TW200822453A - IC tag and method for fabricating the same - Google Patents

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TW200822453A
TW200822453A TW096119754A TW96119754A TW200822453A TW 200822453 A TW200822453 A TW 200822453A TW 096119754 A TW096119754 A TW 096119754A TW 96119754 A TW96119754 A TW 96119754A TW 200822453 A TW200822453 A TW 200822453A
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Isao Sakama
Minoru Ashizawa
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Hitachi Ltd
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Description

200822453 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關具有利用無線電波動作之1C晶片之1C 標籤及其製造方法者。 術 技 前 先 [ 近來，將 RFID (射頻識別 （Radio Frequency Identification))標籤附加於物品，1C卡等以使用於物品 之資訊管理等之形態之RFID標籤被廣泛地利用。該項 RFID標籤係由1C晶片與天線所構成，可以利用天線以無 線電將記憶於1C晶片的ID (識別資訊）等之資訊與讀寫 器（Reader/writer)進行通訊，因此可以透過讀寫器不經 接觸地讀取記憶於1C晶片之資訊，或相反地也可寫入1C 晶片中。 而且在多個物品分別黏貼寫入特有資訊之RFID標籤 ，在製造工程或搬運中，藉由讀寫器讀取或寫入資訊，以 廣泛實施各工程中的物品資訊之管理。上述的讀寫器可以 總括讀取記憶於通信區域內的RFID標籲的1C晶片中之資 訊，所以可提升作業的效率。 在此，例如要以RFID標籤管理多個信封時，由於 RFID標籤係黏貼於各信封的大致相同的位置，因此，若 重疊多個信封時，RFID標籤也貼近重疊。而且若RFID標 籤貼近重疊，則各RFID標籤的天線阻抗會變化，以致由 各RFID標籤發出之電波受干擾，有讀寫器無法正確讀取 200822453 記憶於RFID標籤之資訊的問題。 因此’爲解決上述問題，先前揭示有在重疊的RFID 標籤之間設置具有可以保証由各RFID標籁發出之電波不 會干擾的間隔以上之厚度的間隔物（spacer )的技術（例 如，日本特開2005-001692號公報（段落0016至0019， 圖1，圖2 ))。 【發明內容】 惟根據日本特開2005 -00 1 692號專利所揭示的技術， 爲了防止RFID標籤重疊時的電波干擾，必須在重疊的 RFID標籤之間設置間隔物，例如，若將黏貼有RFID標籤 之多個信封重疊時，即有因爲間隔物之厚度而使重疊的信 封束變厚的問題。 因此，本發明的課題在提供一種可以防止或降低重疊 1C標籤時的電波干擾。 爲解決上述課題，本發明係以第1天線與第2天線構 成RFID標籤，並將第1天線與第2天線之端部彼此設成 以靜電容耦合之構造。 利用本發明，可以提供一種可以防止或降低重疊1C 標籤時之電波干擾的1C標籤。 【實施方式】 以下，適當地利用圖式詳細說明用於實施本發明的實 施例。 -5- 200822453 <第1實施形態> 圖ΙΑ、1B爲表示與本發明之第1實施形態有關之 RFID標籤之圖式；圖1A爲表示組合第1實施形態之 RFID標籤之形態之圖式；圖1B爲表示分解第1實施形態 之RFID標籤之形態之圖式。 如圖1A、1B所示，第1實施形態之RFID標籤（1C 標籤）1係以做爲主要天線之天線（第1天線）1 1載置1C 晶片10的入口（ Inlet) la以及做爲輔助天線之兩個導體 片（第2天線）1 b、1 b所構成。 天線 11 係由絶緣體的 P E T ( Ρ ο 1 y e t h y 1 e n e
Ter ephthal at e )或 PEN ( Polythylene N aphtahalate )等樹 脂所構成，例如在略呈長方形的底座1 1 b上面，以濺鍍法 的蒸鍍等之方法形成銅，鋁等之金屬數//m左右之厚度的 金屬膜層11a，並設有縫隙（slit) 11c。另外，金屬膜層 1 1 a的形成方法並不限定於蒸鍍，也可以例如將金，銅等 之金屬糊（paste)以噴墨印表機（Inject printer)印刷而 成。縫隙1 1 c可以在形成金屬膜層1 1 a時，或形成後設置 〇 此外，基座1 1 b並不限定於上述樹脂，只要是絶緣體 ，也可以爲紙、橡膠、玻璃等。此時，金、鋁等之金屬糊 係以噴墨印表機等印刷，或黏貼金、鋁等之金屬箔等適當 方法形成金屬膜層1 1 a即可。 圖2A、2B、2C爲表示在金屬膜層載置1C晶片的形 -6 - 200822453 態之圖；圖2A爲由訊號輸出入電極側所見1C晶片之槪 圖；圖2B爲表示金屬膜層之縫隙與1C晶片之訊號輸出 電極之關係位置之圖；而圖2C爲表示在金屬膜層載置 晶片的形態之圖。 設置於金屬膜層1 1 a之縫隙1 1 C，如圖2 B所示， 呈L字形，在跨過縫隙1 1 C以縫隙1 1 C的L字形的角 的金屬膜層1 la上面的虛線所示之10a’、1 Ob’之位置， 置1C晶片10如圖2C所示，俾使對1C晶片10的天線 電的端子之訊號輸出入電極1 〇 a、1 0 b (參照圖2 A )互 對應。 1C晶片10之訊號輸出入電極10a、10b係以例如金 的墊片（pad )所構成，係藉由例如超音波耦合或金屬 晶耦合以耦合金屬膜層11a與訊號輸出入電極10a、10b 另外，也可以透過各向異性導電膜連接訊號輸出入電 l〇a、l〇b與金屬膜層1 la。 縫隙1 1 c係被製成在金屬膜層1 1 a的成膜時，可利 遮蔽（masking )將平面形狀形成略呈L字形的槽。縫 1 lc的寬度方向，即圖2B中以A-A所示之間，因該縫 1 1 c而失去電性連接。縫隙1 1 c之L字形之一端係沿著 屬膜層11a之寬度方向形成，而到達金屬膜層Ua的端 。縫隙1 1 C的另一端係沿著金屬膜層1 1 a之長度方向形 ’而以特定的長度封閉於金屬層11a之中。 如上述，1C晶片1〇的訊號輸出入電極10a、l〇b係 別電連接於位於橫跨縫隙1 1 c之兩側的金屬膜層1 1 a之 略 入 1C 略 部 載 供 相 製 共 〇 極 用 隙 隙 金 部 成 分 區 -7- 200822453 域。如此一來，藉由設置縫隙1 1 C而成的殘片（Stub ) 1 1 d (參照圖2 B )之部分可以串聯於做爲天線的金屬膜層 1 1 a (殘片1 1 d之外）之其他部分與IC晶片1 0之間，而 殘片1 Id的部分動作成串聯的電感器（Inductor )分量。 藉由該電感器分量可以抵消1C晶片10中的電容分量，並 取得金屬膜層1 la與1C晶片10之阻抗之整合。亦即，1C 晶片1 0可以相當面積的金屬膜層1 1 a做爲天線。並且可 以使1C晶片1 0的阻抗與金屬膜層1 1 a所形成之天線1 1 的阻抗匹配（matching )。此種縫隙1 lc稱爲阻抗匹配電 路。 此外，1C晶片1 0與做爲天線之金屬膜層1 1 a之阻抗 匹配的程度係由到達縫隙1 lc的L字形的角（corner )的 各別長度所決定的殘片1 1 d的面積來決定。 再者，也可以在將1C晶片1 0載置於金屬膜層1 1 a表 面時，在1C晶片10的訊號輸出入電極10a、l〇b的墊片 面或與該部分相對應的金屬膜層1 1 a塗敷各向異性導電膜 後再黏貼於金屬膜層1 1 a之表面。 另外，構成阻抗匹配電路之縫隙的平面形狀並不限定 於L字形，也可以爲例如T字形。圖3A、3B爲表示在金 屬膜層設置T字形的縫隙以載置1C晶片的形態的圖’而 圖3 A爲表示金屬膜層的T字形縫隙與1C晶片的訊號輸出 入電極的關係位置的圖，圖3B爲表示在金屬膜層載置1C 晶片之形態的圖。 如圖3 A所示，在金屬膜層1 1 a設置T字形縫隙1 1 e 200822453 。此時，T字形的縱桿部分係沿著金屬膜層1 1 a之寬度方 向形成，而到達金屬膜層11 a之端部。另外’ τ字形縫隙 1 1 e之橫桿部分係沿著金屬膜層1 1 a之長度方向形成’而 以特定的長度封閉於金屬膜層1 1 a之中。結果形成殘片 Ilf、 11g ° 在跨越該τ字形縫隙1 1 e而以T字形縫隙1 1 e時T字 形角部的金屬膜層1 la上之虛線所示之10a’、10b’之位置 ，如圖3B所示，載置1C晶片10，俾使對1C晶片10的 天線供電用之端子之訊號輸出入電極l〇a、1 Ob分別與殘 片U f與殘片1 1 g相對應。 如上述，在形成天線1 1的金屬膜層1 1 a載置1C晶片 10而形成入口（Inlet) la(參照圖1A)。 回顧圖1A，導體片lb係由絶緣體之PET或PEN等 之樹脂所形成，例如在略呈長方形的基座1 2b上，將金， 鋁等金屬，以數// m左右之厚度，利用濺鍍的蒸鍍等方法 形成金屬膜層12a者。此外，金屬膜層12a之形成方法並 不限定於蒸鍍者，也可以利用噴墨印表機印刷例如金，鋁 等金屬膠而形成。 此外’基座1 2b並不限定於上述的樹脂，只要是絶緣 體’也可以爲紙，橡膠，玻璃等。此時，是利用噴墨印表 機等印刷金’鋁等之金屬糊，或黏貼金，鋁等之金屬箔等 適當的方法形成金屬膜層12a。 而且’ RFID標籤1係在一個入口 la的兩端接合二個 導體片lb、lb所構成。如圖1B所示，導體片lb在金屬 -9- 200822453 膜層12a側的一端具有與入口 la之接合部12c。而如圖 1A所示，在兩個導體片1 b、1 b之各別的接合部12c，將 入口 1 a的基座1 1 b側的長度方向之端部接合成入口 1 a的 金屬膜層與二個導體片lb、lb之金屬膜層重疊接合俾具 有重疊部分lc以構成RFID標籤1。此外，入口 la與導 體片1 b、1 b可以利用例如樹脂或黏合材料接合。 在此，於第1實施形態中得知，若設縫隙1 1 c沿金屬 膜層11a之長度方向所形成之部分的長度爲3.5mm時，入 口 la的長度以收發資訊所用之電波長度λ之1/4至1/6時 動作效率最高。在第1實施例中，係將收發資訊所用之電 波頻率設定爲2.45GHz，而設入口 la之長度爲25 mm。另 外，得知使用頻率爲2.45GHz之電波時，RFID標籤1之 全長設定爲40mm時，動作效率最高。 另外，更得知在使用2.45GHz的電波時’圖1B中由 接合部1 2 c的導體片1 b端部起算之長度（以下簡稱接合 長度）以3mm至1 0mm最好。因此’在第1實施形態中’ 設定接合長度爲約7mm°而且設定導體片1b之長度爲 15mm。此外，接合長度設定爲接合部12c與縫隙11c不 相重疊。 如上所述，在第1實施形態中’係將入口 1 a之長度 設定爲25mm’導體片lb’ lb之長度分別設成15mm’接 合長度分別設成約7mm以構成全長40mm的RFID標籤1 。而且由實驗証實，如此構成的RFID標籤1在實用上沒 有問題，即使將RFID標籤1重疊’也沒有電波之干擾。 -10- 200822453 此外，上述之具體數値僅爲一例，其會隨著用於收發資訊 之電波波長，設置於天線11之縫隙11 c之形狀，基座11 b 、12b之材料等而變化，因此只要適當設定即可。 如上述，第1實施形態之RFID標籤1係由具有第1 天線（主天線）之天線1 1之入口 1 a以及第2天線（輔助 天線）之導體片1 b、1 b所構成。此外，藉由位於入口 1 a 之天線11之金屬膜層11a與導體片lb、lb之金屬膜層 1 2a具有夾持絶緣體之基座1 1 b而重疊的部分，使天線1 1 與導體片lb、lb靜電容耦合。 而且，若在如此構成的RFID標籤1上重疊另一 RFID 標籤1時，各RFID標籤1的導體片lb、lb會作用成另一 RFID標籤1的第1天線之天線1 1的輔助天線，因此各 RFID標籤1的天線的阻抗變化不大。 從而，即使重疊第1實施形態之RFID標籤1，也可 以發揮各RFID標籤1所發出之電波不易干擾，不易由未 圖示的讀寫器發生讀取不良之優異效果。另外，在第1實 施形態的RFID標籤1中，因爲在重疊的RFID標籤1之 間不需要間隔物，因此，即使例如將RFID標籤1黏貼於 信封上並將信封重疊，也有被重疊之信封束不易變厚的優 異效果。 <第2實施形態> 圖4A、4B、4C爲表示本發明的第2實施形態之 RFID標籤的構造圖。圖4A表示在帶狀的基座形成金屬膜 -11 - 200822453 層的形態，圖4B表示折彎帶狀基座以形成第2實施形態 的RFID標籤的形態，圖4C表示第2實施形態之另一形 態。 在第2實施形態中，如圖4A所示，在由絶緣體之 PET或PEN等樹脂所構成的帶狀基座20上，利用濺鍍的 蒸鍍等方法，將金，鋁等金屬，以數μπι左右之厚度，在 長度方向隔開排列形成2個金屬膜層（第2天線）20b、 2 0b ;再於2個金屬膜層20b、20b之間形成1個金屬膜層 20a。另外，金屬膜層20b、20a、20b的形成方法並不限 定於蒸鍍法，也可以例如利用噴墨印表機印刷金，鋁等金 屬糊。 然後’金屬膜層20a也同樣地在第1實施形態的金屬 膜層1 la (參照圖2B )設置縫隙20c以形成主天線之天線 (第1天線）2 0 d。此外，在金屬膜層2 0 a上也與圖2 c所 示之RFID標籤1的金屬膜層i〗a相同，載置ic晶片i 〇 〇 此外’與桌1實施形態相同，基座2 〇並不限於上述 之樹脂’只要是絶緣體，也可以爲紙、橡膠、玻璃等。此 時’只要以噴墨印表機等印刷金、鋁等之金屬糊、黏貼金 、銘等之金屬箔等適當方法形成金屬膜層2〇b、20a、20b 即可。 另外’在金屬膜層20a中，雖然與圖2B所示之第1 實施形態之金屬膜層1 1 a —樣設置L字形的縫隙2 0 c，惟 縫隙2 0 c與第1貫施形態一樣，並不限定於[字形，也可 -12- 200822453 以爲例如圖3 A所示之T字形。 如上述’將形成有3個金屬膜層2〇b、20a、20b之基 座20在金屬膜層20a與金屬膜層2〇b之間，將金屬膜層 20b、20b折入金屬膜層20a側，再將基座2〇摺回俾使金 屬膜層2 0 b、2 0 b分別位於金屬膜層2 〇 a的外側，如圖4 B 所不，摺彎以設置金屬膜層20a與金屬膜層20b互相重疊 的部分之重疊部分2 0 e以構成R FID標籤2。此時重疊部 分20e中，基座20彼此連接的部分與基座20連接於金屬 膜層2 0 b之部分可以樹脂或黏著材料接合。另外，在第2 實施形態中，基座2 0宜爲可摺回的材料（有彈性的材料 ，例如由薄膜形成的薄片狀材料）。另外，若以玻璃構成 基座20時，可以利用例如加熱摺回。 在圖4B所示之RFID標籤2中，在基座20形成金屬 膜層20b之部分相當於RFID標籤1的導體片ib (參照圖 1 A )，而在基座20形成金屬膜層20a之部分相當於RFID 標籤1之入口 1 a (參照圖1A )。 在此，與第1實施形態一樣，將使用於收發資訊之電 波頻率設定爲2.45GHz，金屬膜層20a的長度設定爲相當 於RFID標籤1的入口 la (參照圖1A )之長度25mm，而 金屬膜層20b、20b的長度分別設定爲相當於RFID標籤1 之導體片lb (參照圖1A)之長度15mm。 此外，圖4B所示之RFID標籤2之全長與RFID標籤 1 (參照圖1A) —樣設定爲40mm。 此外，由於重疊部分20e相當於RFID標籤1的接合 -13- 200822453 部12c (參照圖IB )之接合長度，所以重疊部分20e的長 度設定爲與RFID標籤1的接合部12c (參照圖1B )的接 合長度相等的約7mm。另外，重疊部分20e的長度被設定 爲重疊部分20e不與縫隙20c重疊。因此，要在帶狀的基 座20形成金屬膜層20b、20a、20b時，金屬膜層20a與 金屬膜層20b之間隔設成約7mm。 如上述，在第2實施形態中，設定金屬膜層20a之長 度爲25 mm，金屬膜層20b之長度爲15 mm，重疊部分20e 之長度爲約7mm以構成全長40mm之RFID標籤2。而且 由實驗証實，如此構成之RFID標籤2在實用上亳無問題 ，即使將RFID標籤2重疊，電波也不致干擾。此外，上 述的具體數値僅爲一例，因爲係依據使用於資訊的收發之 電波波長，設置於金屬膜層20a之縫隙20c之形狀，基座 20之材料等而變化，因此，與第1實施形態一樣，適當地 設定即可。 如上述，第2實施形態之RFPD標籤2係由形成第1 天線之天線20d的金屬膜層20a，與第2天線的金屬膜層 2 0b、2 0b所構成。另外，由於金屬膜層20a與金屬膜層 2 0b、2 0b係夾持絶緣體之基座20而互相重疊，因此，天 線2 0d與金屬膜層20b、20b被靜電容耦合。 而且，若在如此構成之RFID標籤2重疊以另一 RFID 標籤2時，因爲各RFID標籤2之金屬膜層20b、20b會作 用成另一 RFID標籤2之第1天線之天線20d的輔助天線 ，所以各RFID標籤2之天線20d之阻抗變化不大。 -14- 200822453 因此，即使重疊第2實施形態之RFID標籤2， 以發揮與第1實施形態相同之效果，即各RFID標籤 出之電波不易干擾，且不易發生未圖示之讀寫器的讀 良。另外，因爲在第2實施形態的RFID標籤2中， 疊的RFID標籟2之間不需要間隔物，因此，即使例 RFID標籤2黏貼於信封上，也可以發揮與第1實施 相同之效果，即重疊的信封束不易變厚。 另外，還可以在帶狀的基座20接連形成金屬膜 、20a、20b，並且只要摺彎基座20即可構成RFID ，因此可以發揮以比第1實施形態更少的工數構成 標籟2之優異效果。另外，第2實施形態如圖4C所 即使爲將基座20摺回使第2天線位於載置1C晶片 側邊之RFID標籤2a的形態，也可以達到相同的效果 <第3實施形態> 圖 5A、5B、5C爲表示本發明的第 3實施形 RFID標籤之構造圖。圖5A爲第3實施形態之RFID 之側面圖，圖5 B爲由表面側所見第3實施形態之 標籤之圖，圖5 C爲由背面側所見第3實施形態之 標観之圖。 在第3實施形態中，如圖5 B所不’在由絶緣 PET或PEN等樹脂所形成的帶狀基座30之一方之表 以下簡稱表面）S上，以濺鍍（sputtering )之蒸鍍等 ，形成數micrometer)左右之厚度之金’銘等 也可 2發 取不 在重 如將 形態 | 20b !籤2 RFID 示， 10的 態之 標籤 RFID RFID 體之 面（ 方法 金屬 -15- 200822453 之金屬膜層30。另外，如圖5C所示，在夾持上述基座30 之另一表面（以下簡稱背面）R上，以濺鍍之蒸鍍等方法 ，形成數//m左右之厚度之金，鋁等金屬之2個金屬膜層 3 0b，3 0b排列於基座30之長度方向。此時，以分別具有 金屬膜層30a與2個金屬膜層30b、30b互相重疊的部分 的重疊部分30e之方式，形成2個金屬膜層（第2天線） 30b、30b。另外，金屬膜層30b、30a、30b之形成方法並 不限定於蒸鍍，也可以利用例如噴墨印刷機印刷金，鋁等 之金屬糊來形成。 然後，回到圖5 B，形成於基座3 0表面S之金屬膜層 3 〇a，係如同第1實施形態之金屬膜層1 1 a (參照圖2B ) ，設置縫隙3 0c以形成天線（第1天線）3 0d。再者，如 同圖2c所示之RFID標籤1上之金屬膜層11a，在金屬膜 層30a載置1C晶片10。 另外，與第1實施形態一樣，基座3 0並不限於上述 樹脂，只要是絶緣體，也可以爲紙、橡膠、玻璃等。此時 ，只要以噴墨印表機等印刷金、鋁等之金屬糊、黏貼金、 鋁等之金屬箔等適當方法形成金屬膜層30b、30a、30b即 可 〇 此外，在金屬膜層30a上雖然與圖2B所示之第1實 施形態之金屬膜層1 1 a相同，設置L字形之縫隙3 0c，惟 縫隙3 0c與第1實施形態相同並不限定於L字形者，也可 以爲例如圖3A所示之T字形。 如上述，在基座30表面S形成金屬膜層3 0a，在背面 -16- 200822453
R形成2個金屬膜層30b、30b而構成圖5A所示之RFID 標籤3。 在圖5A所示之RFID標籤3中，在薄膜30表面S形 成金屬膜層30a之部分相當於rfid標籤1之入口 la (參 照圖1 A )，而在薄膜3 0背面R形成金屬膜層3 Ob之部分 相當於RFID標籤1之導體片lb(參照圖1A)。 在此，如同第1實施形態，將用於收發資訊之電波之 頻率設定爲2.45GHz，金屬膜層30a之長度設定爲相當於 RFID標戴1之入口 la(梦照圖1A)的長度之25mm，金 屬膜層30b之長度則設定爲相當於RFID標籤1之導體片 lb (參照圖1 A )的長度之15mm。 此外，圖5A所示之RFID標籤3之全長設定爲與 RFID標籤1 (參照圖1A)相同的40mm。 另外，重疊部分30e相當於RFID標籤1之接合部 12c (參照圖1B )之接合長度，因此，重疊部分30e的長 度設定爲與RFID標籤1的接合部12c (參照圖1B )的接 合長度相同的約7nim。此外，重疊部分30e的長度設定成 重疊部分30e與縫隙30c不會重疊。 如上所述，第3實施形態係將金屬膜層3 0a之長度設 成25mm，金屬膜層30b設成15mm，重疊部分之長度設定 成約7mm以構成全長40mm的RFID標籤3。而且，經由 實驗証實如此構成的RFID標籤3在實用上絶無問題，即 使重疊RFID標籤3，電波也不致干擾。另外，上述的具 體數値僅爲一例，因爲會隨著使用於收發資訊的電波波長 -17- 200822453 ，設置於金屬膜層30a的縫隙30C之形狀，基座30 料等而變化，如同第1實施形態一樣，適當設定即可 如上述，第3實施形態的RFID標籤3係由形域 天線之天線30d之金屬膜層30a與第2天線之金屬 3〇b所構成。另外，因爲金屬膜層30a與金屬膜30b 夾持絶緣體的基座30而重疊之部分，因此，金屬膜擇 與金屬膜層30b、30b係被靜電電容耦合。 而且，若在如此構成的RFID標籤3重疊另一 標籤3時，各RFID標籤3之金屬膜層30b、30b作用 一 RFID標籤3的第1天線之天線30d之補助天線， 各RFID標籤3的天線30d之阻抗變化不大。 從而，即使重疊第3實施形態之RFID標籤3 ’ 以發揮與第1實施形態相同的效果：即各RFID標籤 出之電波不易干擾，且不易發生未圖示之讀寫器的讀 良。另外，在第3實施形態之RFID標籤3中’在重 RFID標籤3之間也不需要間隔物，因此’即使例 RFID標籤3黏貼於信封並重疊時，重疊的信封束也 變厚，而發揮與第1實施形態相同的效果。 此外，由於可以在帶狀基座3 0之兩面連續形成 膜層30b、30a、30b以構成RFID標籤3，因此有可 第1實施形態更少的工數來構成RFID標籤3的優異 <第4實施形態> 的材 〇 :第1 膜層 具有 r 30a RFID 成另 因此 也可 3發 取不 疊的 如將 不易 金屬 以比 效果 -18- 200822453 圖6A、圖6B爲表示本發明的第4實施形態；^ 的構造圖。圖6A爲弟4實施形態之RFID標數之 ，圖6B爲第4實施形態之另一形態之RFID標籤 圖。 在第4實施形態中，如圖6A所示，係在由絶 PET或PN等之樹脂所構成的基座40上，利用濺鍍 等方法，以數//m左右的厚度形成金，鋁等金屬的 層4 0a。另外，在金屬膜層4〇a的兩端部形成細小 間隙4 0 e，並藉由間隙4 0 e分離金屬膜層4 0 a之兩 形成金屬膜層（第2天線）40b、40b。此外，金 4 〇 a之形成方法並不限定於蒸鍍者，也可以利用噴 機印刷例如金，銘等之金屬糊來形成。 而且’金屬膜層40a係如同第1實施形態的金 1 1 a (參照圖2 B )，設置縫隙4 0 C以形成天線天線 另外，在金屬膜層40a如同圖2C所示之RFID標籤 屬膜層1 1 a載置有IC晶片1 〇 (第1天線）。 此外，如同第1實施形態，基座4 0並不限定 之樹脂，只要是絶緣體，也可以爲紙，橡膠，玻璃 時，可以利用噴墨印表機等印刷金，鋁等之金屬糊 金，鋁等之金屬箔等適當方法形成金屬膜層4〇b、 40b 〇 力外，在金屬膜層40a中，如同圖2B所示之彳 施形恶之金屬g吴層11 a，設有L字形之縫隙4 〇 c， 4〇c如同第1實施形態，並不限定於l字形者，也 ：RFID 平面圖 之平面 緣體之 的蒸鍍 金屬膜 間隔的 端部以 屬膜層 墨印表 屬膜層 40d ° 1的金 於上述 等。此 ，黏貼 4 0a、 第1實 惟縫隙 可以爲 -19- 200822453 例如圖3 A所示之T字形。 如上所述’在基座40形成金屬膜層40a，並由金屬膜 層4 0 a以細小間隔之間隙4 0 e分離金屬膜層4 0 b、4 0 b以 構成RFID標籤4如圖6A所示。 在此，如在形成天線4 0 d之金屬膜層4 0 a之兩端隔著 細小間隔之間隙40e、4 0e將兩個金屬膜層40b、40b配置 成對峙時，天線40d與金屬膜層40b、40b即被靜電電量 耦合。而且金屬膜層40b、40b即作用成天線40d的輔助 天線。另外，又確知間隙4 0 e的細小間隔只要是小於1 m m ，即有靜電電容耦合的效果。在第4實施形態中，細小間 隔係設定爲1 〇 〇 # m。 另外，靜電電容耦合係以金屬膜層40b之端面彼此相 面對所形成之間隙40e之剖面積（金屬膜層40a的厚度與 間隙40e的長度之積）確保電容，因此，在第4實施形態 中，係在傾斜於金屬膜層40a之寬度方向之方向形成間隙 40e。如此將間隙40e形成於傾斜於金屬膜層40a之寬度 方向之方向以延長間隙40e之長度來增大間隙40e之剖面 積而確保了靜電電容之耦合。 在此，如同第1實施形態，將用於收發資訊之電波頻 率設定成2.45GHz，在圖6A所示之RFID標籤4之全長設 定成與RFID標籤1(參照圖1A)相同的40mm。並且將 金屬膜層40a的長度設定成與RFID標籤1之入口 la (參 照圖1A)之長度相當的25mm。 如上述，第4實施形態係將金屬膜層40a之長度設成 -20 - 200822453 25mm，將間隙40e之細小間隔設成100 // m而 40mm的 RFID標籤 4。而且由實驗証實，如 RFID標籤4實用上沒有問題，即使將RFID標籤 電波也不會干擾。此外，上述具體數値僅爲一例 隨著使用於收發資訊之電波波長，設置於金屬膜. 縫隙40C之形狀，基座40之材料而變化，因此 實施形態，只要適當設定即可。 如上述，第4實施形態之RFID標籤4係由 天線之天線4 0 d之金屬膜層4 0 a與第2天線之 4〇b所構成。另外，由於金屬膜層40a與金屬膜 隔著間隙40e而耦合，所以天線40d與金屬膜層 是被靜電電容耦合。 而且若在如此構成的RFID標籤4上重疊另-標籤4時，各RFID標籤4之金屬膜層40b、40b 另一 RFID標籤4之第1天線之天線40d的輔助 此，各RFID標籤4的天線40d的阻抗不致變化戈 因此，即使將第4實施形態之RFID標籤4 會發揮與第1實施形態相同的效果：即各RFID 出之電波不易干擾，也不易發生未圖示的讀寫器 良。另外，在第4實施形態的RFID標籤4中， 疊的RFID標籤4之間不需要間隔物，所以即 RFID標籤4黏貼於信封上並將信封重疊時，也 與第1實施形態相同的效果：即被重疊的信封束 構成全長 此構成之 4重疊， ，因爲係 層40a之 如同第1 形成第1 金屬膜層 層40b係 40b 、 40b -個 RFID 會作用成 天線，因 C大。 重疊，也 標籤4發 的讀取不 因爲在重 使例如將 可以發揮 不易變厚 -21 - 200822453 此外，由於係在形成天線40d之金屬膜層40a的兩端 隔著細小間隔之間隙40e、40e將2個金屬膜層40b、40b 配置成相對峙的構造，因此相較於第1實施形態，更可以 發揮信封捆之厚度不易增加之效果。 另外，在第4實施形態中，爲確保間隙40e的長度， 形成了傾斜於金屬膜層40a的寬度方向之方向的間隙40e ，但並不限定於此形態，例如圖6 ( b )所示，也可以設成 具有矩形波形狀之間隙40f。此種形狀也可以延伸間隙40f 的長度。 再者，由於對基座40形成金屬膜層40a並利用蝕刻 等之追加工程形成金屬膜層40b、40b，所以有可以較少工 數構成RFID標籤4之優異效果。 此外，要提升未圖示之讀寫器的讀取精確度時，雖然 間隙40e或40f之間必須大於特定的靜電電容，惟藉由縮 小例如間隙40e或4 Of之間隔，也可以確保靜電電容。但 是，要使夾持間隙40e或40f成對峙的金屬膜層40a與 40b不相接觸下，將間隙40 e或40f之間隔加工縮小必須 有高度的加工精確度。在第4實施形態中，藉由對金屬膜 層4 0a之寬度方向，如圖6A所示之在傾斜之方向形成間 隙40e，或如圖6B所示，形成矩形波的形狀之間隙40f， 構成可確保間隙40e或40f間的靜電電容的構造。藉由此 種構造，可以發揮對細小間隔之間隙4〇e或40f之加工不 需要高度的加工精確度，即可確保靜電電容之效果。
如上所述，在本發明的 RFID標籤中，即使將RFID -22- 200822453 標籤互相重疊也可以發揮各RFID標籤所發出之電波不會 干擾，且不會發生讀寫器的讀取不良之優異效果。另外’ 在互相重疊的RFID標籤之間也不需要間隔物，因此’有 即使將RFID標籤重疊，厚度也不會變厚之優異效果。 另外，本發明的RFID標籤的全長也不限定於40mm ，只要配合要設置RFID標籤的物品（例如信封）之材質 ，亦即設置RFID標籤之物品的電容率適宜設定RFID標 籤的全長，通訊就可以更穩定。 再者，在本發明中，係針對第1天線將第2天線配置 成左右對稱，惟也可以針對第1天線配置例如長度不同的 第2天線成爲非對稱的構造。另外，也可以僅針對第1天 線之單側配置第2天線。 【圖式簡單說明】 圖1A爲表示本發明的第1實施形態之RFID標籤的 組合形態之圖。 圖1B爲表示將第1實施形態之RFID標籤分解之形 態之圖。 圖2A爲由訊號輸出入電極側所見1C晶片之槪略圖。 圖2B爲表示金屬膜層之縫隙與1C晶片之訊號輸出入 電極之關係位置之圖。 圖2C爲表示在金屬膜層載置1C晶片之形態之圖。 圖3 A爲表示金屬膜層之T字形縫隙與1C晶片之訊號 輸出入電極之關係位置之圖。 -23- 200822453 圖3B爲表示在金屬膜層載置iC晶片之形態之圖。 圖4A爲表示在帶狀的基座上形成金屬膜層之形態。 圖4B爲表示將基座折彎以形成本發明的第2實施形 態的RFID標籤之形態。 圖4C爲表示第2實施形態的RFID標籤之另一形態 〇 圖5A爲本發明的第3實施形態之RFID標籤之側面 圖。 圖5B爲由表面側所見第3實施形態之RFID標籤之 圖。 圖5C爲由背面側所見第3實施形態之RFID標籤之 圖。 圖6A爲本發明之第4實施形態之RFID標籤之平面 圖。 圖6B爲本發明之第4實施形態之另一形態之RFID 標籤之平面圖。 【主要元件符號說明】 1 : RFID標籤 la :入口 lb :導體片 1 1 :天線 1 1 a :金屬膜層 1 lb :基座 -24- 200822453 1 1 c :縫隙 1 0 : I c晶片 l〇a:訊號輸出入電極 l〇b:訊號輸出入電極 1 1 f :殘片片 1 1 g :殘片片 1 2 a :金屬膜層 1 2 b :基座 1 2 c :接合部 20 :基座 2 0 a :金屬膜層 20b :金屬膜層 2 0 c :縫隙 2 0 e :重疊部分 2 : RFID標籤 30 :基座 3 0 a :金屬膜層 30b :金屬膜層 3 0c :縫隙 30d :天線 3 : RFID標籤 4 0 :基座 40a :金屬膜層 40b :金屬膜層 -25- 200822453 4 0 c :縫隙 4 0d :天線 4 0 e :間隙 4 : RFID標籤

Claims (1)

  1. 200822453 十、申請專利範圍 1· 一種ic標籤，係包含藉由無線電波動作的ic晶 片’以及形成於絶緣體的基座上面的金屬膜層所形成的天 線所構成的1C標籤；其特徵爲： 上述天線係包含阻抗匹配（Impedancematching)用的 縫隙（slit )，以及載置上述IC晶片的一個第1天線以及 未載置上述1C晶片之至少一個第2天線所構成； 上述第1天線與至少一個上述第2天線係以靜電電容 親合。 2.如申請專利範圍第1項之1C標籤，其中上述第1 天線之上述金屬膜層係具有夾持各上述第2天線之上述金 屬膜層與上述基座而重疊之部分而被耦合。 3 ·如申請專利範圍第1項之1C標籤，其中上述基座 呈帶狀的形態， 且於上述基座，2個上述第2天線之上述金層膜層係 排列於上述基座的長度方向而形成； 在2個上述第2天線的上述金屬膜層之間形成有上述 第1天線之上述金屬膜層； 在上述第1天線之上述金屬膜層與2個上述第2天線 之上述金屬膜層之間，將上述第2天線折入上述第1夭線 側，再將上述第2天線折回外側， 藉此，上述第1天線之上述金屬膜層具有夾持2個上 述第2天線之上述金屬膜層與上述基座而重疊的部分。 4.如申請專利範圍第1項之1C標籤，其中上述基座 -27- 200822453 呈帶狀的形態； 在上述基座之一面形成有上述第1天線之上述金屬膜 層； 在夾持上述基座之另一面，2個上述第2天線之上述 金屬膜層排列於上述基座之長度方向而形成； 上述第1天線之上述金屬膜層具有夾持2個上述第2 天線之上述金屬膜層與上述基座而重疊的部分。 5 ·如申請專利範圍第1項之1C標籤，其中形成上述 第1天線之上述金屬膜層及形成至少一個上述第2天線之 上述金屬膜層係位在上述基座的相同平面上，以隔著細小 間隔的間隙（gap )而對峙之方式配置。 6· —種1C標籤的製造方法，係將藉由金屬膜層形成 之第1天線與藉由金屬膜層形成之至少一個第2天線配置 於絶緣體之基座上，藉由無線電波動作之1C晶片被載置 於上述第1天線上，對於上述第1天線，至少一個上述第 2天線以其端部彼此以靜電容耦合之ic標籤的製造方法； 其特徵爲： 將在上述第1天線兩側隔著特定的間隙而配置有上述 第2天線的可撓性之上述基座，在上述間隙的部分折回， 在上述第1天線之端部與上述第2天線之端部形成爲經由 上述基座靜電容親合的重疊部分，以製造在上述第1天線 之兩側配置有上述第2天線之上述ic標籤。 -28 -
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI566470B (zh) * 2015-12-31 2017-01-11 Anti - metal flexible radio frequency identification tag

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008165678A (ja) * 2007-01-04 2008-07-17 Lintec Corp Ｉｃチップ実装用接続体、アンテナ回路、ｉｃインレット、ｉｃタグ及び静電容量調整方法
JP5027040B2 (ja) 2007-03-30 2012-09-19 ニッタ株式会社 無線通信改善シート体、無線ｉｃタグ、アンテナおよびそれらを用いた無線通信システム
US8508428B2 (en) * 2007-03-30 2013-08-13 Nokia Corporation Antenna arrangement
EP2178161A4 (en) * 2007-08-08 2010-12-22 Fujitsu Ltd PATCH ANTENNA FOR A LABEL AND PATCH ANTENNA USING RFID LABEL
US8743006B2 (en) 2007-10-31 2014-06-03 Nitta Corporation Wireless communication-improving sheet member, wireless IC tag, antenna, and wireless communication system using the same
JP2009294953A (ja) * 2008-06-05 2009-12-17 Hitachi Ltd Ｒｆｉｄスレッド、ｒｆｉｄスレッド付シートおよびｒｆｉｄスレッド付シート用印刷機
JP5113727B2 (ja) * 2008-11-20 2013-01-09 株式会社日立製作所 無線ｉｃタグ
JP5294067B2 (ja) * 2009-02-27 2013-09-18 日本電気株式会社 アンテナ
WO2010119854A1 (ja) * 2009-04-14 2010-10-21 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス用部品及び無線ｉｃデバイス
EP2256673B1 (de) * 2009-05-29 2013-11-06 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. RFID-Transponder zur Montage auf Metall und Herstellungsverfahren für denselben
JP5403353B2 (ja) * 2009-11-11 2014-01-29 日立化成株式会社 Ｒｆｉｄタグの製造方法
JP5358489B2 (ja) * 2010-03-11 2013-12-04 株式会社日立製作所 Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法
CN101882235B (zh) * 2010-06-28 2012-08-22 武汉华工赛百数据系统有限公司 一种缝隙耦合的激光全息电子标签及其制作方法
JP5234071B2 (ja) * 2010-09-03 2013-07-10 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｃモジュール
US9299021B2 (en) * 2010-11-11 2016-03-29 Avery Dennison Corporation RFID devices and methods for manufacturing
EP2458530B1 (en) * 2010-11-30 2014-04-02 Nxp B.V. Transponder tagged object and method for its manufacturing
KR101559993B1 (ko) * 2011-06-09 2015-10-12 에이디씨 텔레커뮤니케이션스 인코포레이티드 집적된 무선 주파수 회로부를 갖는 안테나 모듈
US10518518B2 (en) 2013-01-18 2019-12-31 Féinics Amatech Teoranta Smart cards with metal layer(s) and methods of manufacture
US9960476B2 (en) * 2014-08-10 2018-05-01 Féinics Amatech Teoranta Smart card constructions
US10733494B2 (en) 2014-08-10 2020-08-04 Féinics Amatech Teoranta Contactless metal card constructions
US9475086B2 (en) * 2013-01-18 2016-10-25 Féinics Amatech Teoranta Smartcard with coupling frame and method of increasing activation distance of a transponder chip module
JP5747134B2 (ja) * 2011-12-09 2015-07-08 スマートラック アイピー ビー．ヴィー． Ｒｆｉｄトランスポンダのアンテナ素子の製造方法
JP2014021824A (ja) * 2012-07-20 2014-02-03 Toppan Forms Co Ltd 非接触型データ受送信体およびこれを備えた樹脂成形体
US10824931B2 (en) 2012-08-30 2020-11-03 Féinics Amatech Teoranta Contactless smartcards with multiple coupling frames
US10552722B2 (en) 2014-08-10 2020-02-04 Féinics Amatech Teoranta Smartcard with coupling frame antenna
KR101727936B1 (ko) * 2012-11-01 2017-04-18 한국전자통신연구원 태그 ｉｃ 모듈 장치 및 태그 ｉｃ 모듈 장치의 제조 방법
US10248902B1 (en) 2017-11-06 2019-04-02 Féinics Amatech Teoranta Coupling frames for RFID devices
US10599972B2 (en) 2013-01-18 2020-03-24 Féinics Amatech Teoranta Smartcard constructions and methods
US11354560B2 (en) 2013-01-18 2022-06-07 Amatech Group Limited Smartcards with multiple coupling frames
US11341389B2 (en) 2013-01-18 2022-05-24 Amatech Group Limited Manufacturing metal inlays for dual interface metal cards
US11354558B2 (en) 2013-01-18 2022-06-07 Amatech Group Limited Contactless smartcards with coupling frames
US11551051B2 (en) 2013-01-18 2023-01-10 Amatech Group Limiied Coupling frames for smartcards with various module opening shapes
US11928537B2 (en) 2013-01-18 2024-03-12 Amatech Group Limited Manufacturing metal inlays for dual interface metal cards
US10977542B2 (en) 2013-01-18 2021-04-13 Amtech Group Limited Industrial Estate Smart cards with metal layer(s) and methods of manufacture
KR102011434B1 (ko) * 2013-03-20 2019-08-19 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널
WO2014185688A1 (ko) * 2013-05-13 2014-11-20 주식회사 아모텍 Ｎｆｃ 안테나 모듈 및 이를 구비하는 휴대 단말
CN103400186A (zh) * 2013-08-11 2013-11-20 章伟 一种具有抗干扰功能的rfid标签
CN104852135B (zh) * 2014-02-17 2018-03-23 佳邦科技股份有限公司 天线结构、电子装置及天线结构的设计方法
US9697455B2 (en) * 2014-12-26 2017-07-04 Avery Dennison Retail Information Services, Llc Using reactive coupling of a printed RFID chip on a strap to allow the printed material to be over-laminated with a barrier film against oxygen and moisture ingress
US10477713B2 (en) 2015-02-04 2019-11-12 Motorola Mobility Llc Single-piece metal housing with integral antennas
US10005551B2 (en) * 2015-07-06 2018-06-26 General Electric Company Passive wireless sensors for rotary machines
US10762412B2 (en) * 2018-01-30 2020-09-01 Composecure, Llc DI capacitive embedded metal card
US10977540B2 (en) 2016-07-27 2021-04-13 Composecure, Llc RFID device
US11618191B2 (en) 2016-07-27 2023-04-04 Composecure, Llc DI metal transaction devices and processes for the manufacture thereof
CN109564634A (zh) 2016-07-27 2019-04-02 安全创造有限责任公司 用于交易卡的经包覆模制的电子部件及其制造方法
US11151437B2 (en) 2017-09-07 2021-10-19 Composecure, Llc Metal, ceramic, or ceramic-coated transaction card with window or window pattern and optional backlighting
PE20201177A1 (es) 2017-09-07 2020-11-03 Composecure Llc Tarjeta de transaccion con componentes electronicos incorporados y procedimiento para su fabricacion
DK3698280T3 (da) 2017-10-18 2022-10-31 Composecure Llc Metal-, keramik- eller keramikbelagt transaktionskort med vindue eller vinduesmønster og eventuelt baggrundsbelysning
US20210081743A1 (en) * 2019-08-12 2021-03-18 Federal Card Services, LLC Dual interface metal cards and methods of manufacturing
USD948613S1 (en) 2020-04-27 2022-04-12 Composecure, Llc Layer of a transaction card
WO2023034642A1 (en) 2021-09-06 2023-03-09 Metaland Llc Encapsulating a metal inlay with thermosetting resin and method for making a metal transaction card

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1134553A (ja) * 1997-07-18 1999-02-09 Rohm Co Ltd Ｉｃモジュール、およびその製造方法、ならびにこれを備えたｉｃカード
JPH11134459A (ja) * 1997-10-29 1999-05-21 Omron Corp 電磁波読取可能な柔軟性のある薄型ｉｃカード及びその製造方法
JPH11191513A (ja) * 1997-12-26 1999-07-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路基板、および回路基板におけるインダクタンスまたはキャパシタンスの調整方法
EP1035418B1 (en) * 1999-02-09 2005-07-27 Magnus Granhed Encapsulated antenna in passive transponders
US20040134460A1 (en) * 2002-05-16 2004-07-15 Hitoshi Kino Air intake apparatus
JP3803085B2 (ja) * 2002-08-08 2006-08-02 株式会社日立製作所 無線ｉｃタグ
US7224280B2 (en) 2002-12-31 2007-05-29 Avery Dennison Corporation RFID device and method of forming
JP2005001692A (ja) 2003-06-10 2005-01-06 Toshiba Tec Corp 物品整列方法及び収容装置
JP4063729B2 (ja) * 2003-07-17 2008-03-19 株式会社日立製作所 アンテナ及び無線端末
JP4177241B2 (ja) * 2003-12-04 2008-11-05 株式会社日立情報制御ソリューションズ 無線ｉｃタグ用アンテナ、無線ｉｃタグ及び無線ｉｃタグ付き容器
JP2005210676A (ja) * 2003-12-25 2005-08-04 Hitachi Ltd 無線用ｉｃタグ、無線用ｉｃタグの製造方法、及び、無線用ｉｃタグの製造装置
JP4348282B2 (ja) * 2004-06-11 2009-10-21 株式会社日立製作所 無線用ｉｃタグ、及び無線用ｉｃタグの製造方法
JP4359198B2 (ja) * 2004-06-30 2009-11-04 株式会社日立製作所 Ｉｃタグ実装基板の製造方法
KR101149633B1 (ko) * 2004-08-09 2012-05-25 산코루 가부시키가이샤 Ｉｃ 태그를 갖는 씰 및 그 부착 방법
JP2008520583A (ja) * 2004-11-15 2008-06-19 マウント シナイ スクール オブ メディスン オブ ニューヨーク ユニバーシティー Ｗｎｔ自己分泌シグナル伝達を改変するための組成物および方法
JP2006311372A (ja) 2005-04-28 2006-11-09 Hitachi Ltd 無線ｉｃタグ
JP4778264B2 (ja) * 2005-04-28 2011-09-21 株式会社日立製作所 無線ｉｃタグ、及び無線ｉｃタグの製造方法
JP4500214B2 (ja) * 2005-05-30 2010-07-14 株式会社日立製作所 無線ｉｃタグ、及び無線ｉｃタグの製造方法
JP4815891B2 (ja) * 2005-06-22 2011-11-16 株式会社日立製作所 無線ｉｃタグ及びアンテナの製造方法
US20060290512A1 (en) * 2005-06-22 2006-12-28 Smurfit-Stone Container Enterprises, Inc. Methods and apparatus for RFID transponder fabrication
JP4787572B2 (ja) * 2005-08-25 2011-10-05 株式会社日立製作所 無線ｉｃタグ、及び無線ｉｃタグの製造方法
US20070057795A1 (en) * 2005-09-12 2007-03-15 Wakahiro Kawai Inspection method of RFID tag
JP4075919B2 (ja) * 2005-09-29 2008-04-16 オムロン株式会社 アンテナユニットおよび非接触ｉｃタグ
JP4950627B2 (ja) * 2006-11-10 2012-06-13 株式会社日立製作所 Ｒｆｉｃタグとその使用方法
JP4839257B2 (ja) * 2007-04-11 2011-12-21 株式会社日立製作所 Ｒｆｉｄタグ
JP2009251974A (ja) * 2008-04-08 2009-10-29 Hitachi Ltd Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI566470B (zh) * 2015-12-31 2017-01-11 Anti - metal flexible radio frequency identification tag

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008117165A (ja) 2008-05-22
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JP5027481B2 (ja) 2012-09-19

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