(C)C(O)CC1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000003623 enhancer Substances 0.000 description 1
- UAIZDWNSWGTKFZ-UHFFFAOYSA-L ethylaluminum(2+);dichloride Chemical compound CC[Al](Cl)Cl UAIZDWNSWGTKFZ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 229940032296 ferric chloride Drugs 0.000 description 1
- 229960002089 ferrous chloride Drugs 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 150000003977 halocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical class I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000012770 industrial material Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 150000002496 iodine Chemical class 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 150000002505 iron Chemical class 0.000 description 1
- NMCUIPGRVMDVDB-UHFFFAOYSA-L iron dichloride Chemical compound Cl[Fe]Cl NMCUIPGRVMDVDB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- BQZGVMWPHXIKEQ-UHFFFAOYSA-L iron(ii) iodide Chemical compound [Fe+2].[I-].[I-] BQZGVMWPHXIKEQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004849 latent hardener Substances 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229950000688 phenothiazine Drugs 0.000 description 1
- KTNLYTNKBOKXRW-UHFFFAOYSA-N phenyliodanium Chemical compound [IH+]C1=CC=CC=C1 KTNLYTNKBOKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROMWNDGABOQKIW-UHFFFAOYSA-N phenyliodanuidylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1[I-]C1=CC=CC=C1 ROMWNDGABOQKIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 150000004713 phosphodiesters Chemical class 0.000 description 1
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000006303 photolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000015843 photosynthesis, light reaction Effects 0.000 description 1
- 230000036314 physical performance Effects 0.000 description 1
- 239000004597 plastic additive Substances 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 239000001205 polyphosphate Substances 0.000 description 1
- 235000011176 polyphosphates Nutrition 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000000518 rheometry Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 159000000008 strontium salts Chemical class 0.000 description 1
- 229920001935 styrene-ethylene-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 1
- 150000003470 sulfuric acid monoesters Chemical class 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- AFCAKJKUYFLYFK-UHFFFAOYSA-N tetrabutyltin Chemical compound CCCC[Sn](CCCC)(CCCC)CCCC AFCAKJKUYFLYFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWWNQEOPUOCKGR-UHFFFAOYSA-N tetraethyltin Chemical compound CC[Sn](CC)(CC)CC RWWNQEOPUOCKGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- LTSUHJWLSNQKIP-UHFFFAOYSA-J tin(iv) bromide Chemical compound Br[Sn](Br)(Br)Br LTSUHJWLSNQKIP-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- BYQWEYFCJKJRHO-UHFFFAOYSA-K tribromo(butyl)stannane Chemical compound CCCC[Sn](Br)(Br)Br BYQWEYFCJKJRHO-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N trichloroborane Chemical compound ClB(Cl)Cl FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULIAPOFMBCCSPE-UHFFFAOYSA-N tridecan-7-one Chemical compound CCCCCCC(=O)CCCCCC ULIAPOFMBCCSPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N triethyl phosphate Chemical compound CCOP(=O)(OCC)OCC DQWPFSLDHJDLRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOITXYVAKOUIBA-UHFFFAOYSA-N triethylaluminium Chemical compound CC[Al](CC)CC VOITXYVAKOUIBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N trimethyl phosphate Chemical compound COP(=O)(OC)OC WVLBCYQITXONBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940102001 zinc bromide Drugs 0.000 description 1
- 239000011592 zinc chloride Substances 0.000 description 1
- 235000005074 zinc chloride Nutrition 0.000 description 1
- 229960001939 zinc chloride Drugs 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
- C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
- C08F2/50—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/60—Additives non-macromolecular
- C09D7/63—Additives non-macromolecular organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
- C08K5/0025—Crosslinking or vulcanising agents; including accelerators
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/07—Aldehydes; Ketones
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
- C08K5/45—Heterocyclic compounds having sulfur in the ring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K2200/00—Chemical nature of materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
- C09K2200/06—Macromolecular organic compounds, e.g. prepolymers
- C09K2200/0645—Macromolecular organic compounds, e.g. prepolymers obtained otherwise than by reactions involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09K2200/0647—Polyepoxides
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
200829640 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關,藉由紫外線等活性能量線之照射,予 以S硬化之光陽離子聚合性組成物者。更詳細而言,本 發明係有關光聚合(硬化)性、耐熱性、耐濕性等之耐久性 優越’且相對於各種基材、例如(工程)塑料、金屬、木 材、紙、玻璃、石板等之密著性良好;作爲在塑料、木、 陶瓷器、玻璃、紙等被覆材料、光成型材料、三維主體成 型材料、印刷版材料、各種光學元件、光學透鏡、C D、 DVD等光碟、接觸面板、液晶、有機•無機el、電子紙 張等顯示元件等之密封劑•黏著劑、色素增感太陽電池等 各種電池之密封劑·黏著劑、進而,各種基材之黏著劑、 密封材料有效的液狀之光陽離子聚合性樹脂組成物者。 【先前技術】 藉由光照射,開始陽離子聚合之光陽離子聚合性的組 成物’如光自由基聚合性之組成物,其硬化時不受氧的影 響,藉由光照射後之加熱能有效的事後硬化,具有各種各 樣的單體聚合之優點。又,就光陽離子聚合而言,庫利具 落收集總論(J.V.Crivello ·· Advancesin Polymer Science, Vol· 62,1,1 9 84),通常使用光酸產生劑作爲光陽離子聚合 之聚合引發劑。光酸產生劑,以芳香族碘鎗、鎏鹽等錄鹽 作爲主要工業材料使用。另一方面,與該光酸產生劑倂 用,可促進光陽離子聚合,增感劑亦因應引發劑之種類有 -4- 200829640 爲數甚多的報告。例如吖啶橘、吖啶黃、苯并黃素、榭多 頁素T等色素;茈、芘 '蒽、吩噻嗪,1,2-苯并乙旋、暈 苯等芳香族化合物;噻噸酮、芴酮、二苯甲酮·、蒽醌等芳 香族羰基化合物。 另一方面’光自由基聚合性之組成物,大多作爲黏著 劑、密封劑、成形材料而實用化;就光電子零件而言,有 CD、VCD等光拾取;影印機、雷射束印刷機(LBP)等光學 系外殼(基質)等光學零件;光成型材料、三維主體成型材 料、印刷版材料、各種光學元件、光學透鏡、CD、 DVD、藍光光碟等光碟、接觸面板、液晶、有機•無機 EL、電子紙張等顯示元件、色素增感太陽電池等各種電池 之密封劑·黏著劑等的生產使用。近年來,生產性之提升 (光硬化性之提升),使用不透過紫外線之構件的信息高漲 之故’不僅紫外線硬化,可藉由可見光硬化之樹脂組成 物,相繼製品化。 此等可見光硬化性樹脂組成物,其多數以丙烯酸系單 體爲主成份;又,就光聚合引發劑(光自由基聚合引發劑) 而言,容易取得市售品。 且代表性的陽離子聚合性化合物之環氧樹脂,基本上 與丙烯酸樹脂比較,係耐熱性、耐濕性等耐久性高者;光 硬化性與丙烯酸樹脂系比較時,其硬化性對氣體環境溫度 的依存性高,例如在1 5 t以下之低溫,硬化需要較長時 間;環氧材料系藉由光照射後必要予以加熱。尤其藉由可見 光區域之活性能量線,可獲得充分的硬化性之樹脂組成 -5- 200829640 物,尙未有所提案。 爲解決上述問題,特開平1 0-22665 8號公報雖有在芳香 族碘鎗、鎏鹽等中以醯亞胺陰離子、亞甲基陰離子形成鹽之 酸產生劑的提案,與市售之銻或磷比較,缺乏親核性,不能 期待硬化性之提升。又,雖在此等環氧陽離子聚合系中配合 (甲基)丙烯酸單體等另外的硬化系(自由基聚合)亦進行檢 討,配合別的樹脂系恐有損環氧原來之性能。 特開平10-279616號公報中,有由含陽離子聚合性物質 與鎏鹽及噻噸酮之光自由基聚合引發劑所成的光聚合性組 成物之揭示;進而,鎏鹽以具有噻噸酮構造者較有效的揭 示。不過,此具有噻噸酮構造之鎏鹽,大多對環氧樹脂之溶 解性低。本來鎏鹽對環氧樹脂之溶解性就低,由於加成此噻 噸酮構造溶解性更低。又,此化合物體積大之故,爲獲得充 分的硬化性不得不多量添加,有損及硬化物物性的問題。 特開2002-40632號公報中有,同一分子內具有氧雜環 丁基與環氧基之化合物、與鎏鹽或碘鎗鹽等光陽離子聚合引 發劑、與自由基聚合性不飽和化合物、及光自由基聚合引發 劑所成,倂用光陽離子聚合系樹脂與光自由基聚合系樹脂之 混合系的組成物之揭示。一分子中導入氧雜環丁基與環氧 基之化合物雖被提案,但並非有助於光硬化性之提升者。 又,與特開平10_22665 8同樣的,亦檢討自由基聚合材料之 倂用系,從拉出環氧系樹脂之性能的觀點而言,爲不充分 者。 特表2001-520758號公報中,有含環氧樹脂、與含羥基 200829640 物質、與碘鐵與莰醌等可見光增感劑及電子供予體化合物化 成之光引發劑的光硬化性組成物之揭示;又,特表2 0 0 1 -520759號公報中,有該特表2001 -520758號公報的組成物 中尙添加含羥基物質之光硬化性組成物的揭示;於使所使 用之含羥基物質,實質上不含恐引起熱或光分解之基,在一 般之光硬化的條件下,不分解或放出揮發性成份。 特開1 995 - 1 1 83 69號公報,有在環氧樹脂中配合丙二醇 之提案;丙二醇並無充分之硬化促進作用,相反的使用爲活 性鹼性供予體之故,具有使硬化延遲、停止之作用。 另一方面,如上所述,近年來大多期望使用不透過紫外 線之材料的光硬化性樹脂;在上述之以往技術記載的光聚合 性組成物中,實質上大多不能獲得充分之可見光硬光性(聚 合性),聚合硬化後之諸物性(黏著性、柔軟性、密對性等) 大部份爲不良者。 【發明內容】 [發明之揭示] 本發明之目的,係解決上述以往技術之問題,提供光 硬化性、尤其藉由可見光(380〜5 00nm)之照射迅速聚合硬 化、且硬化物之諸物性優越,進而聚合硬化前之儲存穩定 性優異的光陽離子聚合性組成物。 本發明係以: (A) 陽離子聚合性化合物1 〇〇重量份、 (B) 至少一種選自芳香族碘鐽鹽及芳香族鎏鹽所成群 200829640 之酸產生劑〇 · 0 1〜1 〇重量份、 (C)一般式(1)所示之至少一種的苯甲醯化合物0.01〜 1 0重量份、
(式中’ R!、R2及r3爲分別獨立之氫原子、烷基、羥 基或經基烷氧基;但,r2及r3可一起形成脂環烴構造)、 及 (D)噻噸酮型自由基產生劑0.01〜10重量份、 作爲必要成份之光陽離子聚合性組成物。 [發明之功效] 本發明之光陽離子聚合性組成物,光硬化性、尤其藉 由可見光顯著提升硬化速度;相對於作爲嫌棄紫外線之過 照射或照射的原材料、或紫外線透過或吸收之原材料的黏 著劑、密封劑、塗覆劑極有適合。本發明之光陽離子聚合 性組成物,可設計光硬化性、尤其藉由可見光提升硬化速 度。 [用以實施發明之最佳形態] 本發明所使用之陽離子聚合性化合物(A),有所知^ 200829640 的陽離子聚合性化合物之環氧化合物(包含典型之環氧樹 脂)、氧雜環丁烷化合物、乙烯基醚化合物、環狀硫醚化 合物、環狀胺化合物、有機矽環狀化合物等,以使用環氧 化合物及氧雜環丁烷化合物爲佳。 環氧化合物,係分子中含有1個以上之環氧基的單體 狀或聚合物狀之化合物;具體而言,有含1個以上之環氧 丙基的單體、低聚物、及聚合物等;更具體而言有,例如 雙酚A型、雙酚F型、脂環式等環氧樹脂。還有,使用以 環氧氯丙烷所合成之含有氯系離子的環氧樹脂時,以添加 經蒸餾精製處理者爲佳,以水解性氯離子濃度低較適合。 又,氧雜環丁烷化合物係分子中含有1個以上之氧雜 環丁烷基的單體狀或聚合物狀之化合物;分子中含有1個 氧雜環丁烷環之化合物的具體例有,3-乙基-3-羥基甲基 氧雜環丁烷、3-(甲基)丙烯基氧甲基-3-乙基氧雜環丁烷、 (3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲氧基)甲基苯、4-氟-[1-(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲氧基)甲基]苯、4-甲氧基-[1-(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲氧基)甲基]苯、[1-(3-乙基-3-氧雜環丁烷 基甲氧基)乙基]苯基醚、異丁氧基甲基(3-乙基-3-氧雜環 丁烷基甲基)醚、異冰片烷基氧乙基(3·乙基-3-氧雜環丁院 基甲基)醚、異冰片院基(3_乙基-3 -氧雜環丁烷基甲基) 醚、2 -乙基己基(3 -乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚、乙基二 乙二醇(3 -乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚、二環戊二烯(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚、二環戊烯氧乙基(3 -乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚、二環戊烯(3-乙基-3-氧雜環丁烷 -9 - 200829640 基甲基)醚、四氫糠基(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚、 四溴苯基(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚、2-四溴苯氧基 (3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚、三溴苯基(3-乙基-3-氧 雜環丁烷基甲基)醚、2-三溴苯氧基乙基(3-乙基-3-氧雜環 丁烷基甲基)醚、2-羥基乙基(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基) 醚、2-羥基丙基(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚、丁氧基 乙基(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚、五氯苯基(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚、五溴苯基(3-乙基-3-氧雜環丁烷 基甲基)醚、冰片烷基(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚 等。 分子中含有2個以上氧雜環丁烷環之化合物的具體例 有,3,7-雙(3-氧雜環丁烷基)-5-噁-壬烷、3,3’-[1,3(2-亞甲 基)丙烷二基雙(羥亞甲基)]雙- (3-乙基氧雜環丁烷)、雙 [(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲氧基)甲基]苯、1,2-雙[(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲氧基)甲基]乙烷、1,3·雙[(3-乙基-3-氧雜 環丁烷基甲氧基)甲基]丙烷、乙二醇雙(3_乙基氧雜環丁 烷基甲基)醚、二環戊烯基雙(3_乙基-3-氧雜環丁烷基甲基) 醚、三乙二醇雙(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚、四乙二醇 雙(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚、三環癸烷二基二亞甲基 (3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚、三羥甲基丙烷三(3_乙基-3 -氧雜環丁烷基甲基)醚、1,4 -雙(3 -乙基-3 -氧雜環丁烷基甲 氧基)丁烷、1,6 -雙(3 -乙基-3-氧雜環丁烷基甲氧基)己院、季 戊四醇三(3 -乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚、季戊四醇四(3_ 乙基-3-氧雜環丁院基甲基)醚、聚乙二醇(3 -乙基氧雜環 -10· 200829640 丁烷基甲基)醚、二季戊四醇六(3·乙基-3-氧雜環丁院基甲基) 醚、二季戊四醇五(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚、二季戊 四醇四(3 -乙基-3 -氧雜環丁烷基甲基)醚、己內酯改性二季戊 四醇六(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚、己內酯改性二季戊 四醇五(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚、二(三羥甲基丙院) 四(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚、環氧乙環(EO)改性雙酚 A雙(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚、環氧丙烷(P〇)改性雙 酚A雙(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚、EO改性氫化雙酚 A雙(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚、PO改性氫化雙酚A 雙(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚、EO改性雙酚F(3-乙基-3-氧雜環丁烷基甲基)醚等。 此等例示化合物,可單獨或2種以上組合,而構成成份 (A) 〇 本發明所使用之酸產生劑(B),可自以往之眾所周知的 酸產生劑之芳香族碘鎰鹽或芳香族鎏鹽選擇使用。此等之 中,以使用下述一般式(5)所示之碘鎰鹽爲佳。當然亦可使 用其他之光陽離子聚合性引發劑、或倂用此等。
MX 一 k+1 [式中’ Ri及R2爲分別獨立之氫原子、院基(較佳爲碳 數〗〜18之烷基)、或烷氧基(較佳爲碳數ι〜18之院氧 -11 - 200829640 基);Μ爲金屬(較佳爲磷);X爲鹵原子(較佳爲氟原子);k 爲金屬之價數]。 上述碘鎰系之光陽離子聚合引發劑的具體例有,二苯基 碘鎰•六氟磷酸酯、二苯基碘錄•六氟銻酸酯、二苯基碘 鐡•四氟硼酸酯、二苯基碘鎗•四(五氟苯基)硼酸酯、雙 (月桂烷基苯基)碘鏠•六氟磷酸酯、雙(月桂烷基苯基)碘 _ •六氟銻酸酯、雙(月桂烷基苯基)碘鐺•四氟硼酸酯、雙 (月桂烷基苯基)碘鏺•四(五氟苯基)硼酸酯、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基碘鐺·六氟磷酸酯、4-甲基苯基-4-(1-甲 基乙基)苯基碘鏺·六氟銻酸酯、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基) 苯基碘鎰·四氟硼酸酯、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基碘 鎗•四(五氟苯基)硼酸酯、4-甲氧基二苯基碘鎗六氟磷酸 酯、雙(4-甲基苯基)碘鎰六氟磷酸酯、雙(4-叔丁基苯基)碘 鐵六氟磷酸酯、雙(月桂烷基苯基)碘錄六氟磷酸酯、甲苯基 異丙苯基碘纟翁六氟磷酸酯等。 該碘鏠系之光陽離子聚合引發劑的較佳配合比例,爲作 爲光聚合引發劑(觸媒)作動,足夠賦予光硬化性之添加量 時,其範圍相當於陽離子聚合性化合物(A)之合計量100重 量份爲0.01〜1〇·〇重量份、較佳爲0.1〜5.0重量份。未 達0.0 1重量份時,反應極爲緩慢、不能充分進行反應; 超過1 0.0重量份時,不能獲得樹脂原來之物性、性能降 低。又,硬化前之液儲存性降低。還有此碘鎰系光陽離子 聚合引發劑,可藉由組合之陽離子聚合性化合物的種類之 配合比或其用途適當設計使用。 -12- 200829640 本發明所使用之苯甲醯化合物(C),爲該一般式(〗)所 不之含羥基的苯甲醯化合物。更具體而言,爲具有下述(2) 及(3)之化學構造的含經基苯甲酿化合物。
R2 I C—C—OH (Ο) II I ⑵ 〇 r3
式中,R!、R2及R3爲分別獨立之氫原子、烷基(較佳 爲甲基、乙基等碳數1〜18、更佳爲丨〜8之烷基)、羥基 或羥基烷氧基(較佳爲羥基甲氧基、羥基乙氧基等碳數1 〜18、更佳爲1〜8之羥基烷氧基)。 一般式(2)之化合物的具體例有,2 _羥基-2 _甲基-丨_苯 基丙烷-1-酮、2 -羥基-2 -甲基-;[_苯基丁烷酮、2 -乙基-羥基-卜苯基丁烷-1-酮、1_(4 -甲基苯基)-2-羥基-2-甲基 丙烷-1-酮、1-(4 -甲基苯基卜2_羥基甲基丁烷-;[_酮、ι_ (4-甲基苯基)-2-乙基-2-羥基丁烷-1β酮、ι_(4_乙基苯基)_ 羥基-2-甲基丙烷-1-酮、ι_(4 -乙基苯基)_2 -羥基-2-甲基 丁烷-1-酮、1-(4-乙基苯基乙基·2_羥基丁烷-卜酮、b (4-丙基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷酮、ι-(4-丙基苯基)_ 2 -羥基-2-甲基丁烷-1-酮、〗气4-丙基苯基-乙基-2-羥基 -13- 200829640 丁院-1-酮、1-(4-異丙基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、 1-(4 -異丙基苯基)-羥基-2-甲基丁烷-1-酮、i-(4 -異丙基 苯基)-2-乙基-2-羥基丁烷-1-酮、羥基乙氧基)-苯 基]-2-羥基-2-甲基_丨-丙烷_;[•酮、羥基-1-{4-[4-(2•羥基_ 2 -甲基-丙;):希基-节基)苯基卜2 -甲基丙院- i- _、經基院 基本嗣聚合物等。由此等之例示可理解,一般式(丨)所示 之化合物的(2〜1 〇聚物程度之)低聚物亦包含在本發明之 成份(C)內。 一般式(3)之化合物的具體例有,丨_羥基環己基苯基 甲酮、1-經基環己基-4 -甲基苯基甲酮、4 -乙基苯基-1_經 基環己基甲酮、1-羥基環己基-4-異丙基苯基甲酮等。 該含羥基之苯甲醯化合物(C ),係作爲幫助酸產生劑 (Β)之作用的助劑而添加,其添加量爲光陽離子聚合性化 合物合計量100重量份之〇.〇1〜1〇.〇重量份的範圍、更 佳爲0.1〜5.0重量份。未達〇·〇ι重量份時,添加量過 少’不能提高光聚合引發劑(Β)之活性,因而反應極爲緩 慢’反應產生不能充分進行等不適宜之情況;相反的超過 1 0 · 0重量份時’不能獲得作爲觸媒的有效效果,硬化物之 性能降低,硬化前之液儲存性下降。還有,此苯甲醯化合 物與鐵鹽系光聚合引發劑同樣的,可藉由組合之陽離子聚 合性化合物的種類之配合比或其用途,適當設計使用。 本發明所使用之自由基產生劑(D),係噻噸酮型之自 由基產生劑;以使用下述一般式(4)所示之化合物爲佳。 -14- 200829640 〇
⑷ [式中,R爲分別獨立之氫原子、鹵原子、烷基(較佳 爲甲基、乙基等碳數1〜18、更佳爲1〜8之烷基)、羥基 或羥基烷氧基(較佳爲羥基甲氧基、羥基乙氧基等碳數1 〜18、更佳爲1〜8之羥基烷氧基)]。 該噻噸酮型自由基產生劑之具體例有,2-氯噻噸酮、 2,4-二乙基噻噸酮、2,4-二異丙基噻噸酮、異丙基噻噸酮 等。 該噻噸酮型自由基產生劑(D),必要與該成份(B)及成 份(C)倂用;藉此,可提高以可見光之硬化反應性。其添 加量相當於光陽離子聚合性化合物之合計量1 〇〇重量份爲 0.01〜10.0重量份、較佳爲 0.1〜5.0重量份。未達 0.01 重量份時,添加量過少,不能提高酸產生劑(B)之活性, 因而反應極爲緩慢,反應產生不能充分進行等不適宜之情 況;相反的超過1 〇. 〇重量份時,不能獲得作爲觸媒的有 效效果,硬化物之性能下降,硬化前之液儲存性降低。還 有,可藉由成份(B)與成份(C)之種類的配合比、或其用 途,適當設計使用。 進而,本發明之光聚合性組成物中,在不損及本發明 之光聚合性組成物的特性之範圍,可適當配合顏料、染料 等著色劑;碳酸鈣、滑石粉、二氧化矽、氧化鋁、氫氧化 -15- 200829640 鋁等無機塡充劑;銀等導電性粒子;難燃劑、硼酸酯或磷 酸酯、無機酸、有機酸等儲存性提升劑;丙烯酸橡膠或聚 矽氧橡膠等有機塡充劑;聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、雙 酚A型苯氧樹脂或雙酚F型苯氧樹脂、雙酚α·雙酚F 共聚型苯氧樹脂等汎用苯氧樹脂;聚胺基甲酸酯樹脂類、 聚酯樹脂類、聚乙烯醇縮丁醛樹脂、S B S樹脂及其環氧樹 脂改性體、SEBS樹脂及其改性體等聚合物或熱塑性彈性 體;可塑劑、有機溶劑、抗氧化劑、消泡劑、偶合劑、平坦 化劑、流變性控制劑等添加劑。藉由此等之添加,可獲得樹 脂強度、黏著強度、難燃性、導熱性、儲存穩定性、操作性 更優越之組成物及其硬化物。 本發明之光聚合性組成物,係藉由照射紫外線等活性 能量線,使成份(B)、(C)及(D)相互作用而活性化,成份(A) 進行陽離子聚合硬化;於此所使用活性能量線爲電子線、紫 外線、可見光線等。尤其,本發明之光聚合性組成物,藉 由其中含有3 80〜500nm的波長之光(主要爲可見光)的照 射,顯示有效之聚合硬化的特徵。 例如,本發明之光聚合性組成物,波長爲3 80〜500nm 之光時,至少賦予l〇mJ/Cm2以上的累積光量(照射量),能 有效進行聚合硬化。 又,本發明之光聚合性組成物中,可倂用將陽離子聚 合性化合物(A)加熱硬化之熱硬化劑。以如此之活性能量線 的照射、再加上同時進行加熱,能更有效的例如以較少之活 性能量線的照射量、或較短之時間獲得硬化物。 -16- 200829640 該熱硬化劑的具體例可使用,路易酸(例如三氟化硼、 氯化亞鈦、氯化鈦、氯化亞鐵、氯化鐵、氯化鋅、溴化鋅、 氯化亞錫、氯化錫、溴化亞錫、溴化錫、二氯化二丁基錫、 二溴化丁基錫、四乙基錫、四丁基錫、三乙基鋁、氯化二乙 基鋁、二氯化乙基鋁等),與電子賦予性化合物(例如n,n-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯烷酮、六 甲基磷酸三醯胺、二甲基亞礪、磷酸三甲基酯、磷酸三乙基 酯等)之錯合物;將質子酸(例如鹵羧酸類、磺酸類、硫酸單 酯類、磷酸單酯類、磷酸二酯類、聚磷酸酯類、硼酸單酯 類、硼酸二酯類等)以鹼(例如氨、單乙胺、二乙胺、三乙 胺、吡啶、哌啶、苯胺、嗎啉、環己基胺、單乙醇胺、二乙 醇胺、三乙醇胺、丁基胺等)中和之化合物等的熱陽離子聚 合引發劑。 又,亦可倂用間苯二胺、二胺基二苯基甲烷、二胺基二 苯基礪等芳香族胺類,二氰基二醯胺、丘爾若魯OR、丘爾 若魯CN、丘爾若魯AZINE(四國化成工業股份有限公司製) 爲代表之咪唑衍生物及有機酸二醯肼等熱潛在性硬化劑。 調整本發明之光陽離子聚合性組成物之情況,以遮蔽 光之狀態,在陽離子聚合性化合物(A)中,將其他成份(B)〜 (D)依隨意之順序混合,予以攪拌成均勻的溶液爲佳;任〜 成份難以溶解時,在不損及系之穩定的程度亦可加熱。 【實施方式】 [實施例] -17- 200829640 藉由實施例及比較例,更具體說明本發明如下;本發 明並非限定此等實施例者。 [實施例1〜17、比較例1〜10] 使調合容器之周圍遮光’將光陽離子聚合性化合物 (A)、光陽離子聚合性引發劑(B)、含羥基之苯甲醯系化合 物(C)及噻噸酮型自由型產生劑(D)依表i及表2所示之所 定量配合’加溫至5 0 °C同時予以混合攪拌,調合成目標 之光陽離子聚合性組成物。又,爲與比較例中之含羥基苯 甲醯化合物比較,配合其他之多元醇。還有,表中之配合 比例除特別規定外,爲重量基準。 [試驗方法] <就光硬化性試驗而言> (表面硬化性) 將調合之光硬化性樹脂塗佈於玻璃板上,使用市售之 紫外線照射器照射5秒後(累積光量約丨500nlJ/cm2)直接在 表面以指觸確認壓黏感。又,無壓黏感而具有潤滑性爲 ◎、無壓黏感爲〇、有壓黏感爲X。 (深部硬化性-1) 將調合之光硬化性樹脂塡充於被遮光的塑料筒(內徑 必5mm、t 10mm)中,使用上述之紫外線照射器照射1〇秒 鐘(累積光量約3 000mJ/cm2)後,直接測定深部硬化距離。 -18- 200829640 又,評估係以mm單位測定硬化深度,小數點以下2 位四捨五入。 (深部硬化性-2) 將調合之光硬化性樹脂塡充於遮光的塑料有(內徑φ 5mm、t 10mm)中,介著含有紫外線吸附劑之丙烯酸板(壓 克力配得VH-001,三菱雷用公司製),與上述同樣照射10 秒鐘)累積光量約3 000m:i/Cm2)後,直接測定深部硬化距 離。 該各試驗之結果如表1及表2(實施例)及表3 (比較例) 所示。又,上述之壓克力配得VH-001與不含紫外線吸收 劑之壓克力板(壓克力配得VH-000,三菱雷用公司製)的 紫外線遮斷能力如圖1所示。 [表 1 ] 實施例No· 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 (A)EP-830 100 100 100 100 100 100 80 80 80 80 (A)UVR-6110 20 20 20 20 (B)依魯加丘爾250 1 1 1 1 1 1 1 (B)UVI-6976 1 1 1 (C)塔洛丘爾1173 1 1 1 1 (C)依魯加丘爾127 1 1 1 1 1 (C)KIP 1 (D)ITX 1 1 1 1 1 1 1 1 (D)DETX-S 1 1 表面硬化性 〇 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 〇 ◎ ◎ 深部硬化性-l(mm) 1.3 1.2 1.2 1.1 1.4 1.6 1.4 1.2 1.5 1.7 深部硬化性-2(mm) 1.2 1.1 1.1 1 1.4 1.5 1.3 1.1 1.4 1.6 -19- 200829640 表2 實施例Να 11 12 13 14 15 16 17 (A)EP-830 100 100 100 100 100 100 100 (A)UVR-6110 (B)依魯加丘爾250 0.1 5 1 1 1 0.1 1 (B)UVI-6976 (C)塔洛丘爾1173 0.1 5 1 1 1 0.1 (C)依魯加丘爾127 1 (C)KIP (D)ITX 1 1 0.1 0.1 1 1 (D)DETX-S 0.1 表面硬化性 〇 ◎ 〇 〇 ◎ 〇 〇 深部硬化性-l(mm) 1.1 1.6 1.1 1.2 1.3 0.8 0.7 深部硬化性-2(mm) 1.0 1.4 1.0 1.1 1.2 0.6 0.5 表3 比較例No. 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 (Α)ΕΡ-830 100 100 100 100 100 100 100 80 80 80 80 (A)UVR-6110 20 20 20 20 (B)依魯加丘爾250 1 1 1 1 1 1 1 1 1 (B)UVI-6976 1 1 (C)塔洛丘爾1173 1 1 (D)ITX 1 1 1 1 1 (D)DETX-S 1 1 依魯加丘爾907 1 1 1 丙二醇 1 二苯甲酮 1 表面硬化性 〇 X X X X X X 〇 〇 〇 X 深部硬化性-1 (mm) 1 0.3 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.5 0.4 0.3 0.1 深部硬化性-2(mm) 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 -20- 200829640 該表〗〜3中之各符號如下述說明。 <環氧樹脂> 「E P - 8 3 0」··雙酚A型環氧樹脂,日本環氧樹脂股份 有限公司製, 「UVR 6110」:脂環式環氧樹脂,陶化學公司製 <陽離子聚合性光引發劑> 「依魯加丘爾250」:碘鎗(4-甲基苯基)[4-(2-甲基丙 基)苯基]-六氟磷酸酯(1-) ※含有碳酸丙烯酯25% ’吉 巴特殊化學品公司製 「UVI-6976」:三烯丙基鎏六氟銻酸酯,陶化學公司 製 「塔洛丘爾1173」:2-羥基-2-甲基-卜苯基-丙院-1-酮,吉巴特殊化學品公司製 「依魯加丘爾127」·· 2-羥基-l-{4-[4-(2-羥基甲 基-丙烯基-苄基)苯基]-2-甲基-丙烷-1-酮,吉巴特殊化學 品公司製 「KIP」:α -羥基烷基苯酮聚合物,日本西具魯黑古 納公司製 「ΙΤΧ」:異丙基噻噸酮,榭魯化學公司製 「DETX」:2,4 -二乙基噻噸酮,日本化藥公司製 rj 口爵 「依魯加丘爾907」· 2 -甲基-1-(4 -甲基本硫基) '' 啉基丙烷· 1 -酮,吉巴特殊化學品公司製 -21 - 200829640 由表1〜3之結果可知,以本發明之(A)〜(D)爲必要 成份的光陽離子聚合性組成物,就表面硬化性、深部硬化 性而言,均顯示良好的可見光硬化性。 「產業上利用性」 本發明之光陽離子聚合性組成物,係光硬化性、耐久 性等優越,且相對於各種基材,例如(工程)塑料、金屬、 木材、紙、玻璃、石板等之密著性良好;作爲塑料、木、 陶磁器、玻璃、紙等被覆材料,光成型材料、三維立體成 型材料、印刷版材料、各種光學元件、光學透鏡、CD、 DVD等光碟、接觸面板、液晶、有機•無機eL、電子紙 張等顯不兀件等之密封劑•黏著劑、色素增感太陽電池等 各種電池之密封劑·黏著劑、進而各種基材之黏著劑、密 封材料有效的液狀光硬化性樹脂組成物。形成作爲光電子 零件之CD、DVD等之光拾取或影印機、雷射束印刷機 (LBP)等光學系外殼(基質)等光學零件之際、或此等零件 之黏著密封,極爲有效。 【圖式簡單說明】 圖1爲不含紫外線吸收劑之壓克力板、與含有紫外線 吸收劑之壓克力板的紫外線遮斷能力圖。 -22-
Claims (1)
- 200829640 十、申請專利範圍 1 · 一種光陽離子聚合性組成物’其特徵爲以·· (A) 至少一種陽離子聚合性化合物1〇〇重量份、 (B) 至少一種選自芳香族碘鎗鹽及芳香族鎏鹽所成群 之酸產生劑0.0 1〜1 0重量份、 (C) ·—般式(1)所示之至少一種苯甲醯化合物0.01〜10 重量份、(式中,Ri、R2及R3分別爲獨立之氫原子、烷基、羥 基或羥基烷氧基;但,R2及可一起形成脂環烴構造)、 及 (D)至少一種噻噸酮型自由基產生劑〇.01〜10重量 份、 作爲必要成份。 2·如申請專利範圍第1項之光聚合性組成物,其中陽 離子聚合性化合物爲選自環氧化合物及氧雜環丁烷化合物。 3 ·如申請專利範圍第1或2項之光聚合性組成物,其 中噻噸酮型自由基產生劑爲一般式(4)所示之化合物, -23- 200829640 〇⑷ [式中,R爲分別獨立之氫原子、鹵原子、烷基、羥 基、烷氧基或羥基烷氧基]。 4 .如申請專利範圍第1〜3項中任一項之光聚合性組 成物,其中藉由照射至少含3 80〜5 OOnm的波長之光,予以 聚合。 5 ·如申請專利範圍第1〜4項中任一項之光聚合性組 成物,其中酸產生劑爲一般式(5)所示之碘鎗鹽,R2[式中’ R!及R2爲分別獨立之氫原子、烷基或烷氧 基;Μ爲金屬;X爲鹵原子;k爲金屬之價數]。 6·如申請專利範圍第丨〜5項中任一項之光聚合性組 成物,其中陽離子聚合性化合物爲環氧樹脂。 7·如申請專利範圍第丨〜6項中任一項之光聚合性組 成物,其中苯甲醯化合物爲一般式(2)所示之化合物, -24 - 200829640 r2I C 一 C—〇H (2) II I 〇 r3 (式中,Ri及R2及R3爲分別獨立之氫原子、碳數1〜 1 8之烷基、羥基或碳數1〜1 8之羥基烷氧基)。 8 .如申請專利範圍第1〜6項中任一項之光聚合性組 成物,其中苯甲醯化合物爲一般式(3)所示之化合物,(式中,Ri爲氫原子、碳數1〜18之烷基、羥基或碳數 1〜1 8之羥基烷氧基)。 -25-
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006248996A JP5168860B2 (ja) | 2006-09-14 | 2006-09-14 | 光重合性組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200829640A true TW200829640A (en) | 2008-07-16 |
TWI409295B TWI409295B (zh) | 2013-09-21 |
Family
ID=39183897
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW096131879A TWI409295B (zh) | 2006-09-14 | 2007-08-28 | 光聚合性組成物 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP2065444A4 (zh) |
JP (1) | JP5168860B2 (zh) |
TW (1) | TWI409295B (zh) |
WO (1) | WO2008032850A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104017173A (zh) * | 2009-11-05 | 2014-09-03 | 日立化成株式会社 | 粘接剂组合物 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101475573B1 (ko) * | 2009-06-08 | 2014-12-22 | 산요가세이고교 가부시키가이샤 | 감광성 조성물 |
JP5364460B2 (ja) * | 2009-06-16 | 2013-12-11 | 株式会社デンソー | 光硬化性エポキシ接着剤 |
JP5592733B2 (ja) * | 2009-09-09 | 2014-09-17 | 協立化学産業株式会社 | 柔軟性にすぐれたカチオン硬化性樹脂組成物 |
WO2015049842A1 (ja) * | 2013-10-04 | 2015-04-09 | 日本曹達株式会社 | 耐光性を有し、機械強度に優れるアクリル変性pb硬化性組成物 |
JP2018517034A (ja) * | 2015-06-08 | 2018-06-28 | ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ. | 付加造形用液状ハイブリッドUV/vis線硬化性樹脂組成物 |
EP3356446A1 (en) * | 2015-10-02 | 2018-08-08 | 3M Innovative Properties Company | Actinic radiation-initiated epoxy adhesive and articles made therefrom |
KR102161333B1 (ko) * | 2016-12-28 | 2020-09-29 | 주식회사 엘지화학 | 양이온성 중합성 조성물의 포장 용기 및 이를 사용한 포장 방법 |
TW201936493A (zh) | 2018-02-09 | 2019-09-16 | 日商積水化學工業股份有限公司 | 光增感劑及活性能量線硬化性組合物 |
AR125598A1 (es) * | 2021-04-01 | 2023-08-02 | Sicpa Holding Sa | Barnices protectores catiónicos curables por radiación uv-led para documentos de seguridad |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07118369A (ja) | 1993-10-26 | 1995-05-09 | Three Bond Co Ltd | 紫外線硬化性樹脂組成物 |
CN1195356A (zh) * | 1996-06-12 | 1998-10-07 | 日本化药株式会社 | 光聚合引发剂和包含它的可能量射线固化的组合物 |
CA2187046A1 (fr) | 1996-10-03 | 1998-04-03 | Alain Vallee | Sulfonylimidures et sulfonylmethylures, leur utilisation comme photoinitiateur |
JPH10279616A (ja) | 1997-04-07 | 1998-10-20 | Nippon Kayaku Co Ltd | エネルギー線硬化性組成物及びその硬化物 |
US5998495A (en) | 1997-04-11 | 1999-12-07 | 3M Innovative Properties Company | Ternary photoinitiator system for curing of epoxy/polyol resin compositions |
US6025406A (en) | 1997-04-11 | 2000-02-15 | 3M Innovative Properties Company | Ternary photoinitiator system for curing of epoxy resins |
JP4204113B2 (ja) * | 1997-12-04 | 2009-01-07 | 株式会社Adeka | 新規な芳香族スルホニウム化合物、これからなる光酸発生剤およびこれを含む光重合性組成物、光造形用樹脂組成物ならびに光学的立体造形法 |
JPH11323095A (ja) * | 1998-05-21 | 1999-11-26 | Nippon Kayaku Co Ltd | 光カチオン重合性エポキシ樹脂系固形組成物及び物品 |
JP3628549B2 (ja) * | 1999-05-26 | 2005-03-16 | 日本曹達株式会社 | 触媒組成物及び硬化性組成物 |
JP2002040632A (ja) | 2000-07-21 | 2002-02-06 | Showa Denko Kk | レジストインキ組成物 |
MXPA06001305A (es) * | 2003-08-04 | 2006-05-04 | Ciba Sc Holding Ag | Proceso para la produccion de recubrimientos fuertemente adherentes. |
US7232850B2 (en) * | 2003-10-03 | 2007-06-19 | Huntsman Advanced Materials Americas Inc. | Photocurable compositions for articles having stable tensile properties |
JP2005120190A (ja) * | 2003-10-15 | 2005-05-12 | Nippon Soda Co Ltd | カチオン重合用触媒組成物及び硬化性樹脂組成物 |
JP4967656B2 (ja) * | 2004-06-17 | 2012-07-04 | 株式会社スリーボンド | 光カチオン重合性組成物及びそれを用いたオプトエレクトロニクス部品 |
-
2006
- 2006-09-14 JP JP2006248996A patent/JP5168860B2/ja active Active
-
2007
- 2007-08-28 TW TW096131879A patent/TWI409295B/zh active
- 2007-09-11 EP EP07807424A patent/EP2065444A4/en not_active Withdrawn
- 2007-09-11 WO PCT/JP2007/068020 patent/WO2008032850A1/ja active Application Filing
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104017173A (zh) * | 2009-11-05 | 2014-09-03 | 日立化成株式会社 | 粘接剂组合物 |
CN104017173B (zh) * | 2009-11-05 | 2017-04-12 | 日立化成株式会社 | 粘接剂组合物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2008032850A1 (fr) | 2008-03-20 |
EP2065444A1 (en) | 2009-06-03 |
JP5168860B2 (ja) | 2013-03-27 |
EP2065444A4 (en) | 2009-12-23 |
JP2008069259A (ja) | 2008-03-27 |
TWI409295B (zh) | 2013-09-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW200829640A (en) | Photopolymerizable composition | |
KR101721254B1 (ko) | 이중 광개시제, 광경화성 조성물, 그것의 용도 및 3차원 물품의 제조방법 | |
TW467924B (en) | Novel resin-curing process enabling the actinic radiation cure of resins containing shieldings against actinic radiations; composition for the process, moldings, and molding process | |
JP4973868B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物および硬化方法 | |
JP4193343B2 (ja) | シール剤用光硬化型樹脂組成物およびシール方法 | |
JP5057016B2 (ja) | 活性エネルギー線の照射により活性化するアミンイミド化合物、それを用いた組成物およびその硬化方法 | |
CN103987754A (zh) | 固化性树脂组合物 | |
JP2009126974A (ja) | 樹脂組成物 | |
US20030062125A1 (en) | Photocationic-curable resin composition and uses thereof | |
JP2011111598A (ja) | タッチパネル用光硬化性樹脂組成物及びタッチパネル | |
JP2021161126A (ja) | 活性エネルギー線重合性組成物、3次元造形用組成物及び硬化物 | |
TW201900796A (zh) | 硬化性組成物、硬化物之製造方法、其硬化物及使用該硬化性組成物之接著劑 | |
WO2020149384A1 (ja) | 封止剤、硬化体、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、及び装置の製造方法 | |
JP2003096184A (ja) | 光硬化型樹脂組成物 | |
TWI557143B (zh) | 活性能量線硬化性組成物、使用其的活性能量線硬化性塗料及活性能量線硬化性印刷墨水 | |
JP2023012530A (ja) | 組成物 | |
JP5641392B2 (ja) | 光カチオン重合増感剤組成物、光感応性酸発生剤組成物、光カチオン重合性組成物及び該光カチオン重合性組成物を重合してなる重合物 | |
JP2014074165A (ja) | 感光性組成物 | |
JP2006348199A (ja) | 接着剤組成物およびそれを用いた接着フィルム、接着物の製造方法 | |
JP6331013B2 (ja) | カチオン硬化性樹脂組成物 | |
CN111690308B (zh) | 能量固化组合物及其在能量固化领域中的应用 | |
JP2007321120A (ja) | 硬化性組成物 | |
CN108495870A (zh) | 光固化性组合物以及产品 | |
JP3896119B2 (ja) | 表示素子用光硬化性樹脂組成物及び表示素子 | |
JP2008297271A (ja) | オキセタン化合物及び硬化性組成物 |