CN111010822A

CN111010822A - 一种线路板盲孔的加工方法

Info

Publication number: CN111010822A
Application number: CN201911380826.4A
Authority: CN
Inventors: 陈宗兵
Original assignee: Sanxinwei Electronic Technology Jiangsu Co Ltd
Current assignee: Sanxinwei Electronic Technology Jiangsu Co Ltd
Priority date: 2019-12-27
Filing date: 2019-12-27
Publication date: 2020-04-14

Abstract

本申请公开了一种线路板盲孔的加工方法，包括如下步骤：1)、表面微蚀：提供线路板，所述线路板包括绝缘层和分别设置于所述绝缘层正反面的铜层和焊盘，对预开孔位置的所述铜层进行微蚀处理；2)、黑化：对微蚀处理后的铜层表面黑化处理；3)、开窗：利用第一镭射光束烧蚀黑化后的所述铜皮，形成窗口；4)、一次开孔：利用第二镭射光束烧蚀绝缘层至第一深度；5)、二次开孔：利用第三镭射光束烧蚀绝缘层至焊盘表面及盲孔直径，得盲孔；6)、水平沉铜：在所述盲孔之孔壁进行沉铜处理并在所述孔壁形成铜箔层。该线路板盲孔的加工方法操作简单，解决了大孔径直接烧蚀而导致的底部焊盘鼓起的重大加工难题，提高了含有HDI板的可靠性。

Description

一种线路板盲孔的加工方法

技术领域

本发明涉及印制线路板加工技术领域，特别是涉及一种线路板盲孔的加工方法。

背景技术

在印制线路板行业中，有一种线路板为HDI板(High Density Interconnector)，即高密度互连板，它是通过二氧化碳镭射机发射镭射光束在已经开好窗口的线路板上烧出所需要的盲孔，进而在盲孔中电镀铜来进行导通连接。具体过程是先通过影像转移的方法在铜面上蚀刻出一个窗口，然后再用镭射机烧出所需要的盲孔，经过电镀后完成盲孔加工。二氧化碳镭射技术在加工一些0.25mm及以上大的盲孔时，由于底部的焊盘铜厚往往比较薄，镭射光束在烧出盲孔的同时，由于镭射光束能量很强，会造成底部的焊盘鼓起；另外，这种利用开窗方式实现盲孔的工艺，在镭射光束开孔之前需要进行蚀刻处理，存在层间对位的问题，从而限制了布线密度的提高。

发明内容

本发明旨在解决现有技术中的问题的至少之一或者至少提供一种商业选择。为此，本发明的一个目的是提供一种线路板盲孔的加工方法。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

本申请实施例公开了一种线路板盲孔的加工方法，1)、表面微蚀：提供线路板，所述线路板包括绝缘层和分别设置于所述绝缘层正反面的铜层和焊盘，对预开孔位置的所述铜层进行微蚀处理；2)、黑化：对微蚀处理后的铜层表面黑化处理；3)、开窗：利用第一镭射光束烧蚀黑化后的所述铜皮，形成窗口；4)、一次开孔：利用第二镭射光束烧蚀绝缘层至第一深度；5)、二次开孔：利用第三镭射光束烧蚀绝缘层至焊盘表面及盲孔直径；6)、水平沉铜：在所述盲孔之孔壁进行沉铜处理并在所述孔壁形成铜箔层。

优选地，在上述线路板盲孔的加工方法中，步骤1)中微蚀处理后的所述铜层厚度不超过6μm。

优选地，在上述线路板盲孔的加工方法中，所述盲孔的孔径不小于0.25mm，所述第一镭射光束和第二镭射光束的直径与所述盲孔的孔径相同。

优选地，在上述线路板盲孔的加工方法中，所述第三镭射光束的直径不超过所述盲孔孔径的2/3。

优选地，在上述线路板盲孔的加工方法中，所述第一镭射光束、第二镭射光束和第三镭射光束的能量依次递减。

优选地，在上述线路板盲孔的加工方法中，所述第一深度为所述盲孔的深度的一半。

优选地，在上述线路板盲孔的加工方法中，在所述水平沉铜之前，采用等离子除胶模式将盲孔内残胶及盲孔底部的黑色氧化铜去除。

优选地，在上述线路板盲孔的加工方法中，所述第三镭射光束以绕圈方式烧蚀，并对所述盲孔中心单次烧蚀。

与现有技术相比，本发明的优点在于：该线路板盲孔的加工方法操作简单，通过控制镭射光束的直径、位置和能量直接烧蚀铜层和绝缘层，以控制窗口和盲孔的深度、盲孔的孔径大小，有利于提高印制线路板的布线密度，而且工艺简单，解决了大孔径直接烧蚀而导致的底部焊盘鼓起的重大加工难题，提高了含有HDI板的可靠性。

附图说明

图1为本发明具体实施例中第一镭射光束的烧蚀示意图。

图2为本发明具体实施例中第二镭射光束的烧蚀示意图。

图3为本发明具体实施例中第三镭射光束的烧蚀示意图。

图4为本发明具体实施例中水平沉铜后盲孔的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

参见图1至图4所示，以加工0.3mm盲孔为例，一种线路板盲孔的加工方法，包含以下步骤：提供线路板1，线路板包括绝缘层11 和分别设置于绝缘层11正反面的铜层12和焊盘13；可以理解地，该线路板1可以是多层线路板，也可以是双面板或者内层线路板，所要形成的盲孔沿铜层12表面穿透铜层12和绝缘层11，直至焊盘13 的表面；采用酸性蚀刻或者碱性蚀刻的方式对铜层12进行微蚀处理，至铜层厚度0.6μm；酸性蚀刻过程中采用酸性蚀刻液对所述外部铜层11进行蚀刻，例如，盐酸-三氯化铁、盐酸-氯气、盐酸-双氧水、盐酸-氯化钠或者酸性氯化铜蚀刻液；碱性蚀刻过程中采用碱性蚀刻液对所述外部铜层11进行微蚀，例如，氯化氨铜蚀刻液；采用黑化处理的方式以加工铜层，使所述铜皮层表面粗糙不平，提高镭射光束的吸收能力；使用0.3mm直径、15μs脉宽、20mj能量的第一镭射光束2在目标盲孔位置烧穿铜层，形成窗口121，使用0.3mm直径、6 μs脉宽、9mj能量的第二镭射光束3烧至绝缘层深度的一半；使用 0.15mm直径、4μs脉宽、4mj能量的第三镭射光束4以绕圈方式烧蚀所需盲孔，并在盲孔中心单次烧蚀；采用等离子除胶模式将镭射对盲孔内残胶及焊盘表面的黑色氧化铜去除；利用化学反应，在经过除胶后的盲孔上沉上铜，导通内外层线路。。

综上所述，该线路板盲孔的加工方法操作简单，通过控制镭射光束的直径、位置和能量直接烧蚀铜层和绝缘层，以控制窗口和盲孔的深度、盲孔的孔径大小，有利于提高印制线路板的布线密度，而且工艺简单，解决了大孔径直接烧蚀而导致的底部焊盘鼓起的重大加工难题，提高了含有HDI板的可靠性。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims

1.一种线路板盲孔的加工方法，其特征在于：包括如下步骤：1)、表面微蚀：提供线路板，所述线路板包括绝缘层和分别设置于所述绝缘层正反面的铜层和焊盘，对预开孔位置的所述铜层进行微蚀处理；2)、黑化：对微蚀处理后的铜层表面黑化处理；3)、开窗：利用第一镭射光束烧蚀黑化后的所述铜皮，形成窗口；4)、一次开孔：利用第二镭射光束烧蚀绝缘层至第一深度；5)、二次开孔：利用第三镭射光束烧蚀绝缘层至焊盘表面及盲孔直径；6)、水平沉铜：在所述盲孔之孔壁进行沉铜处理并在所述孔壁形成铜箔层。

2.根据权利要求1所述的线路板盲孔的加工方法，其特征在于：步骤1)中微蚀处理后的所述铜层厚度不超过6μm。

3.根据权利要求1所述的线路板盲孔的加工方法，其特征在于：所述盲孔的孔径不小于0.25mm，所述第一镭射光束和第二镭射光束的直径与所述盲孔的孔径相同。

4.根据权利要求2所述的线路板盲孔的加工方法，其特征在于：所述第三镭射光束的直径不超过所述盲孔孔径的2/3。

5.根据权利要求1所述的线路板盲孔的加工方法，其特征在于：所述第一镭射光束、第二镭射光束和第三镭射光束的能量依次递减。

6.根据权利要求1所述的线路板盲孔的加工方法，其特征在于：所述第一深度为所述盲孔的深度的一半。

7.根据权利要求1所述的线路板盲孔的加工方法，其特征在于：在所述水平沉铜之前，采用等离子除胶模式将盲孔内残胶及盲孔底部的黑色氧化铜去除。

8.根据权利要求1所述的线路板盲孔的加工方法，其特征在于：所述第三镭射光束以绕圈方式烧蚀，并对所述盲孔中心单次烧蚀。