CN101588680A - 印刷线路板制造方法 - Google Patents

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Abstract

提供了一种能够高精确度地形成微小过孔的印刷线路板的制造方法。该制造印刷线路板1的方法包括：在核心线路板的至少一个表面侧上形成绝缘树脂层的步骤；在绝缘树脂层表面的预定区域上形成第一抗蚀剂层的步骤；通过电镀方法在绝缘树脂层的除形成了第一抗蚀剂层的区域之外的区域上形成第一金属层的步骤；以及利用第一金属层作为掩模通过激光加工形成过孔的步骤。

Description

印刷线路板制造方法
发明背景
技术领域
本发明涉及一种印刷线路板的制造方法，具体地涉及一种通过激光加工形成过孔的印刷线路板制造方法。
相关技术描述
通常，已知一种通过激光加工形成过孔的印刷线路板制造方法。
图12是示出作为其中形成了过孔的常规示例的印刷线路板结构的截面图。图13是图12中所示的作为常规示例的印刷线路板的核心线路板结构的截面图。图14至18是用来说明图12中所示的作为常规示例的印刷线路板的制造方法的截面图。
如图12所示，作为常规示例的印刷线路板101由以下部分组成：核心线路板110，其包括在绝缘层111的两个表面上(上表面和下表面上)形成的导体电路图案112；在核心线路板110的两个表面上形成的绝缘树脂层102；以及在绝缘树脂层102的各表面上形成的导体电路图案103。
核心线路板110的绝缘层111由绝缘树脂等等构成。导体电路图案112由铜箔等等构成。
如图13所示，通孔111a穿过绝缘层111形成。绝缘层111上表面上的导体电路图案112、和绝缘层111下表面上的导体电路图案112通过此通孔111a相互电连接。在通孔111a处由导体或电介质组成的填充材料113被填充到导体电路图案112中。
如图12所示，导体电路图案103由在绝缘树脂层102的各表面上(上表面和下表面上)形成的铜箔图案104、和在铜箔图案104的各表面上形成的镀层图案105组成。
过孔120在印刷线路板101的预定区域上形成，而镀层图案105形成以便于覆盖过孔120的内表面。因此，在绝缘树脂层102的外侧上形成的铜箔图案(导体电路图案103)、和在绝缘树脂层102的内侧上形成的导体电路图案112相互电连接。
接着，说明了制造作为常规示例的印刷线路板101的方法。如图13所示，首先制备由在绝缘层111的两个表面上形成的导体电路图案112组成的核心线路板110。
接着如图14所示，在核心线路板110的两个表面上层叠和接合铜箔104a，而且两个表面与铜箔104a之间插入了绝缘树脂层102。
然后，在铜箔104a表面的预定区域上(在铜箔104a的除形成过孔120的区域之外的区域上)形成抗蚀剂层130(参见图15)。接着，通过将抗蚀剂层130(参见图15)用作掩模来蚀刻铜箔104a的一部分(铜箔104a的要形成过孔120的区域)。因此如图15所示，孔部分104b穿过铜箔104a形成。然后去除抗蚀剂层130。
然后，如图16所示，利用铜箔104a作为掩模进行激光加工以去除铜箔104a的孔部分104b下的绝缘树脂层102，直到导体电路图案112部分暴露。由此过孔120在印刷线路板101上形成。形成过孔的这种方法称为共形法，并在例如JP-A-1983-64097和JP-A-1988-224390中公开。
然后，如图17所示，通过执行平面镀敷在铜箔104a的各表面上形成镀层105a。这时，在过孔120的内表面上也形成了镀层105a。平面镀敷是通过利用化学镀、或电解电镀、或其两者来形成恒定厚度镀层的技术。
然后，在镀层105a表面的预定区域上形成抗蚀剂层(未示出)，且利用抗蚀剂层(未示出)作为掩模蚀刻镀层105a和铜箔104a的多个部分。由此形成由铜箔图案104和镀层图案105组成的导体电路图案103(参见图12)。接着去除抗蚀剂层(未示出)，从而获得图12所示的印刷线路板101。
在上述作为常规示例的印刷线路板101的制造方法中，因为铜箔104a层叠和接合在核心线路板110上且它们之间插入有绝缘树脂层102，所以铜箔104a需要具有预定厚度，而且不能使其过分薄。因此，铜箔104a通常具有约18μm到约50μm的厚度。
然而，为了通过蚀刻穿过铜箔104a形成孔部分104b，通常需要使孔部分104b的内径数倍于铜箔104a的厚度。此外，因为铜箔104a具有约18μm到约50μm的厚度，所以通过蚀刻形成的孔部分104b的截面具有由如图18中所示的由侧向蚀刻效应导致的研钵形状。换言之，孔部分104b的形状和内径是不稳定的，它与抗蚀剂层130的孔部分130a的形状和内径不吻合。
因此，在形成过孔120时，如果将其中形成孔部分104b的铜箔104a用作掩模，那么存在的问题是难以高精度地形成具有数十微米内径的微小过孔120。
发明内容
已作出本发明来解决这些常规问题，而本发明的一个目的是提供一种制造能够高精度地形成微小过孔的印刷线路板。
为达到该目的，根据本发明第一方面的一种制造印刷线路板的方法包括：制备由在绝缘层的至少一个表面上形成的第一导体电路图案组成的核心线路板的步骤；在核心线路板的至少一个表面侧形成绝缘树脂层以覆盖第一导体电路图案的步骤；在绝缘树脂层表面的预定区域上形成第一抗蚀剂层的步骤；通过电镀方法在绝缘树脂层表面除形成第一抗蚀剂层的区域之外的区域上形成第一金属层的步骤；利用第一金属层作为掩模通过激光加工形成过孔以去除绝缘树脂层的至少一个预定区域，并使在绝缘树脂层的正对核心线路板的一侧上形成的导体层的部分暴露的步骤；在第一金属层表面除过孔周围的区域之外的区域上形成第二抗蚀剂层的步骤；通过电镀方法在第一金属层表面的除形成第二抗蚀剂层的区域之外的区域上和过孔的内表面上形成第二金属层的步骤；去除第二抗蚀剂层的步骤；在第一金属层表面的预定区域上和第二金属层表面上形成第三抗蚀剂层的步骤；以及利用第三抗蚀剂层作为掩模通过蚀刻第一金属层形成第二导体电路图案的步骤。
如上所述，在根据一个方面的印刷线路板制造方法中，采用了在绝缘树脂层表面的预定区域上形成第一抗蚀剂层的步骤、通过电镀方法在绝缘树脂层表面的除形成第一抗蚀剂层的区域之外的区域上形成第一金属层的步骤。通常，可精密地形成抗蚀剂层，且可基本垂直地形成抗蚀剂层的侧面。因此，根据上述结构，可使第一金属层的要形成过孔的部分(形成抗蚀剂层的部分)的内径充分小，且有可能防止该部分(形成抗蚀剂层的部分)的截面具有研钵形状。因此，有可能利用第一金属层作为掩模通过激光加工高精度地形成微小过孔。
如上所述，在根据以上一方面的印刷线路板制造方法中，相比于其中第一金属层例如由金属箔组成的情况，通过利用电镀方法形成第一金属层可使第一金属层的厚度充分小。因此，在通过蚀刻第一金属层形成第二导体电路图案时，有可能容易地和精细地形成第二导体电路图案。
如上所述，在根据此一方面的印刷线路板制造方法中，采用了通过电镀方法在第一金属层表面的除形成第二抗蚀剂层的区域之外的区域上和过孔的内表面上形成第二金属层的步骤。从而，因为形成第二导体电路图案的第一金属层、和在过孔内表面上形成的第二金属层可由单独的层构成，所以有可能容易地和精确地形成第二导体电路图案，从而确保在过孔内表面上形成的第二金属层的厚度。
在根据以上一方面的印刷线路板制造方法中，优选在形成第一金属层的步骤中使用至少一种化学镀方法。根据此方法，有可能容易地在绝缘树脂层的表面上形成第一金属层。
在此情况下，优选在形成第一金属层的步骤中同时使用化学镀方法和电解电镀方法。根据此方法，有可能容易缩短形成第一金属层所需的电镀时间。
在根据以上一方面的印刷线路板制造方法中，优选在形成过孔的步骤之前还采用去除第一抗蚀剂层的步骤。根据此方法，有可能容易去除绝缘树脂层以利用第一金属层作为掩模通过激光加工形成过孔。
在根据以上一方面的印刷线路板制造方法中，优选形成过孔的步骤包括利用第一金属层作为掩模通过激光加工去除第一抗蚀剂层和绝缘树脂层的预定区域的步骤。根据此方法，有可能控制用于形成过孔的步骤数量的增加。
在根据以上一方面的印刷线路板制造方法中，优选在形成第二金属层的步骤中使用至少一种化学镀方法。根据此方法，有可能容易在第一金属层表面的除形成第二抗蚀剂层的区域之外的区域上和过孔内表面上形成第二金属层。
在此情况下，优选在形成第二金属层的步骤中同时使用化学镀方法和电解电镀方法。根据此方法，有可能容易缩短将第二金属层形成大厚度所需的电镀时间。
在根据以上一方面的印刷线路板制造方法中，优选形成过孔的步骤包括通过利用激光加工使第一导体电路图案的部分暴露而形成过孔的步骤。根据此方法，有可能容易地通过过孔将第一导体电路图案和第一金属层(第二导体电路图案)相互电连接。
在根据以上一方面的印刷线路板制造方法中，优选在形成第一金属层的步骤之前还采用使绝缘树脂层的表面粗糙化和脱水的步骤。在绝缘树脂层表面粗糙化之后通过形成第一金属层，有可能提升第一金属层和绝缘树脂层之间的接合强度。因此，在形成过孔的步骤中，即使第一金属层经受由激光引起的大热应力或受加工气体加压，也有可能防止第一金属层从绝缘树脂层剥落。在第一金属层和绝缘树脂层之间的接合强度小的情况下，如果在形成过孔的步骤中第一金属层经受由激光引起的大热应力或受加工气体加压，那么第一金属层在过孔周围的部分中有可能从绝缘树脂层剥落。因为能提高第一金属层和绝缘树脂层之间的接合强度，所以有可能增大第一金属层的剥落强度。此外，通过在使绝缘树脂层脱水之后形成第一金属层，即使在形成过孔的步骤中通过激光加热绝缘树脂层，也有可能防止第一金属层因为绝缘树脂层中所吸收的水分的受控蒸发(膨胀)而从绝缘树脂层剥落。
附图简述
图1是示出根据本发明一实施例的印刷线路板的结构的截面图。
图2是示出根据图1所示的本发明实施例的印刷线路板的核心线路板结构的截面图。
图3是用来说明根据图1所示的本发明实施例的印刷线路板的制造方法的截面图。
图4是用来说明根据图1所示的本发明实施例的印刷线路板的制造方法的截面图。
图5是用来说明根据图1所示的本发明实施例的印刷线路板的制造方法的截面图。
图6是用来说明根据图1所示的本发明实施例的印刷线路板的制造方法的截面图。
图7是用来说明根据图1所示的本发明实施例的印刷线路板的制造方法的截面图。
图8是用来说明根据图1所示的本发明实施例的印刷线路板的制造方法的截面图。
图9是用来说明根据图1所示的本发明实施例的印刷线路板的制造方法的截面图。
图10是用来说明根据图1所示的本发明实施例的印刷线路板的制造方法的截面图。
图11是用来说明根据图1所示的本发明实施例的印刷线路板的制造方法的截面图。
图12是示出作为其中形成了过孔的常规示例的印刷线路板的结构的截面图。
图13是示出图12中所示的作为常规示例的印刷线路板的核心线路板结构的截面图。
图14是用来说明作为图12中所示的常规示例的印刷线路板的制造方法的截面图。
图15是用来说明作为图12中所示的常规示例的印刷线路板的制造方法的截面图。
图16是用来说明作为图12中所示的常规示例的印刷线路板的制造方法的截面图。
图17是用来说明作为图12中所示的常规示例的印刷线路板的制造方法的截面图。
图18是用来说明作为图12中所示的常规示例的印刷线路板的制造方法的截面图。
具体实施方式
首先，参考图1和图2说明根据本发明一个实施例的印刷线路板的结构。
根据本发明一个实施例的印刷线路板1用于电子设备等等。如图1所示，印刷线路板1由以下部分组成：核心线路板10，其包括在绝缘层11的两个表面上(上表面和下表面上)形成的导体电路图案12；在核心线路板10的两个表面上(上表面和下表面上)形成的绝缘树脂层2；在绝缘树脂层2的各个表面上形成的导体电路图案3；以及在导体电路图案3的各个表面的预定区域上形成的镀层4。在本发明中导体电路图案12是“第一导体电路图案”和“导体层”的示例。在本发明中导体电路图案3是“第二导体电路图案”的示例，而在本发明中镀层4是“第二金属层”的示例。
例如，核心线路板10的绝缘层11由玻璃纤维加强的树脂材料构成。核心线路板10可由除玻璃纤维增强的树脂材料之外的诸如聚酰亚胺等等之类的另一材料构成。导体电路图案12由铜箔等等构成。
如图2所示，通孔11a穿过绝缘层11形成。绝缘层11上表面上的导体电路图案12、和绝缘层11下表面上的导体电路图案12通过此通孔11a相互电连接。在通孔11a处由导体或电介质等构成的填充材料13被填充到导体电路图案12中。然而，填充材料13也可不在通孔11a处填充到导体电路图案12中。
如图1所示，在本实施例这里，导体电路图案3包括在绝缘树脂层2的各个表面上形成的镀铜层，而且被形成为例如约0.1μm到数微米的厚度。
在印刷线路板1的预定区域上形成过孔20，且形成镀层4以覆盖过孔20的内表面(包括导体电路图案12的表面)。因此，在绝缘树脂层2的外侧上形成的导体电路图案3、和在绝缘树脂层2的内侧上形成的导体电路图案12相互电连接。
在本实施例中，在导体电路图案3位于过孔20附近的部分的表面上形成镀层4。
镀层4包括在导体电路图案3表面的预定区域上及过孔20的内表面上形成的化学镀层4a、和在化学镀层4a表面的一部分上形成的电解电镀层4b。
化学镀层4a形成例如0.05μm到数微米的厚度，而电解镀层4b形成例如约5μm到约50μm的厚度。化学镀层4a和电解镀层4b的厚度通过考虑诸如电流容量、阻抗等等之类的印刷线路板1所必需的性能来确定。取决于具体情况，化学镀层4a可形成必要厚度而不形成电解电镀层4b。
位于导体电路图案3表面的一部分上的镀层4的一部分4c用作过孔接合区。
接着，参考图1至图11说明根据本发明一个实施例的印刷线路板的制造方法。
如图2所示，首先制备包括在绝缘层11的两个表面上形成的导体电路图案12的核心线路板10。通过将诸如通孔加工、平面镀敷、图案蚀刻等等之类的通常已知方法运用到商用双侧覆铜叠层来制造核心线路板10，而该双侧覆铜叠层通过在光纤加强的环氧树脂材料(绝缘层11)的各个表面上层叠和接合铜箔(导体电路图案12)形成。
如图3所示，在本实施例中，在核心线路板10的两个表面上形成绝缘树脂层2以覆盖导体电路图案12。具体地，在本实施例中，因为玻璃环氧树脂被用来形成绝缘层11(核心线路板10)，所以由半固化的玻璃环氧树脂构成的商用预浸渍体被设置在核心线路板10的两个表面上，被加热和加压以接合到核心线路板10的两个表面。通过设置在核心线路板10的两个表面之间的粘合剂将由固化玻璃环氧树脂构成的树脂材料接合到该两个表面也是可能的。此外，还可能接合由另一材料构成的预浸渍体或树脂材料。
如图4所示，然后在本实施例中，在绝缘树脂层2表面的预定区域(将要形成绝缘树脂层2的过孔20的区域)上形成电镀抗蚀剂层30。通常，当形成电镀抗蚀剂层时，有可能形成其侧面基本垂直于核心线路板的电镀抗蚀剂层，而且在本实施例中电镀抗蚀剂层30的侧面被形成为基本垂直于核心线路板10(绝缘层11)。在本发明中电镀抗蚀剂层30是“第一抗蚀剂层”的示例。
此外，电镀抗蚀剂层30可由例如光敏树脂构成，而且可在期望位置以数微米或更高的精度形成为微小形状。电镀抗蚀剂层30可由例如包括可购买的化学镀铜用的丙烯酰变性的酚醛清漆-环氧树脂(acryl-denaturednovolak-epoxy resin)的电镀抗蚀剂组成。
而且，在本实施例中，通过使用可购买的铬酸表面粗糙剂使绝缘树脂层2的表面粗糙，然后使其中和并清洗。接着，通过在约120℃的温度下进行热处理(干燥处理)一小时或更长使绝缘树脂层2和核心线路板10脱水。
如图5所示，在本实施例中，然后通过化学镀方法在绝缘树脂层2表面的除形成了电镀抗蚀剂层30的区域之外的区域上形成厚度约0.1μm到数微米的镀铜层3a。在此，使用包括例如硫酸铜、EDTA(乙二胺四乙酸)、NaOH以及其它添加剂的化学镀铜电解液。在本发明中镀铜层3a是“第一金属层”的示例。
取决于稍后描述的激光加工条件，在通过化学镀方法形成镀铜层3a之后，可在镀铜层3a上形成铜层和其它金属层。在此，可利用镀铜层3a作为馈电层进行电解电镀。如上所述，如果在进行化学镀之后执行电解电镀，当在稍后描述的激光加工时间时形成用作掩模的层(镀铜层3a、铜层和其它金属层)时，有可能缩短电镀时间。
接着，利用电镀抗蚀剂剥离液将电镀抗蚀剂层30剥落。因此，如图6所示，通过镀铜层3a将要形成过孔20的区域高精度地形成小直径的孔部分3b。如图7所示，孔部分3b的截面形状(内表面)被形成为基本垂直于核心线路板10。
接着，如图8所示，通过利用镀铜层3a作为掩模使用二氧化碳气体激光器的激光加工去除绝缘树脂层2的预定区域(在镀铜层3a的孔部分3b下面的区域)，直到导体电路图案12部分暴露。由此过孔20在印刷线路板1上形成。
这里所使用的激光器是适用于加工绝缘树脂层2的激光器。例如，在绝缘树脂层2使用了聚酰亚胺树脂的情况下，优选使用YAG激光器。
如图9所示，在本实施例中，然后在镀铜层3a表面的预定区域(除过孔20周围区域之外的区域)上形成电镀抗蚀剂层31。在本发明中电镀抗蚀剂层31是“第二抗蚀剂层”的示例。
而且，清洁并清洗过孔20的内侧，并进行预电镀处理。如图10所示，然后在镀铜层3a表面的除形成了电镀抗蚀剂层31的区域之外的区域上形成电镀层4。
具体地，通过化学镀方法在镀铜层3a表面的除形成了电镀抗蚀剂层31的区域之外的区域上形成约0.05μm到数微米厚度的化学镀层4a。在此，还在过孔20的内表面(包括导体电路图案12的表面)上形成化学镀层4a。
此外，通过电解电镀方法在化学镀层4的表面上形成例如约5μm到约50μm厚度的电解电镀层4b。在此，镀铜层3a和化学镀层4a用作馈电层。
因此，形成包括用作过孔接合区的部分4c的电镀层4。
接着，利用电镀抗蚀剂剥离液将电镀抗蚀剂层31剥落。
接着，在本实施例中，在电镀层4表面和镀铜层3a表面的预定区域上形成蚀刻抗蚀剂层32。由此获得如图11所示的结构。在本发明中蚀刻抗蚀剂层32是“第三抗蚀剂层”的示例。
然后，利用蚀刻抗蚀剂层32作为掩模蚀刻镀铜层3a的部分以形成导体电路图案3。在此，在本实施例中，因为要蚀刻的层(镀铜层3a)由铜构成，所以使用包含铬酸铜或铬酸铁的蚀刻溶液。接着去除蚀刻抗蚀剂层32。
如上所述，制造了根据图1中所示的本发明实施例的印刷线路板。
在本发明中，如上所述，采用了在绝缘树脂层2表面的预定区域上形成电镀抗蚀剂层30的步骤、和通过化学镀方法在绝缘树脂层2表面的除形成了电镀抗蚀剂层30的区域之外的区域上形成镀铜层3a的步骤。因此，可精细地形成电镀抗蚀剂层30，且可基本垂直地形成电镀抗蚀剂层30的侧面，从而不仅能使镀铜层3a的要形成过孔20的部分(孔部分3b)的内径充分小，而且能防止要形成过孔20的该部分(孔部分3b)的截面具有研钵形状。因此，有可能利用镀铜层3a作为掩模通过激光加工高精度地形成微小过孔20。
此外，在本实施例中，相比于例如使用金属箔来形成镀铜层3a的情况，通过使用化学镀方法形成镀铜层3a有可能使镀铜层3a的厚度充分小。因此，当形成导体电路图案3时，有可能通过蚀刻镀铜层3a容易和精确地形成导体电路图案3。
如上所述，在本实施例中，在过孔20内表面上形成的镀铜层3a(导体电路图案3)和电镀层4由单独的层构成，从而能容易和精确地形成导体电路图案3，从而确保在过孔20内表面上形成的电镀层4为期望厚度。
如上所述，在本实施例中，通过在使绝缘树脂层2表面粗糙之后形成镀铜层3a，有可能增大镀铜层3a与绝缘树脂层2之间的接合强度。因此，在形成过孔20的步骤中，即使镀铜层3a经受由激光引起的大热应力或受加工气体加压，也有可能防止镀铜层3a从绝缘树脂层2剥落。在镀铜层3a和绝缘树脂层2之间的接合强度小的情况下，如果在形成过孔20的步骤中镀铜层3a经受由激光引起的大热应力或受加工气体加压，那么镀铜层3a在过孔20周围的部分有可能从绝缘树脂层2剥落。因为能提高镀铜层3a与绝缘树脂层2之间的接合强度，所以有可能增大镀铜层3a的剥落强度。此外，通过在使绝缘树脂层2脱水之后形成镀铜层3a，即使在形成过孔20的步骤中通过激光加热绝缘树脂层2，也有可能防止镀铜层3a因为绝缘树脂层2中所吸收的水分的受控蒸发(膨胀)而从绝缘树脂层2剥落。
必须认为上述实施例是完全是示例性且不是限制性的。本发明的范围不应当通过上述实施例的说明来指示，而应当通过权利要求规定，且应包括在本权利要求范围内的所有修改与等价意义和范围。
例如，在上述实施例中，使用了包括在绝缘层的两个表面上形成的导体电路图案的核心线路板。然而本发明不限于此结构，核心线路板可包括仅在绝缘层上表面上形成的导电图案。
在上述实施例中，在核心线路板的两个表面上形成绝缘树脂层和镀铜层(镀铜图案)。然而，本发明不限于此结构，例如可仅在核心线路板的上表面上形成绝缘树脂层和镀铜层(镀铜图案)。
在上述实施例中，在核心线路板的两个表面上形成镀铜层(镀铜图案)，一层在核心线路板的一个表面上，另一层在核心线路板的另一个表面上，且中间插入绝缘树脂层。然而，本发明不限于此结构，可在核心线路板的两个表面上交替层叠多个绝缘树脂层和多个镀铜层(镀铜图案)。
在上述实施例中，形成过孔以便连接核心线路板的导体电路图案与镀铜层(镀铜图案)。然而，本发明不限于此结构，而且如果在如上所述的核心线路板的两个表面上交替形成了多个绝缘树脂层和多个镀铜层(镀铜图案)，那么本发明可应用于形成了过孔以连接在预定绝缘树脂层的内表面(此内表面正对核心线路板)上形成的镀铜层(镀铜图案)与在预定绝缘树脂层的外表面上形成的镀铜层(镀铜图案)的情况。
在上述本实施例中，在利用镀铜层作为掩模执行激光加工之前剥离电镀抗蚀剂层。然而，本发明不限于此方法，而且可利用镀铜层作为掩模执行激光加工而无需剥离电镀抗蚀剂层。换言之，可利用镀铜层作为掩模通过激光加工一步去除电镀抗蚀剂层和绝缘树脂层的预定区域。在此情况下，有可能控制用于形成过孔的步骤数量的增加。
在上述实施例中，在绝缘树脂层表面上形成镀铜层之前使绝缘树脂层的表面粗糙。然而，本发明不限于此方法，而且可不使绝缘树脂层的表面粗糙。
在上述实施例中，在绝缘树脂层表面上形成镀铜层之前使绝缘树脂层和核心线路板脱水。然而，本发明不限于此方法，而且可不使绝缘树脂层和核心线路板脱水。
在上述实施例中，在绝缘树脂层的表面上形成镀铜层(镀铜图案)。然而，本发明不限于此结构，而且可在绝缘树脂层的表面上形成由除铜之外的其它金属构成的电镀层(电镀图案)。
在上述实施例中，使用了其上导体电路图案由铜箔构成的核心线路板。然而，本发明不限于此结构，而且可使用其上导体电路图案由除铜之外的其它金属或电镀层构成的核心线路板。
在上述实施例中，使用了穿过其形成通孔的核心线路板。然而，本发明不限于此结构，且可使用不穿过其形成通孔的核心线路板。

Claims (9)

1.一种印刷线路板的制造方法，包括：
制备由在绝缘层的至少一个表面上形成的第一导体电路图案组成的核心线路板的步骤；
在所述核心线路板的至少一个表面侧上形成绝缘树脂层以覆盖所述第一导体电路图案的步骤；
在所述绝缘树脂层表面的预定区域上形成第一抗蚀剂层的步骤；
通过电镀方法在所述绝缘树脂层表面的除形成所述第一抗蚀剂层的区域之外的区域上形成第一金属层的步骤；
利用所述第一金属层作为掩模通过激光加工形成过孔以去除所述绝缘树脂层的至少一个预定区域，并使在所述绝缘树脂层的正对所述核心线路板的一侧上形成的导体层的部分暴露的步骤；
在所述第一金属层表面的除所述过孔周围的区域之外的区域上形成第二抗蚀剂层的步骤；
通过电镀方法在所述第一金属层表面的除形成所述第二抗蚀剂层的区域之外的区域上和所述过孔的内表面上形成第二金属层的步骤；
去除所述第二抗蚀剂层的步骤；
在所述第一金属层表面的预定区域上和所述第二金属层表面上形成第三抗蚀剂层的步骤；以及
利用所述第三抗蚀剂层作为掩模通过蚀刻所述第一金属层形成第二导体电路图案的步骤。
2.如权利要求1所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，在形成所述第一金属层的所述步骤中使用至少一种化学镀方法。
3.如权利要求2所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，在形成所述第一金属层的所述步骤中既使用化学镀方法又使用电解电镀方法。
4.如权利要求1所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，还包括在形成所述过孔的所述步骤之前去除所述第一抗蚀剂层。
5.如权利要求1所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，形成所述过孔的所述步骤包括利用所述第一金属层作为掩模通过激光加工去除所述第一抗蚀剂层和所述绝缘树脂层的预定区域的步骤。
6.如权利要求1所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，在形成所述第二金属层的所述步骤中使用至少一种化学镀方法。
7.如权利要求6所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，在形成所述第二金属层的所述步骤中既使用化学镀方法又使用电解电镀方法。
8.如权利要求1所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，形成所述过孔的所述步骤包括通过激光加工形成所述过孔以使所述第一导体电路图案部分暴露。
9.如权利要求1所述的印刷线路板的制造方法，其特征在于，还包括在形成所述第一金属层的所述步骤之前使所述绝缘树脂层的表面粗糙和脱水。
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