CN104852135B - 天线结构、电子装置及天线结构的设计方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种天线结构、电子装置及天线结构的设计方法，该天线结构设置于电子装置上，天线结构包括金属壳体、电路板与芯片天线。金属壳体为电子装置的外壳，金属壳体的一边缘具有一槽孔部。槽孔部包括彼此连接的第一开孔单元与第二开孔单元。第一开孔单元设置于邻接所述边缘的第一表面，第二开孔单元设置于邻接所述边缘的第二表面。电路板设置于金属壳体内。芯片天线耦接电路板且设置于金属壳体内，芯片天线邻近金属壳体的所述槽孔部。芯片天线通过槽孔部而至少部分地外露，金属壳体的槽孔部将天线的电磁能量流至金属壳体。

Description

天线结构、电子装置及天线结构的设计方法

技术领域

本发明涉及一种天线，且特别是一种天线结构及具有天线结构的电子装置。

背景技术

天线是使电子装置具有无线通信的能力的重要元件。天线有很多种型式，在使用上可分为兩大主流，一为外露式，一为隐藏式，由于现今的无线通信产品朝着轻薄短小与多功能的趋势迈进，因此隐藏式的天线已成为天线设计的主流，目前常見的隐藏式天线设计有微带天线（Microstrip Antenna）、倒F型天线（Inverted-F Antenna，IFA）、平面式倒F型天线（Planar Inverted-F Antenna，PIFA）与芯片天线（Chip Antenna）等。为了使天线可以容易与电子装置整合，天线通常被设计在电子装置的壳体上或者是非金属的壳体内侧。芯片天线（chip antenna）是将金属导体封装于介电材料之内，利用封装材料特性与天线设计技巧來达到天线小型化目的。

然而，在电子装置的壳体是金属的情况下，金属制的壳体会造成屏蔽效应，使得天线的所产生的电磁波不容易透过金属制的壳体被辐射出来。

发明内容

本发明实施例提供一种芯片天线结构、具有芯片天线的电子装置及其设计方法用以提升天线效能。

本发明实施例提供一种天线结构，设置于电子装置上，天线结构包括金属壳体、电路板与芯片天线。金属壳体为电子装置的外壳，金属壳体的一边缘具有一槽孔部。槽孔部包括彼此连接的第一开孔单元与第二开孔单元。第一开孔单元设置于邻接所述边缘的第一表面，第二开孔单元设置于邻接所述边缘的第二表面。电路板设置于金属壳体内。芯片天线耦接电路板且设置于金属壳体内，芯片天线邻近金属壳体的所述槽孔部。芯片天线通过槽孔部而至少部分地外露。

本发明实施例提供一种电子装置，其包括金属壳体、电路板与芯片天线。金属壳体为电子装置的外壳，金属壳体的一边缘具有槽孔部。槽孔部包括彼此连接的第一开孔单元与第二开孔单元。该第一开孔单元设置于邻接所述边缘的第一表面，第二开孔单元设置于邻接所述边缘的第二表面。电路板设置于金属壳体内。芯片天线耦接电路板且设置于金属壳体内，芯片天线邻近金属壳体的槽孔部。芯片天线通过槽孔部而至少部分地外露。

本发明实施例提供一种天线结构的设计方法，包括以下步骤。首先，将一芯片天线耦接于一电路板上。然后，将芯片天线与电路板设置于电子装置的金属壳体内，使芯片天线邻近金属壳体的槽孔部，其中槽孔部包括彼此连接的第一开孔单元与第二开孔单元。接着，调整槽孔部的第一开孔单元与第二开孔单元的开孔长度与开孔宽度，以使芯片天线通过槽孔部而至少部分地外露。

综上所述，本发明实施例提供一种芯片天线结构、具有芯片天线的电子装置及其设计方法。芯片天线与电子装置的金属壳体结合成一体的天线结构，金属壳体的槽孔部将天线的电磁能量流至金属壳体，使芯片天线与金属壳体共同辐射，以提升天线的效能。芯片天线通过槽孔部的裸露位置可用以调整天线的效能。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与所附图式仅是用来说明本发明，而非对本发明的权利要求范围作任何的限制。

附图说明

图1A是本发明实施例提供的电子装置的示意图。

图1B是本发明实施例提供的天线结构的示意图。

图1C是本发明另一实施例提供的天线结构的示意图。

图2A是本发明另一实施例提供的天线结构的金属壳体的示意图。

图2B是本发明另一实施例提供的天线结构的金属壳体的示意图。

图3是本发明实施例提供的电子装置的金属壳体上的槽孔部的示意图。

图4是本发明另一实施例提供的电子装置的金属壳体上的槽孔部的示意图。

图5A是本发明实例提供的天线结构的芯片天线的设置位置的示意图。

图5B是本发明另一实例提供的天线结构的芯片天线的设置位置的示意图。

图5C是本发明另一实例提供的天线结构的芯片天线的设置位置的示意图。

图5D是图5A、图5B与图5C的天线结构的S11参数对频率的变化的曲线图。

图5E是本发明另一实例提供的天线结构的S11参数对频率的变化的曲线图。

图5F是本发明另一实例提供的天线结构的S11参数对频率的变化的曲线图。

图5G是本发明另一实施例提供的天线结构的电路板的示意图。

图6A是本发明另一实施例提供的天线结构的槽孔部的宽度的示意图。

图6B是图6A的天线结构的S11参数对频率变化的曲线图。

图7A是本发明另一实施例提供的天线结构的槽孔部的宽度的示意图。

图7B是图7A的天线结构的S11参数对频率变化的曲线图。

图8是本发明实施例提供的天线结构的设计方法的流程图。

【符号说明】

1、1’、2、2’、3、4：电子装置

11、21、21’、31、41a、41b：金属壳体

101、101’、201：第一表面

102、202：第二表面

111、111’、211、211a、211’、311、312、411、412、413：槽孔部

111a、211a、311a、312a、411a、412a、413a：第一开孔单元

111b、211b、311b、312b、411b、412b、413b：第二开孔单元

12：电路板

13：芯片天线

131：第一天线单元

132：第二天线单元

14：同轴传输线

121：天线净空区域

203：第三表面

211c、412c、413c：第三开孔单元

f1、f2：操作频率

L、M、R、P1、P2、P3、P4：曲线

W1、W2：开孔宽度

S110、S120、S130：步骤流程

LA：长度

LB：宽度

125：金属元件

具体实施方式

〔天线结构及具有天线结构的电子装置的实施例〕

请同时参照图1A与图1B，图1A是本发明实施例提供的电子装置的示意图。图1B是本发明实施例提供的天线结构的示意图。天线结构设置于电子装置上，所述电子装置可以是平板电脑、笔记型电脑、智能型手机、电视或其他具有无线通信能力的电子装置，本发明并不限定电子装置的类型。如图1A与图1B所示，天线结构包括电子装置1的金属壳体11、电路板12与芯片天线13。图1B中的传输线14是用于芯片天线13的信号馈线，传输线14也可以改为设计在电路板12上。所述芯片天线13内可以具有至少一个天线单元，且可以操作在至少一个频率，以提供单频、双频或多频的操作。

金属壳体11为电子装置1的外壳，金属壳体11的一边缘具有槽孔部111。槽孔部111包括彼此连接的第一开孔单元111a与第二开孔单元111b。第一开孔单元111a设置于邻接所述边缘的第一表面101。例如图1B所示，第一表面101是在芯片天线13下方的表面。第二开孔单元111b设置于邻接所述边缘的第二表面102。电路板12设置于金属壳体11内。电路板12的接地端（未示出）不与金属壳体11连接，即不共地。然而，在另外一个实施例中，电路板12的接地端（未示出）可连接金属壳体12，所述接地端通常是连接电路板12的接地导体。所述接地端与金属壳体11可以通过例如导线、铜箔、铝箔、导电泡棉或导电螺丝等具有导电性的部件连接，但本发明并不限定金属壳体11与电路板12的接地端的连接方式。本发明也不限定电路板12的接地端是否与金属壳体11连接。值得一提的是，电路板12的长度LA与宽度LB可依实际需要而适当调整。

芯片天线13耦接电路板12且设置于金属壳体11内，且芯片天线13邻近金属壳体11的所述槽孔部111。在本实施例中，芯片天线13通过电路板12的天线净空区域121的导电路径连接传输线14，如图1B所示。所述天线净空区域121通常是电路板12上预留区域，以作为芯片天线13的信号馈入使用。然而，信号馈入芯片天线13的方式也可以直接通过电路板12上所设计的信号传输线路来完成。在某些天线设计上，芯片天线13具有的接地端会直接连接电路板12的接地端。但本发明并不限定芯片天线13是否具有接地端。对信号传输而言，芯片天线13耦接信号传输线路（如图1B的同轴传输线14）的信号传输端（如图1B的同轴传输线的中心导体），而信号传输线路的接地端点则与电子装置1的电路板12的接地端共接。芯片天线13通过槽孔部111而至少部分外露或全部外露，使得金属壳体11的槽孔部111将天线的电磁能量流至金属壳体11，使金属壳体11的也成为天线结构的一部份。另外，当电路板12的接地端与金属壳体11连接时，芯片天线13通过电路板12的接地端将激发电流引导至金属壳体11的槽孔部111的周围。换句话说，芯片天线13在馈入信号后，可将所激发的电流通过槽孔部111或者接地的路径传送到金属壳体11。

相较于传统的天线设计方式，芯片天线13受到金属壳体11覆盖的部分是越少越好，以避免电磁屏蔽效应。然而，本发明的天线结构是利用金属壳体11的槽孔部111与芯片天线13做结合，且槽孔部111的结构可以配合天线的设计需求而改变。藉此，金属壳体11是与芯片天线13共同辐射出电磁波。

电子装置1的金属壳体11在边缘附近的表面可以是彼此垂直，如图1B所示的第一表面101与第二表面102彼此垂直，但本发明并不因此限定。设置槽孔部111的边缘也可以是被设计成圆弧状。第一表面101与第二表面102也可以依据实际需要而设计成非彼此垂直。另外，第一表面101与第二表面102也可以是非完全的平坦面。第一开孔单元111a与第二开孔单元111b可形成L型，如图1B所示。第一开孔单元111a可以是线状开孔，但开孔并非限定为直线形状，开孔可以是具有弯曲形状，只要可使芯片天线13可部分外露即可（由金属壳体11的外部观察）。同样的，第二开孔单元111b也是线状开孔，但并非限定为直线形状，只要使芯片天线13可部分外露即可。在本实施例中，第一开孔单元111a与第二开孔单元111b的宽度可以分别介于1毫米（mm）至3毫米之间，例如：2毫米。同时，第一开孔单元111a与第二开孔单元111b的开孔长度可以分别介于5毫米至15毫米，例如：10毫米。

请同时参照图1B与图1C，图1C是本发明另一实施例提供的天线结构的示意图。图1C所示的槽孔部111’与图1B的槽孔部111的差异在于第一开孔单元111a的设置位置，如图1C所示第一表面101’是金属壳体11的上表面，而第二表面102’与图1B所示的第二表面相同。由于芯片天线13是承载于电路板12之上，使得芯片天线13可以通过电路板12邻接于槽孔部111’的第一开孔单元111a。或者，芯片天线13可以直接连接于槽孔部111’的第一开孔单元111a。换句话说，芯片天线13可以依据电路板12的设置情况而面向或背向槽孔部111’的其中一个开孔单元。芯片天线13与电路板12的相对位置可以依据实际需要而设计。本发明并不限定电路板12相对于金属壳体11的边缘的角度，也不限定芯片天线13相对于金属壳体11的边缘的角度。

请同时参照图1与图2A，图2A是本发明另一实施例提供的天线结构的金属壳体的示意图。金属壳体21为电子装置2的外壳，金属壳体21的一边缘具有槽孔部211。槽孔部211包括彼此连接的第一开孔单元211a与第二开孔单元211b，以及连接第二开孔单元211b的第三开孔单元211c。第一开孔单元211a设置于邻接所述边缘的第一表面201，第二开孔单元211b设置于邻接所述边缘的第二表面202。第三开孔单元211c设置于邻接第二表面202的第三表面203。换句话说，图2A的金属壳体21与图1的金属壳体11的差异在于，金属壳体21的槽孔部211还包括第三开孔单元211c，第三开孔单元211c连接第二开孔单元211b。第一开孔单元211a、第二开孔单元211b与第三开孔单元211c形成ㄩ型。当第一表面201与第三表面203彼此平行时，第一开孔单元211a与第三开孔单元211c彼此平行，但本发明并不因此限定。另外，第一开孔单元211a与第三开孔单元211c沿着垂直于第一表面201（以及第三表面203）的轴向的投影可以不相同，也即第一开孔单元211a与第三开孔单元211c的形状与延伸方向可以不相同。

请参照图2B，图2B是本发明另一实施例提供的天线结构的金属壳体的示意图。当电子装置2的壳体是如图2B的金属壳体21’时，由于金属壳体21’的边缘为圆弧状，因此槽孔部211a是在圆弧面上的一个槽孔。或者，金属壳体21’的边缘可以是如下述图3或图4的金属机壳边缘，所述金属机壳边缘可以是任意弯曲幅度的弧形。

请参照图3，图3是本发明实施例提供的电子装置的金属壳体上的槽孔部的示意图。当槽孔部设置在连接显示面板（例如：液晶面板）或其他非金属结构的金属壳体时，槽孔部可以仅包括第一开孔单元与第二开孔单元。如图3所示，电子装置3是笔记型电脑。在图3中，芯片天线省略而未示出，芯片天线与槽孔部的相对位置的细部说明将于后续的实施例中叙述。金属壳体31的槽孔部可以设置在其任一个边缘，例如图3所示的槽孔部311或槽孔部312。槽孔部311仅具有第一开孔单元311a与第二开孔单元311b，例如为L型槽孔。槽孔部312仅具有第一开孔单元312a与第二开孔单元312v，例如为L型槽孔。槽孔部311、312无法具有如图1B或图1C的第三开孔单元（111c），因笔记型电脑的显示面板覆盖的表面是邻接槽孔部311、312的第二开孔单元311b、312b。同样的，在电子装置是平板电脑或者智能型手机时，所述槽孔部也仅具有第一开孔单元与第二开孔单元。

请参照图4，图4是本发明另一实施例提供的电子装置的金属壳体上的槽孔部的示意图。电子装置4具有金属壳体41a、41b。金属壳体41a因连接显示面板，而使得槽孔部411仅具有第一开孔单元411a与第二开孔单元411b。金属壳体41b设置有键盘等输入装置，因此，金属壳体41b的边缘皆可设置具有第一开孔单元、第二开孔单元与第三开孔单元槽孔部。如图4所示，槽孔部412具有第一开孔单元412a、第二开孔单元412b与第三开孔单元412c，槽孔部413具有第一开孔单元413a、第二开孔单元413b与第三开孔单元413c。

请参照图5A、图5B、图5C与图5D。图5A、图5B与图5C是本发明实例提供的天线结构的芯片天线的设置位置的示意图。图5D是图5A、图5B与图5C的天线结构的S11参数对频率的变化的曲线图。在本实施例中，芯片天线13具有第一天线单元131与第二天线单元132，槽孔部的结构以图2A的槽孔部211为例子来说明，其差异仅在于槽孔部211的开孔长度（在图6A中，开孔长度不改变）与宽度。第一天线单元131的操作频率f1低于第二天线单元的操作频率f2。如图5A所示，第一天线单元131较靠近槽孔部211的中心，第二天线单元132较远离槽孔部211的中心，使得第一天线单元131通过槽孔部211外露的面积大于第二天线单元132外露的面积（或者第二天线单元132不外露）。如图5B所示，第一天线单元131与第二天线单元132皆靠近槽孔部211的中心。如图5C所示，第一天线单元131较远离槽孔部211的中心，第二天线单元132较靠近槽孔部211的中心，使得第二天线单元132通过槽孔部211外露的面积大于第一天线单元131外露的面积（或者第一天线单元131不外露）。如图5D所示，曲线L代表图5A的天线结构的S11参数，曲线M代表图5B的天线结构的S11参数，曲线R代表图5C的天线结构的S11参数。由曲线L可知，图5A的天线结构的第一天线单元131的操作频率f1较低，且阻抗匹配在三个曲线L、M、R中为较佳。由曲线R可知，图5C的天线结构的第二天线单元132的阻抗匹配较佳。曲线M的频率f1与第二频率f2的阻抗匹配情况则是介于曲线L与曲线R之间。由此可知，当设计者要调整低频的操作频率（f1）与其阻抗匹配时，可以使第一天线单元131外露于槽孔部211的面积增加。当设计者要调整高频的操作频率（f2）的阻抗匹配时，可以使第二天线单元132外露于槽孔部211的面积增加。

请同时参照图5A、图5B、图5C与图5E。图5E是本发明另一实例提供的天线结构的S11参数对频率的变化的曲线图。在本实施例中，图5A、图5B、图5C的芯片天线具有单一天线单元，例如第一天线单元131，且操作在单一频率（例如为2.5GHz附近）。类似于图5D的S11曲线，但天线结构此时不具有第二天线单元132，曲线L代表图5A的天线结构的S11参数，曲线M代表图5B的天线结构的S11参数，曲线R代表图5C的天线结构的S11参数。此时，开孔宽度为5毫米，第二表面102的宽度为4毫米。

请同时参照图5B与图5F，图5F是本发明另一实例提供的天线结构的S11参数对频率的变化的曲线图。在图5B中，第一天线单元131与第二天线单元132皆靠近槽孔部211的中心。本实施例的芯片天线13仅有一个天线单元，且操作于单一个频率。例如：芯片天线131具有第一天线单元131，但没有第二天线单元132。图5F的S11参数是在芯片天线13只有第一天线单元131的情况下所测量的。在本实施例中，电路板12的宽度LB是10毫米。电路板12的长度LA是介于80毫米至40毫米之间。由图5F可知，曲线P1是长度LA为80毫米时的S11参数，曲线P2是长度LA为60毫米时的S11参数（在图中的曲线P1和P2重叠），曲线P3是长度LA为40毫米时的S11参数。由此可知，电路板12的长度为80毫米可使天线得到较佳的阻抗频宽。

请同时参照图5F与图5G，图5G是本发明另一实施例提供的天线结构的电路板的示意图。当电路板12的长度较短时（例如小于或等于40毫米），可将电路板12的接地面通过金属元件（如铜箔）搭接至前面实施例所叙述的金属壳体11、21、21’、31、41a、41b，以使芯片天线13的激发电流可被引导至金属壳体上，藉此使天线的阻抗频宽增加。如图5F所示，标示为曲线P4是电路板12的长度LA为40毫米时，分别连接一个金属元件125在电路板12的相对两个侧边，如图5G所示。如此，可明显改善天线的阻抗匹配。

请同时参照图6A与图6B，图6A是本发明另一实施例提供的天线结构的槽孔部的宽度的示意图。图6B是图6A的天线结构的S11参数对频率变化的曲线图。在图6A中，槽孔部211’是与图2A的槽孔部211相类似，其差异仅在于槽孔部211’的开孔长度（在图6A中，开孔长度不改变）与宽度。第一天线单元131通过槽孔部而部分外露。当槽孔部的开孔宽度W1（包括第一开孔单元、第二开孔单元与第三开孔单元的开孔宽度，参照对于图1C的说明）改变时，第一天线单元131通过槽孔部而外露的程度也因此改变，此时频率f1的频率与阻抗匹配可明显地被调整。在本实施例中，第一开孔单元、第二开孔单元与第三开孔单元的开孔宽度为相同，且同时被调整。当槽孔部的开孔宽度W1较宽时（例如为5毫米），则操作频率f1的频率较低。反之，当槽孔部的开孔宽度较窄时（例如为1毫米），操作频率f1的频率较高。

请同时参照图7A与图7B，图7A是本发明另一实施例提供的天线结构的槽孔部的宽度的示意图。图7B是图7A的天线结构的S11参数对频率变化的曲线图。在图7A中，第二天线单元132通过槽孔部211’而部分外露。当槽孔部211’的开孔宽度W2改变时，第二天线单元132通过槽孔部211’而外露的程度也因此改变，此时操作频率f2的频率可明显地被调整。在本实施例中，第一开孔单元、第二开孔单元与第三开孔单元的开孔宽度为相同，且同时被调整，槽孔部211’的开孔长度不改变。当槽孔部的开孔宽度W2较宽时（例如为5毫米），则操作频率f2的阻抗频宽较宽。反之，当槽孔部的开孔宽度较窄时（例如为1毫米），操作频率f2的阻抗频宽较窄。

〔天线结构的设计方法的实施例〕

请同时参照图1B与图8，图8是本发明实施例提供的天线结构的设计方法的流程图。天线结构的设计方法包括以下步骤，且以图1B的天线结构为例子，但本发明并不因此限定。首先，在步骤S110中，将芯片天线13耦接于电路板12上。然后，在步骤S120中，将芯片天线13与电路板12设置于电子装置1的金属壳体11内，使芯片天线13邻近金属壳体11的边缘的槽孔部111。当槽孔部是图1B的槽孔部111时，槽孔部111包括彼此连接的第一开孔单元111a与第二开孔单元111b。如此，金属壳体11的槽孔部111将天线的电磁能量流至金属壳体11本身。此步骤可以应用于任何形状的金属壳体的边缘，并不限定于如1B的天线结构。例如，此步骤也可应用于图2A或图2B的天线结构。另外，在步骤120结束后，还可包括下述步骤：将电路板12的接地端与金属壳体11连接，以使芯片天线13通过接地端将激发电流引导至金属壳体11的槽孔部111的周围。然而，本实施例并不限定电路板12的接地端是否与金属壳体11连接。

接着，在步骤S120中，调整槽孔部111的开孔长度与开孔宽度，以使芯片天线13通过槽孔部111而至少部分外露。例如：当槽孔部111包括彼此连接的第一开孔单元111a与第二开孔单元111b时，步骤S120还包括，调整槽孔部111的第一开孔单元111a与第二开孔单元111b的开孔长度与开孔宽度，以使芯片天线13通过槽孔部111而至少部分外露。第一开孔单元111a与第二开孔单元111b的开孔长度可以例如介于在本实施例中，第一开孔单元111a与第二开孔单元111b的宽度可以分别介于1毫米至3毫米之间，例如：2毫米。同时，第一开孔单元111a与第二开孔单元111b的开孔长度可以分别介于5毫米至15毫米：例如：10毫米。又例如，当金属壳体是如图2B的金属壳体21’时，由于金属壳体21’的边缘为圆弧状，因此槽孔部211a是在圆弧面上的一个槽孔。

在步骤S130中，若芯片天线13是具有分别操作于第一频率（f1）的天线单元131与操作于第二频率（f2）的天线单元132。则步骤S130还可包括步骤（a）：调整芯片天线13的第一天线单元131相对于第一开孔单元111a与第二开孔单元111b（或者第一开孔单元111a与第二开孔单元111b两者其中之一）的距离，以改变第一天线单元131外露于槽孔部111的面积。以及步骤（b）：调整芯片天线13的第二天线单元132相对于第一开孔单元111a与第二开孔单元111b（或者第一开孔单元111a与第二开孔单元111b两者其中之一）的距离，以改变第二天线单元132外露于槽孔部111的面积。

另外，若槽孔部还包括第三开孔单元（如图2A的第三开孔单元203），在步骤S130之后，可调整槽孔部的第三开孔单元的开孔长度与开孔宽度，其中第三开孔单元连接第二开孔单元。

〔实施例的可能效果〕

综上所述，本发明实施例所提供的天线结构及具有天线结构的电子装置可使芯片天线与电子装置的金属壳体结合成一体的天线结构。金属壳体的槽孔部将天线的电磁能量流至金属壳体，使芯片天线与金属壳体共同辐射，以提升天线的效能。或者，当电路板的接地端与金属壳体连接时，芯片天线的激发电流可被引导至金属壳体上（参见图5F和图5G的实施例）。芯片天线通过槽孔部的裸露位置可用以调整天线的效能。尤其，当芯片天线具有两个以上的操作频率时，槽孔部可以对应于芯片天线内的天线单元来设计，以提升特定频率的天线效能。

以上所述仅为本发明的实施例，其并非用以局限本发明的专利范围。

Claims (14)

1.一种天线结构，其特征在于，设置于一电子装置上，所述天线结构包括：

一金属壳体，所述金属壳体为所述电子装置的外壳，所述金属壳体的一边缘具有一槽孔部；

一电路板，设置于所述金属壳体内；以及

一芯片天线，耦接于所述电路板且设置于所述金属壳体内，所述芯片天线邻近所述金属壳体的所述槽孔部，所述芯片天线通过所述槽孔部而至少部分地外露，其中所述金属壳体的所述槽孔部将所述芯片天线的电磁能量流至所述金属壳体，

其中，所述电路板的一接地端连接所述金属壳体，所述芯片天线通过所述接地端将一激发电流引导至所述金属壳体的所述槽孔部的周围；

其中，所述芯片天线具有一第一天线单元与一第二天线单元，所述第一天线单元操作在一第一频率，所述第二天线单元操作在一第二频率，

其中，当调整所述第一频率与其阻抗匹配时，所述第一天线单元通过所述槽孔部外露的面积大于所述第二天线单元通过所述槽孔部外露的面积；

其中，当调整所述第二频率与其阻抗匹配时，所述第二天线单元通过所述槽孔部外露的面积大于所述第一天线单元通过所述槽孔部外露的面积。

2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述槽孔部包括彼此连接的一第一开孔单元与一第二开孔单元，所述第一开孔单元设置于邻接所述边缘的一第一表面上，所述第二开孔单元设置于邻接所述边缘的一第二表面上。

3.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述第一开孔单元与所述第二开孔单元形成L型。

4.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述槽孔部还包括一第三开孔单元，所述第三开孔单元连接所述第二开孔单元。

5.根据权利要求4所述的天线结构，其特征在于，所述第一开孔单元、所述第二开孔单元与所述第三开孔单元形成ㄩ型。

6.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：

一金属壳体，所述金属壳体为所述电子装置的外壳，所述金属壳体的一边缘具有一槽孔部；

一电路板，设置于所述金属壳体内；以及

一芯片天线，耦接于所述电路板且设置于所述金属壳体内，所述芯片天线邻近所述金属壳体的所述槽孔部，所述芯片天线通过所述槽孔部而至少部分地外露，其中所述金属壳体的所述槽孔部将所述芯片天线的电磁能量流至所述金属壳体，

其中，所述电路板的一接地端连接所述金属壳体，所述芯片天线通过所述接地端将一激发电流引导至所述金属壳体的所述槽孔部的周围；

其中，所述芯片天线具有一第一天线单元与一第二天线单元，所述第一天线单元操作在一第一频率，所述第二天线单元操作在一第二频率；

其中，当调整所述第一频率与其阻抗匹配时，所述第一天线单元通过所述槽孔部外露的面积大于所述第二天线单元通过所述槽孔部外露的面积；

其中，当调整所述第二频率与其阻抗匹配时，所述第二天线单元通过所述槽孔部外露的面积大于所述第一天线单元通过所述槽孔部外露的面积。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述槽孔部包括彼此连接的一第一开孔单元与一第二开孔单元，所述第一开孔单元设置于邻接所述边缘的一第一表面上，所述第二开孔单元设置于邻接所述边缘的一第二表面上。

8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述第一开孔单元与所述第二开孔单元形成L型。

9.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述槽孔部还包括一第三开孔单元，所述第三开孔单元连接所述第二开孔单元。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述第一开孔单元、所述第二开孔单元与所述第三开孔单元形成ㄩ型。

11.一种天线结构的设计方法，其特征在于，所述天线结构的设计方法包括：

将一芯片天线耦接于一电路板上；

将所述芯片天线与所述电路板设置于一电子装置的一金属壳体内，使所述芯片天线邻近所述金属壳体的一边缘的一槽孔部；

调整所述槽孔部的开孔长度与开孔宽度，以使所述芯片天线通过所述槽孔部而至少部分地外露；以及

将所述电路板的一接地端与所述金属壳体连接，以使所述芯片天线通过所述接地端将一激发电流引导至所述金属壳体的所述槽孔部的周围；

其中，所述芯片天线具有一第一天线单元与一第二天线单元，所述第一天线单元操作在一第一频率，所述第二天线单元操作在一第二频率；

其中，当调整所述第一频率与其阻抗匹配时，所述第一天线单元通过所述槽孔部外露的面积大于所述第二天线单元通过所述槽孔部外露的面积；

其中，当调整所述第二频率与其阻抗匹配时，所述第二天线单元通过所述槽孔部外露的面积大于所述第一天线单元通过所述槽孔部外露的面积。

12.根据权利要求11所述的天线结构的设计方法，其特征在于，所述槽孔部包括彼此连接的一第一开孔单元与一第二开孔单元，所述天线结构的设计方法还包括：

调整所述槽孔部的所述第一开孔单元与所述第二开孔单元的开孔长度与开孔宽度，以使所述芯片天线通过所述槽孔部而至少部分地外露。

13.根据权利要求12所述的天线结构的设计方法，其特征在于，所述天线结构的设计方法还包括：

调整所述槽孔部的一第三开孔单元的开孔长度与开孔宽度，其中所述第三开孔单元连接所述第二开孔单元。

14.根据权利要求12所述的天线结构的设计方法，其特征在于，在调整所述槽孔部的所述第一开孔单元与所述第二开孔单元的开孔长度与开孔宽度的步骤中还包括：

调整所述芯片天线的所述第一天线单元相对于所述第一开孔单元与所述第二开孔单元的距离，以改变所述第一天线单元外露于所述槽孔部的面积；以及

调整所述芯片天线的所述第二天线单元相对于所述第一开孔单元与所述第二开孔单元的距离，以改变所述第二天线单元外露于所述槽孔部的面积。