JPH11191513A - 回路基板、および回路基板におけるインダクタンスまたはキャパシタンスの調整方法 - Google Patents

回路基板、および回路基板におけるインダクタンスまたはキャパシタンスの調整方法

Info

Publication number
JPH11191513A
JPH11191513A JP9360295A JP36029597A JPH11191513A JP H11191513 A JPH11191513 A JP H11191513A JP 9360295 A JP9360295 A JP 9360295A JP 36029597 A JP36029597 A JP 36029597A JP H11191513 A JPH11191513 A JP H11191513A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
adjustment
capacitor
coil
capacitance
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9360295A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Sugawara
宏 菅原
Tamotsu Kaneko
金子　　保
Sadahiro Gomi
貞博 五味
Masayuki Ito
雅幸 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP9360295A priority Critical patent/JPH11191513A/ja
Priority to US09/218,023 priority patent/US6310527B1/en
Priority to DE69820213T priority patent/DE69820213T2/de
Priority to EP98310629A priority patent/EP0926932B1/en
Priority to CNA2004100055161A priority patent/CN1525502A/zh
Priority to CNB981232744A priority patent/CN1164152C/zh
Publication of JPH11191513A publication Critical patent/JPH11191513A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/255—Means for correcting the capacitance value
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041—Printed circuit coils
    • H01F41/045—Trimming
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09236—Parallel layout
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/17—Post-manufacturing processes
    • H05K2203/171—Tuning, e.g. by trimming of printed components or high frequency circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/027—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed by irradiation, e.g. by photons, alpha or beta particles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路特性の調整後に調整点が移動するなどの
弊害を除去し、正確にかつ安定して調整することを可能
にする。 【解決手段】 回路基板を複数層に積載して構成してな
る多層回路基板であって、前記回路基板のいずれかに設
けられたアース・配線導体２〜６に形成されたコイル部
分またはコンデンサ部分の少なくとも一部を、電気的に
影響のないレーザ光１０を外部から照射することによっ
て切断して、インダクタンスまたはキャパシタンスの調
整を行うことにより、調整時に浮遊容量からの影響を受
けない調整を可能にする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コイルまたはコン
デンサなどが設置された回路基板を複数層に積載して形
成してなる多層構造の回路基板、およびその回路基板に
おけるインダクタンスまたはキャパシタンスの調整方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、回路基板におけるインダクタ
ンスまたはキャパシタンスなどを調整するための方法と
して、該当部分の回路導体の一部を切断する方法が採用
されている。この方法によって回路導体の一部を切断す
る際には、調整用治具や切断するための金属部材を、調
整部分や該当切断面に当接させるために、回路製造動作
を一時停止して、調整に必要な予測した量を切断した
後、再度、動作状態にして回路基板の動作を確認する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の方法では、回路基板の回路特性を調整するたびに動
作を停止するために、その動作条件が異なり、調整がさ
らに必要になる場合があり、安定して正確な調整を短時
間にて行うことができないという問題があった。
【０００４】さらに調整後の回路基板をシールドケース
内あるいは筐体に収納した場合に、調整した回路基板の
他の部品，アース，筐体との間の浮遊容量が変化し、調
整ポイントが変化して動作点が異なるなどの問題が発生
する。
【０００５】さらに、高い周波数における発振周波数の
調整および同調周波数の調整は、周囲条件との関連をも
って調整をするために、周囲条件を含めての調整が必要
であり、従来方法では調整をする際に調整治具が調整部
分に接触した場合と、接触しない場合との条件の差によ
り、動作条件が異なるために調整点が動き、調整が正確
に行われない等の問題があった。
【０００６】このように従来技術では、調整のための切
断時の問題、および完成あるいは組込状態における動作
点が異なる等の問題、さらには調整点が動き、調整が正
確に行われない等の問題があった。
【０００７】本発明の目的は、前記従来の技術の問題を
解決し、回路特性の調整後に調整点が移動する等の弊害
を除去し、正確にかつ安定して調整が行われる回路基
板、および回路基板におけるインダクタンスまたはキャ
パシタンスの調整方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、多層回路基板のアース導体の間に発振動
作あるいは同調動作をするコイルまたはコンデンサを設
置し、周囲部品，周囲浮遊容量の影響を受けない構造に
し、かつ調整用導体部分を形成し、その調整用導体を電
気的に影響のないレーザ光などのビーム状のエネルギに
より切断して調整することによって、従来問題であった
調整時に他の浮遊容量から影響を受け、調整後に調整点
が移動するような弊害を除去することができるものであ
る。
【０００９】また、あらかじめコイルまたはコンデンサ
に孔などの調整用の構造を設け、さらに調整必要量を検
出して、調整が最適な状態になるように調整用の構造を
切断することにより、高周波での調整において僅かな調
整量でも大幅に調整点が動いてしまうことを、正確にか
つ安定して調整することが可能になる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、回路基板を複数層に積載して形成してなる多層回路
基板であって、コイルまたはコンデンサが設置された回
路基板における上面側基板および下面側基板にアース導
体を設け、前記コイルあるいはコンデンサを選択的に切
断することを可能にし、インダクタンスまたはキャパシ
タンスの調整を行うことを可能にしたことを特徴とし、
この構成によって、コイルまたはコンデンサを周囲の浮
遊容量に対して絶縁させることができる。
【００１１】請求項２に記載の発明は、回路基板を複数
層に積載して形成してなる多層回路基板におけるコイル
またはコンデンサが設置された回路基板に対して、外部
よりビーム状のエネルギを照射して、前記コイル部分ま
たはコンデンサ部分の少なくとも一部を切断することに
よって、インダクタンスまたはキャパシタンスの調整を
行うことを特徴とし、この方法によって、レーザ光など
の電気的に影響のないビーム状のエネルギにより切断し
て調整することによって、調整時に他の浮遊容量から影
響を受けない調整が可能になる。
【００１２】請求項３に記載の発明は、発振装置あるい
はフィルタなどを構成する高周波装置に使用される回路
基板に対する調整方法であって、完成状態にある回路基
板を動作させ、その動作状態にて発振状態あるいは同調
状態を確認しながら、ビーム状のエネルギを照射して、
前記コイル部分またはコンデンサ部分の少なくとも一部
を切断することを特徴とし、この方法によって、高周波
での調整であっても浮遊容量から影響を受けない調整が
可能になる。
【００１３】請求項４に記載された発明は、回路基板を
複数層に積載して形成してなる多層回路基板におけるコ
イルまたはコンデンサが設置された回路基板に対して、
そのコイル部分またはコンデンサ部分の少なくとも一部
を切断することによって、インダクタンスまたはキャパ
シタンスの調整を行い、しかも前記コイルまたはコンデ
ンサを構成する導体を切断調整する条件として、前記コ
イル部分またはコンデンサ部分の導体の厚さよりも切断
面間隔の方が長くなるように設定することを特徴とし、
この方法によって、間隔容量を十分に取ることによっ
て、高周波信号などにおいても回路動作が不安定になら
ない。
【００１４】請求項５に記載された発明は、回路基板を
複数層に積載して形成してなる多層回路基板におけるコ
イルが設置された回路基板に、コイル部分にインダクタ
ンス調整量に応じた同種あるいは異なる大きさの孔を形
成し、回路基板の動作を確認しながら調整が必要な量を
確定した後に、調整が必要であると選択した孔の一部を
切断することを特徴とし、この方法によって、調整量に
応じてあらかじめ設定される孔を切断することにより、
より正確で確実な調整が行われる。
【００１５】請求項６に記載された発明は、回路基板を
複数層に積載して形成してなる多層回路基板におけるコ
ンデンサが設置される回路基板に対して櫛形に形成され
た一対の電極にてコンデンサを構成し、回路基板の動作
を確認しながら調整が必要な量を確定した後に、調整が
必要であると選択した櫛形の電極の一部を切断すること
を特徴とし、この方法によって、調整量に応じてあらか
じめ設定することができる櫛形の電極を切断することに
より、より正確で確実な調整が行われる。
【００１６】請求項７に記載された発明は、導体におけ
るコイル部分またはコンデンサ部分の少なくとも一部を
切断する際、多層回路基板における目標の導体まで切断
した部位で止めて貫通させないことを特徴とし、この方
法によって、貫通させることによって貫通部位に部品，
部材を配置することができなくなる等の不具合をなくせ
る。
【００１７】請求項８に記載された発明は、導体におけ
るコイル部分またはコンデンサ部分の少なくとも一部を
切断する際、多層回路基板における目標の導体を複数箇
所で切断することを特徴とし、この方法によって、単一
の切断では多層回路基板の作成工程における、各層のは
り合わせのズレによって目標の部位を切断することがで
きないおそれがあるが、複数切断を行うことにより、安
定して所定の切断調整を行うことができる。
【００１８】以下、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。
【００１９】図１は本発明の一実施形態を説明するため
の多層回路基板の構成とレーザによるパターン切断の例
を示す説明図であり、多層回路基板としては、その性能
の向上と部品の実装密度を上げて品質を上げるために、
２層から１０層程度の複数層からなる基板が用いられ
（本例では６層を示す）、複数の基板のそれぞれに絶縁
層７と６層のアース・配線導体１〜６が設けられてお
り、その第１層のアース・配線導体１上には電子部品９
などが搭載されている。このような構成の多層回路基板
に対して、第６層のアース・配線導体６側からビーム状
のエネルギであるレーザ光１０などを照射することによ
り、後述するように回路特性の切断調整が行われる。
【００２０】図２（ａ）は本実施形態における基板に設
けられるコイルの構成図、図２（ｂ）はレーザにて切断
して行う調整方法の説明図であり、基板のアース・配線
導体２〜５のいずれかの層にコイル導体１１が形成さ
れ、このコイル導体１１には図示するようにコイル調整
孔１３，１４，１５が形成されている。このコイル調整
孔１３〜１５は、大きさの異なる孔であって、あらかじ
め調整に必要な量を動作状態においてシミュレーション
し、調整に必要な量に対応した開口面積の孔が用意され
ている。
【００２１】前記多層回路基板におけるインダクタンス
をレーザ光にて調整する方法を説明する。まず図示しな
い調整量設定手段によって、回路基板に対する動作を確
認して発振周波数が目的の値にないときに、そのインダ
クタンスの調整量を定める。そして、コイル調整孔１３
〜１５の中において、最も調整に適したコイル調整孔の
一部を多層回路基板の外部から、図１に示すように、レ
ーザ光１０を照射することによって切断する。本例では
第４層のアース・配線導体４に調整対象が存在してい
る。
【００２２】図２（ｂ）には、中間に設置しているコイ
ル調整孔１４の一部を切断して（切断箇所１６）、コイ
ルのインダクタンスを調整した例を示す。コイルのイン
ダクタンスを調整するためのコイル調整孔による切断調
整としては、同形状の孔を複数並べて調整量に応じて１
つの孔の一部を切断したり、幾つかの孔におけるそれぞ
れ一部を切断して調整することも考えられる。
【００２３】図３は基板同一面内に設置したコンデンサ
の構造例を示す説明図であり、コンデンサの構造として
は、基板上にコンデンサの容量により櫛形構造にする
か、あるいは小容量のときは平行形構造にするなどの各
種のパターンを目的に応じて形成する。本例では櫛形パ
ターンのコンデンサ構造を使用する例を説明する。
【００２４】図３において、プリント基板により櫛形導
体２０にて一方の電極を形成し、コンデンサを構成する
対極構造として櫛形導体２０に対して互いに入り込むよ
うに他方の電極としての櫛形導体２１を形成する。両方
の櫛形導体２０，２１の面間のギャップがコンデンサを
形成することになる。
【００２５】図４は３層の絶縁層２２，２３，２４を介
して櫛形導体２０，２１などのコンデンサ用の導体を有
するコンデンサ導体２５，２６によってコンデンサを構
成した例を示す。中間の絶縁層２３の両方の面にコンデ
ンサ導体２５，２６を形成し、絶縁層のギャップにより
コンデンサを形成する。
【００２６】また、コンデンサの容量を他の浮遊量から
隔離する構造が、アース導体２７とアース導体２８を設
けて、多層回路基板の上下をアース導体とすることによ
って実現できる。
【００２７】前記多層回路基板におけるキャパシタンス
をレーザ光にて調整する方法を説明する。まず調整量設
定手段によって、回路基板に対して動作確認して、回路
特性が目的の値にないときに、そのキャパシタンスの調
整量を定める。そして前記図１に示すのと同様に、レー
ザ光１０を照射して、図５に示すように、例えば一方の
櫛形導体２１の略中央部を切断（切断箇所２９）するこ
とによって、コンデンサ容量の調整を行うことができ
る。さらに調整が必要な場合は、他の櫛形導体の一部を
適宜切断することによって調整を行う。
【００２８】切断条件について図６に示す説明図によっ
て説明する。図６において、３０，３１はコイル導体、
３２ａ，３２ｂは基板であって、それぞれ切断した状態
を示しており、コイル導体３０，３１における切断面の
ギャップ長さＴと、その導体の厚さｔとの関係は、Ｔ≧
ｔの関係にて切断することが条件となる。ギャップ長さ
Ｔが導体の厚さｔよりも小さいと、切断面のギャップ容
量によって高周波信号が影響を受けて、回路基板の動作
が不安定になる。よって、レーザ光による切断により、
前記Ｔ≧ｔの関係を満足するような切断が行われるよう
にする。
【００２９】前記調整のための切断を確実するために、
図７に示す説明図のように、複数の切断を行うとよい。
図７にはコイル切断を行う例を示しており、本例ではコ
イル導体１１に形成されたコイル調整孔１３，１４，１
５における左端のコイル調整孔１３を２箇所（切断箇所
４０，４１）で切断している。
【００３０】この複数切断は、図７に示す切断例の切断
箇所４１に示すように、動作不良あるいは装置の精度の
ばらつき、多層回路基板作成工程における、各層のはり
合わせのズレなどによって、所定位置に対して切断が完
全には行われない場合を想定して、切断の確実化を図っ
てさらに切断箇所４０の切断を追加するものである。
【００３１】このようにすることにより、多層回路基板
の内部にあり、かつ透視することができない位置の切断
であって、例えば装置への設置、または、多層回路基板
作成工程における、各層のはり合わせのズレにおいてｍ
ｍ単位以下（実質は０．１ｍｍ以下）のばらつきが生じ
るような状態であっても、コイルの調整が確実に実施さ
れることになる。この複数切断方法はコンデンサの調整
時にも同様に採用される。
【００３２】前記実施形態の作用効果をより具体的に説
明する。本実施形態では、既に多くの実用例があるよう
にレーザ光にて部品の切断および加工を行う技術を使用
し、多層基板の必要な深さまでを切断する方法を採用す
ることによって、コイルまたはコンデンサの調整を行う
ことができる。
【００３３】図１に示す多層回路基板において、コイ
ル，コンデンサ，各種部品で構成された基板の動作状態
を確認し、周波数などの回路特性の調整が必要となった
ときに、動作状態から調整すべきコイルの容量などにつ
いて予測し、図２（ａ）に示すコイル構造例にて説明し
たように、コイル導体１１のインダクタンス調整箇所
（コイル調整孔１３〜１５）に対してレーザ光１０を位
置認定して照射し、図１に示すように多層回路基板構造
の上方より孔を明け、本例では調整対象のコイルが第４
層のアース・配線導体４面にあるとして、図２（ｂ）に
示す切断箇所１６のようにコイル導体１１の一部を切断
して、コイルのインダクタンスを調整する。
【００３４】レーザ光１０による調整のための切断は、
多層回路基板における必要導体の基板層までとして、基
板全体を貫通させないようにする。
【００３５】基板全体を貫通させると、回路を構成する
パターンや第１層のアース・配線導体１上に搭載されて
いる部品を損傷するおそれがあるため、貫通面には部品
などを配置することができず、高密度に実装が行われる
多層回路基板を使用する利点を活かし切れないなどの問
題が生じる。したがって、レーザ光を必要な層で止める
ことは実際上重要なことである。そして、途中で切断を
止めることは、貫通するような位置においても回路導体
・部品を設置することができるため、小型密度実装にお
いて有効である。
【００３６】また、完成状態にある回路基板を動作さ
せ、発振状態あるいは同調状態を適当な治具によって確
認できるような状態におき、回路基板を動作させた状態
下で、レーザ光を調整必要な部分に照射して、発振周波
数の調整あるいは同調の調整のための切断を行うように
する。
【００３７】従来の方法であれば、動作を一度停止させ
て調整し、その調整結果を確認した後、再度調整するか
完成させるかの判断が行われる。しかし、本実施形態の
方法によれば、レーザ光は高周波特性・低周波特性のい
かなる電気的な特性にも干渉しないため、動作状態で調
整を行うことが可能であって、調整の状態を動作状態に
おいて確認することができるため、きわめて正確に短時
間に調整を行うことが可能になる。
【００３８】さらに、レーザ光はミクロン単位で孔の大
きさを制御できるため、回路基板の調整孔は小さく高密
度基板に対する制約を最小限のものにすることができ
る。
【００３９】また、コイルまたはコンデンサの調整にお
ける導体の一部を切断する際の条件として、図６の説明
図のように、コイル導体の切断面においてコイル導体３
０，３１の厚さｔと、その導体における切断面間の距離
Ｔとは、ｔ≦Ｔとなる条件にする。
【００４０】前記条件でないと、切断したことによる効
果が明確でなくなる。すなわち前記切断面のギャップ距
離Ｔが小さいと、切断面のコンデンサ効果により切断し
た部分が明確でなくなり、切断していないようになるか
らであり、さらに、距離Ｔが小さい状態にあると、回路
基板のひずみ、あるいは導体である導箔などの温度特性
による伸び縮みにより、使用中にコイルのインダクタン
スが変化して動作を不安定にしてしまうおそれがある。
また、導体と共に有る絶縁層３２ａ，３２ｂにおける切
断面間の長さＴ′は、導体における切断面間の距離Ｔと
同長でなくてもよいが、前記Ｔ以下の長さであることが
条件となる。
【００４１】図１，図４に示すように、コイルまたはコ
ンデンサを設置した多層回路基板において、コイルまた
はコンデンサの両面にアース導体１〜６，２７，２８を
設ける。
【００４２】このことにより、コイルまたはコンデンサ
を周囲の浮遊容量と絶縁させることができるため、回路
基板調整後に回路基板をケースなどに収納したときも、
アース導体の存在によって周囲の浮遊容量の変化をコイ
ルまたはコンデンサに与えないようにすることができ、
調整点の変化を生じさせない。
【００４３】構造的には図１の例では、第４層のアース
・配線導体４上にコイルまたはコンデンサが設けられた
場合、第３層のアース・配線導体３と、第５層のアース
・配線導体５をアースとして利用することにより、コイ
ルまたはコンデンサの安定化を図ることができる。
【００４４】また、動作状態からコイルなどにおいて調
整に必要な調整量を設定する。図２に示すコイル構造例
においては、コイル内における初期動作状態から調整す
る最大調整量と最小調整量を予測し、必要な調整量を設
定する。一方、コイル導体１１には、コイルの変化量に
応じたコイル調整孔１３〜１５を複数用意しておき、こ
れを設定された調整量に応じて切断する。
【００４５】この調整孔は同寸法の調整孔を用意して、
必要に応じて１箇所の切断あるいは２箇所の切断により
必要調整量を得る方法と、図２に示す例に示すように、
大きさの異なる孔のうちから調整に必要な孔を選択して
調整する方法とがある。この調整孔の形状としては、正
方形，長方形，円形，楕円形などを適宜選択して使用す
ることができる。
【００４６】多層回路基板においては、図３に示すよう
な基板同一面内に設けたコンデンサ構造と、図４に示す
ような基板層を介してコンデンサとした構造があるが、
いずれのコンデンサの構造であっても、その容量の調整
は、既述した図５に示すようにコンデンサ部分の一部を
切断することにより調整を行うことができる。
【００４７】図７に示すように、切断による調整結果を
確実にするために、コイルの切断面を複数箇所（図７の
例では２箇所）で切断する。
【００４８】それは多層回路基板を調整装置の上に設置
させた場合に、多層回路基板自体の製造偏差，調整装置
に設置する場合の偏差，レーザ光の照射偏差などを考慮
して実施されるものであり、偏差に基づく誤差によって
単一の切断では所望の切断が行われない場合があるが、
複数の切断であれば、そのいずれかが対象部位を切断す
ることになることを想定したものであって、目的は前記
各種偏差の要因が製造品質に影響しないように切断調整
を実施するためである。
【００４９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
多層回路基板間に設置されたコイルまたはコンデンサ
を、周囲部品，周囲浮遊容量の影響を受けない構造する
ことができ、しかも、コイルまたはコンデンサ部分に調
整用導体部分を形成し、その調整用導体を電気的に影響
のないビーム状のエネルギにより切断して調整すること
によって、従来問題であった調整時に他の浮遊容量から
影響を受けて、調整後に調整点が移動するような弊害を
除去することができる。さらに、高周波での調整におい
て僅かな調整量でも大幅に調整点が動いてしまうこと
を、あらかじめコイルまたはコンデンサに孔などの調整
用の構造を設け、さらに調整必要量を検出して、調整が
最適の状態になるように調整用の構造を切断することに
より、正確にかつ安定して調整することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態を説明するための多層回路
基板の構成とレーザによるパターン切断の例を示す説明
図
【図２】（ａ）は本実施形態における基板に設けられる
コイルの構成図、（ｂ）はコイルをレーザにて切断して
行う調整方法の説明図
【図３】本実施形態における基板同一面内に設置したコ
ンデンサの構造例を示す説明図
【図４】本実施形態における基板層を介してコンデンサ
とした構造例を示す説明図
【図５】本実施形態におけるコンデンサを構成する櫛形
導体の切断の説明図
【図６】本実施形態における調整切断の条件を説明する
ための説明図
【図７】本実施形態における複数切断の説明図
【符号の説明】
１〜６ アース・配線導体 ７，１９，２２〜２４，３２ａ，３２ｂ 絶縁層 ９ 部品 １０ レーザ光 １１，３０，３１ コイル導体 １３〜１５ コイル調整孔 １６，２９，４０，４１ 切断箇所 ２０，２１ 櫛形導体 ２５，２６ コンデンサ導体 ２７，２８ アース導体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 雅幸 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番１ 号 松下通信工業株式会社内

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 回路基板を複数層に積載して形成してな
    る多層回路基板であって、コイルまたはコンデンサが設
    置された回路基板における上面側基板および下面側基板
    にアース導体を設け、前記コイルあるいはコンデンサを
    選択的に切断することを可能にし、インダクタンスまた
    はキャパシタンスの調整を行うことを可能にしたことを
    特徴とする回路基板。
  2. 【請求項２】 回路基板を複数層に積載して形成してな
    る多層回路基板におけるコイルまたはコンデンサが設置
    された回路基板に対して、外部よりビーム状のエネルギ
    を照射して、前記コイル部分またはコンデンサ部分の少
    なくとも一部を切断することによって、インダクタンス
    またはキャパシタンスの調整を行うことを特徴とする回
    路基板におけるインダクタンスまたはキャパシタンスの
    調整方法。
  3. 【請求項３】 発振装置あるいはフィルタなどを構成す
    る高周波装置に使用される回路基板に対する調整方法で
    あって、完成状態にある回路基板を動作させ、その動作
    状態にて発振状態あるいは同調状態を確認しながら、ビ
    ーム状のエネルギを照射して、前記コイル部分またはコ
    ンデンサ部分の少なくとも一部を切断することを特徴と
    する請求項２記載の回路基板におけるインダクタンスま
    たはキャパシタンスの調整方法。
  4. 【請求項４】 回路基板を複数層に積載して形成してな
    る多層回路基板におけるコイルまたはコンデンサが設置
    された回路基板に対して、そのコイル部分またはコンデ
    ンサ部分の少なくとも一部を切断することによって、イ
    ンダクタンスまたはキャパシタンスの調整を行い、しか
    も前記コイルまたはコンデンサを構成する導体を切断調
    整する条件として、前記コイル部分またはコンデンサ部
    分の導体の厚さよりも切断面間隔の方が長くなるように
    設定することを特徴とする回路基板におけるインダクタ
    ンスまたはキャパシタンスの調整方法。
  5. 【請求項５】 回路基板を複数層に積載して形成してな
    る多層回路基板におけるコイルが設置された回路基板
    に、コイル部分にインダクタンス調整量に応じた同種あ
    るいは各種の大きさの孔を形成し、回路基板の動作を確
    認しながら調整が必要な量を確定した後に、調整が必要
    であると選択した孔の一部を切断することを特徴とする
    回路基板におけるインダクタンスの調整方法。
  6. 【請求項６】 回路基板を複数層に積載して形成してな
    る多層回路基板におけるコンデンサが設置される回路基
    板に対して、櫛形に形成された一対の電極にてコンデン
    サを構成し、回路基板の動作を確認しながら調整が必要
    な量を確定した後に、調整が必要であると選択した櫛形
    の電極の一部を切断することを特徴とする回路基板にお
    けるキャパシタンスの調整方法。
  7. 【請求項７】 導体におけるコイル部分またはコンデン
    サ部分の少なくとも一部を切断する際、多層回路基板に
    おける目標の導体まで切断した部位で止めて貫通させな
    いことを特徴とする請求項２〜６のいずれか１項に記載
    の回路基板におけるインダクタンスまたはキャパシタン
    スの調整方法。
  8. 【請求項８】 導体におけるコイル部分またはコンデン
    サ部分の少なくとも一部を切断する際、多層回路基板に
    おける目標の導体を複数箇所で切断することを特徴とす
    る請求項２〜７のいずれか１項に記載の回路基板におけ
    るインダクタンスまたはキャパシタンスの調整方法。
JP9360295A 1997-12-26 1997-12-26 回路基板、および回路基板におけるインダクタンスまたはキャパシタンスの調整方法 Pending JPH11191513A (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9360295A JPH11191513A (ja) 1997-12-26 1997-12-26 回路基板、および回路基板におけるインダクタンスまたはキャパシタンスの調整方法
US09/218,023 US6310527B1 (en) 1997-12-26 1998-12-22 Multi-layer circuit board including reactance element and a method of trimming a reactance element in a circuit board
DE69820213T DE69820213T2 (de) 1997-12-26 1998-12-23 Mehrschichtige Leiterplatte mit einkorporiertem Reaktanz-Element und Verfahren zum Abgleichen eines Reaktanz-Element in einer Leiterplatte
EP98310629A EP0926932B1 (en) 1997-12-26 1998-12-23 A multi-layer circuit board including a reactance element and a method of trimming a reactance element in a circuit board
CNA2004100055161A CN1525502A (zh) 1997-12-26 1998-12-25 微调电抗元件的方法
CNB981232744A CN1164152C (zh) 1997-12-26 1998-12-25 包含电抗元件的多层电路板以及微调电抗元件的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9360295A JPH11191513A (ja) 1997-12-26 1997-12-26 回路基板、および回路基板におけるインダクタンスまたはキャパシタンスの調整方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11191513A true JPH11191513A (ja) 1999-07-13

Family

ID=18468785

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9360295A Pending JPH11191513A (ja) 1997-12-26 1997-12-26 回路基板、および回路基板におけるインダクタンスまたはキャパシタンスの調整方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6310527B1 (ja)
EP (1) EP0926932B1 (ja)
JP (1) JPH11191513A (ja)
CN (2) CN1164152C (ja)
DE (1) DE69820213T2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007035738A (ja) * 2005-07-25 2007-02-08 Oki Electric Ind Co Ltd インダクタの特性調整方法及び可変インダクタ
JP2008117165A (ja) * 2006-11-06 2008-05-22 Hitachi Ltd Ｉｃタグ及びその製造方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FI20001384A (fi) 2000-06-09 2001-12-10 Nokia Networks Oy Upotetun rakenteen virittäminen
JP2003158214A (ja) * 2001-11-26 2003-05-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体モジュール
US20050063135A1 (en) * 2003-09-18 2005-03-24 Borland William J. High tolerance embedded capacitors
DE10310434A1 (de) * 2003-03-11 2004-09-30 Krone Gmbh Verfahren zum HF-Abstimmen einer elektrischen Anordnung sowie eine hierzu geeignete Leiterplatte
US8202128B2 (en) * 2008-11-25 2012-06-19 Adc Gmbh Telecommunications jack with adjustable crosstalk compensation
DE102019106677A1 (de) 2019-03-15 2020-09-17 Biotronik Se & Co. Kg Elektrodenelement für einen Energiespeicher, Energiespeicher und Verfahren zur Herstellung eines Elektrodenelements
CN112788850A (zh) * 2020-12-24 2021-05-11 苏州禾弘电子科技有限公司 一种电路板盲孔梯形形状制造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4470096A (en) * 1982-06-18 1984-09-04 Motorola Inc. Multilayer, fully-trimmable, film-type capacitor and method of adjustment
US4494100A (en) * 1982-07-12 1985-01-15 Motorola, Inc. Planar inductors
CH668880A5 (de) 1985-07-25 1989-01-31 Durgo Ag Verfahren zur herstellung ebener elektrischer schaltungen.
JPS62109418A (ja) 1985-11-07 1987-05-20 Fujitsu Ltd チツプ形遅延素子
JPH0388311A (ja) * 1989-08-31 1991-04-12 Taiyo Yuden Co Ltd 電子部品及びその電気的特性調整方法
JP3259937B2 (ja) 1994-01-19 2002-02-25 パイオニア株式会社 電子部品の自動調整方法
JPH07297637A (ja) 1994-04-27 1995-11-10 Kyocera Corp 共振回路基板
JPH10241199A (ja) * 1997-02-25 1998-09-11 Sharp Corp 光ピックアップ

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007035738A (ja) * 2005-07-25 2007-02-08 Oki Electric Ind Co Ltd インダクタの特性調整方法及び可変インダクタ
JP4668719B2 (ja) * 2005-07-25 2011-04-13 Ｏｋｉセミコンダクタ株式会社 インダクタの特性調整方法
JP2008117165A (ja) * 2006-11-06 2008-05-22 Hitachi Ltd Ｉｃタグ及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0926932B1 (en) 2003-12-03
CN1525502A (zh) 2004-09-01
CN1164152C (zh) 2004-08-25
US6310527B1 (en) 2001-10-30
DE69820213D1 (de) 2004-01-15
DE69820213T2 (de) 2004-11-04
EP0926932A3 (en) 1999-12-15
EP0926932A2 (en) 1999-06-30
CN1221311A (zh) 1999-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10375838B2 (en) Sleeved coaxial printed circuit board vias
JP2006190924A (ja) キャパシタ内蔵型プリント基板およびその製造方法
JPH11191513A (ja) 回路基板、および回路基板におけるインダクタンスまたはキャパシタンスの調整方法
US6583677B2 (en) Oscillator and an oscillator characteristic adjustment method
JPH10150308A (ja) 積層型電子部品
JPH04199790A (ja) シールド型可撓性回路基板及びその製造法
US6230401B1 (en) Method and an arrangement in an electronics system
US20060047355A1 (en) Method and apparatus for adjusting characteristics of multi-layer electronic components
EP1187514A2 (en) Printed wiring board
US6794947B2 (en) Method for adjusting oscillator frequencies
JP2000244268A (ja) Ｌｃ複合部品及びその共振周波数調整方法
US20060078187A1 (en) Multi-layer electronic component aggregate board and multi-layer electronic component fabricating method
JP3336212B2 (ja) 高周波回路基板および容量調整方法
US6555914B1 (en) Integrated circuit package via
US5319330A (en) Device comprising laminated conductive patterns and easily selectable dielectrics
US11452202B2 (en) Radio frequency filtering of printed wiring board direct current distribution layer
JP2949200B2 (ja) 電圧制御発振器の周波数調整方法
JP2003249766A (ja) 中間層回路の特性評価方法
US7105911B2 (en) Multilayer electronic substrate, and the method of manufacturing multilayer electronic substrate
JP3468674B2 (ja) 高周波回路モジュ−ルおよび高周波回路モジュ−ルの取付構造
JPH09153737A (ja) 発振器とその周波数調整方法
JPH06216614A (ja) ストリップ線路の共振周波数調整方法
JPH07249874A (ja) プリント配線板
JP2001308616A (ja) Ｌｃ共振器
JPS6320645B2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20041207

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070608

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070619

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20071016