TWI525906B - 多頻天線 - Google Patents

Description

多頻天線

本發明涉及一種多頻天線，尤其涉及一種用於電子設備內部的多頻天線。

平面倒F天線是一種常用的用於電子設備內部的天線。台灣專利公告第I256749號揭示了一種多頻天線，其包括工作於兩個頻帶的輻射部、連接部以及接地部。由於平面倒F天線需要在輻射部和接地部之間形成狹槽以調節天線的阻抗。故，天線從輻射部到接地部之間的距離難以得到減小，若強行減小，又會影響天線的輻射效果。故，在現代電子設備越來越小型化的現在，習知的平面倒F天線結構不能充分滿足電子設備小型化的需要。

是以，亟需要發明一種改進結構之多頻天線，以解決以上技術問題。

鑒於上述內容，本發明之目的在於提供一種佔用空間小的多頻天線。

本發明之目的係藉以如下技術方案達成的：一種多頻天線，可安裝於一具有用以安裝前述多頻天線的絕緣殼體以及與絕緣殼體抵接的金屬背板的電子設備中，該多頻天線包括：呈縱長延伸的輻射部、自輻射部一點向下延伸的第一連接部、自第一連接部垂直 延伸的第二連接部、與第二連接部水平間隔設置的接地部、分別連接於第二連接部與接地部上且沿同一方向、相互平行延伸的第一、第二接地金屬箔。第一、第二接地金屬箔之間間隔一段距離。當多頻天線組裝入該電子設備時，多頻天線的輻射部、第一連接部、第二連接部、接地部固定於一絕緣殼體上，第一、第二接地金屬箔包括分別自第二連接部、接地部延伸至金屬背板與絕緣殼體連接線處的第一部分以及抵接金屬背板的第二部分，第一接地金屬箔的第一部分、第二接地金屬箔的第一部分、第二連接部以及金屬背板與絕緣殼體的連接線之間形成一狹槽。

與習知技術相比，本發明多頻天線藉由獨特的組裝方式使得天線佔用的空間更小。

1‧‧‧輻射部

100‧‧‧多頻天線

11，12‧‧‧第一，第二輻射部

200‧‧‧絕緣殼體

201‧‧‧邊緣

21‧‧‧第一連接部

22‧‧‧第二連接部

3‧‧‧接地部

300‧‧‧金屬背板

400‧‧‧連接線

41，42‧‧‧第一，第二接地金屬箔

410，420‧‧‧第一部分

4102，4202‧‧‧第一連接片

4103，4203‧‧‧第二連接片

4104，4204‧‧‧第一側壁

4105，4205‧‧‧第二側壁

412，422‧‧‧第二部分

42‧‧‧第二接地金屬箔

420‧‧‧第一部分

5‧‧‧饋線

500‧‧‧狹槽

51‧‧‧內導體

52‧‧‧外導體

600‧‧‧絕緣基板

第一圖係本發明安裝與電子設備中多頻天線的立體圖。

第二圖係第一圖之立體分解圖。

第三圖係本發明絕緣基板的立體圖。

第四圖係本發明多頻天線的電壓柱波比。

請參照第一圖和第三圖所示，本發明多頻天線100係一平面倒F天線，包括縱長延伸的輻射部1，自輻射部1一點向下延伸的第一連接部21、自第一連接部21垂直延伸的第二連接部22、與第二連接部22水平間隔設置的接地部3及分別連接於第二連接部22與接地部3上且沿同一方向、相互平行延伸的第一、第二接地金屬箔41、42。第一、第二接地金屬箔41、42之間間隔一段距離。

多頻天線100安裝於一電子設備(未圖示)中，電子設備具有安裝多頻天線100的絕緣殼體200以及與絕緣殼體200抵接的金屬背板300。多頻天線100的輻射部1、第一連接部21、第二連接部22、接地部3固定於該絕緣殼體200上，第一、第二接地金屬箔41、42包括自第二連接部22、接地部3延伸至金屬背板300與絕緣殼體200連接線400處的第一部分410、420以及抵接金屬背板300的第二部分412、422。第一接地金屬箔41的第一部分410、第二接地金屬箔42的第一部分420、第二連接部22以及金屬背板300與絕緣殼體200的連接線400之間形成一狹槽500。

本實施例中，多頻天線100還包括一絕緣基板600。多頻天線100的輻射部1、第一連接部21、第二連接部22、接地部3可利用蝕刻等方法成型於絕緣基板600上，絕緣基板600安裝於絕緣殼體200上。其他實施例中，多頻天線100的輻射部1、第一連接部21、第二連接部22、接地部3也可以直接由一金屬片製成而直接安裝於絕緣殼體200上。

第一、第二接地金屬箔41、42分別自第二連接部22、接地部3沿垂直方向向絕緣殼體200邊緣201延伸，每一第一部分410、420包括抵接於絕緣殼體200的第一連接片4102、4202以及連接第一連接片4102、4202和第二連接部22、接地部3的第二連接片4103、4203。每一第二連接片4103、4203為L形，包括與絕緣基板600平行的第一側壁4104、4204以及連接第一側壁4104、4204與對應的接地金屬箔41、42的第一連接片4102、4202的第二側壁4105、4205。第一、第二接地金屬箔41、42的側面皆呈Z形。本實施例中第一接地金屬箔41的寬度小於第二接地金屬箔42的寬度，其他 實施例中也可以根據需要調整。

多頻天線100的輻射部1、第一連接部21、第二連接部22、接地部3位於同一平面上，且輻射部1、第一連接部21、第二連接部22及接地部3形成一工字形。輻射部1包括自第一連接部21末端向第一方向延伸的第一輻射部11以及自第一連接部21末端向第二方向延伸的第二輻射部12，第一方向與第二方向相反。第二輻射部12為L形。第一、第二輻射部11、12分別工作於不同的頻帶。

多頻天線100還包括一饋線5。饋線5包括一連接於第一連接部21和第二連接部22連接處的內導體51以及連接於接地部3的外導體52。

本發明多頻天線100利用天線金屬接地箔的運用以及與絕緣殼體200和金屬背板300的組裝方式，使得多頻天線100的第一、第二金屬箔41、42之間形成一狹槽500。該狹槽500能夠調節天線的阻抗匹配，從而使得本發明的多頻天線100的接地部3不需要自第二連接部22延伸形成並在第二連接部22與接地部3之間形成兩個或更多的開槽來調節阻抗匹配，使接地部3部分的體積減小，而接地金屬箔41、42由於本身抵接在金屬背板300上而不會佔用多餘的空間。故，本發明利用組裝方式使得多頻天線100的製造成本減少、佔用的空間大大縮小。請參照第四圖所示，本發明多頻天線100良好的工作於一高一低兩個頻帶。其他實施例中，接地金屬箔41、42的第一部分410、420的形狀可以根據需要調整形狀和長度以適當調整狹槽500以達到需要的阻抗。本實施例中，第一、第二接地金屬箔41、42係分別連接於第二連接部22、接地部3，而其他實施例中，第一、第二接地金屬箔41、42之間的距離也 可以適當調整。

綜上所述，本創作符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100‧‧‧多頻天線

200‧‧‧絕緣殼體

300‧‧‧金屬背板

400‧‧‧連接線

500‧‧‧狹槽

22‧‧‧第二連接部

21‧‧‧第一連接部

412、422‧‧‧第二部分

410、420‧‧‧第一部分

4103、4203‧‧‧第二連接片

4102、4202‧‧‧第一連接片

Claims (11)

1. 一種多頻天線，可安裝於一具有用以安裝前述多頻天線的絕緣殼體以及與絕緣殼體抵接的金屬背板的電子設備中，該多頻天線包括：輻射部，呈縱長延伸；第一連接部，自輻射部一點向下延伸；第二連接部，自第一連接部垂直延伸；接地部，與第二連接部水平間隔設置；第一、第二接地金屬箔，分別連接於第二連接部與接地部上且沿同一方向、相互平行延伸，第一、第二接地金屬箔之間間隔一段距離；其中，當多頻天線組裝入該電子設備時，多頻天線的輻射部、第一連接部、第二連接部、接地部固定於一絕緣殼體上，第一、第二接地金屬箔包括分別自第二連接部、接地部延伸至金屬背板與絕緣殼體連接線處的第一部分以及抵接金屬背板的第二部分，第一接地金屬箔的第一部分、第二接地金屬箔的第一部分、第二連接部以及金屬背板與絕緣殼體的連接線之間形成一狹槽，所述狹槽用於調節所述天線的阻抗匹配。
2. 如申請專利範圍第1項所述之多頻天線，其中多頻天線還包括一絕緣基板，多頻天線的輻射部、第一連接部、第二連接部以及接地部安裝於絕緣基板上，所述絕緣基板安裝於絕緣殼體上。
3. 如申請專利範圍第2項所述之多頻天線，其中所述第一、第二接地金屬箔分別自第二連接部、接地部沿垂直方向向絕緣殼體邊緣延伸，每一第一部分包括抵接於絕緣殼體的第一連接片以及連接第一連接片和接地部的第二連接片。
4. 如申請專利範圍第3項所述之多頻天線，其中所述每一第二連接片為L形 ，包括與絕緣基板平行的第一側壁以及連接第一側壁與對應的接地金屬箔的第一連接片的第二側壁。
5. 如申請專利範圍第1項所述之多頻天線，其中所述多頻天線的輻射部、第一連接部、第二連接部及接地部位於同一平面上。
6. 如申請專利範圍第1項所述之多頻天線，其中所述輻射部包括自第一連接部末端向第一方向延伸的第一輻射部以及自第一連接部末端向第二方向延伸的第二輻射部，第一方向與第二方向相反。
7. 如申請專利範圍第6項所述之多頻天線，其中所述第二輻射部為L形。
8. 如申請專利範圍第7項所述之多頻天線，其中第一、第二輻射部分別工作於不同的頻帶。
9. 如申請專利範圍第1項所述之多頻天線，其中所述第一、第二接地金屬箔的側面皆呈Z形。
10. 如申請專利範圍第1項所述之多頻天線，其中所述多頻天線還包括一饋線，饋線包括一連接於第一連接部和第二連接部連接處的內導體以及連接於接地部的外導體。
11. 如申請專利範圍第1項所述之多頻天線，其中所述多頻天線的輻射部、第一連接部、第二連接部以及接地部形成一工字形。