TW200425170A - Insulated wire and resin dispersion - Google Patents

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200425170 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種絕緣電線及可用以例如塗覆絕緣電 線之被覆層之樹脂分散體，同時又關於由該樹脂分散體製 取之模製品。 【先前技術】 藉擠製被覆法由聚對苯二甲酸乙g旨（以下簡稱PET ) 或聚對苯二甲酸丁酯（以下簡稱PBT)等芳香族二羧酸殘 基及脂肪族二醇構成之線型聚酯樹脂製取之絕緣電線，若 將其長期曝露於30°C或以上之溫度環境下時會因發生龜裂 而引起絕緣（介質）破壞電壓之減衰係為一般習知。解^ 此問題之一個方案為使用由1〜15質量％之含羧酸之乙稀系 共聚合物與聚酯系樹脂之混合物製取具有安定之介質破 電壓之絕緣電線。 ' 但’近年由於電氣及電子機器及工具之小型化，對於 該等機器之組件在高溫環境下之發熱性及散熱性等電絕緣 性有改進之需求傾向，但傳統之由聚酯樹脂擠製之絕 線無法滿足上述需求。 电 【發明内容】 、*本發明關於一種在導體上被覆有一層由樹脂分散體 成之薄膜狀絕緣層之絕緣電線，該樹脂分散體係由： 聚酯系樹脂（A)連續相；及 分散於該連續相中而可與該聚酯系樹脂反應之_種1 有功能基之樹脂（B)所組成。 “ 6 200425170 本發明又關於一種在導體上被覆有一由樹脂分散體構 成之薄膜狀絕緣層之絕緣電線，該樹脂分散體係由： 聚酯系樹脂（A)連續相；及 以平均粒度0.05〜3 /z m分散於該樹脂（A)中之具有可與 該聚酯系樹脂反應之功能基之樹脂組成。 本發明又關於一種在導體上被覆有一由樹脂分散體構 成之薄膜狀絕緣層之絕緣電線，該樹脂分散體係由： 聚酯系樹脂（A)連續相；及 具有可與該聚酯系樹脂反應之功能基之樹脂（B)及烯 烴系樹脂（C)組成之分散相構成。 本發明又關於一種被覆有一由樹脂分散體構成之薄膜 狀絕緣層之絕緣電線，該樹脂分散體係由： 聚酯系樹脂（A)連續相；及 具有可與該聚酯系樹脂（A)反應之功能基之樹脂（B)及 烯煙系樹脂（C)且各該等樹脂（b)(C)係以平均粒度〇.〇5〜3 # m分散於該樹脂（A)中所構成。 本發明又關於一種樹脂分散體，其係由： 聚酯系樹脂（A)連續相；及 具有可與該聚酯系樹脂（A)反應之功能基之樹脂（b)分 散相所構成。 本發明又關於一種樹脂分散體，其係由： 聚酯系樹脂（A)連續相；及 具有可與該聚酯系樹脂（A)反應之功能基而以平均粒 度0.05〜3 μ m分散於該樹脂（A)中之樹脂（B)所構成。 本發明又關於一種樹脂分散體’其係由： 7 200425170 聚酯系樹脂（A)連續相；及 具有可與該聚酯系樹脂反應之功能基之樹脂（B)及烯 烴系（C)組成之分散相所構成。 本發明又關於一種樹脂分散體，其係由： 聚醋系樹脂（A)連續相；及 具有可與該聚酯系樹脂（A)反應之功能基之樹脂（B)及 烯烴系樹脂（C)且各該等樹脂（b)(C)係以平均粒度0.05〜3 // m分散於該樹脂（A)中所構成。 【實施方式】 為實施本發明，吾人提供： (1) 一種在導體上被覆有一層由樹脂分散體構成之薄 膜狀絕緣層之絕緣電線，該樹脂分散體係由： 聚酯系樹脂（A)連續相；及 分散於該連續相中而可具該聚酯系樹脂反應之一種具 有功能基之樹脂（B)所組成。 (2) —種在導體上被覆有一由樹脂分散體構成之薄膜狀 絕緣層之絕緣電線，該樹脂分散體係由： 5^酉旨系樹脂（A)連續相，及 以平均粒度0_05〜3 # m分散於該樹脂（A)中之具有可與 該聚酯系樹脂反應之功能基之樹脂（B)組成。 (3) —種如上（1)或（2)所述之絕緣電線，其中該樹脂分散 體對100重量份之聚酯系樹脂（A)含有1〜20重量份之樹脂 (B) 〇 (4) 一種在導體上被覆有一由樹脂分散體構成之薄膜狀 絕緣層之絕緣電線，該樹脂分散體係由： 8 200425170 聚酯系樹脂（A)連續相；及 由具有可與該聚酯系樹脂反應之功能基之樹脂（B)及 稀fe系樹脂（C)組成之分散相構成。 (5) —種被覆有一由樹脂分散體構成之薄膜狀絕緣層之 絕緣電線，該樹脂分散體係由·· 聚酯系樹脂（A)連續相；及 具有可與該聚酯系樹脂（A)反應之功能基之樹脂（B)及 烯經系樹脂（C)且各該等樹脂（b)(c)係以平均粒度0 05〜3 # m分散於該樹脂（A)中所構成。 (6) —種如上（4)或（5)所述之絕緣電線，其中該樹脂分 散體對100重量份之聚酯系樹脂（A)含有卜別重量份之樹 脂（B)及0〜20重量份之烯烴系樹脂（c)。 (7) 如上（4)或（5)所述之絕緣電線，其中該樹脂分散體 對100重量份之聚酯系樹脂（A)含有重量份之樹脂（B) 及0〜10重量份之烯烴系樹脂（c)。 (8) —種如上（1)〜（7)所述之任一種絕緣電線，其中該 聚醋系樹脂（A)係由二羧酸及二醇之縮合反應製得之聚合 物。 (9) 如上（1)〜（7)所述之任一種絕緣電線，其中該樹脂 (B)係含有選自環氧基、噁唑基、氨基及馬來酐殘基之至少 -個功能基之樹脂。 (10) 如上（1)〜（7)所述之任一種絕緣電線，其中該樹脂 (B)係由烯烴成分及含有環氧基之化合物成分組成之一種共 聚合物。 (11) 如上（1)〜（7)所述之任一種絕緣電線，其中該共聚 9 200425170 合物係由烯烴成分及不飽和敌酸縮水甘油醋成分組成。 (12)如上（1)〜（7)所述之^壬_ 4¾ ^ ^ ⑻仫士、Λ 種絕緣電線，其中該樹脂 (Β)係由選自丙烯酸糸成分、乙烯系成分之至少一 稀 烴成分與含環氧基化合物成分組成之共聚合物。 上⑴〜⑺所述之任-種絕緣電線，其中該樹脂 (B)係由選自丙烯酸系成分、乙烯系成分之至少一成分，烯 烴成分與不飽和羧酸縮水甘油酯成分組成之共聚合物。 (14) 如上（1)〜（7)所述之任一種絕緣電線，其中該烯烴 系樹脂（C)係由選自丙烯酸系成分及乙烯系成分之至少一 成分與烯烴成分組成之共聚物。 (15) —種樹脂分散體，含有·· 聚酯系樹脂（A)連續相；及 具有可與该聚酯系樹脂（A)反應之功能基之樹脂（β)分 散相。 (16) —種樹脂分散體，含有： 聚酯系樹脂（A)連續相；及 具有可與該聚酯系樹脂（A)反應之功能基而以平均粒 度0.05〜3//m分散於該樹脂（a)中之樹脂（B)。 (17) 如上（15)或（16)所述之一種樹脂分散體，其係對 100重量份之聚酯系樹脂（A)含有1〜10重量份之樹脂（B)。 (18) —種樹脂分散體，含有： 聚酯系樹脂（A)連續相；及 具有可與該聚酯系樹脂（A)反應之功能基之樹脂（B)及 烯煙系樹脂（C)之分散相。 (19) 一種樹脂分散體，含有： 200425170 聚酯系樹脂（A)連續相；及 具有可與該聚酯系樹脂（A)反應之功能基之樹脂（B)及 烯烴系樹脂（C) ’各該等樹脂（B)、（C)以平均粒度0.05〜3 // m分散於樹脂（A)中。 (20) 如上（18)或（19)所述之樹脂分散體，該分散體係 對100重量份之聚酯系樹脂（A)含有1〜1〇重量份之樹脂（B) 及0〜10重量份之烯烴系樹脂（C)。 (21) 如上（15)〜（20)所述之樹脂分散體，其中該聚酯系 樹脂（A)係由二羧酸與二醇縮合反應所得之一種聚合物。 (22) 如上（15)〜（20)所述之樹脂分散體，其中該樹脂（b) 係含有選自環氧基、噁唑基、氨基及馬來酐殘基之至少一 種功能基之樹脂。 (23) 如上（15)〜（20)所述之樹脂分散體，其中該樹脂（B) 係由烯烴成分及含環氧基化合物成分構成之共聚合物。 (24) 如上（15)〜（20)所述之樹脂分散體，其中該樹脂（B) 係由烯烴成分及不飽和羧酸縮水甘油酯成分構成之共聚合 物。 (25) 如上（15)〜（20)所述之樹脂分散體，其中該樹脂（B) 係由選自丙烯酸系成分及乙烯系成分之至少一成分、烯烴 成分及含環氧基化合物成分構成之共聚合物。 (26) 如上（15)〜（20)所述之樹脂分散體，其中該樹脂（b) 係由選自丙烯酸系成分及乙烯系成分之至少一成分、烯烴 成分及不飽和羧酸縮水甘油酯成分構成之共聚合物。 (2 7)如上（15)〜（2 0)所述之樹脂分散體，其中該烯烴系 樹脂係由選自丙烯酸系成分及乙烯系成分之至少一成分及 11 200425170 烯烴成分構成之共聚合物。 【發明之詳細說明】 爰詳細說明本發明於下： 本發明絕緣電線之薄膜狀被覆層，係由樹脂分散體構 成’該樹脂分散體包括成分（A)連續相及成分（B)分散相，而 該成分（B)係藉由化學反應（例如將聚酯系樹脂及含功能 基之樹脂（B)融化混合）均勻且微細狀地分散於成分（A)中。 本發明之樹脂分散體，根據推測，在形成新的塊狀或接枝 狀共聚合物期間會進一步形成部分交聯結構體。因此，推 測此種樹脂分散體可在不影響聚酯系樹脂之抗熱性下抑制 由龜裂之發生而引起之介質（絕緣）破壞電壓（dielectric breakdown voltage)之減衰（degradation)且可抑制高溫下之 電氣絕緣性之減衰。 在本發明中使用之聚酯系樹脂（A)中，較可取者為由二 羧酸與二醇之縮合反應製得之聚合物。 構成樹脂（A)之上述二魏酸成分包括：對苯二酸、間苯 二酸、環烷二羧酸、二苯基二羧酸、二苯基磺二羧酸、二 苯基醚二羧酸等芳香二羧酸或其烷基酯或醯基_，雙（對一 竣苯基）甲烧，4, 4’ -績苯基二苯酸，及己二酸、壬二酸及 癸一酸等脂族二竣酸。該二叛酸成分可為二種或更多種竣 酸之混合物。 上述二醇成分包括：乙二醇、丙二醇、丁二醇、戊二 醇、2, 2-二曱基丙二醇、己二醇、癸二醇、對-二甲苯二醇、 %己烧一甲醇、聚（環氧乙烧）二醇、聚（1,2 -環氧丙烧） 一醇、聚（1，3 -環乳丙燒）二醇、聚（四氫吱α南）二醇等， 12 200425170 亦可為上述之一種或多種之混合物。 來酉曰系树月曰（A)之代表例為聚對苯二甲酸丁酯、聚對苯 一甲酸乙酯、聚奈酸乙酯、聚萘酸丁酯、及下述之聚異萘 酸乙醋/對苯m聚異萘酸TS§/對苯二甲酸丁醋、 聚對苯二甲酸乙酯/萘酸乙酯、聚對苯二甲酸丁酯/萘酸丁酯 等共聚合物。其中最可取者為聚對苯二甲酸乙s|樹脂。這 些樹脂已商業化者例如有商品名Vyl〇pet(東洋紡公司製）、 BELLPET(鐘紡公司製）及Teijin pET (帝人公司製）等。上 述聚酯系樹脂可為一種，亦可為多種之混合物。 ，發明使用之樹脂（B)最好為含有選自環氧基、噁唑 基、氨基及馬來酐殘基之至少—個基作為與聚§旨系樹脂⑷ ，應之功能基，其中含有環氧基者最為可取。該樹脂⑻最 = 在1分子内含有此功能基之單體成分0.05〜30重量 份。最好0.1〜20重量份。若該含功能基之單體 太 =現本發明之功效；反之若太多則易因單體與聚醋系樹 月曰（A)之過分反應而產生膠態產物。 八樹脂（B)最好為一種由烯烴成分及含環氧基化合物成 2成之共聚合物。該樹脂（B)亦可為由㈣酸系成分及乙 八2之至J 一種成分、烯烴成分及含環氧基化合物成 刀構成之共聚合物。 X構成上述共聚合物樹脂（B)之烯烴成分之例為··乙烯、 3、丁稀-1、戊稀_卜4_甲基戊稀]、異丁稀、己稀小 Γ你田辛稀_1、L 4-己二稀、二環戊二稀等，其中最好 烯、丙烯及丁烯-1。上述成分可單獨或二種以上 13 200425170 又，丙烯酸系成分可例舉丙烯酸、丙烯酸甲酯、丙烯 酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸正丁酯、 丙烯酸第三丁酯、丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基 丙細酸乙s旨、甲基丙烯酸丁 g旨等。 乙烯系成分之例子為乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸 乙烯醋、氣乙烯、乙烯醇、苯乙烯等，其中以丙烯酸甲酯 及甲基丙烯酸甲酯為較可取。這些成分可單獨或二種以上 混合使用。 再者’構成共聚合物樹脂（B)之含環氧基化合物為例如 由下式（1)所示之不飽和羧酸之縮水甘油酯化合物： r-x-ch2ch-ch2 \ / 0 式中，R代表C2〜C18烯烴基，X代表羰氧基。 不飽和羧酸縮水甘油酯之代表例為丙烯酸縮水甘油 酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、衣康酸縮水甘油酯等；其中 以甲基丙烯酸縮水甘油酯為較可取。 上述共聚合物樹脂（B)為乙烯/甲基丙烯酸縮水甘油酯 共聚合物、乙烯/甲基丙烯酸縮水甘油酯/丙烯酸甲酯三元聚 合物、乙烯/甲基丙烯酸縮水甘油酯/乙酸乙烯酯三元聚合 物、乙烯/曱基丙烯酸縮水甘油酯/丙烯酸甲酯/乙酸乙烯酯四 元聚合物；其中以乙烯/甲基丙烯酸縮水甘油酯及乙烯/甲基 丙烯酸縮水甘油酯/丙烯酸甲酯為較可取。市售之樹脂有例 如商品名為Bondfast (住友化學公司製）及LOTADER (AT0FINA化學公司製）。 14 200425170 又，本發明中所用之共聚合物樹脂（B)可為塊狀或接枝 狀共聚合物，亦可為隨機共聚合物或其他型共聚合物。 上述樹脂（B)可為下述共聚合物之二烯成分之部分環 ，化產物或下述共聚合物與縮水甘油基甲基丙烯酸等 氧基化合物之枝聯化產物。上述共聚合物包括：乙烯/丙烯/ ，烯之^隨機共聚合物、乙烯/二烯/乙烯之塊狀共聚合物、丙 烯/二烯/丙烯之塊狀共聚合物、苯乙烯/二烯/丙烯之塊狀共 合物及苯乙烯/二烯/苯乙烯之塊狀共聚合物。這些共聚合 物之可取者亦包括該等共聚合物之氫化產物，用以 定定性。 本發明中，上述共聚合物樹脂（Β)最好是對1〇〇重量份 ^聚酯系樹脂（Α)含1〜20重量份，尤其丨〜⑴重量份。若含 里太v，難以表現本發明之功效，反之太多時則易降低抗 熱性，故非所宜。 另外，在本發明中，可在不傷害本發明之範圍内添加 ”树月曰（B)具有良好相容性之稀烴系樹脂（C)。 可取之烯烯系樹脂（C)為烯烴均聚合物或烯烴系共聚 合物。又樹脂（C)可為一種含有可與烯烴共聚合之至少一乙 稀系成分及丙烯酸系成分之共聚合物。 、X烯烴系樹脂（C)之烯烴成分包括：乙烯、丙烯、丁烯η、 戊烯1、4-甲基戊烯—丨、異丁烯、己烯—1、癸烯_1、辛烯 I〆1，4—己二烯、二環戊二烯等，其中最好是使用乙烯、 丙烯及丁烯-1。上述烯烴成分可單獨或二種以上混合使用。 丙烯®文系成分包括：丙烯酸、丙烯酸甲i旨、丙烯 次乙馭、丙烯酸正丙酯、丙浠酸異丙酯、丙烯酸正丁酯、 15 200425170 丙烯酸第三丁酉旨、丙烯酸異丁 s旨、甲基丙稀酸甲g旨、甲基 烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯等。 乙烯系成分包括··乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙 烯S旨、氣乙烯、乙稀醇、苯乙烯等，其中以丙稀酸甲g旨及 甲基丙稀酸甲醋為較可取。這些成分可單獨或二種以上混 合使用。 浠：^系樹脂（C)之代表例包括：聚乙稀、聚丙烯、聚丁 烯-1及聚異丁烯等均聚合物；乙烯/丙烯、乙烯/丙烯二烯、 乙烯/甲基丙烯酸酯、乙烯/乙酸乙烯酯及乙烯/甲基丙烯酸酯 /乙酸乙烯酯等共聚合物；以及乙烯/二烯/乙烯、丙烯/二烯/ 丙烯、笨乙烯/二烯/乙烯、笨乙烯/二烯/丙烯、笨乙烯/二稀 /苯乙烯等塊狀共聚合物，或其氫化樹脂。這些樹脂中以乙 烯/曱基丙烯酸曱酯共聚合物為較可取。市售之商用樹脂有 例如商品名為Acryft (住友化學公司製）及R〇t〇ry (ATOFINA化學公司製）等。 在本發明中，烯烴系樹脂（C)之含量對1〇〇重量份之聚 酯系樹脂（A)宜為〇〜20重量份，尤其〇〜1〇重量份為佳。又， 樹脂（B)與烯烴系樹脂（c)之用量比（重量比）通常為約$ : 95〜約1〇 : 〇，最好為約1〇 : 9〇〜1〇〇 : 〇。 在分散相中之樹脂（B)及樹脂（C)之分散粒度並非特別 重要’但且為平均粒徑0.05〜3 #m，而0.1〜2 ·0//ηι更佳。 本發明之樹脂分散體可藉混合樹脂（Α)、樹脂（Β)及視需 要將樹脂（C)一起用雙軸型擠壓機及共混練機等習用混合機 混合製得。混合方法可為先將樹脂（Α)及樹脂（Β)混合後再混 合樹脂（C)，或將三種樹脂同時混合；亦可先熔融混合樹脂 16 200425170 (B)及樹脂（C)(若需要時）然後將形成之樹脂混合物與樹脂 (A)混合。另外，在此樹脂分散體中，可不影響絕緣電線所 要求之樹脂分散體之基本特性之範圍内添加例如滑石 '、二 氧化鈦、氫氧化鋁、氧化辞及二氧化矽等無機填充料。& 加此等無機填充料亦可改進所得之樹脂分散體之高頻特 性。 、 另外，亦可視需要於該樹脂分散體中添加硬脂酸、石 臘及低分子量聚乙烯等潤滑劑或著色劑。添加潤滑劑時可 改進擠壓被覆薄膜層時減低導體抗張力等加工性能。 絕緣電線上之絕緣薄膜層之厚度並無特別限制，但宜 為10〜100/z m，尤其20〜60/z m為佳。 又，為了增加機械強度，可在由本發明之樹脂分散體 構成之一或二層薄膜被覆層之外周形成二或三層之聚醯胺 樹脂被覆層。在此場合可用之樹脂為6，卜尼龍、6_尼龍、6，1〇· 尼龍及聚亞己基對苯二甲醯胺、聚亞壬基對苯二甲醯胺等 聚酿胺樹脂。 >本發明之絕緣電線可抑制因龜裂而隨時間減衰之介質 破壞電壓且具有優異之抗熱性及高溫絕緣性。 此外，本發明之樹脂分散體在被覆導體之擠壓加工 時，不形成粒狀構造，可製取表面品質非常良好之擠製被 覆層。 爰依實施例進一步詳細說明本發明於下。 貫施例所使用之樹脂分散體係藉由直徑3〇丽之雙軸型 擠壓機混練各組成分而製備者。 <實施例1 > 17 200425170 將100重量份之PET (商品名TR-8550，帝人化學公司 製）及2重量份之乙烯/甲基丙烯酸縮水甘油酯/丙烯酸甲酯 共聚合物（商品名Bondfast TM，住友化學公司製，其中甲 基丙烯酸縮水甘油酯成分為6重量％ )依上述方法力^以混 合製得樹脂分散體，在此分散體中pET為連續相，共聚合 物為分散相（分散粒平均粒度為014 em)。 將此樹脂分散物，使用直徑3〇丽之擠壓機，在21〇〜218 °C擠壓條件下擠壓被覆於預熱至i8(rc之直徑〇.4腿銅線上 而製取本發明之絕緣電線。 <實施例2 > 依實施例1，由100重量份之PET及5重量份之乙烯/ 甲基丙稀酸縮水甘油S旨/丙晞酸甲醋共聚合物製取樹脂分散 體’在此分散體中PET為連續相，共聚合物為分散相（分 散粗平均粒度為〇.18#m)。隨後與實施例1同樣擠壓製取 絕緣電線。 <實施例3 > 依實施例1，由100重量份之PET及10重量份之乙稀/ 曱基丙烯酸縮水甘油酯/丙浠酸甲酯共聚合物製取樹脂分散 體’其中PET為連續相，共聚合物為分散相（分散粒平均 粒徑為0.24y m)。 隨後與實施例1同樣擠壓製取絕緣電線。 <實施例4 > 依實施例1，由100重量份之PET及1〇重量份之乙稀/ 甲基丙烯酸縮水甘油酯/丙烯酸甲酯共聚合物製取樹脂分散 體，其中PET為連續相，共聚合物為分散相（分散粒平均 18 200425170 粒技為〇.24//m)。隨後將上述製取之樹脂分散體被覆於7 條絕緣芯線撚成之股線表面製得絕緣電線，上述各芯線為 直k 0.15腿且在其表面塗覆有厚度8//m之絕緣清漆 WD_43〇5(商品名，曰立化學公司製）。 <實施例5 > 依實施例1，由1〇〇重量份之PET及15重量份之乙烯/ 甲基丙烯酸縮水甘油酯/丙烯酸甲酯共聚合物製取樹脂分散 體’其中PET為連續相，共聚合物為分散相（分散粒平均 粒控為〇·29/ζ m)。隨後依實施例1之方法製取絕緣電線。 <實施例6 > 依實施例1，由1〇〇重量份之PET及20重量份之乙烯/ 甲基丙烯酸縮水甘油酯/丙烯酸甲酯共聚合物製取樹脂分散 液，其中PET為連續相，共聚合物為分散相（分散粒平均 粒控為0.35# m)。隨後依實施例1之方法製取絕緣電線。 <實施例7 > 依實施例1，由1〇〇重量份之PET及5重量份之乙烯/ 甲基丙烯酸縮水甘油酯/甲基丙烯酸甲酯共聚合物（商品名 Bondfast E，住友化學公司製，曱基丙烯酸縮水甘油酯成分 為12重量％)製取樹脂分散體，其中PET為連續相，共聚 合物為分散相（分散粒平均粒徑為〇.16/zm)。隨後依實施 例1之方法製取絕緣電線。 <實施例8 > 將100重量份之PET、5重量份之乙烯/曱基丙烯酸縮 水甘油酯/丙烯酸曱酯共聚合物（商品名Bondfast，住友化 學公司製，甲基丙烯酸縮水甘油酯成分為6重量％ )及5 19 200425170 =之丨Γ甲基丙烯酸甲醋共聚合物(商品名— 體ί，公司製）同時加入混合機中混合，製得樹 月曰刀政體，在此分散體中ρΕΤ為連續相， 平均粒度為°.37叫=;二 之方法製取絕緣電線。 <比較例1 > PET=、fi30咖之擠壓機，在擠壓條件210孩下將 =破覆於直徑Q.4mm之預熱至18代之銅線上，製取 、、、巴緣電線供作比較。 <比較例2 > 以^⑽重量份之PET及1Q重量份之乙稀/丙烯共聚合物 A (商品名’ D。w化學公司製）混合製得樹脂組成物。依比 季乂例1之方法，使用上述之樹脂組成物製取絕緣電線。 依下述方法對本發明實施例之絕緣線與比較例之絕緣 電線作性此之比較評估，結果如表1所示。 (1)介質破壞電壓 根據日本標準規格JISC3003-1999雙捻法規定之試樣製 $乍條件製取電線及鋼線之检撚對（twist pair)並依該規格測 试该試樣之介質破壞電壓。 U)高溫介質破壞電壓 根據日本標準規格JISC3003-199910雙捻法規定之試樣 。製作條件製取電線及銅線之捻撚對。將製得之電線置於1〇〇 C下小時後，在l〇〇°C下測試其介質破壞電壓。 (3)介質破壞電壓隨時間之經過發生改變之情形 為了加快測試隨時間改變之介質破壞電壓，將各電線 20 200425170 呢之環境下歷日卜星期後，依 ^之條件將1絲独對試樣而 測疋其介質破壞電壓。 像而 (4 )可撓性隨時間之經過發生改變之情形 為了加快測試可撓性隨時間之經過發生改變之 f t電線置於濕度9〇% RH、溫度50°c之環境下歷二 期後依JIS C3003-19997測試是否有發生龜裂。 生 (5)軟化試驗 溫度依JIS C3GG3_ I規定方法對各絕緣電線測試其軟化 表1 實方刪 (1) 實施例 (2) 實施例 (3) 實施例 (4) 實施例 (5) 實施例 (β) 實施例 (1\ 實祕 /Q\ t咖 t瞻[J 被覆層厚度 f u m) 50 49 49 50 50 51 V / ) 49 49 49 --------- 50 製造碰之 9.8 介質層破壞 雷趣kV) -η- 1 Γ\Γ\°η· □t- 9.6 9.8 9.7 9.8 9.6 9.7 9.6 9.8 9.8 在100 c時 之/r«壞 __ 默 50〇C、 6.7 7.7 _— 7.1 一， —-_ 7.2 6.4 5.9 7.8 6.7 義 - 4.4 5.4 90% RH — 星 期之介質破 懷雷JH(kV) rt33^* Λ 7.4 8.3 8.1 8.4 8.5 8.6 8.0 8.0 5.2 8.2 | _50C、 90% RH —Μ 期有無發生 轉 無 無 無 Μ j\\\ 無 Μ Μ j\\\ Μ 有 有 軟化溫度 r°C) 255 253 250 250 247 242 254 247 260 247 由表1之結果可知，實施例丨~8製取之絕緣電線能抑 制引起龜裂之介質破壞電壓之減衰，比起比較例之絕緣電 21 200425170 線具有極高之介質破壞電壓。 <實施例9 > 將100重量份之PET(A)、6重量份之乙烯/甲基丙烯酸 縮水甘油酯/丙烯酸甲酯共聚合物(B)(商品名B〇ndfast 7M， 住友化學公司製，甲基丙烯酸縮水甘油酯成分酯成分為6 重置％ )及9重量份之乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚合物（c)(商 品名AcryftWK307,住友化學公司製）同時加入混合機中混 合，製得樹脂分散體，在此分散體中pET為連續相，而上 述兩共聚合物為分散相（分散粒平均粒度為〇5〇/zm)。隨後 依實施例1之方法製取絕緣電線。 <實施例10> 將100重1份之ΡΕΤ(Α)、7.5重量份之乙烯/甲基丙烯 酸縮水甘油酯/丙烯酸曱酯共聚合物（Β)及7.5重量份之乙稀/ 曱基丙稀酸曱S旨共聚合物（C)同時加入混合機中混合，製得 樹脂分散體，在此分散體中PET為連續相，而上述兩共聚 合物為分散相（分散粒平均粒度為0.45 /z m)。隨後依實施例 1之方法製取絕緣電線。 <實施例11 > 將100重量份之PET(A)、9重量份之乙烯/曱基丙烯酸 細水甘油S旨/丙稀fee甲S曰共5^合物（B)及6重量份之乙稀/曱 基丙稀酸曱酯共聚合物（C)同時加入混合機中混合，製得樹 脂分散體’在此分散體中PET為連續相，而上述兩共聚合 物為分散相（分散粒平均粒度為0·34 β m)。隨後依實施例1 之方法製取絕緣電線。 將上述貫施例2，5，6及9〜11所製得之樹脂分散體分 22 200425170 別擠壓獲得薄膜狀成型物（厚度50# m)。用肉眼觀察此產物 上有無粒狀構造物。結果如表2所示。 表2 實誦2 實施例9 實施例10 實施例11 實方娜[6 樹脂(A)* 100 100 100 100 100 100 樹脂(B)* 5 6 7.5 9 15 j 20 樹脂(C)* 0 9 7.5 6 0 〇 粒度(师) 0.18 0.50 0.45 0.34 0.29 〇 有無粒狀 構徵勿 Μ j\\\ 無 無 >frrr T1 ITT j \w 有— · J J 有 註：*重量份 由上表2所示結果可知、實施例2、9及1 〇所得之樹 脂分散體能形成微細分散相，能使製取之薄膜具有優異之 表面狀態，擠製模造時比起比較例5及6不會形成粒狀構造 物。 由上述證明，本發明之絕緣電線非常適合應用於電氣 及電子裝置、機械及器具，尤其適合製造該等裝置之線圈。 本發明之樹脂分散體適合作為例如上述絕緣電線之絕 緣被覆層材料使用。又本發明之樹脂分散體在擠壓模製加 工時能抑制粒狀構造物之形成，故適合作為薄膜及瓶子等 成型物之材料使用以製出表面狀態優異之成型物。 23 200425170 【圖式簡單說明】 (無）

Claims (1)

1. 200425170 拾、申請專利範圍： 【申請專利範圍】 ^ i· 一種絕緣電線，其在導體上被覆有樹脂分散體構成之 薄膜絕緣層，該樹脂分散體係由： 來δ旨系樹脂（a )連續相；及 具有能與該聚酯系樹脂（A)反應之功能基之樹脂（B)分 散相所構成。 —2· —種絕緣電線，其在導體上被覆有樹脂分散體構成之 薄膜絕緣層，該樹脂分散體係由： 聚酯系樹脂（A)連續相；及 具有可與該聚酯系樹脂（A)反應之功能基且以平均粒徑 〇· 05〜3/z m分散於該樹脂（A)中之樹脂（B)。 3·如申請專利範圍第1或2項之絕緣電線，其中該樹脂 分散體係對1〇〇重量份之聚酯系樹脂（A)含有丨〜沈重量份之 樹脂（B)。 4· 一種絕緣電線，其在導體上被覆有樹脂分散體構成之 薄膜絕緣層，該樹脂分散體係由： 聚酯系樹脂（A)連續相；及 具有能與該聚酯系樹脂（A)反應之功能基之樹脂（B)及 烯烴系樹脂（C)分散相構成。 5. —種絕緣電線，其在導體上被覆有樹脂分散體構成之 25 200425170 薄膜絕緣層，該樹脂分散體係由： 水酉旨糸樹脂（A)連續相；及 具有能與該聚酯系樹脂（A)反應之樹脂（B)及烯烴系樹 脂（C)且各該樹脂（B)、（c)係以平均粒徑〇 〇5〜3#m分散於 該樹脂（A)中所構成。 6·如申請專利範圍第4或5項之絕緣電線，其中該樹脂 分散體係對1〇〇重量份之聚酯系樹脂（A)含有丨〜2〇重量份之 树脂（B)及〇〜2〇重量份之烯烴系樹脂（Q。 7·如申請專利範圍第4或5項之絕緣電線，其中該樹脂 分散體係對1〇〇重量份之聚酯系樹脂（A)含有丨〜1〇重量份之 樹脂（B)及〇〜1〇重量份之烯烴系樹脂（c)。 8·如申清專利範圍第1、2、4或5項之絕緣電線，其中 該聚酯系樹脂（A)係由二羧酸與二醇縮合反應製得者。 9·如申請專利範圍第1、2、4或5項之絕緣電線，中 該樹脂（B)係含有選自環氧基、噁唑基、'氨基及馬來酐殘基 之至少一個功能基之樹脂。 10·如申請專利範圍第1、2、4或5項之絕緣電線，其 中該树脂（B)係由烯烴成分及含環氧基化合物成分構成之 一種共聚合物。 26 200425170 11 ·如申請專利範圍第1、2、4或5項之絕緣電線，其 中該樹脂（B)係由烴烯成分及不飽和羧酸縮水甘油酯成分 構成之一種共聚合物。 12·如申請專利範圍第丨、2、4或5項之絕緣電線，其 中該樹脂（B)係由選自丙烯酸系成分及乙烯成分之至少一 成分、烯烴成分及含環氧基化合物成分構成之一種共聚合 物。 13.如申請專利範圍第丨、2、4或5項之絕緣電線，其 中該f脂（B)係由選自丙烯酸系成分及乙烯系成分之至少 一成分、烯烴成分及不飽和羧酸縮水甘油酯成分構成之一 種共聚合物。 二14·如申印專利範圍第4或5項之絕緣電線，其中該烯 烴系樹脂（C)係由選自丙烯酸系成分及乙烯系成分之至少 一成分、及烯烴成分構成之一種共聚合物。 15· —種樹脂分散體，含有： 聚酯系樹脂（A)連續相；及 八有敗*/、該聚®9系樹脂（A)反應之功能基之樹脂（β)分 16· —種樹脂分散體，含有： 聚酉旨系樹脂（Α)連續相；及 27 200425170 具有能與该聚酯系樹脂（A)反應之功能基且以平均粒徑 〇· 05〜3// m分散於該樹脂（A)中之樹脂（B)。 17·如申請專利範圍第15或16項之樹脂分散體，係 對100重量份之聚酯系樹脂（A)含有1〜1〇重量份樹脂 (B)。 18. —種樹脂分散體，含有： 聚S旨糸樹脂（A)連續相；及 具有能與該聚酯系樹脂（A)反應之功能基之樹脂（B)及 稀煙糸樹脂（C)分散相。 19· 一種樹脂分散體，含有： 聚酯系樹脂（A)連續相；及 具有能與該聚酯系樹脂（A)反應之功能基之樹脂（B)及 烯烴系樹脂（C)且各該樹脂（b)、（C)係以平均粒徑〇·〇5〜3 # m分散於該樹脂（a)中。 20·如申請專利範圍第Μ或19項之樹脂分散體，係對 100重量份之聚酯系樹脂含有卜⑴重量份之樹脂（B)及0〜1〇 重量份之烯烴系樹脂（C)。 28 200425170 柒、指定代表圖： (一） 本案指定代表圖為：第（ ）圖。 (二） 本代表圖之元件代表符號簡單說明： 無 捌、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式：