KR20080041098A - Ｉｃ태그 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 ＩＣ태그 및 그 제조 방법에 관한 것으로서 RFID 태그 (1)을 IC칩 (10)이 탑재되는 금속막층 (11a)로 형성되는 제 1 안테나와 IC 칩(10)이 탑재되지 않는 금속막층 (12a)로 형성되는 적어도 1개의 제 2 안테나로 구성한다. 금속막층 (11a)는 베이스(11b) 상에 형성하고 금속막층 (12a)는 베이스 (12b)상에 형성하고, 금속막층 (11a)와 금속막층 (12a)를 베이스 (11b)를 개재하여 결합하는 것으로 제 1 안테나와 제 2 안테나가 정전용량 결합 되는 구조로 하는 기술을 제공한다.

Description

ＩＣ태그 및 그 제조 방법{ＩＣ TAG AND MANUFACTURING METHOD}
도 1A는 본 발명에 의한 제1의 실시 형태에 관련되는 RFID 태그를 조립한 상태를 나타내는 도이고, 도 1B는 제1의 실시 형태에 관련되는 RFID 태그를 분해한 상태를 나타내는 도이다.
도 2A는 IC칩을 신호 입출력 전극측에서 본 개략도이고, 도 2B는 금속막층의 슬릿과 IC칩의 신호 입출력 전극과의 위치 관계를 나타내는 도이고, 도 2C는 금속막층에 IC칩을 탑재한 상태를 나타내는 도이다.
도 3A는 금속막층의 T자형 슬릿과 IC칩의 신호 입출력 전극과의 위치 관계를 나타내는 도이고, 도 3B는 금속막층에 IC칩을 탑재한 상태를 나타내는 도이다.
도 4A는 띠 형상의 베이스에 금속막층을 형성하는 상태를 나타내는 도이고, 도 4B는 베이스를 접어 구부려 본 발명의 제2의 실시 형태에 관련되는 RFID 태그를 형성하는 상태를 나타내고, 도 4C는 제2의 실시 형태에 관련되는 RFID 태그의 다른 형태를 나타내는 도이다.
도 5A는 본 발명의 제3의 실시 형태에 관련되는 RFID 태그의 측면도이고, 도 5B는 제3의 실시 형태에 관련되는 RFID 태그를 표면측에서 본 도이고, 도 5C는 제3의 실시 형태에 관련되는 RFID 태그를 이면측에서 본 도이다.
도 6A는 본 발명의 제4의 실시 형태에 관련되는 RFID 태그의 평면도이고, 도 6B는 본 발명의 제4의 실시 형태에 관련되는 다른 형태의 RFID 태그의 평면도이다.
본 발명은 무선파에 의해 작동하는 IC칩을 가지는 IC 태그 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
최근 RFID (Radio Frequency Identification) 태그를 물품 IC카드 등에 첨부해 물품의 정보 관리 등에 사용하는 형태로 RFID 태그가 넓게 이용되고 있다. 이러한 RFID 태그는 IC칩과 안테나에 의해 구성되고 있어 IC칩에 기억되고 있는 ID (Identification :식별 정보) 등의 정보를 안테나에 의해 무선으로 리더 라이터와 통신할 수가 있으므로 리더 라이터에 의해 IC칩에 기억되고 있는 정보를 비접촉으로 독취하거나 반대로 IC칩에 기입하거나 하는 것이 가능하다.
그리고 복수의 물품에 각각 고유의 정보를 기입한 RFID 태그를 접착하여 제조 공정이나 반송에 있어서 리더 라이터에 의해 정보를 독취하거나 기입하거나 하여 각 공정에서의 물품의 정보를 관리하는 것이 폭넓게 실시되고 있다. 상기의 리더 라이터는 교신 에어리어내에 있는 RFID 태그의 IC칩에 기억되고 있는 정보를 일괄해 독취할 수가 있게 되어 있어 작업의 효율화에 효과가 있다.
여기서 예를 들면 복수의 봉투를 RFID 태그에 의해 관리하는 경우 RFID 태그는 각 봉투의 대략 동일한 위치에 접착할 수 있기 때문에 복수의 봉투를 겹치면 RFID 태그도 근접하게 겹쳐지게 된다. 그리고, RFID 태그가 근접하게 겹쳐지면 각 RFID 태그의 안테나의 임피던스가 변화해 각 RFID 태그로부터 발신되는 전파가 간섭해 버려 RFID 태그에 기억된 정보를 리더 라이터가 올바르게 독취할 수 없다고 하는 문제가 있다.
거기서, 상기의 문제를 해결하기 위하여 종래 서로 겹치는 RFID 태그의 사이에 각 RFID 태그로부터 발신되는 전파가 간섭하지 않는 것을 보장하는 간격 이상의 두께를 가지는 스페이서를 개재시키는 기술이 개시되고 있다(예를 들면, 일본국 특개 2005-001692호 공보(단락 0016~0019, 도 1, 도 2)).
그렇지만, 일본국 특개 2005-001692호로 개시된 기술에 의하면 RFID 태그를 겹쳐 맞추었을 때의 전파의 간섭을 방지하기 위해서 서로 겹치는 RFID 태그의 사이에는 반드시 스페이서가 개재하게 되어 예를 들면 RFID 태그를 접착한 복수의 봉투를 겹치면 스페이서의 두께에 의해 겹쳐진 봉투의 다발이 두꺼워져 버린다고 하는 문제가 있다.
상기에서 본 발명은 IC태그를 겹쳐 맞추었을 때의 전파의 간섭을 방지 또는 저감 할 수 있는 IC 태그를 제공하는 것을 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해 본 발명은 RFID 태그를 제1의 안테나와 제2의 안테나로 구성하여 제1의 안테나와 제2의 안테나의 단부끼리를 정전 용량 결합하는 구조로 했다.
이하, 본 발명을 실시하기 위한 실시예에 대해서 적절히 도를 이용해 상세하게 설명한다.
(제1의 실시 형태)
도 1A, 1B는 본 발명의 제1의 실시 형태에 관련되는 RFID 태그를 나타내는 도로서, 도 1A는 제1의 실시 형태에 관련되는 RFID 태그를 조립한 상태를 나타내는 도이고, 도 1B는 제1의 실시 형태에 관련되는 RFID 태그를 분해한 상태를 나타내는 도이다.
도 1A, 1B에 나타나는 바와 같이 제1의 실시 형태에 관련되는 RFID 태그(IC태그, 1)은, 주 안테나로서의 안테나( 제1의 안테나, 11)에 IC칩 (10)이 탑재된 인렛 (1a)와 보조 안테나로서의 2개의 도체편(제2의 안테나;1b,1b)로 구성된다.
안테나 (11)은 절연체인 PET(Polyethylene Terephthalate)나 PEN (Polyethylene Naphtahalate)등의 수지로 이루어지는 예를 들면 대략 직사각형 형상의 베이스 (11b)상에 Au,Al 등의 금속을 수 마이크로 미터(μm) 정도의 두께로 스퍼터링에 의한 증착 등의 방법으로 형성한 금속막층 (11a)이고 슬릿 (11c)가 설치되고 있다. 또한 금속막층 (11a)의 형성 방법은 증착으로 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 Au,Al등의 금속 페스트를 잉크젯 프린터로 인쇄해 형성해도 좋다. 슬릿 (11c)는 금속막층 (11a)의 형성시나 형성 후에 설치할 수가 있다.
또, 베이스 (11b)는 상기의 수지에 한정하지 않고 절연체이면, 종이, 고무, 유리 등도 좋다. 이 경우는 Au,Al등의 금속 페스트를 잉크젯 프린터등으로 인쇄하는 Au,Al등의 금속박을 접착하는 등 적당한 방법으로 금속막층 (11a)를 형성하면 좋다.
도 2A, 2B, 2C는 금속막층에 IC칩을 탑재하는 상태를 나타내는 도로서, 도 2A는 IC칩을 신호 입출력 전극측에서 본 개략도이고, 도 2B는 금속막층의 슬릿과 IC칩의 신호 입출력 전극과의 위치 관계를 나타내는 도이고, 도 2C는 금속막층에 IC칩을 탑재한 상태를 나타내는 도이다.
금속막층 (11a)에 설치되는 슬릿 (11c)는 도 2B에 나타나는 바와 같이 대략 L자형을 하고 있어 슬릿 (11c)를 걸치도록 하여 슬릿 (11c)의 L자형의 코너부의 금속막층 (11a)상의 가상선으로 나타낸 (10a', 10b')의 위치에 IC칩 (10)의 안테나에의 급전용의 단자인 신호 입출력 전극 (10a, 1Ob ;도 2A) 참조)가 대응하도록 즉 도 2C에 나타나는 바와 같이 IC칩 (10)을 탑재한다.
IC칩 (10)의 신호 입출력 전극 (10a, 10b)는 예를 들면 Au제의 패드로 구성되고 있고 예를 들면 초음파 접합이나 금속공정접합에 의해 금속막층 (11a)와 신호 입출력 전극 (10a, 10b)를 접합한다. 또, 신호 입출력 전극 (10a, 10b)와 금속막층 (11a)를 이방성 도전막을 개재시켜 접속해도 좋다.
슬릿 (11c)는 금속막층 (11a)의 성막시에 마스킹에 의해 평면 형상이 대략 L자형의 홈을 형성하도록 만들어진다. 슬릿 (11c)의 폭방향의 도 2B에 A-A로 나타나는 동안은 슬릿 (11c)에 의해 전기적 접속은 없어진다. 슬릿 (11c)의 L자형의 일단은 금속막층 (11a)의 폭방향을 따라 형성되어 금속막층 (11a)의 단부에 이른다. 슬릿 (11c)의 타단은 금속막층 (11a)의 길이 방향을 따라 형성되어 소정의 길이로 금속막층 (11a) 안에서 닫히고 있다.
상기와 같이 IC칩 (10)의 신호 입출력 전극 (10a, 10b)를 슬릿 (11c)를 걸친 양측으로 위치하는 금속막층 (11a)의 영역에 각각 전기적 접속한다. 이것에 의해, 슬릿 (11c)를 설치하는 것에 의해 구해진 스터브 (11d, 도 2B참조)의 부분을 안테나가 되는 금속막층 (11a, 스터브 (11d) 이외) 외의 부분과 IC칩 (10)의 사이에 직렬로 접속하게 되어 스터브 (11d)의 부분이 직렬로 접속 한 인덕터 성분으로서 기동한다. 상기 인덕터 성분에 의해 IC칩 (10)내의 캐퍼시티브 성분을 상쇄하고 금속막층 (11a)와 IC칩 (10)의 임피던스 정합을 취할 수가 있다. 즉, IC칩 (10)는 충분한 면적의 금속막층 (11a)를 안테나로 할 수가 있다. 그리고, IC칩 (10)의 임피던스와 금속막층 (11a)에 의해 형성된 안테나 (11)의 임피던스를 매칭 시킬 수가 있다. 이러한 슬릿 (11c)를 임피던스 매칭 회로라고 칭한다.
또한 IC칩 (10)과 안테나로 이루어지는 금속막층 (11a)과의 임피던스매칭의 정도는 슬릿 (11c)의 L자형의 코너까지의 각 길이에 의해 정해지는 스터브 (11d)의 면적에 의해 결정된다.
또한 IC칩 (10)을 금속막층 (11a)의 표면에 탑재하는데 IC칩 (10)의 신호 입출력 전극 (10a, 10b)의 패드면 또는 그 부분에 대응하는 금속막층 (11a)에 이방성 도전막을 도포하고 나서 금속막층 (11a)의 표면에 접착하도록 해도 괜찮다.
또, 임피던스 매칭 회로를 구성하는 슬릿의 평면 형상은 L자형으로 한정되는 것은 아니고 예를 들면 T자형도 좋다. 도 3A, 3B는 금속막층에 T자형 슬릿을 설치하여 IC칩을 탑재하는 상태를 나타내는 도로서 도 3A는 금속막층의 T자형 슬릿과 IC칩의 신호 입출력 전극과의 위치 관계를 나타내는 도이고, 도 3B는 금속막층에 IC칩을 탑재한 상태를 나타내는 도이다.
도 3A에 나타나는 바와 같이 금속막층 (11a)에 T자형 슬릿 (11e)를 설치한다. 이 경우, T자형의 세로의 봉 부분은 금속막층 (11a)의 폭방향을 따라 형성되어 금속막층 (11a)의 단부에 이른다. 또, T자형 슬릿 (11e)의 가로봉 부분은 금속막층 (11a)의 길이 방향을 따라 형성되어 소정의 길이로 금속막층 (11a) 안에서 닫히고 있다. 그 결과, 스터브 (11f, 11g)가 형성된다.
상기 T자형 슬릿 (11e)를 걸치도록 해 T자형 슬릿 (11e)의 T자형의 코너부의 금속막층 (11a)상의 가상선으로 나타낸 (10a', 10b')의 위치에, IC칩 (10)의 안테나로의 급전용의 단자인 신호 입출력 전극 (10a, 10b)가 각각 스터브 (11f) 및 스터브 (11g)와 대응하도록, 즉 도 3B에 나타나는 바와 같이 IC칩 (10)을 탑재한다.
이상과 같이, 안테나 (11)을 형성하는 금속막층 (11a)에 IC칩 (10)가 탑재되어 인렛 (1a, 도 1A참조)가 형성된다.
도 1A로 와서 도체편 (1b)는 절연체인 PET나 PEN 등의 수지로 이루어지는 예를 들면 대략 직사각형 형상의 베이스 (12b)상에 Au,Al 등의 금속을 수 마이크로 미터(μm) 정도의 두께로 스퍼터링에 의한 증착 등의 방법으로, 금속막층 (12a)를 형성한 것이다. 또한 금속막층 (12a)의 형성 방법은 증착으로 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 Au,Al등의 금속 페스트를 잉크젯 프린터로 인쇄해 형성해도 좋다.
또, 베이스 (12b)는 상기의 수지에 한정하지 않고 절연체이면 종이, 고무, 유리등도 좋다. 이 경우는 Au,Al등의 금속 페스트를 잉크젯 프린터등으로 인쇄하는 Au,Al등의 금속박을 접착하는 등 적당한 방법으로 금속막층 (12a)를 형성하면 좋 다.
그리고, RFID 태그 (1)은 1개의 인렛 (1a)의 양단에 2개의 도체편 (1b, 1b)를 접합해 구성된다. 도 1B에 나타나는 바와 같이 도체편 (1b)는, 금속막층 (12a)측의 일단에 인렛 (1a)와의 접합부 (12c)를 가진다. 그리고, 도 1A에 나타나는 바와 같이 2개의 도체편 (1b, 1b)의 각각의 접합부 (12c)에 인렛 (1a)의 베이스 (11b)측의 길이 방향의 단부를 인렛 (1a)의 금속막층과 2개의 도체편 (1b, 1b)의 금속막층이 서로 겹치는 부분 (1c)를 가지도록 접합해 RFID 태그 (1)을 구성한다. 또한 인렛 (1a)와 도체편 (1b, 1b)라는 것은 예를 들면 수지 또는 점착재를 이용해 접합하면 좋다.
여기서 제1의 실시 형태에 있어서 슬릿 (11c)의 금속막층 (11a)의 길이 방향을 따라 형성되는 부분의 길이를 3.5 mm로 했을 때 인렛 (1a)의 길이는 정보의 송수신에 이용되는 전파의 파장 λ의 1/4~1/6 로 가장 효율적으로 동작하는 것을 알았다. 제1의 실시 형태에 있어서는 정보의 송수신에 이용되는 전파의 주파수를 2.45 GHz로서 인렛 (1a)의 길이를 25 mm로 했다. 또, 주파수가 2.45 GHz의 전파를 사용했을 경우, RFID 태그 (1)의 전체 길이는 40 mm로 하는 것이 가장 효율적으로 동작하는 것을 알았다.
또한 2.45 GHz의 전파를 사용했을 경우 도 1b에서의 접합부 (12c)의 도체편 (1b)의 단부로부터의 길이(이하, 접합길이라고 칭한다)는 3 mm~10 mm가 최선인 것을 알았다. 거기서, 제1의 실시 형태에 있어서는 접합 길이를 약 7 mm로 했다. 그리고, 도체편 (1b)의 길이를 15 mm로 했다. 또한 접합길이는 접합부 (12c)가 슬릿 (11c)와 겹치지 않게 설정한다.
이상과 같이 제1의 실시 형태로서 인렛 (1a)의 길이를 25 mm, 도체편 (1b, 1b)의 길이를 각각 15 mm, 접합길이를 각각 약 7 mm로서 전체 길이 40 mm의 RFID 태그 (1)을 구성한다. 그리고, 이와 같이 구성된 RFID 태그 (1)은 실용상의 문제가 없고 RFID 태그 (1)을 겹쳐 맞추어도 전파가 간섭하지 않는 것을 실험에 의해 검증했다. 또한 상기의 구체적인 수치는 일례로서 정보의 송수신에 이용되는 전파의 파장, 안테나 (11)에 설치되는 슬릿 (11c)의 형상, 베이스 (11b, 12b)의 소재 등에 의해 변화하기 때문에 적절히 설정하면 좋다.
이와 같이 제1의 실시 형태에 관련되는 RFID 태그 (1)은 제1의 안테나(주안테나) 안테나 (11)을 가지는 인렛 (1a)와 제2의 안테나(보조 안테나) 도체편 (1b, 1b)으로 구성된다. 또한 인렛 (1a)에 있어서의 안테나 (11)의 금속막층 (11a)와 도체편 (1b, 1b)의 금속막층 (12a)가 절연체인 베이스 (11b)를 사이에 두고 서로 겹치는 부분을 갖고 접합하는 것으로 안테나 (11)과 도체편 (1b, 1b)는 정전 용량 결합된다.
그리고, 이와 같이 구성되는 RFID 태그 (1)에 다른 RFID 태그 (1)을 겹쳐 맞추면 각 RFID 태그 (1)의 도체편 (1b, 1b)가 다른 RFID 태그 (1)의 제1의 안테나안테나 (11)의 보조 안테나로서 작용하기 때문에 각 RFID 태그 (1)의 안테나 (11)의 임피던스는 크게 변화하지 않는다.
따라서 제1의 실시 형태에 관련되는 RFID 태그 (1)을 겹쳐 맞추어도 각 RFID 태그 (1)이 발생하는 전파가 간섭하기 어렵고 도시하지 않는 리더 라이터에 의한 독취 불량을 발생하기 어렵다라고 하는 뛰어난 효과를 가진다. 또한 제1의 실시 형태에 관련되는 RFID 태그 (1)에 있어서는 겹쳐 맞추는 RFID 태그 (1)의 사이에 스페이서도 불필요하기 때문에, 예를 들면 RFID 태그 (1)을 봉투에 접착하여 봉투를 겹쳐 맞추어도 겹쳐 맞춘 봉투의 다발이 두꺼워지기 어렵다는 뛰어난 효과를 가진다.
(제2의 실시 형태)
도 4A, 4B, 4C는, 본 발명의 제2의 실시 형태에 관련되는 RFID 태그의 구조를 나타내는 도이다. 도 4A는, 띠 모양의 베이스에 금속막층을 형성하는 상태를 나타내고, 도 4B는 띠형상의 베이스를 접어 구부려 제2의 실시 형태에 관련되는 RFID 태그를 형성하는 상태를 나타내고, 도 4C는 제2의 실시 형태의 다른 형태를 나타낸다.
제2의 실시 형태에 있어서는 도 4A에 나타나는 바와 같이 절연체인 PET나 PEN 등의 수지로 이루어지는 띠형상의 베이스 (20)상에 Au,Al 등의 금속을 수마이크로 미터(μm) 정도의 두께로 스퍼터링에 의한 증착등의 방법으로 2개의 금속막층(제2의 안테나; 20b, 20b)를 간격을 두고 긴 방향으로 나열하여 형성하고 또한 2개의 금속막층 (20b, 20b)의 사이에 1개의 금속막층 (20a)를 형성한다. 또한 금속막층 (20b, 20a, 20b)의 형성 방법은 증착으로 한정되는 것은 아니고, 예를 들면Au,Al등의 금속 페스트를 잉크젯 프린터로 인쇄해 형성해도 좋다.
그리고, 금속막층 (20a)는 제1의 실시 형태에 있어서의 금속막층 (11a ; 도 2B참조)와 동일하게 슬릿 (20c)를 설치하여 주안테나로서의 안테나(제1의 안테나 ; 20d)를 형성한다. 또한 금속막층 (20a)에는 도 2C에 나타내는 RFID 태그 (1)에 있어서의 금속막층 (11a)와 동일하게 IC칩 (10)이 탑재된다.
또, 제1의 실시 형태와 동일하게 베이스 (20)은 상기의 수지에 한정하지 않고 절연체이면 종이, 고무, 유리 등도 좋다. 이 경우는, Au,Al등의 금속 페스트를 잉크젯 프린터등으로 인쇄하는 Au,Al등의 금속박을 접착하는 등 적당한 방법으로 금속막층 ((20b, 20a, 20b))를 형성하면 좋다.
또, 금속막층 (20a)에 있어서는 도 2B에 나타내는 제1의 실시 형태에 있어서의 금속막층 (11a)와 동일하게 L자형의 슬릿 (20c)가 설치되지만 슬릿 (20c)는 제1의 실시 형태와 동일하게 L자형으로 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 도 3A에 나타나는 바와 같이 T자형으로서도 좋다.
이상과 같이 3개의 금속막층 (20b, 20a, 20b)가 형성된 베이스 (20)을 금속막층 (20a)와 금속막층 (20b)의 사이에서 금속막층 (20b, 20b)를 금속막층 (20a)측에 접어 넣어 금속막층 (20b, 20b)가 각각 금속막층 (20a)의 외측에 오도록 베이스 (20)을 되접어 금속막층 (20a)와 금속막층 (20b)가 서로 겹쳐지는 부분인 겹침 부분 (20e)를 설치하도록 도 4B에 나타나는 바와 같이 접어 구부려 RFID 태그 (2)를 구성한다. 이 때, 겹침부분 (20e)에 있어서 베이스 (20) 끼리가 접하는 부분과 베이스 (20)이 금속막층 (20b)에 접하는 부분은 수지 또는 점착재로 접합하면 좋다. 또한 제2의 실시 형태에 있어서 베이스 (20)은 되접기 가능한 부재(가모성이 있는 부재. 예를 들면, 얇은 막으로 이루어지는 필름상의 부재)인 것이 바람직하다. 또한 베이스 (20)을 유리로 구성한 경우는 예를 들면 가열하는 것으로 되접기 하는 것이 가능하다.
도 4B에 나타내는 RFID 태그 (2)에 있어서는 베이스 (20)에 금속막층 (20b)가 형성되고 있는 부분이 RFID 태그 (1)의 도체편 (1b,도 1A참조)에 상당하고 베이스 (20)에 금속막층 (20a)가 형성되고 있는 부분이 RFID 태그 (1)의 인렛 (1a) (도 1A참조)에 상당한다.
여기서 제1의 실시 형태와 동일하게 정보의 송수신에 이용되는 전파의 주파수를 2.45 GHz로서 금속막층 (20a)의 길이는 RFID 태그 (1)의 인렛 (1a, 도 1A참조)의 길이에 상당하는 25 mm로 하고 금속막층 (20b, 20b)의 길이는, 각각 RFID 태그 (1)의 도체편 (1b, 도 1A참조)의 길이에 상당하는 15 mm로 했다.
또한 도 4B에 나타내는 RFID 태그 (2)의 전체 길이는 RFID 태그 (1, 도 1A참조)와 동일하게 40 mm로 했다.
또, 겹침부분 (20e)는 RFID 태그 (1)에서의 접합부 (12c, 도 1b참조)의 접합길이에 상당하기 때문에 겹침부분 (20e)의 길이는 RFID 태그 (1)에 있어서 접합부 (12c, 도 1b참조)의 접합길이와 동등의 약 7 mm로 했다. 또한 겹침부분 (20e)의 길이는 겹침부분 (20e)가 슬릿 (20c)와 겹치지 않게 설정한다. 이상의 것으로부터, 띠형상의 베이스 (20)에 금속막층 (20b, 20a, 20b)를 형성할 경우에, 금속막층 (20a)와 금속막층 (20b)의 간격은 약 7 mm로 한다.
이상과 같이 제2의 실시 형태로서 금속막층 (20a)의 길이를 25 mm, 금속막층 (20b)의 길이를 15 mm, 겹침부분 (20e)의 길이를 약 7 mm로서 전체 길이 40 mm의 RFID 태그 (2)를 구성한다. 그리고, 이와 같이 구성된 RFID 태그 (2)는 실용상의 문제가 없고 RFID 태그 (2)를 겹쳐 맞추어도 전파가 간섭하지 않는 것을 실험에 의해 검증했다. 또한 상기의 구체적인 수치는 일례로서 정보의 송수신에 이용되는 전파의 파장 금속막층 (20a)에 설치되는 슬릿 (20c)의 형상, 베이스 (20)의 소재 등에 의해 변화하기 때문에 적절히 설정하면 좋은 것은 제1의 실시 형태와 같다.
이와 같이 제2의 실시 형태에 관련되는 RFID 태그 (2)는 제1의 안테나인 안테나 (20d)를 형성하는 금속막층 (20a)와 제2의 안테나가 되는 금속막층 (20b, 20b)로 구성된다. 또한 금속막층 (20a)와 금속막층 (20b, 20b)가 절연체인 베이스 (20)을 사이에 두고 서로 겹치기 때문에 안테나 (20d)와 금속막층 (20b, 20b)는 정전 용량 결합된다.
그리고, 이와 같이 구성되는 RFID 태그 (2)에 다른 RFID 태그 (2)를 겹쳐 맞추면 각 RFID 태그 (2)의 금속막층 (20b, 20b)가, 다른 RFID 태그 (2)의 제1의 안테나가 되는 안테나 (20d)의 보조 안테나로서 작용하기 때문에 각 RFID 태그 (2)의 안테나 (20d)의 임피던스는 크게 변화하지 않는다.
따라서, 제2의 실시 형태에 관련되는 RFID 태그 (2)를 겹쳐 맞추어도, 각 RFID 태그 (2)가 발생하는 전파가 간섭하기 어렵고 도시하지 않는 리더 라이터에 의한 독취 불량을 발생하기 어렵다고 하는 제1의 실시 형태와 동등의 효과를 가진다. 또한 제2의 실시 형태에 관련되는 RFID 태그 (2)에 있어서도, 겹쳐 맞추는 RFID 태그 (2)의 사이에 스페이서가 불필요하기 때문에 예를 들면 RFID 태그 (2)를 봉투에 접착하여 봉투를 겹쳐 맞추어도 겹쳐 맞춘 봉투의 다발이 두꺼워지기 어렵다고 하는 제1의 실시 형태와 동등의 효과를 가진다.
또, 띠형상의 베이스 (20)에 연속해 금속막층 (20b, 20a, 20b)를 형성할 수가 있고 또 베이스 (20)을 접어 구부리는 것만으로 RFID 태그 (2)를 구성할 수가 있기 때문에 제1의 실시 형태보다 적은 공정수로 RFID 태그 (2)를 구성할 수 있다고 하는 뛰어난 효과를 가진다. 또한 제2의 실시 형태는 도 4C에 나타나는 바와 같이 제2의 안테나가 IC칩 (10)이 탑재되는 측에 오도록 베이스 (20)을 되접기 하는, RFID 태그 (2a)와 같은 형태에서도 동등의 효과를 가진다.
(제3의 실시 형태)
도 5A, 5B, 5C는 본 발명의 제3의 실시 형태에 관련되는 RFID 태그의 구조를 나타내는 도이다. 도 5A는, 제3의 실시 형태에 관련되는 RFID 태그의 측면도이고, 도 5B는 제3의 실시 형태에 관련되는 RFID 태그를 표면측에서 본 도이고, 도 5C는, 제3의 실시 형태에 관련되는 RFID 태그를 이면측에서 본 도이다.
제3의 실시 형태에 있어서는 도 5B에 나타나는 바와 같이 절연체인 PET나 PEN 등의 수지로 이루어지는 띠형상의 베이스 (30)의 한쪽의 면(이하, 표면이라고 칭한다, S)에 Au,Al 등의 금속을 수 마이크로 미터(μm) 정도의 두께로 스퍼터링에 의한 증착 등의 방법으로 금속막층 (30a)를 형성한다. 또한 도 5C에 나타나는 바와 같이 상기의 베이스 (30)을 끼운 다른쪽의 면(이하, 이면이라고 칭한다; R)에 Au,Al 등의 금속을 수 마이크로 미터(μm) 정도의 두께로 스퍼터링에 의한 증착등의 방법으로 2개의 금속막층 (30b, 30b)를 베이스 (30)의 긴 방향으로 나열하여 형성한다. 이 때, 금속막층 (30a)와 2개의 금속막층 (30b, 30b)가 서로 겹치는 부분인 겹침부분 (30e)를 각각 가지도록 2개의 금속막층(제2의 안테나; 30b, 30b)를 형 성한다. 또한 금속막층 ((30b, 30a, 30b))의 형성 방법은, 증착으로 한정되는 것은 아니고, 예를 들면Au,Al등의 금속 페스트를 잉크젯 프린터로 인쇄해 형성해도 좋다.
그리고, 도 5B로 돌아가 베이스 (30)의 표면 (S)에 형성되는 금속막층 (30a)는, 제1의 실시 형태에 있어서의 금속막층 (11a, 도 2B참조)와 동일하게 슬릿 (30c)를 설치하여 안테나(제1의 안테나,30d)를 형성한다. 또한 금속막층 (30a)에는 도 2C에 나타내는 RFID 태그 (1)에 있어서의 금속막층 (11a)와 동일하게 IC칩 (10)이 탑재된다.
또, 제1의 실시 형태와 동일하게 베이스 (30)은 상기의 수지에 한정하지 않고, 절연체이면 종이, 고무, 유리 등도 좋다. 이 경우는 Au,Al 등의 금속 페스트를 잉크젯 프린터 등으로 인쇄하는 Au,Al 등의 금속박을 접착하는 등 적당한 방법으로 금속막층 (30b, 30a, 30b)를 형성하면 좋다.
또한 금속막층 (30a)에 있어서는 도 2B에 나타내는 제1의 실시 형태에 있어서의 금속막층 (11a)와 동일하게 L자형의 슬릿 (30c)가 설치되지만 슬릿 (30c)는, 제1의 실시 형태와 동일하게 L자형으로 한정되는 것은 아니고 예를 들면 도 3A에 나타나는 바와 같이 T자형도 좋다.
이상과 같이 베이스 (30)의 표면 (S)에 금속막층 (30a), 이면 (R)에 2개의 금속막층 (30b, 30b)를 형성하여 도 5A에 나타나는 바와 같이 RFID 태그 (3)을 구성한다.
도 5A에 나타내는 RFID 태그 (3)에 있어서는 필름 (30)의 표면 (S)에 금속막 층 (30a)가 형성되는 부분이 RFID 태그 (1)의 인렛 (1a, 도 1A참조)에 상당하고 필름 (30)의 이면 (R)에 금속막층 (30b)가 형성되는 부분이 RFID 태그 (1)의 도체편 (1b, 도 1A참조)에 상당한다.
여기서, 제1의 실시 형태와 동일하게 정보의 송수신에 이용되는 전파의 주파수를 2. 45 GHz로서 금속막층 (30a)의 길이는 RFID 태그 (1)의 인렛 (1a, 도 1A참조)의 길이에 상당하는 25 mm로 하고 금속막층 (30b)의 길이는 RFID 태그 (1)의 도체편 (1b, 도 1A참조)의 길이에 상당하는 15 mm로 했다.
또한 도 5A에 나타내는 RFID 태그 (3)의 전체 길이는 RFID 태그 (1, 도 1A참조) 와 동일하게 40 mm로 했다.
또, 겹침부분 (30e)는 RFID 태그 (1)에 있어서의 접합부 (12c, 도 1b참조)의 접합길이에 상당하기 때문에 겹침부분 (30e)의 길이는 RFID 태그 (1)에서의 접합부 (12c, 도 1b참조)의 접합길이와 동등의 약 7 mm로 했다. 또한 겹침부분 (30e)의 길이는 겹침부분 (30e)가 슬릿 (30c)와 겹치지 않게 설정한다.
이상과 같이, 제3의 실시 형태로서 금속막층 (30a)의 길이를 25 mm, 금속막층 (30b)의 길이를 15 mm, 겹침부분 (30e)의 길이를 약 7 mm로서 전체 길이 40 mm의 RFID 태그 (3)을 구성한다. 그리고, 이와 같이 구성된 RFID 태그 (3)은 실용상의 문제가 없고 RFID 태그 (3)을 겹쳐 맞추어도 전파가 간섭하지 않는 것을 실험에 의해 검증했다. 또한 상기의 구체적인 수치는 일례로서, 정보의 송수신에 이용되는 전파의 파장, 금속막층 (30a)에 설치되는 슬릿 (30c)의 형상, 베이스 (30)의 소재등에 의해 변화하기 때문에 적절히 설정하면 좋은 것은 제1의 실시 형태와 같다.
이와 같이 제3의 실시 형태에 관련되는 RFID 태그 (3)은 제1의 안테나가 되는 안테나 (30d)를 형성하는 금속막층 (30a)와 제2의 안테나가 되는 금속막층 (30b)로 구성된다. 또한 금속막층 (30a)와 금속막층 (30b)가 절연체인 베이스 (30)을 사이에 두고 서로 겹치는 부분을 가지기 때문에 금속막층 (30a)와 금속막층 (30b, 30b)는 정전 용량 결합된다.
그리고, 이와 같이 구성되는 RFID 태그 (3)에 다른 RFID 태그 (3)을 겹쳐 맞추면 각 RFID 태그 (3)의 금속막층 (30b, 30b)가 다른 RFID 태그 (3)의 제1의 안테나가 되는 안테나 (30d)의 보조 안테나로서 작용하기 때문에 각 RFID 태그 (3)의 안테나 (30d)의 임피던스는 크게 변화하지 않는다.
따라서, 제3의 실시 형태에 관련되는 RFID 태그 (3)을 겹쳐 맞추어도, 각 RFID 태그 (3)이 발생하는 전파가 간섭하기 어렵고 도시하지 않는 리더 라이터에 의한 독취 불량을 발생하기 어렵다고 하는 제1의 실시 형태와 동등의 효과를 가진다. 또한 제3의 실시 형태에 관련되는 RFID 태그 (3)에 있어서도 겹쳐 맞추는 RFID 태그 (3)의 사이에 스페이서가 불필요하기 때문에, 예를 들면 RFID 태그 (3)을 봉투에 접착하여 봉투를 겹쳐 맞추어도 겹쳐 맞춘 봉투의 다발이 두꺼워지기 어렵다고 하는 제1의 실시 형태와 동등의 효과를 가진다.
또, 띠형상의 베이스 (30)의 양면에 연속해 금속막층 (30b, 30a, 30b)를 형성해 RFID 태그 (3)을 구성할 수가 있기 때문에 제1의 실시 형태보다 적은 공정수로 RFID 태그 (3)을 구성할 수 있다고 하는 뛰어난 효과를 가진다.
(제4의 실시 형태)
도 6A, 6B는 본 발명의 제4의 실시 형태에 관련되는 RFID 태그의 구조를 나타내는 도이다. 도 6A는 제4의 실시 형태에 관련되는 RFID 태그의 평면도이고, 도 6B는 제4의 실시 형태에 관련되는 다른 형태의 RFID 태그의 평면도이다.
제4의 실시 형태에 있어서 도 6A에 나타나는 바와 같이 절연체인 PET나 PEN 등의 수지로 이루어지는 베이스 (40)에 Au,Al등의 금속을 수 마이크로 미터(μm) 정도의 두께로 스퍼터링에 의한 증착등의 방법으로 금속막층 (40a)를 형성한다. 또한 금속막층 (40a)의 양단부에 작은 간격의 갭 (40e)를 형성하고 갭 (40e)에 의해 금속막층 (40a)의 양단부를 분리해 2개의 금속막층( 제2의 안테나; (40b, 40b))를 형성한다. 또한 금속막층 (40a)의 형성 방법은 증착으로 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 Au,Al등의 금속 페스트를 잉크젯 프린터로 인쇄해 형성해도 좋다.
그리고, 금속막층 (40a)는 제1실시 형태에 있어서의 금속막층 (11a, 도 2B참조)과 동일하게 슬릿 (40c)를 설치해 안테나 (40d)를 형성한다. 또한 금속막층 (40a)에는 도 2C에 나타나는 RFID 태그 (1)에 있어서 금속막층 (11a)와 동일하게 IC칩 (10)이 탑재된다( 제1의 안테나).
또, 제1의 실시 형태와 같이 베이스 (40)은 상기의 수지에 한정하지 않고, 절연체이면 종이, 고무, 유리 등으로서도 좋다. 이 경우는 Au,Al 등의 금속 페스트를 잉크젯 프린터 등으로 인쇄하는 Au,Al 등의 금속박을 접착하는 등 적당한 방법으로 금속막층 (40b, 40a, 40b)를 형성하면 좋다.
또한 금속막층 (40a)에 있어서는 도 2B에 나타내는 제1의 실시 형태에 있어서의 금속막층 (11a)와 동일하게 L자형의 슬릿 (40c)가 설치되지만 슬릿 (40c)는 제1의 실시 형태와 동일하게 L자형으로 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 도 3A에 나타나는 바와 같이 T자형이라도 좋다.
이상과 같이 베이스 (40)에 금속막층 (40a)를 형성하고 금속막층 (40a)로부터 작은 간격의 갭 (40e)에 의해 금속막층 (40b, 40b)를 분리하고 도 6A에 나타나는 바와 같이 RFID 태그 (4)를 구성한다.
여기서, 안테나 (40d)를 형성하는 금속막층 (40a)의 양단에 2개의 금속막층 (40b, 40b)를 매우 작은 간격의 갭 (40e, 40e)를 개재하여 대치하도록 배치시키는 구성으로 하면 안테나 (40d)와 금속막층 (40b, 40b)는 정전 용량 결합 되게 된다. 그리고 금속막층 (40b, 40b)는 안테나 (40d)의 보조 안테나로서 기능한다. 또한 갭 (40e)의 매우 작은 간격은 1 mm 이하이면 정전 용량 결합하는 효과가 인정되는 것을 알수 있다. 제4의 실시 형태에 있어서 매우 작은 간격은 100μm로 했다.
또, 정전 용량 결합은 금속막층 (40a)와 금속막층 (40b)의 단면끼리가 마주할 수 있는 갭 (40e)의 단면적(금속막층 (40a)의 두께와 갭 (40e)의 길이의 곱)으로 용량을 확보하기 때문에 제4의 실시 형태에 있어서는 금속막층 (40a)의 폭방향에 대해서 경사진 방향으로 갭 (40e)를 형성했다. 이와 같이 갭 (40e)를 금속막층 (40a)의 폭방향에 대해서 경사진 방향으로 형성하고 갭 (40e)의 길이를 길게 해 갭 (40e)의 단면적을 크게 하고 정전 용량 결합의 용량을 확보했다.
여기서, 제1의 실시 형태와 동일하게 정보의 송수신에 이용되는 전파의 주파수를 2.45 GHz로서 도 6A에 나타내는 RFID 태그 (4)의 전체 길이는 RFID 태그 (1, 도 1A참조)과 동일하게 40 mm로 했다. 그리고, 금속막층 (40a)의 길이는 RFID 태그 (1)의 인렛 (1a, 도 1A참조)의 길이에 상당하는 25 mm로 했다.
이상과 같이 제4의 실시 형태로서 금속막층 (40a)의 길이를 25 mm, 갭 (40e)의 매우 작은 간격을 100 μm로 하고 전체 길이 40 mm의 RFID 태그 (4)를 구성한다. 그리고, 이와 같이 구성된 RFID 태그 (4)는 실용상의 문제가 없고, RFID 태그 (4)를 겹쳐 맞추어도 전파가 간섭하지 않는 것을 실험에 의해 검증했다. 또한 상기의 구체적인 수치는 일례로서 정보의 송수신에 이용되는 전파의 파장, 금속막층 (40a)에 설치되는 슬릿 (40c)의 형상, 베이스 (40)의 소재 등에 의해 변화하기 때문에 적절히 설정하면 좋은 것은 제1의 실시 형태와 동일하다.
이와 같이 제4의 실시 형태에 관련되는 RFID 태그 (4)는 제1의 안테나가 되는 안테나 (40d)를 형성하는 금속막층 (40a)와 제2의 안테나가 되는 금속막층 (40b)로 구성된다. 또한 금속막층 (40a)와 금속막층 (40b)가 갭 (40e)를 개재하여 접합되기 때문에 안테나 (40d)와 금속막층 (40b, 40b)는 정전 용량 결합된다.
그리고, 이와 같이 구성되는 RFID 태그 (4)에 다른 RFID 태그 (4)를 겹쳐 맞추면 각 RFID 태그 (4)의 금속막층 (40b, 40b)가 다른 RFID 태그 (4)의 제1의 안테나가되는 안테나 (40d)의 보조 안테나로서 작용하기 때문에 각 RFID 태그 (4)의 안테나 (40d)의 임피던스는 크게 변화하지 않는다.
따라서, 제4의 실시 형태에 관련되는 RFID 태그 (4)를 겹쳐 맞추어도, 각 RFID 태그 (4)가 발생하는 전파가 간섭하기 어렵고 도시하지 않는 리더 라이터에 의한 독취 불량을 발생하기 어렵다고 하는 제1의 실시 형태와 동등의 효과를 가진다. 또한 제4의 실시 형태에 관련되는 RFID 태그 (4)에 있어서도 겹쳐 맞추는 RFID 태그 (4)의 사이에 스페이서가 불필요하기 때문에, 예를 들면 RFID 태그 (4)를 봉투에 접착하여 봉투를 겹쳐 맞추어도 겹쳐 맞춘 봉투의 다발이 두꺼워지기 어렵다고 하는 제1의 실시 형태와 동등의 효과를 가진다.
또, 안테나 (40d)를 형성하는 금속막층 (40a)의 양단에 2개의 금속막층 (40b, 40b)를 매우 작은 간격의 갭 (40e, 40e)를 개재하여 대치하도록 배치시키는 구조이기 때문에 제1의 실시 형태에 비해 한층 더 봉투 다발의 두께가 증가하기 어렵다고 하는 효과를 가진다.
또한 제4의 실시 형태에 있어서 갭 (40e)의 길이를 확보하기 때문에 금속막층 (40a)의 폭방향에 대해서 경사한 방향으로 갭 (40e)를 형성했지만 이 형태는 한정되는 것은 아니고 예를 들면 도 6의 (b)에 나타나는 바와 같이 구형파의 형상을 가지는 갭 (40f)로 해도 좋다. 이러한 형상도 갭 (40f)의 길이를 길게 할 수가 있다.
또, 베이스 (40)에 대해서 금속막층 (40a)를 형성하여 에칭등의 추가공정으로 금속막층 (40b, 40b)를 형성하기 때문에 적은 공정수로 RFID 태그 (4)를 구성할 수 있다고 하는 뛰어난 효과를 가진다.
또, 도시하지 않는 리더 라이터에 의한 독취의 정밀도를 향상하기 위해서는 갭 (40e 혹은 40f) 사이가 소정의 정전 용량 이상이 아니면 안되지만, 예를 들면 갭 (40e 혹은 40f)의 간격을 좁게 하는 것에 의해서도 정전 용량을 확보할 수가 있다. 그렇지만, 갭 (40e 혹은 40f)를 끼워서 대기시키는 금속막층 (40a 와 40b)를 접촉시키지 않고 갭 (40e 혹은 40f)의 간격을 좁게 하는 가공으로는 높은 가공 정 밀도가 요구된다. 제4의 실시 형태에 있어서는 금속막층 (40a)의 폭방향에 대해서 도 6A에 나타나는 바와 같이 경사진 방향으로 갭 (40e)를 형성하거나 도 6B에 나타나는 바와 같이 구형파의 형상의 갭 (40f)를 형성하거나 하는 것으로 갭 (40e 혹은 40f)간의 정전 용량을 확보하는 구성으로 했다. 이 구성에 의해 매우 작은 간격의 갭 (40e 혹은 40f)의 가공에 높은 가공 정밀도를 요구시키는 경우 없이 정전 용량을 확보할 수 있다고 하는 효과를 가진다.
이상과 같이, 본 발명에 관한 RFID 태그에 있어서는, RFID 태그를 겹쳐 맞추어도 각 RFID 태그가 발생하는 전파가 간섭하는 경우가 없고, 리더 라이터에 의한 독취 불량을 발생하지 않는다고 하는 뛰어난 효과를 가진다. 또한 겹쳐 맞추는 RFID 태그의 사이에 스페이서도 불필요하기 때문에 RFID 태그를 겹쳐 맞추어도, 두께가 두꺼워지기 어렵다고 하는 뛰어난 효과를 가진다.
또, 본 발명에 있어서의 RFID 태그의 전체 길이는 40 mm로 한정하는 경우 없이 RFID 태그를 장착하는 물품(예를 들면, 봉투)의 재질 즉 RFID 태그를 장착하는 물품의 유전율에 대응해 RFID 태그의 전체 길이를 적절히 설정하면 보다 안정된 통신이 가능해진다.
또, 본 발명에 있어서는 제1의 안테나에 대해서 좌우 대칭에 제2의 안테나를 배치했지만 제1의 안테나에 대해서 예를 들면 길이가 다른 제2의 안테나를 배치하고 비대칭인 구조도 좋다. 또한 제1의 안테나에 대해서 한쪽측으로만 제2의 안테나를 배치해도 괜찮다.
본 발명에 의하면 IC태그를 겹쳐 맞추었을 때의 전파의 간섭을 방지 또는 저감 할 수 있는 IC태그를 제공할 수가 있다.

Claims (6)

  1. 무선파에 의해 작동하는 IC칩과,
    절연체의 베이스상에 형성되는 금속막층으로부터 되는 안테나를 포함해 구성되는 IC태그로서,
    상기 안테나는 임피던스 매칭용의 슬릿 및 상기 IC칩이 탑재되는 1개의 제1의 안테나 및,
    상기 IC칩이 탑재되지 않는 적어도 1개의 제2의 안테나를 포함하여 이루어지고,
    상기 제1의 안테나와 적어도 1개의 상기 제2의 안테나가 정전 용량 결합되고 있는 것을 특징으로 하는 IC태그.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1의 안테나의 상기 금속막층은 상기 제2의 안테나의 각각의 상기 금속막층과 상기 베이스를 끼워서 서로 겹치는 부분을 갖고 결합 되고 있는 것을 특징으로 하는 IC 태그.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 베이스는 띠형상의 형상으로서,
    상기 베이스에 2개의 상기 제2의 안테나의 상기 금속막층이 상기 베이스의 긴 방향으로 나열하여 형성되고,
    2개의 상기 제2의 안테나의 상기 금속막층의 사이에 상기 제1의 안테나의 상기 금속막층이 형성되고,
    상기 제1의 안테나의 상기 금속막층과 2개의 상기 제2의 안테나의 상기 금속막층의 사이에서 상기 제2의 안테나를 상기 제1의 안테나 측에 접어 넣고 또 상기 제2의 안테나를 외측으로 되접기 하는 것으로,
    상기 제1의 안테나의 상기 금속막층이 2개의 상기 제2의 안테나의 상기 금속막층과 상기 베이스를 끼워서 서로 겹치는 부분을 가지는 것을 특징으로 하는 IC태그.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 베이스는 띠형상의 형상으로서,
    상기 베이스의 한쪽의 면에는 상기 제1의 안테나의 상기 금속막층이 형성되고,
    상기 베이스를 끼운 다른쪽의 면에는 2개의 상기 제2의 안테나의 상기 금속막층이 상기 베이스의 긴 방향으로 나열하여 형성되고,
    상기 제1의 안테나의 상기 금속막층은 2개의 상기 제2의 안테나의 상기 금속막층과 상기 베이스를 끼워서 서로 겹치는 부분을 가지는 것을 특징으로 하는 IC태그.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1의 안테나를 형성하는 상기 금속막층 및 적어도 1개의 상기 제2의 안테나를 형성하는 상기 금속막층은 상기 베이스의 동일 평면상에 있어 매우 작은 간격의 갭을 개재하여 대치하도록 배치되고 있는 것을 특징으로 하는 IC 태그.
  6. 금속막층에 의해 형성되는 제1의 안테나와 금속막층에 의해 형성되는 적어도 1개의 제2의 안테나가 절연체의 베이스상에 배치되고, 무선파에 의해 작동하는 IC칩이 상기 제1의 안테나에 탑재되어 상기 제1의 안테나에 대해서 적어도 1개의 상기 제2의 안테나가 그 단부끼리로 정전 용량 결합되는 IC 태그 제조 방법으로서,
    상기 제1의 안테나의 양측으로 소정의 간격을 열어 상기 제2의 안테나가 배치된 가요성의 상기 베이스를 상기 간격의 부분에서 되접기 하여 상기 제1의 안테나의 단부와 상기 제2의 안테나의 단부에 상기 베이스를 개재한 정전 용량 결합이 되는 겹침 부분을 형성하고 상기 제1의 안테나의 양측으로 상기 제2의 안테나가 배치된 상기 IC태그를 제조하는 것을 특징으로 하는 IC 태그 제조 방법.
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