CN112788850A - 一种电路板盲孔梯形形状制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电路板盲孔梯形形状制造方法，涉及电路板技术领域。本发明包括步骤一：先取出三层线路板，然后把三层线路板放在镭射钻孔机的激光头下侧。步骤二：开启镭射钻孔机，然后镭射钻孔机在线路板上加工孔径为100微米的圆，把三层线路板的表面铜去除掉；步骤三：继续使用镭射钻孔机在步骤二加工的圆上进行加工除胶并加工孔径为100微米的圆，把孔内胶质清除干净。本发明通过在制造过程中减少的加工面积，减少了加工周长，加工效率会增加30％左右，因内层胶质在二次加工时未接触到胶质，胶质的内缩量得到了有效控制，使后面的电镀铜很轻易的在孔内镀上铜，增加加工效率的同时也提高了产品良率。
Description
技术领域
本发明属于电路板技术领域，特别是涉及一种电路板盲孔梯形形状制造方法。
背景技术
电路板的名称有:陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为FPC线路板和软硬结合板-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC 特性与PCB特性的线路板
现有100微米盲孔梯形形状加工方式，将表层铜面处理开，再将铜下的胶质处理干净，漏出底层铜面，这种制作方法，遇到特殊热敏胶质，加工过程中胶质会内缩严重，后站再电镀铜时会难上镀，或者镀铜断层不良，有开路现象，因此生产良率会降低；另一种方法是降低加工能量，分多次加工同心孔，使加工时热量尽量减小，减少胶质内缩状况，但是这种方式会降低加工效率，产能会减少一倍左右。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电路板盲孔梯形形状制造方法，通过在制造过程中减少的加工面积，减少了加工周长，加工效率会增加30％左右，因内层胶质在二次加工时未接触到胶质，胶质的内缩量得到了有效控制，使后面的电镀铜很轻易的在孔内镀上铜，增加加工效率的同时也提高了产品良率，解决了上述现有技术中存在的问题。
为达上述目的，本发明是通过以下技术方案实现的：
一种电路板盲孔梯形形状制造方法，包括步骤一：先取出三层线路板，然后把三层线路板放在镭射钻孔机的激光头下侧；
步骤二：开启镭射钻孔机，然后镭射钻孔机在线路板上加工孔径为100 微米的圆，把三层线路板的表面铜去除掉；
步骤三：继续使用镭射钻孔机在步骤二加工的孔径上进行除胶，并使用镭射钻孔机在步骤二加工的孔径的一侧加工孔径为100微米的圆，把孔内胶质清除干净；
步骤四：然后继续使用镭射钻孔机在步骤三加工的孔径上加工孔径为 80微米的圆，把内层铜面清除干净；
步骤五：再使用镭射钻孔机在步骤四加工的孔径上进行除胶并使用镭射钻孔机在步骤三加工的孔径的一侧加工成孔径为80微米的圆，把内层孔内胶质清除干净；
步骤六：在步骤二、步骤三、步骤四、步骤五加工好的孔内进行镀上电镀铜。
可选的，线路板的结构为表铜18微米、胶质25微米、内层铜18微米、内层胶质25微米、底层铜18微米。
可选的，镭射钻孔机在加工步骤二的圆时频率为50KHZ，功率为4.2± 0.2w，速度为420mm/s。
可选的，镭射钻孔机在加工步骤三的圆时Z轴离焦2.0mm，频率为 70KHZ，功率为3.2±0.2w，速度为450mm/s。
可选的，钻孔机在加工步骤四的圆时Z轴离焦0.001mm，频率为50KHZ，功率为4.2±0.2w，速度为420mm/s。
可选的，机在加工步骤五的圆时Z轴离焦2.01mm，频率为70KHZ，功率为3.2±0.2w，速度为450mm/s。
可选的，表铜、胶质、内层铜、内层胶质、底层铜依次上向下设置。
可选的，步骤二、步骤三、步骤四、步骤五加工成的孔组合为梯形形状。
可选的，电镀铜位于步骤二、步骤三、步骤四、步骤五加工好的孔的内壁上。
可选的，步骤二、步骤三、步骤四、步骤五加工好的孔由上至下依次相连通。
本发明的实施例具有以下有益效果：
1、本发明的一个实施例通过在制造过程中减少的加工面积，减少了加工周长，加工效率会增加30％左右，因内层胶质在二次加工时未接触到胶质，胶质的内缩量得到了有效控制，使后面的电镀铜很轻易的在孔内镀上铜，增加加工效率的同时也提高了产品良率。
2、本发明的一个实施例通过设置的梯形盲孔，梯形盲孔使电路板安装厚度更薄。在保证电路板刚度和平整度条件的前提下，可以通过减少层数实现薄板化的目的。由于高密度电路板芯板是采用常规镭射生产工艺制造，因此能够保证电路板的基本刚度和平整度以及尺寸稳定性。而芯板外层是使用积层法技术压合而成的，不仅每层面板厚度很薄，而且高度集成化，使多层板层数减少了。
当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
为了保持本发明实施例的以下说明清楚且简明，本发明省略了已知功能和已知部件的详细说明。
在本实施例中提供了一种电路板盲孔梯形形状制造方法，包括：
步骤一：先取出三层线路板，然后把三层线路板放在镭射钻孔机的激光头下侧；
步骤二：开启镭射钻孔机，然后镭射钻孔机在线路板上加工孔径为100 微米的圆，把三层线路板的表面铜去除掉；
步骤三：继续使用镭射钻孔机在步骤二加工的孔径上进行除胶，并使用镭射钻孔机在步骤二加工的孔径的一侧加工孔径为100微米的圆，把孔内胶质清除干净；
步骤四：然后继续使用镭射钻孔机在步骤三加工的孔径上加工孔径为 80微米的圆，把内层铜面清除干净；
步骤五：再使用镭射钻孔机在步骤四加工的孔径上进行除胶并使用镭射钻孔机在步骤三加工的孔径的一侧加工成孔径为80微米的圆，把内层孔内胶质清除干净；
步骤六：在步骤二、步骤三、步骤四、步骤五加工好的孔内进行镀上电镀铜。
本实施例一个方面的应用为：在需要加工线路板时，先把盲孔放在镭射钻孔机的激光头下侧，然后开启激光头，并使镭射钻孔机加工成孔径为 100微米的圆，把三层线路板的表面铜去除掉，然后进行使用镭射钻孔机进行加工除胶并加工孔径为100微米的圆，把孔内胶质清除干净，然后镭射钻孔机在孔径为100微米的圆上进行加工成孔径为80微米的圆，把把内层铜面清除干净，然后镭射钻孔机在孔径为80微米的圆的圆上进行加工胶质，把内层孔内胶质清除干净，然后在孔的内壁上镀上电镀铜即可完成对线路板的加工。
通过在制造过程中减少的加工面积，减少了加工周长，加工效率会增加30％左右，因内层胶质在二次加工时未接触到胶质，胶质的内缩量得到了有效控制，使后面的电镀铜很轻易的在孔内镀上铜，增加加工效率的同时也提高了产品良率。
本实施例的线路板的结构为表铜18微米、胶质25微米、内层铜18微米、内层胶质25微米、底层铜18微米。
本实施例的镭射钻孔机在加工步骤二的圆时频率为50KHZ，功率为4.2 ±0.2w，速度为420mm/s。
本实施例的镭射钻孔机在加工步骤三的圆时Z轴离焦2.0mm，频率为 70KHZ，功率为3.2±0.2w，速度为450mm/s。
本实施例的钻孔机在加工步骤四的圆时Z轴离焦0.001mm，频率为 50KHZ，功率为4.2±0.2w，速度为420mm/s。
本实施例的机在加工步骤五的圆时Z轴离焦2.01mm，频率为70KHZ，功率为3.2±0.2w，速度为450mm/s。
本实施例的表铜、胶质、内层铜、内层胶质、底层铜依次上向下设置。
本实施例的步骤二、步骤三、步骤四、步骤五加工成的孔组合为梯形形状。
本实施例的电镀铜位于步骤二、步骤三、步骤四、步骤五加工好的孔的内壁上。
本实施例的步骤二、步骤三、步骤四、步骤五加工好的孔由上至下依次相连通。梯形盲孔使电路板安装厚度更薄。在保证电路板刚度和平整度条件的前提下，可以通过减少层数实现薄板化的目的。由于高密度电路板芯板是采用常规镭射生产工艺制造，因此能够保证电路板的基本刚度和平整度以及尺寸稳定性。而芯板外层是使用积层法技术压合而成的，不仅每层面板厚度很薄，而且高度集成化，使多层板层数减少了。
上述实施例可以相互结合。
需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
在本发明的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是为了便于描述本发明和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
Claims (10)
1.一种电路板盲孔梯形形状制造方法，其特征在于，包括：以下步骤：
步骤一：先取出三层线路板，然后把三层线路板放在镭射钻孔机的激光头下侧；
步骤二：开启镭射钻孔机，然后镭射钻孔机在线路板上加工孔径为100微米的圆，把三层线路板的表面铜去除掉；
步骤三：继续使用镭射钻孔机在步骤二加工的孔径上进行除胶，并使用镭射钻孔机在步骤二加工的孔径的一侧加工孔径为100微米的圆，把孔内胶质清除干净；
步骤四：然后继续使用镭射钻孔机在步骤三加工的孔径上加工孔径为80微米的圆，把内层铜面清除干净；
步骤五：再使用镭射钻孔机在步骤四加工的孔径上进行除胶并使用镭射钻孔机在步骤三加工的孔径的一侧加工成孔径为80微米的圆，把内层孔内胶质清除干净；
步骤六：在步骤二、步骤三、步骤四、步骤五加工好的孔内进行镀上电镀铜。
2.如权利要求1所述的一种电路板盲孔梯形形状制造方法，其特征在于，线路板的结构为表铜18微米、胶质25微米、内层铜18微米、内层胶质25微米、底层铜18微米。
3.如权利要求1所述的一种电路板盲孔梯形形状制造方法，其特征在于，镭射钻孔机在加工步骤二的圆时频率为50KHZ，功率为4.2±0.2w，速度为420mm/s。
4.如权利要求1所述的一种电路板盲孔梯形形状制造方法，其特征在于，镭射钻孔机在加工步骤三的圆时Z轴离焦2.0mm，频率为70KHZ，功率为3.2±0.2w，速度为450mm/s。
5.如权利要求1所述的一种电路板盲孔梯形形状制造方法，其特征在于，钻孔机在加工步骤四的圆时Z轴离焦0.001mm，频率为50KHZ，功率为4.2±0.2w，速度为420mm/s。
6.如权利要求1所述的一种电路板盲孔梯形形状制造方法，其特征在于，机在加工步骤五的圆时Z轴离焦2.01mm，频率为70KHZ，功率为3.2±0.2w，速度为450mm/s。
7.如权利要求1所述的一种电路板盲孔梯形形状制造方法，其特征在于，表铜、胶质、内层铜、内层胶质、底层铜依次上向下设置。
8.如权利要求1所述的一种电路板盲孔梯形形状制造方法，其特征在于，步骤二、步骤三、步骤四、步骤五加工成的孔组合为梯形形状。
9.如权利要求1所述的一种电路板盲孔梯形形状制造方法，其特征在于，电镀铜位于步骤二、步骤三、步骤四、步骤五加工好的孔的内壁上。
10.如权利要求1所述的一种电路板盲孔梯形形状制造方法，其特征在于，步骤二、步骤三、步骤四、步骤五加工好的孔由上至下依次相连通。
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2020
- 2020-12-24 CN CN202011550795.5A patent/CN112788850A/zh active Pending
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