TW200815461A

TW200815461A - Organic silicon compounds

Info

Publication number: TW200815461A
Application number: TW096121858A
Authority: TW
Inventors: Nobuaki Matsumoto; Kei Miyoshi; Kunihiro Yamada; Toshiyuki Ozai
Original assignee: Shinetsu Chemical Co
Priority date: 2006-06-16
Filing date: 2007-06-15
Publication date: 2008-04-01
Also published as: KR20070120044A; JP2007332104A; US20070290202A1; EP1867652A1; CN101089003A

Description

200815461 九、發明說明【發明所屬之技術領域】本發明係關於一種能成爲在聚矽氧烷高度地塡充塡料之矽烷偶合劑（潤濕劑）之新型的有機矽化合物。【先前技術】 [背景技術] φ 許多電子零件係在使用中，產生熱能，因此，爲了適當地發揮該電子零件之功能，所以，必須由該電子零件來除去熱能。特別是使用於個人電腦之CPU等之積體電路元件係由於動作頻率之高速度化而增大發熱量，熱對策成爲重要之問題。作爲除去該熱之裝置係提議許多之方法。特別是在發熱量多之電子零件，提議在電子零件和散熱片等之構件間，介在熱傳導性潤滑油或熱傳導性薄片等之熱傳導性材料 • 而散逸熱之方法（參考專利文獻1、專利文獻2 )。此外，作爲此種熱傳導性材料係知道以聚矽氧烷油作爲基礎而摻合氧化鋅或氧化鋁粉末的散熱潤滑油（參考專利文獻3、專利文獻4 )。 r 此外，爲了提高熱傳導性，因此，作爲使用氮化鋁粉末之熱傳導性材料係在前述之專利文獻1，揭示：由液體狀有機聚矽氧烷載體、二氧化矽纖維、松林石狀氧化鋅、薄片狀氮化鋁及薄片狀氮化硼所選出之至少1種而構成之搖變性熱傳導材料。在專利文獻5，揭示：在特定之有機 -5- 200815461 聚矽氧烷，摻合一定粒徑範圍之球狀六方晶系氮化鋁粉末而得到之聚矽氧烷潤滑油組成物。在專利文獻6，揭示：組合細粒徑之氮化鋁粉末和粗粒徑之氮化鋁粉末的熱傳導性聚矽氧烷潤滑油。在專利文獻7，揭示：組合氮化鋁粉末和氧化鋅粉末的熱傳導性聚矽氧烷潤滑油。在專利文獻 8，揭示：使用以有機矽烷來進行表面處理之氮化鋁粉末的熱傳導性潤滑油組成物。 # 氮化鋁之熱傳導率係7〇〜27〇W/(m.K)，鑽石之熱傳導性係高於這個之900〜2,000W/ ( m · K)。在專利文獻9，揭示：包含聚矽氧烷樹脂、鑽石、氧化鋅及分散劑的熱傳導性聚矽氧烷組成物。此外，金屬係高熱傳導率之材料，可以使用在不需要電子零件絕緣之部位。在專利文獻1 〇，揭示：在聚矽氧烷油等之基油混合金屬鋁粉末而得到之熱傳導性潤滑油組成物。 • 但是，任何一種熱傳導性材料或熱傳導性潤滑油係也在最近，不充分於CPU等之積體電路元件之散熱量。 _ 正如遮罩井或布拉格曼之理論式所示，在聚矽氧烷油摻合熱傳導性塡充劑而得到之材料之熱傳導率係在熱傳導 % 性塡充劑之容積分率0.6以下，幾乎無依附於該熱傳導性塡充劑之熱傳導率。容積分率係超過0.6而首先出現熱傳導性塡充劑對於熱傳導率之影響。也就是說，爲了提高熱傳導性潤滑油之熱傳導性，因此，首先如何高度地塡充熱傳導性塡充劑係變得重要，如果能夠高度地塡充的話，則 -6 - 200815461 如何能夠使用高熱傳導性之塡充劑係變得重要。但是，在企圖僅單純地高度塡充之時，有所謂顯著地降低傳導性潤滑油之流動性、塗敷性（分配性、網版印刷性）等之作業性變差並且無法追蹤於電子零件或散熱片表面之微細凹凸之問題發生。於是，爲了解決該問題，因此，提議：所謂以矽烷偶合劑（潤濕劑）來對於熱傳導性塡充劑，進行表面處理，分散於成爲基礎聚合物之聚矽氧烷而保持熱傳導 • 性潤滑油之流動性之方法。現在，作爲頻繁使用之潤濕劑係有烷氧基矽烷（專利文獻1 1、專利文獻12)。在使用該潤濕劑之時，有所謂熱傳導性潤滑油之初期黏度能夠非常低之優點。但是，該成分係不容易揮發，因此，在熱傳導性潤滑油組成物來持續地施加熱能時，有所謂經常進行增黏進而無法保持流動性之問題發生。於是，在認爲長期可靠性重要之狀態下，使用不容易揮發之含烷氧基有機聚矽氧烷（專利文獻1 3、 Φ 專利文獻1 4 )。但是，含烷氧基有機聚矽氧烷係比起相同容量份之烷氧基矽烷，潤濕性變得非常差，因此，發生所謂在使用含烷氧基有機聚矽氧烷來作爲潤濕劑之熱傳導性潤滑油組成物無法高度地塡充熱傳導性塡充劑之問題。也就是說，爲了得到具有相同於使用烷氧基矽烷之狀態之同樣流動性之熱傳導性潤滑油組成物，因此，需要更大量之含烷氧基有機聚矽氧烷。爲了在某種量之基礎聚合物來塡充熱傳導性塡充劑而需要大量之含烷氧基有機聚矽氧烷係換句話說，表示僅該部分，必須降低熱傳導性塡充劑之塡 -7- 200815461 充率。也就是說’不得不降低可靠性和替代之性能之狀況係持續到現在爲止。於是，即使是持續地加熱熱傳導性聚矽氧烷潤滑油組成物，也並無喪失該組成物之流動性，並且’即使是少量’也可以降低該組成物之初期黏度，要求開發能夠在該組成物高度地塡充熱傳導性塡充劑的潤濕性〇 [專利文獻1]日本特開昭56 = 28264號公報 Φ [專利文獻2 ]日本特開昭6 1 - 1 5 7 5 8 7號公報 [專利文獻3]日本特公昭52-33272號公報 [專利文獻4 ]日本特公昭5 9 - 5 2 1 9 5號公報 [專利文獻5]日本特開平2-153995號公報 [專利文獻6]日本特開平3-14873號公報 [專利文獻7]日本特開平10_110179號公報 [專利文獻8]日本特開2000-63872號公報 [專利文獻9]日本特開2002-30217號公報 ® [專利文獻1 〇]日本特開2000_63 873號公報 [專利文獻1 1 ]日本專利3 2 9 0 1 2 7號公報 [專利文獻12]日本專利33 72487號公報 t [專利文獻13]日本特開2004-262972號公報 [專利文獻14]日本特開2005-162975號公報【發明內容】 [發明所欲解決之課題] 本發明之課題係提供一種能成爲在聚矽氧烷高度地塡 -8- 200815461 充塡料之矽烷偶合劑（潤濕劑）之新型的有機矽化合物。 [用以解決課題之手段] 本發明係作爲解決前述課題之裝置，提供一種成爲藉由通式（1 ) [化學式1 ]

R3 \ R4 OR6 寺·。十 ShiCR52VSi-〇R6 (1) [在通式中，R1係氫原子、或者是非取代或取代之1價烴基’ R2〜R4係分別是相同或者是相異之非取代或取代之i 價烴基，R5係獨立之氫原子、或者是非取代或取代之1價烴基’ R6係相同或者是相異之非取代或取代之1價有機基，《1係0〜4之整數，n係2〜20之整數。]所表示的有機砂化合物。 [發明之效果] 本發明之有機矽化合物係作用成爲提高塡料對於聚矽氧烷之潤濕性之矽烷偶合劑（潤濕劑）。於是，包含本發明之有機矽化合物之聚矽氧烷組成物係即使是還包含塡料，也抑制黏度之上升，保持流動性。結果，可以在包含本發明之有機矽化合物之聚矽氧烷組成物，高度地塡充塡料。此外，該流動性係即使是在高溫經過長時間而加熱該組成物之後，也保持流動性。因此，在包含本發明之有機矽化合物之聚矽氧烷組成物呈高度地塡充熱傳導性無機塡料 • 9 - 200815461 來作爲塡料之時，得到具有高度之熱傳導性並且即使是在高溫條件下也能夠經過長時間來維持流動性的熱傳導性聚矽氧烷組成物。 [實施方式】 [發明之最佳實施形態] 在以下，詳細地說明本發明。此外，在本發明，藉由「容量份」所表示之量、黏度及動黏度係25°C之値。此外，「Me」係表示甲基。在前述通式（1)中，R1係氫原子、或者是非取代或取代之碳原子數最好是6〜30、更加理想是8〜20、甚至最好是1 〇〜1 6之1價烴基。在R1爲1價烴基之狀態下，在R1之碳原子數位處於該範圍內之時，得到之有機矽化合物係提高塡料對於聚矽氧烷之潤濕性之效果，容易變得充分，並且，即使是在低溫（例如-40〜-20 °C )，也不容易進行固體化，因此，容易處理。在R1爲1價烴基之狀態下，作爲其具體例係列舉己基、庚基、辛基、壬基、辛基、壬基、癸基、月桂基、肉豆蔻基、十六烷基、十八烷基、二十烷基等之烷基；環己基等之環烷基；己烯基、庚燏基、辛烯基、壬燒基、癸烯基、十二碳烯基、十四碳烯基等之鏈烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等之芳基 ;苄基、2-苯乙基、2_甲基-2-苯乙基等之芳烷基；或者是以氟、溴、氯等之鹵素原子等來取代結合於這些之烴基之碳原子之氫原子之一部分或全部之基、例如2-(九氟丁基 -10- 200815461 )乙基、2-(十七氟辛基）乙基、p-氯苯基等。在前述通式（1 )中，r2係相同或者是相異之非取代或取代之碳原子數最好是1〜8、更加理想是1〜5、甚至最好是1〜3之1價烴基。作爲R2之具體例係列舉甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、丁基、戊基、己基、辛基等之院基；環戊基、環己基等之環垸基；乙嫌基、儲丙基、丁嫌基等之鏈基；苯基、甲苯基、二甲苯基等之芳其 ;或者是以氟、溴、氯等之鹵素原子等來取代結合於這些之烴基之碳原子之氫原子之一部分或全部之基、例如氯甲基、溴乙基、3,3,3-三氟丙基、2-(九氟丁基）乙基、p_ 氯苯基等，即使是在其中，由本發明之有機矽化合物之合成之容易度和經濟性之觀點來看的話，也特別最好是甲基及乙基。在前述通式（1 )中，R3及R4係分別是相同或者是相異之非取代或取代之飽和或非飽和之碳原子數最好是1〜8 、更加理想是1〜5、甚至最好是1〜3之1價烴基。作爲 R3及R4之具體例係列舉甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、t-丁基、戊基、己基、辛基等之烷基；環戊基、環己基等之環烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基等之鏈烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基等之芳基；苄基、2-苯乙基等之芳烷基；或者是以氟、溴、氯等之鹵素原子等來取代結合於這些之烴基之碳原子之氫原子之一部分或全部之基、例如氯甲基、溴乙基、3,3,3-三氟丙基、2-(九氟丁基）乙基、P-氯苯基等之鹵化1價烴基等，即使是在其中，由本發 -11 - 200815461 明之有機砂化合物之合成之容易度和經濟性之觀點來看的話’也特別最好是甲基及乙基。在前述通式（1 )中，R5係獨立之氫原子、或者是非取代或取代之碳原子數最好是1〜5、更加理想是1〜3、甚至最好是1〜2之1價烴基。在R5爲1價烴基之狀態下 ’作爲其具體例係列舉甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、卜丁基、戊基等之烷基；環戊基等之環烷基；乙烯基、嫌丙基、丁烯基等之鏈烯基；或者是以氟、溴、氯等之鹵素原子等來取代結合於這些之烴基之碳原子之氫原子之一部分或全部之基、例如氯甲基、溴乙基、3，3，3 -三氟丙基等’即使是在其中，由本發明之有機矽化合物之合成之容易度和經濟性之觀點來看的話，R5係特別最好是氫原子。在前述通式（1 )中，R6係相同或者是相異之非取代或取代之碳原子數最好是1〜6、更加理想是1〜4、甚至最好是1〜3之1價烴基。更加具體地說，R6係例如是獨 1之非取代或取代之碳原子數最好是1〜6、更加理想是1 〜4、甚至最好是1〜3之1價烴基、烷氧基、醯基等。在 R6爲1價烴基之狀態下，作爲其具體例係列舉甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、t_ 丁基、戊基、己基等之烷基；環戊基、環己基等之環烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基等之鏈烯基；苯基；或者是以氟、溴、氯等之鹵素原子等來取代結合於這些之1價烴基之碳原子之氫原子之一部分或全部之基、例如氯甲基、溴乙基、3,3,3-三氟丙基、2-( 九氟丁基）乙基、p-氯苯基等。此外，在R6爲烷氧基院 -12- 200815461 基之狀態下，作爲其例子係列舉甲氧基乙基、甲氧基丙基、乙興基乙基、丁氧基乙基等之院氧基院基；或者是以氟、溴、氯等之鹵素原子等來取代結合於這些之烷氧基烷基之碳原子之氫原子之一部分或全部之基。此外，在R6爲醯基之狀態下，作爲其例子係列舉乙醯基、丙醯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基等之醯基；或者是以氟、溴、氯等之鹵素原子等來取代結合於這些之醯基之碳原子之氫原子之 φ 一部分或全部之基。即使是在其中，由本發明之有機矽化合物之合成之容易度和經濟性之觀點來看的話，也特別最好是甲基及乙基。在前述通式（1)中，m通常係0〜4、最好是〇〜3、更加理想是0〜2之整數，但是，由本發明之有機矽化合物之合成之容易度和經濟性之觀點來看的話，甚至最好是〇〜1之整數。此外，在前述通式（1)中，η通常係2〜20 之整數’但是，由本發明之有機矽化合物之合成之容易度 ® 和經濟性之觀點來看的話，最好是2之整數。作爲藉由通式（1)所表示之有機矽化合物之具體例係列舉下列之化合物，但是，並非限定於這些。 -13- 200815461 [化學式2] C12H25—号卜〇_ 号 i-CHSi - CH2 - CH2—Si-OMe Me OMe Me Me Me OMe Me 1 OMe 1 Me Me 1 Me 1 OMe 1 C14H29—号卜 O-号卜〇一〒一 CH2—CH2—_i，OMe C14H29 - ShO-S 卜 CH2 - CH2_Si_OMe I I Me Me

Me

Me OMe Me Me Me OMe OMe Me Me Me OMe 〇ΐδΗ37-今卜〇一今一〇一 S 卜 CH2 - Chi2-Si-〇Me Me Me Me OMe

CisH37~Si~〇-Si~CH2~CH2~Si-〇Me Me Me OMe

Me Me OMe

Me Me Me OMe H-Si-〇-Si-CH2-CH2-ShOMe H-Si-O - 号卜0 -&-CH2 - CH2-ShOMe

Me Me OMe Me Me Me OMe Me Me OMe Me Me Me OMe C10H21—Si - - Si - CH2 - CH2-&-OMe

Ci〇H2i-Sh〇-Si-〇-Si-CH2~CH2-Si-〇IVIe

Me Me OMe Me Me Me OMe Me Me OMe Me Me Me OMe C12H25-S卜〇-Si-CH2-CH2-S 卜OMe Me 1 藉由通式（1 )所表示之有機矽化合物係例如正如以下而進行製造。在第1，以具有藉由下列反應式（A )所表示之製程之方法，來進行製造。反應式（A )： -14- 200815461 [化學式3]

R2 / R3 \ R4 卜 0+S 卜 Η& V3 乂点4 (2) ：^Si(OR6)3 ⑶ --► A製程 R2 /r3 \ R4 S-〇^^-〇4-Si-CH2-CH2-(〇R52^Sj(OR6)3 (4) R2 / R3 \ R4 - -► R10-Si-〇^Si-〇+Si-*CH2~CH2-fCR52)—Si(〇R6)3 B製程 \^3 q • ⑹ (在化學式中，R2〜R4、r6及m係正如前面之敘述’ R係非取代或取代之碳原子數最好是4〜28、更加理想是6〜 18、甚至最好是8〜14之1價烴基，R1G係藉由R-CH2-CH2-所表示之非取代或取代之碳原子數最好是6〜30、更加理想是8〜2 0、甚至最好是1 〇〜1 6之1價烴基’ q係〇或1 )。 < A製程> 在氫化甲矽烷基化觸媒之存在下而反應有機氫化二烯烴矽氧烷（2 )和乙烯基矽烷（3 )時，將片末端有機氫化二烯烴矽氧烷（4 )予以合成。片末端有機氫化二烯烴砂氧烷（4 )係相當於藉由通式（1 )所表示之本發明之有機砂化合物之R1成爲氫原子之狀態。該反應係可以進行於溶媒之非存在下，也可以進行於甲苯等之溶媒之存在下。反應溫度係通常是7〇〜i〇〇°C ' 最好是7 0〜9 0 °C。反應時間係可以是1〜3小時。在該反 -15- 200815461 應，乙烯基矽烷（3 )之添加量係相對於1莫耳之有機氫化二烯烴矽氧烷（2)而最好是0.5〜1·0莫耳、更加理想是0.5〜0 · 6莫耳。 < Β製程> 藉由在氫化甲矽烷基化觸媒之存在下，來反應得到之片末端有機氫化二烯烴矽氧烷（4 )和鏈烯（5 )，而得到 Φ 有機矽化合物（6 )。有機矽化合物（6 )係相當於藉由通式（1)所表示之本發明之有機矽化合物之R1成爲1價烴基之狀態。反應溫度係通常是70〜100°c、最好是70〜90°c。反應時間係可以是1〜3小時。在該反應，鏈烯（5 )之添加量係相對於1莫耳之片末端有機氫化二烯烴矽氧烷（4 ) 而最好是1.0〜2.0莫耳、更加理想是1.0〜1.5莫耳。此外，作爲R之具體例係列舉丁基、戊基、己基 '庚 • 基、辛基、壬基、辛基、壬基、癸基、月桂基、肉豆蔻基、十六烷基、十八烷基、二十烷基等之烷基；環己基等之環烷基；丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬燒基、癸燦基、十二碳烯基、十四碳嫌基等之鏈燃基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等之芳基；苄基、2-苯乙基、2 -甲基-2-苯乙基等之芳烷基；或者是以氟、溴、氯等之鹵素原子等來取代結合於iE些之烴基之碳原子之S原子之一部分或全部之基、例如2_ (九氟丁基）乙基、2-(十七氟辛基）乙基、P -氯苯基等。 -16- 200815461 在第2，以具有藉由下列反應式（B )所表示之製程之方法，來進行製造。反應式（B ): [化學式4]

⑼ (在化學式中，R2〜R6、R1G、R及m係正如前面之敘述，r係0〜1 6之整數）。 <製程C > 在氫化甲矽烷基化觸媒之存在下而反應有機氫化二烯烴矽氧烷（2 )和鏈烯基三有機氫化矽烷（7 )時，將片末端有機氫化二烯烴矽氧烷（8 )予以合成。片末端有機氫化二烯烴矽氧烷（8 )係相當於藉由通式（1 )所表示之本發明之有機矽化合物之R1成爲氫原子之狀態。該反應係可以進行於溶媒之非存在下，也可以進行於甲苯等之溶媒之存在下。反應溫度係通常是70〜l〇〇°C、最好是70〜90 °C。反應時間係可以是1〜3小時。在該反應，鏈烯基三有機氫化矽烷（7 )之添加量係相對於1莫耳之有機氫化二烯烴矽氧烷（2 )而最好是0.5〜1 . 〇莫耳 -17- 200815461 、更加理想是0.5〜0.6莫耳。 <製程D > 藉由在氫化甲矽烷基化觸媒之存在下，來反應得到之片末端有機氫化二烯烴矽氧烷（8 )和鏈烯（5 )，而得到有機矽化合物（9 )。有機矽化合物（9 )係相當於藉由通式（1 )所表示之本發明之有機矽化合物之R1成爲1價烴 _ 基之狀態。反應溫度係通常是70〜100°C、最好是70〜90°C。反應時間係可以是1〜3小時。在該反應，鏈烯（5 )之添加量係相對於1莫耳之片末端有機氫化二烯烴矽氧烷（8 ) 而最好是1·〇〜2·0莫耳、更加理想是1.0〜1.5莫耳。此外，作爲成爲原料之鏈烯基三有機氫化矽烷（7 ) 之製造方法係列舉例如具有藉由下列反應式（C )所表示之製程之方法。反應式（C )： [化學式5]

E製程 HSi(OR6)3 (11)

(在化學式中，r5、R6及r係正如前面之敘述）。 <製程E > 在氫化甲矽烷基化觸媒之存在下而反應二烯烴（1 0 ) -18- 200815461 和三有機氫化矽烷（1 1 )時，將鏈烯基三有機氫化矽烷 7 )予以合成。該反應係可以進行於溶媒之非存在下，可以進行於甲苯等之溶媒之存在下。反應溫度係通常是〜100 °C、最好是70〜9(TC。反應時間係可以是1〜3小。在該反應，三有機氫化矽烷（1 1 )之添加量係相對於莫耳之二烯烴（10)而最好是0.5〜1.0莫耳、更加理想 0·5〜0.6莫耳。 <氫化甲矽烷基化觸媒> 使用於前述各個製程之氫化甲矽烷基化觸媒係對於一邊之原料化合物中之脂肪族不飽和基（鏈烯基、二烯基等）和另一邊之原料化合物中之矽原子鍵氫原子（也是SiH基）予以加成反應之觸媒。作爲該氫化甲矽烷基觸媒係列舉例如白金族之金屬單體或其化合物等之白金金屬系觸媒。作爲白金族金屬系觸媒係可以使用向來習 • 者，作爲其具體例係列舉例如吸附於二氧化矽、氧化鋁 —'氧化砂膠之載體上之微粒狀白金金屬、氯化白金、化白金酸、氯化白金酸6水鹽之酒精溶液、鈀觸媒、鍺媒等’但是，最好是包含白金，來作爲白金族金屬。氫甲矽烷基化觸媒係可以一種單獨使用，也可以組合二種上而使用。氫化甲砂院基化觸媒之添加量係可以是能夠促進前加成反應之有效量，通常是換算成爲白金族金屬量而相於原料化合物之合計來成爲lppm (質量基準。在以下也 70 時 1 是某烴就化族知或氯觸化以述對相 -19- 200815461 同。）〜1質量％之範圍，最好是10〜500ppm之範圍。在該添加量位處於該範圍內之時，容易充分地促進加成反應，並且，配合於該添加量之增加而容易提高加成反應之速度，因此，也容易有利於經濟上。 [實施例] 在以下，藉由實施例及比較例而具體地說明本發明。本發明係並非限定於這些實施例。 [實施例1] 在1公升圓形可分離燒瓶，透過四口可分離蓋而裝設攪拌機、溫度計、蛇形冷卻管和滴下漏斗。在該可分離燒瓶，加入 1，1，3,3_四甲基二矽氧烷 537.3g( 4.0mol )，加熱至70 °C爲止。在加熱後，添加氯化白金酸2質量％、2-乙基己醇溶液l.〇g，在7〇°C，攪拌得到之混合物30分鐘。然後，在70〜80°C，經過2小時而滴下三甲氧基乙烯基矽烷296.5 g ( 2.0mol )，開始反應。也在滴下後，保持於 70〜80 °C，持續地進行反應。在反應中，回流未反應之三甲氧基乙烯基矽烷。反應之進行係藉由氣相色譜儀而進行追蹤，在三甲氧基乙烯基矽烷之波峰消失之時間點，結束反應，結束加熱。在反應結束後，對於可分離燒瓶內，進行減壓，除去殘留之1，1，3,3-四甲基二矽氧烷，得到溶液。蒸餾得到之溶液，得到3 3 9.1 g ( 1.2mol、良品率60% ) 之成爲目的物之1-三甲氧基甲矽烷基乙基-1，1，3,3-四甲基 -20- 200815461 二矽氧烷（1 2 )。 [化學式6] H、sr0、sr ,Si(OMeh (12) 前述之化合物係藉由29Si-NMR和1H-NMR而進行確認。 29Si_NMR ( C6D6 ) 5 10.19 〜9.59ppm ( CH2SiMe2〇-)5 -6.88 〜- 7.50ppm ( HSiMe2〇-)， -42.62 〜-43.06ppm ( Si ( OMe) 3 )； ^-NMR ( CDCI3 ) (5 4.66〜4.59ppm(m，1H，HSi)， 3.52〜3.4 8ppm(m，9H，Si(OCH3)3)， 1.04 〜0.48ppm ( m，4H，Si(CH2)2Si)， 0.12〜0、0 1ppm(m，12H，Si(CH3)2O)。 [實施例2] 在1公升圓形可分離燒瓶，透過四口可分離蓋而裝設攪拌機、溫度計、蛇形冷卻管和滴下漏斗。在該可分離燒瓶，加入1，1，3,3,5,5-六甲基三矽氧烷250.0§(1.2111〇1)，加熱至7 0 °C爲止。在加熱後，添加氯化白金酸2質量％、 2-乙基己醇溶液〇.6g，在7〇°C，攪拌得到之混合物30分鐘。然後，在7 0〜8 0 °C，經過1小時而滴下三甲氧基乙烯基矽烷88.9g ( 〇.6mol )，開始反應。也在滴下後，保持 -21 - 200815461 於70〜8 0°C，持續地進行反應。在反應中，回流未反應之三甲氧基乙烯基矽烷。反應之進行係藉由氣相色譜儀而進行追蹤，在三甲氧基乙烯基矽烷之波峰消失之時間點，結束反應，結束加熱。在反應結束後，對於可分離燒瓶內，進行減壓，除去殘留之1，1，3,3,5,5-六甲基三矽氧烷，得到溶液。蒸餾得到之溶液，得到200.2g ( 0.56m〇l、良品率 56%)之成爲目的物之 1-三甲氧基甲矽烷基乙基-馨 1，1，3,3,5,5-六甲基三矽氧烷（13)。 [化學式7] H、 sr0、sr0、si〜si(0_ (13) / \ / \ / \ u ’ 前述之化合物係藉由29Si-NMR和1H-NMR而進行確認。 29Si-NMR ( C6D6 ) (5 8.33 〜7.82ppm ( CH2SiMe20-)， • -7.23 〜·7·5 lppm ( HSiMe20-)， -19.73 〜-20.24ppm ( -0SiMe20-)， -42.56 〜-42.97ppm ( Si ( OMe ) 3 ); ]H-NMR ( CDC13 ) δ 4.70〜4.66ppm(m，1H，HSi)， 3.56ppm ( s，9H，Si ( OCH3 ) 3 )， I. 09 〜0.56ppm ( m，4H，Si ( CH2)2Si)， 0.17 〜0.02ppm(m，1 8H，Si(CH3)20 )。 -22- 200815461 [實施例3] 在1公升圓形可分離燒瓶，透過四口可分離蓋而裝設攪拌機、溫度計、蛇形冷卻管和滴下漏斗。在該可分離燒瓶，加入1-癸烯l68.3g(1.2mol)，加熱至70 °C爲止。在加熱後，添加氯化白金酸2質量％、2-乙基己醇溶液〇.6g，在7(TC，攪拌得到之混合物30分鐘。然後，經過 2小時而滴下在實施例1得到之1 -三甲氧基甲矽烷基乙基-1，1，3,3-四甲基二矽氧烷282.6g(1.0mol)，開始反應。也在滴下後，保持於70〜80 °C，持續地進行反應。在反應中，回流未反應之1-三甲氧基甲矽烷基乙基-1，1，3,3-四甲基二矽氧烷。反應之進行係藉由氣相色譜儀而進行追蹤，在 1-三甲氧基甲矽烷基乙基-1，1,3,3-四甲基二矽氧烷之波峰消失之時間點，結束反應，結束加熱。在反應結束後，對於可分離燒瓶內，進行減壓，除去殘留之1 -癸烯，得到油狀物。藉由活性碳而洗淨得到之油狀物，得到380.5g ( 0.9mol、良品率90%)之成爲目的物之1-癸醋-3-二甲氧基甲矽烷基乙基·1，1，3,3-四甲基二矽氧烷（14)。 [化學式8] / \ / \ (14) 前述之化合物係藉由”Si_NMR和1H-NMR而進行確認。 29Si-NMR ( C6D6 ) 5 7.86 〜6.83ppm(CH2SiMe2OSiMe2CH2 )， -23- 200815461 -42.50 〜-42.82ppm ( Si ( OMe ) 3 )； iH-NMR ( CDC13 ) δ 3.55ppm ( s，9H，Si ( 〇CH3 ) 3 )， 1,24 〜0.48ppm(m，2 5H，Si(CH2)2Si，CH2, CH3)， 0.08 〜0.01ppm(m，12H，Si ( CH3)2〇) 〇 • [實施例4] 在1公升圓形可分離燒瓶，透過四口可分離蓋而裝設攪拌機、溫度計、蛇形冷卻管和滴下漏斗。在該可分離燒瓶，加入1-四癸烯235.6g(1.2mol)，加熱至70°C爲止。在加熱後，添加氯化白金酸2質量％、2 -乙基己醇溶液〇.6g，在70°C，攪拌得到之混合物30分鐘。然後，經過 2小時而滴下在實施例2得到之1 -三甲氧基甲矽烷基乙基-1，1，353,5,5-六甲基三矽氧烷 356.718(1,〇111〇1)，開始反 # 應。也在滴下後，保持於70〜80°C，持續地進行反應。在反應中，回流未反應之 1-三甲氧基甲矽烷基乙基-1，1，3,3,5,5-六甲基三矽氧烷。反應之進行係藉由氣相色譜儀而進行追蹤，在1-三甲氧基甲矽烷基乙基-1，1，3,3,5,5-六甲基三矽氧烷之波峰消失之時間點，結束反應，結束加熱。在反應結束後，對於可分離燒瓶內，進行減壓，除去殘留之1 -四癸烯，得到油狀物。藉由活性碳而洗淨得到之油狀物，得到492.2g ( 〇.9mol、良品率89% )之成爲目的物之1-四癸酯-3-三甲氧基甲矽烷基乙基-1，1，3,3,5,5-六甲 -24- 200815461 基三矽氧烷（1 5 )。 [化學式9] / \ / \ / \ ^10> 前述之化合物係藉由29Si-NMR和1H-NMR而進行確認。 29Si-NMR ( C6D6) 5

7.95 〜6.93ppm(CH2SiMe2OSiMe2CH2 )， -21.39〜-21.89ppm(-OSiMe2〇-)， -42_53 〜-42.90ppm ( Si ( OMe ) 3 ); !H-NMR ( CDC13 ) δ 3.56ppm ( s，9H，Si ( OCH3 ) 3 )， 1.24 〜0.48ppm ( m，33H，Si ( CH2 )2Si，CH2, CH3 )， 0.1 3 〜0.00ppm(m，1 8 H，S i (C H 3) 2 O )。 [應用例] 首先，準備形成本發明之組成物之以下之各種成分。 (A )有機聚矽氧烷 A-1 :藉由下列化學式所表示之動黏度500mm2/ s之有機聚矽氧烷 -25- 200815461 [化學式10] Μβββί—Ο

SiMe3 (B )潤濕劑 B -1 :藉由下列化學式所表示之有機聚矽氧烷

Ci〇H2iSi ( OCH3) 3 B-3 :藉由下列化學式所表示之有機矽化合物（在實施例4合成） [化學式11]

Me Me Me 〇Me C14H29-+-0-4 - -CH2-CH2-Si - OMe

Me Me Me OMe • ( C )熱傳導性塡充劑 c-l :鋁粉末（平均粒徑ΙΟ.Ομϊη、規定於JIS Z 8 80 1 -1 之開孔32μιη之篩下劃分） C-2 :鋁粉末（平均粒徑1 ·5μιη、相同規格之開孔 3 2μιη之篩下劃分） C-3 ··氧化鋅粉末（平均粒徑、相同規格之開孔32μηι之篩下劃分）此外，（C )成分之平均粒徑係藉由成爲日機裝股份有限公司製之粒度分析計之Micr0-TraCk ΜΤ33〇〇ΕΧ所測 -26- 200815461 定之體積基準之累積平均直徑。 [製造方法] 正如以下而混合（A )〜（C )成分，得到實施例5〜 6及比較例1〜2之組成物。也就是說，以表1及表2所示之組成比（容量份），在5公升行星式攪拌器（井上製作所股份有限公司製），來量取（A )〜（C )成分，在 7 〇 °C ’混合1小時。將得到之混合物，冷卻至常溫爲止。 [試驗方法] 以下列之測定方法，來測定得到之組成物之特性。將結果倂記於表1及表2。 [黏度測定] 在將得到之組成物放置於25°C之恆溫室24小時之後，使用黏度計（商品名稱··螺旋式黏度計PC-1TL、 MALCOM股份有限公司製），測定在旋轉數lOrpm之黏度（初期黏度）。在125°C放置初期黏度測定後之前述組成物5 00小時之後，再度藉由該黏度計而測定該組成物之黏度。 [熱傳導率之測定] 將得到之組成物，流入至3 cm厚度之模子，在其上面，覆蓋廚房用紙巾，藉由京都電子工業股份有限公司製;^ -27- 200815461 熱傳導率計（商品名稱·· qTM-5 00 )而測定該組成物之熱傳導率。 [熱電阻之測定] <試驗片之製作> 藉由直徑12.6 mm、厚度1mm之圓形鋁板2片而夾入厚度75μηι之組成物，以O.lSMPa之壓力，在25°C經過 60分鐘而製作試驗片。 <厚度之測定> 藉由微測計（Mitutoyo股份有限公司製）而測定試驗片之厚度，扣除預先測定之鋁板2片份量之厚度，算出該組成物之厚度。 <熱電阻之測定> 使用前述之試驗片，藉由根據雷射閃光法所造成之熱電阻測定器（Netzsch公司製、氙閃光分析器；LFA447 NanoFlash)，而在25°C，測定該組成物之熱電阻（單位 :mm2· K/W)。 -28 - 200815461

[表i] 成分名稱實施例 5 6 組成比 (容量份） (A戚分 A-1 100.0 100.0 (B戚分 B-3 6.6 6.6 (C戚分 C-1 180.4 257.5 C-2 77.3 110.3 C-3 31.1 44.4 初期黏度(Pa · s) 112 498 在曝露於高溫條件(125°C、500小時)後之黏度(Pa · s) 117 - 熱傳導率(W/(m · K)) 4.0 5.8 厚度(μπι) 28 33 熱電阻(mm2 · K/W) 9.4 6.5 [表2] 成分名稱比較例 1 2 組成比(容量份） (A戚分 A-1 100.0 100.0 (B)成分 B-1 6.6 - B-2 - 6.6 (C戚分 C-1 257.5 180.4 C-2 110.3 77.3 C-3 44.4 31.1 初期黏度(Pa · s) *2) 90 在曝露於高溫條件(125°C、500小時)後之黏度(Pa · s) - 176 熱傳導率(W/(m · K)) - 4.0 厚度(μιη) - 30 熱電阻(mm2 · K/W) - 9.3 * 2 )組成物係即使是以攪拌器來進行攪拌混合，也並無成爲糊膏狀。 -29-

Claims

200815461 十、申請專利範園成爲藉由通式（1 i一種有機矽化合物，其特徵爲 [化學式1 ] R2 R1-Si-0 R2

OR6 甲〜(CR52)f^卜〇R6 R4 OR6 (1) [在通式中，R f系氫原子、或者是非取代或取代之1價煙基R R係为別疋相同或者是相異之非取代或取代之1 價烴基，R5係獨立之氫原子、或者是非取代或取代之丨價烴基，R6係相同或者是相異之非取代或取代之丨價有機基 ’ m係〇〜4之整數，n係2〜20之整數]所表示之有機矽化合物。 2 ·如申請專利範圍第1項所記載之有機矽化合物，其中’ R6係獨立之非取代或取代之1價有機基、烷氧基烷基或醯基。 3 ·如申請專利範圍第1或2項所記載之有機矽化合物，其中，在R1爲非取代或取代之1價烴基之狀態下，R1之碳原子數係6〜30，R2〜R4之碳原子數係1〜8，在R5爲非取代或取代之1價烴基之狀態下，R5之碳原子數係1〜5，R6 之碳原子數係1〜6。 -30- 200815461 七、指定代表圖： (一）、本案指定代表圖為：第（）圖 (二）、本代表圖之元件代表符號簡單說明：八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式：一般式（1) 【化1】 Φ R2 / r3 \ R4 OR6 R^-S 卜 O^-Si-O+Si-tCRyf^ShOF^ ⑴ r2 \ r3 ym R4 OR6